CN101454676B - 导电性触头支架 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电性触头支架，其通过单纯且容易组装的构成而可以对应高周波信号，并且也可以对应检查对象的高集成化及小型化。该导电性触头支架具备：绝缘性支架部件，其由绝缘性材料形成，且具有第一贯通孔，所述对电路结构进行信号的输入输出的信号用导电性触头在大致全长上直接穿过该第一贯通孔；导电性块状部件，其由导电性材料形成，且具有第二贯通孔，所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过第二贯通孔。

Description

导电性触头支架

技术领域

本发明涉及一种收容用于半导体集成电路等电路构造的通电检查的导电性触头的导电性触头支架。

背景技术

在进行IC芯片等半导体集成电路的通电检查时，使用对应该半导体集成电路具有的外部连接用电极的设置样式将多个导电性触头收容于规定的位置的导电性触头组件。该导电性触头组件具备为了收容多个导电性触头而用绝缘性材料形成的导电性触头支架。

但是，近年的半导体集成电路为了实现高速运算处理逐渐具有通过具有几百兆赫兹(MHz)～几百千兆赫兹(GHz)程度的高频率的电信号(高频信号)进行动作的构造。另外，半导体集成电路的高集成化及小型化也显著进步。

在这样的状况下，对于可实现与高频率信号对应、并可应用于高集成化、小型化的半导体集成电路的检查的导电性触头而言，希望其外径能够尽量减小，但在该情况下其耐久性会存在问题，并且组装也极为困难。作为现有的用于解决该问题的技术，公开有在导电性触头的周围设置具有绝缘性的管状部件的技术(例如，参照专利文献1及2)

专利文献1：日本特开2001-99889号公报

专利文献2：日本特开2005-49163号公报

然而，在上述的现有技术中，由于设置于导电性触头的周围的管部件也按照具有高达数百微米左右的直径的方式进行细径化，故制造那样被细径化的管部件本身也存在困难。另外，即使假设可以制造那样细径化的管部件，但在管部件组装于支架基板时也可能会发生变形，从而难以说组装的困难已经消除。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种导电性触头支架，其通过单纯且容易组装的结构而可以对应高频率信号，并且也可以对应检查对象的高集成化及小型化。

为了解决上述课题并实现目的，本发明提供一种导电性触头支架，其收容对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头和向所述电路构造供应接地电位的接地用导电性触头，其特征在于，具备：绝缘性支架部件，其由绝缘性材料形成，且具有第一贯通孔，所述信号用导电性触头在大致全长上直接穿过该第一贯通孔；导电性块状部件，其由导电性材料形成，且具有第二贯通孔，所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过第二贯通孔。

另外，在上述发明的基础上，本发明的导电性触头支架的特征在于，所述绝缘性支架部件具有在所述第一贯通孔的长度方向上层叠的第一及第二支架部件，所述导电性块状部件位于第一支架部件和所述第二的支架部件之间。

另外，在上述发明的基础上，本发明的导电性触头支架的特征在于，所述导电性块状部件的一部分露出于该导电性触头支架的表面。

另外，在上述发明的基础上，本发明的导电性触头支架的特征在于，还具备导电性中空块状部件，该导电性中空块状部件由导电性材料形成，且具有一凹部，全长短于所述接地用导电性触头的第二接地用导电性触头的端部插入该凹部，并且具有可以配置所述导电性块状部件的中空部，在所述中空部配置有：所述导电性块状部件；所述绝缘性支架部件的所述第一贯通孔形成部分的至少一部分。

另外，在上述发明的基础上，本发明的导电性触头支架的特征在于，所述导电性中空块状部件的一部分露出于该导电性触头支架的表面。

另外，在上述发明的基础上，本发明的导电性触头支架的特征在于，所述导电性块状部件具有让所述第二的接地用导电性触头的端部插入的凹部。

另外，在上述发明的基础上，本发明的导电性触头支架的特征在于，使用螺钉及粘接剂中的至少任意一方，将所述绝缘性支架部件和所述导电性中空块状部件固定在一起。

根据本发明，通过具备绝缘性支架部件和导电性块状部件，该绝缘性支架部件由绝缘性材料形成，且具有使对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头在大致全长上直接穿过的第一贯通孔，该导电性块状部件由导电性材料形成，且具有让所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过的第二贯通孔，由此，能够提供通过单纯且容易组装的构成而可以对应高周波信号，并且也可以对应检查对象的高集成化及小型化的导电性触头支架。

附图说明

图1为表示本发明的一实施方式的导电性触头支架构成的分解立体图。

图2为表示本发明的一实施方式的导电性触头支架主要部分的构成的局部剖面图。

图3为图2的局部放大图。

图4为表示使用本发明的一实施方式的导电性触头支架检查时的状态的图。

图5为表示将导电性块状部件和导电性中空块状部件连接时的结构例的图。

图6为表示本发明的一实施方式的第一变形例的导电性触头支架的构成的图。

图7为表示本发明的一实施方式的第二变形例的导电性触头支架的构成的图。

图8为表示本发明的一实施方式的第三变形例的导电性触头支架的构成的图。

附图标号说明

1、9、10、11                    导电性触头支架

2、2-2、2-3、3、3-2、3-3、3-4   支架部件

2a、3a                          抵接部

2b、3b                          基板部

2c、3c                       突起部

4、4-2、4-3、5、5-2、45      块状部件

6                            信号用导电性触头

7、8                         接地用导电性触头

21、22、31、32、33、36、41   贯通孔

21a、22a、31a、32a、33a      小径部

21b、22b、31b、32b、33b      大径部

23、24、34、35、51           螺纹孔

42、52                       凹部

45a                          第一部件

45b                          第二部件

45c                          连结部

61、62、71、72、81、82       针状部件

61a、62a、71a、72a、81a、82a 凸缘部

63、73、83                   弹簧部件

63a、73a、83a                密卷部

63b、73b、83b                疏卷部

91、92                       螺钉

100                          半导体集成电路

101、102                     连接用电极

200                          电路基板

201、202、203                电极

具体实施方式

以下，参照附图对实施本发明的最佳方式(以后称为“实施方式”)进行说明。另外，图面为模式性的图，故应注意到各部分的厚度和宽度的关系、各部分的厚度的比率等与现实的数据不同的情况，当然，在图面的相互间往往会含有相互的尺寸的关系及比例不同的部分。

图1为表示本发明的一实施方式的导电性触头支架的构成的分解立体图。另外，图2为表示本实施方式的导电性触头支架的主要部分的纵剖面图，图3为图2的局部放大图。如这些图1～图3所示的导电性触头支架1为构成了检查以IC芯片等半导体集成电路为代表的规定的电路构造的电气特性的导电性触头组件的至少一部的装置，并将在作为检查对象的半导体集成电路和搭载检查用电路的电路基板之间进行电信号的送收信等多个导电性触头按照规定的样式进行收容保持。在将该导电性触头支架1用于半导体集成电路的检查的情况下，在图1的上面侧的外周配设防止半导体集成电路的位置偏移的导向部件(未图示)，另一方面，在图1的底面侧配设具备检查用电路的电路基板，作为整体而构成插座型的导电性触头组件。另外，图2中，将收容有导电性触头支架的导电性触头的一部进行省略记载。

以下，对导电性触头支架1的构成进行详细说明。导电性触头支架1具备：两个支架部件2及3，其利用高绝缘性的合成树脂材料等绝缘性材料形成，并沿板厚方向层叠；两个块状部件4及5，其位于支架部件2及3之间，并由导电性材料形成。支架部件2及3中，一方为第一支架部件，另一方为第二支架部件，整体而言构成绝缘性支架材料。

支架部件2具有：抵接于另一支架部件3的适合位置的抵接部2a；与块状部件4及5的上表面接触，且露出被插入于支架部件3及块状部件4的多个导电性触头的一端部的基板部2b；从基板部2b的表面中与支架部件3对向的表面突起的突起部2c。在基板部2b上分别按照规定的样式各自形成用于多个导电性触头穿过的多个贯通孔21及22。另外，在支架部件2上规定的位置形成有用于让与支架部件3连接的螺钉91穿过的螺纹孔23(图1中为4个)和用于让经由块状部件4而与支架部件3连接的螺钉92穿过的螺纹孔24(图1中为8个)。另外，自不必说，图1中为了简化记载，只对螺钉91及螺钉92的各一根进行记载，但实际上，相对于螺纹孔23及24可以分别安装合适的螺钉91或92。

多个贯通孔21设置为各个开口面在基板部2b的中央部附近呈大致矩形状，并沿贯通方向构成有直径不同的带台阶孔状。即，贯通孔21包括：具有面向导电性触头支架1的上端面的开口的小径部21a；比小径部直径大的大径部21b。另外，多个贯通孔22设置为各个开口面包围贯通孔21的四周而呈大致正方形，并与贯通孔21相同而沿贯通方向形成有直径不同的带台阶孔状。即，贯通孔22包括小径部22a和大径部22b。

支架部件3具有：抵接于支架部件2的抵接部2a的抵接部3a；载置有块状部件4及5的基板部3b；从基板部3b的表面中与支架部件2对向的表面突起的突起部3c。在基板部3b上分别按照规定的样式各自形成用于让多个导电性触头穿过的多个贯通孔31及32，并向底面侧露出被贯通于支架部件2及块状部件5的多个导电性触头的一端部。在基板部3b的边缘部形成有多个贯通孔33，被插入于在所述基板部3b的上方上载置的块状部件5的导电性触头穿过该多个贯通孔33。

另外，在支架部件3上规定的位置形成有：用于让与支架部件3连接的螺钉91穿过的螺纹孔34(图1中为4个)、用于让经由块状部件4与支架部件3连接的螺钉92穿过的螺纹孔35(图1中为8个)。

形成于基板部3b的贯通孔31包括：导电性触头支架1的底面侧具有开口的小径部31a；比该小径部31a的直径大的大径部31b。同样，形成于基板部3b的贯通孔33也由小径部33a和大径部33b构成。另外，形成于突起部3c的贯通孔32由小径部32a和大径部32b构成。在图2及图3所示的情况下，大径部31b及32b的直径分别和大径部21b及22b的直径相同。

在组装时，突起部3c的上面抵接于支架部件2的突起部2c的底面。贯通孔32的形成样式对应于支架部件2的基板部2b中的贯通孔22的形成样式。因此，在组装时，存在利用贯通孔22和贯通孔32彼此同轴上连通的情况，从而该连通的贯通孔22及32构成了第一贯通孔，在导电性触头中，进行电信号的送收信的信号用导电性触头6在大致全长上以不通过其他部件的方式直接穿过上述第一贯通孔。即意味：突起部2c及3c构成了第一贯通孔形成部分的至少一部分。

另外，突起部2c及3c的直径由支架部件2与3及块状部件4与5的材质、导电性触头的直径、导电性触头支架1的板厚等各种条件而决定，图2等只不过示出一例。

作为构成支架部件2及3的绝缘性材料，优选使用滑动性好的树脂材料及可切削陶瓷(machinable ceramics)、聚四氟乙烯(Teflon)(注册商标)等。由此，可使导电性触头的伸缩动作时的滑动阻力降低，且可以使导电性触头的动作圆滑化。

接着，对块状部件4及5的构成进行说明。块状部件4由导电性材料形成而呈大致正方体形状，并具有按照与贯通孔21的开口面相同样式的方式配置开口面的贯通孔41。该贯通孔41通过与支架部件2的贯通孔21及支架部件3的贯通孔31组合，以具有平行于导电性触头支架1的板厚方向的轴线而连通。导电性触头中，供应接地电位的接地用导电性触头7穿过像这样组成的贯通孔21、31及41。因此，形成于块状部件4的贯通孔41即为让导电性触头7的一部分可接触地穿过的第二贯通孔，即意味：块状部件4为导电性块状部件。

与其相对，块状部件5的上下表面形成大致口字型，在中空部配置具有上述构成的块状部件4。支架部件2的突起部2c和支架部件3的突起部3c以相互的端面彼此抵接的方式嵌入块状部件4和块状部件5间的间隙。进而，在块状部件5上形成有凹部52，该凹部52在与形成于支架部件3的贯通孔33对向的位置具有开口面。在该凹部52中插入有全长短于上述接地用导电性触头7的接地用导电性触头8。因此，块状部件5由导电性材料形成，为具有让作为第二接地用导电性触头的接地用导电性触头8的端部插入的凹部，并且具有可以配置块状部件4的中空部的导电性中空块状部件。

块状部件5上，用于让与支架部件2及3连接的螺钉92穿过的螺纹孔51(图1中为8个)形成在与螺纹孔24及35相对应的位置。

作为构成块状部件4及5的导电性材料，可以使用具有高强度、耐热性、热膨胀系数小的导电性材料，例如不胀钢(invar)材料及科瓦铁镍钴合金(Kovar)材料(注册商标)等低热膨胀金属、半导体、陶瓷、玻璃等。

具有以上结构的块状部件4及5，除了具有提高导电性触头支架1的强度的功能以外，还具有电磁波遮蔽功能，即防止电信号通过导电性触头时产生并放射出的电磁波、从外界传播来的电磁波到达其他导电性触头。更为理想的是：块状部件4及5的体积固有电阻小到1～100μΩ·cm的范围，以便充分发挥这样的电磁波遮蔽功能

接着，对导电性触头支架1收容的导电性触头的结构进行说明。在本实施方式中，适用的导电性触头大致区分为：输入输出检查用的电信号或供应电源的信号用导电性触头6；对检查对象供应接地电位的接地用导电性触头7；全长短于接地用导电性触头7短的接地用导电性触头8(第二接地用导电性触头)。

信号用导电性触头6具备：和作为检查对象的半导体集成电路的连接用电极接触的针状部件61；和电路基板的电极接触的针状部件62；及设于针状部件61和62之间且使两针状部件61及62伸缩自如地连结的弹簧部件63。这些针状部件61、62及弹簧部件63具有同一轴线，在检查时，通过在该轴线方向上使弹簧部件63伸缩，而缓和对半导体集成电路的连接用电极的冲击。

针状部件61的前端部呈向前端方向突出多个爪的形状，使得在检查时能够可靠地保持位于上方的半导体集成电路的连接用电极(例如构成球状)。另一方面，在针状部件61的基端部设有抵接于弹簧构架63的端部的凸缘部61a。该凸缘部61a通过抵接于贯通孔22中构成大径部22b和小径部22a的边界的台阶状部分，来实现基于信号用导电性触头6的支架部件3的防拔功能。

针状部件62具备抵接于电路基板上的电极的尖锐端。该针状部件62通过弹簧部件63的伸缩作用而可沿轴线方向移动，通过弹簧部件63的弹力而被向电极方向施力，以能够在降低接触阻力的状态下和电路基板的电极接触。在该针状部件62上也设有凸缘部62a，该凸缘部62a通过抵接于贯通孔32中构成大径部32b和小径部32a的边界的台阶状部分，来实现基于信号用导电性触头6的支架部件3的防拔功能。

弹簧部件63中，针状部件61侧为密卷部63a，另一方面，针状部件62侧为疏卷部63b。密卷部63a的端部抵接于凸缘部61a，另一方面，疏卷部63b的端部抵接于凸缘部62a，并通过弹簧缠绕力的嵌合、软钎焊或焊接等而接合针状部件61、62及弹簧部件63。

接地用导电性触头7具备：针状部件71及72；将这些针状部件71及72伸缩自如地连结的弹簧部件73。针状部件71、针状部件72、弹簧部件73分别与针状部件61、针状部件62、弹簧部件63具有相同的构成。因此，在针状部件71及72上分别设有凸缘部71a及72a，从而实现由接地用导电性触头7的导电性触头支架1的防拔功能。

接地用导电性触头8具备：呈大致相同形状的两个针状部件81及82；将针状部件81及82伸缩自如地连结的弹簧部件83，并被插入于由基板部3b的贯通孔33和块状部件5的凹部52形成的槽部。在针状部件81及82的各个基端部分别形成有凸缘部81a及82a。另外，弹簧部件83具有密卷部83a和疏卷部83b。另外，位于接地用导电性触头8的上方的针状部件抵接于其前端部抵接于凹部52的底面，因此，不必具有针状部件81那样的结构。

为了制造具有以上构成的导电性触头支架1，首先，相对于支架部件2、3及块状部件4及5形成各种贯通孔及螺纹孔。此时，对构成母材(basematerial)的绝缘性材料或导电性材料实施进行钻孔加工、蚀刻、冲孔成型的任意一种、或使用激光、电子射线、离子射线、电线放电的等任意一种加工。

如上所述，在形成各种贯通孔及螺纹孔后进行组装时，通过支架部件2及3夹持块状部件4及5，并使用螺钉91及92将其连接于规定的位置。此时，块状部件4配置于块状部件5的中空部，以通过支架部件2的突起部2c及支架部件3的突起部3c包围侧面的状态进行固定位置，因此，不必通过螺钉等对块状部件4和其他部件进行连接。而且，也可通过使用适当的粘接剂而代替螺钉91、92进行支架部件2、3和块状部件4、5的组装。另外，也可通过并用螺钉和粘接剂来组装导电性触头支架1。进而，除螺钉及粘接剂以外，也可以通过使用树脂制的铆钉、压入销、或卡扣(snapfit)等连接部件连接支架部件2及3和块状部件5。

但是，在组装导电性触头支架1时，需要对块状部件4及5和支架部件2及3进行定位。为了进行该定位，相对块状部件4和支架部件2及/或3而形成相互在同轴上连通的定位孔，通过在该定位孔内贯通定位销从而进行部件间的定位，之后，若使用螺钉91及92进行连接则就可以实现更高精度的定位。

图4为表示使用具有以上构成的导电性触头支架1进行检查时的状态的图，即为对于导电性触头支架1将与图3相同部分放大后的剖面图。从导电性触头支架1的上方安装作为检查对象的半导体集成电路100，构成球状的连接用电极]01和信号用导电性触头6的针状部件61的前端接触，另一方面，同样构成球状的连接用电极102和接地用导电性触头7的针状部件71的前端接触。另外，电路基板200的电极201和信号用导电性触头6的针状部件62的前端接触，电路基板200的电极202和接地用导电性触头7的针状部件72的前端接触，电路基板200的电极203和接地用导电性触头8的针状部件82的前端接触。

图4所示的状态中，弹簧部件63、73及83沿轴线方向收缩，但在该收缩时，产生了向与轴线方向垂直的方向(图4中为水平方向)稍微的弯曲。此时，通过弹簧部件73和块状部件4直接接触，接地用导电性触头7和块状部件4电连接，接地用导电性触头7供应的接地电位和块状部件4的电位变得相等。另外，接地用导电性触头8中，针状部件81的前端抵接于块状部件5，因此，接地用导电性触头8供应的接地电位和块状部件5的电位也变得相等。其结果是，在信号用导电性触头6的周围形成强力的接地(grand)，而可以减少相邻的信号用导电性触头6间的串线(crosstalk)。因此，可以抑制在半导体集成电路100和电路基板200间传送的信号的损失，而提高导电性触头支架1的电气特性。另外，块状部件4及5的壁厚根据对导电性触头支架1要求的电气特性只要为适合的厚度即可。

但是，根据信号用导电性触头6的配置样式，也可为将导电性块状部件和导电性中空块状部件预先连接的结构。图5是表示那样的块状部件的结构例的图。同图中所示的块状部件45由导电性材料构成，该导电性材料与相当于图1的块状部件4(导电性块状部件)的第一部件45a、相当于图1的块状部件5(导电性中空块状部件)的第二部件45b、由与第一部件45a及第二部件45b相同，且具有连结第一部件45a和第二部件45b的连结部45c。在第一部件45a上设有让接地用导电性触头7穿过的贯通孔451。另外，第二部件45b上，用于让与支架部件2及3连接的螺钉92穿过的螺纹孔452(图5中为8个)形成于与螺纹孔24及35相对应的位置。使用该块状部件45构成导电性触头支架时，在支架部件2的突起部2c及支架部件3的突起部3c上形成可与连结部45c嵌合的切口。

另外，由于接地用导电性触头7及8具有伴随半导体集成电路100的高集成化、小型化而极微小的构造，故它们的容积相对于块状部件4及5的容积可以忽视，从而通过自接地用导电性触头7及8赋予的电荷产生的块状部件4及5的电位的变动值几乎可以视为零。换而言之，接地用导电性触头7及8的电位，即块状部件4及5的电位被稳定地维持于接地电位。

根据以上说明的本发明的一实施方式，可以提供一种导电性触头支架，其具备：由绝缘性材料形成，且具有使对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头在大致全长上直接穿过的第一贯通孔；由导电性材料形成，且具有让所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过的第二贯通孔，由此，通过单纯且组装容易的结构而可对应高周波信号，并且也可对应检查对象的高集成化及小型化。

另外，根据本实施方式，在绝缘性支架部件上直接形成让信号用导电性触头穿过的贯通孔，因此，即便在导电性触头的间距为几百微米以下的狭小间距时，也能够容易地形成同轴结构。因此，无需设置现有例那样的绝缘性管部件，而可降低制造成本。

另外，块状部件4及5的让导电性触头穿过的轴线方向的厚度可任意，例如也可以为与导电性触头支架1的厚度相同的厚度。在该情况下，可以相对于信号用导电性触头6更强力地遮蔽电磁波。

另外，在上述说明中，作为信号用导电性触头6，没有对电信号用的导电性触头和电源用的导电性触头加以区分说明，不过，从耐电流方面来看，有时也优选设定电源用的导电性触头的直径大于电信号用的导电性触头的直径的一方。在这样的情况下，只要与检查对象的配线样式相对应，并以让电信号用的导电性触头穿过的贯通孔直径和让电源用导电性触头穿过的贯通孔直径互不相同的方式而形成贯通孔。

进而，也可以设定接地用导电性触头7的外径大于信号用导电性触头6的外径。其原因在于，接地用导电性触头7无需进行特性阻抗的阻抗整合，而不仅要考虑强度耐久性及电气传导性，并且也要尽可能地增大其外径。

另外，上述的导电性触头只为一例，目前已知的各种导电性触头均可以适用于本实施方式。

需要说明的是，本实施方式中，假设将导电性触头组件用于半导体集成电路的检查的情况下，不过自不待言，本发明的导电性触头组件也可以适用于搭载了作为检查对象的半导体芯片的封装基板及用于晶圆电平的检查的高密度探测器组件中，。

(变形例)

以下，对本实施方式的导电性触头的变形例进行说明。图6为表示本实施方式的第一变形例的导电性触头支架的主要部分的构成的图。同图所示的导电性触头支架9的特征在于，全长较短的一方的接地用导电性触头8也被插入于让全长较长的一方的接地用导电性触头7穿过的块状部件4-2(导电性块状部件)。这种情况下，在支架部件3-2上形成有让接地用导电性触头8穿过的贯通孔36，并且在块状部件4-2上形成有可让接地用导电性触头8的前端插入的凹部42。从而，根据具有这样的构成的导电性触头支架9，能够形成更强力的接地。

图7为表示本实施方式的第二变形例的导电性触头支架的主要部分的构成的图。同图所示的导电性触头支架10中，让接地用导电性触头7穿过的块状部件4-3(导电性块状部件)的边缘的一部分在信号用导电性触头6的附近向板厚方向延伸出，并露出于该导电性触头支架10的表面。这种情况下，支架部件2-2及3-3分别具有可以和块状部件4-3向外部露出的部分嵌合的形状。从而，根据具有这样的构成的导电性触头支架10，能够进一步可靠地遮蔽电磁波。另外，有时也通过作为导电性触头支架10的连接对象的半导体集成电路及电路基板的构成，而在向块状部件4-3的外部的露出部分上设置防止短路用的绝缘覆膜。

图8为表示本实施方式的第三变形例的导电性触头支架主要部分的构成的图。同图所示的导电性触头支架11中，块状部件4-3的边缘的一部分露出于该导电性触头支架11的表面，并且让接地用导电性触头8插入的块状部件5-2(导电性中空块状部件)的内缘的一部分也在信号导电性触头6的附近向板厚方向延出，并露出于该导电性触头支架11的表面。因此，支架部件2-3及3-4分别具有可以和块状部件4-3及5-2向外部露出的部分嵌合的形状。从而，根据具有这样构成的导电性触头支架11，和上述的导电性触头支架10同样，可以进一步可靠地遮蔽电磁波。在本变形例中，有时也通过作为导电性触头支架11的连接对象的半导体集成电路及电路基板的构成，而在向块状部件4-3及5-2的外部的露出部分上设置防止短路用的绝缘覆膜。

另外，图6～图8中，对具有与本实施方式1的导电性触头支架1相同构成的部分标注与图3等相同的标号。

根据上述说明可明确得知，本发明可包含未在此记载的各种的实施方式等，只要在不脱离基于专利申请的范围所特定的技术思想的范围内，可以实施各种各样的设计变更等。

工业方面的可利用性

如上所述，本发明的导电性触头组件适用于收容用于半导体集成电路等电路构造的通电检查的导电性触头。

Claims (5)

1.一种导电性触头支架，其收容对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头和向所述电路构造供应接地电位的接地用导电性触头，其特征在于，具备：

绝缘性支架部件，其具有由绝缘性材料形成并在板厚方向上层叠的两个支架部件，且具有第一贯通孔，所述信号用导电性触头在大致全长上直接穿过该第一贯通孔；

导电性块状部件，其由导电性材料形成，且具有第二贯通孔，所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过第二贯通孔，该导电性块状部件由所述两个支架部件夹持，并且通过连接部件及粘接剂中的至少一方而组装在所述绝缘性支架部件上；

导电性中空块状部件，其由导电性材料形成，具有可以配置所述导电性块状部件的中空部，在所述中空部配置有：形成在所述绝缘性支架部件上的所述第一贯通孔的至少一部分；所述导电性块状部件。

2.如权利要求1所述的导电性触头支架，其特征在于，

所述导电性块状部件的一部分露出于该导电性触头支架的表面。

3.如权利要求1或2所述的导电性触头支架，其特征在于，

所述导电性中空块状部件具有一凹部，全长短于所述接地用导电性触头的第二接地用导电性触头的端部插入该凹部。

4.如权利要求3所述的导电性触头支架，其特征在于，

所述导电性中空块状部件的一部分露出于该导电性触头支架的表面。

5.如权利要求3所述的导电性触头支架，其特征在于，

所述导电性块状部件具有让所述第二接地用导电性触头的端部插入的凹部。

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