JP2819910B2 - 半導体素子測定装置 - Google Patents
半導体素子測定装置Info
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- JP2819910B2 JP2819910B2 JP4003508A JP350892A JP2819910B2 JP 2819910 B2 JP2819910 B2 JP 2819910B2 JP 4003508 A JP4003508 A JP 4003508A JP 350892 A JP350892 A JP 350892A JP 2819910 B2 JP2819910 B2 JP 2819910B2
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- Japan
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- semiconductor element
- socket
- shield plate
- semiconductor device
- measuring device
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子測定装置に関
し、特にオートハンドラを使用した微小信号測定時に有
効な半導体素子測定装置に関する。
し、特にオートハンドラを使用した微小信号測定時に有
効な半導体素子測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子測定装置は、図７に示
すように半導体素子ｈを装着するソケットｂを取付けた
測定テーブルｃを絶縁部ｇによりハンドラ本体ｆより電
気的に絶縁する。測定用テストボックスｄは測定テーブ
ルｃと電気的に接続されており、ハンドラ側とは独立し
た測定系接地線に接続されている。
すように半導体素子ｈを装着するソケットｂを取付けた
測定テーブルｃを絶縁部ｇによりハンドラ本体ｆより電
気的に絶縁する。測定用テストボックスｄは測定テーブ
ルｃと電気的に接続されており、ハンドラ側とは独立し
た測定系接地線に接続されている。
【０００３】半導体素子ｈを押える機構は、吸着ノズル
ｉ，リード固定部ｊ，リード固定部品支持部ｋより構成
され、各部品は全て絶縁物により構成されていて、半導
体素子ｈに対して電気的に絶縁されている。
ｉ，リード固定部ｊ，リード固定部品支持部ｋより構成
され、各部品は全て絶縁物により構成されていて、半導
体素子ｈに対して電気的に絶縁されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体素子
測定装置のシールド機構では、測定時に半導体素子の上
方がカバーされておらず、製品押え部が絶縁された状態
でハンドラ側，測定器側のいずれにも接続されていない
ため、半導体素子を供給するハンドラのメカ駆動パルス
モータ，サーボモータ，大電流スイッチ回路からの高周
波伝搬ノイズを完全に遮断できず、測定値が安定しな
い，測定精度が悪化する等の問題点があった。
測定装置のシールド機構では、測定時に半導体素子の上
方がカバーされておらず、製品押え部が絶縁された状態
でハンドラ側，測定器側のいずれにも接続されていない
ため、半導体素子を供給するハンドラのメカ駆動パルス
モータ，サーボモータ，大電流スイッチ回路からの高周
波伝搬ノイズを完全に遮断できず、測定値が安定しな
い，測定精度が悪化する等の問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子測定
装置は、半導体素子を供給するハンドラと、測定器とを
有する半導体素子測定装置であって、前記測定器は、前
記半導体素子が載置されるソケットを有する測定テーブ
ル、前記半導体素子を前期ソケットに固定するリード固
定部、前期ソケットに結合されたテストボックス、およ
び前記リード固定部の上に設けられた導電性のシールド
板を含み、前期テストボックスおよび前記シールド板は
接地線で互いに接続され、かつ当該接地線は前記ハンド
ラから独立して設けられていることを特徴としている。
装置は、半導体素子を供給するハンドラと、測定器とを
有する半導体素子測定装置であって、前記測定器は、前
記半導体素子が載置されるソケットを有する測定テーブ
ル、前記半導体素子を前期ソケットに固定するリード固
定部、前期ソケットに結合されたテストボックス、およ
び前記リード固定部の上に設けられた導電性のシールド
板を含み、前期テストボックスおよび前記シールド板は
接地線で互いに接続され、かつ当該接地線は前記ハンド
ラから独立して設けられていることを特徴としている。
【０００６】
【０００７】更にまた、本発明によれば、測定テーブル
は、シールド板および測定用テストボックスに電気的に
接続されている前述の半導体素子測定装置が得られる。
は、シールド板および測定用テストボックスに電気的に
接続されている前述の半導体素子測定装置が得られる。
【０００８】また、本発明によれば、シールド板が複数
の板からなる前述の半導体素子測定装置が得られる。
の板からなる前述の半導体素子測定装置が得られる。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の第一の実施例を示す半導体
素子測定装置の断面図である。図２は図１の測定装置の
製品押え部の拡大図、図３は図２の製品押え部を吸着ノ
ズル上方から見た図であり、左側はシールド板付、右側
はシールド板を取り除いた状態をそれぞれ示している。
素子測定装置の断面図である。図２は図１の測定装置の
製品押え部の拡大図、図３は図２の製品押え部を吸着ノ
ズル上方から見た図であり、左側はシールド板付、右側
はシールド板を取り除いた状態をそれぞれ示している。
【００１１】半導体素子ｈは、ハンドラ本体ｆより絶縁
部ｇにより電気的に絶縁された金属製の測定テーブルｃ
に組込まれたソケットｂに吸着ノズルｉとリード固定部
ｊにより固定される。このとき、リ−ド固定部品支持部
ｋと金属製の吸着ノズルｉが一体化構造をもち、測定テ
ーブルｃと平行に金属製のシールド板ｌが配置される。
この状態で、製品押え部ａはハンドラｆからは絶縁され
ており、測定テーブルｃと電気的に接続されたテストボ
ックスｄにＧＮＤ線ｅにより接続される。このとき、テ
ストボックスｄはハンドラとは独立に測定系の接地線に
接続されている。
部ｇにより電気的に絶縁された金属製の測定テーブルｃ
に組込まれたソケットｂに吸着ノズルｉとリード固定部
ｊにより固定される。このとき、リ−ド固定部品支持部
ｋと金属製の吸着ノズルｉが一体化構造をもち、測定テ
ーブルｃと平行に金属製のシールド板ｌが配置される。
この状態で、製品押え部ａはハンドラｆからは絶縁され
ており、測定テーブルｃと電気的に接続されたテストボ
ックスｄにＧＮＤ線ｅにより接続される。このとき、テ
ストボックスｄはハンドラとは独立に測定系の接地線に
接続されている。
【００１２】シールド板の大きさは、下記の仕様のとき
に測定に影響する外因ノイズの遮断に対して硬化が得ら
れた。
に測定に影響する外因ノイズの遮断に対して硬化が得ら
れた。
【００１３】図４においてシールド板の一辺の長さＷが
半導体素子の大きさと比較して十分大きく、かつ、半導
体素子の上面からシールド板までの高さＨとＷの関係
は、Ｗ≧３Ｈである。
半導体素子の大きさと比較して十分大きく、かつ、半導
体素子の上面からシールド板までの高さＨとＷの関係
は、Ｗ≧３Ｈである。
【００１４】図５は本発明の第２の実施例を示す半導体
素子測定装置の機構動作図であり、図６は本発明の一実
施例の半導体素子測定装置のシールド板の平面図であ
る。第２の実施例においては、複数に分割されている。
素子測定装置の機構動作図であり、図６は本発明の一実
施例の半導体素子測定装置のシールド板の平面図であ
る。第２の実施例においては、複数に分割されている。
【００１５】図５（Ａ）の状態で半導体素子ｈは吸着ノ
ズルｉにより測定テーブルｃ上のソケットｂの位置まで
搬送される。この状態で図５（Ｂ）のように半導体素子
ｈはソケットｂ上に押えられる。
ズルｉにより測定テーブルｃ上のソケットｂの位置まで
搬送される。この状態で図５（Ｂ）のように半導体素子
ｈはソケットｂ上に押えられる。
【００１６】次に、図５（Ｃ）のように左右のリード固
定部ｊ，シールド板ｌが半導体素子ｈを固定する。
定部ｊ，シールド板ｌが半導体素子ｈを固定する。
【００１７】このとき、図６に示す吸着ノズルへの接続
用くぼみｍによりシールド板ｌと吸着ノズルｉが電気的
に接続する。
用くぼみｍによりシールド板ｌと吸着ノズルｉが電気的
に接続する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ハンドラ
本体とは電気的に絶縁され、互いに平行に配置された測
定テーブルとシールド板とをもち、両者を測定用テスト
ボックスに電気的に接続した構造を有するため、半導体
素子の測定に際し、外因ノイズの影響をノイズのピーク
レベルとして約９０％遮断でき、その結果測定値の安定
性，測定値の精度向上を計れるという効果を有する。
本体とは電気的に絶縁され、互いに平行に配置された測
定テーブルとシールド板とをもち、両者を測定用テスト
ボックスに電気的に接続した構造を有するため、半導体
素子の測定に際し、外因ノイズの影響をノイズのピーク
レベルとして約９０％遮断でき、その結果測定値の安定
性，測定値の精度向上を計れるという効果を有する。
【００１９】また、シールド板を左右に２分割し、吸着
ノズルから分離し、各々を独立に動作させることによ
り、吸着ノズルを含む半導体素子の搬送系が軽量化でき
るので、メカ動作のスピードアップ及びシールド板開閉
などのロスタイムの短縮が容易に行なえるので、オート
ハンドラの能力の低下を抑えることができる。
ノズルから分離し、各々を独立に動作させることによ
り、吸着ノズルを含む半導体素子の搬送系が軽量化でき
るので、メカ動作のスピードアップ及びシールド板開閉
などのロスタイムの短縮が容易に行なえるので、オート
ハンドラの能力の低下を抑えることができる。
【図１】本発明による第一の実施例を示す半導体素子測
定装置の断面図である。
定装置の断面図である。
【図２】図１に示した測定装置のリード押え部の拡大図
である。
である。
【図３】図２のリード押え部を吸着ノズル上方より見た
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明による第１の実施例を示す半導体素子の
測定装置のモデル断面図である。
測定装置のモデル断面図である。
【図５】本発明の第二の実施例を示す半導体素子測定装
置の機構動作図である。
置の機構動作図である。
【図６】本発明の第２の実施例を示す半導体素子測定装
置のシールド板の平面図である。
置のシールド板の平面図である。
【図７】従来の半導体素子測定装置の断面図である。
ａ 製品押え部 ｂ ソケット ｃ 測定テーブル ｄ テストボックス ｅ ＧＮＤ線 ｆ ハンドラ本体 ｇ 絶縁部 ｈ 半導体素子 ｉ 吸着ノズル ｊ リード固定部 ｋ リード固定部品支持部 ｌ シールド板 ｍ 吸着ノズルへの接続用くぼみ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を供給するハンドラと、測定
器とを備えた半導体素子測定装置であって、前記測定器
は、前記半導体素子が載置されるソケットを有する測定
テーブル、前記半導体素子を前期ソケットに固定するリ
ード固定部、前期ソケットに結合されたテストボック
ス、および前記リード固定部の上に設けられた導電性の
シールド板を含み、前期テストボックスおよび前記シー
ルド板は接地線で互いに接続され、かつ当該接地線は前
記ハンドラから独立して設けられていることを特徴とす
る半導体素子測定装置。 - 【請求項２】 前記測定テーブルは、前記シールド板お
よび前記測定用テストボックスに電気的に接続されてい
ることを特徴とする請求項１記載の半導体素子測定装
置。 - 【請求項３】 前記シールド板が複数の板からなること
を特徴とする請求項１記載の半導体素子測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003508A JP2819910B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 半導体素子測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003508A JP2819910B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 半導体素子測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05209931A JPH05209931A (ja) | 1993-08-20 |
| JP2819910B2 true JP2819910B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=11559300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003508A Expired - Fee Related JP2819910B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 半導体素子測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819910B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7218095B2 (en) * | 2004-07-30 | 2007-05-15 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Method and apparatus for electromagnetic interference shielding in an automated test system |
| JP2006194699A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プロービング装置 |
| KR100714569B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 반도체 집적회로 시험장치 |
| EP2017629B1 (en) * | 2006-04-28 | 2018-02-21 | NHK SPRING Co., Ltd. | Conductive contact holder |
| US10897840B2 (en) | 2016-06-13 | 2021-01-19 | Advanced Semiconductor Engineering Korea, Inc. | Shield box, shield box assembly and apparatus for testing a semiconductor device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124240A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置用検査装置 |
| JP2748644B2 (ja) * | 1990-03-13 | 1998-05-13 | 富士通株式会社 | Ｉｃキャリアおよび吸着搬送装置 |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP4003508A patent/JP2819910B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05209931A (ja) | 1993-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980728 |
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