JP5742235B2 - 接続部品 - Google Patents
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Description
1本の信号端子(信号線を囲むエリア)=1.33mm2
信号端子260本分の面積=345mm2
電源系端子として使える面積=1255mm2 (40x40mm−信号端子面積) (1)
となる。
電源端子ブロックの面積:256mm2 (16x16mm) (2)
GND端子ブロックの面積:999mm2 ((1)−(2)) (3)
信号端子数:260本 となる。
モデル2の接続部品の構成は、
電源端子ブロックの面積:261mm2 (18.6x18.6mm−信号端子64本分) (4)
GND端子ブロックの面積:993.9mm2 (5)
信号端子数:260本 となる。
<比較例>(モジュール中心部に端子はない)
LSIモジュールの大きさ:40x40mm
端子ピッチ:1mm
ハンダボールの径:0.6mm
端子数:800本(信号系は250本、電源系は550本)とすると、
比較例の電極面積は、
信号端子250本分の面積=70.7mm2
電源系端子550本分の面積=155.5mm2 となる。
Vv=(Rc+Rg)V/(Rv+Rc+Rg)
Vg=(Rg)V/(Rv+Rc+Rg)
図10では、Rv=1、Rg=1、Rc=1と置いたので、Vvは、Vの2/3((約0.67V)、Vgは、Vの1/3(約O.33V)の電圧が生じている(それぞれDCレベル)。また、LSIモジュール内の電位差はVv−Vgで、Vの1/3(約0.33V)となっている。
2 LSIモジュール
3 回路基板
10 GND(接地)端子ブロック
11、12 絶縁体
20、20a 電源端子ブロック
25 金属ブロック
30 信号端子
31 信号線
32 絶縁体
50 LSIチップ
100 LSI基板
101 GND電極
102 電源電極
110 ガイド
120 位置決めピン
201 GND電極
202 電源電極
203 表面絶縁層
204 金属ブロック
205 電源層
206 結合孔
Claims (4)
- 回路基板の上面及びLSIモジュールの下面における端子部に設けられた2以上の電源端子と接続する、金属材料からなる電源端子ブロックと、
前記回路基板の上面及び前記LSIモジュールの下面における端子部に設けられた2以上の接地端子と接続する、金属材料からなる接地端子ブロックと、を有し、
前記回路基板と前記LSIモジュールとを接続することを特徴とする接続部品において、
前記電源端子ブロック及び/又は接地端子ブロック内に、複数の信号端子が配置されたことを特徴とする接続部品。 - 回路基板の上面及びLSIモジュールの下面における端子部に設けられた2以上の電源端子と接続する、金属材料からなる電源端子ブロックと、
前記回路基板の上面及び前記LSIモジュールの下面における端子部に設けられた2以上の接地端子と接続する、金属材料からなる接地端子ブロックと、を有し、
前記回路基板と前記LSIモジュールとを接続することを特徴とする接続部品において、
前記電源端子ブロックは、電位の高低に応じてブロックを分割し、高電位となるブロックを前記電源端子ブロックの中央部に配置したことを特徴とする接続部品。 - 前記回路基板は、前記接続部品のブロック化パターンに対応する位置に埋め込まれた金属ブロックを有することを特徴とする請求項1または2に記載の接続部品。
- 前記LSIモジュールの幅に対応させたガイドと前記回路基板に設けられた結合孔に挿入させる位置決めピンとを有することを特徴とする請求項1または2に記載の接続部品。
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