JP6350188B2 - インターポーザ、プリント基板ユニット、及び情報処理装置 - Google Patents

Description

本願の開示する技術は、インターポーザ、プリント基板ユニット、及び情報処理装置に関する。

従来、電子部品の信号電極とプリント基板の信号電極に接触して電子部品とプリント基板間の信号伝達を行う信号用導電性接触子と、電子部品の給電電極とプリント基板の給電電極に接触して電力伝達する給電用導電性接触子とを有する導電性接触子ユニットがある。これらの信号用導電性接触子と給電用導電性接触子は、２つの針状部材の間に１つの弾性部材が設けられる。

特開２００７−１７８１９６号公報

導電性接触子ユニットにおいて、電子部品により大きな電源電流を効率よく給電するには、給電用導電性接触子を信号用導電性接触子よりも大きくし、かつ給電用導電性接触子と電子部品やプリント基板の給電電極に強く押しつける必要がある。このため、給電用導電性接触子の弾性部材の弾性力は、信号用導電性接触子の弾性部材よりも大きくなる。しかしながら、信号用導電性接触子の弾性部材を単純に大型化した給電用導電性接触子の弾性部材にすると、信号用導電性接触子と給電用導電性接触子のストロークが大きな差が生じる。その結果、信号用導電性接触子と信号電極が接触しにくくなる。

本願の開示する技術は、大電流を流す電力供給用又は接地用の接触端子の押付圧力及びストロークを、信号用の接触端子の押付圧力及びストロークに近づけることを目的とする。

上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、第一接触端子と、一対の第二接触端子と、複数のバネ部材と、を有するインターポーザが提供される。第一接触端子は、信号伝達用の第一固定端子に押し付けられる。第二接触端子は、電力供給用又は接地用の第二固定端子への押付方向に対して交差する交差方向で第一接触端子よりも大きい断面積とされ、押付方向に間隔をあけて一対設けられ、第二固定端子に押し付けられる。複数のバネ部材は、導電性であり、一対の第二接触端子の間に配置され、第一接触端子よりも弾性が低く、一対の第二接触端子を第二固定端子へ押し付ける。

本願の開示する技術によれば、大電流を流す電力供給用又は接地用の接触端子の押付圧力及びストロークを、信号用の接触端子の押付圧力及びストロークに近づけることができる。

情報処理装置の斜視図である。 サーバ内部の図である。 プリント基板ユニットの分解斜視図である。 プリント基板ユニットの縦断面図（図３のＡ−Ａ´断面）である。 インターポーザの基板の平面図である。 インターポーザの分解斜視図である。 信号コンタクトの部分拡大断面図である。 インターポーザの電源コンタクトの部分拡大断面図である。 インターポーザの接地コンタクトの部分拡大断面図である。 弾性材の配列状態を示す底面図である。 電源コンタクトの部分拡大断面図である。 変形前の弾性材を示す部分拡大断面図である。 変形後の弾性材を示す部分拡大断面図である。

本願の開示する技術の一実施形態を説明する。

図１には、電子装置１０が示される。電子装置１０は、一例として、ラック１２と、複数のブレードタイプのサーバ２０と、を有する。サーバ２０は、情報処理装置の一例である。

図１において、矢印Ｌは、電子装置１０の前後方向、矢印Ｗは、電子装置１０の横幅方向、矢印Ｈは、電子装置１０の高さ方向をそれぞれ示す。また、ラック１２及び複数のサーバ２０についても、Ｌ方向、Ｗ方向、Ｈ方向が前後方向、横幅方向、高さ方向を示す。以後の説明では、前後方向をＬ方向、横幅方向をＷ方向、高さ方向をＨ方向と称する。なお、これらの方向は、説明の便宜上のものであり、実際の電子装置１０の設置状況における方向を限定するものではない。単に「平面視」というときは、電子装置１０をＨ方向に沿って上方から下方に見ることをいう。また、Ｈ方向は押付方向の一例である。Ｌ方向及びＷ方向は、押付方向と交差する交差方向の一例である。

ラック１２は、一例として、Ｈ方向に長く、下フレーム１４、上板１５、４本の柱１６、一対の縦フレーム１７、及び一対の横フレーム１８を有する。複数のサーバ２０は、Ｈ方向に積み重ねられた状態で柱１６及び縦フレーム１７に取り付けられ、ラック１２に搭載される。

[サーバ]
図２に示すように、サーバ２０は、平面視で長方形の枠状に形成された筐体２２を有する。また、サーバ２０は、一例として、メインボード２４と、電源ユニット２６と、信号コネクタ２８と、８つのプリント基板ユニット３０とを有する。電源ユニット２６は、電力供給ユニットの一例である。信号コネクタ２８は、信号ユニットの一例である。さらに、サーバ２０は、メモリ、ハードディスク、送風ファンを有していても良いが、図示及び説明を省略する。

メインボード２４には、複数の配線パターンが形成される。電源ユニット２６には、サーバ２０の外部の電源から電力が供給される。信号コネクタ２８には、サーバ２０の外部又は他のサーバ２０からの信号が入力される。そして、サーバ２０では、信号コネクタ２８とプリント基板ユニット３０が配線パターンで接続されることで、プリント基板ユニット３０に信号が供給される。また、電源ユニット２６とプリント基板ユニット３０が配線パターンで接続されることで、プリント基板ユニット３０に電力が供給される。

〔プリント基板ユニット〕
図３に示すように、プリント基板ユニット３０は、一例として、ＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）を含むパッケージ３２と、システムボード３４と、インターポーザ５０と、を有する。また、プリント基板ユニット３０は、一例として、ヒートシンク７２と、スティフナ７４と、スペーサ７６と、４本のネジ７８と、４つのコイルバネ８２と、を有する。ヒートシンク７２は、取付部材の一例である。スペーサ７６は、板材の一例である。

ヒートシンク７２は、平面視で四角形の板状に形成され、パッケージ３２よりも広い面積を有し、パッケージ３２を覆う。また、ヒートシンク７２のＨ方向上側には、複数のフィンが形成される。さらに、ヒートシンク７２のＨ方向下側の下面７２Ａは、プリント基板ユニット３０を組み立てることにより、パッケージ３２のＨ方向上側の上面３６Ｂと接触する。加えて、ヒートシンク７２は、平面視して、四隅に形成された孔７２Ｂと、対角線上に配置された１組の孔７２Ｂに隣接してそれぞれ１箇所ずつ形成された位置決め孔７２Ｃとを有する。

孔７２Ｂ、及び位置決め孔７２Ｃは、ヒートシンク７２をＨ方向に貫通する。孔７２Ｂは、ネジ７８を挿入可能な大きさを有する。位置決め孔７２Ｃは、スティフナ７４の位置決めピン７４Ｂを挿入したときに位置決めピン７４Ｂと接触する大きさを有する。

スティフナ７４は、一例として、平面視で四角形状の底板７４Ａと、底板７４Ａ上に直立する２本の位置決めピン７４Ｂと、底板７４Ａの四隅に形成された締結孔７４Ｃと、を有する。位置決めピン７４Ｂは、Ｈ方向を軸方向とする円柱状に形成されており、対角線上に配置された１組の締結孔７４Ｃに隣接してそれぞれ１本ずつ設けられる。締結孔７４Ｃの内壁には、ネジ７８の雄ネジ部が締結される雌ネジ部が形成される。

スペーサ７６は、一例として、平面視で四角形の板状に形成される。また、スペーサ７６は、平面視して、中央に形成された孔７６Ａと、四隅に形成された孔７６Ｂと、を有する。さらに、スペーサ７６は、対角線上に配置された１組の孔７６Ｂに隣接してそれぞれ１箇所ずつ形成された位置決め孔７６Ｃを有する。

孔７６Ａ、７６Ｂ、及び位置決め孔７６Ｃは、スペーサ７６をＨ方向に貫通する。孔７６Ａは、パッケージ３２を内側に収容可能な大きさを有する。孔７６Ｂは、ネジ７８を挿入可能な大きさを有する。位置決め孔７６Ｃは、スティフナ７４の位置決めピン７４Ｂを挿入可能で、且つ位置決めピン７４Ｂと接触可能な大きさを有する。

コイルバネ８２の内径は、ネジ７８の外径よりも大きい。また、コイルバネ８２の外径は、孔７２Ｂの内径よりも大きい。さらに、コイルバネ８２は、ネジ７８がＨ方向に挿入されると共に、ネジ７８の頭部とヒートシンク７２とで挟まれ、ヒートシンク７２にＨ方向下向きの外力を付与する。

＜パッケージ＞
図４に示すように、パッケージ３２は、一例として、パッケージ基板３６と、複数の第一パッド３８と、第二パッド４２Ａ、４２Ｂと、複数の電子部品と、を有する。また、パッケージ３２は、一例として、サーバ２０（図２参照）のＣＰＵ（Central Processing Unit）となる半導体パッケージである。パッケージ基板３６は、第一回路基板の一例である。第一パッド３８は、信号伝達用の第一固定端子の一例である。第二パッド４２Ａは、電力供給用（電源用）の第二固定端子の一例である。第二パッド４２Ｂは、接地用の第二固定端子の一例である。

パッケージ基板３６は、一例として、Ｈ方向を厚さ方向とする板状に形成される。パッケージ基板３６のＨ方向下側の下面３６Ａには、一例として、複数の第一パッド３８が、Ｗ方向及びＬ方向に間隔をあけて形成される。また、下面３６Ａには、一例として、第二パッド４２Ａ、４２Ｂが、Ｗ方向に間隔をあけて形成される。さらに、パッケージ基板３６には、複数の第一パッド３８、第二パッド４２Ａ、４２Ｂ、及びこれら以外の複数の電子部品を電気的に接続する回路パターンが形成される。

＜システムボード＞
図４に示すように、システムボード３４は、一例として、基板４４と、複数の第一パッド４６と、第二パッド４８Ａ、４８Ｂと、複数の電子部品と、を有する。基板４４は、第二回路基板の一例である。第一パッド４６は、信号伝達用の第一固定端子の一例である。第二パッド４８Ａは、電源用の第二固定端子の一例である。第二パッド４８Ｂは、接地用の第二固定端子の一例である。

図３に示すように、基板４４は、一例として、Ｈ方向を厚さ方向とする板状に形成される。また、基板４４は、インターポーザ５０よりもＷ方向及びＬ方向に広幅とされる。さらに、基板４４には、４箇所の貫通孔４４Ａと、２箇所の位置決め孔４４Ｂとが形成される。なお、図３では、１箇所の貫通孔４４Ａ及び１箇所の位置決め孔４４Ｂの図示を省略する。

４箇所の貫通孔４４Ａは、基板４４をＨ方向に貫通する。また、４箇所の貫通孔４４Ａは、平面視で、複数の第一パッド４６及び第二パッド４８Ａ、４８Ｂを囲む四角形の頂点の位置に１箇所ずつ形成される。２箇所の位置決め孔４４Ｂは、Ｗ方向で並ぶ１組の貫通孔４４Ａの間に１箇所ずつ形成される。なお、図３では、Ｗ方向奥側の１箇所の貫通孔４４Ａと１箇所の位置決め孔４４Ｂの図示を省略する。

図４に示すように、基板４４のＨ方向上側の上面４４Ｃには、一例として、複数の第一パッド４６がＷ方向及びＬ方向に間隔をあけて形成される。また、上面４４Ｃには、一例として、第二パッド４８Ａ、４８Ｂが、Ｗ方向に間隔をあけて形成される。さらに、基板４４には、複数の第一パッド４６、第二パッド４８Ａ、４８Ｂ、及びこれら以外の複数の電子部品を電気的に接続する回路パターンが形成される。

第一パッド４６は、平面視で第一パッド３８と部分的に重なるように配置される。また、第二パッド４８Ａは、平面視で第二パッド４２Ａと部分的に重なるように配置され、第二パッド４８Ｂは、平面視で第二パッド４２Ｂと部分的に重なるように配置される。

＜インターポーザ＞
次に、インターポーザ５０について説明する。

図４に示すように、インターポーザ５０は、ハウジング５２と、複数の信号コンタクト５４と、電源コンタクト５６、５８と、接地コンタクト６２、６４と、複数の弾性材５７と、複数の弾性材６３と、を有する。ハウジング５２は、基板の一例である。信号コンタクト５４は、第一接触端子の一例である。電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４は、第二接触端子の一例である。弾性材５７、６３は、導電性を有し、バネ部材の一例である。信号コンタクト５４の数は、一例として、８０本（８０ピン）である。

（ハウジング）
図５に示すように、ハウジング５２は、一例として、Ｌ方向及びＷ方向に四角形状に広がり、Ｈ方向を厚み方向とする板状に形成される。また、ハウジング５２は、絶縁体（一例としてエポキシ樹脂）で形成される。さらに、ハウジング５２を平面視して、ハウジング５２の中央には、１つの第一貫通孔５２Ａと、１つの第二貫通孔５２Ｂとが形成される。加えて、ハウジング５２における第一貫通孔５２Ａ及び第二貫通孔５２Ｂの周囲には、複数の第三貫通孔５２Ｃが形成される。なお、第一貫通孔５２Ａ及び第二貫通孔５２Ｂは、貫通口の一例である。

また、ハウジング５２を平面視して、ハウジング５２の四隅には、それぞれ第四貫通孔５２Ｄが形成される。さらに、ハウジング５２には、対角線上に配置された１組の第四貫通孔５２Ｄに隣接して、それぞれ１箇所ずつ位置決め孔５２Ｅが形成される。

第一貫通孔５２Ａは、一例として、ハウジング５２を平面視して四角形状に形成され、ハウジング５２をＨ方向に貫通する。また、第一貫通孔５２Ａの大きさは、電源コンタクト５６、５８（図４参照）を収容する大きさである。

第二貫通孔５２Ｂは、一例として、ハウジング５２を平面視して四角形状に形成され、ハウジング５２をＨ方向に貫通する。また、第二貫通孔５２Ｂの大きさは、接地コンタクト６２、６４（図４参照）を収容する大きさである。

第三貫通孔５２Ｃは、一例として、ハウジング５２を平面視して円形状に形成され、ハウジング５２をＨ方向に貫通する。また、第三貫通孔５２Ｃの大きさは、信号コンタクト５４（図４参照）を収容する大きさで、且つ信号コンタクト５４がＨ方向に変形可能となる大きさである。複数の第三貫通孔５２Ｃには、それぞれ１本ずつ信号コンタクト５４が挿入される。さらに、第三貫通孔５２Ｃには、信号コンタクト５４の脱落を抑制するフランジ部が形成されるが、図示及び説明は省略する。

第四貫通孔５２Ｄは、ハウジング５２をＨ方向に貫通する。また、第四貫通孔５２Ｄは、ネジ７８（図３参照）を挿入可能な大きさを有する。

位置決め孔５２Ｅは、ハウジング５２をＨ方向に貫通する。また、位置決め孔５２Ｅは、スティフナ７４（図３参照）の位置決めピン７４Ｂを挿入可能で、且つ位置決めピン７４Ｂと接触可能な大きさを有する。

図６に示すように、ハウジング５２には、一例として、第一貫通孔５２ＡのＨ方向上端の各孔縁から該第一貫通孔５２Ａの内側へ張り出されたフランジ部５３Ａが形成される。また、ハウジング５２には、第二貫通孔５２ＢのＨ方向上端の各孔縁から該第二貫通孔５２Ｂの内側へ張り出されたフランジ部５３Ｂが形成される。フランジ部５３Ａ、５３Ｂは、規制部の一例である。なお、フランジ部５３Ａ、５３Ｂは、ハウジング５２のＨ方向下端にも形成されるが、図６では図示を省略する。

また、フランジ部５３Ａは、Ｈ方向上側が断面逆Ｌ字形状、下側が断面Ｌ字形状であり、電源コンタクト５６、５８の後述する段差部５６Ｃ、５８Ｃ（図８参照）と接触する大きさを有する。フランジ部５３Ｂは、Ｈ方向上側が断面逆Ｌ字形状、下側が断面Ｌ字形状であり、接地コンタクト６２、６４の後述する段差部５６Ｃ、５８Ｃ（図９参照）と接触する大きさを有する。

なお、ハウジング５２は、２枚の基板をＨ方向で重ねて貼り合わせることにより形成される。電源コンタクト５６、５８は、第一貫通孔５２Ａ内に収容され、接地コンタクト６２、６４は、第二貫通孔５２Ｂ内に収容される。

（信号コンタクト）
図７に示すように、信号コンタクト５４は、一例として、銅を含んでおり、Ｈ方向に変形可能な弾性を有し、第三貫通孔５２Ｃに挿入された円柱状のピンである。信号コンタクト５４の軸方向の一端（上端）と他端（下端）は、半球状に形成される。また、信号コンタクト５４は、一例として、軸方向の中央に形成された屈曲部５４Ａを有する。そして、信号コンタクト５４は、屈曲部５４Ａを有することにより、軸方向の一端に対して他端の変位が可能である。

信号コンタクト５４の一端は、プリント基板ユニット３０を組み立てたとき、第一パッド３８と接触する。信号コンタクト５４の他端は、プリント基板ユニット３０を組み立てたとき、第一パッド４６と接触する。なお、隣り合う信号コンタクト５４の間隔は、一例として、０．８[ｍｍ]である。ここで、信号コンタクト５４に外力Ｆ１が作用したときの信号コンタクト５４のＨ方向のストロークをｄ１とする。本実施形態では、信号コンタクト５４のストロークを、一例として、第一パッド４６の上面から第一パッド３８の下面までの距離で表す。

（電源コンタクト）
図８に示すように、電源コンタクト５６は、一例として、銅を含んでおり、端子本体５６Ａと、端子本体５６Ａに形成された突出部５６Ｂと、端子本体５６Ａの底部に形成された複数の弾性材５７と、を有する。なお、弾性材５７の詳細については、後述する。

端子本体５６Ａは、平面視で四角形状であり、Ｈ方向を厚さ方向とする板状に形成される。端子本体５６Ａは、後述する端子本体５８ＡとＨ方向で間隔をあけて設けられる。端子本体５６Ａの大きさは、信号コンタクト５４（図７参照）のＷ方向の幅よりも広幅であり、且つ第一貫通孔５２Ａ内でＨ方向に変位可能に収容される大きさである。即ち、端子本体５６Ａの断面積（Ｗ−Ｌ断面）は、信号コンタクト５４の断面積（Ｗ−Ｌ断面）よりも大きい。さらに、端子本体５６Ａは、Ｗ方向及びＬ方向の端部（縁部）において、断面Ｌ字状に切り欠かれた段差部５６Ｃを有する。

段差部５６Ｃの大きさは、上側のフランジ部５３Ａと接触して端子本体５６ＡのＨ方向の上側の変位（移動）が規制される大きさである。また、段差部５６ＣのＨ方向の高さは、一例として、上側のフランジ部５３Ａと段差部５６Ｃが接触した状態で、フランジ部５３Ａ（ハウジング５２）の上面５２Ｆの高さと、端子本体５６Ａの上面５６Ｄの高さとが揃う高さである。なお、フランジ部５３Ａと段差部５６Ｃが接触するのは、一例として、電源コンタクト５６にインターポーザ５０の外部から外力が作用する前である。

突出部５６Ｂは、端子本体５６Ａの上面５６Ｄから第二パッド４２Ａ（図４参照）へ向けて、Ｈ方向の上側へ突出する。また、突出部５６Ｂは、Ｈ方向上側に凸に湾曲する断面を有する。突出部５６ＢのＷ−Ｈ断面の曲率は、Ｗ方向の端部に比べて中央部で小さい。さらに、突出部５６Ｂは、平面視で、端子本体５６Ａの中央に配置される。なお、突出部５６Ｂが第二パッド４２Ａと接触した状態での接触面積は、一例として、信号コンタクト５４（図７参照）が第一パッド３８（図７参照）と接触した状態での接触面積の１５０倍である。

図８に示すように、電源コンタクト５８は、一例として、銅を含んでおり、端子本体５８Ａと、端子本体５８Ａに形成された突出部５８Ｂと、を有する。

端子本体５８Ａは、平面視で四角形状であり、Ｈ方向を厚さ方向とする板状に形成される。端子本体５８Ａの大きさは、信号コンタクト５４（図７参照）のＷ方向の幅よりも広幅であり、且つ第一貫通孔５２Ａ内でＨ方向に変位可能に収容される大きさである。即ち、端子本体５８Ａの断面積（Ｗ−Ｌ断面）は、信号コンタクト５４の断面積（Ｗ−Ｌ断面）よりも大きい。さらに、端子本体５８Ａは、Ｗ方向及びＬ方向の端部（縁部）において、断面Ｌ字状に切り欠かれた段差部５８Ｃを有する。段差部５８Ｃの大きさは、下側のフランジ部５３Ａと接触して端子本体５８ＡのＨ方向下側の変位（移動）が規制される大きさである。

突出部５８Ｂは、端子本体５８Ａの下面５８Ｄから第二パッド４８Ａ（図４参照）へ向けて、Ｈ方向の下側へ突出する。また、突出部５８Ｂは、一例として、Ｈ方向下側に凸に湾曲する断面を有する。突出部５８ＢのＷ−Ｈ断面の曲率は、Ｗ方向の端部に比べて中央部で小さい。さらに、突出部５８Ｂは、平面視で、端子本体５８Ａの中央に配置される。なお、突出部５８Ｂが第二パッド４８Ａと接触した状態での接触面積は、一例として、信号コンタクト５４（図７参照）が第一パッド４６（図７参照）と接触した状態での接触面積の１５０倍である。

突出部５６Ｂは、プリント基板ユニット３０（図４参照）を組み立てたとき、第二パッド４２Ａ（図４参照）と接触する。突出部５８Ｂは、プリント基板ユニット３０を組み立てたとき、第二パッド４８Ａ（図４参照）と接触する。

ここで、図１１に示すように、電源コンタクト５６に外力Ｆ１が作用したときの電源コンタクト５６、５８のＨ方向のストロークをｄ２とする。本実施形態では、電源コンタクト５６、５８のストロークを、第二パッド４８Ａの上面から第二パッド４２Ａの下面までの距離で表す。

（接地コンタクト）
図４に示すように、本実施形態では、一例として、電源コンタクト５６と接地コンタクト６２が同様に形成され、電源コンタクト５８と接地コンタクト６４が同様に形成される。このため、接地コンタクト６２、６４において、電源コンタクト５６、５８と同様の部位については、電源コンタクト５６、５８と同じ符号を用いて説明を省略する。

図９に示すように、接地コンタクト６２は、一例として、銅を含んでおり、端子本体５６Ａと、突出部５６Ｂと、端子本体５６Ａの底部に形成された複数の弾性材６３と、を有する。

段差部５６Ｃの大きさは、上側のフランジ部５３Ｂと接触して端子本体５６ＡのＨ方向の上側の変位（移動）が規制される大きさである。また、段差部５６ＣのＨ方向の高さは、一例として、上側のフランジ部５３Ｂと段差部５６Ｃが接触した状態で、フランジ部５３Ｂの上面５２Ｆの高さと、端子本体５６Ａの上面５６Ｄの高さとが揃う高さである。なお、突出部５６Ｂは、上面５６Ｄから第二パッド４２Ｂ（図４参照）へ向けて、Ｈ方向の上側へ突出する。

接地コンタクト６４は、一例として、銅を含んでおり、端子本体５８Ａと、端子本体５８Ａに形成された突出部５８Ｂと、を有する。段差部５８Ｃの大きさは、下側のフランジ部５３Ｂと接触して端子本体５８ＡのＨ方向下側の変位（移動）が規制される大きさである。突出部５８Ｂは、下面５８Ｄから第二パッド４８Ｂ（図４参照）へ向けて、Ｈ方向の下側へ突出する。

ここで、接地コンタクト６２の突出部５６Ｂは、プリント基板ユニット３０（図４参照）を組み立てたとき、第二パッド４２Ｂ（図４参照）と接触する。突出部５８Ｂは、プリント基板ユニット３０を組み立てたとき、第二パッド４８Ｂ（図４参照）と接触する。接地コンタクト６２に外力Ｆ１（図１１参照）が作用したときの接地コンタクト６２、６４のＨ方向のストロークはｄ２（図１１参照）である。

（弾性材）
図４に示すプリント基板ユニット３０において、弾性材５７と弾性材６３は、一例として、同様の構成である。このため、弾性材５７について説明し、弾性材６３の説明を省略する。

各弾性材５７の単位面積当たりの本数は、信号コンタクト５４（図７参照）の単位面積当たりの本数よりも多い。また、各弾性材５７の弾性は、信号コンタクト５４の弾性よりも低い。各弾性材５７の軸方向に対して直交する方向の断面積は、一例として、信号コンタクト５４の軸方向に対して直交する方向の断面積の１／５である。

図１２に示すように、複数の弾性材５７は、電源コンタクト５６の下部に柱状に形成される。一例として、複数の弾性材５７は、金型で打ち抜くことで得られる。また、複数の弾性材５７の先端（下端）は、電源コンタクト５８に接触する。具体的には、複数の弾性材５７は、一例として、電源コンタクト５８の上面５８Ｅに対して、斜めに接触する。即ち、外力が作用していない状態で、各弾性材５７の軸方向は、上面５８Ｅの面内方向に対して角度θ１を成す。角度θ１は、鋭角である。なお、この状態における電源コンタクト５６の下面５６Ｅと、電源コンタクト５８の上面５８ＥとのＨ方向の間隔をｄ３とする。下面５６Ｅと上面５８Ｅは、平面である。

図１１に示すように、電源コンタクト５６、５８にコイルバネ８２（図３参照）の付勢による外力Ｆ１が作用したとき、電源コンタクト５６の下面５６Ｅと電源コンタクト５８の上面５８ＥとのＨ方向の間隔はｄ４となる。間隔ｄ４は、間隔ｄ３（図１２参照）よりも小さい。なお、外力Ｆ１は、予め基準として設定した設定外力の一例である。

また、複数の弾性材５７が角度θ１（図１２参照）の状態からさらに傾倒し、下面５６Ｅと上面５８Ｅとの間隔がｄ４となる状態では、複数の弾性材５７の軸方向が、上面５８Ｅの面内方向に対して角度θ２を成す。角度θ２は、角度θ１（図１２参照）よりも小さい。ここで、間隔ｄ３と間隔ｄ４との差が、外力Ｆ１が作用したときの電源コンタクト５６の変位量Δｄ２である。即ち、Δｄ２＝ｄ３−ｄ４である。

本実施形態では、ハウジング５２に対する電源コンタクト５６、５８の変位（相対移動）の一例として、電源コンタクト５８が変位せず、電源コンタクト５６が変位量Δｄ２で変位する場合について図示及び説明する。ハウジング５２と基板４４との間隔は、ワッシャを用いて保持されているものとする。なお、電源コンタクト５８のみが変位してもよく、あるいは、電源コンタクト５６、５８の両方が変位してもよい。接地コンタクト６２、６４（図４参照）についても同様である。

図１３に示すように、電源コンタクト５６、５８に外力Ｆ１（図１１参照）よりも大きい外力Ｆ２が作用したとき、電源コンタクト５６の下面５６Ｅと電源コンタクト５８の上面５８ＥとのＨ方向の間隔はｄ５となる。間隔ｄ５は、間隔ｄ４（図１１参照）よりも小さい。また、下面５６Ｅと上面５８Ｅとの間隔がｄ５となる状態では、複数の弾性材５７の軸方向が、上面５８Ｅの面内方向に対して角度θ３を成す。角度θ３は、角度θ２（図１１参照）よりも小さい。また、角度θ３は、一例として、複数の隣り合う弾性材５７が接触する角度である。なお、外力Ｆ２は、一例として、コイルバネ８２（図３参照）を交換することで得られる。

図１０に示すように、電源コンタクト５６の下面５６Ｅでは、複数の弾性材５７が、Ｌ方向及びＷ方向に間隔をあけてマトリックス状に配置される。複数の弾性材５７のＬ方向及びＷ方向の間隔は、一例として、０．２[ｍｍ]である。また、電源コンタクト５６は、一例として、２７０本（２７０ピン）の弾性材５７を有する。ここで、単位面積当たりのピンの数（本数）を集積度とする。複数の弾性材５７の集積度は、複数の信号コンタクト５４（図７参照）の集積度よりも高く、一例として、３倍である。また、複数の弾性材５７の集積度は、電源コンタクト５６に外力Ｆ２（図１３参照）が作用したとき、互いに重なって接触するように設定される。

なお、弾性材５７の密度、弾性、及び本数は、信号コンタクト５４、電源コンタクト５６、５８（図８参照）、及び接地コンタクト６２、６４（図９参照）のＨ方向の押付圧力及びストロークに基づいて設定される。具体的には、電源コンタクト５６、５８及び接地コンタクト６２、６４のＨ方向の押付圧力及びストロークが、複数の信号コンタクト５４の全体でのＨ方向の押付圧力及びストロークに近い大きさとなるように設定される。信号コンタクト５４、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４のストロークは、一例として、０．３[ｍｍ]である。

複数の弾性材５７の設定の一例として、信号コンタクト５４のストロークが０．３[ｍｍ]のとき、信号コンタクト５４の１本当たりに作用する荷重を２０[ｇ]とする。信号コンタクト５４は、一例として、８０本あるので、信号コンタクト５４全体の荷重は、２０×８０＝１６００[ｇ]となる。

一方、電源コンタクト５６、５８のストロークが０．３[ｍｍ]のときの弾性材５７の１本当たりに作用する荷重を６[ｇ]とする。弾性材５７は、一例として２７０本あるので、電源コンタクト５６全体の荷重は、２７０×６＝１６２０[ｇ]となり、信号コンタクト５４の荷重とほぼ同じ荷重が得られる。

＜プリント基板ユニットの組立＞
図３に示すように、スティフナ７４の位置決めピン７４Ｂを、Ｈ方向上側へ向けて、システムボード３４の位置決め孔４４Ｂ、インターポーザ５０の位置決め孔５２Ｅ、スペーサ７６の位置決め孔７６Ｃの順に挿入する。これにより、スティフナ７４に対して、システムボード３４、インターポーザ５０、スペーサ７６が位置決めされる。このとき、図４に示すように、信号コンタクト５４と第一パッド４６が接触し、電源コンタクト５８と第二パッド４８Ａが接触し、接地コンタクト６４と第二パッド４８Ｂが接触する。

続いて、図３に示すように、スペーサ７６の孔７６Ａの内側で且つインターポーザ５０上にパッケージ３２を配置する。スペーサ７６は、パッケージ３２の周囲に配置される。このとき、図４に示すように、信号コンタクト５４と第一パッド３８が接触し、電源コンタクト５８と第二パッド４２Ａが接触し、接地コンタクト６２と第二パッド４２Ｂが接触する。

続いて、図３に示すように、位置決めピン７４Ｂをヒートシンク７２の位置決め孔７２Ｃに挿入する。これにより、スティフナ７４に対してヒートシンク７２も位置決めされる。なお、予めヒートシンク７２をパッケージ３２の上面３６Ｂ（インターポーザ５０とは反対側）に取り付けておいてもよい。

続いて、コイルバネ８２にネジ７８を挿入すると共に、ネジ７８を孔７２Ｂ、孔７６Ｂ、第四貫通孔５２Ｄ、貫通孔４４Ａの順に挿入する。そして、ネジ７８の雄ネジ部をスティフナ７４の締結孔７４Ｃに締結する。これにより、プリント基板ユニット３０が出来上がる。スペーサ７６は、インターポーザ５０とヒートシンク７２とで挟まれる。

＜作用及び効果＞
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。

図７に示すように、プリント基板ユニット３０を組み立てた状態で、信号コンタクト５４にＨ方向に沿った下向きの外力Ｆ１が作用すると、信号コンタクト５４が弾性変形する。なお、外力Ｆ１は、コイルバネ８２（図３参照）の付勢により作用する外力である。また、信号コンタクト５４に外力Ｆ１が作用したときの信号コンタクト５４のＨ方向の変位量をΔｄ１とする。即ち、信号コンタクト５４の上端は、外力Ｆ１が作用する前の位置に対して、変位量Δｄ１でＨ方向の下側に変位する。そして、第一パッド３８には、Ｈ方向に沿った上向きの押付力Ｆ３が作用する。また、このとき、信号コンタクト５４のストロークはｄ１となる。

図１１に示すように、プリント基板ユニット３０を組み立てた状態で、パッケージ基板３６にＨ方向に沿った下向きの外力Ｆ１が作用すると、複数の弾性材５７が弾性変形する。これにより、電源コンタクト５６は、外力Ｆ１が作用する前の位置に対して、変位量Δｄ２でＨ方向の下側に変位する。そして、第二パッド４２Ａには、Ｈ方向に沿った上向きの押付力Ｆ４が作用する。このとき、接地コンタクト６２（図４参照）も同様に変位量Δｄ２で変位し、第二パッド４２Ｂ（図４参照）に押付力Ｆ４が作用する。また、このとき、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４（図４参照）のストロークはｄ２となる。

ここで、本実施形態に対する比較例として、信号ピンと、該信号ピンよりも弾性が高い電源ピンと、を有するプリント基板ユニットについて説明する。比較例のプリント基板ユニットでは、信号ピンよりも弾性が高い電源ピンの数が、信号ピンの数よりも多いので、電源ピンの押付圧力及びストロークが、信号ピンの押付圧力及びストロークよりも大きくなることがある。このため、比較例のプリント基板ユニットでは、信号ピン及び固定パッドの接触状態と、電源ピン及び固定パッドの接触状態とが異なり、これらの接触状態が安定しない（信号ピンの追従性が低くなる）可能性がある。

一方、図４に示すプリント基板ユニット３０では、既述のように、複数の弾性材５７、６３の密度、弾性、及び本数が設定される。即ち、複数の弾性材５７の密度、弾性、及び本数は、電源コンタクト５６、５８、接地コンタクト６２、６４、及び複数の信号コンタクト５４について、Ｈ方向の押付圧力及びストロークが近い大きさとなるように設定される。このため、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４のストロークｄ２は、信号コンタクト５４のストロークｄ１（図７参照）に近い値となる。また、押付力Ｆ４は、押付力Ｆ３（図７参照）に近い値となる。これにより、プリント基板ユニット３０では、信号コンタクト５４と第一パッド３８、４６との接触状態、電源コンタクト５６と第二パッド４２Ａ、４８Ａとの接触状態、及び接地コンタクト６２と第二パッド４２Ｂ、４８Ｂとの接触状態を安定させることができる。

また、プリント基板ユニット３０では、一対の電源コンタクト５６、５８、及び一対の接地コンタクト６２、６４について、それぞれ信号コンタクト５４よりも断面積が大きい。さらに、電源コンタクト５６、５８及び接地コンタクト６２、６４は、金属製のブロック体であるため、間隔をあけて配置された複数の信号コンタクト５４に比べて、第二パッド４２Ａ、４８Ａ、４２Ｂ、４８Ｂとの接触面積が増加する。加えて、プリント基板ユニット３０では、弾性材５７、６３が複数設けられる。これらの理由により、プリント基板ユニット３０では、電源コンタクト５６及び接地コンタクト６２に流す電流を、信号コンタクト５４に流す電流に比べて大きくすることができる。即ち、プリント基板ユニット３０では、最大許容電流値の絶対値を上昇させることができる。

さらに、プリント基板ユニット３０では、複数の弾性材５７が、１つの電源コンタクト５６に設けられることで同電位となる。また、複数の弾性材６３が、１つの接地コンタクト６２に設けられることで同電位となる。これらの理由により、複数の弾性材５７同士、または、複数の弾性材６３同士が接触しても、短絡（ショート）は生じない。このため、複数の弾性材５７及び複数の弾性材６３の間隔（ピッチ）の設定に制約が無くなるので、複数の弾性材５７及び複数の弾性材６３の集積度を、信号コンタクト５４の集積度よりも上げることができる。

加えて、プリント基板ユニット３０では、一例として、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４に銅を用いているので、他の金属に比べて、放熱効果（冷却効果）が高い。このため、プリント基板ユニット３０では、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４の温度上昇が抑制されるので、温度上昇に伴う導体の抵抗値及び接触抵抗値が大きくなるのを抑制することができる。そして、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４に流すことができる電流量の低下を抑制することができる。

比較例として、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４について、信号コンタクト５４と同じものを用いた場合は、一例として、電流を流したときの温度上昇が約３０[℃]となり、許容電流値が最大許容電流値の７０％程度となる可能性がある。

一方、本実施形態では、比較例と同じ電流量を流した場合、電源コンタクト５６、５８、及び接地コンタクト６２、６４の温度上昇が１０[℃]程度に抑えられるため、許容電流値が最大許容電流値の９０％程度となる。つまり、本実施形態の方が比較例に比べて、温度上昇しにくく、且つ許容電流値が大きくなる。

図１１に示すように、電源コンタクト５６、５８は、端子本体５６Ａ、５８Ａから突出した突出部５６Ｂ、５８Ｂが、第二パッド４２Ａ、４８Ａと接触する。このため、端子本体５６Ａ、５８Ａ全体を第二パッド４２Ａ、４８Ａに接触させなくて済み、突出部５６Ｂ、５８Ｂの形状を変えることで接触面積を変えられる。これにより、プリント基板ユニット３０では、電源コンタクト５６、５８と第二パッド４２Ａ、４８Ａとの接触面積を、信号コンタクト５４（図７参照）と第一パッド３８、４６（図７参照）との接触面積よりも広くすることができる。なお、接地コンタクト６２、６４（図９参照）についても同様である。

また、突出部５６Ｂ、５８Ｂは、凸に湾曲する断面を有する。これにより、電源コンタクト５６、５８が変位途中で傾くことがあっても、突出部５６Ｂ、５８Ｂの曲面のいずれかの部位が第二パッド４２Ａ、４８Ａと接触するので、電源コンタクト５６、５８と第二パッド４２Ａ、４８Ａとの接触面積を確保できる。即ち、電源コンタクト５６、５８の第二パッド４２Ａ、４８Ａへの追従性が上がる。

さらに、突出部５６Ｂ、５８Ｂは、端子本体５６Ａ、５８Ａの中央に配置される。このため、突出部５６Ｂ、５８Ｂが端子本体５６Ａ、５８Ａの端部に形成された場合に比べて、外力Ｆ１の作用点が、端子本体５６Ａ、５８ＡのＷ方向の中央に近づく。これにより、電源コンタクト５６と電源コンタクト５８との間隔ｄ４について、Ｗ方向の一端と他端の差が広がるのを抑制することができる。

図８に示すように、電源コンタクト５６、５８は、段差部５６Ｃ、５８Ｃがフランジ部５３Ａと接触することでＨ方向の変位が規制されるので、第一貫通孔５２Ａから外側へ外れるのを抑制することができる。図９に示すように、接地コンタクト６２、６４は、段差部５６Ｃ、５８Ｃがフランジ部５３Ｂと接触することで変位が規制されるので、第二貫通孔５２Ｂから外側へ外れるのを抑制することができる。

図８及び図９に示すように、段差部５６Ｃ、５８Ｃの断面形状はＬ字状となっている。また、フランジ部５３Ａ、５３Ｂの断面形状は逆Ｌ字状となっている。このため、段差部５６Ｃとフランジ部５３Ａが係合するように接触し、段差部５８Ｃとフランジ部５３Ｂが係合するように接触する。このため、フランジ部５３Ａと段差部５６Ｃとの間、及びフランジ部５３Ｂと段差部５８Ｃとの間を狭くすることができる。

図８及び図９に示すように、複数の弾性材５７は、電源コンタクト５６に形成され、電源コンタクト５８と接触する。また、複数の弾性材６３は、接地コンタクト６２に形成され、接地コンタクト６４と接触する。このように、弾性材５７が電源コンタクト５６と一体化され、弾性材６３が接地コンタクト６４と一体化されているので、部品点数を減らすことができ、プリント基板ユニット３０の組み立てが簡単になる。

さらに、複数の弾性材５７、６３は、電源コンタクト５６、接地コンタクト６２に第二パッド４２Ａ、４８Ａから外力Ｆ１（図１１参照）が作用する前の状態で、上面５８Ｅに対して斜め方向に接触し、傾きが揃う。ここで、電源コンタクト５６、接地コンタクト６２に外力Ｆ１が作用したとき、各弾性材５７、６３の変形方向が揃うので、電源コンタクト５６及び接地コンタクト６２の変位方向を安定させることができる。

図１３に示すように、複数の弾性材５７は、電源コンタクト５６に外力Ｆ２が作用したとき、互いに重なって接触する。これにより、接触した複数の弾性材５７が塊となって一つの導電材を形成するので、複数の弾性材５７に大電流を流すことができる。さらに、塊となって一つの導電材を形成した複数の弾性材５７は、１本ずつ独立したものに比べて、体積及び熱容量が大きくなるので、大電流を流しても温度上昇しにくい。このため、複数の弾性材５７の耐熱性を上げることができる。

また、図１３に示すように、複数の弾性材５７が重なって接触することにより、間隔ｄ５を小さくすることができる。これにより、外力が作用したときのインターポーザ５０のＨ方向の高さを低くした状態で、電源コンタクト５６、接地コンタクト６２、信号コンタクト５４が電気的に接続されるので、信号コンタクト５４の通電経路が短くなり、信号を高速で伝送することができる。

図１０に示すように、複数の弾性材５７の集積度は、複数の信号コンタクト５４（図７参照）の集積度よりも高い。これにより、図４に示すインターポーザ５０を小型化し、弾性材５７の断面積が減少した場合でも、複数の弾性材５７の集積度を上げることで、電源コンタクト５６及び接地コンタクト６２の押付圧力を確保することができる。

図４に示すように、パッケージ３２の周囲にはスペーサ７６が配置され、スペーサ７６は、ヒートシンク７２とインターポーザ５０とで挟まれる。これにより、ヒートシンク７２とインターポーザ５０との間隔が、スペーサ７６により保持されるので、パッケージ基板３６にヒートシンク７２を取り付けたときにパッケージ基板３６及びヒートシンク７２が傾くのを抑制することができる。

上記のように、インターポーザ５０を用いることで大電流を流すことができるので、プリント基板ユニット３０及びサーバ２０（図１参照）では、電源ユニット２６（図２参照）からパッケージ３２へ大電流を流すことができる。

次に、本実施形態の変形例について説明する。

上記の実施形態において、情報処理装置の一例として、サーバ２０について記載した。しかし、情報処理装置は、サーバ２０に限らず、例えば、大型コンピュータであってもよい。

サーバ２０は、プリント基板ユニット３０を８つ有するものに限らず、プリント基板ユニット３０を１つ有するものでもよく、あるいは、プリント基板ユニット３０を２つ以上（８つを除く）の複数有するものであってもよい。また、サーバ２０は、電源ユニット２６を複数有するものであってもよい。

プリント基板ユニット３０は、パッケージ３２の傾きが小さいものであれば、スペーサ７６を有していなくてもよい。また、プリント基板ユニット３０は、システムボード３４の下側にスティフナ７４を有するものに限らず、スティフナ７４とシステムボード３４との間に他のボードを挟んでもよい。

インターポーザ５０は、システムボード３４とパッケージ３２を電気的に接続するものに限らず、他の２つの回路基板を電気的に接続するものであってもよい。即ち、第一回路基板は、パッケージ基板３６に限らず、他の回路基板であってもよい。第二回路基板は、基板４４に限らず、他の回路基板であってもよい。

また、インターポーザ５０は、電源コンタクト５６、５８を１組、接地コンタクト６２、６４を１組有するものに限らず、これらを他の組数で有するものであってもよい。さらに、インターポーザ５０は、他の接地部材を有するものであれば、電源コンタクト５６、５８を有し、且つ接地コンタクト６２、６４を有さないものであってもよい。

第一パッド３８と第一パッド４６は、同じ大きさである必要はなく、異なる大きさであってもよい。また、第二パッド４２Ａと第二パッド４８Ａは、同じ大きさである必要はなく、異なる大きさであってもよい。さらに、第二パッド４２Ｂと第二パッド４８Ｂは、同じ大きさである必要はなく、異なる大きさであってもよい。

電源コンタクト５６及び電源コンタクト５８は、いずれか一方がハウジング５２に固定され、他方が変位するものであってもよい。また、電源コンタクト５６及び電源コンタクト５８は、ハウジング５２の孔に沿ってＨ方向に変位可能であれば、異なる大きさであってもよい。さらに、電源コンタクト５６及び電源コンタクト５８は、平面視で四角形状のものに限らず、他の多角形状、円形状、楕円形状であってもよい。

接地コンタクト６２及び接地コンタクト６４は、いずれか一方がハウジング５２に固定され、他方が変位するものであってもよい。また、接地コンタクト６２及び接地コンタクト６４は、ハウジング５２の孔に沿ってＨ方向に変位可能であれば、異なる大きさであってもよい。さらに、接地コンタクト６２及び接地コンタクト６４は、平面視で四角形状のものに限らず、他の多角形状、円形状、楕円形状であってもよい。

信号コンタクト５４は、一例として、軸方向中央を屈曲させたもので説明したが、これに限らず、２本のピン部材の間に弾性部材を設けたものでもよい。また、信号コンタクト５４は、８０本に限らず、他の本数であってもよい。さらに、複数の信号コンタクト５４の間隔（ピッチ）は、０．８[ｍｍ]に限らず、他の長さでもよい。加えて、信号コンタクト５４は、湾曲するものやジグザグ形状のものであってもよい。

端子本体５６Ａ、５８Ａと突出部５６Ｂ、５８Ｂとは、一体のものに限らず、別々に製作して一体化させたものでもよい。

突出部５６Ｂ、５８Ｂは、接触面積が確保されれば、断面が半円形状のものや台形状のものであってもよい。なお、突出部５６Ｂ、５８Ｂの断面を台形状とする場合は、台形の上底又は下底に相当する表面を鏡面状態とすることが好ましい。さらに、突出部５６Ｂ、５８Ｂの位置は、電源コンタクト５６、５８の中央に限らず、中央からずれた位置にあってもよい。加えて、突出部５６Ｂ、５８Ｂと第二パッド４２Ａ、４２Ｂ、４８Ａ、４８Ｂとの接触面積は、信号コンタクト５４が第一パッド３８と接触した状態での接触面積の１５０倍に限らず、他の倍率の接触面積でもよい。

フランジ部５３Ａ、５３Ｂは、電源コンタクト５６、５８、接地コンタクト６２、６４が傾く可能性が低い場合は、貫通孔の孔縁全体に形成されるものに限らず、該孔縁の一部に形成されてもよい。また、電源コンタクト５６、５８、接地コンタクト６２、６４が、ハウジング５２から抜けにくい場合は、フランジ部５３Ａ、５３Ｂがなくてもよい。

段差部５６Ｃ、５８Ｃは、断面がＬ字状のものに限らず、他の形状でもよい。また、段差部５６Ｃ、５８Ｃは、なくてもよい。さらに、上面５２Ｆと上面５６Ｄの高さは、揃っていなくてもよい。

弾性材５７、６３は、柱状のものに限らず、幅の狭い板状のものであってもよい。弾性材５７、６３を板状とすることで、複数の弾性材５７又は複数の弾性材６３が接触したときの接触面積を増やすことができる。また、弾性材５７、６３は、２７０本に限らず、他の本数でもよい。さらに、複数の弾性材５７、６３の間隔は、０．２[ｍｍ]に限らず、他の長さでもよい。

また、弾性材５７、６３の断面積と信号コンタクト５４の断面積との比率は、１：５に限らず、他の比率であってもよい。さらに、弾性材５７、６３の密度は、信号コンタクト５４の密度の７０[％]に限らず、異なる比率の密度でもよい。加えて、複数の弾性材５７、６３は、外力が作用したときに一方向に揃って変位可能であれば、上面５８Ｅに対して直立した状態で接触するものであってもよい。

電源コンタクト５６、５８、接地コンタクト６２、６４、及び弾性材５７、６３の材質は、銅に限らず、金やその他の金属であってもよい。

取付部材は、ヒートシンク７２に限らず、他の板状の部材でもよい。

なお、上記複数の変形例のうち、組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされて実施されても良い。

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

次に、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
信号伝達用の第一固定端子に押し付けられる第一接触端子と、
電力供給用又は接地用の第二固定端子への押付方向に対して交差する交差方向で前記第一接触端子よりも大きい断面積とされ、前記押付方向に間隔をあけて一対設けられ、前記第二固定端子に押し付けられる第二接触端子と、
一対の前記第二接触端子の間に配置され、前記第一接触端子よりも弾性が低く、一対の前記第二接触端子を前記第二固定端子へ押し付ける複数の導電性のバネ部材と、
を有するインターポーザ。
（付記２）
前記バネ部材の単位面積当たりの本数は、前記第一接触端子の単位面積当たりの本数よりも多い、
付記１に記載のインターポーザ。
（付記３）
前記第二接触端子は、前記第一接触端子よりも大きい断面積の端子本体と、該端子本体から前記第二固定端子へ向けて突出する突出部とを有する、
付記１又は付記２に記載のインターポーザ。
（付記４）
前記突出部は、凸に湾曲する断面を有する、
付記３に記載のインターポーザ。
（付記５）
前記突出部は、前記押付方向に見て、前記端子本体の中央に配置される、
付記３又は付記４に記載のインターポーザ。
（付記６）
前記第二接触端子及び前記バネ部材が収容される貫通口が形成された基板が設けられ、
前記基板は、前記貫通口の内側へ張り出され前記第二接触端子との接触で前記第二接触端子の前記押付方向の変位を規制する規制部を有する、
付記１から付記５のいずれか１つに記載のインターポーザ。
（付記７）
前記第二接触端子は、前記第二接触端子に前記第二固定端子から外力が作用する前の状態で前記規制部と接触する段差部を有する、
付記６に記載のインターポーザ。
（付記８）
複数の前記バネ部材は、一方の前記第二接触端子に形成され、他方の前記第二接触端子に接触する、
付記１から付記７のいずれか１つに記載のインターポーザ。
（付記９）
複数の前記バネ部材は、それぞれ柱状に形成され、他方の前記第二接触端子に対して斜めに接触する、
付記８に記載のインターポーザ。
（付記１０）
複数の前記バネ部材は、前記第二接触端子に設定外力よりも大きい外力が作用したとき、傾倒して互いに接触する、
付記１から付記９のいずれか１つに記載のインターポーザ。
（付記１１）
前記第一接触端子が複数設けられ、
複数の前記バネ部材の単位面積当たりの数である集積度は、複数の前記第一接触端子の前記集積度よりも高い、
付記１から付記１０のいずれか１つに記載のインターポーザ。
（付記１２）
信号伝達用の第一固定端子と、電力供給用又は接地用の第二固定端子とを備えた第一回路基板と、
信号伝達用の前記第一固定端子と、電力供給用又は接地用の前記第二固定端子とを備えた第二回路基板と、
前記第一固定端子に押し付けられる第一接触端子と、前記第二固定端子への押付方向に対して交差する交差方向で前記第一接触端子よりも大きい断面積とされ、前記押付方向に間隔をあけて一対設けられ、前記第二固定端子に押し付けられる第二接触端子と、一対の前記第二接触端子の間に配置され、前記第一接触端子よりも弾性が低く、一対の前記第二接触端子を前記第二固定端子へ押し付ける複数の導電性のバネ部材と、を備えたインターポーザと、
を有するプリント基板ユニット。
（付記１３）
前記バネ部材の単位面積当たりの本数は、前記第一接触端子の単位面積当たりの本数よりも多い、
付記１２に記載のプリント基板ユニット。
（付記１４）
前記第二接触端子は、前記第一接触端子よりも大きい断面積の端子本体と、該端子本体から前記第二固定端子へ向けて突出する突出部とを有する、
付記１２又は付記１３に記載のプリント基板ユニット。
（付記１５）
前記突出部は、凸に湾曲する断面を有する、
付記１４に記載のプリント基板ユニット。
（付記１６）
前記突出部は、前記押付方向に見て、前記端子本体の中央に配置される、
付記１４又は付記１５に記載のプリント基板ユニット。
（付記１７）
前記第二接触端子及び前記バネ部材が収容される貫通口が形成された基板が設けられ、
前記基板は、前記貫通口の内側へ張り出され前記第二接触端子との接触で前記第二接触端子の前記押付方向の変位を規制する規制部を有する、
付記１２から付記１６のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記１８）
前記第二接触端子は、前記第二接触端子に前記第二固定端子から外力が作用する前の状態で前記規制部と接触する段差部を有する、
付記１７に記載のプリント基板ユニット。
（付記１９）
複数の前記バネ部材は、一方の前記第二接触端子に形成され、他方の前記第二接触端子に接触する、
付記１２から付記１８のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記２０）
複数の前記バネ部材は、それぞれ柱状に形成され、他方の前記第二接触端子に対して斜めに接触する、
付記１９に記載のプリント基板ユニット。
（付記２１）
複数の前記バネ部材は、前記第二接触端子に設定外力よりも大きい外力が作用したとき、傾倒して互いに接触する、
付記１２から付記２０のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記２２）
前記第一接触端子が複数設けられ、
複数の前記バネ部材の単位面積当たりの数である集積度は、複数の前記第一接触端子の前記集積度よりも高い、
付記１２から付記２１のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記２３）
前記第一回路基板よりも面積が大きく、前記第一回路基板の前記インターポーザとは反対側に取り付けられる取付部材と、
前記第一回路基板の周囲に配置され、前記取付部材と前記インターポーザとで挟まれる板材と、
が設けられた、
付記１２から付記２２のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記２４）
信号伝達用の第一固定端子と、電力供給用又は接地用の第二固定端子とを備えた第一回路基板と、信号伝達用の前記第一固定端子と、電力供給用又は接地用の前記第二固定端子とを備えた第二回路基板と、前記第一固定端子に押し付けられる第一接触端子と、前記第二固定端子への押付方向に対して交差する交差方向で前記第一接触端子よりも大きい断面積とされ、前記押付方向に間隔をあけて一対設けられ、前記第二固定端子に押し付けられる第二接触端子と、一対の前記第二接触端子の間に配置され、前記第一接触端子よりも弾性が低く、一対の前記第二接触端子を前記第二固定端子へ押し付ける複数の導電性のバネ部材と、を備えたインターポーザと、を有するプリント基板ユニットと、
前記第一固定端子に供給される信号が入力される信号ユニットと、
前記第二固定端子に電力を供給する電力供給ユニットと、
を有する情報処理装置。

２０ サーバ（情報処理装置の一例）
２６ 電源ユニット（電力供給ユニットの一例）
２８ 信号コネクタ（信号ユニットの一例）
３０ プリント基板ユニット
３６ パッケージ基板（第一回路基板の一例）
３８ 第一パッド（第一固定端子の一例）
４２Ａ 第二パッド（第二固定端子の一例）
４２Ｂ 第二パッド（第二固定端子の一例）
４４ 基板（第二回路基板の一例）
４６ 第一パッド（第一固定端子の一例）
４８Ａ 第二パッド（第二固定端子の一例）
４８Ｂ 第二パッド（第二固定端子の一例）
５０ インターポーザ
５２ ハウジング（基板の一例）
５２Ａ 第一貫通孔（貫通口の一例）
５２Ｂ 第二貫通孔（貫通口の一例）
５２Ｆ 上面
５３Ａ フランジ部（規制部の一例）
５３Ｂ フランジ部（規制部の一例）
５４ 信号コンタクト（第一接触端子の一例）
５６ 電源コンタクト（第二接触端子の一例）
５６Ａ 端子本体
５６Ｂ 突出部
５６Ｃ 段差部
５６Ｄ 上面
５７ 弾性材（バネ部材の一例）
５８ 電源コンタクト（第二接触端子の一例）
５８Ａ 端子本体
５８Ｂ 突出部
５８Ｃ 段差部
６２ 接地コンタクト（第二接触端子の一例）
６３ 弾性材（バネ部材の一例）
６４ 接地コンタクト（第二接触端子の一例）
７２ ヒートシンク（取付部材の一例）
７６ スペーサ（板材の一例）

Claims (10)

1. 信号伝達用の第一固定端子に押し付けられる第一接触端子と、
   電力供給用又は接地用の第二固定端子への押付方向に対して交差する交差方向で前記第一接触端子よりも大きい断面積とされ、前記押付方向に間隔をあけて一対設けられ、前記第二固定端子に押し付けられる第二接触端子と、
   一対の前記第二接触端子の間に配置され、前記第一接触端子よりも弾性が低く、一対の前記第二接触端子を前記第二固定端子へ押し付ける複数の導電性のバネ部材と、
   を有するインターポーザ。
2. 前記バネ部材の単位面積当たりの本数は、前記第一接触端子の単位面積当たりの本数よりも多い、
   請求項１に記載のインターポーザ。
3. 前記第二接触端子は、前記第一接触端子よりも大きい断面積の端子本体と、該端子本体から前記第二固定端子へ向けて突出する突出部とを有する、
   請求項１又は請求項２に記載のインターポーザ。
4. 前記突出部は、凸に湾曲する断面を有する、
   請求項３に記載のインターポーザ。
5. 前記突出部は、前記押付方向に見て、前記端子本体の中央に配置される、
   請求項３又は請求項４に記載のインターポーザ。
6. 複数の前記バネ部材は、一方の前記第二接触端子に形成され、他方の前記第二接触端子に接触する、
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のインターポーザ。
7. 複数の前記バネ部材は、それぞれ柱状に形成され、他方の前記第二接触端子に対して斜めに接触する、
   請求項６に記載のインターポーザ。
8. 信号伝達用の第一固定端子と、電力供給用又は接地用の第二固定端子とを備えた第一回路基板と、
   信号伝達用の前記第一固定端子と、電力供給用又は接地用の前記第二固定端子とを備えた第二回路基板と、
   前記第一固定端子に押し付けられる第一接触端子と、前記第二固定端子への押付方向に対して交差する交差方向で前記第一接触端子よりも大きい断面積とされ、前記押付方向に間隔をあけて一対設けられ、前記第二固定端子に押し付けられる第二接触端子と、一対の前記第二接触端子の間に配置され、前記第一接触端子よりも弾性が低く、一対の前記第二接触端子を前記第二固定端子へ押し付ける複数の導電性のバネ部材と、を備えたインターポーザと、
   を有するプリント基板ユニット。
9. 前記バネ部材の単位面積当たりの本数は、前記第一接触端子の単位面積当たりの本数よりも多い、
   請求項８に記載のプリント基板ユニット。
10. 信号伝達用の第一固定端子と、電力供給用又は接地用の第二固定端子とを備えた第一回路基板と、信号伝達用の前記第一固定端子と、電力供給用又は接地用の前記第二固定端子とを備えた第二回路基板と、前記第一固定端子に押し付けられる第一接触端子と、前記第二固定端子への押付方向に対して交差する交差方向で前記第一接触端子よりも大きい断面積とされ、前記押付方向に間隔をあけて一対設けられ、前記第二固定端子に押し付けられる第二接触端子と、一対の前記第二接触端子の間に配置され、前記第一接触端子よりも弾性が低く、一対の前記第二接触端子を前記第二固定端子へ押し付ける複数の導電性のバネ部材と、を備えたインターポーザと、を有するプリント基板ユニットと、
    前記第一固定端子に供給される信号が入力される信号ユニットと、
    前記第二固定端子に電力を供給する電力供給ユニットと、
    を有する情報処理装置。