JP2006064676A - プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 梁と、梁の先端部に設けられるコンタクタとを有するプローブ針の製造方法は、Siウエハ20を準備し、Siウエハ20の上に、シード層21を形成し、その上にフォトレジスト23をパターニングすることにより、梁の所望の形状を有する溝を形成する。その後、その溝を金属のメッキ層24a、24bで埋めることによって所望の梁の形状を形成する。
【選択図】 図4
Description
この発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、プローブ針を密に配置できるとともに、任意の形状のプローブ針、それを簡単な方法で製造するプローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法を提供することを目的とする。
さらに好ましくは、準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、相互に重ね合わせるステップは、位置決めするための位置決め穴を形成する第4ステップと、第1から第4ステップを繰り返すことによって、位置決め穴および、溝の内部に金属の層が形成された基板を複数準備するステップと、準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、位置決め穴を基準として、相互に重ね合わせるステップとを含む。
上記実施の形態においては、メッキ層の自由端、および固定端と接続部とを金属接合で接続した例を説明したが、これは、接続される材料によって、それに適した接続方法を採用してもよい。
Claims (19)
- 一端が固定された、複数のつづら折りの梁と、
前記複数のつづら折りの梁の他方端に設けられ、前記複数のつづら折りの梁を接続するための接続部とを含み、
前記接続部の前記梁の反対側には、被検査物に接触するコンタクタが設けられる、プローブ針。 - 前記複数のつづら折りの梁は、所定の周期で折り曲げられた一対の梁を含み、
前記一対のつづら折りの梁は、相互にその折り曲げの周期は等しい、請求項1に記載のプローブ針。 - 前記一対のつづら折りの梁は、相互にその折り曲げの位相が異なる、請求項2に記載のプローブ針。
- 前記一対のつづら折りの梁の、相互の折り曲げの位相のずれは、180度である、請求項3に記載のプローブ針。
- 前記プローブ針の一端は、インターポーザに接続される、請求項1から4のいずれかに記載のプローブ針。
- 長く延びる梁と、梁の先端部に設けられるコンタクタとを有するプローブ針の製造方法であって、
基板を準備するステップと、
前記基板の上に、前記梁の形状の溝を有する膜を形成するステップと、
前記溝の内部に金属の層を形成するステップと、
前記基板および前記膜を除去して前記金属層を取出すステップとを含む、プローブ針の製造方法。 - 前記梁の形状の溝はつづら折のパターンを有している、請求項6に記載のプローブ針の製造方法。
- 前記つづら折りのパターンは、第1のつづら折りのパターンと、前記第1のつづら折りのパターンと離れた位置に設けられた、第2のつづら折りのパターンとを含む、請求項7に記載のプローブ針の製造方法。
- 前記第1および第2のつづら折りのパターンは、所定の周期で折り曲げられている、請求項8に記載のプローブ針の製造方法。
- 前記第1および第2のつづら折の溝を形成するのと同時に、前記第1および第2のつづら折の溝の各々に対応して、位置決めのための溝を形成するステップを含む、請求項8または9に記載のプローブ針の製造方法。
- 前記第1および第2のつづら折の溝を有する基板から、前記第1のつづら折の溝を有する膜と、前記第2のつづら折の溝を有する膜とを分離するステップと、
前記分離された、第1および第2のつづら折れの溝を有する膜を、前記位置決めのための溝を基準として重ね合わせるステップと、
前記重ね合わされた膜を、接合材料で接合するステップとを含む、請求項10に記載のプローブ針の製造方法。 - 前記接合材料は絶縁性の層間膜である、請求項11に記載のプローブ針の製造方法。
- 前記絶縁性の層間膜は、有機性樹脂材料である、請求項12に記載のプローブ針の製造方法。
- 前記梁の基部を固定するステップをさらに含み、
前記梁の基部を固定するステップは、
前記梁の基部を固定する固定部を有する梁保持部材を準備するステップを含み、
前記梁保持部材は、複数の固定部を有し、
前記複数の梁保持部材の固定部の各々は、表面側が大きく、内部側が狭くなった形状の接続穴を有し、
前記接合材料で接合された膜の梁の基部側から、前記膜の一部を除去して、前記金属層で形成された梁の基部をアンカー用杭として露出するステップと、
前記露出されたアンカー用杭を前記接続穴に挿入するステップとを含む、請求項11から13のいずれかに記載のプローブ針の製造方法。 - 前記梁保持部材はインターポーザである、請求項14に記載のプローブ針の製造方法。
- 前記第1および第2のつづら折のパターンに形成された金属層の梁と、前記コンタクタとを接続するステップを含む、請求項8から15のいずれかに記載のプローブ針の製造方法。
- 基板を準備する第1ステップと、
前記基板の上に、所望の複雑な形状の溝を有する膜を形成する第2ステップと、
前記溝の内部に金属の層を形成する第3ステップと、
前記基板および前記膜を除去して前記金属層を取出すステップとを含み、それによって、前記金属層で形成された、所望の複雑な形状の三次元立体構造を形成する、三次元立体構造の製造方法。 - 前記第1から第3ステップを繰り返すことによって、溝の内部に金属の層が形成された基板を複数準備するステップと、
前記準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、相互に重ね合わせるステップと、
前記複数の基板を相互に重ね合わせた状態で、前記基板および前記膜を除去して前記金属層を取出すステップとを含む、請求項17に記載の三次元立体構造の製造方法。 - 前記準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、相互に重ね合わせるステップは、
位置決めするための位置決め穴を形成する第4ステップと、
前記第1から第4ステップを繰り返すことによって、前記位置決め穴および、溝の内部に金属の層が形成された基板を複数準備するステップと、
前記準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、前記位置決め穴を基準として、相互に重ね合わせるステップとを含む、請求項18に記載の三次元立体構造の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004251081A JP2006064676A (ja) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 |
KR1020087016587A KR100888841B1 (ko) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | 삼차원 입체 구조의 제조 방법 |
KR1020077006685A KR100861733B1 (ko) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | 프로브 침, 및 프로브 침의 제조 방법 |
PCT/JP2005/015637 WO2006025309A1 (ja) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 |
US11/661,349 US7619424B2 (en) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | Probe needle, method for manufacturing the probe needle and method for constructing a three-dimensional structure |
TW094129709A TW200624816A (en) | 2004-08-30 | 2005-08-30 | Probe needle, method of manufacturing probe needle, and method of manufacturing three dimensional solid structure |
US12/576,111 US8159256B2 (en) | 2004-08-30 | 2009-10-08 | Probe needle, method for manufacturing the probe needle and method for constructing a three-dimensional structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004251081A JP2006064676A (ja) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006064676A true JP2006064676A (ja) | 2006-03-09 |
Family
ID=35999963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004251081A Pending JP2006064676A (ja) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7619424B2 (ja) |
JP (1) | JP2006064676A (ja) |
KR (2) | KR100861733B1 (ja) |
TW (1) | TW200624816A (ja) |
WO (1) | WO2006025309A1 (ja) |
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2004
- 2004-08-30 JP JP2004251081A patent/JP2006064676A/ja active Pending
-
2005
- 2005-08-29 US US11/661,349 patent/US7619424B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-29 WO PCT/JP2005/015637 patent/WO2006025309A1/ja active Application Filing
- 2005-08-29 KR KR1020077006685A patent/KR100861733B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-08-29 KR KR1020087016587A patent/KR100888841B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-08-30 TW TW094129709A patent/TW200624816A/zh not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-10-08 US US12/576,111 patent/US8159256B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
US20070259506A1 (en) | 2007-11-08 |
TW200624816A (en) | 2006-07-16 |
WO2006025309A1 (ja) | 2006-03-09 |
KR20070045348A (ko) | 2007-05-02 |
KR100861733B1 (ko) | 2008-10-06 |
US7619424B2 (en) | 2009-11-17 |
TWI306511B (ja) | 2009-02-21 |
US8159256B2 (en) | 2012-04-17 |
US20100077597A1 (en) | 2010-04-01 |
KR20080073791A (ko) | 2008-08-11 |
KR100888841B1 (ko) | 2009-03-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110407 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110414 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110610 |
|
A521 | Written amendment |
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