CN217957634U - 用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备，涉及芯片技术领域。其中，用于散热装置的连接结构包括：多个连接件，各连接件的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起、第二限位凸起和第三限位凸起；其中，第一限位凸起和第二限位凸起之间限定出第一限位段，第一限位段适于对散热装置的散热基板进行限位；第二限位凸起和第三限位凸起之间限定出第二限位段，第二限位段适于对电路板进行限位，且第二限位段的部分外壁面设有螺纹结构。本申请的方案，降低了在散热装置的安装过程中发热元件受损的概率，提升了散热装置的安装可靠性。

Description

用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备。

背景技术

在芯片技术领域中，经过封装的半导体集成电路芯片，通常在其顶部设置有散热器，通过散热器与系统风扇的配合对芯片进行散热。但是，随着芯片技术的不断发展，芯片的功率越来越高，相应的散热需求也越来越高，传统的芯片封装形式已经无法满足芯片的散热需求。为了满足高功率芯片的散热需求，不经封装而直接采用裸片(Die)的方式逐渐盛行。其中，裸片也称裸晶、裸芯片或者晶粒，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体。

虽然裸片能够在一定程度上提升散热效率，但是由于裸片缺少了封装材料的保护，因此在安装散热器的过程中，稍有不慎就会导致裸片被散热器压坏，引发裸片崩边或者磕坏(尤其是裸片的四个边角区域)的情况发生。

实用新型内容

本申请实施例提供了用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备，以降低在散热装置安装过程中发热元件的受损概率。

第一方面，本申请实施例提供一种用于散热装置的连接结构，包括：

多个连接件，各连接件的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起、第二限位凸起和第三限位凸起；

其中，第一限位凸起和第二限位凸起之间限定出第一限位段，第一限位段适于对散热装置的散热基板进行限位；第二限位凸起和第三限位凸起之间限定出第二限位段，第二限位段适于对电路板进行限位，且第二限位段的部分外壁面设有螺纹结构。

在一种可能的实施方式中，第二限位段包括在其轴向上相邻的紧固区间和预锁区间，紧固区间的外壁面设有螺纹结构，预锁区间的外壁面为光滑壁面。

在一种可能的实施方式中，该连接结构还包括：

多个弹性件，与多个连接件一一对应，弹性件设于对应的连接件的第一限位段，弹性件的第一端适于与第一限位凸起相抵接，弹性件的第二端适于与散热基板相抵接。

在一种可能的实施方式中，弹性件包括第一弹簧和第二弹簧，第一弹簧的高度大于第二弹簧的高度；

其中，在电路板位于预锁区间的情况下，第一弹簧处于压缩状态，第二弹簧处于自由状态；在电路板位于紧固区间的情况下，第一弹簧和第二弹簧均处于压缩状态。

在一种可能的实施方式中，第三限位凸起为多个且设于连接件的远离第一限位凸起的端部，第三限位凸起的部分沿连接件的径向向外凸起形成。

在一种可能的实施方式中，多个第三限位凸起的横截面外轮廓尺寸在远离第一限位凸起的方向上逐渐减小。

在一种可能的实施方式中，散热装置用于对电路板上的发热元件散热，多个连接件关于发热元件的中心对称分布。

第二方面，本申请实施例提供一种散热装置，包括：

本申请上述实施例的用于散热装置的连接结构；以及，

散热基板和设于散热基板上的散热结构，散热基板设有与多个连接件一一对应的多个第一定位通孔，第一定位通孔用于供对应的连接件穿过，以使连接件的第一限位段对散热基板进行限位。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

本申请上述实施例的散热装置；

电路板，设有与多个连接件一一对应的多个第二定位通孔，第二定位通孔用于供对应的连接件穿过，以使连接件的第二限位段对电路板进行限位，其中，电路板设有与散热装置对应的发热元件。

在一种可能的实施方式中，电路板的远离散热基板的一侧设有紧固配合件，紧固配合件设有与第二定位通孔位置对应的连接孔，连接孔用于供对应的连接件穿过，且连接件的第二限位段上的螺纹结构与连接孔螺纹连接。

在一种可能的实施方式中，发热元件为裸片。

与现有技术相比，本申请具有如下优点：

本申请的技术方案，通过利用多个连接件对散热基板与电路板之间的相对运动进行限制，在散热装置的安装过程中，可以将散热基板相对电路板的倾斜角度限制在一定范围内，从而避免因散热基板相对电路板的倾斜角度过大导致散热基板压坏电路板上的发热元件的情况发生，降低了发热元件发生损坏的概率。再者，针对电路板上采用裸片的发热元件，通过第二限位段上的螺纹结构与电路板上的紧固配合件上的连接孔之间的螺纹连接，能够为散热装置在裸片上的安装提供较大的紧固力，从而提高散热装置与裸片之间相对位置的稳定性，显著降低裸片的边角区域发生崩边的概率，提高了散热装置的安装可靠性。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。

图1示出本申请实施例连接结构的连接件的结构示意图；

图2示出本申请实施例的连接结构在预锁阶段的示意图；

图3示出本申请实施例的连接结构在紧固阶段的示意图。

附图标记说明：

100-散热装置；

10-连接结构；

11-连接件；111-第一限位凸起；112-第二限位凸起；113-第三限位凸起；114-第一限位段；115-第二限位段；115a-紧固区间；115b-预锁区间；

12-弹性件；121-第一弹簧121；122-第二弹簧；

20-散热器；21-散热基板；21a-第一定位通孔；22-散热结构；

200-电路板；200a-第二定位通孔；201-紧固配合件；201a-连接孔；发热元件202；芯片基板203。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它形式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。

相关技术中，针对高功率、要求大锁紧力的裸片，为了解决散热器安装过程中容易导致裸片损坏的技术问题，可以采用以下两种方案：

(1)在裸片的周向边缘设置复合封装材料(Molding Compound)。将复合封装材料围设于裸片的周向边缘，以使裸片位于复合封装材料的中心，且裸片的四个边角区域被复合封装材料包围。由此，在安装散热器的过程中，即使散热器倾斜角度过大，也不会与裸片的边角区域直接碰触，从而降低裸片崩边损坏的概率。虽然该种方式虽然不同于传统的芯片封装方式，但是仍然存在复合封装材料的封装成本，也不利于后续调试过程中的故障排查，并且针对某些特殊规格的芯片无法适用。

(2)通过两种不同的螺丝对散热器进行预锁和紧固。该种方式中，采用低预紧力和高预紧力两种不同的螺丝，且两种螺丝的数量分别为与散热器的四个边角对应的四个。首先，通过四个低预紧力螺丝对散热器进行预锁，以实现对散热器的初步固定，在该过程中，散热器对于裸片的压力较小，即使散热器发生倾斜也不会导致裸片崩边；然后，待散热器整体平衡后，通过四个高预紧力螺丝对散热器进一步固定，以实现对散热器的紧固，由于在上一步预锁过程中已经能够确保散热器不会发生大角度倾斜，因此在通过高预紧力螺丝进行紧固的过程中，不会引发裸片崩边的问题。但是，该种方式需要在电路板(Printed CircuitBoard，PCB)上开设诸多的安装孔分别与四个低预紧力螺丝和四个高预紧力螺丝配合，因此需要增大电路板的尺寸，导致成本增加；并且，针对高集成度的电路板，受制于电路板的布局线长，没有足够空间增设如此之多的安装孔。

针对裸片的散热器安装场景，为了更好地解决裸片易损的技术问题，本申请实施例提供了一种用于散热装置的连接结构。本申请实施例的用于散热装置的连接结构，能够显著提升针对裸片的散热器安装的可靠性，尤其是针对要求大锁紧力的裸片，能够极大程度地降低裸片的受损风险，并且能够兼顾诸如成本、高集成度等其他考量因素。

下面参照图1至图3描述根据本申请实施例的用于散热装置的连接结构10。

本申请实施例中，散热装置100可以应用于各种电子设备，具体用于对电路板200上的发热元件202进行散热。其中，电子设备包括散热装置100和电路板200，电路板200上设有发热元件202，连接结构10用于将散热装置100的散热基板21固定于电路板200，以使散热基板21与电路板200上的发热元件202对应设置，从而通过散热装置100对发热元件202散热。

图1示出根据本申请实施例的用于散热装置的连接结构10的连接件11的结构示意图，连接结构10包括多个连接件11。如图1所示，各连接件11的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起111、第二限位凸起112和第三限位凸起113。其中，第一限位凸起111和第二限位凸起112之间限定出第一限位段114，第一限位段114适于对散热装置100的散热基板21进行限位。第二限位凸起112和第三限位凸起113之间限定出第二限位段115，第二限位段115适于对电路板200进行限位，且第二限位段115的部分外壁面设有螺纹结构。

示例性地，连接件11可以为柱状，例如可以为圆柱状。第一限位凸起111、第二限位凸起112和第三限位凸起113在连接件11的轴向上依次间隔设置，第二限位凸起112位于第一限位凸起111和第三限位凸起113之间，以在第一限位凸起111和第三限位凸起113之间限定出间隔的第一限位段114和第二限位段115。

其中，第一限位凸起111、第二限位凸起112和第三限位凸起113的至少部分由连接件11的外壁面向外延伸形成。本申请实施例对于第一限位凸起111、第二限位凸起112和第三限位凸起113的形状不作具体限定，只要能够使第一限位凸起111、第二限位凸起112和第三限位凸起113能够对散热基板21以及电路板200起到抵接限位作用即可。

在一个具体示例中，第一限位凸起111、第二限位凸起112以及第三限位凸起113可以由连接件11的外壁面沿连接件11的径向向外延伸形成，以使第一限位凸起111、第二限位凸起112以及第三限位凸起113的形状为环状凸缘。如图2和图3所示，散热基板21设有供连接件11穿过的第一定位通孔21a，连接件11的第一限位段114穿设于第一定位通孔21a内，且第一限位凸起111和第二限位凸起112分别位于散热基板21的相对两侧，以对散热基板21相对的两个侧表面进行抵接限位。电路板200设有供连接件11穿过的第二定位通孔200a，且第二定位通孔200a的位置与第一定位通孔21a的位置对应设置，连接件11的第二限位段115穿设于第二定位通孔200a内，且第二限位凸起112和第三限位凸起113分别位于电路板200的相对两侧，以对电路板200相对的两个侧表面进行抵接限位。

可以理解的是，第一限位凸起111以及第二限位凸起112的外轮廓形状可以被设置为与第一定位通孔21a的形状不适配。例如，第一限位凸起111以及第二限位凸起112外轮廓的最大尺寸均大于第一定位通孔21a的内径，以使第一限位凸起111以及第二限位凸起112无法通过第一定位通孔21a，从而使第一限位凸起111能够与散热基板21的上侧表面之间形成相互抵接，以及使第二限位凸起112能够与散热基板21的下侧表面之间形成相互抵接。由此，散热基板21被限制在第一限位凸起111和第二限位凸起112之间，以对散热基板21起到限位防脱的作用。即，散热基板21相对连接件11仅能在第一限位凸起111和第二限位凸起112之间运动。

类似地，第二限位凸起112以及第三限位凸起113的外轮廓形状可以被设置为与第二定位通孔200a的形状不适配。例如，第二限位凸起112以及第三限位凸起113外轮廓的最大尺寸均大于第二定位通孔200a的内径，以使第二限位凸起112以及第三限位凸起113无法通过第二定位通孔200a，从而使第二限位凸起112能够与电路板200的上侧表面之间形成相互抵接，以及使第三限位凸起113能够与电路板200的下侧表面之间形成相互抵接。由此，电路板200被限制在第二限位凸起112和第三限位凸起113之间，以对电路板200起到限位防脱的作用。即，电路板200相对连接件11仅能在第二限位凸起112和第三限位凸起113之间运动。

需要说明的是，第一限位凸起111、第二限位凸起112以及第三限位凸起113的外轮廓形状可以理解为，第一限位凸起111、第二限位凸起112以及第三限位凸起113在与连接件11的中心轴线相垂直平面内的投影形状。

进一步地，如图2和图3所示，电路板200上还设有紧固配合件201，紧固配合件201上设有与电路板200上的多个第二定位通孔200a的位置和数量分别对应的连接孔201a，连接孔201a设有与螺纹结构相适配的螺牙，连接件11适于穿设于连接孔201a内，且连接件11的第二限位段115位于连接孔201a内，以使第二限位段115上的螺纹结构与连接孔201a的螺牙螺纹连接，从而实现连接件11与电路板200的紧固。

其中，对于螺纹结构的具体设置形式，本申请实施例不作具体限定。螺纹结构可以为三角形螺纹、矩形螺纹、梯形螺纹或者锯齿形螺纹等其他任意形状的螺纹。

此外，在本申请实施例中，对于第一限位凸起111和第二限位凸起112之间的距离(第一限位段114的高度尺寸)以及第二限位凸起112与第三限位凸起113之间的距离(第二限位段115的高度尺寸)不作具体限定。例如，第一限位段114的高度尺寸可以根据散热基板21的厚度进行相应设置，只要不小于散热基板21的厚度即可；第二限位段115的高度尺寸可以根据电路板200的厚度以及发热元件202相对电路板200凸起的高度进行相应设置，只要能够使散热基板21与发热元件202之间的相对位置符合预设要求即可。

示例性地，连接件11的数量为至少两个，即连接结构10包括两个或两个以上的连接件11。

在一个具体示例中，连接件11的数量可以为四个，且四个连接件11分别邻近散热基板21的四个边角设置。与四个连接件11相对应地，散热基板21设有四个第一定位通孔21a，电路板200设有四个第二定位通孔200a，以供各个连接件11分别穿过对应的第一定位通孔21a和第二定位通孔200a，且各个连接件11的第一限位段114对散热基板21进行限位以及第二限位段115对电路板200进行限位。

需要说明的是，在将四个连接件11的第一限位段114穿设于散热基板21上的四个第一定位通孔21a之后，以及在将四个连接件11的螺纹结构与紧固配合件201上的连接孔201a进行螺纹连接之前，如图2所示，可以将四个连接件11的第二限位段115依次穿设于电路板200上对应的第二定位通孔200a内，以使四个连接件11的第二限位段115分别对电路板200形成限位，从而实现对散热装置100在电路板200上的预锁。在四个连接件11的第一限位段114的限位作用下，散热基板21相对四个连接件11仅能在第一限位段114的预设范围内活动，以及，在四个连接件11的第二限位段115的作用下，电路板200相对四个连接件11仅能在第二限位段115的预设范围内活动。由此，可以实现对于散热基板21相对电路板200在预设范围内活动，从而对二者之间的最大相对位置关系进行限定。

基于此，在将多个连接件11的螺纹结构依次与紧固配合件201上的连接孔201a进行螺纹连接的过程中，通过多个连接件11对于散热基板21与电路板200之间相对运动的限制，可以将散热基板21相对电路板200的倾斜角度限制在一定范围内，避免了因散热基板21相对电路板200的倾斜角度过大导致散热基板21压坏电路板200上的发热元件202，从而降低发热元件202发生损坏的概率。

再者，针对电路板200上采用裸片的发热元件202，通过第二限位段115上的螺纹结构与电路板200上的紧固配合件201上的连接孔201a之间的螺纹连接，能够为散热装置100在裸片上的安装提供较大的紧固力，从而提高散热装置100与裸片之间相对位置的稳定性，并且显著降低了裸片的边角区域发生崩边的概率，提高了散热装置100的安装可靠性。

在一种可能的实施方式中，如图1所示，第二限位段115包括在其轴向上相邻的紧固区间114a和预锁区间114b，紧固区间114a的外壁面设有螺纹结构，预锁区间114b的外壁面为光滑壁面。

示例性地，紧固区间114a邻近第二限位凸起112设置，预锁区间114b邻近第三限位凸起113设置；紧固配合件201设于电路板200的背离散热装置100的一侧。紧固区间114a的高度大于电路板200的厚度，以在第二限位凸起112与电路板200的上侧表面相抵接的情况下，紧固区间114a上的螺纹结构的至少部分能够穿过电路板200上的第二固定通孔，并伸入紧固配合件201上的连接孔201a内与连接孔201a的螺牙进行螺纹连接，由此实现散热基板21在电路板200上的紧固。

在一个具体示例中，采用本申请实施例的连接结构10的散热装置100在电路板200上的安装过程包括预锁阶段和紧固阶段。在预锁阶段，如图2所示，电路板200以及紧固配合件201位于预锁区间114b，且紧固区间114a位于电路板200的上侧，即紧固区间114a上的螺纹结构尚未与紧固配合件201的连接孔201a进行螺纹连接。在紧固阶段，如图3所示，通过对连接件11施加外力，以使紧固区间114a逐渐伸入紧固配合件201的连接孔201a内，并使紧固区间114a上的螺纹结构与连接孔201a内的螺牙螺纹连接，直至第二限位凸起112与电路板200的上侧表面相抵接。

通过上述实施方式，连接件11的第二限位段115能够实现散热基板21在电路板200上的预锁和紧固，以将散热装置100的安装过程拆分为预锁阶段和紧固阶段。由此，在预锁阶段通过第二限位段115对电路板200的限位，在后续的紧固阶段中，对多个连接件11中的某个连接件11施加预紧力时，通过其他连接件11的预锁作用，可以避免因预紧力过大导致电路板200大角度倾斜的情况发生，从而对电路板200上的发热元件202起到较好的保护效果，进一步提高散热装置100的安装可靠性。

在一种可能的实施方式中，如图1所示，用于散热装置的连接结构10还包括多个弹性件12。多个弹性件12与多个连接件11一一对应，弹性件12设于对应的连接件11的第一限位段114，弹性件12的第一端适于与第一限位凸起111相抵接，弹性件12的第二端适于与散热基板21相抵接。

在本申请实施例中，弹性件12可以采用任意形式的具备弹性的机械零件。例如，弹性件12可以采用弹簧，且弹簧套设于对应的连接件11的第一限位段114。

需要说明的是，弹性件12可以常处于压缩状态，或者在预锁阶段或者紧固阶段中，散热基板21运动至相对第一限位凸起111达到预设相对距离的情况下才处于压缩状态。换而言之，弹性件12在自由状态下的高度可以大于散热基板21与第一限位凸起111之间的最大相对距离，也可以小于或者等于散热基板21与第一限位凸起111之间的最大相对距离。

在一个示例中，弹性件12在自由状态下的高度大于散热基板21与第一限位凸起111之间的最大相对距离，以使弹性件12的第一端和第二端分别常抵接于第一限位凸起111和散热基板21，即弹性件12常处于压缩状态。

在另一个示例中，弹性件12在自由状态下的高度小于或等于散热基板21与第一限位凸起111之间的最大相对距离，且在散热基板21运动至相对第一限位凸起111达到预设相对距离的情况下，弹性件12的第一端和第二端分别抵接于第一限位凸起111和散热基板21，即弹性件12只有在预锁阶段或者紧固阶段时才处于压缩状态。

通过上述实施方式，在预锁阶段或者紧固阶段，处于压缩状态的弹性件12能够对散热基板21施加沿远离第一限位凸起111的方向(即朝向发热元件202的方向)的弹性作用力，以使散热基板21能够与发热元件202紧密贴合，确保散热基板21能够对发热元件202提供足够的下压力，从而提升发热元件202与散热基板21之间的热交换效率，提高散热装置100对发热元件202的散热效果。

在一种可能的实施方式中，如图1所示，各连接件11对应的弹性件12包括第一弹簧121和第二弹簧122，第一弹簧121的高度大于第二弹簧122的高度。其中，在电路板200位于预锁区间114b的情况下，第一弹簧121处于压缩状态，第二弹簧122处于自由状态；在电路板200位于紧固区间114a的情况下，第一弹簧121和第二弹簧122均处于压缩状态。其中，第一弹簧121的弹性系数和第二弹簧122的弹性系数可以相同或者不同。

可以理解的是，第一弹簧121的高度大于第二弹簧122的高度，指的是第一弹簧121处于自由状态的高度大于第二弹簧122处于自由状态的高度。

示例性地，第一弹簧121和第二弹簧122的直径不同，以使第一弹簧121和第二弹簧122均套设于第一限位段114，且均位于第一限位凸起111和散热基板21之间。第一弹簧121处于自由状态的高度大于第一限位凸起111与散热基板21之间的最大相对距离，以使第一弹簧121的两端常抵接于第一限位凸起111和散热基板21。第二弹簧122处于自由状态的高度小于第一限位凸起111与散热基板21之间的最大相对距离，且在预锁状态下，第二弹簧122处于自由状态且两端分别与第一限位凸起111和散热基板21接触，在紧固阶段中，第二弹簧122被第一限位凸起111和散热基板21压缩，以使第二弹簧122处于压缩状态。

值得说明的是，在预锁阶段，仅第一弹簧121被压缩，此时散热基板21对发热元件202施加的下压力F满足如下关系：F＝k1*X1，其中，k1为第一弹簧121的弹性系数，X1为第一弹簧121的形变量。在紧固阶段，第一弹簧121和第二弹簧122均被压缩，此时散热基板21对发热元件202施加的下压力F满足如下关系：F＝k1*X1+k2*X2，其中，k2为第二弹簧122的弹性系数，X2为第二弹簧122的形变量。

由此可见，在预锁阶段，散热基板21对发热元件202施加的下压力较小；在紧固阶段，散热基板21对发热元件202施加的下压力较大。

通过上述实施方式，在散热装置100安装于电路板200的过程中，可以将散热基板21对发热元件202施加的下压力在预锁阶段和紧固阶段中对应地拆分为两段，从而避免发热元件202在短时间内承受过大应力导致损坏的情况发生。

再者，相比于相关技术中采用两种不同预紧力的螺丝安装散热装置100的方式，本申请实施例中的连接件11在预锁阶段和紧固阶段能够提供大小不同的预紧力，以使连接件11具备了预锁功能和紧固功能，从而无需在电路板200上增设与两种不同预紧力的螺丝配合的诸多安装孔，在提升散热装置100安装可靠性的同时，无需增大电路板200的尺寸，满足了电路板200高集成度需求以及紧凑走线需求。

在一种可能的实施方式中，如图1所示，第三限位凸起113为多个且设于连接件11的远离第一限位凸起111的端部，第三限位凸起113的部分沿连接件11的径向向外凸起形成。

在一个具体示例中，多个第三限位凸起113由连接件11的远离第一限位凸起111的端部沿连接件11的轴向向外延伸形成。多个第三限位凸起113邻近连接件11端部的外周沿间隔设置，且关于连接件11的中心轴线对称分布。进一步地，各第三限位凸起113的远离连接件11的中心轴线的一侧(即第三限位凸起113的外侧)具有止挡部，止挡部由第三限位凸起113的外侧沿连接件11的径向向外延伸形成，以在电路板200卡设于第二限位段115的情况下，第三止挡部的上端能够与电路板200的下侧表面形成止挡，从而实现对电路板200的止挡限位作用。

值得说明的是，通过上述实施方式，在预锁阶段，通过对连接件11施加沿朝向电路板200方向的外力作用时，各第三限位凸起113能够发生弹性形变，从而使多个第三限位凸起113能够在发生弹性形变的情况下穿过电路板200上的第二定位通孔200a，以使电路板200卡接于第二限位凸起112和第三限位凸起113之间，实现对电路板200的限位作用。

根据上述实施方式，将连接件11对准电路板200上的第二定位通孔200a后，通过对连接件11施加沿朝向电路板200方向的外力作用，即可将电路板200卡设于第二限位段115，完成对电路板200的预锁阶段。由此，提升了连接件11与电路板200的连接便利性，且第三限位凸起113的沿连接件11的径向向外凸起的部分能够对电路板200实现可靠的止挡限位作用。

在一种可能的实施方式中，如图1所示，多个第三限位凸起113的横截面外轮廓尺寸在远离第一限位凸起111的方向上逐渐减小。

可以理解的是，多个第三限位凸起113的横截面外轮廓，指的是多个第三限位凸起113被与连接件11的中心轴线相垂直的平面所截得的外轮廓。

换而言之，各第三限位凸起113的远离连接件11的中心轴线的外侧表面倾斜设置，且在朝向第一限位凸起111的方向上沿远离连接件11的中心轴线的方向倾斜延伸。其中，第一限位凸起111的外侧表面可以沿直线方向倾斜延伸，也可以沿弧线方向倾斜延伸。即，第一限位凸起111的外侧表面可以为球形面，也可以为锥形面，本申请实施例对此不作具体限定。

通过上述实施方式，在预锁阶段，在将多个第三限位凸起113穿设于电路板200上的第二定位通孔200a的过程中，通过第三限位凸起113倾斜设置的外侧表面与第二定位通孔200a边缘的接触，能够增大多个第三限位凸起113的形变量，从而减小第二定位通孔200a的边缘对于多个第三限位凸起113的阻力，达到省力的目的，进一步提升连接件11与电路板200的连接便利性。

在一种可能的实施方式中，散热装置100用于对电路板200上的发热元件202散热，多个连接件11关于发热元件202的中心对称分布。

示例性地，多个第二定位通孔200a关于电路板200上的发热元件202的中心对称分布，散热基板21上的多个第一定位通孔21a与电路板200上的多个第二定位通孔200a的位置一一对应，散热基板21上的多个第一定位通孔21a关于散热基板21的中心对称分布。由此，穿设于各第一定位通孔21a和各第二定位通孔200a的多个连接件11关于发热元件202的中心对称分布。

优选地，连接件11、第一定位通孔21a以及第二定位通孔200a的数量可以与发热元件202边角的数量对应设置。例如，连接件11、第一定位通孔21a以及第二定位通孔200a的数量分别为四个，且分别与发热元件202的边角位置对应设置。

通过上述实施方式，各连接件11与发热元件202中心的相对距离相等，在对多个连接件11依次进行预锁或者紧固操作时，即便散热基板21发生倾斜，也可确保散热基板21的倾斜角度大致相同且在相对较小的范围内。由此，发热元件202边角处所承受的局部应力大致相同，从而避免了发热元件202的某个边角局部应力过大导致崩边的情况发生。并且，在完成紧固阶段后，由于多个连接件11相对发热元件202的布置较为均匀，使得散热基板21能够平稳的压覆于发热元件202的上侧表面，从而提升发热元件202的受力均匀性，进而提升散热装置100对发热元件202的散热均衡性。

本申请实施例还提供了一种散热装置100。如图2和图3所示，该散热装置100包括散热器20以及本申请上述任一种实施方式的用于散热装置的连接结构10。具体地，散热器20包括散热基板21和设于散热基板21上的散热结构22，散热基板21设有与多个连接件11一一对应的多个第一定位通孔21a，第一定位通孔21a用于供对应的连接件11穿过，以使连接件11的第一限位段114对散热基板21进行限位。

本申请实施例的散热装置100可以用于电子设备，具体用于对电子设备电路板上的诸如芯片等其他发热元件202进行散热。

需要说明的是，本申请实施例对于散热装置100的具体形式不作限定，散热装置100可以是利用辐射、对流或者传导作用把热量发散到周围空间的任意装置。

示例性地，散热基板21采用平板结构，散热基板21的朝向电路板200一侧的表面设有导热区域，导热区域的形状和位置与电路板200上的发热元件202对应设置，导热区域适于与发热元件202贴合，并在连接结构10的连接下对发热元件202提供预紧力。导热区域与发热元件202的上侧表面之间可以设置有导热硅胶。散热结构22设于散热基板21的背离电路板200一侧的表面，散热结构22包括多个散热翅片，散热翅片沿散热基板21的长度方向延伸，且多个散热翅片在散热基板21的宽度方向上间隔设置；或者，散热翅片沿散热基板21的宽度方向延伸，且多个散热翅片在散热基板21的长度方向上间隔设置。除此此外，散热翅片在散热基板21上的布置形式还可以是其他形式，并且，对于散热翅片的形状、尺寸等，本领域技术人员可以根据实际情况进行相应设置，本申请实施例对此不作具体限定。

进一步地，多个第一定位通孔21a可以邻近散热基板21的边缘设置，散热结构22尽量居于散热基板21的中间区域设置，以避免多个第一定位通孔21a对散热结构22的布置形式产生干涉，确保散热装置100的散热可靠性。

根据本申请实施例的散热装置100，通过采用本申请上述实施例的用于散热装置100的散热结构22，在安装过程中，可以将散热基板21相对电路板200的倾斜角度限制在一定范围内，避免了因散热基板21相对电路板200的倾斜角度过大导致散热基板21压坏电路板200上的发热元件202，从而降低发热元件202发生损坏的概率。尤其是针对电路板200上采用裸片的发热元件202，通过第二限位段115上的螺纹结构与电路板200上的紧固配合件201上的连接孔201a之间的螺纹连接，能够为散热装置100在裸片上的安装提供较大的紧固力，从而提高散热装置100与裸片之间相对位置的稳定性，并且显著降低了裸片的边角区域发生崩边的概率，提高了散热装置100的安装可靠性。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括电路板200和本申请上述实施例的散热装置100。具体地，电路板200设有与多个连接件11一一对应的多个第二定位通孔200a，第二定位通孔200a用于供对应的连接件11穿过，以使连接件11的第二限位段115对电路板200进行限位。其中，电路板200设有与散热装置100对应的发热元件。

本申请实施例中，电子设备可以为任意设备，例如计算机设备、网络通信设备、智能家居设备等。

在一具体示例中，本申请实施例的电子设备为网络交换机，发热元件为交换芯片，用于提供子网内的高性能和低延时数据交换。其中，交换芯片可以采用封装芯片或者裸片。电路板200上设有用于安装交换芯片的芯片基板203，芯片基板203用于为交换芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能，以实现多引脚化、缩小芯片模块体积、改善电性能及散热性以及多芯片模块化的目的。进一步地，多个第二定位通孔200a为至少两个，且多个第二定位通孔200a关于交换芯片的中心对称布置。

根据本申请实施例的电子设备，通过采用根据本申请上述实施例的散热装置100，避免了在散热装置100的安装过程中，因散热基板21相对电路板200的倾斜角度过大导致散热基板21压坏电路板200上的发热元件，从而降低发热元件发生损坏的概率。尤其是针对电路板200上采用裸片的发热元件，提高了散热装置100与裸片之间相对位置的稳定性，显著降低了裸片的边角区域发生崩边的概率，从而提高了散热装置100的安装可靠性。

在一种可能的实施方式中，电路板200的远离散热基板21的一侧设有紧固配合件201，紧固配合件201设有与第二定位通孔200a位置对应的连接孔201a，连接孔201a用于供对应的连接件11穿过，且连接件11的第二限位段115上的螺纹结构与连接孔201a螺纹连接。

可以理解的是，由于电路板200的厚度通常较薄，在电路板200上的第二定位通孔200a内加工螺牙的难度较大，因此需要在电路板200的一侧设置紧固配合件201，并在紧固配合件201上开设连接孔201a以及在连接孔201a内加工螺牙。

示例性地，紧固配合件201的形式可以是任意的，例如紧固配合件201具体可以为背板或者安装立柱。本申请实施例对于背板或者安装立柱在电路板200背侧的固定方式不作具体限定。

此外，关于本申请上述实施例的电子设备的其他构成，可以采用本领域普通技术人员现在和未来知悉的各种技术方案，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种用于散热装置的连接结构，其特征在于，包括：

多个连接件，各所述连接件的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起、第二限位凸起和第三限位凸起；

其中，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起之间限定出第一限位段，所述第一限位段适于对所述散热装置的散热基板进行限位；所述第二限位凸起和所述第三限位凸起之间限定出第二限位段，所述第二限位段适于对电路板进行限位，且所述第二限位段的部分外壁面设有螺纹结构。

2.根据权利要求1所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，所述第二限位段包括在其轴向上相邻的紧固区间和预锁区间，所述紧固区间的外壁面设有所述螺纹结构，所述预锁区间的外壁面为光滑壁面。

3.根据权利要求2所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，还包括：

多个弹性件，与多个所述连接件一一对应，所述弹性件设于对应的连接件的第一限位段，所述弹性件的第一端适于与所述第一限位凸起相抵接，所述弹性件的第二端适于与所述散热基板相抵接。

4.根据权利要求3所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，所述弹性件包括第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧的高度大于所述第二弹簧的高度；

其中，在所述电路板位于所述预锁区间的情况下，所述第一弹簧处于压缩状态，所述第二弹簧处于自由状态；在所述电路板位于所述紧固区间的情况下，所述第一弹簧和所述第二弹簧均处于压缩状态。

5.根据权利要求1所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，所述第三限位凸起为多个且设于所述连接件的远离所述第一限位凸起的端部，所述第三限位凸起的部分沿所述连接件的径向向外凸起形成。

6.根据权利要求5所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，多个所述第三限位凸起的横截面外轮廓尺寸在远离所述第一限位凸起的方向上逐渐减小。

7.根据权利要求1所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，所述散热装置用于对所述电路板上的发热元件散热，多个所述连接件关于所述发热元件的中心对称分布。

8.一种散热装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至7任一项所述的用于散热装置的连接结构；以及，

散热基板和设于所述散热基板上的散热结构，所述散热基板设有与多个所述连接件一一对应的多个第一定位通孔，所述第一定位通孔用于供对应的连接件穿过，以使所述连接件的第一限位段对所述散热基板进行限位。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求8所述的散热装置；

电路板，设有与多个所述连接件一一对应的多个第二定位通孔，所述第二定位通孔用于供对应的连接件穿过，以使所述连接件的第二限位段对所述电路板进行限位，其中，所述电路板设有与所述散热装置对应的发热元件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电路板的远离所述散热基板的一侧设有紧固配合件，所述紧固配合件设有与所述第二定位通孔位置对应的连接孔，所述连接孔用于供对应的连接件穿过，且所述连接件的第二限位段上的螺纹结构与所述连接孔螺纹连接。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件为裸片。

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