JP6344072B2 - 半導体部品用ソケット、プリント基板ユニット、及び情報処理装置 - Google Patents
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Description
図5は、本実施形態に係る情報処理装置20の断面図である。なお、図5において、図1で説明したのと同じ要素には図1におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
第1実施形態では、図5を参照して説明したように、プリント基板1に半導体部品用ソケット22を着脱自在とした。
本実施形態では、以下のようにして第1のシールドプレート24を更に確実に接地電位に維持する。
第2〜第3実施形態では、例えば図24のように半導体部品3の信号電極3aを端子23に接触させるに留めることで、半導体部品3を半導体部品用ソケット22に着脱自在とした。
第1実施形態では図8のように絶縁体5の第1の主面5xと第2の主面5yの各々から第1のシールドプレート24と第2のシールドプレート25を突出させたが、絶縁体5の一方の主面のみからシールドプレートを突出させてもよい。
前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端がプリント基板の信号電極と接続される端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第1の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第1の接点と、前記第2の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続される第2の接点とを備えたシールドと、
を有することを特徴とする半導体部品用ソケット。
前記第1の主面側から前記絶縁体に埋設され、かつ前記第1の接点を備えた第1のシールドプレートと、
前記第2の主面側から前記絶縁体に埋設され、かつ前記第2の接点を備えた第2のシールドプレートとを有することを特徴とする付記1に記載の半導体部品用ソケット。
前記シールドプレートの一部を曲げて屈曲片とし、該屈曲片により隣接する前記シールドプレート同士を接続したことを特徴とする付記1に記載の半導体部品用ソケット。
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットとを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第1の主面と第2の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第1の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第1の接点と、前記第2の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第2の接点とを備えたシールドとを備えたことを特徴とするプリント基板ユニット。
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットと、
前記半導体部品用ソケットに装着された半導体部品とを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第1の主面と第2の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が前記半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第1の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続された第1の接点と、前記第2の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第2の接点とを備えたシールドとを備えたことを特徴とする情報処理装置。
Claims (5)
- 表裏をなす第1の主面と第2の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記絶縁体に埋設され、前記第1の主面から突出して半導体部品の接地電極に接続される第1の接点を備えた第1のシールドプレートと、
前記第1のシールドプレートから間隔をおいて前記絶縁体に埋設され、前記第2の主面から突出してプリント基板の接地電極に接続される第2の接点を備えた第2のシールドプレートと、
前記第1のシールドプレートと前記第2のシールドプレートとの間の前記貫通孔に挿入され、一端が前記半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続される端子と、
を有することを特徴とする半導体部品用ソケット。 - 前記第1のシールドプレートは、前記第1の主面側から前記絶縁体に埋設され、
前記第2のシールドプレートは、前記第2の主面側から前記絶縁体に埋設されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体部品用ソケット。 - 前記端子が二つ設けられ、該端子の各々に差動信号が供給されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体部品用ソケット。
- プリント基板と、
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットとを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第1の主面と第2の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記絶縁体に埋設され、前記第1の主面から突出して半導体部品の接地電極に接続される第1の接点を備えた第1のシールドプレートと、
前記第1のシールドプレートから間隔をおいて前記絶縁体に埋設され、前記第2の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第2の接点を備えた第2のシールドプレートと、
前記第1のシールドプレートと前記第2のシールドプレートとの間の前記貫通孔に挿入され、一端が前記半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
を備えたことを特徴とするプリント基板ユニット。 - プリント基板と、
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットと、
前記半導体部品用ソケットに装着された半導体部品とを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第1の主面と第2の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記絶縁体に埋設され、前記第1の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続された第1の接点を備えた第1のシールドプレートと、
前記第1のシールドプレートから間隔をおいて前記絶縁体に埋設され、前記第2の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第2の接点を備えた第2のシールドプレートと、
前記第1のシールドプレートと前記第2のシールドプレートとの間の前記貫通孔に挿入され、一端が前記半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
を備えたことを特徴とする情報処理装置。
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