JPH0714586U - 高密度実装用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 対になっている信号用及びグランド用コンタ
クト１８、１６との間にプラスチック材料が介在してい
るため、その材料の誘電率・流動性によって伝送速度が
左右されると言う問題点があった。 【構成】 主にハウジング２０と対になっている信号用
及びグランド用コンタクト１８、１６から構成されてい
る高密度実装用コネクタ２２において、対になっている
信号用及びグランド用コンタクト１８、１６間に両コン
タクト１６、１８表面に接する空気層の連結空間１０を
設けることによって前記問題点は容易に解決できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＬＳＩ等のチップと回路基板とを接続する為に用いられるＬＧＡ・ ＰＧＡ型の高密度実装用コネクタにかんするものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５、６に基づいて従来の高密度実装用コネクタ３６について説明する。図５ （Ａ）は高密度実装用コネクタ３６・ＬＳＩ２６・プリント基板２８の斜視図を 示したもので、（Ｂ）は前記３つの部品が接続したときの側面図を示したもので ある。図６（Ａ）は高密度実装用コネクタ３６の部分的斜視図を示したもので、 （Ｂ）は高密度実装用コネクタ３６・ＬＳＩ２６・プリント基板２８の部分的断 面図を示したものである。従来の高密度実装用コネクタ３６は主にハウジング２ ０、コンタクト２４から構成されていて、尚コンタクト２４は信号用コンタクト １８とグランド用コンタクト１６とにわけられる。各々のコンタクト２４は１本 ずつハウジング３４に設けられ孤立した固定穴１２、１４に圧入等により固定さ れている。図５（Ａ）のように信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１ ６とを１本ずつペアか信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６を対で 使用することにより高速伝送が可能になることはよく知られている。

【０００３】 周波数が高い方が伝送速度は速く、また一般的には信号用コンタクト１８とグ ランド用コンタクト１６間の誘電率が低い方が伝送特性が良いといわれている。 信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６との間が狭い程伝送速度は速 く各コンタクト２４はハウジング３４により孤立しているので、伝送速度はハウ ジング３４の材質の誘電率によって決まる。また、信号用コンタクト１８とグラ ンド用コンタクト１６間の距離はコンタクトピッチにより変わるので、伝送速度 はコンタクトピッチによっても決まる。誘電率が低いことを考えると真空（誘電 率が１）か空気（誘電率が限りなく１にちかい）がよい。つまりハウジング３４ の材質としては流動性が良く、誘電率が低い液晶ポリマー（ＬＣＰ）が用いられ ているが、この液晶ポリマーでさえ誘電率は４程度である。

【０００４】 従来の高密度実装用コネクタ３６のコンタクトピッチは１．０ｍｍ程度であり 、コンタクト２４は０．５ｍｍ角程度である。その為各コンタクト２４間は０． ５ｍｍ程度しかとれない。コンタクトピッチが１．０ｍｍで芯数が６２５芯の場 合、高密度実装用コネクタ３６の大きさは３５ｍｍ角程度であり、その時の厚み はコンタクト２４の形状によっても変化するが２〜５ｍｍ程度である。但しコネ クタ３６の大きさはコンタクトピッチによって変化する。コンタクト２４はピン ・ソケットタイプのどちらでもよい。コンタクト２４はプリント基板２８の基板 バット３２に突き当てるバットピンタイプでも、プリント基板２８に設けられた 穴に挿入するディップタイプのどちらでもよく、バットピンの場合コンタクト２ ４にはバネ性をもたせている。図５（Ｂ）のように高密度実装用コネクタ３６は ＬＳＩ２６とプリント基板２８に挟み込まれるように実装される。この場合のコ ンタクト２４はバットピンタイプを表している。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

現在のコネクタには高密度・高速伝送・小型化が要求されている。従来の高密 度実装用コネクタ３６の構造では伝送時間を短くするには限度がある。つまり伝 送時間は信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６との距離（つまりコ ンタクトピッチ）及びハウジング３４の材質の誘電率（低い方が伝送時間が速い ）に影響される。現在使用している液晶ポリマーでさえも肉厚が０．２ｍｍで高 さ６ｍｍ程度しか立ちあげることしかできない。またその流動性の良いと思われ る液晶ポリマーでさえ誘電率は４程度である。そのように誘電率が低く、流動性 ・寸法安定性のよいハウジング３４に使用するプラスチック材料を得ることがで きないと言う問題点があった。またコンタクトピッチを小さくすると信号用コン タクト１８間どうしの距離も短くなるので、クロストークが発生しやすく誤動作 の原因になるという問題点があった。 本考案はプラスチック材料の影響を受けることなく、高密度・小型化でき高速 伝送可能な高密度実装用コネクタ２２を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、前記課題を考慮してなされたもので、主な構成部品としては（図１ 、２参照）ハウジング２０、コンタクト２４からできている。しかしコンタクト ２４は信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６に大別される。 この信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６は対になっており、ま た一端側はＬＳＩ２６に接続され、他方端側はプリント基板２８に接続される。 ハウジング２０にはこの信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６を固 定する信号用及びグランド用コンタクト固定穴１４、１２が設けられている。

【０００７】 これらのハウジング２０とコンタクト２４からなる高密度実装用コネクタ２２ において、対になっている信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６の 間に連結空間１０を設けることによって前記課題を解決できる。 前記連結空間１０は信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６との間 の両コンタクト１６、１８表面に接する空気層の部分を言う。前記連結空間１０ の大きさはコンタクトピッチやコンタクト２４の大きさによって異なり、また信 号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６とのハウジング２０への固定力 が低くなりすぎない程度であればどんな大きさでもよい。またコンタクト２４の 形状によっては前記連結空間１０はＬＳＩ２６接続面からプリント基板２８接続 面まで貫通していなくてもよい。

【０００８】

【作用】

信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６との間に連結空間１０を設 けることによって、信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６との間を 空気の層にすることができ、両コンタクト１６、１８間の誘電率を大幅に低下さ せて伝送速度を従来の限度を超えて高めることができる。また空気の層のためコ ンタクト１６、１８間にプラスチック材料が入り込まない構造なので、ハウジン グ２０に使用するプラスチック材料の流動性に関係なく容易にコンタクトピッチ を小さくすることができる。

【０００９】

【実施例】

図に基づいて本考案を用いた実施例について説明する。図１（Ａ）は本考案の 高密度実装用コネクタ２２の部分的な斜視図を示したものであり、（Ｂ）はその 断面図及びＬＳＩ２６とプリント基板２８の断面図を示したものである。図２（ Ａ）はコンタクト２４形状の違う第２実施例の部分的な高密度実装用コネクタ２ ２の斜視図を示したものであり、（Ｂ）はその斜視図のＢ−Ｂ断面図であり、（ Ｃ）はＡ−Ａ断面図を示したものである。図３は第２実施例のコンタクト２４１ 配列の違いを示したものである。

【００１０】 従来例同様にコンタクト２４は０．５ｍｍ角程度であり、高密度実装用コネク タ２２の厚みはコンタクト２４の形状によっても変化するが２〜５ｍｍ程度であ る。図１の様に第一実施例では信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１ ６の間に空気層の連結空間１０を設けた。連結空間１０の幅としては信号用及び グランド用コンタクト固定穴１４、１２より０．１ｍｍ程度小さい方がよい。つ まり小さくすることによって信号用コンタクト１８とグランド用コンタクト１６ が短絡しない様になる。空気層の連結空間１０を設けることによって設けた側の コンタクトピッチは従来１．０ｍｍだったものが０．５〜０．８ｍｍ程度になる 。連結空間１０を設けた側のコンタクトピッチが０．５ｍｍ・設けない側が１． ０ｍｍで芯数が６２５芯の場合高密度実装用コネクタ２２の大きさは３５×２２ ．５ｍｍ程度になる。第一実施例の場合連結空間１０を設けた側のコンタクトピ ッチは小さくすることができる。この場合のプラスチック材料は誘電率に左右さ れないので、成形性・寸法安定性のよい材料ならなんでもよい。

【００１１】 図２の第２実施例について説明する。この場合のコンタクト２４１は０．５ｍ ｍ角のものを図２（Ｃ）の様に中央部が屈曲もしくは湾曲した形状にしたもので ある。この様な形状にすることによってコンタクト２４１にバネ性をもたせ、プ リント基板２８・ＬＳＩ２６を傷つけない様にしている。屈曲または湾曲させる 量としてはコンタクト２４１にバネ性を持たせられればどの程度でもよいが、コ ンタクトピッチを考えると小さい方が望ましい。この場合の信号用コンタクト１ ８１とグランド用コンタクト１６１との間に設けた連結空間１０１はＬＳＩ２６ 接続面からプリント基板２８接続面まで貫通していない。この場合の連結空間１ ０１の幅としてはコンタクト２４１の幅と同等ないし、多少大きめでもよい。但 し連結空間１０１が貫通している場合は第一実施例と同様である。第二実施例の 場合も連結空間１０１を設けた側のコンタクトピッチは小さくすることができる 。コンタクトピッチを小さくする為にも連結空間１０１はプリント基板２８接続 面からＬＳＩ２６接続面まで貫通している方が望ましい。第一実施例・第二実施 例ともに従来と同様にコンタクト２４、２４１はピン・ソケットタイプのどちら でもよく、またＬＳＩ２６及びプリント基板２８に取り付ける方法としてはディ ップ・バットピンタイプのどちらでもよい。第二実施例はコンタクト２４１にバ ネ性を持たせているのでバットピンタイプに適している。

【００１２】 図３はコンタクト２４１の配列の違いを示したもので、図３（Ａ）はコンタク ト２４１がランド３０の中心に来る様にランド３０位置を変更したものである。 またコンタクト２４１がランド３０に接触すればよいと言うことでランド３０位 置を変更しないのが図３（Ｃ）である。図３（Ｂ）は図３（Ｃ）を４５度傾けた ものである。図３（Ｂ）の様に対になっている信号用コンタクト１８１とグラン ド用コンタクト１６１を斜めに配置することによってコネクタ２２の長さ・幅の 両方向小さくできる。図３（Ｄ）は図３（Ｃ）のランド３０の位置ままコンタク ト２４２がランド３０の中心に来る様にコンタクト２４２形状を図４の様に変更 したものである。その後高密度実装用コネクタ２２は従来同様にＬＳＩ２６とプ リント基板２８に挟み込まれるように実装される。

【００１３】

【考案の効果】

連結空間１０が空気層のため対になっている信号用コンタクト１８とグランド 用コンタクト１６との間の誘電率を大幅に低下させることができ、従来の限度を 超えて伝送速度を高めることができる。また対になっているコンタクト１６、１ ８間にプラスチック材料が入り込まない構造であるためハウジング２０に使用す るプラスチック材料の流動性に関係なくコンタクトピッチを小さくできるので、 コネクタ２２を小型化できる。さらにハウジング２０に用いられるプラスチック 材料の誘電率が伝送速度に影響しにくい構造であるからハウジング２０材料の選 定に当たり流動性・寸法安定性の良い材料を選ぶことができ、小型コネクタの製 造がより容易になる。 上記のようなことから高密度・高速伝送可能な高密度実装用コネクタ９９を得 ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）本考案の高密度実装用コネクタの部分的
な斜視図を示したものである。 （Ｂ）本考案の高密度実装用コネクタ及びＬＳＩ・プリ
ント基板の部分的な断面図を示したものである。

【図２】（Ａ）コンタクト形状の違う第二実施例の部分
的な高密度実装用コネクタの斜視図を示したものであ
る。 （Ｂ）（Ａ）のＢ−Ｂ断面図を示したものである。 （Ｃ）（Ａ）のＡ−Ａ断面図を示したものである。

【図３】（Ａ）第二実施例のコンタクトがランドの中心
に来る様にランド位置を変更したものである。 （Ｂ）（Ｃ）を４５度傾けたものである。 （Ｃ）（Ａ）と違いコンタクトがランドに接触すれば良
いと言うことでランド位置を変更しないものである。 （Ｄ）（Ｃ）のランド位置のままコンタクトがランドの
中心に来るようにコンタクト形状を図４の様に変更した
ものである。

【図４】図３（Ｄ）のコンタクトの斜視図を示したもの
である。

【図５】（Ａ）従来の高密度実装用コネクタ・ＬＳＩ・
プリント基板の斜視図を示したものである。 （Ｂ）高密度実装用コネクタ・ＬＳＩ・プリント基板が
接続したときの側面図を示したものである。

【図６】（Ａ）従来の高密度実装用コネクタの部分的な
斜視図を示したものである。 （Ｂ）従来の高密度実装用コネクタ及びＬＳＩ・プリン
ト基板の部分的な断面図を示したものである。

【符号の説明】

１０，１０１ 連結空間 １２ グランド用コンタクト固定穴 １４ 信号用コンタクト固定穴 １６，１６１，１６２ グランド用コンタクト １８，１８１，１８２ 信号用コンタクト ２０，３４ ハウジング ２２，３６ 高密度実装用コネクタ ２４，２４１，２４２ コンタクト ２６ ＬＳＩ ２８ プリント基板 ３０ ランド ３２ 基板バット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端がＬＳＩに接続され他方端がプリン
   ト基板に接続される信号用コンタクト及びグランド用コ
   ンタクトが対になっているコンタクトと、前記コンタク
   ト対を固定する信号用及びグランド用コンタクト固定穴
   を有するハウジングとからなる高密度実装用コネクタに
   おいて、 前記対になっている信号用コンタクトとグランド用コン
   タクトとの間に連結空間を設けたことを特徴とする高密
   度実装用コネクタ。