JPH05346453A - 半導体集積回路装置の試験治具 - Google Patents
半導体集積回路装置の試験治具Info
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- JPH05346453A JPH05346453A JP4154887A JP15488792A JPH05346453A JP H05346453 A JPH05346453 A JP H05346453A JP 4154887 A JP4154887 A JP 4154887A JP 15488792 A JP15488792 A JP 15488792A JP H05346453 A JPH05346453 A JP H05346453A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電路長や接触抵抗による電圧降下を小さくし、
より正確に測定する。 【構成】ＴＡＢ型パッケージの高消費電力のＩＣの試験
治具であって、ＩＣ２０のリードと接触する接触子７ａ
の後端をテスタ本体の入出力用の端子５とを直接接続線
１３で接続し、接触子７ａと端子との電路長をより短く
し、この電路途中に接触による電気的接続機構を無くし
て接触抵抗や長さによる抵抗増大による電圧降下をより
小さくなるようにする。また、半導体チップを冷却する
冷却器１は、使用することない位置観察用顕微鏡の挿入
穴８から挿入させる。このことにより、試験手順がより
簡単になる。
より正確に測定する。 【構成】ＴＡＢ型パッケージの高消費電力のＩＣの試験
治具であって、ＩＣ２０のリードと接触する接触子７ａ
の後端をテスタ本体の入出力用の端子５とを直接接続線
１３で接続し、接触子７ａと端子との電路長をより短く
し、この電路途中に接触による電気的接続機構を無くし
て接触抵抗や長さによる抵抗増大による電圧降下をより
小さくなるようにする。また、半導体チップを冷却する
冷却器１は、使用することない位置観察用顕微鏡の挿入
穴８から挿入させる。このことにより、試験手順がより
簡単になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の動作を試験
するテスタにおける半導体集積回路装置（以下、単にＩ
Ｃと呼ぶ）の試験治具に関し、特に半導体チップを搭載
しこの半導体チップの電極パッドと接続する複数のリー
ドが形成されるテープおよびテープの周囲に取り付けら
れるキャリアとを備える高電力消費の半導体集積回路装
置の試験治具（以下、単に試験治具と呼ぶ）に関する。
するテスタにおける半導体集積回路装置（以下、単にＩ
Ｃと呼ぶ）の試験治具に関し、特に半導体チップを搭載
しこの半導体チップの電極パッドと接続する複数のリー
ドが形成されるテープおよびテープの周囲に取り付けら
れるキャリアとを備える高電力消費の半導体集積回路装
置の試験治具（以下、単に試験治具と呼ぶ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３はＴＡＢ型ＩＣを示す平面図および
断面図である。近年、高速ＩＣであるバイポーラ型ＩＣ
は、高集積化に伴ない多ピン化傾向になり、図３に示す
ように、そのパッケージ構造としてＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ一ｉｎｇの略）型を採用
していた。このＩＣは、同図に示すように、表面にリー
ドが形成された樹脂製のテープ２２の穴に回路形成面を
下にして半導体チップ２１を穴に挿入し、この半導体チ
ップ２１の電極パッドと穴の周囲にある前記リードと接
続した構造である。また、テープ２２の周囲は補強のた
めの枠であるキャリア２３が取り付けらている。
断面図である。近年、高速ＩＣであるバイポーラ型ＩＣ
は、高集積化に伴ない多ピン化傾向になり、図３に示す
ように、そのパッケージ構造としてＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ一ｉｎｇの略）型を採用
していた。このＩＣは、同図に示すように、表面にリー
ドが形成された樹脂製のテープ２２の穴に回路形成面を
下にして半導体チップ２１を穴に挿入し、この半導体チ
ップ２１の電極パッドと穴の周囲にある前記リードと接
続した構造である。また、テープ２２の周囲は補強のた
めの枠であるキャリア２３が取り付けらている。
【０００３】また、これらＩＣがバイポーラ型であると
ともに高集積度の回路であることから、その発熱量が大
きく、この発熱によるジャンクションの損傷を避けるた
めに必ず冷却器を必要としていた。このような冷却器
は、搭載されるコンピュータの基板により制約条件によ
り形状および構造が変るため、使用者側がこれら冷却器
を準備しＩＣを実装していた。従って、製造者側は、図
３に示す枠であるキャリア２３に取り付けた状態で使用
者側に手渡していた。
ともに高集積度の回路であることから、その発熱量が大
きく、この発熱によるジャンクションの損傷を避けるた
めに必ず冷却器を必要としていた。このような冷却器
は、搭載されるコンピュータの基板により制約条件によ
り形状および構造が変るため、使用者側がこれら冷却器
を準備しＩＣを実装していた。従って、製造者側は、図
３に示す枠であるキャリア２３に取り付けた状態で使用
者側に手渡していた。
【０００４】図２（ａ）および（ｂ）は従来の試験治具
の一例を示す断面図である。このようなＩＣの動作試験
に際しては、ＩＣに冷却器を取付けて行なうべきもので
あるが、組立段階では冷却器が取付けておらず、通常、
試験に際しては、試験治具に冷却器を取付けて行なって
いた。
の一例を示す断面図である。このようなＩＣの動作試験
に際しては、ＩＣに冷却器を取付けて行なうべきもので
あるが、組立段階では冷却器が取付けておらず、通常、
試験に際しては、試験治具に冷却器を取付けて行なって
いた。
【０００５】この試験治具は、図２に示すように、テス
タの測定台であるとともにプローブとリードの位置を観
察する顕微鏡の挿入する穴８を有するテスト台４と、こ
のテスト台４に裁置されテスト台４の接触子５ａと接続
する接触パッド９を一面に有するとともに他面に回路面
を下にしてＩＣ２０を載置し、かつ接触パッド９と埋設
された導通線で接続される接触パッド１０をもつアダプ
タ３ａと、このアダプタ３ａに装置されるＩＣ２０を自
重で押さえるとともに一面にＩＣ２０のリードのパッド
と接触する接触子７とこの接触子７と接続線１１で接続
され接触パッド１０と接触する接触子６をもつ押さえ部
材２ａと、この押さえ部材２ａの穴に挿入されＩＣ２０
の半導体チップと接触するボス部をもつ冷却器１ａとを
備えている。また、接触子５ａ、６および７は、ポゴコ
ンタクトプローブが使用され、スプリング圧力でもって
各接触パッドに一定の接触圧で接触し電気的接続を行な
うようになっている。
タの測定台であるとともにプローブとリードの位置を観
察する顕微鏡の挿入する穴８を有するテスト台４と、こ
のテスト台４に裁置されテスト台４の接触子５ａと接続
する接触パッド９を一面に有するとともに他面に回路面
を下にしてＩＣ２０を載置し、かつ接触パッド９と埋設
された導通線で接続される接触パッド１０をもつアダプ
タ３ａと、このアダプタ３ａに装置されるＩＣ２０を自
重で押さえるとともに一面にＩＣ２０のリードのパッド
と接触する接触子７とこの接触子７と接続線１１で接続
され接触パッド１０と接触する接触子６をもつ押さえ部
材２ａと、この押さえ部材２ａの穴に挿入されＩＣ２０
の半導体チップと接触するボス部をもつ冷却器１ａとを
備えている。また、接触子５ａ、６および７は、ポゴコ
ンタクトプローブが使用され、スプリング圧力でもって
各接触パッドに一定の接触圧で接触し電気的接続を行な
うようになっている。
【０００６】次に、ＩＣの試験手順について説明する。
まず、テスト台４にアダプタ３ａを乗せる。次に、ＩＣ
２０をアダプタ３ａに載置し、引続き、押さえ部材２ａ
でＩＣ２０を押さえる。ここで、他の構造のＩＣでは穴
８に顕微鏡を挿入し、プローブとＩＣのリードの位置状
態を観察し、ＩＣ２０が正常な状態で載置されているか
否かを確認するが、ここでのＩＣでは、その操作は必要
としない。何故ならば、プローブを使用せず、この治具
の接触子で必然的に接触位置が決るからである。次に、
テスタ本体より送られる信号を接触子５ａから接触パッ
ド９、１０、接触子６および接触子７を経てＩＣ２０の
リードのパッドに与え、応答信号はリードのパッドから
接触子７、６、接触パッド１０、９および接触子５ａを
経てテスタ本体に送られる。そして、テスタ本体は、こ
の信号が正常か否かでＩＣの良否を判定する。
まず、テスト台４にアダプタ３ａを乗せる。次に、ＩＣ
２０をアダプタ３ａに載置し、引続き、押さえ部材２ａ
でＩＣ２０を押さえる。ここで、他の構造のＩＣでは穴
８に顕微鏡を挿入し、プローブとＩＣのリードの位置状
態を観察し、ＩＣ２０が正常な状態で載置されているか
否かを確認するが、ここでのＩＣでは、その操作は必要
としない。何故ならば、プローブを使用せず、この治具
の接触子で必然的に接触位置が決るからである。次に、
テスタ本体より送られる信号を接触子５ａから接触パッ
ド９、１０、接触子６および接触子７を経てＩＣ２０の
リードのパッドに与え、応答信号はリードのパッドから
接触子７、６、接触パッド１０、９および接触子５ａを
経てテスタ本体に送られる。そして、テスタ本体は、こ
の信号が正常か否かでＩＣの良否を判定する。
【０００７】このような信号の授受あるいは電源供給に
伴いＩＣ２０は発熱するが冷却器１ａの作用により、実
装された状態と同等の動作が得られ、実用試験として有
用なものであった。また、半導体チップの寸法が変る
と、その半導体チップに応じたアダプタに変えて試験を
行なっていた。さらに、テスト台４に埋設される接触子
５ａは、ＩＣ２０の最大ピン数（最大リード本数）に対
応できる本数がテスト台４の広いスパンで配置さられて
いた。従って、チップサイズやピン数が変っても、アダ
プタ３ａを変えることで、この試験治具は、この種のＩ
Ｃの試験に対応できた。
伴いＩＣ２０は発熱するが冷却器１ａの作用により、実
装された状態と同等の動作が得られ、実用試験として有
用なものであった。また、半導体チップの寸法が変る
と、その半導体チップに応じたアダプタに変えて試験を
行なっていた。さらに、テスト台４に埋設される接触子
５ａは、ＩＣ２０の最大ピン数（最大リード本数）に対
応できる本数がテスト台４の広いスパンで配置さられて
いた。従って、チップサイズやピン数が変っても、アダ
プタ３ａを変えることで、この試験治具は、この種のＩ
Ｃの試験に対応できた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の試験治具では、接触パッド９からＩＣのリードま
での電路が長くなること、多ピンであるとともに接触パ
ッドと接触子との接触度数が多く、全ての接触子が同一
の電気的接触を得ることが難かしく、これらによる電路
抵抗による電圧降下および接触抵抗の増加による電圧降
下が増加し、正確な測定が困難になるという問題があ
る。
従来の試験治具では、接触パッド９からＩＣのリードま
での電路が長くなること、多ピンであるとともに接触パ
ッドと接触子との接触度数が多く、全ての接触子が同一
の電気的接触を得ることが難かしく、これらによる電路
抵抗による電圧降下および接触抵抗の増加による電圧降
下が増加し、正確な測定が困難になるという問題があ
る。
【０００９】特に、この種のＩＣには、高電力消費であ
るＥＣＲ（Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｌｏｇｉ
ｃ）が主流で、試験に際しては、高周波（数１０ＭＨｚ
以上）、停電圧（ｍＶ程度）で、しかも大電流（端子出
力電流は数１０ｍＡ以上であり、全電流で数Ａとな
る。）で試験することから、この接触抵抗および電路長
による電圧降下は、測定をより国難なものとする。
るＥＣＲ（Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｌｏｇｉ
ｃ）が主流で、試験に際しては、高周波（数１０ＭＨｚ
以上）、停電圧（ｍＶ程度）で、しかも大電流（端子出
力電流は数１０ｍＡ以上であり、全電流で数Ａとな
る。）で試験することから、この接触抵抗および電路長
による電圧降下は、測定をより国難なものとする。
【００１０】本発明の目的は、電路長や接触抵抗による
電圧降下を小さくし、より正確に測定出来る試験治具を
提供することである。
電圧降下を小さくし、より正確に測定出来る試験治具を
提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の試験治具は、半
導体チップを搭載しこの半導体チップの電極パッドと接
続する複数のリードが形成されるテープおよびテープの
周囲に取り付けられるキャリアとを備える半導体集積回
路装置を位置決めして裁置する面を有するとともに前記
リードのそれぞれと先端を接触して電気接続を行なう複
数の接触子が埋設されるアダプタと、前記集積回路装置
を被せ押圧する押さえ部材と、前記半導体チップと接触
して冷却する冷却器とを備え、テスタの台より突出する
テスタの入出力端子と前記接触子の後端とを着脱可能な
コネクタを介して導電線で接続することを特徴としてい
る。
導体チップを搭載しこの半導体チップの電極パッドと接
続する複数のリードが形成されるテープおよびテープの
周囲に取り付けられるキャリアとを備える半導体集積回
路装置を位置決めして裁置する面を有するとともに前記
リードのそれぞれと先端を接触して電気接続を行なう複
数の接触子が埋設されるアダプタと、前記集積回路装置
を被せ押圧する押さえ部材と、前記半導体チップと接触
して冷却する冷却器とを備え、テスタの台より突出する
テスタの入出力端子と前記接触子の後端とを着脱可能な
コネクタを介して導電線で接続することを特徴としてい
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１３】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の試験治具
の一実施例を示す断面図である。この試験治具は、図１
に示すように、ＩＣ２０のリードと接触する接触子７ａ
の後端とテスト台４から突出する端子５とコネクタ１２
を介して接続線１３で接続し、冷却器１を顕微鏡の挿入
穴８に挿入して半導体チップと接触させ冷却したことで
ある。
の一実施例を示す断面図である。この試験治具は、図１
に示すように、ＩＣ２０のリードと接触する接触子７ａ
の後端とテスト台４から突出する端子５とコネクタ１２
を介して接続線１３で接続し、冷却器１を顕微鏡の挿入
穴８に挿入して半導体チップと接触させ冷却したことで
ある。
【００１４】このように、接触で電気的接続を行なう機
構をＩＣ２０のリードとテスタの入出力である端子５と
接続する接触子７ａとの接触機構のみに限定し、従来、
設けられていた電路途中の接触機構による電気接続手段
を無くし、接触不良による測定不良を低減させたことで
ある。また、従来のように、種々の構成部品に埋設され
る導電路を経ることなく直接導電線で接続することによ
り、その電路長がより短くなり、電路抵抗による電圧降
下を引起すことがなくなる。
構をＩＣ２０のリードとテスタの入出力である端子５と
接続する接触子７ａとの接触機構のみに限定し、従来、
設けられていた電路途中の接触機構による電気接続手段
を無くし、接触不良による測定不良を低減させたことで
ある。また、従来のように、種々の構成部品に埋設され
る導電路を経ることなく直接導電線で接続することによ
り、その電路長がより短くなり、電路抵抗による電圧降
下を引起すことがなくなる。
【００１５】また、冷却器１はテスト台４の使用しない
穴８に挿入するだけで組込むことが出来るので、ＩＣ２
０は単にアダプタ３に搭載し押さえ部材２をＩＣ２０に
乗せるだけで位置合せおよび試験が済むので、リードと
接触子７ａとの位置合せの確認も必要も無く、より簡単
な操作で試験が出来る。さらに、接触子７ａと端子５と
の接続線１３はより短くすることが出来、その接続に
は、コネクタ１２を介して行なわれるので、ＩＣのピン
数が変っても、単に、コネクタ１２で接続を変えれば良
く、汎用性も優れている一方、コネクタ１２は、図面に
示さないが、隣接する端子５の間隔を考慮して、例え
ば、スリ割り入りのスリーブ状のばね性のある導電管材
とし、端子５も単に針状の導電棒にすれば、十分な電気
的接触が得られるとともに端子５と接触子７ａの位置変
更も容易に行なえる。
穴８に挿入するだけで組込むことが出来るので、ＩＣ２
０は単にアダプタ３に搭載し押さえ部材２をＩＣ２０に
乗せるだけで位置合せおよび試験が済むので、リードと
接触子７ａとの位置合せの確認も必要も無く、より簡単
な操作で試験が出来る。さらに、接触子７ａと端子５と
の接続線１３はより短くすることが出来、その接続に
は、コネクタ１２を介して行なわれるので、ＩＣのピン
数が変っても、単に、コネクタ１２で接続を変えれば良
く、汎用性も優れている一方、コネクタ１２は、図面に
示さないが、隣接する端子５の間隔を考慮して、例え
ば、スリ割り入りのスリーブ状のばね性のある導電管材
とし、端子５も単に針状の導電棒にすれば、十分な電気
的接触が得られるとともに端子５と接触子７ａの位置変
更も容易に行なえる。
【００１６】また、冷却器１の放熱効率を一定にするた
に、半導体チップに適宜の接触圧を与えるスプリングを
設け、冷却器１の後端に一定の圧力を与えると、より試
験の測定精度が安定する。勿論、この冷却器１の体積お
よび外形寸法は、指定のジャンクション温度を維持する
ように設定される。そして、テスト台４による熱放射の
効果が影響しないように、冷却器１と穴８との間はクリ
アランスをもたせるようにする。
に、半導体チップに適宜の接触圧を与えるスプリングを
設け、冷却器１の後端に一定の圧力を与えると、より試
験の測定精度が安定する。勿論、この冷却器１の体積お
よび外形寸法は、指定のジャンクション温度を維持する
ように設定される。そして、テスト台４による熱放射の
効果が影響しないように、冷却器１と穴８との間はクリ
アランスをもたせるようにする。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、着脱可能
なコネクタを介してテスタ本体の入出力端子とＩＣの入
出力リードと接触する接触子と導電線で接続することに
よって、電路長が短くて済み、電路途中に接触機構によ
る電気的接続手段が無くなり、電路長や接触抵抗による
電圧降下を小さくし、より正確に測定出来るという効果
がある。
なコネクタを介してテスタ本体の入出力端子とＩＣの入
出力リードと接触する接触子と導電線で接続することに
よって、電路長が短くて済み、電路途中に接触機構によ
る電気的接続手段が無くなり、電路長や接触抵抗による
電圧降下を小さくし、より正確に測定出来るという効果
がある。
【図１】本発明の試験治具の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】従来の試験治具の一例を示す断面図である。
【図３】ＴＡＢ型ＩＣを示す平面図および断面図であ
る。
る。
１，１ａ 冷却器 ２，２ａ 押さえ部材 ３，３ａ アダプタ ４ テスト台 ５ 端子 ５ａ，６，７，７ａ 接触子 ８ 穴 ９，１０ 接触パッド １１，１３ 接続線 １２ コネクタ ２０ ＩＣ ２１ 半導体チップ ２２ テープ ２３ キャリア
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載しこの半導体チップ
の電極パッドと接続する複数のリードが形成されるテー
プおよびテープの周囲に取り付けられるキャリアとを備
える半導体集積回路装置を位置決めして裁置する面を有
するとともに前記リードのそれぞれと先端を接触して電
気接続を行なう複数の接触子が埋設されるアダプタと、
前記集積回路装置を被せ押圧する押さえ部材と、前記半
導体チップと接触して冷却する冷却器とを備え、テスタ
の台より突出するテスタの入出力端子と前記接触子の後
端とを着脱可能なコネクタを介して導電線で接続するこ
とを特徴とする半導体集積回路装置の試験治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154887A JPH05346453A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 半導体集積回路装置の試験治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154887A JPH05346453A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 半導体集積回路装置の試験治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05346453A true JPH05346453A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15594134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4154887A Withdrawn JPH05346453A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 半導体集積回路装置の試験治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05346453A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111122920A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 装载晶片模组的治具 |
| CN112240971A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-01-19 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 一种测试治具 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP4154887A patent/JPH05346453A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112240971A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-01-19 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 一种测试治具 |
| CN111122920A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 装载晶片模组的治具 |
| CN111122920B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-02-25 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 装载晶片模组的治具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |