JP3390572B2 - 電子デバイスの搬送コンタクト構造 - Google Patents
電子デバイスの搬送コンタクト構造Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子デバイスの電気的
特性を測定するための電子計測機器のＸＹステージ等か
ら成るハンドラにおいて、被測定対象電子デバイスとな
るＬＤ（ＬＡＳＥＲ ＤＩＯＤＥ＝以下ＬＤと称す）を
所定の位置に搬入、搬出したり測定をしたりするのに用
いる治具の構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】被測定対象となる電子デバイスが長波長
ＬＤでしかもチップキャリアパッケージ（ＣＨＩＰ Ｃ
ＡＲＲＩＥＲ ＰＡＣＫＡＧＥ）タイプの温度特性を測
定する場合は、図５に示すような電子計測システム内の
Ｘ−Ｙステージ１９等から成るハンドラ２１によってハ
ンドラ上のストッカ部２２からプリヒート部２３へ、そ
して測定ヘッド部２５のある測定部２４へと各ステージ
への搬入、搬出を行う。また、温度特性の測定が終了す
れば次の測定作業、例えば温度エージング特性等の測定
ステージに移行せねばならない。 【０００３】その際には、被測定対象電子デバイスであ
るチップキャリアパッケージタイプの長波長ＬＤ１を各
ステージに搬入、搬出し、かつ測定するのに適した治具
を必要とする。しかし被測定対象となる電子デバイスが
ＬＤ１である場合、ＬＤ１からの発光光を光センサを用
いて受信することで特性を測定し、判定する必要があ
る。その為に上記治具の構造においては、搬送を行うた
めの機能の他にＬＤ１からの発光光を光センサで受信で
きるような開口部も設けねばならないという制約条件が
あった。 【０００４】従来技術においては、図４−（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）に示すような構造と
なっていた。図４−（Ａ）に示す断面図は、従来技術に
よる治具の構造を説明するための概念図である。即ち、
治具本体１４に被測定対象デバイスであるＬＤ１を配置
する。そしてコンタクト窓２７があき押さえネジ２８を
有するデバイス押さえ板２９があり、押さえネジ２８で
ＬＤ１の所定部分を押さえて固定する。また測定のため
のプロービング用ニードル２６をコンタクト窓２７上か
ら差し込んで、ＬＤ１上の電極上に適正にコンタクトす
るようセットする。 【０００５】従って上記従来技術による治具の構造にお
いては（１）測定時にＬＤ１の電極にコンタクトさせる
のに必要なプロービング用ニードル２６をセットする際
のスペースは、デバイス押さえ板２９に設けたコンタク
ト窓２７の大きさの範囲内に限定されてしまう。その上
僅か２ｍｍ平方程度しかないＬＤ１の表面にプロービン
グ用ニードル２６が適正に当たるようにし、かつボンデ
ィングされたワイヤーを損傷しないようにそれを行うた
めには顕微鏡を用いて行う程の困難な作業であった。 【０００６】（２）またしかも被測定対象となるデバイ
スであるＬＤ１の品種が変わるごとに、プロービング用
ニードル２６の位置決め作業をし直してのセット換えが
その都度必要な構造であった。即ち測定ヘッド部２５で
被測定対象電子デバイスであるＬＤ１の電極に、コンタ
クトするためのプロービング用ニードル２６をセットす
る作業に困難があるのみならず、品種が変わった場合に
はその困難なプロービング用ニードル２６のセッティン
グ作業が、その都度繰り返し必要である、という問題点
を有していた。 【０００７】 【発明が解決使用とする課題】本発明が解決しようとす
る課題は、電子計測機器を用いて被測定対象電子デバイ
スであるＬＤの電気的特性を測定するプロセスにおい
て、ハンドラの所定の位置に搬入、搬出したりかつ測定
をしたりするのに一層適する搬送兼測定用の治具を得る
ことである。 【０００８】即ち、ハンドラの各ステージに搬入、搬出
しかつ測定するための治具の構造においては、被測定対
象デバイスであるチップキャリアパッケージタイプのＬ
Ｄの品種が変わっても、従来技術のようにＬＤの電極と
のコンタクトを取るためにプロービング用ニードルをそ
の都度位置調整することは不要となるものとして、顕微
鏡作業によらねばならないなどセッティングに困難があ
り、その為に多くの時間を要する構造からも脱却するこ
とである。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明においては治具の
構造として（１）治具本体に、被測定対象電子デバイス
であるチップキャリアパッケージタイプのＬＤを複数個
収納する収納部と位置決めを行うガイドピンを設け
（２）絶縁性を有する材質で形成したコンタクトプレー
トには、コンタクトピンと位置決め用ブッシュとを圧入
して設け（３）また、取り付けネジでコンタクトプレー
トに固定したプリント配線基板にもコンタクトピンを圧
入してハンダ付けを行い、測定ヘッド部側の測定部コン
タクトピンと接触させるためのコンタクトパッドを設け
た。 【００１０】そして、コンタクトプレートのブッシュ部
に、治具本体に設けたガイドピンを通すことで、コンタ
クトピンとＬＤの電極上の接触ポイントとの位置合わせ
を行う。更にコンタクトピンとＬＤの電極上の所定位置
との接触との接触が完了したところでコンタクトプレー
トを固定する手段としてロックナットを設けた。 【００１１】 【作用】本発明によれば、コンタクトプレート上部のプ
リント配線基板にコンタクトパッドを設けて測定ヘッド
部側のコンタクトピンで接触できるようにし、コンタク
トプレート下方部からはコンタクトプレートに圧入した
コンタクトピンを、予め予定された被測定対象であるＬ
Ｄの複数の品種の電極配置に適応するよう突き出してセ
ットしておくことが容易にできるようになったので、顕
微鏡を使用してコンタクトを得るための困難で長時間を
要する位置調整を、品種が変わるごとに行うことを省略
することが可能となった。 【００１２】 【実施例】図１−（Ａ）は、本発明の中核であるコンタ
クトプレートの構造を示す概念図である。図１−（Ｂ）
は本発明の実施例を示す正面図である。図１−（Ｃ）は
同じく平面図であり、（Ｄ）は同じく断面図であり、図
２はコンタクトプレート３の断面図である。また図３−
（Ａ）は本発明の他の実施例でＣＡＮパッケージタイプ
ＬＤ１用治具の平面図であり、（Ｂ）はその正面図であ
る。 【００１３】（１）図１−（Ａ）に示すのは、本発明に
よる搬送兼測定用治具の中核を構成するコンタクトプレ
ート３の構造概念図である。図示したように、コンタク
トプレート３は絶縁性のある材質で形成され、ポーゴピ
ン等を用いたコンタクトピン２の接触部である先端は下
方部に突出させる。またコンタクトピン２のソケット１
２の部分をコンタクトプレート３に圧入して貫通させ、
更にコンタクトプレート３の上方部に取り付けネジ５で
取り付けたプリント配線基板８にコンタクトピン２のソ
ケット１２部の上端部をハンダ付けし、コンタクトパッ
ド６を構成した。 【００１４】（２）コンタクトピン２は被測定対象とな
るＬＤ１の電極の所定の接触ポイントに適合する様に配
置される。図示した図１−（Ａ）の例では、コンタクト
ピン２を２本使用する品種の場合であり、かつ３本使用
する品種の場合にも適応できる配置としてある。そして
被測定対象電子デバイスであるＬＤ１が配置された本発
明の治具がハンドラ２１によって測定ヘッド部２５のあ
るステージに搬入されると測定部コンタクトピン７が上
記コンタクトパッド６にコンタクトすることで測定が行
われる。また図１−（Ｂ）に示したようにコンタクトパ
ッド６は、ＬＤ１の品種が異なっても同一位置に配置し
たままでよく品種が変わるその都度ごとに変更する必要
はない。 【００１５】（３）本発明の構成によれば、図２のコン
タクトプレート３の断面図に示すように、コンタクトピ
ン２を被測定対象となるＬＤ１の電極上の所定の位置に
接触させるための位置決めには、コンタクトプレート３
及びプリント配線基板８の所定位置に孔をあけ、コンタ
クトピンを圧入、貫通させて保持、固定する構造なの
で、容易に精度良く行うことができる。また図１−
（Ｂ）に示すように、コンタクトプレート３の両端に設
けた位置決め用のブッシュ９にガイドピン４を挿入する
ことによって、治具本体１４の収納部１３に配置した被
測定電子デバイスであるＬＤ１の電極面とコンタクトプ
レート３全体との位置合わせも容易に可能である。 【００１６】（４）更に図１−（Ｄ）に示したのは、本
発明の搬送兼測定用治具の側面からの断面図である。本
発明の構造としたことで、ＬＤ１の前方及び後方から発
光する光線は何等の障害もなくＩＬセンサ１５及びバッ
ク光センサ１６で受信することができるので精度良く温
度特性を測定することが可能となった。 【００１７】（５）本発明の搬送兼測定用の治具におい
ては、被測定対象電子デバイスとなるＬＤ１の品種が変
更になってもプリント配線基板８上に設けたコンタクト
パッド６の配置はそのままで良いという特徴を生かすこ
とで、ＣＡＮパッケージタイプＬＤ１８の特性測定に適
用することができる。即ち、本発明のコンタクトプレー
ト３の構造を図３−（Ａ）及び（Ｂ）に示したようなも
のとすることで可能とした。つまり、ＣＡＮパッケージ
タイプＬＤ１８の端子に適合するＬＤソケット１７を設
け、ＬＤソケット１７は取り付けネジ５によって治具本
体１４に取り付けたプリント配線基板８上のコンタクト
パッド６と電気的に接続した。なお、コンタクトパッド
６と測定部コンタクトピン７との位置合わせは位置決め
用ブッシュ９並びにガイドピン４によって行う。 【００１８】 【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）電子デバイスであるＬＤの電気的特性を測定する
ための電子計測機器のハンドラにおいて、ＬＤを所定の
位置に搬入、搬出しかつ測定するのに用いる治具を本発
明の構造としたことで、例えば被測定対象電子デバイス
となったチップキャリアパッケージタイプのＬＤの品種
が変わっても、ＬＤの電極とコンタクトするためのコン
タクトパッドと測定部側のコンタクトピンとの位置合わ
せ及びそれに伴う調整作業をその変更の都度行う必要が
なくなった。 （２）また、本発明による搬送兼測定用治具の構造とし
たことで、ＬＤとコンタクトピン並びにコンタクトパッ
ドと測定部側のコンタクトピントとの位置合わせのため
に顕微鏡を用いるような困難性は全くなくなった。
特性を測定するための電子計測機器のＸＹステージ等か
ら成るハンドラにおいて、被測定対象電子デバイスとな
るＬＤ（ＬＡＳＥＲ ＤＩＯＤＥ＝以下ＬＤと称す）を
所定の位置に搬入、搬出したり測定をしたりするのに用
いる治具の構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】被測定対象となる電子デバイスが長波長
ＬＤでしかもチップキャリアパッケージ（ＣＨＩＰ Ｃ
ＡＲＲＩＥＲ ＰＡＣＫＡＧＥ）タイプの温度特性を測
定する場合は、図５に示すような電子計測システム内の
Ｘ−Ｙステージ１９等から成るハンドラ２１によってハ
ンドラ上のストッカ部２２からプリヒート部２３へ、そ
して測定ヘッド部２５のある測定部２４へと各ステージ
への搬入、搬出を行う。また、温度特性の測定が終了す
れば次の測定作業、例えば温度エージング特性等の測定
ステージに移行せねばならない。 【０００３】その際には、被測定対象電子デバイスであ
るチップキャリアパッケージタイプの長波長ＬＤ１を各
ステージに搬入、搬出し、かつ測定するのに適した治具
を必要とする。しかし被測定対象となる電子デバイスが
ＬＤ１である場合、ＬＤ１からの発光光を光センサを用
いて受信することで特性を測定し、判定する必要があ
る。その為に上記治具の構造においては、搬送を行うた
めの機能の他にＬＤ１からの発光光を光センサで受信で
きるような開口部も設けねばならないという制約条件が
あった。 【０００４】従来技術においては、図４−（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）に示すような構造と
なっていた。図４−（Ａ）に示す断面図は、従来技術に
よる治具の構造を説明するための概念図である。即ち、
治具本体１４に被測定対象デバイスであるＬＤ１を配置
する。そしてコンタクト窓２７があき押さえネジ２８を
有するデバイス押さえ板２９があり、押さえネジ２８で
ＬＤ１の所定部分を押さえて固定する。また測定のため
のプロービング用ニードル２６をコンタクト窓２７上か
ら差し込んで、ＬＤ１上の電極上に適正にコンタクトす
るようセットする。 【０００５】従って上記従来技術による治具の構造にお
いては（１）測定時にＬＤ１の電極にコンタクトさせる
のに必要なプロービング用ニードル２６をセットする際
のスペースは、デバイス押さえ板２９に設けたコンタク
ト窓２７の大きさの範囲内に限定されてしまう。その上
僅か２ｍｍ平方程度しかないＬＤ１の表面にプロービン
グ用ニードル２６が適正に当たるようにし、かつボンデ
ィングされたワイヤーを損傷しないようにそれを行うた
めには顕微鏡を用いて行う程の困難な作業であった。 【０００６】（２）またしかも被測定対象となるデバイ
スであるＬＤ１の品種が変わるごとに、プロービング用
ニードル２６の位置決め作業をし直してのセット換えが
その都度必要な構造であった。即ち測定ヘッド部２５で
被測定対象電子デバイスであるＬＤ１の電極に、コンタ
クトするためのプロービング用ニードル２６をセットす
る作業に困難があるのみならず、品種が変わった場合に
はその困難なプロービング用ニードル２６のセッティン
グ作業が、その都度繰り返し必要である、という問題点
を有していた。 【０００７】 【発明が解決使用とする課題】本発明が解決しようとす
る課題は、電子計測機器を用いて被測定対象電子デバイ
スであるＬＤの電気的特性を測定するプロセスにおい
て、ハンドラの所定の位置に搬入、搬出したりかつ測定
をしたりするのに一層適する搬送兼測定用の治具を得る
ことである。 【０００８】即ち、ハンドラの各ステージに搬入、搬出
しかつ測定するための治具の構造においては、被測定対
象デバイスであるチップキャリアパッケージタイプのＬ
Ｄの品種が変わっても、従来技術のようにＬＤの電極と
のコンタクトを取るためにプロービング用ニードルをそ
の都度位置調整することは不要となるものとして、顕微
鏡作業によらねばならないなどセッティングに困難があ
り、その為に多くの時間を要する構造からも脱却するこ
とである。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明においては治具の
構造として（１）治具本体に、被測定対象電子デバイス
であるチップキャリアパッケージタイプのＬＤを複数個
収納する収納部と位置決めを行うガイドピンを設け
（２）絶縁性を有する材質で形成したコンタクトプレー
トには、コンタクトピンと位置決め用ブッシュとを圧入
して設け（３）また、取り付けネジでコンタクトプレー
トに固定したプリント配線基板にもコンタクトピンを圧
入してハンダ付けを行い、測定ヘッド部側の測定部コン
タクトピンと接触させるためのコンタクトパッドを設け
た。 【００１０】そして、コンタクトプレートのブッシュ部
に、治具本体に設けたガイドピンを通すことで、コンタ
クトピンとＬＤの電極上の接触ポイントとの位置合わせ
を行う。更にコンタクトピンとＬＤの電極上の所定位置
との接触との接触が完了したところでコンタクトプレー
トを固定する手段としてロックナットを設けた。 【００１１】 【作用】本発明によれば、コンタクトプレート上部のプ
リント配線基板にコンタクトパッドを設けて測定ヘッド
部側のコンタクトピンで接触できるようにし、コンタク
トプレート下方部からはコンタクトプレートに圧入した
コンタクトピンを、予め予定された被測定対象であるＬ
Ｄの複数の品種の電極配置に適応するよう突き出してセ
ットしておくことが容易にできるようになったので、顕
微鏡を使用してコンタクトを得るための困難で長時間を
要する位置調整を、品種が変わるごとに行うことを省略
することが可能となった。 【００１２】 【実施例】図１−（Ａ）は、本発明の中核であるコンタ
クトプレートの構造を示す概念図である。図１−（Ｂ）
は本発明の実施例を示す正面図である。図１−（Ｃ）は
同じく平面図であり、（Ｄ）は同じく断面図であり、図
２はコンタクトプレート３の断面図である。また図３−
（Ａ）は本発明の他の実施例でＣＡＮパッケージタイプ
ＬＤ１用治具の平面図であり、（Ｂ）はその正面図であ
る。 【００１３】（１）図１−（Ａ）に示すのは、本発明に
よる搬送兼測定用治具の中核を構成するコンタクトプレ
ート３の構造概念図である。図示したように、コンタク
トプレート３は絶縁性のある材質で形成され、ポーゴピ
ン等を用いたコンタクトピン２の接触部である先端は下
方部に突出させる。またコンタクトピン２のソケット１
２の部分をコンタクトプレート３に圧入して貫通させ、
更にコンタクトプレート３の上方部に取り付けネジ５で
取り付けたプリント配線基板８にコンタクトピン２のソ
ケット１２部の上端部をハンダ付けし、コンタクトパッ
ド６を構成した。 【００１４】（２）コンタクトピン２は被測定対象とな
るＬＤ１の電極の所定の接触ポイントに適合する様に配
置される。図示した図１−（Ａ）の例では、コンタクト
ピン２を２本使用する品種の場合であり、かつ３本使用
する品種の場合にも適応できる配置としてある。そして
被測定対象電子デバイスであるＬＤ１が配置された本発
明の治具がハンドラ２１によって測定ヘッド部２５のあ
るステージに搬入されると測定部コンタクトピン７が上
記コンタクトパッド６にコンタクトすることで測定が行
われる。また図１−（Ｂ）に示したようにコンタクトパ
ッド６は、ＬＤ１の品種が異なっても同一位置に配置し
たままでよく品種が変わるその都度ごとに変更する必要
はない。 【００１５】（３）本発明の構成によれば、図２のコン
タクトプレート３の断面図に示すように、コンタクトピ
ン２を被測定対象となるＬＤ１の電極上の所定の位置に
接触させるための位置決めには、コンタクトプレート３
及びプリント配線基板８の所定位置に孔をあけ、コンタ
クトピンを圧入、貫通させて保持、固定する構造なの
で、容易に精度良く行うことができる。また図１−
（Ｂ）に示すように、コンタクトプレート３の両端に設
けた位置決め用のブッシュ９にガイドピン４を挿入する
ことによって、治具本体１４の収納部１３に配置した被
測定電子デバイスであるＬＤ１の電極面とコンタクトプ
レート３全体との位置合わせも容易に可能である。 【００１６】（４）更に図１−（Ｄ）に示したのは、本
発明の搬送兼測定用治具の側面からの断面図である。本
発明の構造としたことで、ＬＤ１の前方及び後方から発
光する光線は何等の障害もなくＩＬセンサ１５及びバッ
ク光センサ１６で受信することができるので精度良く温
度特性を測定することが可能となった。 【００１７】（５）本発明の搬送兼測定用の治具におい
ては、被測定対象電子デバイスとなるＬＤ１の品種が変
更になってもプリント配線基板８上に設けたコンタクト
パッド６の配置はそのままで良いという特徴を生かすこ
とで、ＣＡＮパッケージタイプＬＤ１８の特性測定に適
用することができる。即ち、本発明のコンタクトプレー
ト３の構造を図３−（Ａ）及び（Ｂ）に示したようなも
のとすることで可能とした。つまり、ＣＡＮパッケージ
タイプＬＤ１８の端子に適合するＬＤソケット１７を設
け、ＬＤソケット１７は取り付けネジ５によって治具本
体１４に取り付けたプリント配線基板８上のコンタクト
パッド６と電気的に接続した。なお、コンタクトパッド
６と測定部コンタクトピン７との位置合わせは位置決め
用ブッシュ９並びにガイドピン４によって行う。 【００１８】 【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）電子デバイスであるＬＤの電気的特性を測定する
ための電子計測機器のハンドラにおいて、ＬＤを所定の
位置に搬入、搬出しかつ測定するのに用いる治具を本発
明の構造としたことで、例えば被測定対象電子デバイス
となったチップキャリアパッケージタイプのＬＤの品種
が変わっても、ＬＤの電極とコンタクトするためのコン
タクトパッドと測定部側のコンタクトピンとの位置合わ
せ及びそれに伴う調整作業をその変更の都度行う必要が
なくなった。 （２）また、本発明による搬送兼測定用治具の構造とし
たことで、ＬＤとコンタクトピン並びにコンタクトパッ
ドと測定部側のコンタクトピントとの位置合わせのため
に顕微鏡を用いるような困難性は全くなくなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の、実施例の中核であるコンタクトプレ
ートの構造を示す概念図並びに本発明の治具全体を示す
正面図、平面図及び断面図である。 【図２】本発明の、コンタクトプレート３の断面図であ
る。 【図３】本発明の他の実施例であるＣＡＮパッケージタ
イプＬＤ用治具の平面図及び正面図を示す。 【図４】従来技術による治具の構造を示す概念図、正面
図、平面図、側面の断面図である。 【図５】電子計測機器に用いるＸ−Ｙステージ等で構成
されるハンドラを示す概念図である。 【符号の説明】 １ ＬＤ ２ コンタクトピン ３ コンタクトプレート ４ ガイドピン ５ 取り付けネジ ６ コンタクトパッド ７ 測定部コンタクトピン ８ プリント配線基板 ９ ブッシュ １１ ロックナット １２ ソケット １３ 収納部 １４ 治具本体 １５ ＩＬセンサ １６ バック光センサ １７ ＬＤソケット １８ ＣＡＮパッケージタイプＬＤ １９ Ｘ−Ｙステージ ２１ ハンドラ ２２ ストッカ部 ２３ プリヒート部 ２４ 測定部 ２５ 測定ヘッド部 ２６ プロービング用ニードル ２７ コンタクト窓 ２８ 押さえネジ ２９ デバイス押さえ板
ートの構造を示す概念図並びに本発明の治具全体を示す
正面図、平面図及び断面図である。 【図２】本発明の、コンタクトプレート３の断面図であ
る。 【図３】本発明の他の実施例であるＣＡＮパッケージタ
イプＬＤ用治具の平面図及び正面図を示す。 【図４】従来技術による治具の構造を示す概念図、正面
図、平面図、側面の断面図である。 【図５】電子計測機器に用いるＸ−Ｙステージ等で構成
されるハンドラを示す概念図である。 【符号の説明】 １ ＬＤ ２ コンタクトピン ３ コンタクトプレート ４ ガイドピン ５ 取り付けネジ ６ コンタクトパッド ７ 測定部コンタクトピン ８ プリント配線基板 ９ ブッシュ １１ ロックナット １２ ソケット １３ 収納部 １４ 治具本体 １５ ＩＬセンサ １６ バック光センサ １７ ＬＤソケット １８ ＣＡＮパッケージタイプＬＤ １９ Ｘ−Ｙステージ ２１ ハンドラ ２２ ストッカ部 ２３ プリヒート部 ２４ 測定部 ２５ 測定ヘッド部 ２６ プロービング用ニードル ２７ コンタクト窓 ２８ 押さえネジ ２９ デバイス押さえ板
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 被測定対象電子デバイスであるチップキ
ャリアパッケージタイプのＬＤ（１）あるいはＣＡＮパ
ッケージタイプＬＤ（１８）を複数個分収納する収納部
（１３）と位置決め用ガイドピン（４）とを設けた治具
本体（１４）と、 絶縁性を有する材質で形成して、コンタクトピン（２）
と位置決め用のブッシュ（９）とを圧入したコンタクト
プレート（３）と、 コンタクトプレート（３）のブッシュ（９）部に、治具
本体（１４）に設けたガイドピン（４）を通すことで、
コンタクトピン（２）とＬＤ（１）の電極上の接触ポイ
ントとの位置合わせをし、コンタクトピン（２）とＬＤ
（１）の電極上の所定位置との接触が完了したところで
コンタクトプレート（３）を固定するロックナット（１
１）と、 コンタクトピン（２）を圧入しハンダ付けして測定部コ
ンタクトピン（７）を接触させるコンタクトパッド
（６）を設けて、取り付けネジ（５）でコンタクトプレ
ート（３）上に固定したプリント配線基板（８）と、 を具備することを特徴とする電子デバイスの搬送コンタ
クト構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17945895A JP3390572B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 電子デバイスの搬送コンタクト構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17945895A JP3390572B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 電子デバイスの搬送コンタクト構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095389A JPH095389A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3390572B2 true JP3390572B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=16066210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17945895A Expired - Fee Related JP3390572B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 電子デバイスの搬送コンタクト構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3390572B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI419378B (zh) * | 2009-11-05 | 2013-12-11 | Advanced Optoelectronic Tech | 發光二極體封裝方法及其治具 |
| CN113540961B (zh) * | 2020-04-20 | 2022-06-07 | 山东华光光电子股份有限公司 | 一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法 |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP17945895A patent/JP3390572B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH095389A (ja) | 1997-01-10 |
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