JPH03108350A - 測定治具 - Google Patents
測定治具Info
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- JPH03108350A JPH03108350A JP24607089A JP24607089A JPH03108350A JP H03108350 A JPH03108350 A JP H03108350A JP 24607089 A JP24607089 A JP 24607089A JP 24607089 A JP24607089 A JP 24607089A JP H03108350 A JPH03108350 A JP H03108350A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板の表面に形成した複数の電子回路のそれぞれの電極
と同時に接触する複数のプローブをプローブカードの導
体に接続して構成した測定治具に関し、 電子回路の電極と正確にプローブが接触する測定治具の
提供を目的とし、 基板の表面に形成した複数の電子回路のそれぞれの電極
と同時に第１の先端部が接触する棒状をしたプローブの
第２の先端部を、平板状をした絶縁基板製のプローブカ
ードの配線パターンに接続して構成した測定治具におい
て、プローブの第１の先端部からプローブカードの導体
への接続部位である第２の先端部までの長さを揃えると
ともに、プローブの軸芯とプローブカードの表面間との
最小角度を揃えて構成する。
と同時に接触する複数のプローブをプローブカードの導
体に接続して構成した測定治具に関し、 電子回路の電極と正確にプローブが接触する測定治具の
提供を目的とし、 基板の表面に形成した複数の電子回路のそれぞれの電極
と同時に第１の先端部が接触する棒状をしたプローブの
第２の先端部を、平板状をした絶縁基板製のプローブカ
ードの配線パターンに接続して構成した測定治具におい
て、プローブの第１の先端部からプローブカードの導体
への接続部位である第２の先端部までの長さを揃えると
ともに、プローブの軸芯とプローブカードの表面間との
最小角度を揃えて構成する。
本発明は、基板の表面に形成した複数の電子回路のそれ
ぞれの電極と同時に接触する複数のプロ−ブをプローブ
カードの導体に接続して構成した測定治具、特にプロー
ブが電子回路の電極に正確に接触する測定治具に関する
。
ぞれの電極と同時に接触する複数のプロ−ブをプローブ
カードの導体に接続して構成した測定治具、特にプロー
ブが電子回路の電極に正確に接触する測定治具に関する
。
半導体装置の製造原価の低減や製造能力の引き上げを目
的とする半導体ウェーハの大型化の努力は、今後とも精
力的に行われると考えられる。
的とする半導体ウェーハの大型化の努力は、今後とも精
力的に行われると考えられる。
そして、これと同時に斯かる半導体ウェーハに形成され
た電子回路の電気的特性を測定する試験機の高速化に伴
って、電子回路を実際に測定している時間も短縮されて
いる。
た電子回路の電気的特性を測定する試験機の高速化に伴
って、電子回路を実際に測定している時間も短縮されて
いる。
従って、上記試験機の使用効率の向上や半導体ウェーハ
の総合的な試験工数の短縮のためには、試験機に接続さ
れて電子回路の電極に接触する測定治具の機械的な移動
の回数を低減することが重要な要件となっている。
の総合的な試験工数の短縮のためには、試験機に接続さ
れて電子回路の電極に接触する測定治具の機械的な移動
の回数を低減することが重要な要件となっている。
このため、半導体ウェーハの二つの電子回路のそれぞれ
の電極と同時に接触する測定用のプローブを測定治具に
設けて前記したような移動の回数を減らすことが行われ
ている。
の電極と同時に接触する測定用のプローブを測定治具に
設けて前記したような移動の回数を減らすことが行われ
ている。
次に、上記した二つの電子回路のそれぞれの電極と同時
に接触するプローブを備えた従来の測定治具について図
面を参照しながら説明する。
に接触するプローブを備えた従来の測定治具について図
面を参照しながら説明する。
第２図は、従来の測定治具の説明図であって、同図（ａ
）は測定治具の平面図、同図（ｂ）はプローブが電子回
路の電極に接触した状態をＡ−Ａ′ｆｆＭ断面で示す図
である。
）は測定治具の平面図、同図（ｂ）はプローブが電子回
路の電極に接触した状態をＡ−Ａ′ｆｆＭ断面で示す図
である。
第２図に示すように上記測定治具は、プローブ２２とプ
ローブカード２３とで構成したものである。
ローブカード２３とで構成したものである。
プローブ２２は、タングステン（−）線を用いて構成し
たものであって、一方の先端部である第１の先端部２２
ａは針状に尖らせてあり、他方の先端部である第２の先
端部２２ｂは切断したままとなっている。
たものであって、一方の先端部である第１の先端部２２
ａは針状に尖らせてあり、他方の先端部である第２の先
端部２２ｂは切断したままとなっている。
プローブカード２３は、ガラスエポキシ等の絶縁材料製
の絶縁円板２３ｂの表面の銅（Ｃｕ）箔をエツチングし
て形成した配線パターン２３ａを設けて構成したもので
ある。
の絶縁円板２３ｂの表面の銅（Ｃｕ）箔をエツチングし
て形成した配線パターン２３ａを設けて構成したもので
ある。
即ち、従来の測定治具は、プローブ２２の第１の先端部
２２ａが半導体ウェーハ２１上に形成した電子回路の電
極２１ａの配列と一致するようにして第２の先端部２２
ｂを、プローブカード２３の配線パターン２３ａにはん
だ２４で接続して構成されている。
２２ａが半導体ウェーハ２１上に形成した電子回路の電
極２１ａの配列と一致するようにして第２の先端部２２
ｂを、プローブカード２３の配線パターン２３ａにはん
だ２４で接続して構成されている。
斯かる構成の測定治具を使用して前記電子回路の電気的
特性の測定は次の如〈実施する。
特性の測定は次の如〈実施する。
まず、図示してない試験機の測定治具取付部に前記測定
治具を取り付ける。
治具を取り付ける。
しかる後、測定治具取付部を垂直に下降させて測定治具
を半導体ウェーハ２１に接近させる。
を半導体ウェーハ２１に接近させる。
すると、測定治具のプローブカード２３の第１のプロー
ブ群Σヨ、及び第２のプローブ群Σ２は、半導体ウェー
ハ２１上の互いに隣接する電子回路の（ａ）図において
点線で示すようなそれぞれの電極と接触し、電子回路と
試験機とは測定治具を介して電気的に接続されることと
なる。
ブ群Σヨ、及び第２のプローブ群Σ２は、半導体ウェー
ハ２１上の互いに隣接する電子回路の（ａ）図において
点線で示すようなそれぞれの電極と接触し、電子回路と
試験機とは測定治具を介して電気的に接続されることと
なる。
斯かる状態において試験機は、電子回路との間で電気信
号の遺り取りを行って、隣あった二つの電子回路の電気
的特性を測定する。
号の遺り取りを行って、隣あった二つの電子回路の電気
的特性を測定する。
しかしながら、第２図に示す従来の測定治具のプローブ
２２は、第１の先端部２２ａからプローブカード２３の
配線パターン２３ａへの接続部位である第２の先端部２
２ｂまでの長さが不揃となって長いプローブ２２の寿命
が短くなるとともに、プローブ２２の軸芯とプローブカ
ード２３の表面間との角度θ１゜θ２も不揃いであった
。
２２は、第１の先端部２２ａからプローブカード２３の
配線パターン２３ａへの接続部位である第２の先端部２
２ｂまでの長さが不揃となって長いプローブ２２の寿命
が短くなるとともに、プローブ２２の軸芯とプローブカ
ード２３の表面間との角度θ１゜θ２も不揃いであった
。
従って、プローブ２２の第１の先端部２２ａが半導体ウ
ェーハ２１上の電子回路の電極２１ａに接触してから更
にプローブ２２を電極２１ａに１００〜２００μｍ程度
接近させた際に、電極２Ｉａ上におけるプローブ２２の
第１の先端部２２ａの滑り量が異なることとなる。
ェーハ２１上の電子回路の電極２１ａに接触してから更
にプローブ２２を電極２１ａに１００〜２００μｍ程度
接近させた際に、電極２Ｉａ上におけるプローブ２２の
第１の先端部２２ａの滑り量が異なることとなる。
プローブ２２は、前記滑り量を見込んでプローブカード
２３の配線パターン２３ａに接続するために、滑り量に
違いがあるとプローブ２２の取りつけは極めて複雑且つ
困難となる。
２３の配線パターン２３ａに接続するために、滑り量に
違いがあるとプローブ２２の取りつけは極めて複雑且つ
困難となる。
また、プローブ２２の第１の先端部２２ａを電子回路の
電極２１ａに接触させた際に、滑り量が異なることによ
り第１の先端部２２ａが電極２１ａからはみ出してしま
う問題も間々発生していた。
電極２１ａに接触させた際に、滑り量が異なることによ
り第１の先端部２２ａが電極２１ａからはみ出してしま
う問題も間々発生していた。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって
、その目的はフ゛ローフ゛カードへのプローブの接続を
簡単にするとともに、プローブの先端を電子回路の電極
に正確に接触させることのできる測定治具の提供にある
。
、その目的はフ゛ローフ゛カードへのプローブの接続を
簡単にするとともに、プローブの先端を電子回路の電極
に正確に接触させることのできる測定治具の提供にある
。
前記目的は第１図に示すように、基板１１の表面に形成
した複数の電子回路のそれぞれの電極１１ａと同時に第
１の先端部１２ａが接触する棒状をしたプローブ１２の
第２の先端部１２ｂを、平板状をした絶縁基板製のプロ
ーブカード１３の配線パターン１３ａに接続して構成し
た測定治具において、プローブ１２の第１の先端部１２
ａからプローブカード１３の配線パターン１３ａへの接
続部位である第２の先端部１２ｂまでの長さしが揃えら
れるとともに、プローブ１２の軸芯とプローブカード１
３の表面間との最小角度θが揃えられて構成されている
ことを特徴とする測定治具により達成される。
した複数の電子回路のそれぞれの電極１１ａと同時に第
１の先端部１２ａが接触する棒状をしたプローブ１２の
第２の先端部１２ｂを、平板状をした絶縁基板製のプロ
ーブカード１３の配線パターン１３ａに接続して構成し
た測定治具において、プローブ１２の第１の先端部１２
ａからプローブカード１３の配線パターン１３ａへの接
続部位である第２の先端部１２ｂまでの長さしが揃えら
れるとともに、プローブ１２の軸芯とプローブカード１
３の表面間との最小角度θが揃えられて構成されている
ことを特徴とする測定治具により達成される。
本発明の測定治具のプローブ１２は、基板ｌＩ上に形成
した電子回路の電極１１ａに接触するプローブ１２の第
１の先端部１２ａからプローブカード１３の配線パター
ン１３ａへの接続部位である第２の先端部１２ｂまでの
長さしを揃えて構成されている。
した電子回路の電極１１ａに接触するプローブ１２の第
１の先端部１２ａからプローブカード１３の配線パター
ン１３ａへの接続部位である第２の先端部１２ｂまでの
長さしを揃えて構成されている。
また、プローブ１２は、プローブ１２の軸芯とプローブ
カード１３の表面間との最小角度θが揃えられて、ブロ
ーブカードエ３の配線パターン１３ａに接続されている
。
カード１３の表面間との最小角度θが揃えられて、ブロ
ーブカードエ３の配線パターン１３ａに接続されている
。
従って、プローブ１２の第１の先端部１２ａを電極１１
ａに接触させた際の滑り量は全てのプローブ１２で一定
となる。
ａに接触させた際の滑り量は全てのプローブ１２で一定
となる。
斯くして、プローブカード１３の配線パターン１３ａへ
のプローブ１２の接続が節単になるとともに、プローブ
１２の第１の先端１２ａを電極１１ａに接触させた際に
第１の先端１２ａは電極１１ａと正確に接触することと
なる。
のプローブ１２の接続が節単になるとともに、プローブ
１２の第１の先端１２ａを電極１１ａに接触させた際に
第１の先端１２ａは電極１１ａと正確に接触することと
なる。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、本発明の測定治具の一実施例の説明図であっ
て、同図（ａ）は測定治具の平面図、同図（ｂ）はプロ
ーブが電子回路の電極に接触した状態をＡ−Ａ線断面で
示す図である。
て、同図（ａ）は測定治具の平面図、同図（ｂ）はプロ
ーブが電子回路の電極に接触した状態をＡ−Ａ線断面で
示す図である。
第１図に示すように本発明の測定治具の一実施例は、プ
ローブ１２とプローブカード１３とで構成したものであ
る。
ローブ１２とプローブカード１３とで構成したものであ
る。
プローブ１２は、タングステン線を用いて構成したもの
で第１の先端部１２ａは針状に尖らせるとともに、第２
の先端部１２ｂは切断したままの状態で構成したもので
ある。
で第１の先端部１２ａは針状に尖らせるとともに、第２
の先端部１２ｂは切断したままの状態で構成したもので
ある。
プローブカード１３は、ガラスエポキシの絶縁円板１３
ｂに覗き窓の役割をする開口部（１３ｃ＋＋ １３ｃｚ
）を設けるとともに、表面に配線パターン１３ａ例えば
プローブカード１３の表面全体に貼着した銅箔をエツチ
ングして形成した配線パターン１３ａを設けて構成した
ものであ°る。
ｂに覗き窓の役割をする開口部（１３ｃ＋＋ １３ｃｚ
）を設けるとともに、表面に配線パターン１３ａ例えば
プローブカード１３の表面全体に貼着した銅箔をエツチ
ングして形成した配線パターン１３ａを設けて構成した
ものであ°る。
即ち、本発明の測定治具の一実施例は、プローブ１２の
第１の先端部１２ａが基板１１に形成した電子回路の電
極１１ａの配列と一致するようにして第２の先端部！２
ｂを、プローブカード１３の配線パターン１３ａにはん
だＩ４で接続して構成されている。
第１の先端部１２ａが基板１１に形成した電子回路の電
極１１ａの配列と一致するようにして第２の先端部！２
ｂを、プローブカード１３の配線パターン１３ａにはん
だＩ４で接続して構成されている。
そして、プローブ１２は、第１の先端部１２ａからプロ
ーブカード１３の配線パターン１３ａへの接続部位であ
る第２の先端部１２ｂまでの長さしを揃えられるととも
に、プローブ１２の軸芯とプローブカード１３の表面間
との最小角度θが揃えられて、プローブカード１３の配
線パターン１３ａにはんだ１４により接続されている。
ーブカード１３の配線パターン１３ａへの接続部位であ
る第２の先端部１２ｂまでの長さしを揃えられるととも
に、プローブ１２の軸芯とプローブカード１３の表面間
との最小角度θが揃えられて、プローブカード１３の配
線パターン１３ａにはんだ１４により接続されている。
従って、プローブ１２の第１の先端１２ａが電子回路の
電極１１ａに接触した後、プローブ１２を電極１１ａの
方向に１００〜２００μｍ程度さらに接近させても、電
極１１ａの表面でのそれぞれの第１の先端１２ａの滑り
量は一定となる。
電極１１ａに接触した後、プローブ１２を電極１１ａの
方向に１００〜２００μｍ程度さらに接近させても、電
極１１ａの表面でのそれぞれの第１の先端１２ａの滑り
量は一定となる。
本発明の測定治具においても、前述した従来の測定治具
と同様に、プローブ１２は第１の先端１２ａの電極１１
ａの表面での滑ｊ０１を見込んでブローブカード１３に
取り付けられている。
と同様に、プローブ１２は第１の先端１２ａの電極１１
ａの表面での滑ｊ０１を見込んでブローブカード１３に
取り付けられている。
斯くして、前記の通り滑り量が全プローブ１２において
同じであるので、プローブカード１３への取りつけは極
めて簡単になる。
同じであるので、プローブカード１３への取りつけは極
めて簡単になる。
また、プローブ１２の第１の先端１２ａを電極１１ａに
接触させた際に、第１の先端１２ａの滑り量は全プロー
ブ１２について略同じであるため、プローブ１２の第１
の先端１２ａが電極１１ａからはみ出すことが無くなり
第１の先端１２ａは電極１１ａに確実に接触することと
なる。
接触させた際に、第１の先端１２ａの滑り量は全プロー
ブ１２について略同じであるため、プローブ１２の第１
の先端１２ａが電極１１ａからはみ出すことが無くなり
第１の先端１２ａは電極１１ａに確実に接触することと
なる。
第２図は従来の測定治具の説明図である。
図において、
１１は基板、
１２．２２はプローブ、
１３．２３はプローブカード、
１４．２４ははんだ、
２１は半導体ウェーハをそれぞれ示す。
以上の説明で明らかなように本発明によれば、プローブ
カードへのプローブの接続が簡単になるとともに、プロ
ーブの先端を基板上の電子回路の電極に確実に接触させ
ることのできる測定治具の提供が可能となる。
カードへのプローブの接続が簡単になるとともに、プロ
ーブの先端を基板上の電子回路の電極に確実に接触させ
ることのできる測定治具の提供が可能となる。
第１図は本発明の測定治具の一実施例の説明図、ｔＱｌ
３刺足３ぢ具。平面の （Ｑｌ ｉ判定３９臭ｎ平ｒ￥ｏ１２Ｉｔｂ＋ １ａ−
７−＊−電Ｊ１１．４電Ｑｚ＋：井＆ｔｒ＝４ｔ’Ｂ＊
Ａ−Ａｎ＆ｔｆｎ事オｔａ不発明耐１１定ヌυ、勲−に
犠例の鑓明図第１図 従よ鹸列疋力臭ｏ１！咽図 第２図
３刺足３ぢ具。平面の （Ｑｌ ｉ判定３９臭ｎ平ｒ￥ｏ１２Ｉｔｂ＋ １ａ−
７−＊−電Ｊ１１．４電Ｑｚ＋：井＆ｔｒ＝４ｔ’Ｂ＊
Ａ−Ａｎ＆ｔｆｎ事オｔａ不発明耐１１定ヌυ、勲−に
犠例の鑓明図第１図 従よ鹸列疋力臭ｏ１！咽図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（１１）の表面に形成した複数の電子回路のそれぞ
れの電極（１１ａ）と同時に第１の先端部（１２ａ）が
接触する棒状をしたプローブ（１２）の第２の先端部（
１２ｂ）を、平板状をした絶縁基板製のプローブカード
（１３）の配線パターン（１３ａ）に接続して構成した
測定治具において、 前記プローブ（１２）の第１の先端部（１２ａ）から前
記プローブカード（１３）の配線パターン（１３ａ）へ
の接続部位である第２の先端部（１２ｂ）までの長さ（
Ｌ）が揃えられるとともに、前記プローブ（１２）の軸
芯と前記プローブカード（１３）の表面間との最小角度
（θ）が揃えられて構成されていることを特徴とする測
定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24607089A JPH03108350A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24607089A JPH03108350A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 測定治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108350A true JPH03108350A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17143021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24607089A Pending JPH03108350A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 測定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108350A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786346A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-31 | Micron Semiconductor Inc | 動作可能性について半導体回路を検査する方法及び装置と、当該装置を形成する方法 |
| US5849633A (en) * | 1994-03-07 | 1998-12-15 | Micron Technology, Inc. | Electrically conductive projections and semiconductor processing method of forming same |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP24607089A patent/JPH03108350A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7026835B2 (en) | 1993-09-03 | 2006-04-11 | Micron Technology, Inc. | Engagement probe having a grouping of projecting apexes for engaging a conductive pad |
| US6462571B1 (en) | 1993-09-03 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Engagement probes |
| US7116118B2 (en) | 1993-09-03 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability |
| US6124721A (en) * | 1993-09-03 | 2000-09-26 | Micron Technology, Inc. | Method of engaging electrically conductive test pads on a semiconductor substrate |
| US6127195A (en) * | 1993-09-03 | 2000-10-03 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming an apparatus for engaging electrically conductive pads and method of forming a removable electrical interconnect apparatus |
| US7098475B2 (en) | 1993-09-03 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses configured to engage a conductive pad |
| US6686758B1 (en) | 1993-09-03 | 2004-02-03 | Micron Technology, Inc. | Engagement probe and apparatuses configured to engage a conductive pad |
| US6573740B2 (en) | 1993-09-03 | 2003-06-03 | Micron Technology, Inc. | Method of forming an apparatus configured to engage an electrically conductive pad on a semiconductive substrate and a method of engaging electrically conductive pads on a semiconductive substrate |
| US6392426B2 (en) | 1993-09-03 | 2002-05-21 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming apparatuses and a method of engaging electrically conductive test pads on a semiconductor substrate |
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