CN113540961B - 一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法 - Google Patents

一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113540961B
CN113540961B CN202010312150.1A CN202010312150A CN113540961B CN 113540961 B CN113540961 B CN 113540961B CN 202010312150 A CN202010312150 A CN 202010312150A CN 113540961 B CN113540961 B CN 113540961B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixing
laser
strip
pressing sheet
mount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010312150.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113540961A (zh
Inventor
张广明
刘琦
李沛旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Huaguang Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shandong Huaguang Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Huaguang Optoelectronics Co Ltd filed Critical Shandong Huaguang Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202010312150.1A priority Critical patent/CN113540961B/zh
Publication of CN113540961A publication Critical patent/CN113540961A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113540961B publication Critical patent/CN113540961B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于C‑mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法,该激光器固定装置包括固定条、压片和档条;固定条中间设有固定槽,压片位于固定条上端,压片中间设有缺口,缺口与固定槽相对应,压片两侧设有呈对称结构的侧边,压片通过侧边与固定条连接;档条位于固定条前端,可遮挡固定槽。本发明用于C‑mount激光器焊线的激光器器固定装置结构简单,成本低廉,操作方便可靠。本发明装置体积小,结构简单维护维修方便,本装置一次固定5只C‑mount激光器,可以实现C‑mount激光器连续焊线工作,较之前单只激光器固定焊线,激光器焊线生产效率提高了十几倍。

Description

一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法
技术领域
本发明涉及一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法,属于半导体激光器封装技术领域。
背景技术
经过几十年的发展,半导体激光器越来越被社会所熟知,并且已经在多处领域得到应用,半导体激光器的光电转换效率在60%以上,远远高于其他同类产品的光电转换效率,半导体激光器具有高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑等优点,广泛用于光纤通信,激光泵浦,医疗器械,夜视照明,激光打印机等领域。随着半导体技术的日益发展和成熟,激光二极管在功率,转换效率,波长扩展和运行寿命等方面已经有很大的提高。
近年来大功率激光器的需求日益增加,传统的TO56封装形式不能满足大功率激光器的散热需求,C-mount封装的大功率半导体激光器逐步扩大产能。C-mount半导体激光器是工业标准的半导体激光器封装结构,其特点是在热沉块上蒸镀一层金属焊料(一般为金属铟),激光器COS固晶到热沉块中间,热沉块另一端引出电极,电极通过绝缘片焊接到热沉块上。最后通过超声金丝焊线设备,将金线把半导体激光器COS与电极焊接在一起,该工作过程即激光器焊线工作。由于C-mount激光器结构比较特殊,并且作为激光器封装领域的一个新的封装方式,目前C-mount激光器焊线工作基本上都是手动操作,并且没有专门的激光器焊线固定装置。C-mount激光器焊线时常采用的激光器固定技术手段是,一只手用镊子夹住C-mount激光器热沉块固定孔,将激光器轻轻放置到焊线机送料器中间的铜板上,然后送料器上的压板向下移动将激光器固定住,另一只手通过操纵设备控制手柄调节激光器的位置,按动控制手柄上按钮,焊线机P刀向下移动将金线焊接到COS与电极上端,完成激光器的焊线工作,焊线完成后将压板升起,用镊子将激光器从铜板上取下完成焊线工作,采用该固定方法进行C-mount激光器焊线,方法简单但操作起来比较麻烦,一次只能进行单只激光器焊线工作,没有经过长时间专业训练难以操作。在激光器焊线过程中,操作者难免会触碰到激光器的其它结构,非常容易引起人为因素造成的产品污染。并且由于激光器在焊线机上固定的牢固度差,焊线过程中产生的振动容易引起激光器移动,造成激光器焊线位置偏差较大,从而造成焊线精度较差,一致性难以保证。同时由于电极厚度非常薄并且材质较软,焊线的过程中难免造成电极折弯,从而影响产品的质量。因此需要一种结构简单、操作方便、固定牢靠、生产效率高,同时能够对电极进行有效防护,实现连续自动化生产的C-mount激光器焊线固定装置和固定方法,以解决目前C-mount激光器焊线工作中所存在的问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种结构简单、方便操作、固定牢靠、生产效率高的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,替代传统的手工操作。
本发明还提供一种利用该装置进行C-mount激光器焊线的固定方法。
本发明的技术方案如下:
一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,包括固定条、压片和档条;
固定条中间设有N个均匀排列的固定槽,固定槽的顶面和一侧面为敞开结构,固定槽内设有一固定柱,每个固定槽一侧设有一平台;固定条两侧设有固定销Ⅰ,固定条上端设有凹边,固定条前端两侧分别设有固定销Ⅱ,固定条下端设有N各均匀排列的圆孔;
压片位于固定条上端,压片下端设有凸边,压片的凸边与固定条上端的凹边相配合,压片中间设有N个均匀排列的缺口,压片下端缺口一侧设有N个均匀排列的凸起,每个凸起一侧分别设有压面,压片两侧设有呈对称结构的侧边,每个侧边中间设有导向槽Ⅰ,导向槽Ⅰ与固定销Ⅰ配合连接;N为自然数;
档条位于固定条前端,可遮挡固定槽,档条两侧设有导向槽Ⅱ,导向槽Ⅱ与固定销Ⅱ配合连接。
优选的,所述固定条呈长条形立体结构。
优选的,所述固定槽的尺寸与热沉块的尺寸相适应,固定柱的尺寸与热沉块中间固定孔的尺寸相适应。此设计的好处是,将待焊线的C-mount激光器热沉块放入固定槽后,可以保证热沉块固定和精确定位。
优选的,所述平台的高度与激光器绝缘块的高度相适应。此设计的好处是,平台顶面与绝缘块顶面处于同一水平面,电极可平整地放置在平台上。
优选的,所述凹边的尺寸与压片下端凸边的尺寸相适应。
优选的,所述固定销Ⅱ的尺寸与导向槽Ⅱ的尺寸相适应。
优选的,所述圆孔与固定槽一一对应,每个圆孔对应位于每个固定槽的正下方。此设计的好处是,圆孔的排列顺序与固定槽的排列顺序相适应,圆孔的主要作用是在进行C-mount激光器焊线时,焊线机送料器通过拨动圆孔,可以带动整个固定装置进行左右移动。
优选的,所述N个均匀排列的缺口与N个均匀排列的固定槽一一对应。此设计的好处在于,压片安装在固定条上端后,凸起主要用于压紧热沉块,使热沉块在固定槽内不会出现上下移动,每个凸起一侧设有压面,压面用于压紧电极,压片通过导向槽Ⅰ与固定条两端的固定销Ⅰ紧密配合,压片可以沿着固定销Ⅰ进行上下移动,缺口刚好暴露热沉块待焊线部位。
优选的,所述固定条上设有5个固定槽,相应地,压片上设有5个缺口。
优选的,所述档条的宽度与固定条的宽度相适应。此设计的好处是,档条用于对激光器热沉块进行限位,使热沉块固定在装置上后,不会出现前后移动,档条两侧设有导向槽Ⅱ,导向槽Ⅱ与固定销Ⅱ相互配合,档条可以通过导向槽Ⅱ沿着固定销Ⅱ进行上下移动。
一种利用上述装置进行C-mount激光器焊线的固定方法,包括以下步骤:
(1)取出激光器固定装置,向上推动压片侧边,使压片移动到最上端,向下推动档条,使档条移动到最下端;
(2)用镊子夹住C-mount激光器的热沉块,将热沉块的固定孔对准固定条上的固定柱,将热沉块放置到固定槽内;
(3)待所有的固定槽内都放置热沉块后,向上推动档条,使档条移动到最上端,向下按压压片,压片通过导向槽Ⅰ向下移动到最下端,完成激光器固定装置的配合;
(4)然后将配合后的固定装置放入焊线机,进行激光器焊线,待所有的激光器都焊线完成后,将固定装置从焊线机上取下;
(5)向上推动压片使压片移动到最上端,向下移动档条使档条移动到最下端,将焊线完成的C-mount激光器,用镊子逐一取下放置到储存盒内,完成C-mount激光器的焊线的固定工作。
本发明的有益效果在于:
1、本发明的用于C-mount激光器焊线的激光器器固定装置结构简单,成本低廉,操作方便可靠。本发明装置体积小,结构简单维护维修方便,本装置一次固定5只C-mount激光器,可以实现C-mount激光器连续焊线工作,较之前单只激光器固定焊线,激光器焊线生产效率提高了十几倍。
2、本固定装置不仅可以实现快速固定C-mount激光器作用,还可以方便将焊线完成后固定于装置上的C-mount激光器进行快速取出,只需将固定装置上的压片与档条分离,就能方便地将C-mount激光器取下,从而使固定装置能够多次重复利用。
3、采用本固定装置进行C-mount激光器焊线,焊线过程中人体不与激光器进行直接接触,可以有效的避免了人为因素造成的产品的污染。本发明装置在固定C-mount激光器时,对电极进行了有效的防护,从而解决了焊线过程中折弯问题,C-mount激光器焊线的合格率得到大大提高。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明的固定条的立体结构示意图Ⅰ。
图3是本发明的固定条的立体结构示意图Ⅱ。
图4是本发明的压片的立体结构示意图Ⅰ。
图5是本发明的压片的立体结构示意图Ⅱ。
图6是本发明的固定装置与C-mount激光器配合过程的的立体结构示意图。
图7是本发明的C-mount激光器的立体结构示意图。
图8是本发明的固定装置与C-mount激光器配合后的立体结构示意图。
图9是图8中A部分的放大结构示意图。
图中:1、固定条,2、压片,3、档条,4、导向槽Ⅱ,5、固定销Ⅰ,6、平台,7、固定槽,8、固定柱,9、凹边,10、固定销Ⅱ,11、圆孔,12、侧边,13、缺口,14、导向槽Ⅰ,15、压面,16、凸边,17、凸起,18、激光器,19、电极,20、COS,21、绝缘块,22、热沉块,23、固定孔。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图对本发明做进一步说明,但不限于此。
实施例1:
如图1-图9所示,本实施例提供一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,包括固定条1、压片2、档条3;固定条1呈长条形立体结构,固定条1两侧设有固定销Ⅰ5,固定条1中间设有N个均匀排列的固位槽7,每个固定槽7中间各设有一个固定柱8,每个固定槽7一侧各设有一个平台6,固定条1上端设有凹边9,固定条1前端两侧分设有固定销Ⅱ10,固定条1下端设有N个均匀排列的圆孔11;压片2位于固定条1上端,压片2下端设有凸边16,压片2中间设有N个均匀排列的缺口13,压片2下端缺口13一侧设有N个均匀排列的凸起17,每个凸起17一侧分别设有压面15,压片2两侧设有对称结构的侧边12,每个侧边中间分别设有导向槽Ⅰ14;档条3位于固定条1前端,档条3两侧分别设有导向槽Ⅱ4。N为自然数,本实施例中,N取值为5。
如图2所示,固定条1呈长条形立体结构,固定条1两侧设有固定销Ⅰ5,固定销Ⅰ5的尺寸与压片2两侧导向槽Ⅰ14的尺寸相适应,压片2可以沿着固定条1两侧的固定销Ⅰ5上下移动。
如图2和图3所示,固定条1中间设有N个均匀排列的固位槽7,固定槽7主要用于固定热沉块22,固定槽7的尺寸与热沉块22的尺寸相适应,每个固定槽7中间各设有一个固定柱8,固定柱8用于对热沉块22进行精确定位,固定柱8的尺寸与热沉块22中间固定孔23的尺寸相适应。
每个固定槽7一侧各设有一个平台6,平台6主要用于放置电极19,使电极19在平台6上保持平整,平台6的高度与激光器18绝缘块21的高度相适应,固定条1上端设有凹边9,凹边9的尺寸与压片2下端凸边16的尺寸相适应,压片2移动到最下端时,凸起17可以压紧热沉块22,压片2压紧平台6上的电极19。
固定条1前端两侧分设有固定销Ⅱ10,固定销Ⅱ10的尺寸与档条3两端导向槽Ⅱ4的尺寸相适应,固定条1下端设有N个均匀排列的圆孔11,圆孔11的排列顺序与固定槽7的排列顺序相适应,即圆孔11与固定槽7一一对应,圆孔11位于固定槽7的正下方,圆孔11的主要作用是在进行C-mount激光器18焊线时,焊线机送料器通过拨动圆孔11,可以带动整个固定装置进行左右移动。
如图4和图5所示,压片2位于固定条1上端,压片2主要用于压紧热沉块22和保护电极19,在焊线的过程中热沉块22不会出现移动,电极19在固定装置上保持平整,对电极19进行了防护,避免了电极19的损伤和折弯现象,压片2下端设有凸边16,压片2中间设有N个均匀排列的缺口13,缺口13与固定槽7一一对应。
压片2下端缺口13一侧设有N个均匀排列的凸起17,凸起17主要用于压紧热沉块22,使热沉块22在固定装置内不会出现上下移动,每个凸起17一侧设有压面15,压面15用于压紧电极19,压片2两侧设有呈对称结构的侧边12,每个侧边12中间设有导向槽Ⅰ14,压片2通过导向槽Ⅰ14与固定条1两端的固定销Ⅰ5紧密配合,压片2可以沿着固定销Ⅰ5进行上下移动。
如图8所示,档条3位于固定条1前端,档条3的宽度与固定条1的宽度相适应,档条3用于对激光器18热沉块22进行限位,使热沉块22固定在装置上后,不会出现前后移动,档条3两侧设有导向槽Ⅱ4,导向槽Ⅱ4与固定销Ⅱ10相互配合,档条3可以通过导向槽Ⅱ4沿着固定销Ⅱ10进行上下移动。
本发明装置使用时,取出激光器固定装置,向上推动压片2侧边12,压片2通过两端的导向槽Ⅰ14沿着固定销Ⅰ5向上移动,使压片2移动到装置最上端,向下推动档条3,档条3通过两端的导向槽Ⅱ4向下移动,使档条3移动到装置最下端,用镊子夹住C-mount激光器18的热沉块22,将热沉块22的固定孔23对准固定条1上的固定柱8,将热沉块22放置到固定槽7内,此时电极19置于固定条1平台6上端,待所有的固定槽7内都放置完成后,向上轻轻推动档条3,使档条3通过导向槽Ⅱ4移动到最上端,从而使激光器18热沉块22在固定槽7内不会出现移动,向下按压压片2,压片2通过导向槽Ⅰ14向下移动,待压片2移动到最下端,此时压片2下端的凸起17与对应位置的激光器18热沉块22上端接触,使激光器18不会出现上下移动,同时压片2下端的压面15向下压住对应位置的电极19,使电极19在压面15与平台6之间保持平整,完成激光器18固定装置的配合。然后将配合后的固定装置放入焊线机送料器,送料器通过拨动固定装置下端的圆孔11,带动固定装置移动进行激光器连续焊线工作,待所有的激光器18都焊线完成后,将固定装置从焊线机上取下,向上推动压片2,使压片2移动到最上端,向下移动档条3使档条3移动到最下端,用镊子夹住激光器18热沉块22,将激光器18逐一从固定装置上取下,放置到激光器储存盒内,完成C-mount激光器18的焊线工作。
实施例2:
利用实施例1提供的用C-mount激光器焊线的激光器固定装置进行C-mount激光器固定的方法,具体步骤如下:
(1)取出激光器固定装置,向上推动压片2侧边12,使压片2移动到装置最上端,向下推动档条3,使档条3移动到装置最下端,最大程度上露出固定槽7,便于放置热沉块22;
(2)用镊子夹住C-mount激光器18的热沉块22,将热沉块22的固定孔23对准固定条1上的固定柱8,将热沉块22放置到固定槽7内;
(3)待所有的固定槽7内都放置热沉块22后,向上轻轻推动档条3,使档条3移动到最上端,向下按压压片2,压片2通过导向槽Ⅰ14向下移动到最下端,完成激光器固定装置的配合;
(4)然后将配合后的固定装置放入焊线机,进行激光器18焊线,待所有的激光器18都焊线完成后,将固定装置从焊线机上取下;
(5)向上推动压片2使压片移动到最上端,向下移动档条3使档条3移动到最下端,将焊线完成的C-mount激光器18,用镊子逐一取下放置到储存盒内,完成C-mount激光器18的焊线的固定工作。

Claims (9)

1.一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,包括固定条、压片和档条;
固定条中间设有N个均匀排列的固定槽,固定槽的顶面和一侧面为敞开结构,固定槽内设有一固定柱,每个固定槽一侧设有一平台;固定条两侧设有固定销Ⅰ,固定条上端设有凹边,固定条前端两侧分别设有固定销Ⅱ,固定条下端设有N个均匀排列的圆孔;
压片位于固定条上端,压片下端设有凸边,压片的凸边与固定条上端的凹边相配合,压片中间设有N个均匀排列的缺口,压片下端缺口一侧设有N个均匀排列的凸起,每个凸起一侧分别设有压面,压片两侧设有呈对称结构的侧边,每个侧边中间设有导向槽Ⅰ,导向槽Ⅰ与固定销Ⅰ配合连接;N为自然数;
档条位于固定条前端,可遮挡固定槽,档条两侧设有导向槽Ⅱ,导向槽Ⅱ与固定销Ⅱ配合连接;
所述N个均匀排列的缺口与N个均匀排列的固定槽一一对应;平台用于放置电极,凸起用于压紧热沉块,压面用于压紧平台上的电极。
2.如权利要求1所述的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,其特征在于,所述固定条呈长条形立体结构。
3.如权利要求1所述的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,其特征在于,所述固定槽的尺寸与热沉块的尺寸相适应,固定柱的尺寸与热沉块中间固定孔的尺寸相适应。
4.如权利要求1所述的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,其特征在于,所述平台的高度与激光器绝缘块的高度相适应。
5.如权利要求1所述的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,其特征在于,所述凹边的尺寸与压片下端凸边的尺寸相适应。
6.如权利要求1所述的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,其特征在于,所述固定销Ⅱ的尺寸与导向槽Ⅱ的尺寸相适应。
7.如权利要求1所述的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,其特征在于,所述圆孔与固定槽一一对应,每个圆孔对应位于每个固定槽的正下方。
8.如权利要求1所述的用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置,其特征在于,所述档条的宽度与固定条的宽度相适应。
9.一种利用权利要求1-8任一项所述的激光器固定装置进行C-mount激光器焊线的固定方法,包括以下步骤:
(1)取出激光器固定装置,向上推动压片侧边,使压片移动到最上端,向下推动档条,使档条移动到最下端;
(2)用镊子夹住C-mount激光器的热沉块,将热沉块的固定孔对准固定条上的固定柱,将热沉块放置到固定槽内;
(3)待所有的固定槽内都放置热沉块后,向上推动档条,使档条移动到最上端,向下按压压片,压片通过导向槽Ⅰ向下移动到最下端,完成激光器固定装置的配合;
(4)然后将配合后的固定装置放入焊线机,进行激光器焊线,待所有的激光器都焊线完成后,将固定装置从焊线机上取下;
(5)向上推动压片使压片移动到最上端,向下移动档条使档条移动到最下端,将焊线完成的C-mount激光器,用镊子逐一取下放置到储存盒内,完成C-mount激光器的焊线的固定工作。
CN202010312150.1A 2020-04-20 2020-04-20 一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法 Active CN113540961B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010312150.1A CN113540961B (zh) 2020-04-20 2020-04-20 一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010312150.1A CN113540961B (zh) 2020-04-20 2020-04-20 一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113540961A CN113540961A (zh) 2021-10-22
CN113540961B true CN113540961B (zh) 2022-06-07

Family

ID=78093741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010312150.1A Active CN113540961B (zh) 2020-04-20 2020-04-20 一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113540961B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH095389A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Advantest Corp 電子デバイスの搬送コンタクト構造
JP2008270445A (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Fuji Xerox Co Ltd 電子素子取付構造、端子揃え治具及び電子素子取付方法
EP2485346A2 (de) * 2011-01-20 2012-08-08 Clean Lasersysteme Gmbh Klemmtechnik für horizontale Montage von Laser-Dioden-Barren
CN105428993A (zh) * 2015-12-30 2016-03-23 重庆贝华科技有限公司 同轴激光器焊线夹具装置
CN105958315A (zh) * 2016-06-20 2016-09-21 海特光电有限责任公司 一种半导体激光器多管芯分别加压烧结夹具及其烧结方法
CN109449749A (zh) * 2018-12-26 2019-03-08 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 To封装夹具及封装工艺
CN110676687A (zh) * 2018-07-02 2020-01-10 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法
CN110690643A (zh) * 2019-10-11 2020-01-14 江苏天元激光科技有限公司 一种半导体激光器芯片焊接夹具

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH095389A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Advantest Corp 電子デバイスの搬送コンタクト構造
JP2008270445A (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Fuji Xerox Co Ltd 電子素子取付構造、端子揃え治具及び電子素子取付方法
EP2485346A2 (de) * 2011-01-20 2012-08-08 Clean Lasersysteme Gmbh Klemmtechnik für horizontale Montage von Laser-Dioden-Barren
CN105428993A (zh) * 2015-12-30 2016-03-23 重庆贝华科技有限公司 同轴激光器焊线夹具装置
CN105958315A (zh) * 2016-06-20 2016-09-21 海特光电有限责任公司 一种半导体激光器多管芯分别加压烧结夹具及其烧结方法
CN110676687A (zh) * 2018-07-02 2020-01-10 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法
CN109449749A (zh) * 2018-12-26 2019-03-08 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 To封装夹具及封装工艺
CN110690643A (zh) * 2019-10-11 2020-01-14 江苏天元激光科技有限公司 一种半导体激光器芯片焊接夹具

Also Published As

Publication number Publication date
CN113540961A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103317236A (zh) 锂电池激光焊接机
CN104409964A (zh) 一种半导体激光器烧结夹具及其烧结方法
CN103495784A (zh) 一种格栅太阳电池片焊接治具及其焊接工艺
CN108747172B (zh) 一种多路cos焊接工装
CN113540961B (zh) 一种用于C-mount激光器焊线的激光器固定装置及固定方法
CN210012297U (zh) 一种刀片自动上料机构
US11894484B2 (en) Solar cell chip arrangement machine
CN211376612U (zh) 一种led贴片模组成型切脚装置
CN110676686A (zh) 一种半导体激光器光电探测器固晶夹具及固晶方法
CN102420158B (zh) 一次性烧结多个不同厚度芯片的装置
CN217452488U (zh) 一种电池片换片修复装置和电池串修复设备
CN217123328U (zh) 一种高精度三面切书机
CN213977433U (zh) 一种用于夹胶玻璃的裁切装置
CN105033102A (zh) 一种电压调整器管脚的成型装置
CN202231288U (zh) 导线插片压接装置
CN213730006U (zh) 一种芯片生产用的切割装置
CN212695446U (zh) 一种半导体激光器的烧结夹具
CN111900614A (zh) 一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法
CN220006309U (zh) 焊接半导体激光芯片的治具
CN217801352U (zh) 一种二向分色镜垂直固定治具
CN213827643U (zh) 一种焊线机拉料机构
CN216427797U (zh) 一种棘突尼龙丝切割设备
CN214418014U (zh) 一种软包锂电池极耳反向焊接装置
CN216097073U (zh) 焊灯灯具机构及串焊机
CN114823106B (zh) 一种小型变压器用锁定及解锁装置和剪线设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant