CN111900614A - 一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法，包括热沉片，所述快速调平装置包括下压装置和固定夹具，所述下压装置用于压平热沉片，所述固定夹具用于固定热沉片，所述下压装置位于装固定夹具上方。本发明中设计了一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其中下压装置主要用于为热沉片调平提供下压的力，通过下压装置压紧，实现热沉片的快速调平；固定夹具用于固定多个热沉片，使热沉片在进行精确位置固定，在进行热沉片调平时，使热沉片不会出现前后左右移动。本发明固定夹具结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，本装置主要采用机械结构，使用寿命长，制造成本低廉且维修维护方便。

Description

一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法

技术领域

本发明涉及半导体激光器封装技术领域，具体是一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法。

背景技术

由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作时芯片产生的废热需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片固晶到散热能力强的热沉块上，通过热沉块对芯片工作时产生的热量进行有效疏散。热沉块与芯片要想焊接到一起，需要在热沉块的表面必须蒸镀一层焊料，目前常用的烧结焊料为金属铟，铟由于延展性(可塑性)极好、蒸气压低电阻低、导热性高、牢固可靠、抗疲劳等特性，又能够粘附在多种材料之上，所以它被广泛用半导体激光器封装技术领域。

伴随着半导体激光器封装自动化生产的发展需要，激光器芯片固晶工作由原来的手动操作，变成全自动机械生产，生产效率得到提高的同时，对原材料也提出了更高的要求，由于热沉片的厚度只有0.2mm左右，并且热沉片的刚性较差容易变形，热沉片出现变形后，放到自动设备进行芯片粘接，这样会造成芯片粘着到热沉片后，位置出现偏差，使生产出的产品合格率较低。为解决热沉片变形问题，在热沉片蒸铟之前需要将热沉片进行调平，目前常采用的技术手段是，将变形的热沉片放置到一个平整度较高的平台上，一只手按住热沉片，另一只手用镊子轻轻拨动热沉片翘起的边，一点点将热沉片调平，本方法操作简单，但生产效率较低，一次只能调节一片热沉片，热沉片手动调平，对操作者的力度要求较高，用力过大热沉片变形更大，用力过小变形难以改善，并且整个调平过程手与热沉片直接接触，容易造成热沉片的污染，手动调平难以保证调平后热沉片形变的一致性。因此需要一种高效快速的操作方便，一次能够调平多个热沉片，调平效率高，同时可以提高调平后热沉片的形变的一致性的热沉片调平装置和调平方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:

一种半导体激光器热沉片快速调平装置，包括热沉片，所述快速调平装置包括下压装置和固定夹具，所述下压装置用于压平热沉片，所述固定夹具用于固定热沉片，所述下压装置位于装固定夹具上方。

本发明中设计了一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其中下压装置主要用于为热沉片调平提供下压的力，通过下压装置压紧，实现热沉片的快速调平；固定夹具用于固定多个热沉片，使热沉片在进行精确位置固定，在进行热沉片调平时，使热沉片不会出现前后左右移动。

较优化地，所述固定夹具包括底座和盖板，所述下压装置位于盖板上方；所述盖板安装在底座上，所述底座上表面设置有若干个第一凹槽，所述盖板下表面设置有第一凸起部，所述第一凸起部、第一凹槽配合安装。

较优化地，所述盖板和底座之间还设置有若干个隔板，所述隔板一侧分别设置有若干个第二凸起部，另一侧分别设置有若干个第二凹槽；所述第一凹槽和第二凸起部、第二凹槽和第一凸起部分别配合安装；相邻隔板之间通过第二凹槽、第二凸起部配合安装。

本发明设计了底座、隔板和盖板，隔板安装在底座上，盖板安装在隔板上，底座、隔板和盖板的尺寸相适配，当下压装置提供向下的压力时，盖板、隔板和底座层层压紧，实现热沉片的快速调平；底座上的第一凹槽、隔板上的第二凹槽分别用于放置热沉片，实现热沉片的固定，其中第一凹槽、第二凹槽的尺寸与热沉片的尺寸相适配；第一凸起部、第二凸起部的尺寸、结构相同，第一凹槽、第二凹槽的尺寸结构相同，第一凹槽与第一凸起部、第二凸起部之间可以相互适配，第二凹槽与第一凸起部、第二凸起部之间可相互适配；热沉片调平时，通过凸起部与凹槽之间的挤压配合变形的热沉片压平。

在本发明实施例中，第一凹槽、第二凹槽的数量分别为4个，第一凸起部、第二凸起部的数量分别为。

在实际操作时，第一凸起部、第二凸起部的长度、宽度分别小于热沉片的尺寸，第一凸起部、第二凸起部的高度尺寸分别大于热沉片的厚度。

本发明中设计了导向槽，在本实施例中，导向槽位于下基板上表面中部，导向槽主要用于放置固定夹具时对固定夹具进行精确定位，便于对固定夹具进行取放，导向槽的宽度尺寸与固定夹具的宽度尺寸相适应。

较优化地，所述下压装置包括气缸和压板，所述压板与气缸的输出端固定连接，所述压板位于盖板上方。

本发明中设计了气缸和压板，气缸用于提供动力源，通过气缸带动压板的上移和下压，提供向下的压力，帮助实现热沉片调平，其中压板的尺寸与固定夹具的尺寸相适应。

较优化地，所述调平装置还包括支撑架，所述支撑架包括下基板和上基板，所述下基板上设置有若干个立柱，所述立柱两端分别与上基板、下基板固定；所述下基板上表面设置有导向槽，所述固定夹具安装在导向槽上；所述气缸安装在上基板中部，所述气缸的输出端贯穿上基板与压板连接，且压板位于盖板上方。

本发明中设计了支撑架，支撑架用于连接固定下压装置，并为固定夹具提供支撑力，保证整个调平操作的顺利进行；在本发明实施例中，支撑架形为长方体结构，上基板和下基板的尺寸相适应。

较优化地，所述底座上分别设置有若干个定位柱，所述隔板对应位置分别设置有若干个第一定位孔，所述盖板对应位置分别设置有若干个第二定位孔，所述定位柱分别与第一定位孔、第二定位孔配合定位。

本发明中设计了定位柱，定位柱分别与第一定位孔、第二定位孔配合实现隔板、盖板的安装，第一定位孔、第二定位孔的尺寸分别与定位柱的尺寸相适配；同时定位柱与第一定位孔、第二定位孔的配合可以对隔板和盖板进行定位，保证热沉片能够精准固定。

较优化地，所述导向槽一侧还设置有启动按钮，所述启动按钮用于控制气缸的启动。

本发明中设计了启动按钮，启动按钮用于控制气缸的启动，气缸的工作原理为现有的常见技术，此处不多加赘述。

较优化地，所述立柱分别安装在下基板四角处；所述定位柱分别安装在底座四角处，所述第一定位孔分别安装在隔板四角处，所述第二定位孔分别安装在盖板四角处；在本发明实施例中，定位柱、第一定位孔、第二定位孔的数量分别为4个；所述第一凹槽边缘分别设置有第一缺口，所述第二凹槽边缘分别设置有第二缺口；所述调平装置还包括若干个地脚，所述地脚分别安装在下基板下方，且与下基板固定。

本发明中设计了立柱，立柱用于对装置起到支撑作用，保证整个支撑架的稳定；第一缺口、第二缺口的设计便于操作人员进行热沉片在第一凹槽、第二凹槽内的取放；在本实施例中，第一缺口和第二缺口的尺寸相同；地脚的设计可为支撑架提供支撑力，保证整个支撑架的稳定，在本发明实施例中，地脚的数量为4个。

较优化地，一种半导体激光器热沉片快速调平方法，包括以下步骤：

1)准备工作及初步检查；

2)将热沉片放置在固定夹具中，完成固定夹具的装配；

3)准备支撑架和下压装置，将装配完成的固定夹具沿着导向槽方向，轻轻推到支撑架的下基板中间位置；

4)按下启动按钮，启动下压装置，下压装置快速压平热沉片；

5)取出热沉片，结束操作。

较优化地，包括以下步骤：

1)准备热沉片，检查装置运行情况；

2)装配固定夹具；

a)将底板水平放置，用镊子夹住热沉片的一端，通过第一缺口将热沉片放置在第一凹槽内；

b)取隔板，通过第一定位孔、定位柱配合将隔板安装在底座上，此时隔板的第二凸起部与第一凹槽配合压紧，第二凹槽位于隔板上表面；

c)用镊子夹住热沉片，通过第二缺口将热沉片放置与第二凹槽中；

d)重复步骤b)、步骤c)的操作，放置N层隔板和热沉片后，相邻隔板之间通过第二凹槽、第二凸起部配合压紧；

e)取出盖板，通过第二定位孔、定位柱配合将盖板安装在隔板上；盖板与隔板之间通过第一凸起部、第二凹槽配合安装；

3)准备支撑架和下压装置，将装配完成的固定夹具沿着导向槽方向，轻轻推到支撑架的下基板中间位置；

4)按下启动按钮，气缸带动压板向下移动,压板与盖板接触，向下压紧固定夹具；气缸下压到一定程度后，自动向上移动进行复位；

5)将固定夹具从支撑架中取出，取下上盖板，用镊子将调平的热沉片依次取出，操作结束。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的装置使用时，利用镊子夹住热沉片的一端，通过固定夹具底座上的第一缺口，将热沉片放置到第一凹槽内，待底座上的第一凹槽都放上热沉片后，将隔板安装在底座上，此时隔板的第一定位孔与定位柱配合安装，第二凸起部与第一凹槽挤压配合；再利用镊子将热沉片放置在第二凹槽内，继续相同的方法取放隔板和热沉片，此时相邻隔板之间通过第二凹槽、第二凸起部挤压配合；

放置N层隔板和热沉片后，将盖板安装在隔板上，此时第二定位孔与定位柱配合安装，第二凹槽与第一凸起部挤压配合，完成固定夹具的装配；将装配完成的固定夹具沿着下压装置导向槽方向，轻轻推到装置的中间位置，按下启动按钮，气缸带动压板向下移动，压板与盖板接触并提供向下的压力，继续下压盖板，盖板向下移动，盖板的第一凸起部挤压第二凹槽内的热沉片，使得变形的热沉片能够迅速调平；盖板下压的过程中，隔板随之层层向下移动下压，将放置在里面的热沉片全部压平；

气缸下压到一定程度后，自动向上移动进行复位，将固定夹具从支撑架中取出，取下上盖板，用镊子将调平的热沉片取出放置到流程盒内，待固定夹具内所有热沉片全部取出，完成热沉片的调平工作。

采用本装置进行热沉片调平，一次可以完成几十片热沉片的调平，较之前的手动单个热沉片调平生产效率提高了几十倍，整个调平过程，操作者与热沉片不进行直接接触，有效的解决了人为因素造成的产品的污染问题。采用本装置进行热沉片调平，装置对每个热沉片的压力均匀，使调平后的热沉片形变的一致性得到大大提高，使热沉片调平的合格率得到提高。

本发明固定夹具结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，本装置主要采用机械结构，使用寿命长，制造成本低廉且维修维护方便。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的立体结构示意图；

图2为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的下压装置的立体结构示意图；

图3为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的固定夹具的立体结构示意图；

图4为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的底座的立体结构示意图；

图5为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的隔板的立体结构示意图；

图6为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的隔板的立体结构示意图；

图7为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的隔板的剖视立体结构示意图；

图8为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的盖板的立体结构示意图；

图9为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的热沉片的立体结构示意图；

图10为本发明一种半导体激光器热沉片快速调平装置的装满热沉片的固定夹具的剖视立体结构示意图。

图中：1-下压装置、2-固定夹具、3-下基板、4-地脚、5-导向槽、6-启动按钮、7-立柱，8-上基板、9-气缸、10-压板、11-底座、12-隔板、13-盖板、14-定位柱、15-第一缺口、16-第一凹槽、17-第二凹槽、18-第二缺口、19-第一定位孔、20-第二凸起部、21-第二定位孔、22-第一凸起部、23-热沉片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种半导体激光器热沉片快速调平装置，包括热沉片23，所述快速调平装置包括下压装置1和固定夹具2，所述下压装置1位于装固定夹具2上方；所述调平装置还包括支撑架。

其中下压装置1主要用于为热沉片23调平提供下压的力，通过下压装置1压紧，实现热沉片23的快速调平；固定夹具2用于固定多个热沉片23，使热沉片23在进行精确位置固定，在进行热沉片23调平时，使热沉片23不会出现前后左右移动；支撑架用于连接固定下压装置1，并为固定夹具2提供支撑力，保证整个调平操作的顺利进行；在本发明实施例中，支撑架形为长方体结构。

如图2所示，所述下压装置1包括气缸9和压板10，所述压板10与气缸9的输出端固定连接；其中气缸9用于提供动力源，通过气缸9带动压板10的上移和下压，提供向下的压力，帮助实现热沉片23调平，其中压板10的尺寸与固定夹具2的尺寸相适应。

所述支撑架包括下基板3和上基板8，所述下基板3上设置有若干个立柱7，所述立柱7两端分别与上基板8、下基板3固定；所述下基板3上表面设置有导向槽5，所述固定夹具2安装在导向槽5上；所述气缸9安装在上基板8中部，所述气缸9的输出端贯穿上基板8与压板10连接；其中导向槽5位于下基板3上表面中部，导向槽5主要用于放置固定夹具2时对固定夹具2进行精确定位，便于对固定夹具2进行取放，导向槽5的宽度尺寸与固定夹具2的宽度尺寸相适应；上基板8和下基板3的尺寸相适应。

所述立柱7分别安装在下基板3四角处；所述定位柱14分别安装在底座11四角处，立柱7用于对装置起到支撑作用，保证整个支撑架的稳定。

所述导向槽5一侧还设置有启动按钮6，所述启动按钮6用于控制气缸9的启动；本发明中设计了启动按钮6，启动按钮6用于控制气缸9的启动，气缸9的工作原理为现有的常见技术，此处不多加赘述。

如图2所示，所述调平装置还包括若干个地脚4，所述地脚4分别安装在下基板3下方，且与下基板3固定；其中地脚4的设计可为支撑架提供支撑力，保证整个支撑架的稳定。

如图3所示，所述固定夹具2包括底座11和盖板13，所述下压装置1位于盖板13上方；所述盖板13安装在底座11上，所述底座11上表面设置有若干个第一凹槽16，所述盖板13下表面设置有第一凸起部22，所述第一凸起部22、第一凹槽16配合安装；所述盖板13和底座11之间还设置有若干个隔板12，所述隔板12一侧分别设置有若干个第二凸起部20，另一侧分别设置有若干个第二凹槽17；所述第一凹槽16和第二凸起部20、第二凹槽17和第一凸起部22分别配合安装；相邻隔板12之间通过第二凹槽17、第二凸起部20配合安装。

其中隔板12安装在底座11上，盖板13安装在隔板12上，底座11、隔板12和盖板13的尺寸相适配，当下压装置1提供向下的压力时，盖板13、隔板12和底座11层层压紧，实现热沉片23的快速调平；底座11上的第一凹槽16、隔板12上的第二凹槽17分别用于放置热沉片23，实现热沉片23的固定，其中第一凹槽16、第二凹槽17的尺寸与热沉片23的尺寸相适配；第一凸起部22、第二凸起部20的尺寸、结构相同，第一凹槽16、第二凹槽17的尺寸结构相同，第一凹槽16与第一凸起部22、第二凸起部20之间可以相互适配，第二凹槽17与第一凸起部22、第二凸起部20之间可相互适配；热沉片23调平时，通过凸起部与凹槽之间的挤压配合变形的热沉片23压平。

在实际操作时，第一凸起部22、第二凸起部20的长度、宽度分别小于热沉片23的尺寸，第一凸起部22、第二凸起部20的高度尺寸分别大于热沉片23的厚度。

如图3-10所示，所述底座11上分别设置有若干个定位柱14，所述隔板12对应位置分别设置有若干个第一定位孔19，所述盖板13对应位置分别设置有若干个第二定位孔21，所述定位柱14分别与第一定位孔19、第二定位孔21配合定位；所述第一定位孔19分别安装在隔板12四角处，所述第二定位孔21分别安装在盖板13四角处；

其中定位柱14分别与第一定位孔19、第二定位孔21配合实现隔板12、盖板13的安装，第一定位孔19、第二定位孔21的尺寸分别与定位柱14的尺寸相适配；同时定位柱14与第一定位孔19、第二定位孔21的配合可以对隔板12和盖板13进行定位，保证热沉片23能够精准固定。

如图4、图5所示，所述第一凹槽16边缘分别设置有第一缺口15，所述第二凹槽17边缘分别设置有第二缺口18；第一缺口15、第二缺口18的设计便于操作人员进行热沉片23在第一凹槽16、第二凹槽17内的取放；在本实施例中，第一缺口15和第二缺口18的尺寸相同。

本发明的装置使用时，利用镊子夹住热沉片23的一端，通过固定夹具2底座11上的第一缺口15，将热沉片23放置到第一凹槽16内，待底座11上的第一凹槽16都放上热沉片23后，将隔板12安装在底座11上，此时隔板12的第一定位孔19与定位柱14配合安装，第二凸起部20与第一凹槽16挤压配合；再利用镊子将热沉片23放置在第二凹槽17内，继续相同的方法取放隔板12和热沉片23，此时相邻隔板12之间通过第二凹槽17、第二凸起部20挤压配合；

放置N层隔板12和热沉片23后，将盖板13安装在隔板12上，此时第二定位孔21与定位柱14配合安装，第二凹槽17与第一凸起部22挤压配合，完成固定夹具2的装配；将装配完成的固定夹具2沿着下压装置1导向槽5方向，轻轻推到装置的中间位置，按下启动按钮6，气缸9带动压板10向下移动，压板10与盖板13接触并提供向下的压力，继续下压盖板13，盖板13向下移动，盖板13的第一凸起部22挤压第二凹槽17内的热沉片23，使得变形的热沉片23能够迅速调平；盖板13下压的过程中，隔板12随之层层向下移动下压，将放置在里面的热沉片23全部压平；

气缸9下压到一定程度后，自动向上移动进行复位，将固定夹具2从支撑架中取出，取下上盖板13，用镊子将调平的热沉片23取出放置到流程盒内，待固定夹具2内所有热沉片23全部取出，完成热沉片23的调平工作。

采用本装置进行热沉片23调平，一次可以完成几十片热沉片23的调平，较之前的手动单个热沉片23调平生产效率提高了几十倍，整个调平过程，操作者与热沉片23不进行直接接触，有效的解决了人为因素造成的产品的污染问题。

采用本装置进行热沉片23调平，装置对每个热沉片23的压力均匀，使调平后的热沉片23形变的一致性得到大大提高，使热沉片23调平的合格率得到提高。

本发明固定夹具结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，本装置主要采用机械结构，使用寿命长，制造成本低廉且维修维护方便。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种半导体激光器热沉片快速调平装置，包括热沉片(23)，其特征在于：所述快速调平装置包括下压装置(1)和固定夹具(2)，所述下压装置(1)用于压平热沉片(23)，所述固定夹具(2)用于固定热沉片(23)，所述下压装置(1)位于装固定夹具(2)上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其特征在于：所述固定夹具(2)包括底座(11)和盖板(13)，所述下压装置(1)位于盖板(13)上方；所述盖板(13)安装在底座(11)上，所述底座(11)上表面设置有若干个第一凹槽(16)，所述盖板(13)下表面设置有第一凸起部(22)，所述第一凸起部(22)、第一凹槽(16)配合安装。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其特征在于：所述盖板(13)和底座(11)之间还设置有若干个隔板(12)，所述隔板(12)一侧分别设置有若干个第二凸起部(20)，另一侧分别设置有若干个第二凹槽(17)；所述第一凹槽(16)和第二凸起部(20)、第二凹槽(17)和第一凸起部(22)分别配合安装；相邻隔板(12)之间通过第二凹槽(17)、第二凸起部(20)配合安装。

4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其特征在于：所述下压装置(1)包括气缸(9)和压板(10)，所述压板(10)与气缸(9)的输出端固定连接，所述压板(10)位于盖板(13)上方。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其特征在于：所述调平装置还包括支撑架，所述支撑架包括下基板(3)和上基板(8)，所述下基板(3)上设置有若干个立柱(7)，所述立柱(7)两端分别与上基板(8)、下基板(3)固定；所述下基板(3)上表面设置有导向槽(5)，所述固定夹具(2)安装在导向槽(5)上；所述气缸(9)安装在上基板(8)中部，所述气缸(9)的输出端贯穿上基板(8)与压板(10)连接，且压板(10)位于盖板(13)上方。

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其特征在于：所述底座(11)上分别设置有若干个定位柱(14)，所述隔板(12)对应位置分别设置有若干个第一定位孔(19)，所述盖板(13)对应位置分别设置有若干个第二定位孔(21)，所述定位柱(14)分别与第一定位孔(19)、第二定位孔(21)配合定位。

7.根据权利要求6所述的一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其特征在于：所述导向槽(5)一侧还设置有启动按钮(6)，所述启动按钮(6)用于控制气缸(9)的启动。

8.根据权利要求7所述的一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其特征在于：所述立柱(7)分别安装在下基板(3)四角处；所述定位柱(14)分别安装在底座(11)四角处，所述第一定位孔(19)分别安装在隔板(12)四角处，所述第二定位孔(21)分别安装在盖板(13)四角处；所述第一凹槽(16)边缘分别设置有第一缺口(15)，所述第二凹槽(17)边缘分别设置有第二缺口(18)；所述调平装置还包括若干个地脚(4)，所述地脚(4)分别安装在下基板(3)下方，且与下基板(3)固定。

9.一种半导体激光器热沉片快速调平方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)准备工作及初步检查；

2)将热沉片(23)放置在固定夹具(2)中，完成固定夹具(2)的装配；

3)准备支撑架和下压装置(1)，将装配完成的固定夹具(2)沿着导向槽(5)方向，轻轻推到支撑架的下基板(3)中间位置；

4)按下启动按钮(6)，启动下压装置(1)，下压装置(1)快速压平热沉片(23)；

5)取出热沉片(23)，结束操作。

10.根据权利要求9所述的一种半导体激光器热沉片快速调平方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)准备热沉片(23)，检查装置运行情况；

2)装配固定夹具(2)：

a)将底板水平放置，用镊子夹住热沉片(23)的一端，通过第一缺口(15)将热沉片(23)放置在第一凹槽(16)内；

b)取隔板(12)，通过第一定位孔(19)、定位柱(14)配合将隔板(12)安装在底座(11)上，此时隔板(12)的第二凸起部(20)与第一凹槽(16)配合压紧，第二凹槽(17)位于隔板(12)上表面；

c)用镊子夹住热沉片(23)，通过第二缺口(18)将热沉片(23)放置与第二凹槽(17)中；

d)重复步骤b)、步骤c)的操作，放置N层隔板(12)和热沉片(23)后，相邻隔板(12)之间通过第二凹槽(17)、第二凸起部(20)配合压紧；

e)取出盖板(13)，通过第二定位孔(21)、定位柱(14)配合将盖板(13)安装在隔板(12)上；盖板(13)与隔板(12)之间通过第一凸起部(22)、第二凹槽(17)配合安装；

3)准备支撑架和下压装置(1)，将装配完成的固定夹具(2)

沿着导向槽(5)方向，轻轻推到支撑架的下基板(3)中间位置；

4)按下启动按钮(6)，气缸(9)带动压板(10)向下移动,压板(10)与盖板(13)接触，向下压紧固定夹具(2)；

气缸(9)下压到一定程度后，自动向上移动进行复位；

5)将固定夹具(2)从支撑架中取出，取下上盖板(13)，

用镊子将调平的热沉片(23)依次取出，操作结束。

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