JP2000304768A - 電子部品の電気検査用ボード - Google Patents
電子部品の電気検査用ボードInfo
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- JP2000304768A JP2000304768A JP11118073A JP11807399A JP2000304768A JP 2000304768 A JP2000304768 A JP 2000304768A JP 11118073 A JP11118073 A JP 11118073A JP 11807399 A JP11807399 A JP 11807399A JP 2000304768 A JP2000304768 A JP 2000304768A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 進退自在なコンタクトピンと電気検査用ボー
ドとの当接により電気的な導通をとり、電子部品の電気
検査を行う際に、コンタクトピンと電気検査用ボードと
の間に生起される接触不良を防止することができる電気
検査用ボードを提供する。 【解決手段】 進退自在なコンタクトピンの当接により
電気的な導通をとり、電子部品の電気検査を行う電気検
査用ボードにおいて、コンタクトピンの当接する電極パ
ッド部に凹形状の窪みを形成する。また、電極パッド部
の中心断面形状を円弧形状、または、放物線形状とす
る。
ドとの当接により電気的な導通をとり、電子部品の電気
検査を行う際に、コンタクトピンと電気検査用ボードと
の間に生起される接触不良を防止することができる電気
検査用ボードを提供する。 【解決手段】 進退自在なコンタクトピンの当接により
電気的な導通をとり、電子部品の電気検査を行う電気検
査用ボードにおいて、コンタクトピンの当接する電極パ
ッド部に凹形状の窪みを形成する。また、電極パッド部
の中心断面形状を円弧形状、または、放物線形状とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造工
程の最後に行われる品質検査のうち、電気検査に使用さ
れる電子部品の電気検査用ボードに関するものである。
程の最後に行われる品質検査のうち、電気検査に使用さ
れる電子部品の電気検査用ボードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、特に半導体チップを内
部に密封した電子部品の場合、回路基板との接続を行う
外部接続端子の数が多いことから、製造された電子部品
の全ての外部接続端子が、断線やショートなどの不良を
生起することなく半導体チップの電極部と接続されてい
るか、あるいは、接続抵抗値の増大などの電気的不具合
を生じていないか判定する判定作業を行っている。
部に密封した電子部品の場合、回路基板との接続を行う
外部接続端子の数が多いことから、製造された電子部品
の全ての外部接続端子が、断線やショートなどの不良を
生起することなく半導体チップの電極部と接続されてい
るか、あるいは、接続抵抗値の増大などの電気的不具合
を生じていないか判定する判定作業を行っている。
【０００３】その判定作業は、通常、図４に示すよう
に、多数のコンタクトピンｃ１の配設されたテストヘッ
ドＨを有するテスターＴを用いて、電子部品Ｄの全ての
外部接続端子と導通をとり、ショート・断線の確認、ま
たは、電気的な規定値の適合性判定などの検査を行って
いる。
に、多数のコンタクトピンｃ１の配設されたテストヘッ
ドＨを有するテスターＴを用いて、電子部品Ｄの全ての
外部接続端子と導通をとり、ショート・断線の確認、ま
たは、電気的な規定値の適合性判定などの検査を行って
いる。
【０００４】テスターＴのテストヘッドＨには、汎用性
の高い配列にコンタクトピンｃ１が配設されているた
め、検査を行おうとしている電子部品に適合させるべ
く、同テストヘッドＨ上部に第１電気検査用ボードＢを
載置して、導通パターンの変更を行っている。第１電気
検査用ボードＢだけでは導通パターンの変更が行えない
場合には、同第１電気検査用ボードＢの上部に、さらに
第２電気検査用ボードｂを載置して変更を行っている。
の高い配列にコンタクトピンｃ１が配設されているた
め、検査を行おうとしている電子部品に適合させるべ
く、同テストヘッドＨ上部に第１電気検査用ボードＢを
載置して、導通パターンの変更を行っている。第１電気
検査用ボードＢだけでは導通パターンの変更が行えない
場合には、同第１電気検査用ボードＢの上部に、さらに
第２電気検査用ボードｂを載置して変更を行っている。
【０００５】また、第１電気検査用ボードＢ及び第２電
気検査用ボードｂは、導通パターンの変更を行うだけで
なく、同第１電気検査用ボードＢ及び第２電気検査用ボ
ードｂに、抵抗体やコンデンサなどの電子部品を配設し
て、検査される電子部品Ｄの配設される回路を模擬的に
構成し、実際の使用状態に近い状態での測定を行うため
にも使用されている。
気検査用ボードｂは、導通パターンの変更を行うだけで
なく、同第１電気検査用ボードＢ及び第２電気検査用ボ
ードｂに、抵抗体やコンデンサなどの電子部品を配設し
て、検査される電子部品Ｄの配設される回路を模擬的に
構成し、実際の使用状態に近い状態での測定を行うため
にも使用されている。
【０００６】そして、作業性を向上させるために、図４
に示すように、検査する電子部品Ｄとの接続を行うソケ
ット体ｂ３を、リード線ｂ２によって第２電気検査用ボ
ードｂから引き出しておき、電子部品Ｄをソケット体ｂ
３に順次取着し、検査作業を行うべく構成している。
に示すように、検査する電子部品Ｄとの接続を行うソケ
ット体ｂ３を、リード線ｂ２によって第２電気検査用ボ
ードｂから引き出しておき、電子部品Ｄをソケット体ｂ
３に順次取着し、検査作業を行うべく構成している。
【０００７】図５に第１電気検査用ボードＢを例示す
る。第１電気検査用ボードＢはガラスエポキシ基板等の
プリント配線板を積層した導通配線基板Ｂ１と、第２電
気検査用ボードｂとの導通をとるためのコンタクトピン
ｃ２と、同コンタクトピンｃ２を上下方向に進退自在に
配設するためのコンタクトピン配設台Ｂ２とによって構
成されている。
る。第１電気検査用ボードＢはガラスエポキシ基板等の
プリント配線板を積層した導通配線基板Ｂ１と、第２電
気検査用ボードｂとの導通をとるためのコンタクトピン
ｃ２と、同コンタクトピンｃ２を上下方向に進退自在に
配設するためのコンタクトピン配設台Ｂ２とによって構
成されている。
【０００８】導通配線基板Ｂ１は、所要の配線パターン
を形成したプリント配線板を複数枚積層して形成されて
おり、上面には抵抗体やコンデンサなどの電子部品を配
設可能なように接続電極部Ｂ３が形成されている。ま
た、図示していないが導通配線基板Ｂ１の裏面側には、
テストヘッドＨに配設されたコンタクトピンｃ１と当接
する電極パッド部が配設されている。
を形成したプリント配線板を複数枚積層して形成されて
おり、上面には抵抗体やコンデンサなどの電子部品を配
設可能なように接続電極部Ｂ３が形成されている。ま
た、図示していないが導通配線基板Ｂ１の裏面側には、
テストヘッドＨに配設されたコンタクトピンｃ１と当接
する電極パッド部が配設されている。
【０００９】図５中、Ｂ４はテストヘッドＨに配設され
た位置決め用突部Ｈ１を嵌入させる嵌入孔であり、Ｂ５
は上部に載置される第２電気検査用ボードｂの位置決め
を行う位置決め用突部である。
た位置決め用突部Ｈ１を嵌入させる嵌入孔であり、Ｂ５
は上部に載置される第２電気検査用ボードｂの位置決め
を行う位置決め用突部である。
【００１０】コンタクトピン配設台Ｂ２に配設されるコ
ンタクトピンｃ２は、直径が０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、
場合によってはもっと細い金属製のピンであって、先端
部分は、図６に示すように、略半球形状に加工されてい
る。テストヘッドＨに配設されたコンタクトピンｃ１に
も、同形態のものが使用されている。
ンタクトピンｃ２は、直径が０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、
場合によってはもっと細い金属製のピンであって、先端
部分は、図６に示すように、略半球形状に加工されてい
る。テストヘッドＨに配設されたコンタクトピンｃ１に
も、同形態のものが使用されている。
【００１１】コンタクトピンｃ２の他端側は、コンタク
トピン配設台Ｂ２に埋設され、かつ、バネ（図示せず）
を配設することによって、同コンタクトピンｃ２を上下
方向に進退可能に構成するとともに、導通配線基板Ｂ１
と導通がとれるべく構成している。
トピン配設台Ｂ２に埋設され、かつ、バネ（図示せず）
を配設することによって、同コンタクトピンｃ２を上下
方向に進退可能に構成するとともに、導通配線基板Ｂ１
と導通がとれるべく構成している。
【００１２】従って、第１電気検査用ボードＢの上部に
第２電気検査用ボードｂを載置した場合には、コンタク
トピンｃ２は第２電気検査用ボードｂの重量によって下
方に押下され、それによって、コンタクトピンｃ２には
バネによる上向きの付勢が作用し、第２電気検査用ボー
ドｂの裏面に配設した電極パッド部ｂ１を軽く押圧した
状態で当接し、同第２電気検査用ボードｂと導通をとる
べく構成されている。
第２電気検査用ボードｂを載置した場合には、コンタク
トピンｃ２は第２電気検査用ボードｂの重量によって下
方に押下され、それによって、コンタクトピンｃ２には
バネによる上向きの付勢が作用し、第２電気検査用ボー
ドｂの裏面に配設した電極パッド部ｂ１を軽く押圧した
状態で当接し、同第２電気検査用ボードｂと導通をとる
べく構成されている。
【００１３】コンタクトピン配設台Ｂ２と同様の構造
が、テストヘッドＨのコンタクトピン配設台Ｈ２にも設
けられており、コンタクトピンｃ１によって電気検査用
ボードＢを支えるとともに、テストヘッドＨと導通をと
るべく構成され、電子部品の電気的検査が行えるように
なっている。
が、テストヘッドＨのコンタクトピン配設台Ｈ２にも設
けられており、コンタクトピンｃ１によって電気検査用
ボードＢを支えるとともに、テストヘッドＨと導通をと
るべく構成され、電子部品の電気的検査が行えるように
なっている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、たとえば、図
６に示すように、第１電気検査用ボードＢのコンタクト
ピンｃ２の先端が半球形状に加工されていることによっ
て、平坦形状となっている第２電気検査用ボードｂの電
極パッド部ｂ１との接触はほぼ点接触となっており、接
触面積Ｗが非常に小さいことによって接触不良が生起さ
れることがあった。
６に示すように、第１電気検査用ボードＢのコンタクト
ピンｃ２の先端が半球形状に加工されていることによっ
て、平坦形状となっている第２電気検査用ボードｂの電
極パッド部ｂ１との接触はほぼ点接触となっており、接
触面積Ｗが非常に小さいことによって接触不良が生起さ
れることがあった。
【００１５】特に接触不良が生起された場合には、同接
触部分における接触抵抗が増大することによって、誤っ
た測定結果を出力することとなり、良品を不良品と判定
して歩留まりを低下させたり、逆に不良品を良品として
判定し、不良品が出荷されるということがあった。
触部分における接触抵抗が増大することによって、誤っ
た測定結果を出力することとなり、良品を不良品と判定
して歩留まりを低下させたり、逆に不良品を良品として
判定し、不良品が出荷されるということがあった。
【００１６】同じことがテストヘッドＨのコンタクトピ
ンｃ１と第１電気検査用ボードＢの電極パッド部におい
ても生じ、電子部品Ｄの外部接続端子の数が増えれば増
えるほど、接触不良の影響が大きくなっていた。
ンｃ１と第１電気検査用ボードＢの電極パッド部におい
ても生じ、電子部品Ｄの外部接続端子の数が増えれば増
えるほど、接触不良の影響が大きくなっていた。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本願発明では、進退自在なコンタクトピンの当接
により電気的な導通をとり、電子部品の電気検査を行う
電気検査用ボードにおいて、コンタクトピンの当接する
電極パッド部に凹形状の窪みを形成したことを特徴とす
る電子部品の電気検査用ボードを提供せんとするもので
ある。
めに、本願発明では、進退自在なコンタクトピンの当接
により電気的な導通をとり、電子部品の電気検査を行う
電気検査用ボードにおいて、コンタクトピンの当接する
電極パッド部に凹形状の窪みを形成したことを特徴とす
る電子部品の電気検査用ボードを提供せんとするもので
ある。
【００１８】また、電極パッド部の中心断面形状が円弧
形状、または、放物線形状となるように凹形状を形成し
たことにも特徴を有するものである。
形状、または、放物線形状となるように凹形状を形成し
たことにも特徴を有するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明は、電子部品の電気検査に
使用される電気検査用ボードに関するものであり、同電
気検査用ボードは、電極パッド部にテスターの進退自在
なコンタクトピンを当接させることによってテスターと
の電気的な導通をとり、電子部品の電気検査を行うべく
構成されている。
使用される電気検査用ボードに関するものであり、同電
気検査用ボードは、電極パッド部にテスターの進退自在
なコンタクトピンを当接させることによってテスターと
の電気的な導通をとり、電子部品の電気検査を行うべく
構成されている。
【００２０】そして、コンタクトピンの当接する電極パ
ッド部には、凹形状の窪みを形成することによって、コ
ンタクトピンと電極パッド部との接触面積を増加させ、
接触不良の発生を防止すべく構成している。
ッド部には、凹形状の窪みを形成することによって、コ
ンタクトピンと電極パッド部との接触面積を増加させ、
接触不良の発生を防止すべく構成している。
【００２１】特に、同電極パッド部の中心を通る断面の
形状が円弧形状となるように凹形状を形成することによ
って、電極パッド部の凹形状とコンタクトピン先端の形
状とを相似な形状とすることができるので、接触面積を
最も大きくすることができる。
形状が円弧形状となるように凹形状を形成することによ
って、電極パッド部の凹形状とコンタクトピン先端の形
状とを相似な形状とすることができるので、接触面積を
最も大きくすることができる。
【００２２】また、電極パッド部の中心を通る断面の形
状が放物線形状となるように凹形状を形成することによ
って、上下方向に進退するコンタクトピンの遊び寸法に
起因したコンタクトピンの傾倒に対して、放物線形状で
ある凹形状の斜面が同傾倒を補正すべく作用し、コンタ
クトピンを垂直に起立した状態に維持することができる
ので、コンタクトピンの傾倒にともなう接触不良を低減
させることができ、さらに、接触面積を向上させること
ができる。
状が放物線形状となるように凹形状を形成することによ
って、上下方向に進退するコンタクトピンの遊び寸法に
起因したコンタクトピンの傾倒に対して、放物線形状で
ある凹形状の斜面が同傾倒を補正すべく作用し、コンタ
クトピンを垂直に起立した状態に維持することができる
ので、コンタクトピンの傾倒にともなう接触不良を低減
させることができ、さらに、接触面積を向上させること
ができる。
【００２３】以下、図面を用いて実施例を示しながら詳
説する。
説する。
【００２４】
【実施例】＜第１実施例＞図１及び図２は、第１実施例
の電気検査用ボードの要部拡大図である。電気検査用ボ
ードは、「従来の技術」の項でも説明したように、通
常、ガラスエポキシ基板からなる複数枚のプリント配線
板Ａを一体的に積層して形成されているが、本実施例で
は、コンタクトピンＣと当接する電極パッド部Ｐを配設
している最下層のプリント配線板Ａの断面状態のみを示
している。また同断面は、プリント配線板Ａに配設され
た電極パッド部Ｐの中心を通る断面を示している。
の電気検査用ボードの要部拡大図である。電気検査用ボ
ードは、「従来の技術」の項でも説明したように、通
常、ガラスエポキシ基板からなる複数枚のプリント配線
板Ａを一体的に積層して形成されているが、本実施例で
は、コンタクトピンＣと当接する電極パッド部Ｐを配設
している最下層のプリント配線板Ａの断面状態のみを示
している。また同断面は、プリント配線板Ａに配設され
た電極パッド部Ｐの中心を通る断面を示している。
【００２５】電極パッド部Ｐの凹設は、まず、断面形状
が円弧形状となるように凹設するために、先端を半球形
状に加工した複数の凹設用ピンを、電極パッド部のパタ
ーンに配設した金型（図示せず）を形成し、同金型を、
加熱して柔らかくしたプリント配線板Ａに押し当てたま
ま、自然冷却させることによって行った。
が円弧形状となるように凹設するために、先端を半球形
状に加工した複数の凹設用ピンを、電極パッド部のパタ
ーンに配設した金型（図示せず）を形成し、同金型を、
加熱して柔らかくしたプリント配線板Ａに押し当てたま
ま、自然冷却させることによって行った。
【００２６】また、他の手段として、プリント配線板Ａ
の銅を厚く形成しておき、先端が半球状となっているポ
ンチで電極パッド部Ｐの配設位置を打刻することによっ
て、プリント配線板Ａ表面の銅を凹形状に湾曲させて形
成してもよい。
の銅を厚く形成しておき、先端が半球状となっているポ
ンチで電極パッド部Ｐの配設位置を打刻することによっ
て、プリント配線板Ａ表面の銅を凹形状に湾曲させて形
成してもよい。
【００２７】電極パッド部Ｐの凹設方法は、上記の方法
に限定するものではなく、その他の方法を用いてもよ
い。また、本実施例では、電気検査用ボードはガラスエ
ポキシ基板からなるプリント配線板Ａによって形成した
が、ガラスエポキシ基板に限定するものではなく、他の
材質によって構成されたものであってもよく、電極パッ
ド部が凹設されていればよい。
に限定するものではなく、その他の方法を用いてもよ
い。また、本実施例では、電気検査用ボードはガラスエ
ポキシ基板からなるプリント配線板Ａによって形成した
が、ガラスエポキシ基板に限定するものではなく、他の
材質によって構成されたものであってもよく、電極パッ
ド部が凹設されていればよい。
【００２８】図１に示すように、電極パッド部Ｐを断面
視で円弧形状に凹設したことによって、コンタクトピン
Ｃの先端と電極パッド部Ｐとの接触面積Ｓ１を、従来の
平坦な電極パッド部ｂ１（図６参照）の場合と比較して
大きくすることができる。従って、電気検査用ボードと
コンタクトピンＣとの確実な導通をとることができ、接
触不良を軽減することができるきる。
視で円弧形状に凹設したことによって、コンタクトピン
Ｃの先端と電極パッド部Ｐとの接触面積Ｓ１を、従来の
平坦な電極パッド部ｂ１（図６参照）の場合と比較して
大きくすることができる。従って、電気検査用ボードと
コンタクトピンＣとの確実な導通をとることができ、接
触不良を軽減することができるきる。
【００２９】接触面積Ｓ１の大きさは、コンタクトピン
Ｃの先端の曲率と、凹設されている電極パッド部Ｐの曲
率との関係により様々な大きさとなるが、電極パッド部
Ｐの曲率をできるだけコンタクトピンＣの先端の曲率に
近づけることによって、接触面積Ｓ１を大きくすること
ができる。
Ｃの先端の曲率と、凹設されている電極パッド部Ｐの曲
率との関係により様々な大きさとなるが、電極パッド部
Ｐの曲率をできるだけコンタクトピンＣの先端の曲率に
近づけることによって、接触面積Ｓ１を大きくすること
ができる。
【００３０】また、図２に示すように、電気検査用ボー
ドが、コンタクトピンＣの配設位置よりずれてテストヘ
ッドに載置された場合であっても、電極パッド部Ｐが断
面視で円弧形状に凹設されていることによって、大きな
接触面積Ｓ２を有することができ、電気検査用ボードと
コンタクトピンＣとの確実な導通をとることができる。
ドが、コンタクトピンＣの配設位置よりずれてテストヘ
ッドに載置された場合であっても、電極パッド部Ｐが断
面視で円弧形状に凹設されていることによって、大きな
接触面積Ｓ２を有することができ、電気検査用ボードと
コンタクトピンＣとの確実な導通をとることができる。
【００３１】＜第２実施例＞図３は、第２実施例の電気
検査用ボードの要部拡大図である。図３においても、図
１及び図２と同様に、電気検査用ボードの最下層となっ
ているプリント配線板Ａ' の断面状態のみを示してい
る。また、同断面も、プリント配線板Ａ' に配設された
電極パッド部Ｐ' の中心を通る断面を示している。以下
において、特に言及しない点については、第１実施例と
同じである。
検査用ボードの要部拡大図である。図３においても、図
１及び図２と同様に、電気検査用ボードの最下層となっ
ているプリント配線板Ａ' の断面状態のみを示してい
る。また、同断面も、プリント配線板Ａ' に配設された
電極パッド部Ｐ' の中心を通る断面を示している。以下
において、特に言及しない点については、第１実施例と
同じである。
【００３２】電極パッド部Ｐ' の凹設は、断面形状が放
物線形状となるように凹設するために、先端を放物線形
状に加工した複数の凹設用ピンを、電極パッド部のパタ
ーンに配設した金型（図示せず）を形成し、第１実施例
と同様に、同金型を、加熱して柔らかくしたプリント配
線板Ａ' に押し当てたまま、自然冷却させることによっ
て行った。
物線形状となるように凹設するために、先端を放物線形
状に加工した複数の凹設用ピンを、電極パッド部のパタ
ーンに配設した金型（図示せず）を形成し、第１実施例
と同様に、同金型を、加熱して柔らかくしたプリント配
線板Ａ' に押し当てたまま、自然冷却させることによっ
て行った。
【００３３】テストヘッド及び電気検査用ボードに配設
されたコンタクトピンＣは、「従来の技術」の項で説明
したように、上下方向に進退自在に構成されていること
によって、円滑な進退動作のための遊び寸法を有してお
り、そのため、図３（ａ）に示すように、同コンタクト
ピンＣは傾倒状態に起立することがある。
されたコンタクトピンＣは、「従来の技術」の項で説明
したように、上下方向に進退自在に構成されていること
によって、円滑な進退動作のための遊び寸法を有してお
り、そのため、図３（ａ）に示すように、同コンタクト
ピンＣは傾倒状態に起立することがある。
【００３４】傾倒状態に起立すると、バネの付勢による
コンタクトピンＣの電極パッド部Ｐ' を押圧する力が弱
まり、接触不良を生起しやすくなるが、電極パッド部
Ｐ' を断面視で放物線形状に凹設したことによって、図
３（ｂ）に示すように、凹設傾斜面Ｆの傾きが急となっ
ており、コンタクトピンＣが同凹設傾斜面Ｆ上を摺動し
て、コンタクトピンＣを垂直に起立した状態に修正する
ことができる。
コンタクトピンＣの電極パッド部Ｐ' を押圧する力が弱
まり、接触不良を生起しやすくなるが、電極パッド部
Ｐ' を断面視で放物線形状に凹設したことによって、図
３（ｂ）に示すように、凹設傾斜面Ｆの傾きが急となっ
ており、コンタクトピンＣが同凹設傾斜面Ｆ上を摺動し
て、コンタクトピンＣを垂直に起立した状態に修正する
ことができる。
【００３５】また、電気検査用ボードが、コンタクトピ
ンＣの配設位置よりずれてテストヘッドに載置された場
合であっても、コンタクトピンＣの凹設傾斜面Ｆ上の摺
動によって、電気検査用ボードのずれを修正することが
できる。
ンＣの配設位置よりずれてテストヘッドに載置された場
合であっても、コンタクトピンＣの凹設傾斜面Ｆ上の摺
動によって、電気検査用ボードのずれを修正することが
できる。
【００３６】従って、コンタクトピンＣと電極パッド部
Ｐ' とを確実に当接させることができ、さらに、放物線
形状となった電極パッド部Ｐ' の頂点部分とコンタクト
ピンＣの先端とが接触することによって、接触面積を大
きくすることができるので、導通不良の発生を防止する
ことができる。
Ｐ' とを確実に当接させることができ、さらに、放物線
形状となった電極パッド部Ｐ' の頂点部分とコンタクト
ピンＣの先端とが接触することによって、接触面積を大
きくすることができるので、導通不良の発生を防止する
ことができる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の本発明によれば、コンタ
クトピンの当接する電極パッド部に凹形状の窪みを形成
したことによって、コンタクトピンと電極パッド部との
接触面積を増加させることができるので、確実な導通を
とることができ、接触不良の発生を防止することができ
る。
クトピンの当接する電極パッド部に凹形状の窪みを形成
したことによって、コンタクトピンと電極パッド部との
接触面積を増加させることができるので、確実な導通を
とることができ、接触不良の発生を防止することができ
る。
【００３８】請求項２記載の本発明によれば、電極パッ
ド部の中心断面形状が円弧形状となるように凹形状を形
成したことによって、電極パッド部がコンタクトピン先
端の形状と相似な形状となるので、接触面積を最も大き
くすることができ、接触不良の発生を防止することがで
きる。
ド部の中心断面形状が円弧形状となるように凹形状を形
成したことによって、電極パッド部がコンタクトピン先
端の形状と相似な形状となるので、接触面積を最も大き
くすることができ、接触不良の発生を防止することがで
きる。
【００３９】請求項３記載の本発明によれば、電極パッ
ド部の中心断面形状が放物線形状となるように凹形状を
形成したことによって、上下方向に進退動作するコンタ
クトピンが有する遊び寸法に起因して、コンタクトピン
が傾倒状態となった際に、放物線形状である電極パッド
部の凹設傾斜面上をコンタクトピンが摺動して、コンタ
クトピンが垂直に起立した状態となり、さらに、放物線
形状となった電極パッド部の頂点部分とコンタクトピン
の先端とが接触することによって、接触面積を大きくす
ることができるので、導通不良の発生を防止することが
できる。
ド部の中心断面形状が放物線形状となるように凹形状を
形成したことによって、上下方向に進退動作するコンタ
クトピンが有する遊び寸法に起因して、コンタクトピン
が傾倒状態となった際に、放物線形状である電極パッド
部の凹設傾斜面上をコンタクトピンが摺動して、コンタ
クトピンが垂直に起立した状態となり、さらに、放物線
形状となった電極パッド部の頂点部分とコンタクトピン
の先端とが接触することによって、接触面積を大きくす
ることができるので、導通不良の発生を防止することが
できる。
【図１】第１実施例の断面図である。
【図２】第１実施例を説明する断面図である。
【図３】第２実施例の断面図である。
【図４】電子部品の電気検査の状態を説明する説明図で
ある。
ある。
【図５】電気検査用ボードの１例を示した斜視図であ
る。
る。
【図６】従来の電気検査用ボードの断面図である。
Ａ プリント配線板 Ｃ コンタクトピン Ｐ 電極パッド部 Ｓ１ 接触面積
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） ９Ａ００１
Claims (3)
- 【請求項１】 進退自在なコンタクトピンの当接により
電気的な導通をとり、電子部品の電気検査を行う電気検
査用ボードにおいて、 コンタクトピンの当接する電極パッド部に凹形状の窪み
を形成したことを特徴とする電子部品の電気検査用ボー
ド。 - 【請求項２】 前記電極パッド部の中心断面形状が円弧
形状となるように凹形状を形成したことを特徴とする請
求項１記載の電子部品の電気検査用ボード。 - 【請求項３】 前記電極パッド部の中心断面形状が放物
線形状となるように凹形状を形成したことを特徴とする
請求項１記載の電子部品の電気検査用ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11118073A JP2000304768A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 電子部品の電気検査用ボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11118073A JP2000304768A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 電子部品の電気検査用ボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000304768A true JP2000304768A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14727343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11118073A Pending JP2000304768A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 電子部品の電気検査用ボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000304768A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841078B2 (en) | 2008-01-07 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Method of optimizing land grid array geometry |
| JP2011022045A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Tohoku Univ | 集積回路基板用検査装置と集積回路基板の検査方法 |
| CN109100582A (zh) * | 2017-06-20 | 2018-12-28 | 中国电力科学研究院 | 一种高温超导带材短直样品基础性测试骨架 |
| CN109119893A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 迈络思科技有限公司 | 用于高带宽输出的垂直腔面发射激光器布局 |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11118073A patent/JP2000304768A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7841078B2 (en) | 2008-01-07 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Method of optimizing land grid array geometry |
| JP2011022045A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Tohoku Univ | 集積回路基板用検査装置と集積回路基板の検査方法 |
| CN109100582A (zh) * | 2017-06-20 | 2018-12-28 | 中国电力科学研究院 | 一种高温超导带材短直样品基础性测试骨架 |
| CN109100582B (zh) * | 2017-06-20 | 2021-09-03 | 中国电力科学研究院 | 一种高温超导带材短直样品基础性测试骨架 |
| CN109119893A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 迈络思科技有限公司 | 用于高带宽输出的垂直腔面发射激光器布局 |
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