JP3236975B2 - フィルム状コネクタ - Google Patents

フィルム状コネクタ

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JP3236975B2 JP12138793A JP12138793A JP3236975B2 JP 3236975 B2 JP3236975 B2 JP 3236975B2 JP 12138793 A JP12138793 A JP 12138793A JP 12138793 A JP12138793 A JP 12138793A JP 3236975 B2 JP3236975 B2 JP 3236975B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフィルム状コネクタに関
し、特に電子部品実装分野において、狭ピッチ、多数本
のピン高密度接続部材として使用されるフィルム状コネ
クタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種のフィルム状コネクタとして
は、図8及び図9に示すように、絶縁性ポリマーシート
(ポリイミドフィルム)21内に微小な金属導電体(A
u等)22を規則正しく連続配置した構造となってい
る。
【0003】微小な導電体は、シート1内を貫通し、か
つシート1の両側に接続用突起部(マイクロバンプ)2
3を有することによって、脱落することなくシート1内
に保持されるものである。このマイクロバンプ23の形
状、大きさ、配置方法はデバイス(IC素子25や回路
基板26)の側の都合によって選択されるものである。
また、表面の平面形状は円形、楕円形、角形の何れもを
選択できるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
マイクロバンプ23にあっては、全体的な形状として
は、リベット状の塊となってシート21に取付けられて
いるものである。この様にマイクロバンプ23が塊状で
あると、弾性変形能力が乏しく、電極との安定接続性に
欠けるものとなっていた。
【0005】それ故に、本発明の課題は、導電体が絶縁
シートの厚さ方向における弾性能力に優れ、電極と安定
した接続のできるフィルム状コネクタを提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁シ
ートと、前記絶縁シートに形成した透通孔に設けたリン
グ状の導電体とを含み、前記導電体の一部が前記絶縁シ
ートの面上へ突出しているフイルム状コネクタにおい
て、前記導電体の前記一部を除く部分が前記透通孔の内
側で前記絶縁シートによって囲まれて保持されている共
に、前記透通孔の内側で前記絶縁シートの一部が前記導
電体の内側へ入り込んで前記導電体を保持していること
を特徴とするフィルム状コネクタが得られる。
【0007】また、本発明によれば、絶縁シートと、前
記絶縁シートに形成した透通孔に設けた帯状の導電体と
を含み、該導電体は、中間部分が屈曲している屈曲部
と、該屈曲部の両端に接続した一対の湾曲部とを有し、
該湾曲部が前記絶縁シートの面上へ突出しているフイル
ム状コネクタにおいて、前記湾曲部は、両端が前記絶縁
シート面へ近づく向きに円弧状に曲げられている形状を
呈しており、前記導電体を前記絶縁シートによって保持
するよう前記屈曲部が前記透通孔の内側で前記絶縁シー
トによって囲まれていると共に、前記透通孔の内側で前
記絶縁シートの一部が前記透通孔へ入り込んで前記屈曲
部側へ延びていることを特徴とするフィルム状コネクタ
が得られる。
【0008】また、本発明によれば、絶縁シートと、前
記絶縁シートに形成した透通孔に設けた導電体とを含
み、前記絶縁シートの面上へ前記導電体の一部が突出し
ているフイルム状コネクタにおいて、前記導電体は、金
属細線を球状に丸めた形状を呈しており、前記導電体を
前記絶縁シートによって保持するよう前記導電体が前記
透通孔の内側で前記絶縁シートによって囲まれていると
共に、前記透通孔の内側で前記絶縁シートの一部が前記
金属細線を通過して球状の前記導電体の内側へ入り込ん
でいることを特徴とするフィルム状コネクタが得られ
る。
【0009】また、本発明によれば、絶縁シートと、該
絶縁シートに形成した透通孔に設けた導電体とを含み、
前記絶縁シートの面上へ前記導電体の一部が突出して位
置しているフイルム状コネクタの製造方法において、前
記導電体は、一部が前記絶縁シートの面上へ突出しかつ
前記一部を除く部分が前記透通孔に位置して保持される
ようリング状に形成された形状のもの、一対の湾曲部を
屈曲部分の両端に接続し前記絶縁シートの面上に前記湾
曲部が位置しかつ前記透通孔に前記屈曲部が位置して保
持される形状のもの、もしくは金属細線を球状に丸めて
形成されて前記透通孔に位置し前記金属細線を球状に丸
めた前記導電体の一部が前記絶縁シートの面上に突出し
保持される形状のもののうち、いずれかの形状のもの
であり、前記透通孔に前記導電体のいずれかを設けた
後、前記絶縁シートを加圧・加熱して軟化して変形さ
せ、さらに冷却することによって前記導電体を前記透通
の内側で前記絶縁シートによって囲み保持し、前記絶
縁シートを加圧・加熱して軟化したときに、前記リング
状の前記導電体の内側、前記屈曲部を有する前記導電体
の前記屈曲部側、もしくは前記金属細線を球状に丸めた
前記導電体の前記金属細線の内側におけるいずれかへ、
軟化した前記絶縁シートの一部を入り込ませ、その後、
前記冷却を行うことによって保持することを特徴とする
フィルム状コネクタの製造方法が得られる。
【0010】
【作用】本発明の構成によると、絶縁シートの表裏面に
貫通する導電体がリング状、湾曲部を有する帯状導電
材、球状に丸められた金属細線から構成されるので、弾
性変形能力が大きく、デバイスの電極との接続時に、安
定した接触を得ることができ、信頼性の高いフィルム状
コネクタを得ることができる。
【0011】
【実施例】次に、本発明のフィルム状コネクタの各実施
例について添付の図面を参照しながら説明する。
【0012】図1は、本発明に係るフイルム状コネクタ
の第1の実施例を示している。図1を参照して、第1の
実施例におけるフイルム状コネクタは、絶縁シート1
と、この絶縁シート1に形成されている透通孔11を貫
通して設けられている円形リング状の導電体3とを有し
ている。絶縁シート1には複数の透通孔11が所定位置
に配列されて形成されており、複数の透通孔11に複数
の導電体3が一対一に設けられて位置決めされている。
導電体3の一部の円弧部分は、絶縁シート1の面上へ突
出している。導電体の一部の円弧部分を除く部分は、透
通孔11の内側で前記絶縁シート1によって囲まれて保
持されている。また、絶縁シート1の一部は、透通孔1
1の内側で前記導電体3の内側へ入り込んで導電体3を
保持している。即ち、円形リング状の導電体3は、絶縁
シート1面に平行な方向で前記透通孔11から外へ脱落
しないように絶縁シート1によって囲まれて保持されて
いると共に、透通孔11の内側へ入り込んでいる絶縁シ
ート1の一部によって絶縁シート1面を交差する方向で
透通孔11から導電体3が径方向へ脱落するのを阻止す
るように保持されている。よって、導電体3は、径方向
への変形能力が、従来のバンプ状のものに比べ、はるか
に大きい弾性・変形能力を有するものである。
【0013】次に、図1で示したリング状の導電体3を
絶縁シート1に貫通保持させる形成方法について説明す
る。ここで絶縁シート1は、例えばポリエステルの様な
熱可塑性を有する材料で構成されたものを用いるもので
ある。また、リング状の導電体3は表面に貴金属メッキ
が施されているものを用いる方が好ましい。
【0014】治具5は上下一対から構成され、共にリン
グ状の導電体3の配列に対応するように収容部51が形
成されているとともに、後述する絶縁シート1を加熱す
るための加熱機構を内蔵している。絶縁シート1には、
リング状の導電体3を貫通させるための透通孔11が形
成されている。
【0015】先ず、治具5の収容部51にリング状導電
体3を配列しておく。そして、この上から絶縁シート1
を被せる。このときリング状の導電体3が透通孔11に
嵌まるようにして絶縁シート1を下側の治具5に密着す
るように被せる。この透通孔11の大きさをリング状の
導電体3の大きさより若干大きめに設定しておけば、簡
単にその透通孔11にリング状導電体3が嵌まる。この
後、上側の治具5を絶縁シート1およびリング状導電体
3を挟むように被せ、絶縁シート1を加圧すると共に加
熱する。この加圧状態において治具5を加熱すると、絶
縁シート1は軟化し、リング状導電体3を取り囲むよう
に熱変形する。
【0016】絶縁シート1が熱変形することによって、
図3に示すように、絶縁シート1の一部は軟化されて、
リング状の導電体3の内側にまで入り込む。その後、加
熱を停止して冷却する。そうすると、リング状の導電体
3は、その一部の円弧部分が絶縁シート1の両面上に突
出した状態で絶縁シート1に貫通して保持されるものと
なる。
【0017】図4は、本発明に係るフイルム状コネクタ
の第2の実施例を示している。この第2の実施例におけ
る絶縁シートは、第1の実施例の絶縁シート1と同様な
形状のものを採用する。図4を参照して、導電体6は、
プレス成形によって帯状に形成されているものであっ
て、中間部分がS字状に屈曲している屈曲部6aと、こ
の屈曲部6aの両端に接続している一対の湾曲部61と
を有している。一対の湾曲部61は絶縁シート1の面上
へ突出している。湾曲部61は、両端が絶縁シート1面
へ近づく向きに円弧状に曲げられている形状を呈してお
り、導電体6を絶縁シート1によって保持するよう屈曲
部6aが透通孔11の内側で前記絶縁シート1によって
囲まれていると共に、透通孔11の内側で絶縁シート1
1の一部が透通孔11へ入り込んで屈曲部6a側へ延び
ている。即ち、導電体6は、絶縁シート1面に平行な方
向で透通孔11から外へ脱落しないように絶縁シート1
によって囲まれて保持されていると共に、透通孔11の
内側へ入り込んでいる絶縁シート1の一部によって絶縁
シート1面を交差する方向で導電体6が透通孔11から
外へ脱落を阻止するように保持されている。なお、第2
実施例におけるフイルム状コネクタを形成する方法は、
第1の実施例と同様なものである。
【0018】さらに、図5は、本発明に係るフイルム状
コネクタの第3の実施例を示している。この第3の実施
例における絶縁シートは、第1の実施例の絶縁シート1
と同様な形状のものを採用する。図5を参照して、導電
体7は、プレス成形によって帯状に形成されているもの
であって、中間部分がε字状に屈曲している屈曲部7a
と、この屈曲部7aの両端に接続している一対の湾曲部
71とを有している。一対の湾曲部71は、絶縁シート
1の面上へ突出している。湾曲部71は、両端が絶縁シ
ート1面へ近づく向きに円弧状に曲げられている形状を
呈しており、導電体7を絶縁シート1によって保持する
よう屈曲部7aが透通孔11の内側で前記絶縁シート1
によって囲まれていると共に、透通孔11の内側で絶縁
シート11の一部が透通孔11へ入り込んで屈曲部7a
側へ延びている。即ち、導電体7は、絶縁シート1面に
平行な方向で透通孔11から外へ脱落しないように絶縁
シート1によって囲まれて保持されていると共に、透通
孔11の内側へ入り込んでいる絶縁シート1の一部によ
って絶縁シート1面を交差する方向で導電体7が透通孔
11から外へ脱落するのを阻止するように保持されてい
る。なお、第2実施例におけるフイルム状コネクタを形
成する方法は、第1の実施例と同様なものである。
【0019】さらに、図6及び図7は、本発明に係るフ
イルム状コネクタの第4の実施例を示している。図6及
び図7を参照して、第4の実施例におけるフイルム状コ
ネクタは、絶縁シート1と絶縁シート1に形成されて
いる透通孔13に設けられている導電体8とを有してい
る。導電体8は、金属細線を球状に丸めた形状を呈して
いる。導電体8の球状の一部は、絶縁シート1面上へ突
出している。導電体8は、透通孔13の内側で絶縁シー
ト1によって囲まれていると共に、透通孔13の内側で
絶縁シートの一部が金属細線を通過して球状の導電体8
内側へ入り込んでいる。即ち、導電体8は、絶縁シー
ト1面に平行な方向で透通孔13から外へ脱落しないよ
うに絶縁シート1によって囲まれて保持されていると共
に、透通孔13の内側へ入り込んでいる絶縁シート1の
一部が金属細線を通過して球状の導電体8の内部へ入り
込んで絶縁シート1面を交差する方向で導電体8が透通
孔13から外へ脱落するのを阻止するように保持されて
いる。
【0020】この金属細線を球状に加工した導電体8を
絶縁シート1に貫通保持させる方法は、第1の実施例と
同様であり、図7に示すように治具5に半球状の凹部5
3を形成しておき、ここの導電体8を載置し、その上か
透通孔(円形穴)13が形成された熱可塑性材料から
なる絶縁シート1を被せ、さらにその上から治具5を被
せ、加圧状態で加熱する。このように加圧状態で加熱す
ると、絶縁シート1における透通孔13の周縁における
絶縁シート1の一部が軟化することによって金属細線の
内側へ入り込み、導電体8が絶縁シート1に保持される
ことになる。
【0021】なお、この様な金属細線を球状に丸め加工
した導電体8を用いたフィルム状コネクタは、熱圧着法
によってデバイスと接続するようにしてもよく、また、
積層デバイス間に挟持されるようにして電極間を接続す
る釦コネクタとして用いても良い。
【0022】
【発明の効果】上記したように本発明のフィルム状コネ
クタによれば、加圧・加熱によって熱変形しかつ導電体
設ける透通孔を形成した絶縁シートを用い、導電体と
して、リング状、湾曲部を有する帯状のもの、あるいは
金属細線を球状に加工した形状のものの、いずれかを採
用することで、導電体が絶縁シート面を交差する方向
おいて弾性変形し易くなる。この結果、デバイスの電極
との接触性が向上し、信頼性の高い電気的接続を得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例のフィルム状コネクタを
示した斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施例のフィルム状コネクタの
製造方法の一例を示した斜視図である。
【図3】本発明の第1の実施例のフィルム状コネクタの
平面断面図である。
【図4】本発明の第2の実施例に用いる導電体を示した
斜視図である。
【図5】本発明の第3の実施例に用いる導電体を示した
斜視図である。
【図6】本発明の第4の実施例のフィルム状コネクタを
示した斜視図である。
【図7】本発明の第4の実施例のフィルム状コネクタの
製造方法の一例を示した斜視図である。
【図8】従来のフィルム状コネクタをディバイスに接続
する前の状態を示す斜視図である。
【図9】図8のフィルム状コネクタの断面図である。
【符号の説明】
1 絶縁シート 3 リング状の導電体 5 治具 6,7,8 導電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 11/01 H01R 43/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁シートと、前記絶縁シートに形成し
    た透通孔に設けたリング状の導電体とを含み、前記導電
    体の一部が前記絶縁シートの面上へ突出しているフイル
    ム状コネクタにおいて、前記導電体の前記一部を除く部
    分が前記透通孔の内側で前記絶縁シートによって囲まれ
    て保持されている共に、前記透通孔の内側で前記絶縁シ
    ートの一部が前記導電体の内側へ入り込んで前記導電体
    を保持していることを特徴とするフィルム状コネクタ。
  2. 【請求項2】 絶縁シートと、前記絶縁シートに形成し
    た透通孔に設けた帯状の導電体とを含み、該導電体は、
    中間部分が屈曲している屈曲部と、該屈曲部の両端に接
    続した一対の湾曲部とを有し、該湾曲部が前記絶縁シー
    トの面上へ突出しているフイルム状コネクタにおいて、
    前記湾曲部は、両端が前記絶縁シート面へ近づく向きに
    円弧状に曲げられている形状を呈しており、前記導電体
    を前記絶縁シートによって保持するよう前記屈曲部が前
    記透通孔の内側で前記絶縁シートによって囲まれている
    と共に、前記透通孔の内側で前記絶縁シートの一部が前
    記透通孔へ入り込んで前記屈曲部側へ延びていることを
    特徴とするフィルム状コネクタ。
  3. 【請求項3】 絶縁シートと、前記絶縁シートに形成し
    た透通孔に設けた導電体とを含み、前記絶縁シートの面
    上へ前記導電体の一部が突出しているフイルム状コネク
    タにおいて、前記導電体は、金属細線を球状に丸めた形
    状を呈しており、前記導電体を前記絶縁シートによって
    保持するよう前記導電体が前記透通孔の内側で前記絶縁
    シートによって囲まれていると共に、前記透通孔の内側
    で前記絶縁シートの一部が前記金属細線を通過して球状
    の前記導電体の内側へ入り込んでいることを特徴とする
    フィルム状コネクタ。
  4. 【請求項4】 絶縁シートと、該絶縁シートに形成した
    透通孔に設けた導電体とを含み、前記絶縁シートの面上
    へ前記導電体の一部が突出して位置しているフイルム状
    コネクタの製造方法において、前記導電体は、一部が前
    記絶縁シートの面上へ突出しかつ前記一部を除く部分が
    前記透通孔に位置して保持されるようリング状に形成さ
    れた形状のもの、一対の湾曲部を屈曲部分の両端に接続
    し前記絶縁シートの面上に前記湾曲部が位置しかつ前記
    透通孔に前記屈曲部が位置して保持される形状のもの、
    もしくは金属細線を球状に丸めて形成されて前記透通孔
    に位置し前記金属細線を球状に丸めた前記導電体の一部
    が前記絶縁シートの面上に突出して保持される形状のも
    ののうち、いずれかの形状のものであり、前記透通孔に
    前記導電体のいずれかを設けた後、前記絶縁シートを加
    圧・加熱して軟化して変形させ、さらに冷却することに
    よって前記導電体を前記透通孔の内側で前記絶縁シート
    よって囲み保持し、前記絶縁シートを加圧・加熱して
    軟化したときに、前記リング状の前記導電体の内側、前
    記屈曲部を有する前記導電体の前記屈曲部側、もしくは
    前記金属細線を球状に丸めた前記導電体の前記金属細線
    の内側におけるいずれかへ、軟化した前記絶縁シートの
    一部を入り込ませ、その後、前記冷却を行うことによっ
    て保持することを特徴とするフィルム状コネクタの製造
    方法。
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