JP2023003428A - コネクタ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】共振の発生を抑制する。【解決手段】コネクタ装置Ａは、基板伝送路１３，２３を有し、互いに対向して配置される一対の回路基板１１，２１と、一対の回路基板１１，２１に取り付けられる一対のコネクタ１４，２４と、中継外導体６３を有し、一対のコネクタ１４，２４を接続する複数のアダプター６０と、複数の中継外導体６３を導通させる金属製の導電部材４０とを備え、回路基板１１，２１と平行な仮想投影面Ｓ上において、基板伝送路１３，２３が、複数のアダプター６０を包含する包含領域Ｒの外部に配置され、仮想投影面Ｓ上において、導電部材４０が包含領域Ｒの範囲内のみに配置されている。【選択図】図７
Description
本開示は、コネクタ装置に関するものである。
特許文献１には、一対の回路基板に個別に実装される一対のコネクタと、一対のコネクタの間に設けた複数のアダプターとを備えたコネクタ装置が開示されている。コネクタには、内導体と誘電体と外導体とからなる複数の端子部が取り付けられている。アダプターは、内導体と誘電体と外導体とを有する棒状の部材である。複数のアダプターの両端部は、複数の端子部に対して個別に接続されている。一対の回路基板の位置ずれは、アダプターを揺動させることによって吸収される。複数のアダプターは、アライメント部材によって一体的に揺動し得るように保持されている。
アライメント部材は、回路基板と平行な板状をなし、複数のアダプターを貫通させる複数の貫通孔を有している。回路基板と平行な仮想投影面上においては、アライメント部材が比較的広い範囲に亘る大きさを有し、回路基板に形成した基板伝送路とアライメント部材とが部分的に重なる。アライメント部材は、金属製であり、複数のアダプターの外導体同士を同電位に保持する機能を兼ね備えている。そのため、基板伝送路と金属製のアライメント部材との間で共振が発生することが懸念される。共振が発生すると、基板伝送路、端子部、及びアダプターによって構成される通信回路の通信性能が低下する。
本開示のコネクタ装置は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、共振の発生を抑制することを目的とする。
本開示のコネクタ装置は、
基板伝送路を有し、互いに対向して配置される一対の回路基板と、
一対の前記回路基板に取り付けられる一対のコネクタと、
外導体を有し、前記一対のコネクタを接続する複数のアダプターと、
複数の前記外導体を導通させる金属製の導電部材とを備え、
前記回路基板と平行な仮想投影面上において、前記基板伝送路が、前記複数のアダプターを包含する包含領域の外部に配置され、
前記仮想投影面上において、前記導電部材が前記包含領域の範囲内のみに配置されている。
基板伝送路を有し、互いに対向して配置される一対の回路基板と、
一対の前記回路基板に取り付けられる一対のコネクタと、
外導体を有し、前記一対のコネクタを接続する複数のアダプターと、
複数の前記外導体を導通させる金属製の導電部材とを備え、
前記回路基板と平行な仮想投影面上において、前記基板伝送路が、前記複数のアダプターを包含する包含領域の外部に配置され、
前記仮想投影面上において、前記導電部材が前記包含領域の範囲内のみに配置されている。
本開示によれば、共振の発生を抑制することができる。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示のコネクタ装置は、
（１）基板伝送路を有し、互いに対向して配置される一対の回路基板と、一対の前記回路基板に取り付けられる一対のコネクタと、外導体を有し、前記一対のコネクタを接続する複数のアダプターと、複数の前記外導体を導通させる金属製の導電部材とを備え、前記回路基板と平行な仮想投影面上において、前記基板伝送路が、前記複数のアダプターを包含する包含領域の外部に配置され、前記仮想投影面上において、前記導電部材が前記包含領域の範囲内のみに配置されている。本開示の構成によれば、仮想投影面上において、基板伝送路が、複数のアダプターを包含する包含領域の範囲外に配置されているのに対し、導電部材は、複数のアダプターを包含する包含領域の範囲内のみに配置されている。これにより、仮想投影面上において、導電部材は基板伝送路から離隔した位置に配置されるので、基板伝送路と導電部材との間における共振の発生を抑制することができる。
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示のコネクタ装置は、
（１）基板伝送路を有し、互いに対向して配置される一対の回路基板と、一対の前記回路基板に取り付けられる一対のコネクタと、外導体を有し、前記一対のコネクタを接続する複数のアダプターと、複数の前記外導体を導通させる金属製の導電部材とを備え、前記回路基板と平行な仮想投影面上において、前記基板伝送路が、前記複数のアダプターを包含する包含領域の外部に配置され、前記仮想投影面上において、前記導電部材が前記包含領域の範囲内のみに配置されている。本開示の構成によれば、仮想投影面上において、基板伝送路が、複数のアダプターを包含する包含領域の範囲外に配置されているのに対し、導電部材は、複数のアダプターを包含する包含領域の範囲内のみに配置されている。これにより、仮想投影面上において、導電部材は基板伝送路から離隔した位置に配置されるので、基板伝送路と導電部材との間における共振の発生を抑制することができる。
（２）前記複数のアダプターは、前記仮想投影面上において、直角をなす二方向に沿って並ぶように整列して配置されており、前記導電部材は、隣り合う前記アダプターの間に挟まれるように配置されていることが好ましい。この構成によれば、仮想投影面上において、基板伝送路と導電部材との間にアダプターが介在するので、基板伝送路と導電部材との距離を比較的大きく確保することができる。
（３）複数のアダプターを一体的に揺動し得るように保持する非導電性のアライメント部材を備えており、前記導電部材が、前記アライメント部材に取り付けられていることが好ましい。この構成によれば、導電部材は、複数のアダプターを一体的に揺動し得るように保持する機能が不要なので、必要最小の大きさに抑えることができる。
（４）（３）において、前記導電部材は、前記外導体に対して弾性接触する弾性接触部と、前記アライメント部材に圧入される圧入部と、前記弾性接触部と前記圧入部とを繋ぐ繋ぎ部とを有する単一部品であることが好ましい。この構成によれば、圧入部は、繋ぎ部を介すことによって弾性接触部から離隔しているので、外導体への弾性接触によって弾性接触部が弾性変形したときに、弾性接触部に生じた応力が圧入部に及ぶことを抑制できる。
（５）（４）において、前記導電部材は、外周縁に切断面が露出しているプレス加工板からなり、前記アライメント部材は、前記アダプターを貫通させる貫通孔を有し、前記弾性接触部が前記貫通孔の孔縁に沿うように配置され、前記弾性接触部には、前記貫通孔の径方向において前記切断面を前記アダプターから遠ざけるように屈曲した屈曲部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、外導体の外周面が弾性接触部の切断面のエッジによって傷付くことを防止できる。
［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示のコネクタ装置を具体化した実施例１を、図１～図７を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、図２～４，６におけるＸ－Ｘ方向を前後方向と定義する。図２～６におけるＹ－Ｙ方向を左右方向と定義する。図２，３，５，６におけるＺ－Ｚ方向を上下方向と定義する。図１～３，５，６にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
［実施例１］
本開示のコネクタ装置を具体化した実施例１を、図１～図７を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、図２～４，６におけるＸ－Ｘ方向を前後方向と定義する。図２～６におけるＹ－Ｙ方向を左右方向と定義する。図２，３，５，６におけるＺ－Ｚ方向を上下方向と定義する。図１～３，５，６にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
図１に示すように、実施例１のコネクタ装置Ａは、第１基板モジュール１０と、第２基板モジュール２０と、中継モジュール３０とを備えている。第２基板モジュール２０は、第１基板モジュール１０の上方に配置され、第１基板モジュール１０に対して上下方向に対向するように配置されている。中継モジュール３０は、第１基板モジュール１０と第２基板モジュール２０との間に配置され、両基板モジュール１０，２０を接続する。中継モジュール３０は、第１基板モジュール１０と第２基板モジュール２０の水平方向の位置ずれを吸収する機能を兼ね備えている。
第１基板モジュール１０は、第１実装面１２を上向きにして水平に配置された第１回路基板１１と、第１実装面１２に取り付けられた第１コネクタ１４とを備えている。第１実装面１２のうち第１コネクタ１４が配置された方形領域の外部には、第１基板伝送路１３が形成されている。
第１コネクタ１４は、第１ハウジング１５と、第１ハウジング１５内に取り付けた６つの第１シールド端子１６とを備えている。６つの第１シールド端子１６は、第１回路基板１１を上から見た平面視において前後方向及び左右方向に整列した配置されている。第１シールド端子１６は、左右２列に分かれて配置され、各列に３つずつ前後方向に並んでいる。各第１シールド端子１６は、第１基板側内導体１７を第１基板側誘電体１８内に収容し、第１基板側誘電体１８を第１基板側外導体１９で包囲した構成である。
第２基板モジュール２０は、第２実装面２２を下向きにして水平に配置された第２回路基板２１と、第２実装面２２に取り付けられた第２コネクタ２４とを備えている。第２実装面２２のうち第２コネクタ２４が配置された方形領域の外部には、第２基板伝送路２３が形成されている。
第２コネクタ２４は、第２ハウジング２５と、第２ハウジング２５内に取り付けた６つの第２シールド端子２６とを備えている。６つの第２シールド端子２６は、第２回路基板２１を下から見た底面視において前後方向及び左右方向に整列した配置されている。第２シールド端子２６は、左右２列に分かれて配置され、各列に３つずつ前後方向に並んでいる。各第２シールド端子２６は、第２基板側内導体２７を第２基板側誘電体２８内に収容し、第２基板側誘電体２８を第２基板側外導体２９で包囲した構成である。
図２に示すように、中継モジュール３０は、１つのアライメント部材３１と、２つの導電部材４０と、６つのアダプター６０と、を備えて構成されている。アライメント部材３１は、合成樹脂等の絶縁性材料からなり、全体として板厚方向を上下方向に向けた板状をなす。アライメント部材３１の平面視形状は、全体として長辺を前後方向に向けた長方形をなす。アライメント部材３１には、アライメント部材３１を上下方向に貫通する６つの貫通孔３２が、第１シールド端子１６及び第２シールド端子２６と同じ配置で形成されている。
図６に示すように、アライメント部材３１には、アライメント部材３１の上面を凹ませた形状の前後２つの収容凹部３３が形成されている。前側の収容凹部３３は、前側の２つの貫通孔３２と前後方向中央の２つの貫通孔３２とに囲まれた領域に配置されている。後側の収容凹部３３は、後側の２つの貫通孔３２と前後方向中央の２つの貫通孔３２とに囲まれた領域に配置されている。
収容凹部３３は、１つの中央凹部３４と、左右一対の圧入孔３５と、４つの溝部３６とから構成されている。中央凹部３４は、前後左右に隣り合って整列する４つの貫通孔３２で囲まれた領域に配置されている。一対の圧入孔３５は、中央凹部３４を左右から挟むように配置されている。溝部３６は、中央凹部３４と、中央凹部３４を囲む４つの貫通孔３２とを連通させるように配置されている。
導電部材４０は、プレス加工によって所定形状に打ち抜いた金属製のプレス加工板に、曲げ加工等を施して成形した単一部品である。導電部材４０は、前後対称で、かつ左右対称な形状である。図３～５に示すように、導電部材４０は、屈曲形状のベース部４１と、前後二対の弾性接触部４６と、左右対称な一対の圧入部５０とを有する。ベース部４１は、水平な下板部４２と、左右一対の繋ぎ部４３とから構成される。繋ぎ部４３は、下板部４２の左右両側縁から立ち上がる左右一対の側板部４４と、両側板部４４の上端縁に対して直角に連なる一対の上板部４５とからなる。一対の上板部４５は、互いに反対方向へ水平に延出している。
前側の２つの弾性接触部４６は、側板部４４の前端縁から前方へ片持ち状に延出している。前側の２つの弾性接触部４６は、左右に間隔を空けて配置され、平面視において互いに相手側とは反対側へ膨らむように山形に屈曲している。後側の２つの弾性接触部４６は、側板部４４の後端縁から後方へ片持ち状に延出している。後側の２つの弾性接触部４６は、左右に間隔を空けて配置され、平面視において互いに相手側とは反対側へ膨らむように山形に屈曲している。弾性接触部４６の山形の頂上部は、後述するアダプター６０の中継外導体６３に接触する接点部４７として機能する。弾性接触部４６は、側板部４４との境界を支点として左右方向へ弾性変位することができる。
導電部材４０は、所定形状に打ち抜いた金属板材からなるため、接点部４７の下端縁には、打ち抜きの際に生じた切断面４８（図３，５参照）が下向きに露出している。後述するアダプター６０を貫通孔３２に挿通するときには、切断面４８のエッジがアダプター６０の外周面を傷付けることが懸念される。この対策として、接点部４７の下端部には、接点部４７におけるアダプター６０との接触面とは反対側へ屈曲した屈曲部４９が形成されている。屈曲部４９を形成したことにより、切断面４８は、平面視において、接点部４７からアダプター６０とは反対側へ退避した位置に配置されている。
圧入部５０は、上板部４５の延出端縁から、上板部４５と直角に下方へ片持ち状に延出している。圧入部５０には、圧入部５０の一部を切り起こすことによって抜止め突起５１が形成されている。１つの圧入部５０は、繋ぎ部４３を介すことによって前後２つの弾性接触部４６と繋がっている。
導電部材４０は、収容凹部３３に収容した状態でアライメント部材３１に組み付けられている。具体的には、ベース部４１は中央凹部３４に収容され、弾性接触部４６が溝部３６に収容され、圧入部５０が圧入孔３５に圧入されている。圧入部５０の抜止め突起５１が圧入孔３５の内壁面に食い込むことによって、導電部材４０がアライメント部材３１に対して組付け状態に保持されている。
前側の貫通孔３２内には、前側の導電部材４０に形成された前側の弾性接触部４６の接点部４７が配置されている。後側の貫通孔３２内には、後側の導電部材４０に形成された後側の弾性接触部４６の接点部４７が配置されている。前後中央の貫通孔３２内には、前側の導電部材４０に形成された後側の弾性接触部４６の接点部４７と、後側の導電部材４０に形成された前側の弾性接触部４６の接点部４７とが配置されている。
図１，２に示すように、各アダプター６０は、全体として上下方向に細長い円柱形状をなしている。図１に示すように、アダプター６０は、中継内導体６１を中継誘電体６２内に収容し、中継誘電体６２を円筒状の中継外導体６３で包囲した構成である。中継内導体６１の両端部は、第１基板側内導体１７と第２基板側内導体２７とに接続される。中継外導体６３の両端部は、第１基板側外導体１９と第２基板側外導体２９とに接続される。図２に示すように、中継外導体６３の外周には、段差部６４と係止突起６５が形成されている。アダプター６０の下端部は、第１シールド端子１６に嵌合されている。アダプター６０は、第１シールド端子１６との嵌合部分を支点として前後方向及び左右方向へ揺動し得るようになっている。
６つのアダプター６０は、アライメント部材３１に対し、下方から各貫通孔３２に個別に挿入することによって組み付けられている。このとき、導電部材４０の接点部４７の下端縁の切断面４８は、接点部４７よりもアダプター６０から遠ざかった位置に配置されているので、中継外導体６３の外周面が切断面４８のエッジで傷付けられることはない。アライメント部材３１は、貫通孔３２の孔縁部を段差部６４に当接させることによって、アダプター６０に対して下方へ変位しないように所定高さに保持されている。アダプター６０は、係止突起６５を貫通孔３２の孔縁部に係止させることによって、アライメント部材３１から下方へ離脱することを規制されている。６つのアダプター６０は、アライメント部材３１に取り付けられることによって、前後方向及び左右方向へ一体的に揺動し得るように連結されている。
各貫通孔３２においては、中継外導体６３の外周面に対して、接点部４７が弾性的に接触している。弾性接触部４６が弾性変形することによって、接点部４７と中継外導体６３との間で所定の接触圧が確保されている。前側の貫通孔３２を貫通する２つの中継外導体６３と、前後方向中央の貫通孔３２を貫通する２つの中継外導体６３は、前側の導電部材４０を介して導通され、同電位状態に保持される。後側の貫通孔３２を貫通する２つの中継外導体６３と、前後方向中央の貫通孔３２を貫通する２つの中継外導体６３は、後側の導電部材４０を介して導通され、同電位状態に保持される。これにより、６つの中継外導体６３の全てが、２つの導電部材４０によって同電位に保持されている。
本実施例１のコネクタ装置Ａは、第１基板伝送路１３を有する第１回路基板１１と、第１回路基板１１に取り付けた第１コネクタ１４と、第２基板伝送路２３を有し、第１回路基板１１と対向するように配置された第２回路基板２１と、第２回路基板２１に取り付けた第２コネクタ２４とを備えている。コネクタ装置Ａは、更に、中継外導体６３を有し、第１コネクタ１４と第２コネクタ２４を接続する複数のアダプター６０と、複数の中継外導体６３同士を導通させる金属製の導電部材４０とを備えている。
第１回路基板１１と中継モジュール３０を上から見た平面視において、第１実装面１２と平行な面を、仮想投影面Ｓと定義する。図７は、仮想投影面Ｓに投影された第１回路基板１１と中継モジュール３０を示している。仮想投影面Ｓにおいて、６つのアダプター６０を包含する領域を、包含領域Ｒと定義する。本実施例１では、アライメント部材３１の外周縁で囲まれた領域が包含領域Ｒである。アライメント部材３１の外周縁は、包含領域Ｒの境界である。仮想投影面Ｓにおいて、第１基板伝送路１３は包含領域Ｒの範囲外のみに配置され、導電部材４０は包含領域Ｒの範囲内のみに配置されている。
本実施例１とは異なり、仮想投影面Ｓにおいて導電部材と第１基板伝送路とが重なるように配置されている場合は、仮想投影面Ｓと直交する高さ方向における第１基板伝送路と導電部材との最小高低差が、導電部材と第１基板伝送路との間の最短距離である。これに対し本実施例１では、図１に示すように、導電部材４０と第１基板伝送路１３との間の最短距離Ｌ、即ち第１基板伝送路１３のＴ点と導電部材４０のＣ点とを結んだ距離Ｌが、第１基板伝送路１３と導電部材４０との最小高低差Ｈよりも大きい寸法となる。導電部材４０が第１基板伝送路１３から離隔した位置に配置されるので、第１基板伝送路１３と金属部品である導電部材４０との間における共振の発生を抑制することができる。第２回路基板２１の第２基板伝送路２３も、図示は省略するが、仮想投影面Ｓにおいて包含領域Ｒの範囲外のみに配置されているので、第２基板伝送路２３と導電部材４０との間における共振の発生を抑制することができる。
複数のアダプター６０は、仮想投影面Ｓ上において、直角をなす前後左右の二方向、即ち図７におけるＸＹ方向に沿って並ぶように整列して配置されている。導電部材４０は、隣り合うアダプター６０の間に挟まれるように配置されている。この構成によれば、仮想投影面Ｓ上において、第１基板伝送路１３と導電部材４０との間、及び第２基板伝送路２３と導電部材４０との間にアダプター６０が介在するので、第１基板伝送路１３と導電部材４０との距離、及び第２基板伝送路２３と導電部材４０との距離を比較的大きく確保することができる。
コネクタ装置Ａは、複数のアダプター６０を一体的に揺動し得るように保持する非導電性のアライメント部材３１を備えている。導電部材４０はアライメント部材３１に取り付けられている。この構成によれば、導電部材４０は、複数のアダプター６０を一体的に揺動し得るように保持する機能が不要なので、必要最小の大きさに抑えることができた。
導電部材４０は、中継外導体６３に対して弾性接触する弾性接触部４６と、アライメント部材３１に圧入される圧入部５０と、弾性接触部４６と圧入部５０とを繋ぐ繋ぎ部４３とを有する単一部品である。この構成によれば、圧入部５０は、繋ぎ部４３を介すことによって弾性接触部４６から離隔しているので、中継外導体６３への弾性接触によって弾性接触部４６が弾性変形したときに、弾性接触部４６に生じた応力が圧入部５０に及ぶことを抑制できる。これにより、導電部材４０をアライメント部材３１に対して確実に組み付けておくことができる。
導電部材４０は、外周縁に切断面４８が露出しているプレス加工板からなる。アライメント部材３１は、アダプター６０を貫通させる貫通孔３２を有している。弾性接触部４６は貫通孔３２の孔縁に沿うように配置されている。弾性接触部４６には屈曲部４９が形成されている。屈曲部４９は、貫通孔３２の径方向において、切断面４８を、アダプター６０の中継外導体６３の外周面から遠ざけるように屈曲している。この構成によれば、中継外導体６３の外周面が弾性接触部４６の切断面４８のエッジによって傷付くことを防止できる。
［実施例２］
本開示のコネタ装置を具体化した実施例２を、図８～図１０を参照して説明する。本実施例２のコネクタ装置は、アライメント部材７１と導電部材７６を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成及び方向の定義については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
本開示のコネタ装置を具体化した実施例２を、図８～図１０を参照して説明する。本実施例２のコネクタ装置は、アライメント部材７１と導電部材７６を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成及び方向の定義については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
図８に示すように、本実施例２の中継モジュール７０は、１つのアライメント部材７１と、２つの導電部材７６と、６つのアダプター６０と、を備えて構成されている。アダプター６０は実施例１のものと同じ部品である。アライメント部材７１は、合成樹脂等の絶縁性材料からなり、全体として板厚方向を上下方向に向けた板状をなす。アライメント部材７１の平面視形状は、全体として長辺を前後方向に向けた長方形をなす。アライメント部材７１には、アライメント部材７１を上下方向に貫通する６つの貫通孔７２が、第１シールド端子１６（図示省略）及び第２シールド端子２６（図示省略）と同じ配置で形成されている。
図１０に示すように、アライメント部材７１には、アライメント部材７１の上面を凹ませた形状の前後２つの収容凹部７３が形成されている。前側の収容凹部７３は、前側の２つの貫通孔７２と前後方向中央の２つの貫通孔７２とに囲まれた領域に配置されている。後側の収容凹部７３は、後側の２つの貫通孔７２と前後方向中央の２つの貫通孔７２とに囲まれた領域に配置されている。収容凹部７３は、一対の圧入孔７４と、二対の溝部７５とを備えて構成されている。一対の圧入孔７４は、前後左右に隣り合って整列する４つの貫通孔７２で囲まれた領域において、左右方向に間隔を空けて配置されている。前後に並んで対をなす溝部７５は、圧入孔７４と、圧入孔７４の前後両側に隣り合うように配置された２つの貫通孔７２とを連通させるように配置されている。
導電部材７６は、所定形状の金属板材に曲げ加工を施して成形した単一部品である。図９に示すように、導電部材７６は、前後対称で、かつ左右対称な形状である。導電部材７６は、屈曲形状のベース部７７と、左右対称な一対の圧入部８２と、前後二対の弾性接触部８３とを有する。ベース部７７は、水平な上板部７８と、左右一対の繋ぎ部７９とから構成される。繋ぎ部７９は、上板部７８の左右両側縁から下方へ延出した左右一対の側板部８０と、両側板部８０の下端縁に対して直角に連なる一対の下板部８１とからなる。一対の下板部８１は、互いに接近する方向へ水平に延出している。圧入部８２は、下板部８１の延出端縁から、下板部８１と直角に上方へ片持ち状に延出している。１つの圧入部８２は、繋ぎ部７９を介すことによって前後２つの弾性接触部８３と繋がっている。
前側の２つの弾性接触部８３は、側板部８０の前端縁から前方へ片持ち状に延出している。前側の２つの弾性接触部８３は、左右に間隔を空けて配置され、平面視において互いに相手側とは反対側へ膨らむように山形に屈曲している。後側の２つの弾性接触部８３は、側板部８０の後端縁から後方へ片持ち状に延出している。後側の２つの弾性接触部８３は、左右に間隔を空けて配置され、平面視において互いに相手側とは反対側へ膨らむように山形に屈曲している。弾性接触部８３の山形の頂上部は、中継外導体に接触する接点部８４として機能する。弾性接触部８３は、側板部８０との境界を支点として左右方向へ弾性変位することができる。
接点部８４の下端部には、接点部８４におけるアダプター６０との接触面とは反対側へ屈曲した屈曲部８５が形成されている。屈曲部８５を形成したことにより、切断面８６は、平面視において接点部８４を挟んでアダプター６０とは反対側へ退避した位置に配置されている。アダプター６０を下方から貫通孔７２に挿通するときに、切断面８６のエッジがアダプター６０の外周面を傷付けることがない。
導電部材７６は、収容凹部７３に嵌合することによって、アライメント部材７１に組み付けられている。具体的には、圧入部８２が圧入孔７４に圧入され、弾性接触部８３が溝部７５に収容されている。圧入部８２の先端が圧入孔７４の内壁面に引っ掛かることによって、導電部材７６がアライメント部材７１に対して組付け状態に保持されている。
前側の貫通孔７２内には、前側の導電部材７６に形成された前側の弾性接触部８３の接点部８４が配置されている。後側の貫通孔７２内には、後側の導電部材７６に形成された後側の弾性接触部８３の接点部８４が配置されている。前後中央の貫通孔７２内には、前側の導電部材７６に形成された後側の弾性接触部８３の接点部８４と、後側の導電部材７６に形成された前側の弾性接触部８３の接点部８４とが配置されている。
［実施例３］
本開示のコネクタ装置を具体化した実施例３を、図１１～図１３を参照して説明する。本実施例３のコネクタ装置は、導電部材９１を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成及び方向の定義については上記実施例と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
本開示のコネクタ装置を具体化した実施例３を、図１１～図１３を参照して説明する。本実施例３のコネクタ装置は、導電部材９１を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成及び方向の定義については上記実施例と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
本実施例３の中継モジュール９０は、１つのアライメント部材３１と、１つの導電部材９１と、６つのアダプター６０と、を備えて構成されている。アライメント部材３１とアダプター６０は、実施例１と同一の部品である。
導電部材９１は、所定形状の金属板材に曲げ加工を施して成形した単一部品であり、前後対称で、かつ左右対称な形状である。図１２に示すように、導電部材９１は、実施例１の導電部材４０と同一形状の２つの導通部９２を、前後に並ぶように配置し、連結部９３を介して繋いだ構成である。導通部９２の構成部位には、実施例１の導電部材４０と同じ符号を付す。連結部９３は、前後方向に細長い基板部９４と、基板部９４の前後両端縁から下方へ延出した一対の端板部９５とからなる。端板部９５の下端縁は、下板部４２の前縁又は後縁に対して直角に繋がっている。
導電部材９１は、実施例１と同様にしてアライメント部材３１に組み付けられている。具体的には、ベース部４１と端板部９５が中央凹部３４に収容され、弾性接触部４６が溝部３６に収容され、圧入部５０が圧入孔３５に圧入されている。圧入部５０の抜止め突起５１が圧入孔３５の内壁面に食い込むことによって、導電部材９１がアライメント部材３１に対して組付け状態に保持されている。実施例１と同様、前側の２つの貫通孔３２内と、後側の２つの貫通孔３２内には、１つの接点部４７が配置されている。前後方向中央の２つの貫通孔３２内には、２つの接点部４７が配置されている。
［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例１では、導電部材を、隣り合うアダプターの間に配置したが、導電部材は、隣り合うアダプターの間ではなく、アダプターと包含領域の境界との間に配置してもよい。
上記実施例１では、導電部材がアライメント部材に取り付けられているが、アライメント部材を用いずに、導電部材をアダプターに連結することによって、複数のアダプターを一体的揺動させるようにしてもよい。
上記実施例１では、アライメント部材の外周縁で囲まれた領域を包含領域としたが、包含領域は、仮想投影面において６つのアダプターに外接する長方形領域としてもよく、第１ハウジングの外周縁で囲まれた領域としてもよい。
上記実施例１では、アダプターの数が６つであるが、アダプターの数は、５つ以下でもよく、７つ以上でもよい。
上記実施例１では、複数のアダプターが前後左右に整列して配置されているが、複数のアダプターがランダムに配置されていてもよい。
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例１では、導電部材を、隣り合うアダプターの間に配置したが、導電部材は、隣り合うアダプターの間ではなく、アダプターと包含領域の境界との間に配置してもよい。
上記実施例１では、導電部材がアライメント部材に取り付けられているが、アライメント部材を用いずに、導電部材をアダプターに連結することによって、複数のアダプターを一体的揺動させるようにしてもよい。
上記実施例１では、アライメント部材の外周縁で囲まれた領域を包含領域としたが、包含領域は、仮想投影面において６つのアダプターに外接する長方形領域としてもよく、第１ハウジングの外周縁で囲まれた領域としてもよい。
上記実施例１では、アダプターの数が６つであるが、アダプターの数は、５つ以下でもよく、７つ以上でもよい。
上記実施例１では、複数のアダプターが前後左右に整列して配置されているが、複数のアダプターがランダムに配置されていてもよい。
Ａ…コネクタ装置
Ｈ…第１基板伝送路と導電部材との最小高低差
Ｌ…導電部材と第１基板伝送路との間の最短距離Ｌ
Ｒ …包含領域
Ｓ …仮想投影面
１０…第１基板モジュール
１１…第１回路基板（回路基板）
１２…第１実装面
１３…第１基板伝送路（基板伝送路）
１４…第１コネクタ（コネクタ）
１５…第１ハウジング
１６…第１シールド端子
１７…第１基板側内導体
１８…第１基板側誘電体
１９…第１基板側外導体
２０…第２基板モジュール
２１…第２回路基板（回路基板）
２２…第２実装面
２３…第２基板伝送路（基板伝送路）
２４…第２コネクタ（コネクタ）
２５…第２ハウジング
２６…第２シールド端子
２７…第２基板側内導体
２８…第２基板側誘電体
２９…第２基板側外導体
３０…中継モジュール
３１…アライメント部材
３２…貫通孔
３３…収容凹部
３４…中央凹部
３５…圧入孔
３６…溝部
４０…導電部材
４１…ベース部
４２…下板部
４３…繋ぎ部
４４…側板部
４５…上板部
４６…弾性接触部
４７…接点部
４８…切断面
４９…屈曲部
５０…圧入部
５１…抜止め突起
６０…アダプター
６１…中継内導体
６２…中継誘電体
６３…中継外導体（外導体）
６４…段差部
６５…係止突起
７０…中継モジュール
７１…アライメント部材
７２…貫通孔
７３…収容凹部
７４…圧入孔
７５…溝部
７６…導電部材
７７…ベース部
７８…上板部
７９…繋ぎ部
８０…側板部
８１…下板部
８２…圧入部
８３…弾性接触部
８４…接点部
８５…屈曲部
８６…切断面
９０…中継モジュール
９１…導電部材
９２…導通部
９３…連結部
９４…基板部
９５…端板部
Ｈ…第１基板伝送路と導電部材との最小高低差
Ｌ…導電部材と第１基板伝送路との間の最短距離Ｌ
Ｒ …包含領域
Ｓ …仮想投影面
１０…第１基板モジュール
１１…第１回路基板（回路基板）
１２…第１実装面
１３…第１基板伝送路（基板伝送路）
１４…第１コネクタ（コネクタ）
１５…第１ハウジング
１６…第１シールド端子
１７…第１基板側内導体
１８…第１基板側誘電体
１９…第１基板側外導体
２０…第２基板モジュール
２１…第２回路基板（回路基板）
２２…第２実装面
２３…第２基板伝送路（基板伝送路）
２４…第２コネクタ（コネクタ）
２５…第２ハウジング
２６…第２シールド端子
２７…第２基板側内導体
２８…第２基板側誘電体
２９…第２基板側外導体
３０…中継モジュール
３１…アライメント部材
３２…貫通孔
３３…収容凹部
３４…中央凹部
３５…圧入孔
３６…溝部
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４２…下板部
４３…繋ぎ部
４４…側板部
４５…上板部
４６…弾性接触部
４７…接点部
４８…切断面
４９…屈曲部
５０…圧入部
５１…抜止め突起
６０…アダプター
６１…中継内導体
６２…中継誘電体
６３…中継外導体（外導体）
６４…段差部
６５…係止突起
７０…中継モジュール
７１…アライメント部材
７２…貫通孔
７３…収容凹部
７４…圧入孔
７５…溝部
７６…導電部材
７７…ベース部
７８…上板部
７９…繋ぎ部
８０…側板部
８１…下板部
８２…圧入部
８３…弾性接触部
８４…接点部
８５…屈曲部
８６…切断面
９０…中継モジュール
９１…導電部材
９２…導通部
９３…連結部
９４…基板部
９５…端板部
Claims (5)
- 基板伝送路を有し、互いに対向して配置される一対の回路基板と、
一対の前記回路基板に取り付けられる一対のコネクタと、
外導体を有し、前記一対のコネクタを接続する複数のアダプターと、
複数の前記外導体を導通させる金属製の導電部材とを備え、
前記回路基板と平行な仮想投影面上において、前記基板伝送路が、前記複数のアダプターを包含する包含領域の外部に配置され、
前記仮想投影面上において、前記導電部材が前記包含領域の範囲内のみに配置されているコネクタ装置。 - 前記複数のアダプターは、前記仮想投影面上において、直角をなす二方向に沿って並ぶように整列して配置されており、
前記導電部材は、隣り合う前記アダプターの間に挟まれるように配置されている請求項１に記載のコネクタ装置。 - 複数のアダプターを一体的に揺動し得るように保持する非導電性のアライメント部材を備えており、
前記導電部材が、前記アライメント部材に取り付けられている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置。 - 前記導電部材は、前記外導体に対して弾性接触する弾性接触部と、前記アライメント部材に圧入される圧入部と、前記弾性接触部と前記圧入部とを繋ぐ繋ぎ部とを有する単一部品である請求項３に記載のコネクタ装置。
- 前記導電部材は、外周縁に切断面が露出しているプレス加工板からなり、
前記アライメント部材は、前記アダプターを貫通させる貫通孔を有し、
前記弾性接触部が前記貫通孔の孔縁に沿うように配置され、
前記弾性接触部には、前記貫通孔の径方向において前記切断面を前記アダプターから遠ざけるように屈曲した屈曲部が形成されている請求項４に記載のコネクタ装置。
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