JP2003115361A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2003115361A JP2003115361A JP2001307552A JP2001307552A JP2003115361A JP 2003115361 A JP2003115361 A JP 2003115361A JP 2001307552 A JP2001307552 A JP 2001307552A JP 2001307552 A JP2001307552 A JP 2001307552A JP 2003115361 A JP2003115361 A JP 2003115361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- pressing
- cover member
- push
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カバー部材が上下動してもラッチ機構として
の押圧機構の押圧レバー部材が何等影響を受けることが
無く、常に一定の接触圧力を保持して押圧するように使
用することができる。 【解決手段】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が係合離脱可能に取付けられるソケット本
体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた
枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着
されたＩＣパッケージを押圧、保持する押圧機構とを有
するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材を押上げ支
持するように隅部に設けられた押上げばね部材に加え
て、前記カバー部材の周辺部中央に設けられた押上げ補
助ばね部材を有する。
の押圧機構の押圧レバー部材が何等影響を受けることが
無く、常に一定の接触圧力を保持して押圧するように使
用することができる。 【解決手段】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が係合離脱可能に取付けられるソケット本
体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた
枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着
されたＩＣパッケージを押圧、保持する押圧機構とを有
するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材を押上げ支
持するように隅部に設けられた押上げばね部材に加え
て、前記カバー部材の周辺部中央に設けられた押上げ補
助ばね部材を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもの
で、特に、カバー部材が多少上下動しても押圧機構が何
等影響を受けることがなく、一定の接触押圧力を維持す
ることができるＩＣソケットに関するものである。
の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもの
で、特に、カバー部材が多少上下動しても押圧機構が何
等影響を受けることがなく、一定の接触押圧力を維持す
ることができるＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣパッケージ
等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知
られている。
等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来にお
けるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が装
着されるＩＣソケットにおいては、外形や寸法が異なる
ＩＣパッケージに対応する台座を交換してＩＣパッケー
ジを装着するようにしているが、ＩＣパッケージの外形
や寸法等が異なる度毎に台座を交換しなければならず、
台座を取り外して交換することが厄介で面倒である等の
問題が見られる。特に、このような従来のＩＣソケット
においては、振動などによりカバー部材が上下動した場
合に、押圧部材が上下動してしまうことから、一定の接
触圧力を保持して使用することが困難である等の問題が
ある。
けるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が装
着されるＩＣソケットにおいては、外形や寸法が異なる
ＩＣパッケージに対応する台座を交換してＩＣパッケー
ジを装着するようにしているが、ＩＣパッケージの外形
や寸法等が異なる度毎に台座を交換しなければならず、
台座を取り外して交換することが厄介で面倒である等の
問題が見られる。特に、このような従来のＩＣソケット
においては、振動などによりカバー部材が上下動した場
合に、押圧部材が上下動してしまうことから、一定の接
触圧力を保持して使用することが困難である等の問題が
ある。
【０００４】従来におけるこのようなＩＣソケットの一
例が図４乃至図６に示されている。図示されるように、
従来におけるＩＣソケット１００は、中央にＩＣパッケ
ージ装着部１０９が設けられたほぼ方形の台座１０４を
有するソケット本体１０２と、このソケット本体１０２
に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材１０
３と、中央に向って外側から内側に開閉可能に、かつソ
ケット本体１０２の周辺側辺部分のほぼ中央に回動可能
に枢支された押圧レバー部材１０８を有する押圧機構１
０５と、から主に構成されている。
例が図４乃至図６に示されている。図示されるように、
従来におけるＩＣソケット１００は、中央にＩＣパッケ
ージ装着部１０９が設けられたほぼ方形の台座１０４を
有するソケット本体１０２と、このソケット本体１０２
に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材１０
３と、中央に向って外側から内側に開閉可能に、かつソ
ケット本体１０２の周辺側辺部分のほぼ中央に回動可能
に枢支された押圧レバー部材１０８を有する押圧機構１
０５と、から主に構成されている。
【０００５】従来のこのようなＩＣソケット１００にお
いて、ソケット本体１０２は、ＩＣパッケージ１１０を
装着するためのＩＣパッケージ装着部１０９を中央部分
に形成する台座１０４を有しており、この台座１０４の
周辺側部のほぼ中央部分にＩＣパッケージ１１０の周辺
部分を押圧して保持するために回動可能に枢支された押
圧機構１０５の押圧レバー部材１０８がそれぞれ設けら
れており、さらに、４隅にＩＣパッケージ１１０を位置
決めするための位置決め部材１１２が設けられている。
また、ソケット本体１０２には、カバー部材１０３を押
上げるようにコイルスプリングのような押上げばね部材
１０６が４隅に設けられている。さらにまた、ソケット
本体１０２には、ＩＣパッケージ１１０の半田ボールの
ような外部端子（図示しない）との接続をなすための多
数のコンタクト１１１が設けられている。
いて、ソケット本体１０２は、ＩＣパッケージ１１０を
装着するためのＩＣパッケージ装着部１０９を中央部分
に形成する台座１０４を有しており、この台座１０４の
周辺側部のほぼ中央部分にＩＣパッケージ１１０の周辺
部分を押圧して保持するために回動可能に枢支された押
圧機構１０５の押圧レバー部材１０８がそれぞれ設けら
れており、さらに、４隅にＩＣパッケージ１１０を位置
決めするための位置決め部材１１２が設けられている。
また、ソケット本体１０２には、カバー部材１０３を押
上げるようにコイルスプリングのような押上げばね部材
１０６が４隅に設けられている。さらにまた、ソケット
本体１０２には、ＩＣパッケージ１１０の半田ボールの
ような外部端子（図示しない）との接続をなすための多
数のコンタクト１１１が設けられている。
【０００６】コンタクト１１１は、上端が台座１０４に
固着されて台座１０４の上面とほぼ同一面をなす端子部
１１１ａを形成しており、ＩＣパッケージ１１０の外部
端子が上に載せられて接触されるようになっていて、こ
の端子部１１０ａから下方に彎曲した弾性変形可能な可
撓部分１１１ｂを有すると共に、この可撓部分１１１ｂ
から下方に延びてソケット本体１０２に固着され、かつ
下方に突出した、基板（図示しない）の接続端子に対す
る差込形のコンタクト端子１１１ｃを有している。ま
た、このようなＩＣパッケージ１１０にはボール・グリ
ッド・タイプのものが使用される。
固着されて台座１０４の上面とほぼ同一面をなす端子部
１１１ａを形成しており、ＩＣパッケージ１１０の外部
端子が上に載せられて接触されるようになっていて、こ
の端子部１１０ａから下方に彎曲した弾性変形可能な可
撓部分１１１ｂを有すると共に、この可撓部分１１１ｂ
から下方に延びてソケット本体１０２に固着され、かつ
下方に突出した、基板（図示しない）の接続端子に対す
る差込形のコンタクト端子１１１ｃを有している。ま
た、このようなＩＣパッケージ１１０にはボール・グリ
ッド・タイプのものが使用される。
【０００７】カバー部材１０３は、枠形をなしていて、
中央に変形した形状の開口部１１４が形成されており、
この開口部１１４を通ってＩＣパッケージ１１０を位置
決め部材１１２に沿って台座１０４の上面のＩＣパッケ
ージ装着部１０９のところに装着できるようになってい
る。また、カバー部材１０３の内側の中央部分には、押
圧機構１０５の押圧レバー部材１０８がそれぞれ枢支ピ
ン１１５を介して回動するように設けられており、さら
に、４隅にコイルスプリングのような押上げばね部材１
０６が設けられていて、カバー部材１０３をソケット本
体１０２に対して弾性支持している。
中央に変形した形状の開口部１１４が形成されており、
この開口部１１４を通ってＩＣパッケージ１１０を位置
決め部材１１２に沿って台座１０４の上面のＩＣパッケ
ージ装着部１０９のところに装着できるようになってい
る。また、カバー部材１０３の内側の中央部分には、押
圧機構１０５の押圧レバー部材１０８がそれぞれ枢支ピ
ン１１５を介して回動するように設けられており、さら
に、４隅にコイルスプリングのような押上げばね部材１
０６が設けられていて、カバー部材１０３をソケット本
体１０２に対して弾性支持している。
【０００８】しかしながら、このような構成の従来のＩ
Ｃソケット１００においては、上述したように振動など
が作用することによってカバー部材１０３が上下動した
場合に、押圧レバー部材１０８も一緒に上下方向に動い
てしまうことから、一定の接触圧力を保持することが困
難である等の問題がある。
Ｃソケット１００においては、上述したように振動など
が作用することによってカバー部材１０３が上下動した
場合に、押圧レバー部材１０８も一緒に上下方向に動い
てしまうことから、一定の接触圧力を保持することが困
難である等の問題がある。
【０００９】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、カバー部材が上下動
してもラッチ機構としての押圧機構の押圧レバー部材な
どが何等影響を受けることが無く、常に一定の接触圧力
を保持して押圧するように使用することができるＩＣソ
ケットを提供することにある。
における問題点を解決するために、カバー部材が上下動
してもラッチ機構としての押圧機構の押圧レバー部材な
どが何等影響を受けることが無く、常に一定の接触圧力
を保持して押圧するように使用することができるＩＣソ
ケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、中央にＩＣパッケージ
装着部を有する台座と、該台座が係合離脱可能に取付け
られるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動
可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケ
ージ装着部に装着されたＩＣパッケージを押圧、保持す
る押圧機構とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバ
ー部材を押上げ支持するように隅部に設けられた押上げ
ばね部材に加えて、前記カバー部材の周辺部中央に設け
られた押上げ補助ばね部材を有することを特徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、中央にＩＣパッケージ
装着部を有する台座と、該台座が係合離脱可能に取付け
られるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動
可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケ
ージ装着部に装着されたＩＣパッケージを押圧、保持す
る押圧機構とを有するＩＣソケットにおいて、前記カバ
ー部材を押上げ支持するように隅部に設けられた押上げ
ばね部材に加えて、前記カバー部材の周辺部中央に設け
られた押上げ補助ばね部材を有することを特徴とする。
【００１１】また、本発明のＩＣソケットは、前記押上
げ補助ばね部材が、コイルばねで、前記ソケット本体に
対して前記カバー部材の周辺部のほぼ中央にそれぞれ配
置されることを特徴とする。
げ補助ばね部材が、コイルばねで、前記ソケット本体に
対して前記カバー部材の周辺部のほぼ中央にそれぞれ配
置されることを特徴とする。
【００１２】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記押
圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レバー部
材を有すると共に、該押圧レバー部材の先端に設けられ
た押圧部を有し、前記カバー部材の押圧によって前記Ｉ
Ｃパッケージを開放するように前記押圧機構が作動され
ることを特徴とする。
圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レバー部
材を有すると共に、該押圧レバー部材の先端に設けられ
た押圧部を有し、前記カバー部材の押圧によって前記Ｉ
Ｃパッケージを開放するように前記押圧機構が作動され
ることを特徴とする。
【００１３】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記押圧機構の押圧体が、前記台座上のＩＣパッケージの
側辺部分を押圧して保持することを特徴とする。
記押圧機構の押圧体が、前記台座上のＩＣパッケージの
側辺部分を押圧して保持することを特徴とする。
【００１４】本発明のＩＣソケットは、前記押圧機構の
押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢支され、外端部
分が前記カバー部材によって押圧され、内端部分の押圧
部が前記ＩＣパッケージを押圧、保持するように構成さ
れていることを特徴とする。
押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢支され、外端部
分が前記カバー部材によって押圧され、内端部分の押圧
部が前記ＩＣパッケージを押圧、保持するように構成さ
れていることを特徴とする。
【００１５】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
【発明の実施の形態】（実施例）図１乃至図３は、本発
明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は本発明
のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＩＣソケッ
トの中央縦断面図で、図３は図２のＩＣソケットにＩＣ
パッケージが装着された同様な中央縦断面図である。
明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は本発明
のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＩＣソケッ
トの中央縦断面図で、図３は図２のＩＣソケットにＩＣ
パッケージが装着された同様な中央縦断面図である。
【００１７】図１乃至図３に示されるように、本発明の
ＩＣソケット１は、例えば、電気的に絶縁性の合成樹脂
材料から作られて中央にＩＣパッケージ装着部９が設け
られたほぼ方形の台座４を有するソケット本体２と、こ
のソケット本体２に対して上下動可能に設けられた絶縁
性の合成樹脂材料で作られた枠形のカバー部材３と、中
央に向って外側から内側に開閉可能に、かつソケット本
体２の周辺側辺部分のほぼ中央に回動可能に枢支された
押圧レバー部材８を有する押圧機構５と、から主に構成
されている。
ＩＣソケット１は、例えば、電気的に絶縁性の合成樹脂
材料から作られて中央にＩＣパッケージ装着部９が設け
られたほぼ方形の台座４を有するソケット本体２と、こ
のソケット本体２に対して上下動可能に設けられた絶縁
性の合成樹脂材料で作られた枠形のカバー部材３と、中
央に向って外側から内側に開閉可能に、かつソケット本
体２の周辺側辺部分のほぼ中央に回動可能に枢支された
押圧レバー部材８を有する押圧機構５と、から主に構成
されている。
【００１８】本発明のこのようなＩＣソケット１におい
て、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を装着する
ためのＩＣパッケージ装着部９を中央部分に形成する台
座４を有しており、この台座４の周辺側部のほぼ中央部
分にＩＣパッケージ１０の周辺部分を押圧して保持する
ために回動可能に枢支された押圧機構５の押圧レバー部
材８がそれぞれ設けられると共に、４隅にＩＣパッケー
ジ１０を正確に位置決めするための位置決め部材１２が
設けられている。このような位置決め部材１２は、少な
くとも１つを調節ねじ１３を用いて調節可能に設けるの
が好適である。
て、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を装着する
ためのＩＣパッケージ装着部９を中央部分に形成する台
座４を有しており、この台座４の周辺側部のほぼ中央部
分にＩＣパッケージ１０の周辺部分を押圧して保持する
ために回動可能に枢支された押圧機構５の押圧レバー部
材８がそれぞれ設けられると共に、４隅にＩＣパッケー
ジ１０を正確に位置決めするための位置決め部材１２が
設けられている。このような位置決め部材１２は、少な
くとも１つを調節ねじ１３を用いて調節可能に設けるの
が好適である。
【００１９】また、ソケット本体２には、カバー部材３
を押上げるように４隅に設けられたコイルスプリングの
ような押上げばね部材６を有しており、これら押上げば
ね部材６に加えて、カバー部材３の周辺部のほぼ中央に
設けられた同じようなコイルスプリングの如き押上げ補
助ばね部材７が設けられている。さらに、ソケット本体
２には、ＩＣパッケージ１０の半田ボールのような外部
端子との接続をなすための多数のコンタクト１１が設け
られている。
を押上げるように４隅に設けられたコイルスプリングの
ような押上げばね部材６を有しており、これら押上げば
ね部材６に加えて、カバー部材３の周辺部のほぼ中央に
設けられた同じようなコイルスプリングの如き押上げ補
助ばね部材７が設けられている。さらに、ソケット本体
２には、ＩＣパッケージ１０の半田ボールのような外部
端子との接続をなすための多数のコンタクト１１が設け
られている。
【００２０】このようなコンタクト１１は、図２および
図３に示されるように、上端が台座４に固着されて台座
４の上面とほぼ同一面をなす端子部１１ａを形成してお
り、ＩＣパッケージ１０の外部端子が上に載せられて接
触されるようになっていて、この端子部１０ａから下方
に十分な長さをもって彎曲した弾性変形可能な可撓部分
１１ｂを有すると共に、この可撓部分１１ｂから下方に
延びてソケット本体２に固着され、かつ下方に突出し
た、基板（図示しない）の接続端子に対する差込形のコ
ンタクト端子１１ｃを有するように形成されている。従
って、このようなコンタクト１１の弾性変形可能な可撓
部分１１ｂによって台座４が弾性支持されるようになっ
ている。
図３に示されるように、上端が台座４に固着されて台座
４の上面とほぼ同一面をなす端子部１１ａを形成してお
り、ＩＣパッケージ１０の外部端子が上に載せられて接
触されるようになっていて、この端子部１０ａから下方
に十分な長さをもって彎曲した弾性変形可能な可撓部分
１１ｂを有すると共に、この可撓部分１１ｂから下方に
延びてソケット本体２に固着され、かつ下方に突出し
た、基板（図示しない）の接続端子に対する差込形のコ
ンタクト端子１１ｃを有するように形成されている。従
って、このようなコンタクト１１の弾性変形可能な可撓
部分１１ｂによって台座４が弾性支持されるようになっ
ている。
【００２１】また、本実施例においては、ＩＣパッケー
ジ１０にボール・グリッド・タイプのものが用いられる
ようになっているが、これに限定されるものではなく、
他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できること
は勿論である。
ジ１０にボール・グリッド・タイプのものが用いられる
ようになっているが、これに限定されるものではなく、
他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できること
は勿論である。
【００２２】カバー部材３は、枠形をなしていて、中央
に変形したほぼ十字形状の開口部１４が形成されてお
り、この開口部１４を通ってＩＣパッケージ１０を位置
決め部材１２に沿って台座４の上面のＩＣパッケージ装
着部９のところに装着できるようになっている。また、
台座４は、ほぼ方形をなし、カバー部材３の中央に配置
されていて、上述したように多数のコンタクト１１によ
って弾性支持されており、周辺から下方に垂下するアー
ム状部材４ａの先端のラッチ爪４ｂによってソケット本
体２の突起部２ａに離脱可能に係止されるように構成さ
れている。さらに、台座４の上面中央のＩＣパッケージ
装着部９の４隅には、位置決め部材１２が設けられてお
り、その１つが調節ねじ１３によって取付け位置を調節
することができるように形成されている。
に変形したほぼ十字形状の開口部１４が形成されてお
り、この開口部１４を通ってＩＣパッケージ１０を位置
決め部材１２に沿って台座４の上面のＩＣパッケージ装
着部９のところに装着できるようになっている。また、
台座４は、ほぼ方形をなし、カバー部材３の中央に配置
されていて、上述したように多数のコンタクト１１によ
って弾性支持されており、周辺から下方に垂下するアー
ム状部材４ａの先端のラッチ爪４ｂによってソケット本
体２の突起部２ａに離脱可能に係止されるように構成さ
れている。さらに、台座４の上面中央のＩＣパッケージ
装着部９の４隅には、位置決め部材１２が設けられてお
り、その１つが調節ねじ１３によって取付け位置を調節
することができるように形成されている。
【００２３】また、カバー部材３の内側の中央部分に
は、押圧機構５の押圧レバー部材８がそれぞれ枢支ピン
１５を介して回動するように設けられており、さらに、
４隅にはコイルスプリングのような押上げばね部材６が
設けられていて、カバー部材３をソケット本体２に対し
て弾性支持している。
は、押圧機構５の押圧レバー部材８がそれぞれ枢支ピン
１５を介して回動するように設けられており、さらに、
４隅にはコイルスプリングのような押上げばね部材６が
設けられていて、カバー部材３をソケット本体２に対し
て弾性支持している。
【００２４】さらにまた、これら４隅の押上げばね部材
６に加えて、押上げ補助ばね部材７が、カバー部材３の
側辺のほぼ中央部分に設けられていて、カバー部材３の
弾性支持を補助しており、カバー部材３が上下動した場
合でも、押圧レバー部材８が影響を受けることなくＩＣ
パッケージ１０を好適に押圧して一定の接触圧力で保持
することができるように作用している。また、カバー部
材３が押圧レバー部材８を回動するために押圧する作動
ピン１６は、押圧レバー部材８との間にクリアランスＣ
を持って係合している。
６に加えて、押上げ補助ばね部材７が、カバー部材３の
側辺のほぼ中央部分に設けられていて、カバー部材３の
弾性支持を補助しており、カバー部材３が上下動した場
合でも、押圧レバー部材８が影響を受けることなくＩＣ
パッケージ１０を好適に押圧して一定の接触圧力で保持
することができるように作用している。また、カバー部
材３が押圧レバー部材８を回動するために押圧する作動
ピン１６は、押圧レバー部材８との間にクリアランスＣ
を持って係合している。
【００２５】従って、カバー部材３の押圧によって作動
ピン１６を介して押圧機構５の押圧レバー部材８を回動
することができるようになっており、押圧レバー部材８
がＩＣパッケージ１０の押圧を停止して開放位置に回動
することができる。
ピン１６を介して押圧機構５の押圧レバー部材８を回動
することができるようになっており、押圧レバー部材８
がＩＣパッケージ１０の押圧を停止して開放位置に回動
することができる。
【００２６】図示されるように、押圧機構４の押圧レバ
ー部材８は、両側のほぼ中央に外方に突出する枢支ピン
１５が設けられていて、これら枢支ピン１５を中心にし
て回動可能にソケット本体２上に支持されており、外端
部分が作動ピン１６を介してカバー部材３によって押圧
され、内端部分の押圧部１７がＩＣパッケージ１０の周
辺部分を押圧して保持することができるように形成され
ている。
ー部材８は、両側のほぼ中央に外方に突出する枢支ピン
１５が設けられていて、これら枢支ピン１５を中心にし
て回動可能にソケット本体２上に支持されており、外端
部分が作動ピン１６を介してカバー部材３によって押圧
され、内端部分の押圧部１７がＩＣパッケージ１０の周
辺部分を押圧して保持することができるように形成され
ている。
【００２７】従って、このような押圧機構４の押圧レバ
ー部材８の押圧部１７が、ＩＣパッケージ１０の周辺部
分を押圧して保持するように設けられており、カバー部
材３の下方への押圧によって押圧レバー部材８が枢支ピ
ン１５を中心にして回動されて、押圧レバー部材８の押
圧部１７がＩＣパッケージ１０の周辺部分から離れてＩ
Ｃパッケージ１０を開放するので、ＩＣパッケージ１０
を取り出すことができる。
ー部材８の押圧部１７が、ＩＣパッケージ１０の周辺部
分を押圧して保持するように設けられており、カバー部
材３の下方への押圧によって押圧レバー部材８が枢支ピ
ン１５を中心にして回動されて、押圧レバー部材８の押
圧部１７がＩＣパッケージ１０の周辺部分から離れてＩ
Ｃパッケージ１０を開放するので、ＩＣパッケージ１０
を取り出すことができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のＩＣソケット
は、中央にＩＣパッケージ装着部を有する台座と、該台
座が係合離脱可能に取付けられるソケット本体と、該ソ
ケット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバ
ー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣ
パッケージを押圧、保持する押圧機構とを有するＩＣソ
ケットにおいて、前記カバー部材を押上げ支持するよう
に隅部に設けられた押上げばね部材に加えて、前記カバ
ー部材の周辺部中央に設けられた押上げ補助ばね部材を
有するので、振動などによってカバー部材が上下動した
場合に、押圧機構が影響を受けることが無く、常に一定
の接触圧力を保ってＩＣパッケージを保持することがで
きる。
は、中央にＩＣパッケージ装着部を有する台座と、該台
座が係合離脱可能に取付けられるソケット本体と、該ソ
ケット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバ
ー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣ
パッケージを押圧、保持する押圧機構とを有するＩＣソ
ケットにおいて、前記カバー部材を押上げ支持するよう
に隅部に設けられた押上げばね部材に加えて、前記カバ
ー部材の周辺部中央に設けられた押上げ補助ばね部材を
有するので、振動などによってカバー部材が上下動した
場合に、押圧機構が影響を受けることが無く、常に一定
の接触圧力を保ってＩＣパッケージを保持することがで
きる。
【００２９】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記押上げ補助ばね部材が、コイルばねで、前記ソケッ
ト本体に対して前記カバー部材の周辺部のほぼ中央にそ
れぞれ配置されるので、カバー部材を弾性支持する押上
げばね部材と協同して、振動などによってカバー部材が
動いた場合でも、押圧機構の押圧レバー部材が何等影響
を受けること無く、一定の接触圧力をもってＩＣパッケ
ージを保持することができる。
前記押上げ補助ばね部材が、コイルばねで、前記ソケッ
ト本体に対して前記カバー部材の周辺部のほぼ中央にそ
れぞれ配置されるので、カバー部材を弾性支持する押上
げばね部材と協同して、振動などによってカバー部材が
動いた場合でも、押圧機構の押圧レバー部材が何等影響
を受けること無く、一定の接触圧力をもってＩＣパッケ
ージを保持することができる。
【００３０】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記押圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レ
バー部材を有すると共に、該押圧レバー部材の先端に設
けられた押圧体を有し、前記カバー部材の押圧によって
前記ＩＣパッケージを開放するように前記押圧機構が作
動されるので、簡単かつ容易にＩＣパッケージを開放し
て取り出すことができると共に、ＩＣパッケージをしっ
かりと押圧して保持することができる。
前記押圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レ
バー部材を有すると共に、該押圧レバー部材の先端に設
けられた押圧体を有し、前記カバー部材の押圧によって
前記ＩＣパッケージを開放するように前記押圧機構が作
動されるので、簡単かつ容易にＩＣパッケージを開放し
て取り出すことができると共に、ＩＣパッケージをしっ
かりと押圧して保持することができる。
【００３１】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記押圧機構の押圧体が、前記台座上のＩＣパッケージ
の側辺部分を押圧して保持するので、簡単な機構でしっ
かりとＩＣパッケージを保持することができる。
前記押圧機構の押圧体が、前記台座上のＩＣパッケージ
の側辺部分を押圧して保持するので、簡単な機構でしっ
かりとＩＣパッケージを保持することができる。
【００３２】本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、
前記押圧機構の押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢
支され、外端部分が前記カバー部材によって押圧され、
内端部分の押圧部が前記ＩＣパッケージを押圧、保持す
るように構成されているので、回動する簡単な構成のレ
バー機構をもってＩＣパッケージをしっかりと押圧して
保持することができる。
前記押圧機構の押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢
支され、外端部分が前記カバー部材によって押圧され、
内端部分の押圧部が前記ＩＣパッケージを押圧、保持す
るように構成されているので、回動する簡単な構成のレ
バー機構をもってＩＣパッケージをしっかりと押圧して
保持することができる。
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図
である。
である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図で
ある。
ある。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットのＩＣパッケージ
装着時の中央縦断面図である。
装着時の中央縦断面図である。
【図４】従来のＩＣソケットの平面図である。
【図５】図４の従来の本発明のＩＣソケットの中央縦断
面図である。
面図である。
【図６】図４の従来のＩＣソケットのＩＣパッケージ装
着時の中央縦断面図である。
着時の中央縦断面図である。
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ 台座
５ 押圧機構
６ 押上げばね部材
７ 押上げ補助ばね部材
８ 押圧レバー部材
９ ＩＣパッケージ装着部
１０ ＩＣパッケージ
１１ コンタクト
１２ 位置決め部材
１３ 調節ねじ
１４ 開口部
１５ 枢支ピン
１６ 作動ピン
１７ 押圧部
Claims (5)
- 【請求項１】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が係合離脱可能に取付けられるソケット本
体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた
枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着
されたＩＣパッケージを押圧、保持する押圧機構とを有
するＩＣソケットにおいて、 前記カバー部材を押上げ支持するように隅部に設けられ
た押上げばね部材に加えて、前記カバー部材の周辺部中
央に設けられた押上げ補助ばね部材を有することを特徴
とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記押上げ補助ばね部材は、コイルばね
で、前記ソケット本体に対して前記カバー部材の周辺部
のほぼ中央にそれぞれ配置されることを特徴とする請求
項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記押圧機構は、前記ソケット本体に枢
支された押圧レバー部材を有すると共に、該押圧レバー
部材の先端に設けられた押圧部を有し、前記カバー部材
の押圧によって前記ＩＣパッケージを開放するように前
記押圧機構が作動されることを特徴とする請求項１記載
のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記押圧機構の押圧部が、前記台座上の
ＩＣパッケージの側辺部分を押圧して保持することを特
徴とする請求項３記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記押圧機構の押圧レバー部材は、ほぼ
中央部分にて枢支され、外端部分が前記カバー部材によ
って押圧され、内端部分の押圧部が前記ＩＣパッケージ
を押圧保持するように構成されていることを特徴とする
請求項３記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307552A JP2003115361A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307552A JP2003115361A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115361A true JP2003115361A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19126997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001307552A Pending JP2003115361A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115361A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7666016B2 (en) | 2004-05-14 | 2010-02-23 | 3M Innovative Properties Company | IC socket |
| WO2011067884A1 (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-09 | 山一電機株式会社 | コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケット |
-
2001
- 2001-10-03 JP JP2001307552A patent/JP2003115361A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7666016B2 (en) | 2004-05-14 | 2010-02-23 | 3M Innovative Properties Company | IC socket |
| WO2011067884A1 (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-09 | 山一電機株式会社 | コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケット |
| JP2011119070A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Yamaichi Electronics Co Ltd | コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケット |
| US8727792B2 (en) | 2009-12-01 | 2014-05-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductior device socket including contact block |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3678170B2 (ja) | Ｉｃパッケージ用ソケット | |
| JPH06310233A (ja) | ソケット | |
| JP2003115361A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2000113954A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2001281295A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2003243117A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2003178847A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2003133022A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2001264383A (ja) | Ｉｃ測定用ソケット | |
| JP2004228042A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2002043007A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH10112365A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3771811B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH09162332A (ja) | Ｂｇａのｉｃテスト用ソケット | |
| JPH09306624A (ja) | ソケット | |
| JP2004047385A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3012640B1 (ja) | Ｉｃソケットカバ―保持装置 | |
| JP2003217776A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2009158362A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2954560B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH08161978A (ja) | ラバーキー装置 | |
| JP2004055358A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2003297513A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2004071187A (ja) | 電子部品用ソケットの組立方法および電子部品用ソケット | |
| JP3934007B2 (ja) | Ｉｃソケット用位置決め板 |