JP2003217776A - Ｉｃソケット - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異なる大きさのＩＣパッケージでも、複数種
類の、実際的には２種類までの、ＩＣパッケージの外形
寸法に対応することができ、これによってコストの低減
を図ることができる。 【解決手段】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が取外し可能に取付けられるソケット本体
と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠
形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着さ
れたＩＣパッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣ
ソケットにおいて、前記台座が、ＩＣパッケージ受面が
一段高く形成されたガイドを有し、これによって複数種
類のＩＣパッケージの外形寸法に対応できる。
類の、実際的には２種類までの、ＩＣパッケージの外形
寸法に対応することができ、これによってコストの低減
を図ることができる。 【解決手段】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が取外し可能に取付けられるソケット本体
と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠
形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着さ
れたＩＣパッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣ
ソケットにおいて、前記台座が、ＩＣパッケージ受面が
一段高く形成されたガイドを有し、これによって複数種
類のＩＣパッケージの外形寸法に対応できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品としての
電子部品用のパッケージ、特に、ＩＣパッケージ等の半
導体装置が用いられるＩＣソケットに関するものであ
り、特に、ＩＣパッケージの高さのバラツキや、そのＩ
Ｃパッケージの異なる大きさ等で例示されるＩＣパッケ
ージの外形寸法に対応することができるＩＣソケットに
関するものである。
電子部品用のパッケージ、特に、ＩＣパッケージ等の半
導体装置が用いられるＩＣソケットに関するものであ
り、特に、ＩＣパッケージの高さのバラツキや、そのＩ
Ｃパッケージの異なる大きさ等で例示されるＩＣパッケ
ージの外形寸法に対応することができるＩＣソケットに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としての電子部品用のパ
ッケージであるＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソ
ケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持す
るようにしたＩＣソケットが知られている。
ッケージであるＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソ
ケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持す
るようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が
装着されるＩＣソケットの、例えば、ボール・グリッド
・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプ
のＩＣパッケージ用のＩＣソケットにおいては、ＩＣパ
ッケージの高さのバラツキでコンタクトマーク量が異な
ったり、また、大きさの異なるＩＣパッケージでは、ガ
イドが１種類のＩＣパッケージにしか対応できないため
にＩＣパッケージの外形寸法に対応したＩＣソケットを
その都度、使用しなければならない。
おけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が
装着されるＩＣソケットの、例えば、ボール・グリッド
・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプ
のＩＣパッケージ用のＩＣソケットにおいては、ＩＣパ
ッケージの高さのバラツキでコンタクトマーク量が異な
ったり、また、大きさの異なるＩＣパッケージでは、ガ
イドが１種類のＩＣパッケージにしか対応できないため
にＩＣパッケージの外形寸法に対応したＩＣソケットを
その都度、使用しなければならない。
【０００４】さらにまた、従来のこのようなＩＣソケッ
トにおいては、ＩＣパッケージの高さのバラツキや、あ
るいは、大きさの異なるＩＣパッケージでは、ＩＣパッ
ケージに対応する台座を有するＩＣソケット毎にＩＣパ
ッケージを装着するようにしているが、ＩＣパッケージ
の外形や寸法等が異なる度毎にＩＣソケット自体を交換
しなければならず、ＩＣソケットの交換が厄介で面倒で
あり、さらにまた、コストが多大にかかる等の問題が見
られる。
トにおいては、ＩＣパッケージの高さのバラツキや、あ
るいは、大きさの異なるＩＣパッケージでは、ＩＣパッ
ケージに対応する台座を有するＩＣソケット毎にＩＣパ
ッケージを装着するようにしているが、ＩＣパッケージ
の外形や寸法等が異なる度毎にＩＣソケット自体を交換
しなければならず、ＩＣソケットの交換が厄介で面倒で
あり、さらにまた、コストが多大にかかる等の問題が見
られる。
【０００５】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、異なる大きさのＩＣ
パッケージでも、複数種類の、実際的には２種類まで
の、ＩＣパッケージの外形寸法に対応することができ、
これによってコストの低減を図ることができるようにし
たＩＣソケットを提供することにある。
における問題点を解決するために、異なる大きさのＩＣ
パッケージでも、複数種類の、実際的には２種類まで
の、ＩＣパッケージの外形寸法に対応することができ、
これによってコストの低減を図ることができるようにし
たＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、中央にＩＣパッケージ
装着部を有する台座と、該台座が取外し可能に取付けら
れるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可
能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケー
ジ装着部に装着されたＩＣパッケージを保持する押圧機
構とを有するＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージ受
面が一段高く形成されたガイドを有し、これによって複
数種類のＩＣパッケージの外形寸法に対応できることを
特徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、中央にＩＣパッケージ
装着部を有する台座と、該台座が取外し可能に取付けら
れるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可
能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケー
ジ装着部に装着されたＩＣパッケージを保持する押圧機
構とを有するＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージ受
面が一段高く形成されたガイドを有し、これによって複
数種類のＩＣパッケージの外形寸法に対応できることを
特徴とする。
【０００７】また、本発明のＩＣソケットは、前記ガイ
ドが、２種類の外形寸法のＩＣパッケージに対応できる
ように第１および第２のＩＣパッケージ受面が形成され
ていることを特徴とする。
ドが、２種類の外形寸法のＩＣパッケージに対応できる
ように第１および第２のＩＣパッケージ受面が形成され
ていることを特徴とする。
【０００８】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記第
１および第２のＩＣパッケージ受面が、２種類のＩＣパ
ッケージをそれぞれガイドして位置決め支持するように
設けられていることを特徴とする。
１および第２のＩＣパッケージ受面が、２種類のＩＣパ
ッケージをそれぞれガイドして位置決め支持するように
設けられていることを特徴とする。
【０００９】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記押圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レバ
ー部材を有し、該押圧レバー部材の先端の押圧部が装着
された前記ＩＣパッケージを押圧して保持するように形
成されていることを特徴とする。
記押圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レバ
ー部材を有し、該押圧レバー部材の先端の押圧部が装着
された前記ＩＣパッケージを押圧して保持するように形
成されていることを特徴とする。
【００１０】本発明のＩＣソケットは、前記押圧レバー
部材が、前記ソケット本体に枢支され、前記カバー部材
の押圧によって前記ＩＣパッケージを開放するように前
記押圧機構が作動されることを特徴とする。
部材が、前記ソケット本体に枢支され、前記カバー部材
の押圧によって前記ＩＣパッケージを開放するように前
記押圧機構が作動されることを特徴とする。
【００１１】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
【００１２】
【発明の実施の形態】（実施例）図１乃至図３は、本発
明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は本発明
のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＩＣソケッ
トのフリー状態での中央縦断面図で、図３は図２のＩＣ
ソケットに大きな外形寸法のＩＣパッケージが装着され
た時の同様な中央縦断面図である。
明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は本発明
のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＩＣソケッ
トのフリー状態での中央縦断面図で、図３は図２のＩＣ
ソケットに大きな外形寸法のＩＣパッケージが装着され
た時の同様な中央縦断面図である。
【００１３】先ず、図１および図２に示されるように、
本発明のＩＣソケット１は、オープントップ・タイプの
ＩＣソケットであって、固定側のソケット本体２と、ソ
ケット本体２に対して上下動可能に設けられた枠形のカ
バー部材３と、中央にＩＣパッケージ装着部８を有して
いてソケット本体２に取外し可能に取付けられる台座４
と、台座４のＩＣパッケージ装着部８に装着されたＩＣ
パッケージ１０を押圧して保持する押圧機構５と、ＩＣ
パッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタ
クト６とを有している。
本発明のＩＣソケット１は、オープントップ・タイプの
ＩＣソケットであって、固定側のソケット本体２と、ソ
ケット本体２に対して上下動可能に設けられた枠形のカ
バー部材３と、中央にＩＣパッケージ装着部８を有して
いてソケット本体２に取外し可能に取付けられる台座４
と、台座４のＩＣパッケージ装着部８に装着されたＩＣ
パッケージ１０を押圧して保持する押圧機構５と、ＩＣ
パッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタ
クト６とを有している。
【００１４】さらに、このような本発明のＩＣソケット
１において、台座４は、第１のＩＣパッケージ受面１４
と、この第１のＩＣパッケージ受面１４よりも一段高
く、かつ大きく形成された第２のＩＣパッケージ受面１
５とが設けられたガイド部材１２を有しており、このガ
イド部材１２によって複数種類の、本実施例においては
２種類の、ＩＣパッケージ１０の外形寸法に対応できる
ように形成されている。
１において、台座４は、第１のＩＣパッケージ受面１４
と、この第１のＩＣパッケージ受面１４よりも一段高
く、かつ大きく形成された第２のＩＣパッケージ受面１
５とが設けられたガイド部材１２を有しており、このガ
イド部材１２によって複数種類の、本実施例においては
２種類の、ＩＣパッケージ１０の外形寸法に対応できる
ように形成されている。
【００１５】ＩＣパッケージ１０を押圧して保持するた
めの押圧機構５は、押圧レバー部材１６を有しており、
この押圧レバー部材１６の先端部にＩＣパッケージ１０
を押圧して支持するための押圧部１７が形成されてい
る。また、これらソケット本体２とカバー部材３と台座
４と押圧機構５の押圧レバー部材１６等は、例えば電気
的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。
めの押圧機構５は、押圧レバー部材１６を有しており、
この押圧レバー部材１６の先端部にＩＣパッケージ１０
を押圧して支持するための押圧部１７が形成されてい
る。また、これらソケット本体２とカバー部材３と台座
４と押圧機構５の押圧レバー部材１６等は、例えば電気
的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。
【００１６】本発明のこのようなＩＣソケット１におい
て、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を装着する
ためのＩＣパッケージ装着部８を中央部分に形成する台
座４が取外し可能に取付けられており、この台座４のほ
ぼ中央部分に載置されたＩＣパッケージ１０の周辺部分
を押圧して保持するために回動可能に枢支される押圧機
構５の押圧レバー部材１６が、ソケット本体２にそれぞ
れ枢動可能に支持されると共に、台座４の４隅にＩＣパ
ッケージ１０を正確に位置決めして支持するための第１
および第２のＩＣパッケージ受面１４、１５が形成され
たポスト状コーナー部材のような位置決め用のガイド部
材１２が設けられている。
て、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を装着する
ためのＩＣパッケージ装着部８を中央部分に形成する台
座４が取外し可能に取付けられており、この台座４のほ
ぼ中央部分に載置されたＩＣパッケージ１０の周辺部分
を押圧して保持するために回動可能に枢支される押圧機
構５の押圧レバー部材１６が、ソケット本体２にそれぞ
れ枢動可能に支持されると共に、台座４の４隅にＩＣパ
ッケージ１０を正確に位置決めして支持するための第１
および第２のＩＣパッケージ受面１４、１５が形成され
たポスト状コーナー部材のような位置決め用のガイド部
材１２が設けられている。
【００１７】また、このような位置決め用のガイド部材
１２は、少なくとも２種類のＩＣパッケージ１０の外形
寸法に対応できるように第１および第２のＩＣパッケー
ジ受面１４、１５が設けられており、第１のＩＣパッケ
ージ受面１４に対して第２のＩＣパッケージ受面１５が
一段高く、かつ大きく設けられるように形成されるのが
好適である。従って、第１のＩＣパッケージ受面１４が
下方に設けられ、その上に第２のＩＣパッケージ受面１
５が設けられており、これらＩＣパッケージ受面１４、
１５が２段形状に形成されている。従って、第１のＩＣ
パッケージ受面１４に対応して小さい外形寸法のＩＣパ
ッケージを、フリー状態で示される図２のＩＣソケット
１に装着することができ、第２のＩＣパッケージ受面１
５に対応して大きい外形寸法のＩＣパッケージ１０を図
３に示されるように装着することができる。
１２は、少なくとも２種類のＩＣパッケージ１０の外形
寸法に対応できるように第１および第２のＩＣパッケー
ジ受面１４、１５が設けられており、第１のＩＣパッケ
ージ受面１４に対して第２のＩＣパッケージ受面１５が
一段高く、かつ大きく設けられるように形成されるのが
好適である。従って、第１のＩＣパッケージ受面１４が
下方に設けられ、その上に第２のＩＣパッケージ受面１
５が設けられており、これらＩＣパッケージ受面１４、
１５が２段形状に形成されている。従って、第１のＩＣ
パッケージ受面１４に対応して小さい外形寸法のＩＣパ
ッケージを、フリー状態で示される図２のＩＣソケット
１に装着することができ、第２のＩＣパッケージ受面１
５に対応して大きい外形寸法のＩＣパッケージ１０を図
３に示されるように装着することができる。
【００１８】また、ソケット本体２には、カバー部材３
を押上げるように４隅に配置されたコイルスプリングの
ような押上げ用のばね部材１８が設けられており、さら
にまた、ソケット本体２には、ＩＣパッケージ１０の半
田ボールのような外部端子との接続をなすための複数個
のコンタクト６が設けられている。
を押上げるように４隅に配置されたコイルスプリングの
ような押上げ用のばね部材１８が設けられており、さら
にまた、ソケット本体２には、ＩＣパッケージ１０の半
田ボールのような外部端子との接続をなすための複数個
のコンタクト６が設けられている。
【００１９】このようなコンタクト６は、図２および図
３に示されるように、上端部が台座４を貫通していて、
台座４が、図３に示される如く下方に押し下げられた時
に、コンタクト６に沿って台座４が下方に移動でき、コ
ンタクト６の上端部の上面にＩＣパッケージ１０の半田
ボール等の外部端子が載置されて支持されるように直立
したスタッドピンのように整列板９上に並列して植設さ
れている。さらに、この整列板９には、先端にラッチ爪
を有するラッチアーム１３が設けられていて、ソケット
本体２に取外し可能にラッチ係合されており、整列板９
を介してソケット本体２が所要のプリント基板やベース
基板等に位置決めピンよって正確に位置決めして取付け
られるように形成されている。
３に示されるように、上端部が台座４を貫通していて、
台座４が、図３に示される如く下方に押し下げられた時
に、コンタクト６に沿って台座４が下方に移動でき、コ
ンタクト６の上端部の上面にＩＣパッケージ１０の半田
ボール等の外部端子が載置されて支持されるように直立
したスタッドピンのように整列板９上に並列して植設さ
れている。さらに、この整列板９には、先端にラッチ爪
を有するラッチアーム１３が設けられていて、ソケット
本体２に取外し可能にラッチ係合されており、整列板９
を介してソケット本体２が所要のプリント基板やベース
基板等に位置決めピンよって正確に位置決めして取付け
られるように形成されている。
【００２０】また、本実施例においては、ＩＣパッケー
ジ１０にボール・グリッド・アレイ・タイプや、ランド
・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等が用い
られるようになっているが、このようなタイプのＩＣパ
ッケージのみに限定されるものではなく、他の同様なタ
イプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論であ
る。
ジ１０にボール・グリッド・アレイ・タイプや、ランド
・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等が用い
られるようになっているが、このようなタイプのＩＣパ
ッケージのみに限定されるものではなく、他の同様なタ
イプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論であ
る。
【００２１】さらに、本発明のＩＣソケット１におい
て、カバー部材３は、枠形をなしていて、中央部に開口
部分が形成されており、この開口部分を通ってＩＣパッ
ケージ１０を位置決め部材であるガイド７に沿って台座
４上のＩＣパッケージ装着部８のところに装着できるよ
うになっており、ガイド部材７の第１および第２ＩＣパ
ッケージ受面１４、１５によって対応する寸法のＩＣパ
ッケージ１０が所定の位置に正確に位置決めされて配置
されるようになっている。また、台座４は、ほぼ方形を
なし、ソケット本体２の中央に配置されていて、４隅の
別のばね部材１９によって弾性支持されており、台座４
を貫通するように植設されたコンタクト６に沿って上下
方向に移動できるように構成されている。
て、カバー部材３は、枠形をなしていて、中央部に開口
部分が形成されており、この開口部分を通ってＩＣパッ
ケージ１０を位置決め部材であるガイド７に沿って台座
４上のＩＣパッケージ装着部８のところに装着できるよ
うになっており、ガイド部材７の第１および第２ＩＣパ
ッケージ受面１４、１５によって対応する寸法のＩＣパ
ッケージ１０が所定の位置に正確に位置決めされて配置
されるようになっている。また、台座４は、ほぼ方形を
なし、ソケット本体２の中央に配置されていて、４隅の
別のばね部材１９によって弾性支持されており、台座４
を貫通するように植設されたコンタクト６に沿って上下
方向に移動できるように構成されている。
【００２２】さらにまた、カバー部材３の周辺側部の中
央部分には、押圧機構５の押圧レバー部材１６がそれぞ
れ枢支ピン２０を介して回動可能に、かつ上下方向に移
動可能に設けられており、さらに、別の支持ピン２１に
よって横方向に移動できるように設けられているので、
従って、これら枢支ピン２０と支持ピン２１との合成運
動として、カバー部材３の押圧によって押圧レバー部材
１６の先端の押圧部１７がＩＣパッケージ１０から離れ
てＩＣパッケージ１０を自由にして解放するように形成
されている。
央部分には、押圧機構５の押圧レバー部材１６がそれぞ
れ枢支ピン２０を介して回動可能に、かつ上下方向に移
動可能に設けられており、さらに、別の支持ピン２１に
よって横方向に移動できるように設けられているので、
従って、これら枢支ピン２０と支持ピン２１との合成運
動として、カバー部材３の押圧によって押圧レバー部材
１６の先端の押圧部１７がＩＣパッケージ１０から離れ
てＩＣパッケージ１０を自由にして解放するように形成
されている。
【００２３】従って、４隅の押上げ用のばね部材１８に
よってカバー部材３が弾性支持されると共に、台座４が
ばね部材１９によってソケット本体２の上に弾性支持さ
れており、カバー部材３が上下動した場合でも、押圧レ
バー部材１６が影響を受けることなくＩＣパッケージ１
０を好適に押圧して一定の接触圧力で保持することがで
きるように作用している。また、カバー部材３が押圧レ
バー部材１６を回動するために押圧する枢支ピン２０
が、押圧レバー部材１６の外端側部に設けられており、
カバー部材３と押圧レバー部材１６とを枢動可能に連結
しており、ソケット本体２に設けられた縦方向の溝形通
路（図示しない）に沿って移動できるように設けられて
いる。
よってカバー部材３が弾性支持されると共に、台座４が
ばね部材１９によってソケット本体２の上に弾性支持さ
れており、カバー部材３が上下動した場合でも、押圧レ
バー部材１６が影響を受けることなくＩＣパッケージ１
０を好適に押圧して一定の接触圧力で保持することがで
きるように作用している。また、カバー部材３が押圧レ
バー部材１６を回動するために押圧する枢支ピン２０
が、押圧レバー部材１６の外端側部に設けられており、
カバー部材３と押圧レバー部材１６とを枢動可能に連結
しており、ソケット本体２に設けられた縦方向の溝形通
路（図示しない）に沿って移動できるように設けられて
いる。
【００２４】さらに、支持ピン２１が押圧レバー部材１
６の内端側部に設けられており、カバー部材３の押圧に
従動して押圧レバー部材１６を開放作動するように、こ
れら支持ピン２１が横方向に水平移動するための溝形通
路２２がカバー部材３に形成されている。
６の内端側部に設けられており、カバー部材３の押圧に
従動して押圧レバー部材１６を開放作動するように、こ
れら支持ピン２１が横方向に水平移動するための溝形通
路２２がカバー部材３に形成されている。
【００２５】従って、カバー部材３の押圧によって枢支
ピン２０を介して押圧機構５の押圧レバー部材１６を回
動して、開放状態に作動することができるようになって
おり、押圧レバー部材１６がＩＣパッケージ１０の押圧
を解除して開放位置に回動することができ、ＩＣパッケ
ージ１０の装着や取り出しができるようになっている。
ピン２０を介して押圧機構５の押圧レバー部材１６を回
動して、開放状態に作動することができるようになって
おり、押圧レバー部材１６がＩＣパッケージ１０の押圧
を解除して開放位置に回動することができ、ＩＣパッケ
ージ１０の装着や取り出しができるようになっている。
【００２６】図示されるように、押圧機構５の押圧レバ
ー部材１６は、両側の内側端部近くに外方に突出する支
持ピン２１が設けられていて、これら支持ピン２１が外
方側に移動して押圧レバー部材１６が回動可能にカバー
部材３上に支持されており、外端部分が枢支ピン２０を
介してカバー部材３と一緒に押圧され、ＩＣパッケージ
１０の周辺部分を押圧して保持している内端部分の押圧
部１７がＩＣパッケージ１０から離れるように押し上げ
られるように形成されている。
ー部材１６は、両側の内側端部近くに外方に突出する支
持ピン２１が設けられていて、これら支持ピン２１が外
方側に移動して押圧レバー部材１６が回動可能にカバー
部材３上に支持されており、外端部分が枢支ピン２０を
介してカバー部材３と一緒に押圧され、ＩＣパッケージ
１０の周辺部分を押圧して保持している内端部分の押圧
部１７がＩＣパッケージ１０から離れるように押し上げ
られるように形成されている。
【００２７】従って、このような押圧機構５の押圧レバ
ー部材１６の押圧部１７が、ＩＣパッケージ１０の周辺
部分を押圧して保持するように設けられており、カバー
部材３の下方への押圧によって押圧レバー部材１６が枢
支ピン２０を中心にして回動されて、押圧レバー部材１
６の押圧部１７がＩＣパッケージ１０の周辺部分から離
れてＩＣパッケージ１０を開放するので、ＩＣパッケー
ジ１０を取り出すことができる。従って、上記作動と逆
に、押圧されていたカバー部材３を離して自由にする
と、カバー部材３がばね部材１８によって押上げられ
て、押圧レバー部材１６が枢支ピン２０を中心にして回
動されて押圧部１７が、ＩＣパッケージ装着部８に装着
されているＩＣパッケージ１０の側辺部を押圧してＩＣ
パッケージ１０を固持することができるようになる。
ー部材１６の押圧部１７が、ＩＣパッケージ１０の周辺
部分を押圧して保持するように設けられており、カバー
部材３の下方への押圧によって押圧レバー部材１６が枢
支ピン２０を中心にして回動されて、押圧レバー部材１
６の押圧部１７がＩＣパッケージ１０の周辺部分から離
れてＩＣパッケージ１０を開放するので、ＩＣパッケー
ジ１０を取り出すことができる。従って、上記作動と逆
に、押圧されていたカバー部材３を離して自由にする
と、カバー部材３がばね部材１８によって押上げられ
て、押圧レバー部材１６が枢支ピン２０を中心にして回
動されて押圧部１７が、ＩＣパッケージ装着部８に装着
されているＩＣパッケージ１０の側辺部を押圧してＩＣ
パッケージ１０を固持することができるようになる。
【００２８】このように構成された本発明のＩＣソケッ
ト１において、ＩＣパッケージ１０を装着するために
は、カバー部材３が下方に押圧され、枢支ピン２０を介
して押圧レバー部材１６の外端部分が押されて枢支ピン
２０の周りに押圧レバー部材１６が回動されるので、こ
れによって押圧レバー部材１６の内端部分がＩＣパッケ
ージ装着部８から上方へと離れて開放される。従って、
この押圧レバー部材１６の開かれた開放状態において、
ＩＣパッケージ１０を開口部分から挿入して台座４のＩ
Ｃパッケージ装着部８に装着すれば、ＩＣパッケージ１
０は、先ず、ガイド部材１２によって案内されてＩＣパ
ッケージ装着部８に正確に装着され、ＩＣパッケージ１
０の外部寸法に対応して所定のＩＣパッケージ受面１
４、１５のいずれかに装着される。
ト１において、ＩＣパッケージ１０を装着するために
は、カバー部材３が下方に押圧され、枢支ピン２０を介
して押圧レバー部材１６の外端部分が押されて枢支ピン
２０の周りに押圧レバー部材１６が回動されるので、こ
れによって押圧レバー部材１６の内端部分がＩＣパッケ
ージ装着部８から上方へと離れて開放される。従って、
この押圧レバー部材１６の開かれた開放状態において、
ＩＣパッケージ１０を開口部分から挿入して台座４のＩ
Ｃパッケージ装着部８に装着すれば、ＩＣパッケージ１
０は、先ず、ガイド部材１２によって案内されてＩＣパ
ッケージ装着部８に正確に装着され、ＩＣパッケージ１
０の外部寸法に対応して所定のＩＣパッケージ受面１
４、１５のいずれかに装着される。
【００２９】次いで、カバー部材３の押圧を止めてカバ
ー部材３を離してフリーな状態にすると、カバー部材３
は、押上げ用のばね部材１９によって上方に押上げられ
て、押圧レバー部材１６が枢支ピン２０周りに枢動され
て、押圧部材１７がＩＣパッケージ１０の周辺部分の上
に置かれてＩＣパッケージ１０を押圧するようになるの
で、ＩＣパッケージ１０を台座４のＩＣパッケージ装着
部８にしっかりと保持するようになり、ＩＣパッケージ
１０の半田ボール等の外部端子が台座４の平面上のコン
タクト１１の先端部としっかりと接触されるようになっ
て、コンタクト６との接続が行われる。
ー部材３を離してフリーな状態にすると、カバー部材３
は、押上げ用のばね部材１９によって上方に押上げられ
て、押圧レバー部材１６が枢支ピン２０周りに枢動され
て、押圧部材１７がＩＣパッケージ１０の周辺部分の上
に置かれてＩＣパッケージ１０を押圧するようになるの
で、ＩＣパッケージ１０を台座４のＩＣパッケージ装着
部８にしっかりと保持するようになり、ＩＣパッケージ
１０の半田ボール等の外部端子が台座４の平面上のコン
タクト１１の先端部としっかりと接触されるようになっ
て、コンタクト６との接続が行われる。
【００３０】また、ＩＣソケット１に装着されているＩ
Ｃパッケージ１０を取り出すためには、同様にカバー部
材３を押圧して押圧機構５の押圧レバー部材１６を回動
することによって開放することができるので、装着され
ているＩＣパッケージ１０を容易に取り出すことができ
るようになる。
Ｃパッケージ１０を取り出すためには、同様にカバー部
材３を押圧して押圧機構５の押圧レバー部材１６を回動
することによって開放することができるので、装着され
ているＩＣパッケージ１０を容易に取り出すことができ
るようになる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のＩＣソケット
は、中央にＩＣパッケージ装着部を有する台座と、該台
座が取外し可能に取付けられるソケット本体と、該ソケ
ット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー
部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣパ
ッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣソケットに
おいて、前記台座が、ＩＣパッケージ受面が一段高く形
成されたガイドを有し、これによって複数種類のＩＣパ
ッケージの外形寸法に対応できるので、異なった寸法の
複数種類のＩＣパッケージに対応することができる。
は、中央にＩＣパッケージ装着部を有する台座と、該台
座が取外し可能に取付けられるソケット本体と、該ソケ
ット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー
部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣパ
ッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣソケットに
おいて、前記台座が、ＩＣパッケージ受面が一段高く形
成されたガイドを有し、これによって複数種類のＩＣパ
ッケージの外形寸法に対応できるので、異なった寸法の
複数種類のＩＣパッケージに対応することができる。
【００３２】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記ガイドが、２種類の外形寸法のＩＣパッケージに対
応できるように第１および第２のＩＣパッケージ受面が
形成されているので、１つのガイド部材によって複数種
類のＩＣパッケージに対応することができる。
前記ガイドが、２種類の外形寸法のＩＣパッケージに対
応できるように第１および第２のＩＣパッケージ受面が
形成されているので、１つのガイド部材によって複数種
類のＩＣパッケージに対応することができる。
【００３３】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記第１および第２のＩＣパッケージ受面が、２種類の
ＩＣパッケージをそれぞれガイドして位置決め支持する
ように設けられているので、ＩＣパッケージを正確に位
置決めすることができる。
前記第１および第２のＩＣパッケージ受面が、２種類の
ＩＣパッケージをそれぞれガイドして位置決め支持する
ように設けられているので、ＩＣパッケージを正確に位
置決めすることができる。
【００３４】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記押圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レ
バー部材を有し、該押圧レバー部材の先端の押圧部が装
着された前記ＩＣパッケージを押圧して保持するように
形成されているので、ＩＣパッケージをしっかりと保持
することができる。
前記押圧機構が、前記ソケット本体に枢支された押圧レ
バー部材を有し、該押圧レバー部材の先端の押圧部が装
着された前記ＩＣパッケージを押圧して保持するように
形成されているので、ＩＣパッケージをしっかりと保持
することができる。
【００３５】本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、
前記押圧レバー部材が、前記ソケット本体に枢支され、
前記カバー部材の押圧によって前記ＩＣパッケージを開
放するように前記押圧機構が作動されるので、前記押圧
機構の押圧部材が、前記台座上のＩＣパッケージの側辺
部分を押圧してＩＣパッケージをしっかりと保持するこ
とができる。
前記押圧レバー部材が、前記ソケット本体に枢支され、
前記カバー部材の押圧によって前記ＩＣパッケージを開
放するように前記押圧機構が作動されるので、前記押圧
機構の押圧部材が、前記台座上のＩＣパッケージの側辺
部分を押圧してＩＣパッケージをしっかりと保持するこ
とができる。
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図
である。
である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットのＩＣパッケージ
装着前のフリー状態での中央縦断面図である。
装着前のフリー状態での中央縦断面図である。
【図３】図２の本発明のＩＣソケットの大きな外形寸法
のＩＣパッケージ装着時の中央縦断面図である。
のＩＣパッケージ装着時の中央縦断面図である。
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ 台座
５ 押圧機構
６ コンタクト
７ ガイド
８ ＩＣパッケージ装着部
９ 整列板
１０ ＩＣパッケージ
１２ ガイド部材
１３ ラッチアーム
１４ ＩＣパッケージ受面（第１）
１５ ＩＣパッケージ受面（第２)
１６ 押圧レバー部材
１７ 押圧部
１８ ばね部材
１９ ばね部材
２０ 枢支ピン
２１ 支持ピン
２２ 溝形通路
Claims (5)
- 【請求項１】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が取外し可能に取付けられるソケット本体
と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠
形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着さ
れたＩＣパッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣ
ソケットにおいて、 前記台座は、ＩＣパッケージ受面が一段高く形成された
ガイドを有し、これによって複数種類のＩＣパッケージ
の外形寸法に対応できることを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記ガイドは、２種類の外形寸法のＩＣ
パッケージに対応できるように第１および第２のＩＣパ
ッケージ受面が形成されていることを特徴とする請求項
１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記第１および第２のＩＣパッケージ受
面は、２種類のＩＣパッケージをそれぞれガイドして位
置決め支持するように設けられていることを特徴とする
請求項２記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記押圧機構は、前記ソケット本体に枢
支された押圧レバー部材を有し、該押圧レバー部材の先
端の押圧部が装着された前記ＩＣパッケージを押圧して
保持するように形成されていることを特徴とする請求項
１記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記押圧レバー部材は、前記ソケット本
体に枢支され、前記カバー部材の押圧によって前記ＩＣ
パッケージを開放するように前記押圧機構が作動される
ことを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002018696A JP2003217776A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002018696A JP2003217776A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003217776A true JP2003217776A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27653939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002018696A Pending JP2003217776A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003217776A (ja) |
-
2002
- 2002-01-28 JP JP2002018696A patent/JP2003217776A/ja active Pending
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