JP2003133022A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2003133022A JP2003133022A JP2001329757A JP2001329757A JP2003133022A JP 2003133022 A JP2003133022 A JP 2003133022A JP 2001329757 A JP2001329757 A JP 2001329757A JP 2001329757 A JP2001329757 A JP 2001329757A JP 2003133022 A JP2003133022 A JP 2003133022A
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- pedestal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージの高さのバラツキや異なる高
さのＩＣパッケージでも、常に一定の接触押圧力を維持
することができる。 【解決手段】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が取外し可能に取付けられるソケット本体
と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠
形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着さ
れたＩＣパッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣ
ソケットにおいて、前記押圧機構が、押圧レバー部材の
先端部に弾性変位可能に設けられた押圧部材を有する。
さのＩＣパッケージでも、常に一定の接触押圧力を維持
することができる。 【解決手段】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が取外し可能に取付けられるソケット本体
と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠
形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着さ
れたＩＣパッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣ
ソケットにおいて、前記押圧機構が、押圧レバー部材の
先端部に弾性変位可能に設けられた押圧部材を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもの
で、特に、ＩＣパッケージの高さのバラツキや異なる高
さのＩＣパッケージでも、常に一定の接触押圧力を維持
することができるＩＣソケットに関するものである。
の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもの
で、特に、ＩＣパッケージの高さのバラツキや異なる高
さのＩＣパッケージでも、常に一定の接触押圧力を維持
することができるＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣパッケージ
等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知
られている。
等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が
装着されるＩＣソケットの、例えば、ランド・グリッド
・アレイ・タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに
おいては、ＩＣパッケージの高さのバラツキでコンタク
トマーク量が異なったり、また、高さの異なるＩＣパッ
ケージでは、ラッチ手段としての押圧機構自体を交換し
て使用しなければならない。さらにまた、従来のランド
・グリッド・アレイ・タイプのＩＣソケットでは、ＩＣ
パッケージの高さのバラツキでコンタクトの変位量が異
なり、コンタクトマーク量が各ＩＣパッケージ毎に異な
ってしまうし、また、高さの異なるＩＣパッケージで
は、押圧ラッチ機構自体を交換することによって対応し
たり、ＩＣパッケージに対応する台座と交換してＩＣパ
ッケージを装着するようにしているが、ＩＣパッケージ
の外形や寸法等が異なる度毎に台座を交換しなければな
らず、台座を取り外して交換することが厄介で面倒であ
り、コストがかかる等の問題が見られる。
おけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が
装着されるＩＣソケットの、例えば、ランド・グリッド
・アレイ・タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに
おいては、ＩＣパッケージの高さのバラツキでコンタク
トマーク量が異なったり、また、高さの異なるＩＣパッ
ケージでは、ラッチ手段としての押圧機構自体を交換し
て使用しなければならない。さらにまた、従来のランド
・グリッド・アレイ・タイプのＩＣソケットでは、ＩＣ
パッケージの高さのバラツキでコンタクトの変位量が異
なり、コンタクトマーク量が各ＩＣパッケージ毎に異な
ってしまうし、また、高さの異なるＩＣパッケージで
は、押圧ラッチ機構自体を交換することによって対応し
たり、ＩＣパッケージに対応する台座と交換してＩＣパ
ッケージを装着するようにしているが、ＩＣパッケージ
の外形や寸法等が異なる度毎に台座を交換しなければな
らず、台座を取り外して交換することが厄介で面倒であ
り、コストがかかる等の問題が見られる。
【０００４】特に、このような従来のＩＣソケットにお
いては、ＩＣパッケージの高さのバラツキでコンタクト
の変位量が異なり、コンタクトマーク量が各ＩＣパッケ
ージ毎に異なっており、また、高さの異なるＩＣパッケ
ージでは、押圧ラッチ機構自体を交換することによって
対応するようにしていることから、一定の接触圧力を保
持して使用することが困難である等の問題がある。
いては、ＩＣパッケージの高さのバラツキでコンタクト
の変位量が異なり、コンタクトマーク量が各ＩＣパッケ
ージ毎に異なっており、また、高さの異なるＩＣパッケ
ージでは、押圧ラッチ機構自体を交換することによって
対応するようにしていることから、一定の接触圧力を保
持して使用することが困難である等の問題がある。
【０００５】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、ＩＣパッケージの高
さのバラツキや異なる高さのＩＣパッケージでも、常に
一定の接触押圧力を維持することができるＩＣソケット
を提供することにある。
における問題点を解決するために、ＩＣパッケージの高
さのバラツキや異なる高さのＩＣパッケージでも、常に
一定の接触押圧力を維持することができるＩＣソケット
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、中央にＩＣパッケージ
装着部を有する台座と、該台座が取外し可能に取付けら
れるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可
能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケー
ジ装着部に装着されたＩＣパッケージを保持する押圧機
構とを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧機構が、
押圧レバー部材の先端部に弾性変位可能に設けられた押
圧部を有することを特徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、中央にＩＣパッケージ
装着部を有する台座と、該台座が取外し可能に取付けら
れるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可
能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケー
ジ装着部に装着されたＩＣパッケージを保持する押圧機
構とを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧機構が、
押圧レバー部材の先端部に弾性変位可能に設けられた押
圧部を有することを特徴とする。
【０００７】また、本発明のＩＣソケットは、前記押圧
レバー部材が、前記ソケット本体に枢支され、前記押圧
部が前記押圧レバー部材の先端部にばねを介して移動可
能に設けられ、前記カバー部材の押圧によって前記ＩＣ
パッケージを開放するように前記押圧機構が作動される
ことを特徴とする。
レバー部材が、前記ソケット本体に枢支され、前記押圧
部が前記押圧レバー部材の先端部にばねを介して移動可
能に設けられ、前記カバー部材の押圧によって前記ＩＣ
パッケージを開放するように前記押圧機構が作動される
ことを特徴とする。
【０００８】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記押
圧機構の押圧部が、前記台座上のＩＣパッケージの側辺
部分を押圧して保持することを特徴とする。
圧機構の押圧部が、前記台座上のＩＣパッケージの側辺
部分を押圧して保持することを特徴とする。
【０００９】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記押圧機構の押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢支
され、外端部分が前記カバー部材によって押圧され、内
端部分の押圧部が前記ＩＣパッケージを押圧、保持する
ように構成されていることを特徴とする。
記押圧機構の押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢支
され、外端部分が前記カバー部材によって押圧され、内
端部分の押圧部が前記ＩＣパッケージを押圧、保持する
ように構成されていることを特徴とする。
【００１０】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施例）図１乃至図８は、本発
明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は本発明
のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＩＣソケッ
トの中央縦断面図で、図３は図２のＩＣソケットにＩＣ
パッケージが装着された同様な中央縦断面図、図４およ
び図５は、図１の本発明のＩＣソケットの押圧機構の押
圧レバー部材の側面図および平面図で、図６乃至図８は
押圧部の側面図、平面図、正面図である。
明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は本発明
のＩＣソケットを示す平面図、図２は図１のＩＣソケッ
トの中央縦断面図で、図３は図２のＩＣソケットにＩＣ
パッケージが装着された同様な中央縦断面図、図４およ
び図５は、図１の本発明のＩＣソケットの押圧機構の押
圧レバー部材の側面図および平面図で、図６乃至図８は
押圧部の側面図、平面図、正面図である。
【００１２】図１および図２に示されるように、本発明
のＩＣソケット１は、オープントップタイプのＩＣソケ
ットであって、固定側のソケット本体２と、ソケット本
体２に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材
３と、中央にＩＣパッケージ装着部８を有しソケット本
体２に取外し可能に取付けられる台座４と、台座４のＩ
Ｃパッケージ装着部８に装着されたＩＣパッケージ１０
を押圧して保持する押圧機構５と、ＩＣパッケージ１０
の外部端子と接続されるコンタクト１１とを有してい
る。さらに、このような本発明のＩＣソケット１におい
て、ＩＣパッケージ１０を押圧して保持する押圧機構５
は、押圧レバー部材６と、押圧レバー部材６の先端部に
弾性変位可能に設けられた押圧部材７とを有している。
また、これらソケット本体２とカバー部材３と台座４と
押圧機構５の押圧レバー部材６と押圧部材７等は、例え
ば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られてい
る。
のＩＣソケット１は、オープントップタイプのＩＣソケ
ットであって、固定側のソケット本体２と、ソケット本
体２に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材
３と、中央にＩＣパッケージ装着部８を有しソケット本
体２に取外し可能に取付けられる台座４と、台座４のＩ
Ｃパッケージ装着部８に装着されたＩＣパッケージ１０
を押圧して保持する押圧機構５と、ＩＣパッケージ１０
の外部端子と接続されるコンタクト１１とを有してい
る。さらに、このような本発明のＩＣソケット１におい
て、ＩＣパッケージ１０を押圧して保持する押圧機構５
は、押圧レバー部材６と、押圧レバー部材６の先端部に
弾性変位可能に設けられた押圧部材７とを有している。
また、これらソケット本体２とカバー部材３と台座４と
押圧機構５の押圧レバー部材６と押圧部材７等は、例え
ば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られてい
る。
【００１３】本発明のこのようなＩＣソケット１におい
て、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を装着する
ためのＩＣパッケージ装着部８を中央部分に形成する台
座４が取外し可能に取付けられており、この台座４のほ
ぼ中央部分に載置されたＩＣパッケージ１０の周辺部分
を押圧して保持するために回動可能に枢支される押圧機
構５の押圧レバー部材６が、ソケット本体２にそれぞれ
枢動可能に支持されると共に、台座４の４隅にＩＣパッ
ケージ１０を正確に位置決めするための位置決め部材１
２が設けられている。また、このような位置決め部材１
２は、少なくとも１つを調節ねじ１４を用いて調節可能
に設けるのが好適である。
て、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を装着する
ためのＩＣパッケージ装着部８を中央部分に形成する台
座４が取外し可能に取付けられており、この台座４のほ
ぼ中央部分に載置されたＩＣパッケージ１０の周辺部分
を押圧して保持するために回動可能に枢支される押圧機
構５の押圧レバー部材６が、ソケット本体２にそれぞれ
枢動可能に支持されると共に、台座４の４隅にＩＣパッ
ケージ１０を正確に位置決めするための位置決め部材１
２が設けられている。また、このような位置決め部材１
２は、少なくとも１つを調節ねじ１４を用いて調節可能
に設けるのが好適である。
【００１４】また、ソケット本体２には、カバー部材３
を押上げるように４隅に配置されたコイルスプリングの
ような押上げばね部材９が設けられており、さらに、ソ
ケット本体２には、ＩＣパッケージ１０の半田ボールの
ような外部端子との接続をなすための多数のコンタクト
１１が設けられている。
を押上げるように４隅に配置されたコイルスプリングの
ような押上げばね部材９が設けられており、さらに、ソ
ケット本体２には、ＩＣパッケージ１０の半田ボールの
ような外部端子との接続をなすための多数のコンタクト
１１が設けられている。
【００１５】このようなコンタクト１１は、図２に明示
されるように、上端が台座４に固着されて台座４の上面
とほぼ同一面をなす端子部１１ａを形成しており、ＩＣ
パッケージ１０の外部端子が上に載せられて接触される
ようになっていて、この端子部１０ａから下方に十分な
長さをもって彎曲した弾性変形可能な可撓部分１１ｂを
有すると共に、この可撓部分１１ｂから下方に延びてソ
ケット本体２の台部１５に固着され、かつ下方に突出し
て、基板（図示しない）またはテストボード等の接続端
子に対する差込形のコンタクト端子１１ｃを有するよう
に形成されている。また、台座４は、４隅に配置された
コイルスプリング等のばね部材１６によって弾性支持さ
れると共に、下面に突部１７が設けられていて、これら
突部１７がソケット本体２に突き当たって止まるように
ストッパーとして作用して台座４の移動量を一定になる
ように設定している。従って、台座４は、ばね部材１６
と、コンタクト１１の弾性変形可能な可撓部分１１ｂと
によって弾性支持されるようになっている。
されるように、上端が台座４に固着されて台座４の上面
とほぼ同一面をなす端子部１１ａを形成しており、ＩＣ
パッケージ１０の外部端子が上に載せられて接触される
ようになっていて、この端子部１０ａから下方に十分な
長さをもって彎曲した弾性変形可能な可撓部分１１ｂを
有すると共に、この可撓部分１１ｂから下方に延びてソ
ケット本体２の台部１５に固着され、かつ下方に突出し
て、基板（図示しない）またはテストボード等の接続端
子に対する差込形のコンタクト端子１１ｃを有するよう
に形成されている。また、台座４は、４隅に配置された
コイルスプリング等のばね部材１６によって弾性支持さ
れると共に、下面に突部１７が設けられていて、これら
突部１７がソケット本体２に突き当たって止まるように
ストッパーとして作用して台座４の移動量を一定になる
ように設定している。従って、台座４は、ばね部材１６
と、コンタクト１１の弾性変形可能な可撓部分１１ｂと
によって弾性支持されるようになっている。
【００１６】また、本実施例においては、ＩＣパッケー
ジ１０にランド・グリッド・アレイ・タイプのものや、
ボール・グリッド・アレイ・タイプのもの等が用いられ
るようになっているが、このようなＩＣパッケージのみ
に限定されるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパ
ッケージ等が使用できることは勿論である。
ジ１０にランド・グリッド・アレイ・タイプのものや、
ボール・グリッド・アレイ・タイプのもの等が用いられ
るようになっているが、このようなＩＣパッケージのみ
に限定されるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパ
ッケージ等が使用できることは勿論である。
【００１７】カバー部材３は、枠形をなしていて、中央
に変形したほぼ二重十字形状の開口部１８が形成されて
おり、この開口部１８を通ってＩＣパッケージ１０を位
置決め部材１２に沿って台座４の上面のＩＣパッケージ
装着部８のところに装着できるようになっている。ま
た、台座４は、ほぼ方形をなし、カバー部材３の中央に
配置されていて、上述したように４隅のばね部材１６に
よって弾性支持されており、周辺から下方に垂下する図
示しないラッチアーム部材によってソケット本体２の対
応する突起部２ａに離脱可能に係止されるように構成さ
れている。さらに、台座４の上面中央のＩＣパッケージ
装着部８の４隅には、位置決め部材１２が設けられてお
り、その１つが、例えば調節ねじ１４によって取付け位
置を調節することができるように形成されている。
に変形したほぼ二重十字形状の開口部１８が形成されて
おり、この開口部１８を通ってＩＣパッケージ１０を位
置決め部材１２に沿って台座４の上面のＩＣパッケージ
装着部８のところに装着できるようになっている。ま
た、台座４は、ほぼ方形をなし、カバー部材３の中央に
配置されていて、上述したように４隅のばね部材１６に
よって弾性支持されており、周辺から下方に垂下する図
示しないラッチアーム部材によってソケット本体２の対
応する突起部２ａに離脱可能に係止されるように構成さ
れている。さらに、台座４の上面中央のＩＣパッケージ
装着部８の４隅には、位置決め部材１２が設けられてお
り、その１つが、例えば調節ねじ１４によって取付け位
置を調節することができるように形成されている。
【００１８】また、カバー部材３の内側の中央部分に
は、押圧機構５の押圧レバー部材６がそれぞれ枢支ピン
１９を介して回動するように設けられており、さらに、
４隅にはコイルスプリングのような押上げばね部材９が
設けられていて、カバー部材３をソケット本体２に対し
て弾性支持している。
は、押圧機構５の押圧レバー部材６がそれぞれ枢支ピン
１９を介して回動するように設けられており、さらに、
４隅にはコイルスプリングのような押上げばね部材９が
設けられていて、カバー部材３をソケット本体２に対し
て弾性支持している。
【００１９】従って、これら４隅の押上げばね部材９に
よってカバー部材３が弾性支持されると共に、台座４が
ばね部材１６によってソケット本体２の上に弾性支持さ
れており、カバー部材３が上下動した場合でも、押圧レ
バー部材６が影響を受けることなくＩＣパッケージ１０
を好適に押圧して一定の接触圧力で保持することができ
るように作用している。また、カバー部材３が押圧レバ
ー部材６を回動するために押圧する作動ピン２０が、押
圧レバー部材６の外端側部に設けられており、カバー部
材３と押圧レバー部材６とを枢動可能に連結している。
よってカバー部材３が弾性支持されると共に、台座４が
ばね部材１６によってソケット本体２の上に弾性支持さ
れており、カバー部材３が上下動した場合でも、押圧レ
バー部材６が影響を受けることなくＩＣパッケージ１０
を好適に押圧して一定の接触圧力で保持することができ
るように作用している。また、カバー部材３が押圧レバ
ー部材６を回動するために押圧する作動ピン２０が、押
圧レバー部材６の外端側部に設けられており、カバー部
材３と押圧レバー部材６とを枢動可能に連結している。
【００２０】従って、カバー部材３の押圧によって作動
ピン２０を介して押圧機構５の押圧レバー部材６を回動
して、開放状態に作動することができるようになってお
り、押圧レバー部材６がＩＣパッケージ１０の押圧を停
止して開放位置に回動することができ、ＩＣパッケージ
１０の装着や取り出しができるようになっている。
ピン２０を介して押圧機構５の押圧レバー部材６を回動
して、開放状態に作動することができるようになってお
り、押圧レバー部材６がＩＣパッケージ１０の押圧を停
止して開放位置に回動することができ、ＩＣパッケージ
１０の装着や取り出しができるようになっている。
【００２１】図示されるように、押圧機構５の押圧レバ
ー部材６は、両側のほぼ中央に外方に突出する枢支ピン
１９が設けられていて、これら枢支ピン１９を中心にし
て回動可能にソケット本体２上に支持されており、外端
部分が作動ピン２０を介してカバー部材３によって押圧
され、内端部分の押圧部材７がＩＣパッケージ１０の周
辺部分を押圧して保持することができるように形成され
ている。
ー部材６は、両側のほぼ中央に外方に突出する枢支ピン
１９が設けられていて、これら枢支ピン１９を中心にし
て回動可能にソケット本体２上に支持されており、外端
部分が作動ピン２０を介してカバー部材３によって押圧
され、内端部分の押圧部材７がＩＣパッケージ１０の周
辺部分を押圧して保持することができるように形成され
ている。
【００２２】従って、このような押圧機構５の押圧レバ
ー部材６の押圧部材７が、ＩＣパッケージ１０の周辺部
分を押圧して保持するように設けられており、カバー部
材３の下方への押圧によって押圧レバー部材６が枢支ピ
ン１９を中心にして回動されて、押圧レバー部材６の押
圧部材７がＩＣパッケージ１０の周辺部分から離れてＩ
Ｃパッケージ１０を開放するので、ＩＣパッケージ１０
を取り出すことができる。押圧機構５の押圧レバー部材
６の内端部分に設けられる押圧部材７は、図４乃至図８
に明示されるように、細長い帯状をなし、両端部に上方
に延出する係止アーム部材２１を有しており、これら係
止アーム部材２１の先端に係止突起２１ａが設けられて
いて押圧レバー部材６の先端部分の係止部６ａに係合さ
れるようになっている。さらに、押圧部材７には、押圧
レバー部材６に対して押圧部材７を弾性支持するよう
に、一対のばね部材２２と、これらばね部材２２がそれ
ぞれ装着される中空のガイドピン２３とが設けられてお
り、ガイドピン２３の周りにばね部材２２が設置される
ように構成されている。また、ばね部材２２の設置を良
好にするために、押圧部材７にはガイドピン２３の周り
に溝２４を設けてばね部材２２の設置位置を形成するよ
うにしている。
ー部材６の押圧部材７が、ＩＣパッケージ１０の周辺部
分を押圧して保持するように設けられており、カバー部
材３の下方への押圧によって押圧レバー部材６が枢支ピ
ン１９を中心にして回動されて、押圧レバー部材６の押
圧部材７がＩＣパッケージ１０の周辺部分から離れてＩ
Ｃパッケージ１０を開放するので、ＩＣパッケージ１０
を取り出すことができる。押圧機構５の押圧レバー部材
６の内端部分に設けられる押圧部材７は、図４乃至図８
に明示されるように、細長い帯状をなし、両端部に上方
に延出する係止アーム部材２１を有しており、これら係
止アーム部材２１の先端に係止突起２１ａが設けられて
いて押圧レバー部材６の先端部分の係止部６ａに係合さ
れるようになっている。さらに、押圧部材７には、押圧
レバー部材６に対して押圧部材７を弾性支持するよう
に、一対のばね部材２２と、これらばね部材２２がそれ
ぞれ装着される中空のガイドピン２３とが設けられてお
り、ガイドピン２３の周りにばね部材２２が設置される
ように構成されている。また、ばね部材２２の設置を良
好にするために、押圧部材７にはガイドピン２３の周り
に溝２４を設けてばね部材２２の設置位置を形成するよ
うにしている。
【００２３】このように構成された本発明のＩＣソケッ
ト１において、ＩＣパッケージ１０を装着するために
は、カバー部材３が下方に押圧され、作動ピン２０を介
して押圧レバー部材６の外端部分が押されて枢支ピン１
９の周りに押圧レバー部材６が回動されるので、これに
よって押圧レバー部材６の内端部分がＩＣパッケージ装
着部８から上方へと離れて開放される。従って、この押
圧レバー部材６の開かれた開放状態において、ＩＣパッ
ケージ１０を開口部１８から挿入して台座４のＩＣパッ
ケージ装着部８に装着すれば、ＩＣパッケージ１０は、
先ず、位置決め部材１２によって案内されてＩＣパッケ
ージ装着部８に正確に装着される。次いで、カバー部材
３の押圧を止めてカバー部材３を離してフリーにする
と、カバー部材３は、押上げばね部材９によって上方に
押上げられて、押圧レバー部材６が枢支ピン１９周りに
枢動されて、押圧部材７がＩＣパッケージ１０の周辺部
分の上に置かれてＩＣパッケージ１０を押圧するように
なるので、ＩＣパッケージ１０を台座４のＩＣパッケー
ジ装着部８にしっかりと保持するようになり、図３に示
されるようにＩＣパッケージ１０の半田ボール等の外部
端子が台座４の平面上のコンタクト１１の端子部１１ａ
としっかりと接触されるようになり、コンタクト１１と
の接続が行われる。この場合に、ＩＣパッケージ１０の
厚さ等の、高さのバラツキがあってＩＣパッケージ１０
の高さが異なっている場合でも、押圧部材７のばね部材
２２によって高さのバラツキが吸収されて、高さの異な
るＩＣパッケージ１０を良好に装着することができ、Ｉ
Ｃパッケージ１０毎のコンタクトマーク量のバラツキを
低減して少なくすることができる。
ト１において、ＩＣパッケージ１０を装着するために
は、カバー部材３が下方に押圧され、作動ピン２０を介
して押圧レバー部材６の外端部分が押されて枢支ピン１
９の周りに押圧レバー部材６が回動されるので、これに
よって押圧レバー部材６の内端部分がＩＣパッケージ装
着部８から上方へと離れて開放される。従って、この押
圧レバー部材６の開かれた開放状態において、ＩＣパッ
ケージ１０を開口部１８から挿入して台座４のＩＣパッ
ケージ装着部８に装着すれば、ＩＣパッケージ１０は、
先ず、位置決め部材１２によって案内されてＩＣパッケ
ージ装着部８に正確に装着される。次いで、カバー部材
３の押圧を止めてカバー部材３を離してフリーにする
と、カバー部材３は、押上げばね部材９によって上方に
押上げられて、押圧レバー部材６が枢支ピン１９周りに
枢動されて、押圧部材７がＩＣパッケージ１０の周辺部
分の上に置かれてＩＣパッケージ１０を押圧するように
なるので、ＩＣパッケージ１０を台座４のＩＣパッケー
ジ装着部８にしっかりと保持するようになり、図３に示
されるようにＩＣパッケージ１０の半田ボール等の外部
端子が台座４の平面上のコンタクト１１の端子部１１ａ
としっかりと接触されるようになり、コンタクト１１と
の接続が行われる。この場合に、ＩＣパッケージ１０の
厚さ等の、高さのバラツキがあってＩＣパッケージ１０
の高さが異なっている場合でも、押圧部材７のばね部材
２２によって高さのバラツキが吸収されて、高さの異な
るＩＣパッケージ１０を良好に装着することができ、Ｉ
Ｃパッケージ１０毎のコンタクトマーク量のバラツキを
低減して少なくすることができる。
【００２４】また、ＩＣソケット１の装着されているＩ
Ｃパッケージ１０を取り出すためには、同様にカバー部
材３を押圧して押圧機構５の押圧レバー部材６を回動し
て開放することができるので、装着されているＩＣパッ
ケージ１０を取り出すことができるようになる。
Ｃパッケージ１０を取り出すためには、同様にカバー部
材３を押圧して押圧機構５の押圧レバー部材６を回動し
て開放することができるので、装着されているＩＣパッ
ケージ１０を取り出すことができるようになる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のＩＣソケット
は、中央にＩＣパッケージ装着部を有する台座と、該台
座が取外し可能に取付けられるソケット本体と、該ソケ
ット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー
部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣパ
ッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣソケットに
おいて、前記押圧機構が、押圧レバー部材の先端部に弾
性変位可能に設けられた押圧部材を有するので、ＩＣパ
ッケージの厚さ等の、高さのバラツキによってＩＣパッ
ケージの高さが異なっている場合でも、押圧部材のばね
部材によって高さのバラツキが吸収されて常に一定の接
触圧力を保ってＩＣパッケージを保持することができる
と共に、ＩＣパッケージ毎のコンタクトマーク量のバラ
ツキを低減して少なくすることができる。
は、中央にＩＣパッケージ装着部を有する台座と、該台
座が取外し可能に取付けられるソケット本体と、該ソケ
ット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー
部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣパ
ッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣソケットに
おいて、前記押圧機構が、押圧レバー部材の先端部に弾
性変位可能に設けられた押圧部材を有するので、ＩＣパ
ッケージの厚さ等の、高さのバラツキによってＩＣパッ
ケージの高さが異なっている場合でも、押圧部材のばね
部材によって高さのバラツキが吸収されて常に一定の接
触圧力を保ってＩＣパッケージを保持することができる
と共に、ＩＣパッケージ毎のコンタクトマーク量のバラ
ツキを低減して少なくすることができる。
【００２６】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記押圧レバー部材が、前記ソケット本体に枢支され、
前記押圧部材が前記押圧レバー部材の先端部にばねを介
して移動可能に設けられ、前記カバー部材の押圧によっ
て前記ＩＣパッケージを開放するように前記押圧機構が
作動されるので、常に一定の接触押圧力を保ってＩＣパ
ッケージを保持することができる。
前記押圧レバー部材が、前記ソケット本体に枢支され、
前記押圧部材が前記押圧レバー部材の先端部にばねを介
して移動可能に設けられ、前記カバー部材の押圧によっ
て前記ＩＣパッケージを開放するように前記押圧機構が
作動されるので、常に一定の接触押圧力を保ってＩＣパ
ッケージを保持することができる。
【００２７】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記押圧機構の押圧部材が、前記台座上のＩＣパッケー
ジの側辺部分を押圧して保持するので、ＩＣパッケージ
をしっかりと押圧して保持することができる。
前記押圧機構の押圧部材が、前記台座上のＩＣパッケー
ジの側辺部分を押圧して保持するので、ＩＣパッケージ
をしっかりと押圧して保持することができる。
【００２８】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記押圧機構の押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢
支され、外端部分が前記カバー部材によって押圧され、
内端部分の押圧部材が前記ＩＣパッケージを押圧、保持
するように構成されているので、簡単かつ容易にＩＣパ
ッケージを開放して取り出すことができると共に、ＩＣ
パッケージをしっかりと押圧して一定の接触押圧力を保
持することができる。
前記押圧機構の押圧レバー部材が、ほぼ中央部分にて枢
支され、外端部分が前記カバー部材によって押圧され、
内端部分の押圧部材が前記ＩＣパッケージを押圧、保持
するように構成されているので、簡単かつ容易にＩＣパ
ッケージを開放して取り出すことができると共に、ＩＣ
パッケージをしっかりと押圧して一定の接触押圧力を保
持することができる。
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図
である。
である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットのＩＣパッケージ
装着前の中央縦断面図である。
装着前の中央縦断面図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットのＩＣパッケージ
装着時の中央縦断面図である。
装着時の中央縦断面図である。
【図４】図１の本発明のＩＣソケットの押圧機構におけ
る押圧レバー部材の側面図である。
る押圧レバー部材の側面図である。
【図５】図４の押圧レバー部材の平面図である。
【図６】図４の押圧レバー部材の押圧部材の側面図であ
る。
る。
【図７】図６の押圧レバー部材の押圧部材の平面図であ
る。
る。
【図８】図６の押圧レバー部材の押圧部材の正面図であ
る。
る。
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ 台座
５ 押圧機構
６ 押圧レバー部材
６ａ 係止部
７ 押圧部材
８ ＩＣパッケージ装着部
９ 押上げばね部材
１０ ＩＣパッケージ
１１ コンタクト
１１ａ 端子部
１１ｂ 可撓部分
１１ｃ コンタクト端子
１２ 位置決め部材
１４ 調節ねじ
１５ 台部
１６ ばね部材
１７ 突部
１８ 開口部
１９ 枢支ピン
２０ 作動ピン
２１ 係止アーム部材
２１ａ 係止突起
２２ ばね部材
２３ ガイドピン
２４ 溝
Claims (4)
- 【請求項１】 中央にＩＣパッケージ装着部を有する台
座と、該台座が取外し可能に取付けられるソケット本体
と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠
形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着さ
れたＩＣパッケージを保持する押圧機構とを有するＩＣ
ソケットにおいて、 前記押圧機構は、押圧レバー部材の先端部に弾性変位可
能に設けられた押圧部材を有することを特徴とするＩＣ
ソケット。 - 【請求項２】 前記押圧レバー部材は、前記ソケット本
体に枢支され、前記押圧部材が前記押圧レバー部材の先
端部にばねを介して移動可能に設けられ、前記カバー部
材の押圧によって前記ＩＣパッケージを開放するように
前記押圧機構が作動されることを特徴とする請求項１記
載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記押圧機構の押圧部材が、前記台座上
のＩＣパッケージの側辺部分を押圧して保持することを
特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記押圧機構の押圧レバー部材は、ほぼ
中央部分にて枢支され、外端部分が前記カバー部材によ
って押圧され、内端部分の押圧部材が前記ＩＣパッケー
ジを押圧、保持するように構成されていることを特徴と
する請求項３記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001329757A JP2003133022A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001329757A JP2003133022A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133022A true JP2003133022A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19145604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001329757A Pending JP2003133022A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133022A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008311069A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| TWI419425B (zh) * | 2009-07-14 | 2013-12-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導體裝置用插槽 |
| RU2724129C1 (ru) * | 2020-01-29 | 2020-06-22 | Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы») | Контактное устройство для испытания микросхем |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470575A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-05 | Toshiba Corp | 高周波用半導体ソケット |
| JP2001185313A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JP2001210438A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
-
2001
- 2001-10-26 JP JP2001329757A patent/JP2003133022A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470575A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-05 | Toshiba Corp | 高周波用半導体ソケット |
| JP2001185313A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
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|---|---|---|---|---|
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| TWI419425B (zh) * | 2009-07-14 | 2013-12-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導體裝置用插槽 |
| RU2724129C1 (ru) * | 2020-01-29 | 2020-06-22 | Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы») | Контактное устройство для испытания микросхем |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050301 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050916 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051115 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051115 |
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