JPH0536870A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
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- JPH0536870A JPH0536870A JP3193962A JP19396291A JPH0536870A JP H0536870 A JPH0536870 A JP H0536870A JP 3193962 A JP3193962 A JP 3193962A JP 19396291 A JP19396291 A JP 19396291A JP H0536870 A JPH0536870 A JP H0536870A
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 129
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、外部リードの形状の異なるＩＣ
パッケージで共用できるＩＣソケットを得ることを目的
とする。 【構成】 この発明では、本体部１０ａの鉛直穴１１に
可動に設けられた、ＩＣパッケージを載置するための受
台座２０が階段状の段付下面２２を有すると共に、この
段付下面２２と当接する段付上面４１を有するスライド
部材４０が水平穴１２に可動に設けられる。スライド部
材４０をスライドさせることのより、段付下面２２の階
段状の当接面に従って受台座２０の高さがステップ状に
切り換えられ、載置されたＩＣパッケージの外部リード
の形状に合わせて受台座２０の高さを切り換える。
パッケージで共用できるＩＣソケットを得ることを目的
とする。 【構成】 この発明では、本体部１０ａの鉛直穴１１に
可動に設けられた、ＩＣパッケージを載置するための受
台座２０が階段状の段付下面２２を有すると共に、この
段付下面２２と当接する段付上面４１を有するスライド
部材４０が水平穴１２に可動に設けられる。スライド部
材４０をスライドさせることのより、段付下面２２の階
段状の当接面に従って受台座２０の高さがステップ状に
切り換えられ、載置されたＩＣパッケージの外部リード
の形状に合わせて受台座２０の高さを切り換える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣパッケージの機
能試験等に使用されるＩＣソケットに関するものであ
る。
能試験等に使用されるＩＣソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来のＩＣソケットを示す斜視
図である。図において、ＩＣソケットの本体部(１０)の
中央には本体部(１０)と一体に形成された受台座(２)が
設けられている。この受台座(２)の上にはＩＣパッケー
ジ(図示せず)が載置される。受台座(２)の両側にはそれ
ぞれ本体部(１)に支持固定された複数のコンタクタ(５)
が設けられている。これらのコンタクタ(５)はバネ性を
有し、受台座(２)に向かって延びた先端がＩＣパッケー
ジのパッケージ部の両側から延びる外部リード(図示せ
ず)とそれぞれ電気的接触をとる。また、押さえ蓋(１
４)はＩＣパッケージを受台座(２)上に固定するもので
あり、押圧部材(３)を有する。
図である。図において、ＩＣソケットの本体部(１０)の
中央には本体部(１０)と一体に形成された受台座(２)が
設けられている。この受台座(２)の上にはＩＣパッケー
ジ(図示せず)が載置される。受台座(２)の両側にはそれ
ぞれ本体部(１)に支持固定された複数のコンタクタ(５)
が設けられている。これらのコンタクタ(５)はバネ性を
有し、受台座(２)に向かって延びた先端がＩＣパッケー
ジのパッケージ部の両側から延びる外部リード(図示せ
ず)とそれぞれ電気的接触をとる。また、押さえ蓋(１
４)はＩＣパッケージを受台座(２)上に固定するもので
あり、押圧部材(３)を有する。
【０００３】例えば外部リードが下側に折り曲げ形成さ
れた正ベンドリードのＳＯＰ(SmallOutline Package)型
のＩＣパッケージを受台座(２)上に置くと、ＩＣパッケ
ージは受台座(２)によって位置決めがされる。そして押
さえ蓋(１４)が閉じられると、押圧部材(３)によってＩ
Ｃパッケージの外部リードがそれぞれコンタクタ(５)の
先端に押さえ付けられ、外部リードとコンタクタ(５)と
の電気的接触が得られる。
れた正ベンドリードのＳＯＰ(SmallOutline Package)型
のＩＣパッケージを受台座(２)上に置くと、ＩＣパッケ
ージは受台座(２)によって位置決めがされる。そして押
さえ蓋(１４)が閉じられると、押圧部材(３)によってＩ
Ｃパッケージの外部リードがそれぞれコンタクタ(５)の
先端に押さえ付けられ、外部リードとコンタクタ(５)と
の電気的接触が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来のＩ
Ｃソケットでは、本体部(１)と受台座(２)が一体化され
ているため、受台座(２)の高さは一定であった。ＩＣパ
ッケージの外部リードの形状は正ベンドリード型の他に
も、例えば外部リードがパッケージ部から水平方向に延
びたフラットリード型、或は外部リードが上方に折り曲
げられた逆ベンドリード型のものがあり、外部リードの
先端部の高さが異なってくる。従って、同じ形状を有す
るＩＣパッケージでも外部リードの形状が異なると、コ
ンタクタ(５)との接触を得ることができず、同一のＩＣ
ソケットを使用することができないという問題点があっ
た。逆ベンドリード型のパッケージは上下を反対にする
と外部リードが正ベンドリード型と同じになるが、外部
リードの配列が変わるためコンタクタ(５)との接触が得
られても実際に使用することはできなかった。
Ｃソケットでは、本体部(１)と受台座(２)が一体化され
ているため、受台座(２)の高さは一定であった。ＩＣパ
ッケージの外部リードの形状は正ベンドリード型の他に
も、例えば外部リードがパッケージ部から水平方向に延
びたフラットリード型、或は外部リードが上方に折り曲
げられた逆ベンドリード型のものがあり、外部リードの
先端部の高さが異なってくる。従って、同じ形状を有す
るＩＣパッケージでも外部リードの形状が異なると、コ
ンタクタ(５)との接触を得ることができず、同一のＩＣ
ソケットを使用することができないという問題点があっ
た。逆ベンドリード型のパッケージは上下を反対にする
と外部リードが正ベンドリード型と同じになるが、外部
リードの配列が変わるためコンタクタ(５)との接触が得
られても実際に使用することはできなかった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、異なる形状の外部リードを有す
るＩＣパッケージでもパッケージ部の形状が同じであれ
ば共通に使用することのできるＩＣソケットを得ること
を目的とする。
ためになされたもので、異なる形状の外部リードを有す
るＩＣパッケージでもパッケージ部の形状が同じであれ
ば共通に使用することのできるＩＣソケットを得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明に係るＩＣソケットでは、支持手段である受台座を
鉛直方向に可動に本体部に設け、さらにこの受台座の高
さをＩＣパッケージの外部リードの種類に応じて段階的
に切り換える高さ調整手段を設けた。この高さ調整手段
は受台座に形成された段付下面、および本体部の受台座
の下方に水平方向に可動に設けられた、受台座の段付下
面に当接する段付上面を有するスライド部材からなる。
また、さらに受台座を下方すなわちスライド部材側に引
っ張る手段を設け、受台座の段付下面がスライド部材の
段付上面に当接して受台座がスライド部材上に確実に固
定されるようにすると共に、受台座の高さの切り換えを
円滑に行うようにした。
発明に係るＩＣソケットでは、支持手段である受台座を
鉛直方向に可動に本体部に設け、さらにこの受台座の高
さをＩＣパッケージの外部リードの種類に応じて段階的
に切り換える高さ調整手段を設けた。この高さ調整手段
は受台座に形成された段付下面、および本体部の受台座
の下方に水平方向に可動に設けられた、受台座の段付下
面に当接する段付上面を有するスライド部材からなる。
また、さらに受台座を下方すなわちスライド部材側に引
っ張る手段を設け、受台座の段付下面がスライド部材の
段付上面に当接して受台座がスライド部材上に確実に固
定されるようにすると共に、受台座の高さの切り換えを
円滑に行うようにした。
【０００７】
【作用】この発明におけるＩＣソケットでは、受台座の
段付下面の階段状の当接面のどの当接面にスライド部材
の段付上面が当接するかによって受台座の高さが変わ
る。これはスライド部材をスライドさせることにより切
り換える。これにより受台座とコンタクタとの高さの位
置関係が変えられる。また、受台座に下方に引っ張る力
を与えることにより、スライド部材上により確実に固定
されると共に高さの切り換えが円滑に行える。
段付下面の階段状の当接面のどの当接面にスライド部材
の段付上面が当接するかによって受台座の高さが変わ
る。これはスライド部材をスライドさせることにより切
り換える。これにより受台座とコンタクタとの高さの位
置関係が変えられる。また、受台座に下方に引っ張る力
を与えることにより、スライド部材上により確実に固定
されると共に高さの切り換えが円滑に行える。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例によるＩＣソケ
ットを示す斜視図、図２は図１のＩＣソケットの分解斜
視図である。この実施例では、ＩＣパッケージの外部リ
ードの形状が正ベンドリード型、フラットリード型およ
び逆ベンドリード型の３種類のものについて使用可能な
３段切り換えのものを示す。
て説明する。図１はこの発明の一実施例によるＩＣソケ
ットを示す斜視図、図２は図１のＩＣソケットの分解斜
視図である。この実施例では、ＩＣパッケージの外部リ
ードの形状が正ベンドリード型、フラットリード型およ
び逆ベンドリード型の３種類のものについて使用可能な
３段切り換えのものを示す。
【０００９】図２に示すように、本体部(１０ａ)は電気
的絶縁性を有する樹脂から形成されている。この本体部
(１０ａ)には受台座(２０)を受け入れると共にこれのガ
イドとなる鉛直穴(１１)、スライド部材(４０)を受け入
れると共にこれのガイドとなる、鉛直穴(１１)と直行す
る水平穴(１２)、および各コンタクタ(５)を取り付ける
ための取付け穴(１３)が設けられている。また押さえ蓋
(１４)にはその内側面(１５)に、ＩＣパッケージを受け
入れる凹部(１６)およびその両側にＩＣパッケージの外
部リードをコンタクタ(５)に押圧するための押圧部材
(３)が設けられている。
的絶縁性を有する樹脂から形成されている。この本体部
(１０ａ)には受台座(２０)を受け入れると共にこれのガ
イドとなる鉛直穴(１１)、スライド部材(４０)を受け入
れると共にこれのガイドとなる、鉛直穴(１１)と直行す
る水平穴(１２)、および各コンタクタ(５)を取り付ける
ための取付け穴(１３)が設けられている。また押さえ蓋
(１４)にはその内側面(１５)に、ＩＣパッケージを受け
入れる凹部(１６)およびその両側にＩＣパッケージの外
部リードをコンタクタ(５)に押圧するための押圧部材
(３)が設けられている。
【００１０】受台座(２０)はＩＣパッケージを外部リー
ド(共に図示せず)が両側から突出するように支持する支
持面(２３)を有している。この受台座(２０)は、本体部
(１０ａ)の鉛直穴(１１)内に支持面(２３)に垂直な方向
に可動に設けられている。支持面(２３)にはＩＣパッケ
ージのための位置決め手段(２１)が設けられている。受
台座(２０)の下面側には、段付下面(２２)およびこの段
付下面から下方に延びる一対の可動押さえ爪(８)が設け
られている。
ド(共に図示せず)が両側から突出するように支持する支
持面(２３)を有している。この受台座(２０)は、本体部
(１０ａ)の鉛直穴(１１)内に支持面(２３)に垂直な方向
に可動に設けられている。支持面(２３)にはＩＣパッケ
ージのための位置決め手段(２１)が設けられている。受
台座(２０)の下面側には、段付下面(２２)およびこの段
付下面から下方に延びる一対の可動押さえ爪(８)が設け
られている。
【００１１】コンタクタ(５)(図１参照)は、受台座(２
０)の両側にそれぞれ複数ずつ設けられている。各コン
タクタ(５)は一端が本体部(１０ａ)の取付け穴(１３)に
嵌め込まれて固定され、他端はＩＣパッケージの外部リ
ードとそれぞれ接触可能なように、受台座(２０)に向か
って延びている。これらのコンタクタ(５)は上記他端が
外部リードとの接触面(図示せず)を有する自由端になっ
ており、バネのように弾性を有する。
０)の両側にそれぞれ複数ずつ設けられている。各コン
タクタ(５)は一端が本体部(１０ａ)の取付け穴(１３)に
嵌め込まれて固定され、他端はＩＣパッケージの外部リ
ードとそれぞれ接触可能なように、受台座(２０)に向か
って延びている。これらのコンタクタ(５)は上記他端が
外部リードとの接触面(図示せず)を有する自由端になっ
ており、バネのように弾性を有する。
【００１２】スライド部材(４０)は、本体部(１０ａ)の
受台座(２０)の下方に延びる水平穴(１２)内で水平方向
に可動に設けられている。スライド部材(４０)は受台座
(２０)の段付下面(２２)に当接する段付上面(４１)、可
動押さえ爪(８)が貫通する細長貫通穴(４２)、受台座
(２０)の高さを滑らかに切り換えるためのテーパー面
(４３)、およびスライド部材(４０)が水平穴(１２)から
抜け出るのを防止する係止部(４４)を備えている。
受台座(２０)の下方に延びる水平穴(１２)内で水平方向
に可動に設けられている。スライド部材(４０)は受台座
(２０)の段付下面(２２)に当接する段付上面(４１)、可
動押さえ爪(８)が貫通する細長貫通穴(４２)、受台座
(２０)の高さを滑らかに切り換えるためのテーパー面
(４３)、およびスライド部材(４０)が水平穴(１２)から
抜け出るのを防止する係止部(４４)を備えている。
【００１３】さらに本体部(１０ａ)には鉛直穴(１１)の
底部に、可動押さえ爪(８)が貫通する一対のスリット
(１８)およびこのスリット(１８)の下側に図９および図
１０に示す空洞(１９)が設けられている。
底部に、可動押さえ爪(８)が貫通する一対のスリット
(１８)およびこのスリット(１８)の下側に図９および図
１０に示す空洞(１９)が設けられている。
【００１４】支持手段は受台座(２０)を含み、電気的接
続手段はコンタクタ(５)含む。高さ調整手段はスライド
部材(４０)と受台座(２０)の段付下面(２２)を含み、押
圧手段は押さえ蓋(１４)および押圧部材(３)を含む。ま
た、受台座(２０)をスライド部材(４０)側に押さえ付け
る引っ張り手段は、本体部の鉛直穴の底部に形成された
スリット(１８)と、このスリット(１８)の下側の空洞
(１９)と、スライド部材に設けられた細長貫通穴(４２)
と、受台座の段付下面から延びる可動押さえ爪(８)から
なる。
続手段はコンタクタ(５)含む。高さ調整手段はスライド
部材(４０)と受台座(２０)の段付下面(２２)を含み、押
圧手段は押さえ蓋(１４)および押圧部材(３)を含む。ま
た、受台座(２０)をスライド部材(４０)側に押さえ付け
る引っ張り手段は、本体部の鉛直穴の底部に形成された
スリット(１８)と、このスリット(１８)の下側の空洞
(１９)と、スライド部材に設けられた細長貫通穴(４２)
と、受台座の段付下面から延びる可動押さえ爪(８)から
なる。
【００１５】図３、図４および図５は図１の線Ａ−Ａに
沿ったそれぞれ断面図である。図３は受台座(２０)が下
段の位置にある、例えば逆ベンドリード型のＩＣパッケ
ージを載置した場合の図、図４は受台座(２０)が中段の
位置にある、フラットリード型のＩＣパッケージを載置
した場合の図、そして図５は受台座(２０)が上段の位置
にある、正ベンドリード型のＩＣパッケージを載置した
場合の図である。各図から分かるように、受台座(２０)
の段付下面(２２)に設けられた４つの当接面(２２ａ)〜
(２２ｄ)と、スライド部材(４０)の段付上面(４１)に設
けられた２つの当接面(４１ａ)(４１ｂ)およびテーパー
面(４３)により、スライド部分(４０)をスライドさせる
ことにより受台座(２０)の高さが３段階に切り換えられ
る。なお、この実施例では３段切り換えのもので受台座
(２０)の当接面は４つあるが、各段の高さおよび各当接
面の長さ等を考慮すれば、少なくとも３つあればよく、
これらは設計上の選択事項である。
沿ったそれぞれ断面図である。図３は受台座(２０)が下
段の位置にある、例えば逆ベンドリード型のＩＣパッケ
ージを載置した場合の図、図４は受台座(２０)が中段の
位置にある、フラットリード型のＩＣパッケージを載置
した場合の図、そして図５は受台座(２０)が上段の位置
にある、正ベンドリード型のＩＣパッケージを載置した
場合の図である。各図から分かるように、受台座(２０)
の段付下面(２２)に設けられた４つの当接面(２２ａ)〜
(２２ｄ)と、スライド部材(４０)の段付上面(４１)に設
けられた２つの当接面(４１ａ)(４１ｂ)およびテーパー
面(４３)により、スライド部分(４０)をスライドさせる
ことにより受台座(２０)の高さが３段階に切り換えられ
る。なお、この実施例では３段切り換えのもので受台座
(２０)の当接面は４つあるが、各段の高さおよび各当接
面の長さ等を考慮すれば、少なくとも３つあればよく、
これらは設計上の選択事項である。
【００１６】さらに、図６、図７および図８は上記３つ
の種類の外部リードを有するＩＣパッケージが載置され
た場合のそれぞれの受台座(２０)およびコンタクタ(５)
付近の部分側面図であり、本体部(１０ａ)が破断して示
されている。図６は逆ベンドリード型のＩＣパッケージ
(５０ａ)を載置した場合の図、図７はフラットリード型
のＩＣパッケージ(５０ｂ)を載置した場合の図、そして
図８は正ベンドリード型のＩＣパッケージを載置した場
合の図である。なお、図３ないし図８におてい一点鎖線
Ｒ−Ｒはそれぞれコンタクタ(５)の先端の外部リードと
の接触面(特に図示せず)の高さを示す。
の種類の外部リードを有するＩＣパッケージが載置され
た場合のそれぞれの受台座(２０)およびコンタクタ(５)
付近の部分側面図であり、本体部(１０ａ)が破断して示
されている。図６は逆ベンドリード型のＩＣパッケージ
(５０ａ)を載置した場合の図、図７はフラットリード型
のＩＣパッケージ(５０ｂ)を載置した場合の図、そして
図８は正ベンドリード型のＩＣパッケージを載置した場
合の図である。なお、図３ないし図８におてい一点鎖線
Ｒ−Ｒはそれぞれコンタクタ(５)の先端の外部リードと
の接触面(特に図示せず)の高さを示す。
【００１７】以上のように構成されたＩＣソケットにお
いて、受台座(２０)の段付下面(２２)はスライド部材
(４０)の段付上面(４１)に当接しており、スライド部分
(４０)をスライドさせることにより受台座(２０)の高さ
が予め定められ３つの位置に切り換えられる。これによ
り、本体部(１０ａ)に固定されている各コンタクタ(５)
と受台座(２０)との高さの位置関係を切り換えることが
できる。
いて、受台座(２０)の段付下面(２２)はスライド部材
(４０)の段付上面(４１)に当接しており、スライド部分
(４０)をスライドさせることにより受台座(２０)の高さ
が予め定められ３つの位置に切り換えられる。これによ
り、本体部(１０ａ)に固定されている各コンタクタ(５)
と受台座(２０)との高さの位置関係を切り換えることが
できる。
【００１８】図３においてスライド部材(４０)の当接面
(４１ａ)は、受台座(２０)側の当接面(２２ａ)と接して
いる。この状態でスライド部材(４０)を図の左側に向か
って押し込むと、スライド部材(４０)のテーパー面(４
３)によって受台座(２０)が滑らか徐々に上方へ押し上
げられ、図４に示すようにスライド部材(４０)の当接面
(４１ａ)が受台座(２０)の当接面(２２ｂ)と接する状態
に達する。さらにスライド部材(４０)を図の左側に向か
って押し込むと、受台座(２０)がさらに上方へ押し上げ
られ、図５に示すようにスライド部材(４０)の当接面
(４１ａ)が受台座(２０)の当接面(２２ｃ)と接する状態
に達する。このようにして、受台座(２０)は鉛直穴(１
１)にガイドされながら高さが３段階に切り換わる。
(４１ａ)は、受台座(２０)側の当接面(２２ａ)と接して
いる。この状態でスライド部材(４０)を図の左側に向か
って押し込むと、スライド部材(４０)のテーパー面(４
３)によって受台座(２０)が滑らか徐々に上方へ押し上
げられ、図４に示すようにスライド部材(４０)の当接面
(４１ａ)が受台座(２０)の当接面(２２ｂ)と接する状態
に達する。さらにスライド部材(４０)を図の左側に向か
って押し込むと、受台座(２０)がさらに上方へ押し上げ
られ、図５に示すようにスライド部材(４０)の当接面
(４１ａ)が受台座(２０)の当接面(２２ｃ)と接する状態
に達する。このようにして、受台座(２０)は鉛直穴(１
１)にガイドされながら高さが３段階に切り換わる。
【００１９】次に、受台座(２０)のそれぞれの高さにお
けるＩＣパッケージの外部リードとコンタクタ(５)と位
置関係について説明する。図６の場合では、受台座(２
０)は下段の位置になり、コンタクタ(５)の接触面の高
さは一点鎖線Ｒ−Ｒで示されるように受台座(２０)の支
持面(２３)より上方になる。従って、逆ベンドリード型
のＩＣパッケージ(５０ａ)を基板実装面を上にして支持
面(２３)上に載置すれば、外部リードとコンタクタ(５)
の接触面との電気的接触を得ることができる。
けるＩＣパッケージの外部リードとコンタクタ(５)と位
置関係について説明する。図６の場合では、受台座(２
０)は下段の位置になり、コンタクタ(５)の接触面の高
さは一点鎖線Ｒ−Ｒで示されるように受台座(２０)の支
持面(２３)より上方になる。従って、逆ベンドリード型
のＩＣパッケージ(５０ａ)を基板実装面を上にして支持
面(２３)上に載置すれば、外部リードとコンタクタ(５)
の接触面との電気的接触を得ることができる。
【００２０】図７の場合では、受台座(２０)は中段の位
置になり、コンタクタ(５)の接触面の高さは一点鎖線Ｒ
−Ｒで示されるように受台座(２０)の支持面(２３)より
ほんの少し上方になる。従って、フラットリード型のＩ
Ｃパッケージ(５０ｂ)を支持面(２３)上に載置すれば、
図示のように外部リードとコンタクタ(５)の接触面との
電気的接触を得ることができる。
置になり、コンタクタ(５)の接触面の高さは一点鎖線Ｒ
−Ｒで示されるように受台座(２０)の支持面(２３)より
ほんの少し上方になる。従って、フラットリード型のＩ
Ｃパッケージ(５０ｂ)を支持面(２３)上に載置すれば、
図示のように外部リードとコンタクタ(５)の接触面との
電気的接触を得ることができる。
【００２１】そして図８の場合では、受台座(２０)は上
段の位置になり、コンタクタ(５)の接触面の高さは一点
鎖線Ｒ−Ｒで示されるように受台座(２０)の支持面(２
３)とほぼ同じか、或はほんの少し下方になる。従っ
て、正ベンドリード型のＩＣパッケージ(５０ｃ)を基板
実装面を下方にして支持面(２３)上に載置すれば、外部
リードとコンタクタ(５)の接触面との電気的接触を得る
ことができる。
段の位置になり、コンタクタ(５)の接触面の高さは一点
鎖線Ｒ−Ｒで示されるように受台座(２０)の支持面(２
３)とほぼ同じか、或はほんの少し下方になる。従っ
て、正ベンドリード型のＩＣパッケージ(５０ｃ)を基板
実装面を下方にして支持面(２３)上に載置すれば、外部
リードとコンタクタ(５)の接触面との電気的接触を得る
ことができる。
【００２２】最後に、受台座(２０)をスライド部材(４
０)側に引き付けておくための引っ張り手段の特に可動
押さえ爪(８)について図９および図１０に従って説明す
る。
０)側に引き付けておくための引っ張り手段の特に可動
押さえ爪(８)について図９および図１０に従って説明す
る。
【００２３】図９および図１０は図１のＢ−Ｂ線に沿っ
た部分断面図であり、図９は受台座(２０)が下段にある
状態、図１０は受台座(２０)が上段にある状態をそれぞ
れ示す。引っ張り手段は上述したように、本体部(１０
ａ)の鉛直穴(１１)の底部に形成された一対のスリット
(１８)と、このスリット(１８)の下側の空洞(１９)と、
スライド部材(４０)に設けられた細長貫通穴(４２)と、
受台座(２０)の段付下面(２２)から上記細長貫通穴(４
２)およびスリット(１８)を通って空洞(１９)内に延び
る一対の可動押さえ爪(８)からなる。
た部分断面図であり、図９は受台座(２０)が下段にある
状態、図１０は受台座(２０)が上段にある状態をそれぞ
れ示す。引っ張り手段は上述したように、本体部(１０
ａ)の鉛直穴(１１)の底部に形成された一対のスリット
(１８)と、このスリット(１８)の下側の空洞(１９)と、
スライド部材(４０)に設けられた細長貫通穴(４２)と、
受台座(２０)の段付下面(２２)から上記細長貫通穴(４
２)およびスリット(１８)を通って空洞(１９)内に延び
る一対の可動押さえ爪(８)からなる。
【００２４】受台座(２０)が下段にある図９の状態にお
いては、可動押さえ爪(８)は変形することはなく、受台
座(２０)の所定の位置を保つようにする。そして例え
ば、受台座(２０)が上段にある図１０の状態においては
２本の可動押さえ爪(８)は、これらの外側に設けられた
傾斜面とスリット(１８)の作用いよって互い近付く方向
に変形する。この状態では２本の可動押さえ爪(８)がこ
れらの弾性により元の状態にもどろうとする。この２本
の爪(８)の遠ざかる方向に戻る力の作用により、受台座
(２０)が下方、すなわちスライド部材(４０)側に引っ張
られる。これにより受台座(２０)とスライド部材(４０)
とが当接面同士が当接した状態が安定に確保される。ま
た、受台座(２０)が上下に移動する際、受台座(２０)に
下向き引っ張る力を与えているので、受台座(２０)が鉛
直穴(１１)内で傾いてひっかかることがなく、受台座
(２０)のより安定した昇降が確保される。さらに、可動
押さえ爪(８)とこれが貫通しているスリット(１８)は受
台座(２０)のガイドの役割も果たす。
いては、可動押さえ爪(８)は変形することはなく、受台
座(２０)の所定の位置を保つようにする。そして例え
ば、受台座(２０)が上段にある図１０の状態においては
２本の可動押さえ爪(８)は、これらの外側に設けられた
傾斜面とスリット(１８)の作用いよって互い近付く方向
に変形する。この状態では２本の可動押さえ爪(８)がこ
れらの弾性により元の状態にもどろうとする。この２本
の爪(８)の遠ざかる方向に戻る力の作用により、受台座
(２０)が下方、すなわちスライド部材(４０)側に引っ張
られる。これにより受台座(２０)とスライド部材(４０)
とが当接面同士が当接した状態が安定に確保される。ま
た、受台座(２０)が上下に移動する際、受台座(２０)に
下向き引っ張る力を与えているので、受台座(２０)が鉛
直穴(１１)内で傾いてひっかかることがなく、受台座
(２０)のより安定した昇降が確保される。さらに、可動
押さえ爪(８)とこれが貫通しているスリット(１８)は受
台座(２０)のガイドの役割も果たす。
【００２５】また、ＩＣパッケージの各外部リードは、
押さえ蓋(１４)が閉じられた時に、これの内側面(１５)
に設けられた押圧部材(３)により対応するコンタクタ
(５)の先端の接触面にそれぞれ押圧される。コンタクタ
(５)は弾性を有するため押圧された分だけ下方に変形す
る。これにより、外部リードとコンタクタ(５)との接触
が安定に確保される。
押さえ蓋(１４)が閉じられた時に、これの内側面(１５)
に設けられた押圧部材(３)により対応するコンタクタ
(５)の先端の接触面にそれぞれ押圧される。コンタクタ
(５)は弾性を有するため押圧された分だけ下方に変形す
る。これにより、外部リードとコンタクタ(５)との接触
が安定に確保される。
【００２６】なお、上記実施例ではＩＣパッケージの外
部リードの３つの種類に応じて内台座の高さを３段階に
切り換えるものを示したが、この発明はこれに限定され
るものではなく、例えばパッケージ部の厚み等の他の要
素に応じて受台座の高さを複数段に切り換え場合にも適
用できる。また、切り換え段数も３段に限定されるもの
ではない。
部リードの３つの種類に応じて内台座の高さを３段階に
切り換えるものを示したが、この発明はこれに限定され
るものではなく、例えばパッケージ部の厚み等の他の要
素に応じて受台座の高さを複数段に切り換え場合にも適
用できる。また、切り換え段数も３段に限定されるもの
ではない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によるＩ
Ｃソケットにおいては、ＩＣパッケージが載置される受
台座の高さをＩＣパッケージの外部リードの形状に応じ
て多段に切り換えられるようにしたので、１つのＩＣソ
ケットを外部リードの形状の異なるＩＣパッケージで共
用することができる効果がある。
Ｃソケットにおいては、ＩＣパッケージが載置される受
台座の高さをＩＣパッケージの外部リードの形状に応じ
て多段に切り換えられるようにしたので、１つのＩＣソ
ケットを外部リードの形状の異なるＩＣパッケージで共
用することができる効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるＩＣソケットの斜視
図である。
図である。
【図２】図１のＩＣソケットの分解斜視図である。
【図３】受台座が下段にある状態での図１のＡ−Ａ線に
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図４】受台座が中段にある状態での図１のＡ−Ａ線に
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図５】受台座が上段にある状態での図１のＡ−Ａ線に
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図６】逆ベンドリード型のＩＣパッケージを載置した
場合の受台座付近の部分側面図である。
場合の受台座付近の部分側面図である。
【図７】フラットリード型のＩＣパッケージを載置した
場合の受台座付近の部分側面図である。
場合の受台座付近の部分側面図である。
【図８】正ベンドリード型のＩＣパッケージを載置した
場合の受台座付近の部分側面図である。
場合の受台座付近の部分側面図である。
【図９】受台座が下段にある状態での図１のＢ−Ｂ線に
沿った部分断面図である。
沿った部分断面図である。
【図１０】受台座が上段にある状態での図１のＢ−Ｂ線
に沿った部分断面図である。
に沿った部分断面図である。
【図１１】従来のＩＣソケットを示す斜視図である。
３ 押圧部材
５ コンタクタ
８ 可動押さえ爪
１０ａ 本体部
１１ 鉛直穴
１２ 水平穴
１４ 押さえ蓋
１８ スリット
１９ 空洞
２０ 受台座
２２ 段付下面
２３ 支持面
４０ スライド部材
４１ 段付上面
４２ 細長貫通穴
４３ テーパー面
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ部から複数の外部リードが延
びているＩＣパッケージが取り付けられ、外部との電気
的接続を行うＩＣソケットであって、 本体部と、 この本体部に設けられた、上記ＩＣパッケージが支持さ
れる支持手段と、 この支持手段上に置かれたＩＣパッケージの各外部リー
ドと電気的に接触して外部との接続を行う電気的接続手
段と、 上記ＩＣパッケージの外部リードの形状に応じて、上記
支持手段の高さを段階的に変えるための高さ調整手段
と、 上記支持手段上に支持されたＩＣパッケージの各外部リ
ードをそれぞれ上記電気的接続手段に押圧する押圧手段
と、 を備えたＩＣソケット。 - 【請求項２】 上記支持手段が上記ＩＣパッケージを外
部リードが外側に突出するように下方から支持する支持
面を有する、上記本体部に上記支持面に垂直な方向に可
動に設けられた受台座を含み、 上記電気的接続手段が上記ＩＣパッケージの外部リード
と接触可能なように上記受台座の少なくとも一方側に設
けられた、各外部リードの位置に対応した位置にそれぞ
れ設けられた弾性を有する複数のコンタクタを含み、 上記高さ調整手段が上記受台座に形成された段付下面、
および上記本体部に上記受台座の下方で上記支持面に平
行な方向に可動に設けられた、上記段付下面に当接する
テーパー面を含む段付上面を有するスライド部材とを含
み、 上記本体部が上記受台座を受け入れると共にガイドする
鉛直穴、および上記スライド部材を受け入れると共にガ
イドする、上記鉛直穴と直行する水平穴を有する電気的
絶縁性樹脂により形成されたものであり、 上記押圧手段が上記受台座およびコンタクタを覆うよう
に上記本体部に開閉可能に設けられた内側面を有する押
さえ蓋、および上記内側面に形成された上記ＩＣパッケ
ージの各外部リードを上記各コンタクタに押圧する押圧
部材とを含む、 請求項１のＩＣソケット。 - 【請求項３】 上記段付下面が上記段付上面に当接する
ように上記受台座を上記スライド部材側に引っ張る引っ
張り手段をさらに備えた請求項２のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193962A JP2583696B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | Ｉｃソケット |
| US07/922,496 US5286209A (en) | 1991-08-02 | 1992-07-31 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193962A JP2583696B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536870A true JPH0536870A (ja) | 1993-02-12 |
| JP2583696B2 JP2583696B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=16316664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193962A Expired - Lifetime JP2583696B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5286209A (ja) |
| JP (1) | JP2583696B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5927503A (en) * | 1995-03-28 | 1999-07-27 | Micron Technology, Inc. | Tray for processing and/or shipping integrated circuit device |
| JP2012204282A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7955892B2 (en) * | 2007-11-25 | 2011-06-07 | Globalfoundries Inc. | Multiple size package socket |
| US20190002656A1 (en) | 2015-08-26 | 2019-01-03 | Bemis Company, Inc. | Anti-Scalping Pharmaceutical Packaging Film |
| EP3297100B1 (en) * | 2016-08-25 | 2021-11-17 | ITT Manufacturing Enterprises LLC | Low profile sealing interconnect with latching interface |
| KR102554470B1 (ko) * | 2020-07-01 | 2023-07-11 | 주식회사 프로웰 | 반도체 디바이스 테스트 장치용 소켓에 사용되는 보조 푸셔 및 그 보조 푸셔를 사용하는 소켓 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4407555A (en) * | 1981-03-19 | 1983-10-04 | Amp Incorporated | Cam actuated DIP test socket |
| US4789345A (en) * | 1987-05-15 | 1988-12-06 | Wells Electronics, Inc. | Socket device for fine pitch lead and leadless integrated circuit package |
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US4824389A (en) * | 1988-04-26 | 1989-04-25 | Precision Connector Designs, Inc. | Socket for electronic component |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP3193962A patent/JP2583696B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-31 US US07/922,496 patent/US5286209A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5927503A (en) * | 1995-03-28 | 1999-07-27 | Micron Technology, Inc. | Tray for processing and/or shipping integrated circuit device |
| JP2012204282A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583696B2 (ja) | 1997-02-19 |
| US5286209A (en) | 1994-02-15 |
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