JPH0371746B2 - - Google Patents

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JPH0371746B2
JPH0371746B2 JP62126337A JP12633787A JPH0371746B2 JP H0371746 B2 JPH0371746 B2 JP H0371746B2 JP 62126337 A JP62126337 A JP 62126337A JP 12633787 A JP12633787 A JP 12633787A JP H0371746 B2 JPH0371746 B2 JP H0371746B2
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contact
positioning
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elastic contact
socket
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Yamaichi Electronics Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICソケツト、殊にICパツケージをソ
ケツト基盤に具備させた浮沈可能なIC搭載台に
て支承しつつコンタクトとの弾性的接触を得るよ
うにしたICソケツトに関する。
従来技術 実開昭58−30295号等に示されるように、ソケ
ツト基盤のIC収容部にICパツケージを支承する
IC搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲のソ
ケツト基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台
をICパツケージの支承下において沈降させつつ、
該ICパツケージのIC端子と上記コンクタトの弾
性接片との弾性的接触を得るようにしたICソケ
ツトが知られている。
上記ICソケツトにおいては、通常ICリードに
接触すべきコンタクトをソケツト基盤側において
位置決めし、該コンタクトに接触すべきICリー
ドを有するICパツケージをIC搭載台側において
位置決めする等してコンタクトとIC端子の対応
を得るようにしている。
発明が解決しようとする問題点 然しながら、上記ICソケツトにおいてはコン
タクト及びIC端子の個々の位置決めが適正にな
されても、コンタクトはIC搭載台によつて何ら
規制される関係になく、従つてIC搭載台に位置
決め搭載されたICパツケージのIC端子との相対
位置を正確に保証する機能に欠け、殊にIC端子
が極小ピツチである場合には位置決め瑕疵を生ず
る恐れがあり信頼性に欠ける。本発明はこの問題
を構造簡潔にして合理的に解決し得るようにした
ものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題を解決する手段として、上記
IC搭載台の外周部に上記コンタクトの位置決め
手段、殊にIC端子との弾性的接触に供する弾性
接片部の位置決め手段を設けて、IC搭載台にIC
パツケージの支持機能を具備せさつつ上記コンタ
クトの位置決め機能をも具有させるようにし、よ
つてコンタクトとIC端子との相対位置の適正化
を保証するようにしたものである。
作 用 本発明によれば、ソケツト基盤側に植装された
コンタクト、殊にIC端子との接触に供する弾性
接片とIC搭載台とを関連づけ、IC搭載台に設け
た位置決め手段にて上記弾性接片を位置決めし
IC搭載台に位置決め搭載されたICパツケージの
IC端子との接触に供し得るようにしたものであ
るから、IC搭載台にICパツケージの位置決め搭
載機能に加えてコンタクトの位置決め機能をも具
有させることができ、従つて上記弾性接片をIC
端子との接触部付近においてIC搭載台側で位置
決めする等してIC端子とコンタクトとの相対位
置を正確に保つことが可能となる。
本発明は上記によつてIC搭載台を備えたICソ
ケツトにおけるIC端子とコンタクトの位置決め
瑕疵の問題を解消し、上記の如くIC搭載台にIC
端子に対するコンタクトの位置決め保証機能を具
備させることにより、高信頼の接触を確保し極小
ピツチのIC端子にも有効に対処できる。
実施例 以下本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第１図乃至第３図はコンタクトの位置決め手段
としてIC搭載台にコンタクトと等ピツチで位置
決め溝を設けた実施例を示す。
１は方形の絶縁基盤にて形成されたソケツト基
盤を示す。該ソケツト基盤１はICパツケージ１
５に対応したIC収容スペース６及びICパツケー
ジ１５のIC端子１６に対応したコンタクト１０
を有する。
上記IC収容スペース６として上記ソケツト基
盤１の中央部に方形の窓を画成し、該IC収容ス
ペース６内にIC搭載台７を浮沈動可に設ける。
該IC収容スペース６外周の四辺又は二辺にコン
タクト１０を配置しソケツト基盤１に植装する。
該IC搭載台７を浮沈動可にする手段として、
該搭載台７をIC収容スペース６たる窓内におい
て上方力を付与するバネ１３にて弾力的に支承
し、該バネ１３に抗し沈降し且つバネ１３に従い
上昇せしめる構成とする。搭載台７には例えばそ
の中央部にピン１４を縦方向に緩挿し、該ピン１
４下端を上記窓下方のソケツト基盤部に螺合、圧
入、接着等の手段にて固定し、ピン上端の頭部を
搭載台７に係合させて抜け止めとし、IC搭載台
７の上昇時の上限位置を設定すると共に、ソケツ
ト基盤１に対する一体組立を図る。
上記ピン１４による他、第７図に示すように
IC搭載台７に下方に向かつて延びる係合脚１８
を一体に成形し、該係合脚１８をIC収容スペー
ス６たる窓に対応するソケツト基盤部に挿入する
と共に、該係合脚１８の下端に形成したフツク部
を該挿入孔に形成した段部１９に係合させ、上記
搭載台７のバネ１３に抗する上限位置を設定する
と共に、ソケツト基盤１との組立を図る。
上記バネ１３としては、例えばコイルスプリン
グを用い、該コイルスプリングをIC搭載台７と
該IC搭載台直下のソケツト基盤部との間に介装
し、圧縮状態で上記ピン１４又は係合脚１８の周
囲に配置する。
他方、上記コンタクト１０は上記搭載台７の外
周部のソケツト基盤部に植装され、該植装部から
IC搭載台７に向つて延びた弾性接片１０ｂを有
する。
第１図乃至第３図に示す実施例においては、
ICパツケージ１５のIC端子１６をコンタクト１
０に載せ接触を図る載接形ICソケツトを例示し、
上記弾性接片１０ｂは横方向に延在させて上下方
向に弾性変位作用を具備させると共に、該弾性接
片１０ｂの自由端に接触部１０ａを形成し、該接
触部１０ａを上記IC搭載台７外周部に位置させ
る。
上記の如くしたIC搭載台７の外周部に上記コ
ンタクト１０の弾性接片１０ｂの位置決め手段を
設ける。
第１図乃至第３図に示す実施例は該位置決め手
段として、IC搭載台７の側部に隔壁１１により
画成された多数の位置決め溝１２を形成する。
該位置決め溝１２は上記コンタクト１０を受け
入れ、位置決めを図るものであり、図示のように
コンタクトピツチ、従つてIC端子ピツチと同一
ピツチでコンタクト数と同数の位置決め溝１２を
設けてコンタクトの個々を捕捉し得るようにする
か、又はコンタクトの部分群において捕捉し得る
ように配置する。
上記の如く配置した位置決め溝１２内に上記弾
性接片１０ｂを受け入れ位置決めを図る。
好ましくは図示のように弾性接片１０ｂの接触
部１０ａを形成する自由端部を上記位置決め溝１
２内に介装する。よつて弾性接片１０ｂをIC端
子１６に最も近い接触部１０ａにおいて有効な位
置決めを図る。
本発明においては上記弾性接片１０ｂをIC搭
載台側において位置決めすることを意図するもの
であり、弾性接片１０ｂを接触部１０ａ以外の部
位において、例えば上記接触部１０ａに連なる部
分を上記位置決め溝１２内に内在させ位置規制を
図る場合を含む。このことは後述する他の実施例
においても同様である。
上記によつてIC搭載台７は各隔壁１１を接触
部１０ａ間において各弾性接片１０ｂ間に介入
し、位置決め溝１２内壁にてこれを側面規制しつ
つ浮沈動する。従つてコンタクト１０の弾性接片
１０ｂとIC搭載台７とは上記位置決め手段を介
して相互に位置を補完し合う関係に置かれ、IC
搭載台７が左右方向又は前後方向に微動した時、
該微動方向と直交する側に配列した上記弾性接片
１０ｂも上記位置決め手段を介して同方向に追随
動する。この結果相対位置が適正に保たれる。
上記の如くしたIC搭載台７にICパツケージ１
５を位置決め搭載する。IC搭載台７はICパツケ
ージ１５の位置決め手段として例えば、IC搭載
台７の周囲縁部に額縁状の位置決め壁８を立上
げ、該位置決め壁８にてIC搭載台７に搭載され
たICパツケージ１５の側面を規制し、位置決め
を図る。
斯くしてICパツケージ１５から側方へ突出さ
れたIC端子１６と上記弾性接片１０ｂの接触部
１０ａとは一対一の対応関係に置かれる。
即ち載接形ICソケツトにおいては、第３図に
示すように、IC端子１６が接触部１０ａに載接
状態となるか、又は接触部１０ａの真上に若干離
間し対向した状態に置かれる。
上記対応状態においてICパツケージ１５に第
３図中、白抜き矢印で示す下方力を与えることに
より、同パツケージ１５及びIC搭載台７をバネ
１３に抗して沈降動させ、該沈降動によりIC端
子１６により接触部１０ａを押圧して弾性接片１
０ｂをその弾力に抗して下方に弾性変位させ、そ
の復元弾力によりIC端子１６との弾性接触を図
る。
第４図乃至第６図は上記位置決め手段の他例を
示す。
該実施例においては上記位置決め手段として位
置決め孔１２′を用いている。前記と同様に該位
置決め孔１２′をIC搭載台７の周縁部にコンタク
ト１０と同一ビツチで多数並設し、各コンタクト
１０の弾性接片１０ｂを該位置決め孔１２′へ向
け延ばし、その自由端部に上向きの接触部１０ａ
を曲成し、該接触部１０ａを該位置決め孔１２′
内へ挿入しIC端子１６と対峙状態に置く。これ
によつて弾性接片１０ｂはその接触部において孔
内壁により側面規制され、弾性接片１０ｂとIC
搭載台７、従つてこれに位置決め搭載されたIC
パツケージ１５との相対位置が確保される。
斯くしてICパツケージ１５をIC搭載台７に搭
載し、該搭載台７の各コーナーに設けた位置決め
壁８′により各列端のIC端子１６側面を規制しつ
つICパツケージ１５の位置決めを図り、該ICパ
ツケージ１５を下方へ押圧することによつて前記
と同様、IC端子１５と弾性接片１０ｂとの弾性
接触が得られる。
上記各実施例におけるIC押え手段として、ソ
ケツト基盤の一端にIC押えカバー２を軸４にて
枢着し基盤上へ閉合可に設けると共に、ソケツト
基盤１の他端にソケツト基盤１上に閉合された
IC押えカバー２の自由端に係合して閉合を保持
するロツクレバー３を軸５にて枢着する。
上記IC押えカバー２の内面にはIC端子１６と
対向するIC押え部１７を設け、同カバー２の閉
合によつてIC端子１６の上面を押圧し前記弾性
接片１０ｂとの弾性接触を得る。
上記IC押えにおいては、IC端子１６を押圧す
ると共に同時に位置決め溝１２又は位置決め孔１
２′を形成した部分においてIC搭載台７自身を押
圧することとなり、これをICパツケージ１５と
共に下方へ平行シフトする。
更に第７図は一般にＪベンド形ICパツケージ
と呼ばれるものに本発明を実施した場合を例示す
る。
該ICパツケージはその側面に略Ｊ形に曲成さ
れたIC端子１６を有し、該IC端子１６の側面を
IC搭載台７の位置決め壁８にて規制し位置決め
搭載を図ると共に、前記位置決め孔１２′又は位
置決め溝１２内に受け入れられた弾性接片１０ｂ
の接触部１０ａとの載接状態を形成する。
この場合、第７図に示すようにＪベンド形の
IC端子１６の下端を位置決め孔１２′内へ落し込
み、位置決め孔１２′内において接触部１０ａと
の載接状態を形成し、共通の位置決め孔１２′又
は溝１２内において両者の相対位置を設定する構
成とすることが好ましい。
更に第８図は以上述べた各実施例が載接形コン
タクトを用いた場合を示したのに対し、側面接触
形に本発明を実施した場合を例示する。
即ち前記と同様、IC搭載台７の周縁部にコン
タクト１０の弾性接片１０ｂに対応した位置決め
孔１２′又は溝１２を設け、弾性接片１０ｂを該
孔１２′又は溝１２内へ向け延ばし接触部１０ａ
をIC端子１６と対峙状態にし、ICパツケージ１
５をIC搭載台７と共に沈降させることにより、
IC端子１６の側面へ弾性接片１０ｂの接触部１
０ａを弾性接触させる構成としている。
この場合、弾性接片１０ｂは位置決め孔１２′
又は溝１２内へ上下方向に延ばすか、又は自由端
部のみを上下方向に延ばし、更に基部を横方向に
曲成する形状とする。
上記各実施例はIC端子１６としてリードを側
方へ突出させたICパツケージ１５について説明
したが、本発明はIC端子１６として導電片をIC
パツケージの表面に密着させたリードレス形IC
パツケージにおいても実施可能である。
尚、上記各実施例はコンタクト１０をIC搭載
台７の周囲四辺に設けた場合を示したが、これを
IC搭載台７の対向する周囲二辺に配置した場合
に実施し得ることは勿論である。
発明の効果 以上説明した通り本発明によれば、ソケツト基
盤側に植装されたコンタクト、殊にIC端子との
接触に供する弾性接片とIC搭載台とをIC搭載台
側に設けた位置決め孔又は位置決め溝を介して相
互に位置を補完し合う関係とすることができ、上
記弾性接片をIC搭載台側において正確に位置決
めしてIC搭載台に位置決め搭載されたICパツケ
ージのIC端子との接触に供することができる。
即ちIC搭載台にICパツケージの位置決め搭載
機能に加えてコンタクトの位置決め機能をも具有
させることができ、従つて上記弾性接片をIC端
子との接触部付近においてIC搭載台側で位置決
めする等してIC端子とコンタクトとの正確な相
対位置を保証する。
本発明は上記によつてIC搭載台を備えたICソ
ケツトにおけるIC端子コンタクトの位置決め瑕
疵の問題を解消し、上記の如くIC搭載台に上記
位置決め保証機能を具備させることにより、高信
頼の接触を確保し極小ピツチのIC端子にも有効
に対処できることとなつた。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示すICソケツト斜
視図、第２図はIC搭載台の位置決め手段とコン
タクトの弾性接片との相対関係を示す平面図、第
３図は第１図においてIC搭載台にICパツケージ
を搭載した状態をIC押え前の状態を以つて示す
断面図、第４図は他例を示す同断面図、第５図は
同他例におけるIC搭載台の位置決め手段のコン
タクト及びIC端子との相対関係を示す平面図、
第６図は同他例においてIC搭載台を一部断面し
て示す側面図、第７図は更に他例を示すICソケ
ツト断面図、第８図は更に他例を示す位置決め手
段部の拡大断面図である。 １…ソケツト基盤、６…IC収容スペース、７
…IC搭載台、８…位置決め壁、１０…コンタク
ト、１０ａ…接触部、１０ｂ…弾性接片、１１…
隔壁、１２…位置決め溝、１２′…位置決め孔、
１５…ICパツケージ、１６…IC端子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ソケツト基盤のIC収容部にICパツケージを
    支承するIC搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台
    周囲のソケツト基盤部にコンタクトを植装し、上
    記搭載台をICパツケージの支承下において沈降
    させ、該ICパツケージのIC端子と上記コンタク
    トの弾性接片との弾性的接触を得るようにした
    ICソケツトにおいて、上記IC搭載台の外周部に
    コンタクト位置決め孔又は溝を設け、該位置決め
    孔又は溝内に上記弾性接片を受け入れ、該弾性接
    片を該位置決め孔形成壁又は溝形成壁にて規制す
    る構成としたことを特徴とするICソケツト。
JP62126337A 1987-05-22 1987-05-22 Ｉｃソケット Granted JPS63291375A (ja)

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