JPH0746625B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0746625B2 JPH0746625B2 JP4355596A JP35559692A JPH0746625B2 JP H0746625 B2 JPH0746625 B2 JP H0746625B2 JP 4355596 A JP4355596 A JP 4355596A JP 35559692 A JP35559692 A JP 35559692A JP H0746625 B2 JPH0746625 B2 JP H0746625B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressing
- unit
- socket
- cover
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージをソケ
ット基板に搭載し押えカバーを閉合してＩＣパッケージ
のリードをコンタクトに押し付けるようにしたＩＣソケ
ットに関する。
ット基板に搭載し押えカバーを閉合してＩＣパッケージ
のリードをコンタクトに押し付けるようにしたＩＣソケ
ットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットは、図５に示すよう
にソケット基板１の一端に押えカバー２をヒンジ３を介
して開閉可に取付け、これをＩＣパッケージ８を搭載し
たソケット基板１上に閉合することによって、該押えカ
バー２に揺動可に設けたＩＣ押え部材５のパッド５ａに
てＩＣパッケージ８のリード９をコンタクト４にその弾
性に抗して均一に押し付けると共に、上記押えカバー２
の閉合をロックレバー７にて保持するように構成されて
いる。この類似構造は特公昭３−６８５１３号公報に開
示されている。
にソケット基板１の一端に押えカバー２をヒンジ３を介
して開閉可に取付け、これをＩＣパッケージ８を搭載し
たソケット基板１上に閉合することによって、該押えカ
バー２に揺動可に設けたＩＣ押え部材５のパッド５ａに
てＩＣパッケージ８のリード９をコンタクト４にその弾
性に抗して均一に押し付けると共に、上記押えカバー２
の閉合をロックレバー７にて保持するように構成されて
いる。この類似構造は特公昭３−６８５１３号公報に開
示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】而して上記構造のソ
ケットは、パッド５ａの押え位置が１種類のＩＣパッケ
ージ８のリード９に対応すべく配置されているので、上
記ＩＣパッケージ８とは異なる種類のＩＣパッケージに
使用することができず不経済である。又、繰り返される
使用によりパッド５ａの押圧部分が摩耗し耐用寿命が短
く不経済である。
ケットは、パッド５ａの押え位置が１種類のＩＣパッケ
ージ８のリード９に対応すべく配置されているので、上
記ＩＣパッケージ８とは異なる種類のＩＣパッケージに
使用することができず不経済である。又、繰り返される
使用によりパッド５ａの押圧部分が摩耗し耐用寿命が短
く不経済である。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、経済的でＩ
Ｃ押え部材に互換性を具備させることができるようにし
たＩＣソケットを提供するものであって、その手段とし
て、押えカバーに設けたＩＣ押え部材に単位押えパッド
を複数単位具備させ、該ＩＣ押え部材を動かして各単位
押えパッド中の任意の一単位を夫々の押え位置に転位し
得るように構成した。
Ｃ押え部材に互換性を具備させることができるようにし
たＩＣソケットを提供するものであって、その手段とし
て、押えカバーに設けたＩＣ押え部材に単位押えパッド
を複数単位具備させ、該ＩＣ押え部材を動かして各単位
押えパッド中の任意の一単位を夫々の押え位置に転位し
得るように構成した。
【０００５】更に上記手段としてＩＣ押え部材を押えカ
バーに回動可に設け、該ＩＣ押え部材に複数の単位押え
パッドを設け、ＩＣ押え部材の回動によって各単位押え
パッドを夫々の押え位置に転位する構成にした。
バーに回動可に設け、該ＩＣ押え部材に複数の単位押え
パッドを設け、ＩＣ押え部材の回動によって各単位押え
パッドを夫々の押え位置に転位する構成にした。
【０００６】
【作用】上記の構成により、ＩＣ押え部材を複数の単位
押えパッドの何れかを押え位置に転位し、押えカバーを
閉合することによって、上記転位された単位押えパッド
にてＩＣパッケージのリードをコンタクトにその弾性に
抗して均一に押し付ける。
押えパッドの何れかを押え位置に転位し、押えカバーを
閉合することによって、上記転位された単位押えパッド
にてＩＣパッケージのリードをコンタクトにその弾性に
抗して均一に押し付ける。
【０００７】又本発明は複数の単位押えパッドを各々の
押え位置が異なるなるよう配置して、異種ＩＣパッケー
ジに対応できる。
押え位置が異なるなるよう配置して、異種ＩＣパッケー
ジに対応できる。
【０００８】又本発明は複数の単位押えパッドを各々の
押え位置が同位置となるように配置することにより、ソ
ケットの耐用寿命を向上できる。
押え位置が同位置となるように配置することにより、ソ
ケットの耐用寿命を向上できる。
【０００９】更に本発明はＩＣ押え部材を押えカバーに
回動可に設けた構成にしたことにより、小スペースにお
いて上記転位が容易に行なえると共に構造が簡素化され
て経済的である。
回動可に設けた構成にしたことにより、小スペースにお
いて上記転位が容易に行なえると共に構造が簡素化され
て経済的である。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図４に基づ
き、前記従来例と同一部分には同一符号を付して説明す
る。
き、前記従来例と同一部分には同一符号を付して説明す
る。
【００１１】本実施例は前記従来例と同様、ソケット基
板１の一端に押えカバー２をヒンジ３を介して回動可に
取付けたソケットを例として示す。
板１の一端に押えカバー２をヒンジ３を介して回動可に
取付けたソケットを例として示す。
【００１２】図１及び図２においてソケット基板１はＩ
Ｃパッケージ８を搭載する領域に配置したコンタクト４
を有する。他方図１に示すＩＣパッケージ８Ａと図２に
示すＩＣパッケージ８Ｂはリードの突出位置が異なるパ
ッケージであり、ＩＣパッケージ８Ａ、８Ｂはその二側
方又は四側方に突出されたリード９Ａ、９Ｂを有し、リ
ード９Ａの突出位置や突出寸法がリード９Ｂのそれとは
異なっている。上記コンタクト４はリード９Ａ、９Ｂの
双方に接触し得るようＩＣパッケージ８Ａ、８Ｂの搭載
領域の二辺又は四辺に列配置される。
Ｃパッケージ８を搭載する領域に配置したコンタクト４
を有する。他方図１に示すＩＣパッケージ８Ａと図２に
示すＩＣパッケージ８Ｂはリードの突出位置が異なるパ
ッケージであり、ＩＣパッケージ８Ａ、８Ｂはその二側
方又は四側方に突出されたリード９Ａ、９Ｂを有し、リ
ード９Ａの突出位置や突出寸法がリード９Ｂのそれとは
異なっている。上記コンタクト４はリード９Ａ、９Ｂの
双方に接触し得るようＩＣパッケージ８Ａ、８Ｂの搭載
領域の二辺又は四辺に列配置される。
【００１３】押えカバー２はヒンジ３を介してソケット
基板１の上面に対して開閉可能であり、その閉合によっ
てリードをコンタクト４に押し付けてＩＣパッケージの
保持を図り、開放によってこれを解除する。
基板１の上面に対して開閉可能であり、その閉合によっ
てリードをコンタクト４に押し付けてＩＣパッケージの
保持を図り、開放によってこれを解除する。
【００１４】上記閉合を保持するため、押えカバー２の
自由端にソケット基板１へ係脱されるロックレバー７を
備える。該ロックレバー７はソケット基板１側へ設けカ
バー２に係脱するようにしてもよい。
自由端にソケット基板１へ係脱されるロックレバー７を
備える。該ロックレバー７はソケット基板１側へ設けカ
バー２に係脱するようにしてもよい。
【００１５】又上記押えカバー２は窓１０を有し、該窓
１０内にＩＣ押え部材５を配置し、押えカバー２が図示
の対象ソケットの如くヒンジ３によって開閉可に取付け
られている場合には、該ＩＣ押え部材５を押えカバー２
の閉合方向と直交する方向に延びる軸６、即ちヒンジ３
の回動軸と平行な軸６によって押えカバー２に軸着し、
該軸６を中心としてＩＣ押え部材５をリード押圧方向に
おいて回動可とする。この軸６と軸孔１２との間に若干
の遊びを持たせ、カバー２にＩＣ押え部材５を軸６によ
って遊支する。
１０内にＩＣ押え部材５を配置し、押えカバー２が図示
の対象ソケットの如くヒンジ３によって開閉可に取付け
られている場合には、該ＩＣ押え部材５を押えカバー２
の閉合方向と直交する方向に延びる軸６、即ちヒンジ３
の回動軸と平行な軸６によって押えカバー２に軸着し、
該軸６を中心としてＩＣ押え部材５をリード押圧方向に
おいて回動可とする。この軸６と軸孔１２との間に若干
の遊びを持たせ、カバー２にＩＣ押え部材５を軸６によ
って遊支する。
【００１６】このように押えカバー２に回動可に取付け
られたＩＣ押え部材５の二辺又は四辺には夫々単位押え
パッド５ｂ、５ｃを前記リード配列（コンタクト配列）
に対応して設ける。実施例として図１における下側の単
位押えパッド５ｂは上記ＩＣパッケージ８Ａのリード９
Ａと対応し、図１における上側の単位押えパッド５ｃは
上記ＩＣパッケージ８Ｂのリード９Ｂと対応するよう
に、複数の単位押えパッド５ｂ、５ｃを夫々の押え位置
が異なるように配置する。
られたＩＣ押え部材５の二辺又は四辺には夫々単位押え
パッド５ｂ、５ｃを前記リード配列（コンタクト配列）
に対応して設ける。実施例として図１における下側の単
位押えパッド５ｂは上記ＩＣパッケージ８Ａのリード９
Ａと対応し、図１における上側の単位押えパッド５ｃは
上記ＩＣパッケージ８Ｂのリード９Ｂと対応するよう
に、複数の単位押えパッド５ｂ、５ｃを夫々の押え位置
が異なるように配置する。
【００１７】即ち、一方の単位押えパッド５ｂ、５ｂ間
の間隔と他方の単位押えパッド５ｃ、５ｃ間の間隔とは
前者を大間隔、後者を小間隔となるように配置する。換
言すると、一方の単位押えパッド５ｂの端面（押え面）
の幅Ｗ1と他方の単位押えパッド５ｃの端面（押え面）
の幅Ｗ2とを前者が幅狭で強者が幅広となるようにし、
各押えパッド５ｂ、５ｃの外側面を一致しつつ、内側面
側の寸法を異なるように設定する。
の間隔と他方の単位押えパッド５ｃ、５ｃ間の間隔とは
前者を大間隔、後者を小間隔となるように配置する。換
言すると、一方の単位押えパッド５ｂの端面（押え面）
の幅Ｗ1と他方の単位押えパッド５ｃの端面（押え面）
の幅Ｗ2とを前者が幅狭で強者が幅広となるようにし、
各押えパッド５ｂ、５ｃの外側面を一致しつつ、内側面
側の寸法を異なるように設定する。
【００１８】又、ＩＣパッケージ８Ａ、８Ｂは二段曲げ
されたリード９Ａ、９Ｂを有するガルウィン形パッケー
ジであり、図４に示すように上記単位押えパッド５ｂ、
５ｃはその端面（押え面）が上記リード９Ａ、９Ｂの先
端曲片９ａ、９ｂの上面に当接し、その内側角部５ｈ、
５ｉで先端曲片９ａ、９ｂの折曲角度を規制する。
されたリード９Ａ、９Ｂを有するガルウィン形パッケー
ジであり、図４に示すように上記単位押えパッド５ｂ、
５ｃはその端面（押え面）が上記リード９Ａ、９Ｂの先
端曲片９ａ、９ｂの上面に当接し、その内側角部５ｈ、
５ｉで先端曲片９ａ、９ｂの折曲角度を規制する。
【００１９】又上記押えカバー２の窓１０一側面にはバ
ネ片１１を突設し、ＩＣ押え部材５が軸６を中心として
回動する時に、このバネ片１１がＩＣ押え部材５の側面
に弾接し、複数の単位押えパッド５ｂ、５ｃの位置を上
下に転位する時にバネ片１１の弾力にて上記ＩＣ押え部
材５の回動を制動し、又不用意な反転を阻止する。
ネ片１１を突設し、ＩＣ押え部材５が軸６を中心として
回動する時に、このバネ片１１がＩＣ押え部材５の側面
に弾接し、複数の単位押えパッド５ｂ、５ｃの位置を上
下に転位する時にバネ片１１の弾力にて上記ＩＣ押え部
材５の回動を制動し、又不用意な反転を阻止する。
【００２０】而して図１に示すようなリード９Ａを有す
るＩＣパッケージ８Ａの場合は、ＩＣ押え部材５を軸６
を中心として回動して幅狭な単位押えパッド５ｂをカバ
ー２の内側に転位し、上記ＩＣパッケージ８Ａを搭載し
たソケット基板１上に押えカバー２を閉合することによ
り、ＩＣ押え部材５が軸６を中心として調動（揺動）し
つつ、単位押えパッド５ｂがＩＣパッケージ８Ａのリー
ド９Ａをコンタクト４にその弾性に抗して均一に押し付
ける。
るＩＣパッケージ８Ａの場合は、ＩＣ押え部材５を軸６
を中心として回動して幅狭な単位押えパッド５ｂをカバ
ー２の内側に転位し、上記ＩＣパッケージ８Ａを搭載し
たソケット基板１上に押えカバー２を閉合することによ
り、ＩＣ押え部材５が軸６を中心として調動（揺動）し
つつ、単位押えパッド５ｂがＩＣパッケージ８Ａのリー
ド９Ａをコンタクト４にその弾性に抗して均一に押し付
ける。
【００２１】又図２に示すようなリード９Ｂを有するＩ
Ｃパッケージ８Ｂの場合は、ＩＣ押え部材５を軸６を中
心として回動して単位押えパッド５ｃをカバー２の内側
に位置させた後、上記と同様に上記ＩＣパッケージ８Ｂ
を搭載したソケット基板１上に押えカバー２を閉合すれ
ばよい。
Ｃパッケージ８Ｂの場合は、ＩＣ押え部材５を軸６を中
心として回動して単位押えパッド５ｃをカバー２の内側
に位置させた後、上記と同様に上記ＩＣパッケージ８Ｂ
を搭載したソケット基板１上に押えカバー２を閉合すれ
ばよい。
【００２２】上記実施例によれば、ＩＣ押え部材５を回
動操作して複数の単位押えパッド５ｂ又は５ｃの何れか
一方を押え位置に転位させることにより、異種ＩＣパッ
ケージ８Ａ、８Ｂに容易に対応することができる。
動操作して複数の単位押えパッド５ｂ又は５ｃの何れか
一方を押え位置に転位させることにより、異種ＩＣパッ
ケージ８Ａ、８Ｂに容易に対応することができる。
【００２３】尚上記一実施例では双方の単位押えパッド
５ｂ、５ｃの押え位置を異なるように配置した場合につ
いて説明したが、双方の単位押えパッド５ｂ、５ｃの押
え位置を同一位置に配置し、一方の単位押えパッドが摩
耗したらＩＣ押え部材６を１８０度回転し、他方の単位
押えパッドを使用するようにすることもできる。
５ｂ、５ｃの押え位置を異なるように配置した場合につ
いて説明したが、双方の単位押えパッド５ｂ、５ｃの押
え位置を同一位置に配置し、一方の単位押えパッドが摩
耗したらＩＣ押え部材６を１８０度回転し、他方の単位
押えパッドを使用するようにすることもできる。
【００２４】又図３の実施例においては軸６を介して回
動可に設けたＩＣ押え部材５の上下左右に複数の単位押
えパッド５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇを配置し、９０度毎の
回転により、各単位押えパッド５ｄ乃至５ｇにてＩＣパ
ッケージのリードをコンタクトに押え付けることができ
る。尚前述の通り、上下左右の単位押えパッド５ｄ乃至
５ｇの押え位置を同一位置に配置して耐用寿命を向上す
るようにするか、夫々の押え位置が異なる位置となるよ
うに配置して異種ＩＣパッケージに対応できるようにす
る。
動可に設けたＩＣ押え部材５の上下左右に複数の単位押
えパッド５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇを配置し、９０度毎の
回転により、各単位押えパッド５ｄ乃至５ｇにてＩＣパ
ッケージのリードをコンタクトに押え付けることができ
る。尚前述の通り、上下左右の単位押えパッド５ｄ乃至
５ｇの押え位置を同一位置に配置して耐用寿命を向上す
るようにするか、夫々の押え位置が異なる位置となるよ
うに配置して異種ＩＣパッケージに対応できるようにす
る。
【００２５】又本発明は前記実施例に限定されるもので
はく、図示は省略するが例えばＩＣ押え部材５を押えカ
バー２にスライド可能に支持して複数単位の単位押えパ
ッドを夫々の押え位置に転位できるようにした場合を含
む。
はく、図示は省略するが例えばＩＣ押え部材５を押えカ
バー２にスライド可能に支持して複数単位の単位押えパ
ッドを夫々の押え位置に転位できるようにした場合を含
む。
【００２６】以上説明した実施例は押えカバーがソケッ
ト基板にヒンジを介して開閉可に結合された場合につい
て示したが、本発明は押えカバーがソケット基板に結合
しておらず分離している場合にも実施してその効用を期
待できるものである。
ト基板にヒンジを介して開閉可に結合された場合につい
て示したが、本発明は押えカバーがソケット基板に結合
しておらず分離している場合にも実施してその効用を期
待できるものである。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明は複数の単位押えパ
ッドの各押え位置を異なる位置に配置するか、或は同一
位置に配置し、該複数の単位押えパッドの何れかを押え
位置に転位することによって、異種ＩＣパッケージへの
対応を可能とし、或は押えパッドの摩耗に応じて上記パ
ッドを転位し使用することによりソケットの耐用寿命を
向上でき、経済的である。
ッドの各押え位置を異なる位置に配置するか、或は同一
位置に配置し、該複数の単位押えパッドの何れかを押え
位置に転位することによって、異種ＩＣパッケージへの
対応を可能とし、或は押えパッドの摩耗に応じて上記パ
ッドを転位し使用することによりソケットの耐用寿命を
向上でき、経済的である。
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣソケットの断面
図。
図。
【図２】同他の使用例を示すＩＣソケットの断面図。
【図３】本発明の他例を示すＩＣ押え部材の断面図。
【図４】上記実施例の詳細説明に用いるものであって、
Ａは幅狭な単位パッドとリードの当接状態を拡大して示
す断面図、Ｂは幅広な単位パッドとリードの当接状態を
拡大して示す断面図。
Ａは幅狭な単位パッドとリードの当接状態を拡大して示
す断面図、Ｂは幅広な単位パッドとリードの当接状態を
拡大して示す断面図。
【図５】従来のＩＣソケットの断面図。
１ ソケット基板 ２ 押えカバー ４ コンタクト ５ ＩＣ押え部材 ５ｂ〜５ｇ 単位押えパッド ６ 軸 ８Ａ、８Ｂ ＩＣパッケージ ９Ａ、９Ｂ リード １０ 窓
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージをソケット基板に搭載
し、該ソケット基板に押えカバーを閉合し、該押えカバ
ーに設けたＩＣ押え部材にてＩＣパッケージのリードを
コンタクトに押し付けるようにしたソケットにおいて、
上記ＩＣ押え部材に複数の単位押えパッドを具備させ、
該ＩＣ押え部材が各単位押えパッド中の任意の一単位を
夫々の押え位置に転位し得るように支持されていること
を特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記複数の単位押えパッドの夫々の押え
位置が異なるように配置したことを特徴とする請求項１
記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記複数の単位押えパッドを夫々の押え
位置が同一位置となるように配置したことを特徴とする
請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記ＩＣ押え部材を押えカバーに回動可
に設け、ＩＣ押え部材の回動によって各単位押えパッド
中の任意の一単位を夫々の押え位置に転位する構成にし
たことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4355596A JPH0746625B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | Ｉｃソケット |
| US08/169,987 US5447448A (en) | 1992-12-18 | 1993-12-16 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4355596A JPH0746625B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188050A JPH06188050A (ja) | 1994-07-08 |
| JPH0746625B2 true JPH0746625B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=18444793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4355596A Expired - Fee Related JPH0746625B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5447448A (ja) |
| JP (1) | JPH0746625B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6025732A (en) * | 1993-07-09 | 2000-02-15 | Aehr Test Systems | Reusable die carrier for burn-in and burn-in process |
| JP2849070B2 (ja) * | 1996-08-02 | 1999-01-20 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| CN201018168Y (zh) * | 2006-09-26 | 2008-02-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| KR101398632B1 (ko) * | 2008-01-07 | 2014-05-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 테스트 장치 및 그에 채용되는 멀티 레벨푸셔 |
| MX2018011544A (es) | 2016-03-23 | 2019-06-24 | Canary Medical Inc | Procesador de informacion implantable para implante de alerta. |
| US11331022B2 (en) | 2017-10-24 | 2022-05-17 | Dexcom, Inc. | Pre-connected analyte sensors |
| JP6898569B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2021-07-07 | 山一電機株式会社 | 半導体用ｉｃソケット |
| KR101926387B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2018-12-10 | 황동원 | 반도체 소자 테스트용 소켓장치 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317550A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃ載接形ソケツト |
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH0715826B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP3022593B2 (ja) * | 1990-10-31 | 2000-03-21 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃソケット |
| JP3104986U (ja) * | 2004-02-18 | 2004-10-21 | 敏毅 狩野 | 板状毛先歯ブラシ |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP4355596A patent/JPH0746625B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-16 US US08/169,987 patent/US5447448A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188050A (ja) | 1994-07-08 |
| US5447448A (en) | 1995-09-05 |
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