JPH09162332A - Ｂｇａのｉｃテスト用ソケット - Google Patents
Ｂｇａのｉｃテスト用ソケットInfo
- Publication number
- JPH09162332A JPH09162332A JP34687595A JP34687595A JPH09162332A JP H09162332 A JPH09162332 A JP H09162332A JP 34687595 A JP34687595 A JP 34687595A JP 34687595 A JP34687595 A JP 34687595A JP H09162332 A JPH09162332 A JP H09162332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- pressing
- cover
- force
- bga
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 絶縁基盤凹部に装着したＢＧＡのパッケ
ージを押し圧して、コンタクトピン(21)と半田ボールと
が弾性接触するようにしたＩＣソケットであって、パッ
ケージ押圧のために、基盤両端部に軸棒(22)を介して回
動可能に設けられた2 枚の押さえ板(24)と、それを付勢
するコイルスプリング(27)とがあり、押さえ板回動のた
めに、基盤外周に沿って上下動可能に設けた押さえカバ
ー(29)と、押さえ板と押さえカバーの連動部(26)に設け
られて、コイルスプリングの力を軽減するレバー(28)と
があり、レバー(28)と押さえカバー(29)との作用部を調
整することにより、押さえカバー(29)押し下げ力の増減
を可能にしたＢＧＡのＩＣテスト用ソケット。 【効果】 ＢＧＡの蓋開閉タイプＩＣテスト用ソケット
の欠点が解消できる。
ージを押し圧して、コンタクトピン(21)と半田ボールと
が弾性接触するようにしたＩＣソケットであって、パッ
ケージ押圧のために、基盤両端部に軸棒(22)を介して回
動可能に設けられた2 枚の押さえ板(24)と、それを付勢
するコイルスプリング(27)とがあり、押さえ板回動のた
めに、基盤外周に沿って上下動可能に設けた押さえカバ
ー(29)と、押さえ板と押さえカバーの連動部(26)に設け
られて、コイルスプリングの力を軽減するレバー(28)と
があり、レバー(28)と押さえカバー(29)との作用部を調
整することにより、押さえカバー(29)押し下げ力の増減
を可能にしたＢＧＡのＩＣテスト用ソケット。 【効果】 ＢＧＡの蓋開閉タイプＩＣテスト用ソケット
の欠点が解消できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ｂall Ｇ
rid Ａrray）のＩＣテスト用ソケットに関する。
rid Ａrray）のＩＣテスト用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡのＩＣテスト用ソケットの
構造を図６および図７に示した。これらの図において、
主面にＩＣパッケージ１を装着する凹部４が形成された
絶縁基盤３と、この絶縁基盤３の凹部４には弾性的な機
能を有する先端部を備えたコンタクトピン６群が、それ
ぞれ先端部をある一方向に向けグリッド状に配設されて
いる。また、絶縁基盤３の主面の片側端部には軸棒７が
装着されており、この軸棒７には絶縁基盤３のコンタク
トピン６群を完全に閉合する機能を有する押さえ上蓋カ
バー８が、主面に対して垂直な遊間部を有する絶縁基盤
軸受け部５を介して、回動可能に軸着されている。さら
にまた、押さえ上蓋カバー８の開放を速やかに行い開放
状態を安定的に保持するために、軸棒７の周りには、コ
イルスプリング１５が挿間されている。この押さえ上蓋
カバー８の軸棒７付近にはコイルスプリング１５の弾性
力を受けるためのボス９が設けられている。この押さえ
上蓋カバー８の内側には、押さえ中蓋カバー１２が配置
され、押さえ中蓋カバー１２の内側主面の所定の位置に
は、ＢＧＡのＩＣパッケージを押し圧するパット１３が
形成され、軸受け部１４は調動可能な長穴で、回動可能
に装着されている。また、軸棒７付近はコイルスプリン
グ１５の弾性力を受けないために、前記押さえ上蓋カバ
ー８のボス９を貫通させる穴があけられている。さら
に、押さえ中蓋カバー１２の外側には押さえ上蓋カバー
８の内側と点支する 2カ所の押し圧点が形成されてお
り、押さえ上蓋カバー８閉合時に自ら適正に調動し、Ｂ
ＧＡのＩＣパッケージ１に対する押さえ姿勢を補正し、
常に適正な押さえ状態が保たれるように構成され、ＢＧ
ＡのＩＣパッケージの半田ボール２と前記絶縁基盤３の
コンタクトピン６群の先端部とが、弾性接触するように
構成されている。前記押さえ上蓋カバー８を絶縁基盤凹
部４に閉合したとき、この状態を保持する係り止め機能
を持ったロックレバー１６が絶縁基盤軸受け部５とは反
対の端部に装着され、押さえ上蓋カバー８のフック１１
に係り止めする構造になっている。
構造を図６および図７に示した。これらの図において、
主面にＩＣパッケージ１を装着する凹部４が形成された
絶縁基盤３と、この絶縁基盤３の凹部４には弾性的な機
能を有する先端部を備えたコンタクトピン６群が、それ
ぞれ先端部をある一方向に向けグリッド状に配設されて
いる。また、絶縁基盤３の主面の片側端部には軸棒７が
装着されており、この軸棒７には絶縁基盤３のコンタク
トピン６群を完全に閉合する機能を有する押さえ上蓋カ
バー８が、主面に対して垂直な遊間部を有する絶縁基盤
軸受け部５を介して、回動可能に軸着されている。さら
にまた、押さえ上蓋カバー８の開放を速やかに行い開放
状態を安定的に保持するために、軸棒７の周りには、コ
イルスプリング１５が挿間されている。この押さえ上蓋
カバー８の軸棒７付近にはコイルスプリング１５の弾性
力を受けるためのボス９が設けられている。この押さえ
上蓋カバー８の内側には、押さえ中蓋カバー１２が配置
され、押さえ中蓋カバー１２の内側主面の所定の位置に
は、ＢＧＡのＩＣパッケージを押し圧するパット１３が
形成され、軸受け部１４は調動可能な長穴で、回動可能
に装着されている。また、軸棒７付近はコイルスプリン
グ１５の弾性力を受けないために、前記押さえ上蓋カバ
ー８のボス９を貫通させる穴があけられている。さら
に、押さえ中蓋カバー１２の外側には押さえ上蓋カバー
８の内側と点支する 2カ所の押し圧点が形成されてお
り、押さえ上蓋カバー８閉合時に自ら適正に調動し、Ｂ
ＧＡのＩＣパッケージ１に対する押さえ姿勢を補正し、
常に適正な押さえ状態が保たれるように構成され、ＢＧ
ＡのＩＣパッケージの半田ボール２と前記絶縁基盤３の
コンタクトピン６群の先端部とが、弾性接触するように
構成されている。前記押さえ上蓋カバー８を絶縁基盤凹
部４に閉合したとき、この状態を保持する係り止め機能
を持ったロックレバー１６が絶縁基盤軸受け部５とは反
対の端部に装着され、押さえ上蓋カバー８のフック１１
に係り止めする構造になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のＢＧ
ＡのＩＣテスト用ソケットにおいては、絶縁基盤凹部４
に、ＢＧＡのＩＣパッケージ１を装着して押さえ上蓋カ
バー８を閉合した時、押さえ中蓋カバー１２はＩＣパッ
ケージの半田ボール２と垂直に接触するよう自由に調動
することができ、ＩＣパッケージの半田ボール２と絶縁
基盤３のコンタクトピン６群の接触部には均一な押し圧
が加わり、接触不良等が発生しにくいなど、従来のＱＦ
ＰタイプのＩＣパッケージ等に多く使用されている蓋開
閉タイプのＩＣテスト用ソケットとして、実用上多くの
利点を持っている反面、次のような問題があった。
ＡのＩＣテスト用ソケットにおいては、絶縁基盤凹部４
に、ＢＧＡのＩＣパッケージ１を装着して押さえ上蓋カ
バー８を閉合した時、押さえ中蓋カバー１２はＩＣパッ
ケージの半田ボール２と垂直に接触するよう自由に調動
することができ、ＩＣパッケージの半田ボール２と絶縁
基盤３のコンタクトピン６群の接触部には均一な押し圧
が加わり、接触不良等が発生しにくいなど、従来のＱＦ
ＰタイプのＩＣパッケージ等に多く使用されている蓋開
閉タイプのＩＣテスト用ソケットとして、実用上多くの
利点を持っている反面、次のような問題があった。
【０００４】即ち、蓋開閉タイプのＩＣテスト用ソケッ
トは、押さえ上蓋カバー８の開閉とＩＣパッケージ１の
着脱を一緒に行うことができず、自動機の構造が複雑で
あった。また、このＩＣテスト用ソケットをバーン・イ
ン・ボードに実装する場合、押さえ上蓋カバー開閉軌道
のスペースを空ける必要があり、実装数は制限されてい
た。
トは、押さえ上蓋カバー８の開閉とＩＣパッケージ１の
着脱を一緒に行うことができず、自動機の構造が複雑で
あった。また、このＩＣテスト用ソケットをバーン・イ
ン・ボードに実装する場合、押さえ上蓋カバー開閉軌道
のスペースを空ける必要があり、実装数は制限されてい
た。
【０００５】ＢＧＡのＩＣパッケージの半田ボール２と
絶縁基盤３に埋設されたコンタクトピン６とが安定した
電気接触をするためには、ある程度の接触力が必要であ
るため、ＢＧＡのＩＣパッケージ１の半田ボール２数が
増加するほど、押さえ上蓋カバー８の閉合時、ＩＣテス
ト用ソケットを実装している配線基盤３の配線を断線さ
せるおそれがあった。例えば絶縁基盤３に埋設されたコ
ンタクトピン1 本当たりの接触力を40 gとすると、300
ピンのソケットでは押さえ上蓋カバー８の閉合時には12
kgの力が配線基盤にかかることになる。
絶縁基盤３に埋設されたコンタクトピン６とが安定した
電気接触をするためには、ある程度の接触力が必要であ
るため、ＢＧＡのＩＣパッケージ１の半田ボール２数が
増加するほど、押さえ上蓋カバー８の閉合時、ＩＣテス
ト用ソケットを実装している配線基盤３の配線を断線さ
せるおそれがあった。例えば絶縁基盤３に埋設されたコ
ンタクトピン1 本当たりの接触力を40 gとすると、300
ピンのソケットでは押さえ上蓋カバー８の閉合時には12
kgの力が配線基盤にかかることになる。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、蓋開閉タイプのカバー機構を変えて、ＩＣパッケ
ージの着脱をソケットの上方から行うことができ、また
カバーの押し下げ力を軽減できるとともに、ＩＣパッケ
ージの半田ボール数が増減した場合にも対応しえる、信
頼性の高いＢＧＡのＩＣテスト用ソケットを提供しよう
とするものである。
ので、蓋開閉タイプのカバー機構を変えて、ＩＣパッケ
ージの着脱をソケットの上方から行うことができ、また
カバーの押し下げ力を軽減できるとともに、ＩＣパッケ
ージの半田ボール数が増減した場合にも対応しえる、信
頼性の高いＢＧＡのＩＣテスト用ソケットを提供しよう
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ＢＧＡのＩＣパ
ッケージの半田ボールとコンタクトピンとの電気接触
を、ＩＣパッケージを押さえる2 枚の押さえ板で行い、
押さえ板の開閉は中央部を抜いた押さえカバーで行う構
造によって、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ＢＧＡのＩＣパ
ッケージの半田ボールとコンタクトピンとの電気接触
を、ＩＣパッケージを押さえる2 枚の押さえ板で行い、
押さえ板の開閉は中央部を抜いた押さえカバーで行う構
造によって、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
【０００８】即ち、本発明は、絶縁基盤に、ＢＧＡのＩ
Ｃパッケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載せ
るバネ状のコンタクトピンをそれぞれ間隔をおいて配置
埋設した凹部を設け、上記絶縁基盤凹部に装着したＩＣ
パッケージを押し圧して、絶縁基盤に埋設されたバネ状
のコンタクトピンとＩＣパッケージの半田ボールとが弾
性接触するように構成してなるＩＣソケットであって、
ＩＣパッケージを押し圧するために、絶縁基盤の両端部
に軸棒を介して回動可能に設けられた2 枚の押さえ板
と、前記押さえ板の軸棒付近には押さえ板を付勢する戻
り用のコイルスプリングとがあり、この押さえ板の回動
を行うために、前記絶縁基盤外周に沿って上下動可能に
設けた押さえカバーと、押さえ板と押さえカバーの連動
部に設けられて、戻り用コイルスプリングの力を軽減す
るレバーとがあり、レバーと押さえカバーとの作用部を
調整することにより、半田ボールとコンタクトピンとの
接触力を保持したまま、押さえカバー押し下げ力の増減
を可能にしたことを特徴とするＢＧＡのＩＣテスト用ソ
ケットである。
Ｃパッケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載せ
るバネ状のコンタクトピンをそれぞれ間隔をおいて配置
埋設した凹部を設け、上記絶縁基盤凹部に装着したＩＣ
パッケージを押し圧して、絶縁基盤に埋設されたバネ状
のコンタクトピンとＩＣパッケージの半田ボールとが弾
性接触するように構成してなるＩＣソケットであって、
ＩＣパッケージを押し圧するために、絶縁基盤の両端部
に軸棒を介して回動可能に設けられた2 枚の押さえ板
と、前記押さえ板の軸棒付近には押さえ板を付勢する戻
り用のコイルスプリングとがあり、この押さえ板の回動
を行うために、前記絶縁基盤外周に沿って上下動可能に
設けた押さえカバーと、押さえ板と押さえカバーの連動
部に設けられて、戻り用コイルスプリングの力を軽減す
るレバーとがあり、レバーと押さえカバーとの作用部を
調整することにより、半田ボールとコンタクトピンとの
接触力を保持したまま、押さえカバー押し下げ力の増減
を可能にしたことを特徴とするＢＧＡのＩＣテスト用ソ
ケットである。
【０００９】本発明のＢＧＡのＩＣテスト用ソケット
は、ＩＣパッケージの押し圧を押さえ上蓋カバーではな
く押さえカバーと連動した2 枚の押さえ板で行うことに
よって、ＩＣパッケージの着脱が押さえカバーの押し圧
時にＩＣテスト用ソケットの中央部から可能となり、ま
たこの押さえカバーと押さえ板とに連動されたレバーの
長さを調整することで、押さえ上蓋カバーの押し下げ力
を軽減かつ調整をすることができる。
は、ＩＣパッケージの押し圧を押さえ上蓋カバーではな
く押さえカバーと連動した2 枚の押さえ板で行うことに
よって、ＩＣパッケージの着脱が押さえカバーの押し圧
時にＩＣテスト用ソケットの中央部から可能となり、ま
たこの押さえカバーと押さえ板とに連動されたレバーの
長さを調整することで、押さえ上蓋カバーの押し下げ力
を軽減かつ調整をすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例を図面を用い
て説明するが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はない。
て説明するが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はない。
【００１１】図１および図２は、本発明のＢＧＡのＩＣ
テスト用ソケットの一実施例を示すそれぞれ断面図、正
面図であり、図１の断面は、図２のＩ−Ｉ線に沿う断面
図である。図３は、図１の正面図から上下動可能な押さ
えカバー２９を取り外した正面であり、図３には特に、
装着測定されるＩＣパッケージ１をも示してある。
テスト用ソケットの一実施例を示すそれぞれ断面図、正
面図であり、図１の断面は、図２のＩ−Ｉ線に沿う断面
図である。図３は、図１の正面図から上下動可能な押さ
えカバー２９を取り外した正面であり、図３には特に、
装着測定されるＩＣパッケージ１をも示してある。
【００１２】絶縁基盤１７の主面中央にはＢＧＡのＩＣ
パッケージ１の半田ボールと電気接触するコンタクトピ
ン２１が所定の間隔でグリッド状に埋設された凹部１８
がある。また、絶縁基盤１７の両側には軸棒２２が設け
られており、この軸棒２２にはＢＧＡのＩＣパッケージ
１を押し圧するための押さえ板２４が回動可能に2 枚対
称的に軸着されている。さらに押さえ板２４のＩＣパッ
ケージ押し下げ力を安定的に保持するために、軸棒２２
の外側には、コイルスプリング２７が押さえ板２４を押
し圧する形で絶縁基盤１７に設置されている。押さえ板
２４の押し圧部２５の開閉を行うために絶縁基盤１７の
外周に沿い中央部を抜いた押さえカバー２９が上下動可
能に装着されている。この押さえカバー２９の上下動
時、前記コイルスプリング２７の圧縮を行うためのレバ
ー２８が連動されている。このレバー２８は、絶縁基盤
１７の押さえ板２４の外側で軸棒２３によって軸着さ
れ、レバー２８の一方は押さえ板２４のフック２６と接
触し、もう一方は押さえカバー２９の下方の作用点３０
と接触している。
パッケージ１の半田ボールと電気接触するコンタクトピ
ン２１が所定の間隔でグリッド状に埋設された凹部１８
がある。また、絶縁基盤１７の両側には軸棒２２が設け
られており、この軸棒２２にはＢＧＡのＩＣパッケージ
１を押し圧するための押さえ板２４が回動可能に2 枚対
称的に軸着されている。さらに押さえ板２４のＩＣパッ
ケージ押し下げ力を安定的に保持するために、軸棒２２
の外側には、コイルスプリング２７が押さえ板２４を押
し圧する形で絶縁基盤１７に設置されている。押さえ板
２４の押し圧部２５の開閉を行うために絶縁基盤１７の
外周に沿い中央部を抜いた押さえカバー２９が上下動可
能に装着されている。この押さえカバー２９の上下動
時、前記コイルスプリング２７の圧縮を行うためのレバ
ー２８が連動されている。このレバー２８は、絶縁基盤
１７の押さえ板２４の外側で軸棒２３によって軸着さ
れ、レバー２８の一方は押さえ板２４のフック２６と接
触し、もう一方は押さえカバー２９の下方の作用点３０
と接触している。
【００１３】次に図４および図５を用いてＢＧＡのＩＣ
パッケージ１の装着状態について説明する。図４におい
て、2 方向から伸びた押さえ板２４は、コイルスプリン
グ２７の力によりＢＧＡのＩＣパッケージ１を上方から
押し圧し、半田ボール２とコンタクトピン２１が電気接
触している。押さえカバー２９を装置による自動あるい
は手動で下方へ押し下げることにより、押さえカバー２
９と連動しているレバー２８が下方へ回動し、押さえ板
２４を押し圧しているコイルスプリング２７を圧縮させ
る。このコイルスプリング２７が圧縮することにより、
押さえ板２４が外側に回動し、図５に示したように押さ
え板２４の先端部２５が開放状態となる。この状態でＢ
ＧＡのＩＣパッケージ１の着脱が行われる。押さえ板２
４を開放させる力は、コイルスプリング２７の圧縮力に
よって決められるが、押さえカバー２９と押さえ板２４
の間にレバー２８を設けることにより、コイルスプリン
グ２７の圧縮力を軽減させた構造になっている。またレ
バー２８と押さえカバーの作用点３０の位置を調整する
ことなどによりＩＣソケットの半田ボール数の増減に対
応して押さえカバー開閉力も自由に変えることができ
る。
パッケージ１の装着状態について説明する。図４におい
て、2 方向から伸びた押さえ板２４は、コイルスプリン
グ２７の力によりＢＧＡのＩＣパッケージ１を上方から
押し圧し、半田ボール２とコンタクトピン２１が電気接
触している。押さえカバー２９を装置による自動あるい
は手動で下方へ押し下げることにより、押さえカバー２
９と連動しているレバー２８が下方へ回動し、押さえ板
２４を押し圧しているコイルスプリング２７を圧縮させ
る。このコイルスプリング２７が圧縮することにより、
押さえ板２４が外側に回動し、図５に示したように押さ
え板２４の先端部２５が開放状態となる。この状態でＢ
ＧＡのＩＣパッケージ１の着脱が行われる。押さえ板２
４を開放させる力は、コイルスプリング２７の圧縮力に
よって決められるが、押さえカバー２９と押さえ板２４
の間にレバー２８を設けることにより、コイルスプリン
グ２７の圧縮力を軽減させた構造になっている。またレ
バー２８と押さえカバーの作用点３０の位置を調整する
ことなどによりＩＣソケットの半田ボール数の増減に対
応して押さえカバー開閉力も自由に変えることができ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡの
ＩＣテスト用ソケットは、パッケージの着脱時、蓋の開
閉がないため、バーン・イン・ボードへの実装数を増加
させることができる。また、パッケージの着脱時の押さ
えカバー開閉力を軽減させる構造になっているため、半
田ボール数が増加しても押さえ板と押さえカバーの連動
部のレバーの形状を変えることにより、ピン数が少ない
ソケットと同様の押さえカバー開閉力で対応することが
可能となる。
ＩＣテスト用ソケットは、パッケージの着脱時、蓋の開
閉がないため、バーン・イン・ボードへの実装数を増加
させることができる。また、パッケージの着脱時の押さ
えカバー開閉力を軽減させる構造になっているため、半
田ボール数が増加しても押さえ板と押さえカバーの連動
部のレバーの形状を変えることにより、ピン数が少ない
ソケットと同様の押さえカバー開閉力で対応することが
可能となる。
【図１】本発明のＢＧＡのＩＣテスト用ソケットの断面
図である。
図である。
【図２】本発明のＢＧＡのＩＣテスト用ソケットの正面
図である。
図である。
【図３】本発明のＢＧＡのＩＣテスト用ソケットの押さ
えカバーを外した正面図である。
えカバーを外した正面図である。
【図４】本発明のＢＧＡのＩＣテスト用ソケットのＩＣ
装着の状態図である。
装着の状態図である。
【図５】本発明のＢＧＡのＩＣテスト用ソケットのＩＣ
着脱の状態図である。
着脱の状態図である。
【図６】従来のＩＣソケットの正面図である。
【図７】従来のＩＣソケットの断面図である
１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣパッケージの半田ボール ３，１７ 絶縁基盤 ４，１８ 絶縁基盤凹部 ５ 絶縁基盤軸受け部 ６，２１ コンタクトピン ７ 軸棒 ８ 押さえ上蓋カバー ９ 押さえ上蓋カバーのボス １０ 押さえ上蓋カバー軸受け部 １１ 押さえ上蓋カバーのフック １２ 押さえ中蓋カバー １３ 押さえ中蓋カバーパット １４ 押さえ中蓋カバー軸受け部 １５ ねじりコイルスプリング １６ ロックレバー １９ 絶縁基盤軸受け部（押さえ板） ２０ 絶縁基盤軸受け部（レバー） ２２ 軸棒（押さえ板用） ２３ 軸棒（レバー用） ２４ 押さえ板 ２５ 押さえ板押し圧部 ２６ 押さえ板フック ２７ コイルスプリング ２８ レバー ２９ 押さえカバー ３０ 押さえカバー作用点
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基盤に、ＢＧＡのＩＣパッケージに
おけるグリッド状の半田ボール群を載せるバネ状のコン
タクトピンをそれぞれ間隔をおいて配置埋設した凹部を
設け、上記絶縁基盤凹部に装着したＩＣパッケージを押
し圧して、絶縁基盤に埋設されたバネ状のコンタクトピ
ンとＩＣパッケージの半田ボールとが弾性接触するよう
に構成してなるＩＣソケットであって、 ＩＣパッケージを押し圧するために、絶縁基盤の両端部
に軸棒を介して回動可能に設けられた2 枚の押さえ板
と、前記押さえ板の軸棒付近には押さえ板を付勢する戻
り用のコイルスプリングとがあり、この押さえ板の回動
を行うために、前記絶縁基盤外周に沿って上下動可能に
設けた押さえカバーと、押さえ板と押さえカバーの連動
部に設けられて、戻り用コイルスプリングの力を軽減す
るレバーとがあり、レバーと押さえカバーとの作用部を
調整することにより、半田ボールとコンタクトピンとの
接触力を保持したまま、押さえカバー押し下げ力の増減
を可能にしたことを特徴とするＢＧＡのＩＣテスト用ソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34687595A JPH09162332A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | Ｂｇａのｉｃテスト用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34687595A JPH09162332A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | Ｂｇａのｉｃテスト用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162332A true JPH09162332A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18386413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34687595A Pending JPH09162332A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | Ｂｇａのｉｃテスト用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162332A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999050677A1 (en) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Molex Incorporated | Burn-in test socket |
| EP1061786A2 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-20 | Molex Incorporated | Socket for IC package |
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- 1995-12-13 JP JP34687595A patent/JPH09162332A/ja active Pending
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