JPH08250249A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、ＩＣパッケージ（図示せず）のリ
ード群を載せるコンタクトピン(23)をそれぞれ間隔をお
いて配置した絶縁基盤凹部(21)と、リード押圧パット(2
5)を有し、絶縁基盤(19)に回動可能かつコンタクトピン
と水平に接触し調動可能な構造の押さえ中蓋カバー(24)
とを備え、閉合によってコンタクトピンとＩＣパッケー
ジのリードが弾性接触するＩＣソケットにおいて、コン
タクトピン同士が接触しないでリードをガイドするため
に、絶縁基盤にコンタクトピンの接触部より高い絶縁リ
ブ(20)をもち、押さえ中蓋カバー内側のパット(25)を凹
凸形状にしたことを特徴とするＩＣソケットである。 【効果】 本発明のＩＣソケットは、リードとコンタク
トピンが安定的で適正な電気接触を得ることができ、ま
たリード変形が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気接触の安定したリ
ード変形のないＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣのソケットの構造を図５、図
６および図７に示した。これらの図において、主面にＩ
Ｃパッケージ１を装着する凹部５が形成された絶縁基盤
３と、この絶縁基盤凹部５の周囲には弾性的な機能を有
する先端部を備えたコンタクトピン７群が、それぞれ先
端部を中央に向け対向して配設されている。また、絶縁
基盤３の主面の片側端部には軸棒８が装着されており、
この軸棒８には絶縁基盤３のコンタクトピン７群を完全
に閉合する機能を有する押さえ上蓋カバー９が、主面に
対して垂直な遊間部を有する絶縁基盤軸受け部６を介し
て、回動可能に軸着されている。さらにまた、押さえ上
蓋カバー９の開放を速やかに行い開放状態を安定的に保
持するために、軸棒８の周りには、コイルスプリング１
７が挿間されている。また、この押さえ上蓋カバー９の
軸棒８付近にはコイルスプリング１７の弾性力を受ける
ためのボス１０が設けられている。この押さえ上蓋カバ
ー９の内側には、押さえ中蓋カバー１３が配置され、押
さえ中蓋カバー１３の内側主面の所定の位置には、ＩＣ
パッケージのリード２を押し圧するパット１４が形成さ
れ、押さえ中蓋カバー軸受け部１６は調動可能な長穴
で、回動可能に軸着されている。また、軸棒８付近はコ
イルスプリング１７の弾性力を受けないために、前記押
さえ上蓋カバーのボス１０を貫通させる穴があけられて
いる。さらに、押さえ中蓋カバー１３の外側には押さえ
上蓋カバー９の内側と点支する 2ケ所の押し圧点１５が
形成されており、押さえ上蓋カバー９閉合時に自ら適正
に調動し、絶縁基盤凹部５に載せたＩＣパッケージのリ
ード２に対する押さえ姿勢を補正し、常に適正な押さえ
状態が保たれるように構成され、ＩＣパッケージのリー
ド２と前記絶縁基盤３のコンタクトピン７群の先端部と
が、弾性接触するように構成されている。前記押さえ上
蓋カバー９を絶縁基盤凹部５に閉合したとき、この状態
を保持する係り止め機能を持ったロックレバー１８が絶
縁基盤軸受け部６とは反対の端部に装着され、押さえ上
蓋カバーのフック１２に係り止めする構造になってい
る。

【０００３】図７はＩＣパッケージの装着時の押さえ上
蓋カバー９閉合状態の断面図を示している。絶縁基盤３
にはＩＣパッケージのリードと電気接触するためのコン
タクトピン７が埋設され、このコンタクトピン７どうし
を絶縁するための絶縁リブがコンタクトピン７の先端よ
り低い位置に形成されている。押さえ中蓋カバーのパッ
ト１４はフラットな凸部形状で、ＩＣパッケージのリー
ドを押圧しコンタクトピン７のバネ性を使って電気接触
している。

【０００４】図８は、絶縁基盤３にＩＣパッケージを載
せ押さえ上蓋カバーと押さえ中蓋カバー１３を閉合さ
せ、コンタクトピン７のバネ性を使ってＩＣパッケージ
のリード２とコンタクトピン７が電気接触している状態
の断面図を模式的に描いたもので、押さえ上蓋カバーや
各部品の一部は省略してある。絶縁基盤３の絶縁リブ４
はコンタクトピン７の先端部より低く形成され、押さえ
中蓋カバー１３の閉合によってＩＣパッケージのリード
２とコンタクトピン７が電気接触している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣソケットにおいては、絶縁基盤凹部５に
ＩＣパッケージ１を装着し、押さえ上蓋カバー９および
押さえ上蓋カバーの内側に配置された押さえ中蓋カバー
１３を閉合する時、ＩＣパッケージのリード２とコンタ
クトピン７とが多少ズレて接触した場合、押さえ中蓋カ
バーのパット１４の押し圧力がＩＣパッケージのリード
２とコンタクトピン７の先端部に十分伝わらず、接触状
態が不安定になり、電気接触が良好に行われない可能性
がある。また、狭ピッチ用のＩＣパッケージに対応しよ
うとするとＩＣパッケージのリード２の強度が弱いた
め、不安定な接触状態になりＩＣパッケージのリード２
の変形を起こす恐れがあった。

【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ＩＣパッケージのリードを絶縁基盤の絶縁リブに
よって位置決め挿入し、押さえ中蓋カバーの押し圧部に
よって、絶縁基盤の絶縁リブ内でコンタクトピンと接触
させて安定的で適正な電気接触が得られ、ＩＣパッケー
ジのリード変形を防止した、信頼性の高いＩＣソケット
を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、絶縁リブをコンタ
クトピン先端部より高くし、この絶縁リブに挾まれたコ
ンタクトピンの上面に、ＩＣパッケージのリードを上方
から載せ、ＩＣパッケージの位置決めと、さらに押さえ
中蓋カバーのパットの形状を凹凸リブ状にし、絶縁リブ
内でＩＣパッケージのリードを押し圧させることによっ
て、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。

【０００８】即ち、本発明は、絶縁基盤上に、ＩＣパッ
ケージのリード群を載せるバネ状のコンタクトピンを、
それぞれ間隔をおいて対向配置した凹部と共に、前記絶
縁基盤の主面端部に軸棒を介して回動可能に取り付けら
れた押さえ上蓋カバーと、内側主面にＩＣパッケージの
リードを押圧するパットを有し、前記押さえ上蓋カバー
の内側に配置され、前記絶縁基盤に回動可能かつ絶縁基
盤のコンタクトピンと水平に接触し調動可能な構造で取
り付けられた押さえ中蓋カバーと、前記軸棒の周りに挿
入されたコイルスプリングと、前記押さえ上蓋カバーに
より絶縁基盤の凹部を閉合したときこの状態を保持する
ロックレバーを備え、前記押さえ上蓋カバーの閉合によ
って絶縁基盤に埋設されたバネ状のコンタクトピンとＩ
Ｃパッケージのリードが弾性接触するように構成してな
るＩＣソケットにおいて、隣り合うコンタクトピンとの
間にコンタクトピン同士が接触しないで、ＩＣパッケー
ジのリードをガイドするために、絶縁基盤にコンタクト
ピンの接触部より高い絶縁リブをもち、押さえ中蓋カバ
ー内側のパットは絶縁基盤の絶縁リブ上でＩＣパッケー
ジのリードとコンタクトピンを電気接触させるため凹凸
形状にすることを特徴とするＩＣソケットである。

【０００９】本発明のＩＣソケットにおいては、絶縁基
盤の凹部にコンタクトピン同士が接触しないように絶縁
リブを設け、この絶縁リブをコンタクトピンの先端部よ
り高くし、押さえ中蓋カバーにはコンタクトピンの上面
に上方から電気接触するＩＣパッケージのリードを挾み
込むようにしながら、前記絶縁リブと噛み合うような凹
凸形状のパットを形成したことによって、全てのＩＣパ
ッケージのリードが絶縁リブによって所定の位置に誘導
され、絶縁基盤の絶縁リブ内でコンタクトピンと確実に
電気接触し、ＩＣパッケージのリードの変形を防止する
ものである。

【００１０】

【作用】本発明のＩＣソケットは、絶縁基盤にコンタク
トピンの接触部より高い絶縁リブを設け、この絶縁リブ
を噛み合うように押さえ中蓋カバーのパットを凹凸形状
に設けたことにより、絶縁リブ内でＩＣパッケージのリ
ードとコンタクトピンを電気接触させ、ＩＣパッケージ
の正確な位置決めとＩＣパッケージのリードとコンタク
トピンの接触時の押し圧ズレを最少限に抑えることがで
き、ＩＣパッケージのリードとコンタクトピンを確実に
電気接触させＩＣパッケージのリード変形を防止させる
ことができた。

【００１１】

【実施例】次に本発明を図面を用いて説明するが、本発
明はこの実施例に限定されるものではない。

【００１２】図１、図２、図３、図４は、それぞれ本発
明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図と断面図と閉
合断面図と閉合状態模式図である。これらの図におい
て、図５、図６、図７、図８と同じ部分には同じ符号を
付して説明を省略する。

【００１３】実施例においては、以下に示す構造の押さ
え中蓋カバー２４が、絶縁基盤１９の主面に対して垂直
な遊間部を有する軸受け部を介して、軸棒８に回動可能
に取り付けられている。また絶縁基盤１９にはコンタク
トピン２３どうしの接触を防止するため絶縁リブ２０が
形成されている。この絶縁リブ２０はコンタクトピン２
３の先端部より高くなっており、ＩＣパッケージのリー
ド２をガイドしＩＣパッケージ１の正確な位置決めも行
っている。

【００１４】次に図３は押さえ中蓋カバー２４の閉合状
態の断面図である。絶縁基盤１９にはＩＣパッケージの
リード２と電気接触するためのコンタクトピン２３が埋
設されている。押さえ中蓋カバーのパット２５は絶縁基
盤の絶縁リブ内でＩＣパッケージのリード２を押し圧
し、絶縁リブと噛み合う構造のために凹凸形状になって
おり、ＩＣパッケージのリード２を押し圧し、コンタク
トピン２３のバネ性を使って電気接触している。

【００１５】次に押さえ中蓋カバーの凹凸形状パット２
５の動作を図４を用いて説明する。絶縁基盤１９にＩＣ
パッケージ１を載せ、押さえ上蓋カバー９と押さえ中蓋
カバー２４を閉合させコンタクトピン２３のバネ性を使
ってＩＣパッケージのリード２とコンタクトピン２３が
電気接触している状態の断面図を模式的に描いたもの
で、押さえ上蓋カバー９や各部品の一部は省略してい
る。絶縁基盤１９の絶縁リブ２０はコンタクトピン２３
の先端部より高く形成され、ＩＣパッケージのリード２
をガイドしている。押さえ中蓋カバーのパット２５はこ
の絶縁リブ２０と干渉しないため、あるクリアランスを
もった凹部になり、ＩＣパッケージのリード２を押し圧
する部分は凸部になっている。押さえ中蓋カバーのパッ
ト２５の凹凸形状はＩＣパッケージのリード２の大きさ
やリードピッチによって異なり、それぞれの形状に対し
て最適な組合せで対応している。押さえ中蓋カバー２４
はＩＣパッケージのリード２を押し圧する時は調動可能
な構造になっているので、ＩＣパッケージのリード２に
対して垂直に押し圧する。その結果、コンタクトピン２
３とＩＣパッケージのリード２は絶縁リブ２０で位置決
めされるため、大きな接触ズレがなく押さえカバーのパ
ット２５に押し圧され、確実に電気接触する。ＩＣパッ
ケージのリード２には無理な押し圧力がかからず、リー
ド変形を防止している。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットはＩＣパッケージのリードが絶縁基盤の絶縁リブに
よって位置決め挿入され、押さえ中蓋カバーの押し圧部
（凹凸形状）によって、絶縁基盤の絶縁リブ内でコンタ
クトピンと電気接触することにより、安定的で適正な電
気接触を得ることができ、また、ＩＣパッケージのリー
ド変形を防止した信頼性の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣソケットの正面図である。

【図２】本発明のＩＣソケットの断面図である。

【図３】本発明のＩＣソケットの閉合断面図である。

【図４】本発明のＩＣソケットの押さえ中蓋カバーの閉
合状態を示す模式図である。

【図５】従来のＩＣソケットの正面図である。

【図６】従来のＩＣソケットの断面図である。

【図７】従来のＩＣソケットの閉合断面図である。

【図８】従来のＩＣソケットの押さえカバーの閉合状態
を示す模式図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣパッケージのリード ３，１９ 絶縁基盤 ４，２０ 絶縁基盤の絶縁リブ ５，２１ 絶縁基盤凹部 ６，２２ 絶縁基盤軸受け部 ７，２３ コンタクトピン ８ 軸棒 ９ 押さえ上蓋カバー １０ 押さえ上蓋カバーのボス １１ 押さえ上蓋カバーの軸受け部 １２ 押さえ上蓋カバーのフック １３，２４ 押さえ中蓋カバー １４，２５ 押さえ中蓋カバーパット １５，２６ 押さえ中蓋カバー押し圧点 １６，２７ 押さえ中蓋カバー軸受け部 １７ コイルスプリング １８ ロックレバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基盤上に、ＩＣパッケージのリード
   群を載せるバネ状のコンタクトピンを、それぞれ間隔を
   おいて対向配置した凹部と共に、前記絶縁基盤の主面端
   部に軸棒を介して回動可能に取り付けられた押さえ上蓋
   カバーと、内側主面にＩＣパッケージのリードを押圧す
   るパットを有し、前記押さえ上蓋カバーの内側に配置さ
   れ、前記絶縁基盤に回動可能かつ絶縁基盤のコンタクト
   ピンと水平に接触し調動可能な構造で取り付けられた押
   さえ中蓋カバーと、前記軸棒の周りに挿入されたコイル
   スプリングと、前記押さえ上蓋カバーにより絶縁基盤の
   凹部を閉合したときこの状態を保持するロックレバーを
   備え、前記押さえ上蓋カバーの閉合によって絶縁基盤に
   埋設されたバネ状のコンタクトピンとＩＣパッケージの
   リードが弾性接触するように構成してなるＩＣソケット
   において、隣り合うコンタクトピンとの間にコンタクト
   ピン同士が接触しないで、ＩＣパッケージのリードをガ
   イドするために、絶縁基盤にコンタクトピンの接触部よ
   り高い絶縁リブをもち、押さえ中蓋カバー内側のパット
   は絶縁基盤の絶縁リブ上でＩＣパッケージのリードとコ
   ンタクトピンを電気接触させるため凹凸形状にしたこと
   を特徴とするＩＣソケット。