JP2663926B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2663926B2 JP2663926B2 JP7211707A JP21170795A JP2663926B2 JP 2663926 B2 JP2663926 B2 JP 2663926B2 JP 7211707 A JP7211707 A JP 7211707A JP 21170795 A JP21170795 A JP 21170795A JP 2663926 B2 JP2663926 B2 JP 2663926B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- contact pin
- arm
- socket body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ素子のリード端子
と外部回路との電気的接続を図るためのＩＣソケットに
おいて特にリード端子と接触すべきコンタクトピンがソ
ケット本体に極めて微細ピッチで列設されているＩＣソ
ケットに関する。
と外部回路との電気的接続を図るためのＩＣソケットに
おいて特にリード端子と接触すべきコンタクトピンがソ
ケット本体に極めて微細ピッチで列設されているＩＣソ
ケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ソケット本体に多数列設したコンタクト
ピンにＩＣ素子のリード端子を載接し、ソケット本体に
枢支された蓋体を閉蓋することによりＩＣ素子を押圧し
てリード端子とコンタクトピンとを圧接させるようにし
たＩＣソケットにおいて、ＩＣ素子の高密度化等に対応
すべくコンタクトピンの微細ピッチ化が進んでいる。そ
してかかる微細化が進む程、コンタクトピン自体ばかり
でなく、コンタクトピンをソケット本体に植設せしめリ
ード端子との接触作動を案内・規制するためのガイド壁
の成形加工は難しくなっている。
ピンにＩＣ素子のリード端子を載接し、ソケット本体に
枢支された蓋体を閉蓋することによりＩＣ素子を押圧し
てリード端子とコンタクトピンとを圧接させるようにし
たＩＣソケットにおいて、ＩＣ素子の高密度化等に対応
すべくコンタクトピンの微細ピッチ化が進んでいる。そ
してかかる微細化が進む程、コンタクトピン自体ばかり
でなく、コンタクトピンをソケット本体に植設せしめリ
ード端子との接触作動を案内・規制するためのガイド壁
の成形加工は難しくなっている。
【０００３】従来、例えば実開昭５８−７０６８７号公
報により開示された集積回路実装板用コネクタでは、弾
性接触アームの自由端に集積回路板の端子を載接する接
触部を突出形成すると共に該接触部の近傍にガイド部片
を突出形成して、かかるガイド部片をソケット本体に形
成したガイド溝（ガイド壁）に介入させることにより弾
性接触アームの弾性変位を案内するようになっている。
即ちこのコネクタによれば、この種ＩＣソケットのコン
タクトピンに相当する上記弾性接触アームはその前部自
由端側及び後部固定端側が部分的にガイドされるように
なっているため、特にソケット本体の成形加工を容易に
することができる。
報により開示された集積回路実装板用コネクタでは、弾
性接触アームの自由端に集積回路板の端子を載接する接
触部を突出形成すると共に該接触部の近傍にガイド部片
を突出形成して、かかるガイド部片をソケット本体に形
成したガイド溝（ガイド壁）に介入させることにより弾
性接触アームの弾性変位を案内するようになっている。
即ちこのコネクタによれば、この種ＩＣソケットのコン
タクトピンに相当する上記弾性接触アームはその前部自
由端側及び後部固定端側が部分的にガイドされるように
なっているため、特にソケット本体の成形加工を容易に
することができる。
【０００４】一方また、前述したコンタクトピンの微細
ピッチ化を実現すべく本出願人は既に実願平３−４１４
７６号により、その厚さを極めて薄くし且つその強度等
を保証するようにしたＩＣソケット用コンタクトピンを
提案している。そしてこのコンタクトピンは図３に示し
たように、相対向する一対のアーム部２ａ，２ｂから成
る環状の接触アーム２を備えている。又、図において、
かかる接触アーム２の前部自由端には図示しないＩＣ素
子のリード端子と接触する接触部３が形成されていると
共に、接触アーム２は後部固定端の首部４を介してコン
タクトピン１基部に接続されている。かかるコンタクト
ピン１によれば、例えば図４に示したように、コンタク
トピン１上方から力Ｆを加えられても一対のアーム部２
ａ，２ｂが上方及び下方へ該力Ｆを分散し合うので、該
アーム部２ａ，２ｂで捩じれることなく極めて薄く形成
されているコンタクトピン１でもＩＣ素子のリード端子
との適正な接触作動が保証される。
ピッチ化を実現すべく本出願人は既に実願平３−４１４
７６号により、その厚さを極めて薄くし且つその強度等
を保証するようにしたＩＣソケット用コンタクトピンを
提案している。そしてこのコンタクトピンは図３に示し
たように、相対向する一対のアーム部２ａ，２ｂから成
る環状の接触アーム２を備えている。又、図において、
かかる接触アーム２の前部自由端には図示しないＩＣ素
子のリード端子と接触する接触部３が形成されていると
共に、接触アーム２は後部固定端の首部４を介してコン
タクトピン１基部に接続されている。かかるコンタクト
ピン１によれば、例えば図４に示したように、コンタク
トピン１上方から力Ｆを加えられても一対のアーム部２
ａ，２ｂが上方及び下方へ該力Ｆを分散し合うので、該
アーム部２ａ，２ｂで捩じれることなく極めて薄く形成
されているコンタクトピン１でもＩＣ素子のリード端子
との適正な接触作動が保証される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種ＩＣソケットでは、例えばコンタクトピン１は上
述したように力Ｆに対して上下方向には十分な強度を備
えているものの、ソケット本体におけるその列設方向に
撓み易く、このため隣り同士で接触事故を起こす等の問
題があった。そしてソケット本体に植設される場合、前
述した実開昭５８−７０６８７号公報に記載のコネクタ
のように弾性接触アーム（接触アーム２）がその前部自
由端側及び後部固定端側で部分的にガイドされる構成に
すると、その中間部分でかかるコンタクトピン１同士の
接触事故を防止することは困難となる。
この種ＩＣソケットでは、例えばコンタクトピン１は上
述したように力Ｆに対して上下方向には十分な強度を備
えているものの、ソケット本体におけるその列設方向に
撓み易く、このため隣り同士で接触事故を起こす等の問
題があった。そしてソケット本体に植設される場合、前
述した実開昭５８−７０６８７号公報に記載のコネクタ
のように弾性接触アーム（接触アーム２）がその前部自
由端側及び後部固定端側で部分的にガイドされる構成に
すると、その中間部分でかかるコンタクトピン１同士の
接触事故を防止することは困難となる。
【０００６】本発明はかかる実情に鑑み、コンタクトピ
ンの適正作動を保証することができる上に、コンタクト
ピンの微細ピッチ化を有効に実現することができるこの
種ＩＣソケットを提供することを目的とする。
ンの適正作動を保証することができる上に、コンタクト
ピンの微細ピッチ化を有効に実現することができるこの
種ＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ソケット本体に多数列設したコンタクトピンにＩ
Ｃ素子のリード端子を載接し、上記ソケット本体に枢支
された蓋体を閉蓋することにより上記ＩＣ素子を押圧し
て上記リード端子と上記コンタクトピンとを圧接させる
ようになっているが、上記コンタクトピンは相対向する
一対のアーム部から成る環状の接触アームを備えている
と共に、上記コンタクトピンを上記ソケット本体に配設
するためのガイド壁として、上記コンタクトピンの上記
接触アームの前部自由端側及び後部固定端側に案内・規
制部が形成されていて、更に上記接触アームは少なくと
もその前部自由端及び後部固定端間の領域が絶縁成形さ
れている。
トは、ソケット本体に多数列設したコンタクトピンにＩ
Ｃ素子のリード端子を載接し、上記ソケット本体に枢支
された蓋体を閉蓋することにより上記ＩＣ素子を押圧し
て上記リード端子と上記コンタクトピンとを圧接させる
ようになっているが、上記コンタクトピンは相対向する
一対のアーム部から成る環状の接触アームを備えている
と共に、上記コンタクトピンを上記ソケット本体に配設
するためのガイド壁として、上記コンタクトピンの上記
接触アームの前部自由端側及び後部固定端側に案内・規
制部が形成されていて、更に上記接触アームは少なくと
もその前部自由端及び後部固定端間の領域が絶縁成形さ
れている。
【０００８】
【作用】本発明のＩＣソケットによれば、コンタクトピ
ンは、接触アームの前部自由端側及び後部固定端側が案
内・規制されることにより、ＩＣソケットのリード端子
と適正な接触作動を行い得ると共に、接触アームは少な
くともその前部自由端及び後部固定端間の領域が絶縁成
形されていることにより、コンタクトピン相互間を完全
に絶縁することができる。
ンは、接触アームの前部自由端側及び後部固定端側が案
内・規制されることにより、ＩＣソケットのリード端子
と適正な接触作動を行い得ると共に、接触アームは少な
くともその前部自由端及び後部固定端間の領域が絶縁成
形されていることにより、コンタクトピン相互間を完全
に絶縁することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図１及び図２に基づき、従来例と同一
の部材には同一の符号を用いて本発明によるＩＣソケッ
トの一実施例を説明する。コンタクトピン１の形状等の
基本的構成は従来例の場合と同様であるが、図１に示し
たように接触アーム２の前部自由端側はガイド壁５の一
方のスリット５ａにより又、後部固定端側は該ガイド壁
５の他方のスリット５ｂによりそれぞれ案内・規制され
るようにソケット本体６に植設される。そして図２はか
かるコンタクトピン１がソケット本体６に多数列設され
ている状態を示しているが、更に図中、７はソケット本
体６に軸８を介して枢支された蓋体、９は該蓋体７を閉
蓋することによりＩＣ素子を押圧してリード端子と上記
コンタクトピン１の接触部３とを圧接させるように、蓋
体７の内側面に設けられたパッドである。又、上記コン
タクトピン１は、図１に示したように接触アーム２の少
なくともその前部自由端及び後部固定端間の領域に例え
ば絶縁材料をコーティングして成る絶縁手段２ｃが形成
されている。
の部材には同一の符号を用いて本発明によるＩＣソケッ
トの一実施例を説明する。コンタクトピン１の形状等の
基本的構成は従来例の場合と同様であるが、図１に示し
たように接触アーム２の前部自由端側はガイド壁５の一
方のスリット５ａにより又、後部固定端側は該ガイド壁
５の他方のスリット５ｂによりそれぞれ案内・規制され
るようにソケット本体６に植設される。そして図２はか
かるコンタクトピン１がソケット本体６に多数列設され
ている状態を示しているが、更に図中、７はソケット本
体６に軸８を介して枢支された蓋体、９は該蓋体７を閉
蓋することによりＩＣ素子を押圧してリード端子と上記
コンタクトピン１の接触部３とを圧接させるように、蓋
体７の内側面に設けられたパッドである。又、上記コン
タクトピン１は、図１に示したように接触アーム２の少
なくともその前部自由端及び後部固定端間の領域に例え
ば絶縁材料をコーティングして成る絶縁手段２ｃが形成
されている。
【００１０】本発明によるＩＣソケットは上記のように
構成されているから、コンタクトピン１の接触アーム２
の接触部３に対応するＩＣ素子のリード端子が載接され
た状態で、蓋体７を閉蓋することによりリード端子と接
触部３は圧接せしめられ、ＩＣ素子とコンタクトピン１
が電気的に接続する。この場合、前述したように、コン
タクトピン１の接触アーム２は一対のアーム部２ａ，２
ｂによって構成されているので、特にリード端子の圧接
方向の力Ｆ（図４参照）に対して捩じれることなくＩＣ
素子のリード端子との適正な接触作動が保証される。
構成されているから、コンタクトピン１の接触アーム２
の接触部３に対応するＩＣ素子のリード端子が載接され
た状態で、蓋体７を閉蓋することによりリード端子と接
触部３は圧接せしめられ、ＩＣ素子とコンタクトピン１
が電気的に接続する。この場合、前述したように、コン
タクトピン１の接触アーム２は一対のアーム部２ａ，２
ｂによって構成されているので、特にリード端子の圧接
方向の力Ｆ（図４参照）に対して捩じれることなくＩＣ
素子のリード端子との適正な接触作動が保証される。
【００１１】また、かかるコンタクトピン１の接触作動
において、極めて微細ピッチで配列されているコンタク
トピン１にその列設方向の撓みが生じた場合、隣接する
コンタクトピン１の接触アーム２同士が相互接触するこ
とがある。これに対して該接触アーム２には絶縁手段２
ｃが形成されているため、コンタクトピン１相互間の絶
縁が保証されていることにより、コンタクトピン１同士
の短絡事故を防止することができ、従って、ＩＣ素子と
コンタクトピン１の安全且つ確実な電気的接続が行われ
る。そして、コンタクトピン１の適正作動を保証すると
共にコンタクトピン１相互の電気的接触事故をなくする
ことにより、コンタクトピン１の薄肉化並びにその配列
の微細ピッチ化に有効に対応することができる。
において、極めて微細ピッチで配列されているコンタク
トピン１にその列設方向の撓みが生じた場合、隣接する
コンタクトピン１の接触アーム２同士が相互接触するこ
とがある。これに対して該接触アーム２には絶縁手段２
ｃが形成されているため、コンタクトピン１相互間の絶
縁が保証されていることにより、コンタクトピン１同士
の短絡事故を防止することができ、従って、ＩＣ素子と
コンタクトピン１の安全且つ確実な電気的接続が行われ
る。そして、コンタクトピン１の適正作動を保証すると
共にコンタクトピン１相互の電気的接触事故をなくする
ことにより、コンタクトピン１の薄肉化並びにその配列
の微細ピッチ化に有効に対応することができる。
【００１２】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、特に薄
肉化及び微細ピッチ化したコンタクトピンを備えたこの
種のＩＣソケットにおいてその適正作動を保証すると共
に、成形加工を容易にすることができる等の利点があ
る。
肉化及び微細ピッチ化したコンタクトピンを備えたこの
種のＩＣソケットにおいてその適正作動を保証すると共
に、成形加工を容易にすることができる等の利点があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例による要部縦
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの一実施例による平面図
である。
である。
【図３】従来のＩＣソケットに用いられるコンタクトピ
ンの正面図である。
ンの正面図である。
【図４】従来のＩＣソケットに係るコンタクトピンの作
動を説明する正面図である。
動を説明する正面図である。
１ コンタクトピン ２ 接触アーム ３ 接触部 ４ 首部 ５ ガイド壁 ６ ソケット本体 ７ 蓋体 ８ 軸 ９ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体に多数列設したコンタクト
ピンにＩＣ素子のリード端子を載接し、上記ソケット本
体に枢支された蓋体を閉蓋することにより上記ＩＣ素子
を押圧して上記リード端子と上記コンタクトピンとを圧
接させるようにしたＩＣソケットにおいて、上記コンタ
クトピンは相対向する一対のアーム部から成る環状の接
触アームを備えていると共に、上記コンタクトピンを上
記ソケット本体に配設するためのガイド壁として、上記
コンタクトピンの上記接触アームの前部自由端側及び後
部固定端側に案内・規制部が形成されていて、更に上記
接触アームは少なくともその前部自由端及び後部固定端
間の領域が絶縁成形されていることを特徴とするＩＣソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211707A JP2663926B2 (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211707A JP2663926B2 (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883659A JPH0883659A (ja) | 1996-03-26 |
| JP2663926B2 true JP2663926B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=16610267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7211707A Expired - Fee Related JP2663926B2 (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2663926B2 (ja) |
-
1995
- 1995-08-21 JP JP7211707A patent/JP2663926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0883659A (ja) | 1996-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |