JPH0350633Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は例えばLSIのように大規模集積回路
用に用いることができる多極ソケツトに関する。

「従来の技術」 半導体集積回路の規模が大きくなるに伴なつ
て、パツケージから、引き出される端子の数が増
加する。パツケージから引出すことができる端子
の数を多くできる構造としてPGA（ピン・グリツ
ト・アレー）型ICがある。

PGA型ICは平板状ICパツケージの平板面にピ
ンが格子状に配列されて突設された形状とされ
る。この形状にすることによつてピンの本数を増
すことができ、多いものは数100ピンに達するIC
がある。

このようにピンの数が多いICの場合はICの交
換を容易に行なうことができるように多極ソケツ
トを介して回路に接続される。

多極ソケツトにおいてICのような被接続体の
ピンがソケツトのコンタクトを直接押し拡げて接
触させる形式のコンタクトを用いた場合には、挿
入に要する力が大きくなり被接続体のパツケージ
に無理な力が加わり、パツケージを破損させてし
まうおそれがある。

つまり従来のソケツトは第９図に示すように一
対の接片１が互に対向して支持されて構成された
コンタクト２に対し、被接続体３のピン４を接片
１の間に挿入し、被接続体３のピン４自体で接片
１を押し拡げて嵌合させるようにしたコンタクト
２を用いている。

「考案が解決しようとする問題点」 第９図に示した構造のコンタクト２を用いて多
極ソケツトを構成したとすると、ピン４が接片１
に嵌合を始めるときにピン数に比例して反力が発
生し、ピン数が多くなるに伴なつてその反力が強
くなる。従つて被接続体のパツケージに無理な力
が与えられる欠点がある。

また接片１はピン４が嵌合する際にピン４が折
曲がつてしまう事故も起き易い欠点もある。

この考案の目的はソケツトに対して挿抜力を非
常に小さくすることができ、またピンの折曲事故
が起き難い多極ソケツトを提供するにある。

「問題点を解決するための手段」 この考案では、 被接続体のピンの配列と同等に配置されて絶縁
基板に植設され、接続すべき被接続体のピンの直
径と等しいか、わずかに大きい程度の厚みを持つ
導電材によつて形成した固定ピンと、 絶縁板状体によつて形成され、表側に被接続体
のピンを挿入するピン挿入孔を有し、裏側からピ
ン挿入孔の近くまで形成され、ピン挿入孔から挿
入される被接続体のピンと固定ピンとを互に隣接
して収納するピン収納孔を具備した絶縁平板体
と、 この絶縁平板体に形成したピン収納孔の内部に
一方の接片部が収納され、他方の接片部が上記固
定ピンに圧接され、中央部分で上記ピン収納孔の
内壁に支持され、絶縁平板体を下向に移動させた
状態で上記一方の接片部が固定ピンの上端部に圧
接され、ピン挿入孔の延長線上に上記固定ピンと
隣接して固定ピンの厚みに相当する寸法の空隙を
形成し、ピン挿入孔に被接続体のピンを挿入する
ことによつてこの空隙部分に被接続体のピンが挿
入され、絶縁平板体を上方に移動させた状態で一
方の接片部が固定ピンとの接触から外れ被接続体
のピンだけに接触する状態となる可動接片と、 によつて多極ソケツトを構成したものである。

この考案の構成によれば絶縁平板体を下方に位
置させることにより、ピン挿入孔の延長線上に、
ピン収納孔の内壁と可動接片の一方の接片部の間
に固定ピンの厚みに相当する寸法を持つ空隙が用
意される。

この状態でピン挿入孔に被接続体のピンを挿入
することによつて被接続体のピンはほぼ無抵抗で
空隙部分に挿入される。

被接続体のピンを空隙部分に挿入した状態で絶
縁平板体を上方に移動させると、可動接片は固定
ピンと摺接し、可動接片の一方の接片部は固定ピ
ンとの接触から外れ、この接片部は被接続体のピ
ンだけに接触する状態となる。

この状態では可動接片の一方の接片部は被接続
体のピンだけに接触し、被接続体のピンを強いバ
ネ力によつてピン収納孔の内壁面に圧接し、強い
接触圧で被接続体のピンと接触する。

可動接片の他方の接片部は固定ピンに対して接
触しているから被接続体のピンは可動接片を通じ
て固定ピンに電気的に接続された状態に維持され
る。

被接続体をソケツトから外す場合は絶縁平板体
を下方に降せばよい。絶縁平板体を下方に降せば
可動接片は被接続体のピンの上を摺動し被接続体
のピンと隣接して配置されている固定ピンの上に
乗り上げる。よつて被接続体のピンは可動接片か
らの圧接力から回動レバー無抵抗で被接続体のピ
ンをピン収納孔から引き抜くことができる。

従つてこの考案によれば被接続体の挿抜時にピ
ンに対して全く抵抗力を受けることがない。よつ
て挿抜時に被接続体のパツケージに無理な力が与
えられることがなく、また挿抜時に被接続体のピ
ンが折曲るような事故が起きるおそれもない。

「実施例」 第１図乃至第８図にこの考案の一実施例を示
す。

この例では被接続体がICである場合を例示し
て示す。図中１００は絶縁平板体を示す。この絶
縁平板体１００の上面には第３図に示すように
ICピン挿入孔１０１が格子状に配列形成される。
従つてこのICピン挿入孔１０１が形成された面
をICの受面となる。

絶縁平板体１００の裏側の面にはピン収納孔１
０２が形成される。このピン収納孔１０２は絶縁
平板体１００の裏面からICピン挿入孔１０１の
近くまで延長されて比較的深く形成される。この
ピン収納孔１０２は表側に形成したICピン挿入
孔１０１の内壁面に接する内接面１０２Ａと、こ
の内接面１０２Ａが延長されてICピン挿入孔１
０１と対向しないホラ穴部１０２Ｂとを有し、内
接面１０２Ａに接して固定ピン２００を収納す
る。

固定ピン２００は例えば印刷配線板のような絶
縁基板３００に植設される。つまり印刷配線板の
ような絶縁基板３００に形成された配線導体（特
に図示しない）に接して固定ピン２００が植設さ
れる。

固定ピン２００は第３図に示すICピン挿入孔
１０１の配列と同じに配列され、各ピン挿入孔１
０２に挿入される。

固定ピン２００は例えば第４図に示すように平
形ピンを用いることができ、その板厚はICのピ
ンの直径と等しいかわずかに大きい程度に選定す
る。

固定ピン２００の形状はこの例では上半部に切
欠を形成して残された半部を可動接片との係合部
２０１として利用する。この係合部２０１がピン
収納孔１０２のホラ穴部１０２Ｂに収納され、
ICピン挿入孔１０１の延長線上には固定ピン２
００に形成した切欠がよつて空洞が形成される。

内接面１０２Ａと対向するピン収納孔１０２の
内壁面には可動接片４００が取付けられる。可動
接片４００は第５図に示すようにバネ性を持つ導
電板をくの字形に折曲て形成し、くの字の中央部
分に係合突起４０１を形成し、この係合突起４０
１をピン収納孔１０２の内壁に圧入する等してピ
ン収納孔１０２の内部に装着する。可動接片４０
０の両端部は接片部４０２と４０３とされ、その
一方の接片部４０２は絶縁平板体１００が下方に
降されている状態では固定ピン２００の係合部２
０１に圧接され、他方の接片部４０３は常時固定
ピン２００の下半部に圧接される。

このようにして絶縁平板体１００が下方に降さ
れている状態ではICピン挿入孔１０１の軸芯上
に内接面１０２Ａと可動接片４００の接片部４０
２とによつて第７図に示すように空隙Ｇが形成さ
れる。この空隙の寸法Ｗは固定ピン２００の板厚
によつて規定され、ICのピンの直径と等しいか、
わずかに大きい程度の寸法となる。

従つてこの状態で第６図に示すようにIC５０
０のピン５０１をICピン挿入孔１０１に挿入す
ることによつてIC５００の５０１はほぼ無抵抗
で内接面と接片部４０２とによつて形成される空
隙部分に挿入され、IC５００のピン５０１はピ
ン収納孔１０２の内部で第８図に示すように固定
ピン２００の係合部２０１と隣接して配置され
る。この状態で絶縁平板体１００を上方に移動さ
せると可動接片４００の接片部４０２と４０３は
固定ピン２００の面を摺動し、上側の接片部４０
２は固定ピン２００の係合部２０１から外れて
IC５００のピン５０１だけに圧接する状態とな
り、IC５００のピン５０１に圧接力が与えられ
絶縁平板体１００に抵抗力が掛りそれ以上に持ち
上げることに抵抗感が与えられ、その状態で停止
させる。この状態では可動接片４００はIC５０
０のピン５０１と固定ピン２００の下半部とに接
触し、IC５００のピン５０１を固定ピン２００
に接続した状態を維持することができる。

IC５００を交換する場合には絶縁平板体１０
０を下方に移動させればよい。絶縁平板体１００
を下方に移動させると可動接片４００が下方に移
動し、一方の接片部４０２が固定ピン２００の係
合部２０１に乗り上げる。この結果接片部４０２
はIC５００のピン５０１との接触から離れIC５
００のピン５０１を圧接状態から解放し、IC５
００を自由に抜き取ることができる状態となる。

尚上述では絶縁平板体１００を単に人手によつ
て上方、下方に移動させる構造として説明した
が、レバーと偏芯カム等を利用した駆動手段を利
用して絶縁平板体１００を上下に移動させるよう
に構成することも考えられる。

また人手によつて移動させる構造とした場合に
絶縁平板体１００が所定の上方位置に達したとき
係合するストツパを設けるようにしてもよい。

「考案の効果」 以上説明したようにこの考案によれば絶縁平板
体１００を下方に降している状態では可動接片４
００の接片部４０２は固定ピン２００の係合部２
０１に乗り上げてる状態にあり、この状態では接
片部４０２は内接面１０２Ａに対してIC５００
のピン５０１の直径より大きい空隙を形成するか
ら、この状態でICピン挿入孔１０１にIC５００
のピン５０１を挿入すればIC５００のピン５０
１は無抵抗でピン収納孔１０２に挿入することが
できる。

よつてこのときピン５０１を折曲げたり、或は
IC５００のパツケージに無理な力が与えられる
ことはない。

またIC５００のピン５０１に可動接片４００
が圧接されている状態では、IC５００のピン５
０１には可動接片４００のバネ力によつて接触力
が与えられるから、安定した接触圧が与えられ、
長期にわたつて安定した接触状態を保つことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を説明するための
一部を断面とした側面図、第２図はその直角方向
から見た一部を断面とした側面図、第３図は平面
図、第４図はこの考案に用いる固定ピンの一例を
示す拡大斜視図、第５図はこの考案に用いた可動
接片の一例を示す拡大斜視図、第６図はこの考案
の多極ソケツトに被接続体を装着した状態を示す
一部を断面とした側面図、第７図はこの考案の要
部の構造を説明するための拡大断面図、第８図は
この考案の要部の動作を説明するための拡大断面
図、第９図は従来の技術を説明するための斜視図
である。 １００……絶縁平板体、１０１……ICピン挿
入孔、１０２……ピン収納孔、１０２Ａ……内接
面、１０２Ｂ……ホラ穴、２００……固定ピン、
４００……可動接片、５００……IC、５０１…
…ピン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ａ 被接続体のピンの配列と同等に配置されて絶
   縁基板に植設され、被接続体のピンの直径と等
   しいか、わずかに大きい程度の厚みを持つ導電
   材によつて形成した固定ピンと、 ｂ 絶縁板状体によつて形成され、表側に被接続
   体のピンを挿入するピン挿入孔を有し、裏側か
   らピン挿入孔の近くまで形成され、上記ピン挿
   入孔から挿入された被接続体のピンと上記固定
   ピンを互い隣接して収納するピン収納孔を具備
   した絶縁平板体と、 ｃ この絶縁平板体に形成したピン収納孔の内部
   に一方の接片部が収納され、他方の接片部が上
   記固定ピンに圧接され、中央部分で上記ピン収
   納孔の内壁に支持され、絶縁平板体を下向に移
   動させた状態で上記一方の接片部が固定ピンの
   上端部に圧接され、上記ピン挿入孔の延長線上
   に上記固定ピンと隣接して固定ピンの厚みに相
   当する寸法の空隙を形成し、上記ピン挿入孔に
   被接続体のピンを挿入することによつて空隙部
   分に被接続体のピンが挿入され、上記絶縁平板
   体を上方に移動させた状態で上記一方の接片部
   が上記固定ピンとの接触から外れ被接続体のピ
   ンだけに接触する状態となる可動接片と、 を具備して成る多極ソケツト。