KR20010078084A

KR20010078084A - 집적 회로 패키지용 소켓 장치

Info

Publication number: KR20010078084A
Application number: KR1020010003753A
Authority: KR
Inventors: 사노히데키; 이케야기요가즈
Original assignee: 윌리엄 비. 켐플러; 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date: 2000-01-28
Filing date: 2001-01-26
Publication date: 2001-08-20
Also published as: JP4251423B2; TW504867B; KR100668397B1; US6280219B1; JP2001210438A

Abstract

본 발명에 따른 소켓(10)은 기부(12)와, 이 기부(12)에 설치되어 있고 반도체 디바이스(100)용 실장 시트를 갖는 어댑터(24)와, 이 어댑터(24)의 실장 시트에 배치된 반도체 디바이스의 각 단자와 맞물리게 되는 복수 개의 접촉 부재(14)를 포함한다. 각 접촉 부재(14)는 1쌍의 암(90, 130, 144)을 갖고, 이들 암의 한쪽 단부는 분기되어 있으며, 다른쪽 단부는 기부(12)에 고정되어 있다. 각 접촉 부재(14)는 실장 시트에 배치된 반도체 디바이스의 각 단자(102)를 각 쌍의 암의 팁 부분에서 물게 되며, 각 쌍의 암의 대향 측부에 위치해서 암의 팁 부분 사이의 최소 간격을 결정하는 접촉면(92, 131, 148)을 구비한다. 접촉 부재(14)는 커넥터를 경유해서 소켓 단자(21)에 연결되며, 몇 실시예의 경우 상기 커넥터는 확장 보드(20)와, 도선(150, 160)과, 유연한 인쇄 기판(170)과, 소켓(190, 200, 214)과, 리드 가이드(222, 224)를 포함한다.

Description

집적 회로 패키지용 소켓 장치{SOCKET APPARATUS FOR IC PACKAGES}

본 발명은 일반적으로 BGA(Ball Grid Array, 볼 그리드 어레이), FBGA(Fine Pitch BGA, 미세 피치 BGA), CSP(Chip Scale Package, 칩 규모 패키지)와 같은 복수 개의 단자를 갖는 집적 회로 칩(IC)과 같은 반도체 디바이스를 실장하기 위한 소켓에 관한 것으로, 보다 상세히 말하면 IC의 번인 테스트(burn-in test)에 사용되는 소켓에 관한 것이다.

새로 제조된 IC 중에서 요구되는 사양을 충족시키기 못하는 것을 제거하기 위해서 여러 테스트를 시행한다. 번인 테스트에서는, 제조물을 예정 기간 동안 일정 고온에서 작동시켜서 그 제조물의 내열 특성을 시험함으로써 필요한 특성을 갖추지 못한 것들을 식별해서 제거한다. 번인 테스트에서는, IC를 특별히 번인 테스트를 위해 준비된 소켓에 실장하며, 이 소켓은 인쇄 회로 기판에 실장해서 가열로에 배치한다.

최근에 인기가 있는 BGA, FBGA 및 CSP형 IC 패키지의 번인 테스트를 위해서 다양한 종류의 소켓들이 제안되어 왔다. 이들 소켓에는 전기 절연 재료로 이루어진 기부 부재가 마련되어 있고, 이 기재 부재에는 IC의 단자와 상응하는 복수 개의 접촉 부재가 실장되어 있다. 이 접촉 부재는 IC의 실장면 상의 단자와 일치하도록 배열되므로, IC가 기부 부재에 위치하면 접촉 부재가 그와 상응하는 단자와 전기적 접촉을 형성한다. 이 종류의 전형적인 소켓의 경우에는, 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동할 수 있는 덮개 부재가 마련되어 IC를 실장 시트에 부착시키며, 이 때 덮개가 개방 위치 또는 폐쇄 위치로 이동함에 따라 IC가 실장 시트로부터 해제되거나 실장 시트에 부착된다.

도 23 및 도 24를 참고하면, 공지의 소켓은 기부(231)에 대해 회전할 수 있도록 지지되어 있는 덮개(232)를 갖는다. 도 23에 도시된 바와 같이 덮개(232)가개방되면, IC(100)를 실장 시트(231a)에 배치할 수 있으며, 그러면 도시하지 않은 자동 기구에 의해서 덮개(232)가 폐쇄된다. 후크(233)가 기부의 캐치와 맞물려서 덮개(232)의 폐쇄 상태를 유지시킨다. IC(100)가 덮개(232) 내부의 맞물림면(232a)에 의해 위로부터 실장 시트(231a)에 고정되며, 이 때 IC의 단자는 그와 상응하는 접촉 부재(234)의 팁과 접촉된 상태에서 고정된다.

다른 형태의 소켓에는 기부 부재에 대해서 덮개 부재를 수직으로 이동시키는 기구와, 덮개 부재의 이동에 따라서 개방 또는 폐쇄될 수 있는 래치가 마련되어 있다. 일반적으로, 덮개 부재의 위치가 낮아지면 래치가 개방되어 IC를 기부의 실장 시트에 배치할 수 있게 되며, 덮개 부재의 위치가 높아지면 래치가 폐쇄되어 위로부터 IC를 실장 시트에 고정시키게 된다. 전술한 어떤 형태의 소켓에서도, 소켓과 IC의 단자와의 전기적 연결을 IC의 단자의 하부를 접촉 부재의 팁 부분에 압박함으로써 이루어진다. 그러나, IC의 단자가 설치되어 있는 높이에 변동이 있는 경우에는, 단자에 작용하는 접촉 부재의 힘이 변할 수 있고, 따라서 어떤 단자와 접촉 부재 사이의 연결에 대한 신뢰성에 악영향을 미치게 된다. 또한, 접촉 부재를 IC의 단자에 대해 압박함으로써 일부 단자의 하면에 손상이 가해지는 경우가 생긴다. 단자의 하면에 어떠한 손상이라도 생기게 되면, 성공적인 시험 후에 IC가 인쇄 기판에 실장되었을 때 납땜이 되지 않을 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 IC의 단자와 보다 신뢰성있게 맞물려서 접촉을 이루는 접촉 부재를 갖는 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 고정된 IC의 단자 부분에 가해질 수 있는 손상을 최소화하는 접촉 부재를 갖는 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 접촉 부재의 배열과 비교해서 IC의 단자의 배열에 변동이나 전위가 있는 경우에도 여러 단자의 위치에 적응될 수 있는 접촉 부재를 갖는 소켓을 제공하는 것이다.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따라 제조된 소켓의 외부 형상을 보여주는 도면으로, 도 1a는 평면도, 도 1b는 측면도, 도 1c는 정면도이다.

도 2는 IC가 소켓에 클램핑되어 있는 상태를 보여주는 도 1a의 선 2-2를 따라 취한 횡단면도.

도 3은 도 2에 도시된 상태에서 IC가 실장되어 있는 상태를 보여주는 도 1a의 선 3-3을 따라 취한 횡단면도.

도 4는 IC를 해제하여 제거한 상태를 보여주는 도 1a의 선 2-2를 따라 취한 횡단면도.

도 5는 도 4에 도시된 상태에서 IC가 해제된 상태를 보여주는 도 1a의 선 2-2를 따라 취한 횡단면도.

도 6은 덮개가 제거된 상태에 있는 본 발명에 따른 소켓의 평면도.

도 7은 기부에 형성되어 있는 관통구의 배열을 보여주는 평면도.

도 8a 내지 도 8d는 슬라이더의 외부 형상을 보여주는 도면으로, 도 8a는 평면도, 도 8b는 도 8a의 일부 확대도, 도 8c는 부분적으로 단면을 보여주는 측면도, 도 8d는 도 8a의 선 8D-8D를 따라 취한 횡단면도이다.

도 9는 소켓 기부의 관통구에 실장되어 있는 접촉 부재의 확대 측면도.

도 10a 및 도 10b는 접촉 부재의 팁 부분의 또 다른 확대도로서, 도 10a는 소켓에 IC가 실장되어 있지 않은 개방 위치를 보여주며, 도 10b는 IC가 실장되어 있는, 즉 접촉부가 맞물려 있는 위치인 폐쇄 위치를 보여준다.

도 11a 및 도 11b는 슬라이더 코어에 의한 접촉 부재의 작동을 설명하기 위한 도면으로, 각각 개방 위치와, 접촉부가 맞물린 위치를 보여준다.

도 12a 및 도 12b는 접촉 부재에 대한 슬라이더 코어의 틈새를 설명하기 위한 도면으로, 각각 폐쇄 위치(IC가 없는 경우)와 접촉부가 맞물린 위치(IC가 실장된 경우)를 보여준다.

도 13a 및 도 13b는 각각 개방 위치와, 접촉부가 맞물린 위치에 있는 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 접촉 부재를 보여주는 도면.

도 14a 및 도 14b는 접촉 부재를 개방(도 14a) 또는 폐쇄(도 14b)시키는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬라이더를 보여주는 도면.

도 15는 좁은 피치로 배열되어 있는 접촉 부재를 위한 다른 배열 상태를 갖는 본 발명에 따른 또 다른 실시예를 보여주는 도면으로, 상기 접촉 부재는 그보다 넓은 간격으로 배치되어 있는 인쇄 기판(도시하지 않았음)의 전도성 부분에 연결될 수 있다.

도 16a 및 도 16b는 본 발명의 또 다른 실시예의 횡단면도 및 저면도를 각각 보여주는 도면으로, 좁은 피치로 배열된 접촉 부재가, 이 접촉 부재보다 간격이 큰 인쇄 기판(도시하지 않았음)의 전도성 부분과 연결되어 있다.

도 17 내지 도 22는 본 발명의 또 다른 실시예들의 횡단면도를 보여주는 도면들로서, 좁은 피치로 배열된 접촉 부재가, 이 접촉 부재보다 간격이 큰 인쇄 기판(도시하지 않았음)의 전도성 부분과 연결되어 있다.

도 23은 덮개가 개방되어 있는 종래 기술의 소켓의 횡단면도.

도 24는 덮개가 폐쇄되어 있는 도 23의 소켓의 횡단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 소켓

12: 기부

14: 접촉 부재

20: 확장 보드

21: 단자

22: 슬라이더

24: 어댑터

26: 래치

32: 덮개

100: IC

본 발명은 하나 이상의 표면에 복수 개의 단자를 갖는 IC에 사용되는 소켓에 관한 것이다. 본 발명에 따라 제조된 소켓은 반도체 디바이스용 실장 구역 또는 실장 시트를 갖는 어댑터가 위에 실장되는 기부와, 이 기부에 실장되어 상기 실장 시트에 배치된 IC의 각 단자와 전기적 접촉을 이루는 복수 개의 접촉 부재를 포함한다. 각 접촉 부재의 한쪽 단부는 분기되어 1쌍의 암을 형성하고 다른 쪽 단부는 기부에 고정된다. 각 접촉 부재의 1쌍의 암의 자유 단부의 팁 부분은 실장 시트에 배치된 IC의 각 단자를 무는(nip) 작용을 한다. 또한, 접촉 부재는 암에 있어서 마주하는 측부에 접촉면을 포함하며, 이 접촉면은 각 쌍의 암의 팁 부분 사이의 최소 간격을 결정하는 역할을 한다. 또한, 본 발명에 따라 제조된 소켓은 접촉 부재의 각 쌍의 암을 개폐하는 접촉 부재 개폐 부재와, 이를 위한 개폐 기구를 포함한다. 각 접촉 부재 개폐 부재는 각 접촉 부재의 각 쌍의 암 사이에서 이동하도록 지지되며, 암의 팁 부분이 개방되는 제1 위치 및 암의 접촉면이 맞물리게 되는 제2 위치를 갖는다. 접촉 부재 개폐 부재는 개폐 기구에 의해서 제1 위치와 제2 위치 사이를 이동한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 접촉 부재 개폐 부재는 개폐 기구에 의해 접촉 부재의 각 쌍의 암 사이에서 상하로 이동한다. 이 경우,접촉 부재 개폐 부재는 제1 위치에서 암의 접촉면과 맞물려서 암의 팁 부분을 개방시키도록 구성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예의 특징에 의하면, 접촉 부재 개폐 부재는 제2 위치에서 암과 예정된 틈새를 갖는다. 이 틈새로 인해서, 접촉 부재에 대한 IC의 단자의 위치에 전위가 있는 경우라도 접촉 부재의 팁 부분이 단자를 따라 이동할 수 있게 된다. 접촉 부재의 암의 구성에 있어서, 각 쌍의 암의 접촉면이 서로 맞물릴 수 있도록 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 접촉 부재의 각 쌍의 암에는 대체로 구형인 단자의 최대 직경 부분이 아니라, 단자에 있어서 IC의 기부쪽 부분과 맞물리는 접촉면이 마련된다. 본 발명에 따라 제조된 소켓은 접촉 부재의 분기된 암을 안내하는 안내면을 형성하는 관통구를 추가로 포함한다. 본 발명에 따른 소켓에는 관통구에 형성된 접촉 부재 개폐 부재를 포함하는 슬라이더가 마련되며, 이 슬라이더는 개폐 기구에 의해 이동된다. 본 발명의 특징에 따르면, 슬라이더의 지지부는 어댑터의 실장 시트 위로 돌출하며, 이에 따라 접촉 부재 개폐 부재가 제1 위치에 있을 때 IC가 실장 시트에 실장될 수 있고, 또한 접촉 부재 개폐 부재가 제2 위치로 이동하면 슬라이더의 지지부가 실장 시트로부터 후퇴해서 IC의 각 단자가 각 접촉 부재의 암 사이에 위치하게 된다. 본 발명에 따라 제조된 소켓에는 IC가 어댑터의 실장 시트에 배치될 수 있는 개방 위치와, 실장 시트에 배치된 IC가 위로부터 클램핑될 수 있는 폐쇄 위치를 갖는 래치가 추가로 마련되며, 이 때 접촉 부재 개폐 부재가 제1 위치 및 제2 위치로 이동함에 따라 개폐 기구의 적절한 작동에 의해서 래치가 개방 위치 및 폐쇄 위치로 각각 이동하게 된다. 또한, 개폐 기구는 기부에 위치하는 덮개를포함하고, 이 덮개는 기부와 근접한 제1 위치와, 기부로부터 떨어진 제2 위치 사이를 이동하도록 지지되어 있으며, 이 때 덮개가 이동함에 따라서 래치와 접촉 부재 개폐 부재가 외부 수단에 의해 작동되어 제1 위치와 제2 위치 사이를 이동한다. 본 발명의 특징에 따르면, 개폐 기구는 기부에 회전 가능하도록 지지되어 있는 작동 레버를 포함하며, 이 작동 레버는 덮개의 이동에 의해 회전하고, 이 회전에 의해 슬라이더를 이동시킨다.

본 발명은 또한 소켓의 각 단자와 다른 배열을 갖는 각 접촉 부재를 전기적으로 연결하기 위한 연결 수단과 소켓과의 실장을 위해서, 인쇄 기판의 전도성 부분의 배열과 일치하도록 배치된 복수 개의 소켓 단자를 제공할 수 있다는 유리한 점을 갖는다.

본 발명에 따른 신규하고 개선된 소켓의 또 다른 목적, 유리한 점들 및 세부 사항들은 첨부 도면을 참고로 후술하는 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명에 나타난다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예를 이하에서 특히 도 1a 내지 도 1c 및 도 2 내지 도 5를 참고로 설명한다. 설명할 실시예는 좁은 피치(0.65mm 미만)로 배열된 대체로 구형인 솔더 범프(solder bump) 단자를 갖는 IC의 번인 테스트에 사용하기 적절한 소켓에 관한 것이다.

소켓(10)은 정사각형 등의 선택된 형상을 갖는 기부(12)를 포함하며, 이 기부(12)는 예를 들면 플라스틱과 같은 전기적 절연 재료로 이루어진다. 본 발명의 소켓을 사용한 테스트의 대상인 IC(100)의 솔더 볼의 단자와 같은 갯수인 접촉 부재(14)는 기부(12)에 형성된 관통구(12a)의 아래로부터 삽입된다[관통구(12a)의 배열에 대해서는 도 7을 참고하기 바람]. 접촉 부재(14)를 관통구(12a)에 삽입한 후에, 바람직하게는 기부(12)와 같은 재료로 이루어진 정지 부재(16)를 기부(12)에 있어서 관통구(12a) 아래에 위치하는 홈부(12b)에 마련한다. 각 접촉 부재(14)의 하부는 정지 부재(16)의 관통구(16a) 내로 압박, 즉 강제로 삽입되며, 따라서 상부는 자유 상태로 고정될 수 있게 된다. 전기적 절연체인 안내 부재(18)가 정지 부재(16)의 하면에 고정되며, 따라서 접촉 부재(14)의 정렬이 보장된다. 이후에 상세히 설명하겠지만, 각 접촉 부재(14)의 상단부는 분기되어 그 팁 부분이 대향 측부로부터 IC(100)의 솔더 볼(102)을 무는 방식으로 스트링 힘에 의해 솔더 볼(102)과 접촉하게 된다.

기부(12)의 하측부에는 소켓(10)이 인쇄 기판에 실장될 수 있도록 하는 확장 보드(20)가 설치된다. 이 확장 보드(20)의 역할은 IC(100)의 솔더 볼(102)과 일치하도록 좁은 피치로 배열된 접촉 부재(14)가 소켓(10)이 실장되는 인쇄 기판에 있어서 접촉 부재(14)보다 큰 간격을 갖는 전도성 표면에 연결되도록 하는 것이다. 이를 위해서, 확장 보드(20)에는 인쇄 기판의 전도성 표면과 상응하는 단자(21)가 배열된다. 정지 부재(16)를 관통해서 연장되는 접촉 부재(14)의 하단부는 확장 보드(20)에 삽입해서 납땜한다. 이 접촉 부재(14)의 납땜 연결부와 각 단자(21)는 확장 보드(20) 상의 배선 패턴에 의해 전기적으로 연결된다. 동일한 목적으로, 좁은 피치로 배열된 접촉 부재(14)와 인쇄 기판 상의 전도성 패드를 연결하기 위한 다른 구조들은 이후에 도 15 내지 도 22를 참고로 상세히 설명할 것이다.

접촉 부재(14) 주위에는 기부(12)에 사용된 플라스틱과 같은 전기적 절연 재료로 형성된 슬라이더(22) 및 어댑터(24)가 기부(12) 위로 돌출되어 있다. 슬라이더(22)는 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 수직 방향으로 기부(12) 및 접촉 부재(14)를 향해 전진, 그리고 그들로부터 후퇴하는 이동을 하도록 지지되어 있다. 슬라이더(22)에는 접촉 부재(14)의 중앙부가 관통해서 연장하는 복수 개의 슬롯(22a)이 형성되어 있다. 접촉 부재(14) 상부의 분기된 부분은 슬롯(22a) 내에서 개방 또는 폐쇄되도록 안내된다. 슬라이더의 부분들이 도시된 도 8a 내지 도 8d로부터 명백한 바와 같이, 각 슬롯(22a)에는 슬라이더 코어(22b)가 서로 예정 거리를 두고 형성되어 있다. 각 접촉 부재(14)는 그 상부의 분기된 암들이 그들 사이에 각 슬라이더 코어(22b)를 수용하도록 구성된다. 각 접촉 부재(14)의 팁 부분은 슬라이더(22)의 수직 이동을 따르는 슬라이더 코어(22b)의 수직 이동에 의해서 개폐된다. 슬라이더(22)에 의한 접촉 부재(14)의 작동의 세부 사항은 후술하기로 한다.

슬라이더(22)에는 그 상면의 4개의 코너에서 상방으로 돌출하는 복수 개, 예를 들면 8개의 지지부(22c)가 마련되는 것이 바람직하다(도 8a 및 도 8c 참고). 도 4에 도시된 바와 같이, 슬라이더(22)의 상승시 지지부(22c)는 기부(12)에 고정되어 있는 어댑터(24)의 상면 위로 돌출해서 각 접촉 부재(14)의 팁 부분 위에 위치하게 된다. 어댑터(24)에 삽입된 IC(100)의 실장 시트는 상승되어 돌출한 지지부(22c)의 상면과, 어댑터(24)에 의해 형성된다. 어댑터(24)는 경사진 벽에 의해서 IC(100)가 어댑터(24)의 시트에 배치 및 안내될 수 있도록 하며, 어댑터(24)의하면은 아래로부터 연장되는 접촉 부재(14)의 팁들이 접근할 수 있도록 개방되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 슬라이더(22)가 상부에 위치할 때 IC(100)가 어댑터(24) 내로 운반되어 돌출한 지지부(22c)에 위치하게 된다. 슬라이더(22)가, 이에 따라 지지부(22c)가 내려감에 따라 IC(100)의 각 솔더 볼(102)이 각 접촉 부재(14)의 개방된 팁 부분에 의해 물리게 되어 전기적 연결이 형성된다.

또한 소켓(10)에는 어댑터(24)에 배치된 IC(100)를 클램핑하기 위한 1쌍의 래치(26)가 추가로 마련된다. 각 래치(26)는, 예를 들면 플라스틱과 같은 전기적 절연 재료로 이루어지며, IC(100)의 한 측부를 따라 연장되는 선택된 폭을 갖고(도 1a 참고), 그 앞부분은 게의 집게발과 유사한 외형으로 형성되어 있다(도 2 및 도 4 참고). 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 래치(26)는 IC(100)의 2개의 대향 측부를 따라 서로 마주하도록 배치되며, 각 샤프트(28)에 의해 기부(12)에 회전 가능하도록 지지된다. 래치(26)가 회전함에 따라 각 래치(26)의 팁 부분(26a)은 어댑터(24)의 벽에 형성된 각각의 개구(24a)를 통해 어댑터(24) 내로 이동하게 된다. 다시 말하면, 래치(26)는 위쪽에서 팁 부분(26a)에 의해 IC(100)를 도 2에 도시된 폐쇄 위치로 클램핑하는 것이다. 또한, 도 4에 도시된 개방 상태에서는 래치(26)의 팁 부분(26a)이 어댑터(24)로부터 후퇴해서 IC(100)를 어댑터(24)에 배치하거나 그로부터 제거할 수 있게 된다. 각 래치(26)는 코일 스프링(30)에 의해 폐쇄 방향으로 계속 편향되며, 이후에 상세히 설명하겠지만, 덮개(32)에 형성된 각 암(32a)의 이동에 의해 개방된다.

소켓(10)에는 덮개(32)와 작동 레버(34)가 추가로 마련된다(도 3 및 도 5 참고). 덮개(32)는, 예를 들면 플라스틱과 같은 전기적 절연 재료로 구성되며, 기부(12)와 상보적인 형상, 예를 들면 정사각형으로 형성되어 기부(12)의 상부를 덮는다. 덮개(32)의 중앙에는 개구(32d)가 형성되어 이 개구(32d)를 통해 IC(100)를 어댑터(24)의 상부에 배치하거나 그로부터 꺼낼 수 있게 된다(도 1, 도 2 및 도 4 참고). 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 덮개(32)는 기부(12)에 대해 예정된 행정만큼 상방 및 하방으로 이동할 수 있도록 지지된다. 이후에 상세히 설명하겠지만, 덮개(32)가 스프링의 힘에 의해 상승되면(도 2 및 도 3에 도시된 상태), 덮개 외주의 바닥에 형성되어 있는 맞물림부(32b)가 기부(12) 측부의 맞물림부(12c)와 맞물리게 되어, 결과적으로 덮개의 위치의 상한이 결정된다. 전술한 바와 같이, 덮개(32)에는 그 수직 이동에 따라 각 래치(26)를 개폐시키는 암(32a)이 마련되어 있다. 암(32a)은 덮개(32)의 하면으로부터 각 래치(26)의 등부를 향해 연장된다. 도 4에 도시된 바와 같이 덮개(32)가 하방으로 압박되면, 각 암(32a)의 원단이 래치(26)의 면(26b)을 하방으로 압박함으로써 래치(26)를 코일 스프링(30)에 대항해서 개방되는 방향으로 회전시킨다.

도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 덮개(32)의 수직 이동에 따라 지렛대 작용에 의해 슬라이더(22)를 상승 위치 및 하강 위치로 이동시키는 작동 레버(34)가 마련된다. 슬라이더(22)의 이동에 따라 접촉 부재(14)의 팁 부분의 개폐 작동이 행하여진다. 작동 레버(34)는 지점(支點)(34a)이 중심으로서 기부(12)에 부착된 상태로 회전 가능하도록 지지된다. 각 작동 레버(34)에는 슬라이더(22)의 대향 측부에 형성된 각 돌출부(22d)와 맞물리는 요부(凹部)(34b)가 형성되어 있다. 작동레버(34)는 도 3에 도시된 바와 같이 각 스프링(36)에 의해서 똑바로 선 배향을 갖도록 편향된다. 이 상태에서, 요부(34b)의 하면이 돌출부(22d)를 압박함으로써 슬라이더(22)가 하부 위치로 내려가게 된다. 한편, 덮개(32)에 의해 작동 레버(34)의 작용점(34c)에 힘이 인가되면, 덮개(32)의 면(32c) 상의 작용점에 의한 캠 작용에 따라 작용점(34c)이 바깥쪽으로 이동되어 작동 레버(34)가 스프링(36)의 힘에 대항해서 반대 방향으로 회전된다. 이 경우, 요부(34b)의 하면이 돌출부(22d)를 상방으로 압박함으로써 슬라이더(22)가 상부 위치로 이동된다.

덮개(32)에 외력이 작용하지 않는 경우에는, 소켓(10)은 도 2 및 도 3에 도시된 상태에 있다[설명 목적상 IC(100)는 소켓에 실장되어 있지 않는 것으로 가정한다]. 이 상태에서, 스프링(36)에 기인한 작동 레버(34)의 힘에 의해 덮개(32)가 상방으로 이동하며, 래치가 폐쇄된다. 도시하지 않은 자동 유닛의 작동에 의해 덮개(32)가 기부를 향해 하방으로 압박되면, 도 3에 도시된 바와 같이 덮개(32)의 경사면(32c)에 의해 작동 레버(34)의 작용점(34c)이 하방으로 압박되어, 작동 레버(34)가 스프링(36)의 힘에 대항해서 바깥쪽으로 이동하게 된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 작동 레버(34)가 회전하면 요부(34b)의 하면에 의해 돌출부(22d)가 들어 올려 짐에 따라 슬라이더(22)가 상방으로 이동하게 된다.

이후에 자세히 설명하겠지만, 접촉 부재(14)의 분기된 팁 부분은 슬라이더(22)의 상승에 따른 슬라이더 코어(22b)의 상향 이동에 따라 개방되며, 이에 따라 IC(100)의 솔더 볼(102)이 각 접촉 부재의 팁 부분 사이에 수용될 수 있게 된다. 슬라이더(22)의 상승에 의해, 실장부(22c)가 어댑터(24)의 면으로부터 상방으로 돌출된다. 따라서, IC(100)가 실장될 수 있게 된다. 본 실시예의 소켓(10)에 있어서, 접촉 부재(14)가 개방됨에 따라 래치(26)가 개방되어 IC(100)를 수용하게 된다. 다시 말하면, 덮개(32)가 도 2에 도시된 상태로부터 하강되면, 도 4에 도시된 바와 같이 덮개의 하면으로부터 연장되는 암(32a)이 래치(26)의 각 면(26b)과 맞물림으로써 이들 면(26b)을 하강시킨다. 이 때문에, 래치(26)가 코일 스프링(30)의 힘에 대항해서 바깥쪽으로 회전하게 된다. 래치(26)가 바깥쪽으로 회전하게 되면, 래치의 팁 부분(26a)이 어댑터(24)의 면으로부터 후퇴함으로써 IC(100)가 삽입될 수 있게 된다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 래치(26)와, 접촉 부재(14)의 팁 부분이 개방된 상태에서, IC(100)를 덮개(32)의 개구(32d)를 통해 어댑터(24)에 배치할 수 있다. IC(100)는 어댑터(24) 내부에서 슬라이더(22)의 돌출된 실장부(22c)에 배치된다. 이 때, IC(100)의 각 솔더 볼(102)은 상응하는 접촉 부재(14)의 개방된 팁 부분 위에 위치한다. 덮개(32)에 하향으로 인가되었던 힘이 제거되면, 도 5에 도시된 바와 같이 스프링(36)에 의해 덮개(32)는 상승하고 작동 레버(34)는 똑바로 선 배향을 취하게 되며, 그 결과 도 3에 도시된 바와 같이 슬라이더(22)가 하방으로 압박된다. 슬라이더(22)가 하향 이동함에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 돌출되었던 슬라이더의 실장부(22c)가 어댑터(24)의 면으로부터 후퇴한다. 이에 따라, IC(100)가 약간 하방으로 이동하며, 솔더 볼(102)이 각 접촉 부재의 팁 부분 사이에 위치하게 된다. 슬라이더 코어(12b)가 내려감에 따라, 접촉 부재(14)의 상부가 자유롭게 되어 그 탄성력에 의해 각 솔더 볼(102)을 물게 됨으로써 상호 간의 전기적 연결을 형성한다.

덮개(32)에 하방으로 작용되었던 힘이 제거되고 작동 레버(34)에 의해 덮개(32)가 상승되면 암(32a)은 래치(26)로부터 분리된다. 그 결과, 래치(26)는 코일 스프링(30)의 힘에 의해 폐쇄 방향으로 회전된다. 따라서, 래치(26)의 팁 부분(26a)이 어댑터(24) 내로 이동함으로써 IC(100)를 위에서 고정시킨다. 이상 설명한 결과, IC(100)는 소켓(10) 내에 클램핑되고, 솔더 볼(102)은 각 접촉 부재(14)와 전기적으로 연결된다.

도 6은 덮개(32)가 제거된 상태인 소켓(10)의 평면도로서, 슬라이더(22)와, 어댑터(24)와, 2개의 대향 측부에 위치하는 1쌍의 래치(26)와, 작동 레버(34)를 보여준다. 이 도면은 이들 부품들 사이의 위치 관계를 명확히 한다. IC(100)는 제거된 덮개(32)의 개구(32d)를 통해 슬라이더(22)의 면을 향해서 어댑터(24)로 둘러싸인 구역 내로 삽입된다. 돌출 실장부(22c)가 슬라이더(22)로부터 연장되어 있으며, IC(100)의 하면의 주변 부분이 상기 돌출 실장부(22)에 배치된다.

도 7에는 기부(12)에 형성된 관통구(12a)의 배열이 도시되어 있다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 각 관통구(12a)는 기부(12)의 변에 대해 경사진 방향으로 연장되어 있으며, 따라서 그 사이에 삽입된 각 접촉 부재(14)를 경사진 방향으로 안내한다. 다시 말하면, 각 접촉 부재(14)는 그 분기된 팁 부분이 관통구(12a)의 길이 방향을 따라 개폐되도록 삽입된다. 관통구(12a)가 비스듬히 배열되어 있고, 접촉 부재(14) 또한 그와 유사하게 배열되어 있기 때문에, 각 접촉 부재(14)의 팁 부분의 개폐에 적절한 행정이 이루어진다는 유리한 점이 있다. 그러나, 필요하다면 관통구를 기부의 변과 평행하게 연장되는 방향으로 배열하는 것도 본 발명의 범위에 속한다.

접촉 부재(14)의 특정 구조 및 작동을 이하에서 도 9 내지 도 12를 참고로 설명한다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 접촉 부재(14)는 그 상반부가 분기되어 있으며, 그 팁 부분이 IC(100)의 솔더 볼(102)을 붙잡아서 전기적 연결이 이루어진다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 접촉 부재(14)는 구리 합금제 판과 같은 전기 전도성 판을 펀칭 가공하고 금 도금함으로써 얻을 수 있다. 이후로는 접촉 부재의 분기된 부분을 암(90)이라고 부르기로 한다. 형성 단계에서는 암(90)의 팁 부분이 개방되어 있으나, 접촉 부재(14)의 하반부가 기부(12)의 관통구(12a) 내로 압입되면 암(90)의 하부가 서로를 향해 압박된다(도 9 및 도 10a에 도시된 상태를 참고하기 바람). 서로를 향해 연장되는 각 암(90)의 팁 부분에는 측방향으로 연장되는 돌출 단부(91)가 형성되어 있다. 접촉 부재(14)는 그 내면 또는 접촉면(91a)에서 솔더 볼(102)과 맞물린다. 다시 말하면, 접촉 부재(14)는 솔더 볼(102)의 최대 직경 부분으로부터 IC의 기부에 이르는 구역에서 구형의 솔더 볼(102)과 접촉하는 것이다. 솔더 볼의 최대 직경 부분의 기부 측에 접촉이 이루어지도록 하는 이 방법에 따르면, 솔더 볼의 위치에 다소 전위가 있는 경우에도, 전혀 전위가 없는 경우와 마찬가지로 접촉 부재(14)가 안정되고 효율적인 방식으로 전기적으로 맞물리는 것이 보장되며, 또한, 접촉이 솔더 볼의 최대 직경 부분에서 이루어지거나, 솔더 볼의 외측 팁 부분을 향한 위치에서 이루어지는 경우에 발생할 수 있는 솔더 볼 하면의 어떠한 변형도 방지된다.

접촉 부재(14)의 각 암(90)에는 볼록부(92)가 형성되어 있는데, 이볼록부(92)는 팁 부분의 하부와 인접하고, 또한 접촉 부재(14)의 다른 암에 형성되어 있는 서로 마주하는 볼록부(92)와 나란히 위치한다. 암(90)이 폐쇄되면[도 10a에 도시된 상태], 볼록부(92)는 접촉면(92a)에서 서로 맞물리며, 이에 따라 암(90)의 팁 부분 사이의 최소 간격(L)이 확보된다. 암 사이의 이 최소 간격(L)으로 인해서 솔더 볼에 과도한 응력이 인가되는 것이 방지된다. 암(90)의 팁 부분과 솔더 볼(102)이 서로 확실하게 전기적으로 맞물리게 될 뿐만 아니라, 접촉 부재에 의해 솔더 볼(102)에 가해질 수 있는 어떠한 손상도 방지된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 솔더 볼의 직경이 0.25 mm일 때, 암 사이의 최소 간격은 대략 0.14 mm 내지 0.20 mm의 범위인 것이 바람직하다. 솔더 볼의 직경에 해당하는 위치에서 암 사이의 간격(L0)은 0.25 mm 보다 큰 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 암 사이의 최소 간격(L)을 솔더 볼의 직경보다 작게 하고, 동시에 솔더 볼의 직경에 해당하는 위치에서의 암 사이의 간격(L0)을 솔더 볼의 직경보다 크게 함으로써, 이 간격(L0)의 위치에서가 아니라 접촉면(91a)의 위치에서 접촉 맞물림이 이루어지게 할 수 있다. 따라서, 솔더 볼의 하면에 어떠한 변형도 생기지 않게 된다.

도 11a 및 도 11b에는 어떻게 접촉 부재(14)가 슬라이더(22)의 슬라이더 코어(22b)에 의해 개폐되는지가 도시되어 있다. 각 슬라이더 코어(22b)는 각 접촉 부재(14)의 암(90) 사이에 위치하며, 전술한 바와 같이, 접촉 부재(14)의 팁 부분은 슬라이더(22)의 이동에 따른 슬라이더 코어(22b)의 수직 이동에 의해 개폐된다. 다시 말하면, 도 11a에 도시된 바와 같이 슬라이더 코어(22b)가 상부 위치로 이동하면 슬라이더 코어(22b)의 상부가 볼록부(92) 사이로 이동함으로써 접촉 부재(14)의 팁 부분(91)이 개방된다. 이 상태에서 IC(100)가 접촉 부재(14) 위에 배치된다. 그러면, 도 11b에 도시된 바와 같이 슬라이더 코어(22b)가 하부 위치로 이동함에 따라 슬라이더 코어(22b)의 팁 부분이 각 볼록부(92)로부터 하방으로 이동한다. 슬라이더 코어(22b)가 볼록부(92)로부터 점차 이탈함에 따라, 각 접촉 부재(14)의 암이 스프링 힘에 의해서 서로 접근하기 시작하며, 접촉 부재(14)의 팁 부분(91)이 하향 이동된 IC(100)의 각 솔더 볼(102)을 그 대향 측부로부터 물게 된다.

도 12a 및 도 12b에 도시된 실시예에 있어서, 도 12a에 도시된 바와 같이 슬라이더 코어(22b)는 그 최대 폭(W1)(도면에서 상부 부분)이 암(90)이 폐쇄되었을 때 해당하는 위치에서의 간격(W2) 보다 작게 형성된다. 그 결과, 암(90)이 폐쇄되었을 때 슬라이더 코어(22b)의 양측부에 선택된 틈새가 형성되어 암(90)의 팁 부분이 좌우로 움직일 수 있게 된다. 접촉 부재(14)의 팁 부분이 도 12b에 도시된 바와 같이 움직일 수 있게 되므로, 전위된 솔더 볼(102)의 경우에도 암(90)의 팁 부분이 개방된 위치에서 팁 부분으로 형성된 공간 안에 솔더 볼이 위치하기만 하면 접촉 부재(14)가 솔더 볼(102)을 따라 움직일 수 있는 것이다. 동일 도면에 도시된 바와 같이, 정확하게 배열된 솔더 볼(102a)에 비해 전위된 솔더 볼(102b)이 있는 경우, 전위된 위치가 틈새에 의해 주어진 이동 범위 내에 있는 솔더 볼(102b) 쪽으로 접촉 부재(14)가 이동할 수 있으므로, 그 상태에서 접촉 맞물림이 이루어지게 된다. 이 때, 솔더 볼(102b)은 그 전위된 위치에도 불구하고 양측부에 동일한 접촉력을 받게 된다. 따라서, 한 측부에는 접촉력이 불충분하고, 다른 측부에는접촉력이 과도하게 작용해서 솔더 볼이 손상되는 문제가 발생하지 않는다.

도 13a 및 도 13b에는 접촉 부재의 구조가 수정된 실시예가 도시되어 있다. 이 실시예에 따른 접촉 부재의 암(130)에는 제1 볼록부(131)와, 암(90)의 볼록부(92)에 해당하는 제2 볼록부(132)가 형성되어 있다. 이 경우, 접촉 부재(14)의 팁 부분의 최소 간격은 제1 볼록부(131)에 의해 결정되며, 슬라이더 코어(22b)와의 접촉은 제2 볼록부(132)에서 이루어진다. 이 실시예에 따르면, 암(130)과 슬라이더 코어(22b) 사이에 일정한 틈새를 확보할 수 있고, 전술한 바와 같이 설계 단계에서 제2 볼록부(132) 사이의 간격을 조정함에 의해 (암이 폐쇄되었을 때 제2 볼록부가 서로 떨어지도록 할 수 있음) 접촉 부재의 팁 부분 사이의 최대 간격을 조정할 수 있다.

도 14a 및 도 14b에는 접촉 부재를 개폐하는 슬라이더의 구조의 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 이 실시예에서는, 슬라이더(40)와 슬라이더 코어(142)가 접촉 부재(144)가 연장되는 방향과 교차하는 방향(도면에서 화살표 A로 표시되어 있음)으로 이동하도록 구성되어 있다. 도 14a에서 도시된 왼쪽 방향으로 슬라이더(140)가 이동하면, 슬라이더 코어(142)는 각 접촉 부재(144)의 암(146) 중 하나를 바깥쪽으로 이동시킨다. 이로 인해서, 각 암(146)의 팁 부분이 개방되어 IC의 솔더 볼(102)이 수용될 수 있게 된다. 슬라이더(140)가 도 14a에 도시된 위치로부터 도 14b에 도시된 초기 위치로 복귀(오른쪽 방향으로 이동)하면, 암(146)이 스프링 힘에 의해 대향 측부로부터 IC의 솔더 볼(102)을 물게 되고, 따라서 전기적 연결이 이루어진다. 이들 도면에 도시된 접촉 부재(144) 또한 수정되었다.접촉 부재(144)는 적절한 금속판을 펀칭 가공하고, 길이 방향으로 연장되는 상부의 대향 측부를 서로 마주하도록 구부려서 암(146)을 형성함으로써 얻는다. 볼록부(148)는 접촉 부재의 팁 부분 사이의 최소 간격을 결정하며, 암(146)의 해당 위치를 구부림으로써 형성된다.

도 15 내지 도 22에는 좁은 피치로 배열된 접촉 부재(14)를, 보다 큰 피치를 갖는 인쇄 기판(도시하지 않았음)의 전도성 패드에 연결하기 위한 커넥터를 포함하는 다른 실시예들이 도시되어 있다. 도 15, 도 16a 및 도 16b에 도시된 실시예에서는, 소켓을 인쇄 기판에 실장하기 위한 소켓 단자(21)와 접촉 부재(14)의 연결이, 확장 보드(20) 상의 배선 패턴을 사용한 이전 실시예와는 달리 도선(150 및 160)을 사용하여 이루어진다. 도 15에 도시된 실시예에서는 도선(150)의 한쪽 단부가 단자(21)의 각각의 가장자리에 직접 연결되어 있고, 도 16a 및 도 16b에 도시된 실시예에서는 도선(160)의 한쪽 단부가 확장 보드(20) 상의 전도성 패드(162)에 연결되어 있다. 이들 실시예에서는, 도선이 캡 부재에 의해 덮이거나, 포팅(potting) 등의 방법으로 밀봉된다.

도 17에 도시된 실시예에서는, 비교적 유연하지 않은 확장 보드(20) 대신에 유연한 인쇄 기판(170)이 사용되며, 접촉 부재(14)와 단자(21)가 인쇄 기판(170) 상의 배선 패턴에 의해 연결되어 있다. 상기 유연한 인쇄 기판(170)의 하면에는 보강 부재(172)가 마련되어 있으며, 상기 유연한 인쇄 기판(170)을 통해 상기 보강 부재(172)가 기부(12)에 설치된다.

도 18에 도시된 실시예에 있어서, 접촉 부재(14)의 단부는 탄성을 이용해서접촉 부재(14)의 길이 방향으로 확장 보드(20)의 배선 패턴 상에 압박되어 있으며, 이에 따라 접촉 부재(14)와 단자(21) 사이가 연결된다.

도 19 및 도 20에는, 각 접촉 부재(114)의 하단부가 확장 보드(20)(필요에 따라 납땜으로 보강할 수 있음)에 형성되어 있는 소켓(190 및 200) 내로 각각 압박·삽입되어 있는 실시예가 도시되어 있다. 단자(21)는 확장 보드 상의 배선 패턴을 통해 소켓에 연결된다.

도 21에 도시된 실시예에 따르면, 기판 실장용 단자(210)가 확장 보드(20)로부터 분리되어 있는 지지 부재(212)에 고정되어 있으며, 이에 따라 소켓(10)을 단자에 부착 또는 단자로부터 분리할 수 있다. 단자(210)는 지지 부재(212)에 고정되어 있고, 단자(210)의 V자형 상부는 확장 보드(20)의 소켓(214)에 삽입되어 있으며, 따라서 단자(210)와 소켓(214) 사이가 전기적으로 연결된다. 지지 부재(210)와 단자(210)가 인쇄 기판(도시하지 않았음)에 실장된 상태에서, 소켓(100)은 인쇄 기판에 부착되거나 인쇄 기판으로부터 분리될 수 있다.

도 22에 도시된 실시예에서는, 기판 실장용 매개 단자를 사용하는 대신, 접촉 부재(14)의 길이가 연장되어 인쇄 기판에 직접 연결되어 있다. 접촉 부재(14)의 연장된 단자(210)는 2개의 리드 가이드(lead guide)(222 및 224)에 의해 인쇄 기판 상의 트레이스(trace)와 일치하도록 피치가 변환된다.

비록 본 발명을 예시하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하였지만, 본 발명은 개시된 실시예의 다양한 변형례 및 균등물을 포함하며, 단지 그 중 일부만을 설명한 것이다. 본 발명은 첨부된 청구의 범위 내에 속하는 모든 그러한변형례와 등가물을 포함한다.

전술한 본 발명에 따르면, IC의 각 단자의 설치 상태 또는 크기의 변동에 상관없이 각 단자에 대략 일정한 접촉력이 제공된다. 이와 동시에, 접촉 부재가 단자에 가해질 수 있는 손상이 최소화된다. 또한, 본 발명에 의하면 피치가 좁은 단자를 갖는 IC를, 단자 연결부의 피치가 보다 넓은 인쇄 기판에 실장하는 데에 적절한 구조가 제공된다.

Claims

일정 패턴으로 배열된 복수 개의 단자를 갖는 반도체 디바이스용 소켓으로서, 기부와, 이 기부에 실장되어 있으며 반도체 디바이스 실장 시트를 구비한 어댑터와, 제1 단부 및 제2 단부를 각각 구비한 복수 개의 접촉 부재와, 복수 개의 접촉 부재 개폐 부재와, 개폐 기구를 포함하며, 각 접촉 부재의 한쪽 단부는 상기 반도체 디바이스 단자의 패턴과 상응하는 패턴으로 상기 기부에 고정되어 있고, 각 접촉 부재의 다른쪽 단부는 대체로 평행하게 연장되는 1쌍의 암을 구비하며, 각 암은 자유 말단 팁 부분을 갖고, 각 쌍의 암은 서로를 향해 접근하거나 서로로부터 멀어질 수 있어서 상기 반도체 디바이스 실장 시트에 배치된 반도체 디바이스의 각 단자를 물고 해제하는 작용을 하며, 또한 각 쌍의 암에는 접촉면이 형성되어 있고, 이들 접촉면은 서로 나란하고, 서로를 향해 연장되며 서로 맞물릴 수 있어서, 이들 접촉면이 서로 맞물렸을 때 상기 암의 자유 말단 팁 부분 사이의 최소 간격이 결정되며, 상기 접촉 부재 개폐 부재는 상기 접촉 부재의 암 사이에 각각 위치해서, 각 쌍의 암 중 하나 이상을 편향시켜서 이들 암의 자유 말단 팁 부분을 개방시키는 제1 위치와, 상기 접촉면이 서로 맞물리도록 하는 제2 위치 사이를 이동하며, 상기 개폐 기구는 상기 접촉 부재 개폐 부재를 상기 제1 위치 및 제2 위치 사이에서 이동시키는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 접촉 부재 개폐 부재는 상기 개폐 기부에 의해 상기기부로부터 멀어지거나 상기 기부를 향해 접근하도록 수직으로 이동되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 접촉 부재 개폐 부재는 상기 제1 위치에서 각 쌍의 암의 접촉면과 맞물려서 각 암의 자유 말단 팁 부분을 편향시켜 서로 떨어지도록 하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 각 쌍의 암의 자유 말단 팁 부분은 서로를 향하는 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 접촉 부재 개폐 부재와 상기 접촉 부재의 암은, 상기 접촉 부재 개폐 부재가 상기 제2 위치에 있을 때 그들 사이에 예정된 틈새가 생기도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제4항에 있어서, 상기 반도체 디바이스는 바닥면을 갖고, 이 바닥면으로부터 단자가 연장되며, 대체로 구형인 이들 단자는 상기 바닥면과 평행한 제1 평면에 위치하는 최대 직경부를 갖고, 상기 바닥면과 제1 평면 사이에 위치하고 상기 제1 평면과 평행한 평면들에서는 보다 작은 직경을 갖도록 형성되어 있으며, 상기 접촉 부재의 각 쌍의 암은 상기 제1 평면보다 상기 바닥면에 가까운 위치에서 상기 단자와 맞물리는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 각 접촉 부재용 안내 관통구가 형성되어 있는 슬라이더를 추가로 포함하며, 각 안내 관통구 내에는 상기 접촉 부재의 암이 수용되어 있고, 상기 슬라이더는 상기 개폐 기구에 의해 이동 가능하도록 실장되어 있어서 상기 개폐 기구에 의해 이동되며, 상기 접촉 부재 개폐 부재는 상기 슬라이더의 각 안내 관통구 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제7항에 있어서, 상기 슬라이더는 반도체 디바이스 지지부를 포함하며, 이 반도체 디바이스 지지부는 상기 접촉 부재 개폐 부재가 상기 제1 위치에 있을 때 상기 어댑터의 반도체 디바이스 실장 시트 위로 돌출해서 반도체 디바이스가 상기 반도체 디바이스 지지부에 배치될 수 있도록 하며, 또한 상기 반도체 디바이스 지지부는 상기 접촉 부재 개폐 부재가 상기 제2 위치로 이동하면 상기 실장 시트 아래로 후퇴하고, 이 때 각 반도체 디바이스의 단자는 각 접촉 부재의 암 사이에서 이동하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 개폐 기구는 상기 기부에 이동 가능하게 장착된 래치를 포함하며, 이 래치는 반도체 디바이스가 상기 어댑터의 반도체 디바이스 실장 시트에 배치될 수 있는 개방 위치와, 상기 반도체 디바이스 실장 시트에 배치된 반도체 디바이스가 고정될 수 있는 폐쇄 위치를 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
제9항에 있어서, 상기 개폐 기구는 상기 기부와 근접한 제1 위치와, 상기 기부로부터 떨어진 제2 위치 사이를 이동할 수 있도록 상기 기부에 장착된 덮개를 포함하며, 이 덮개는 상기 접촉 부재 개폐 부재가 제1 위치로 이동하면 상기 래치를 개방 위치로 이동시키고, 상기 접촉 부재 개폐 부재가 제2 위치로 이동하면 상기 래치를 폐쇄 위치로 이동시키는 작동을 하도록 상기 래치에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제10항에 있어서, 상기 개폐 기구는 상기 기부에 회전 가능하게 장착된 작동 레버를 포함하며, 이 작동 레버는 상기 덮개와 맞물려서 상기 덮개가 제1 위치와 제2 위치 사이를 이동함에 따라 회전하고, 상기 작동 레버는 상기 슬라이더와 맞물려서 상기 작동 레버의 이동에 따라 상기 슬라이더를 이동시키는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 반도체 디바이스의 단자는 제1 피치를 갖고, 이 제1 피치와는 다른 제2 피치로 배열된 전도성 패드를 구비한 인쇄 기판에 상기 소켓을 실장하기 위한 복수 개의 소켓 단자와, 각 접촉 부재를 각 소켓 단자에 전기적으로 연결하는 커넥터를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 기부에 부착되어 상기 소켓 단자를 실장하는 확장 보드를 포함하고, 상기 접촉 부재의 고정된 단부는 상기 확장 보드 내의 개구를 통해 연장되며, 상기 확장 보드에는 각 소켓 단자와 각 접촉 부재 사이에서 연장되는 회로 트레이스(circuit trace)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 기부에 부착되어 상기 소켓 단자를 실장하는 확장 보드와, 한쪽 단부는 각 접촉 부재의 고정된 단부와 전기적으로 각각 연결되고, 다른쪽 단부는 각 소켓 단자와 전기적으로 각각 연결되어 있는 도선을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 기부에 부착되어 상기 소켓 단자를 실장하는 확장 보드와, 전도성 트레이스 및 상기 확장 보드에 마련된 개구를 갖는 유연한 회로를 포함하며, 상기 소켓 단자와 상기 접촉 부재의 고정된 단부는 상기 유연한 회로의 각 개구를 통해 수용되어 상기 소켓 단자와 상기 접촉 부재의 고정된 단부 사이에서 연장되는 상기 전도성 트레이스에 납땜되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 기부에 부착되어 상기 소켓 단자를 실장하는 확장 보드를 포함하며, 이 확장 보드의 표면에는 전도성 패드가 마련되어 있고, 상기 접촉 부재의 고정된 단부는 상기 전도성 패드와 나란하고, 또한 상기 전도성 패드와 맞물리도록 편향되어 있으며, 각 전도성 패드와 각 소켓 단자 사이에는 전도성 트레이스가 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 기부에 부착되어 상기 소켓 단자를 실장하는 확장 보드를 포함하며, 이 확장 보드는 복수 개의 보어를 구비하고, 각 보어에는 접촉 부재 암 소켓이 수용되어 있으며, 이 접촉 부재 암 소켓에는 각 접촉 부재의 고정된 단부가 수용되어 있고, 상기 접촉 부재 암 소켓은 각 소켓 단자와 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 커넥터는 확장 보드와, 상기 기부에 부착되어 있고 서로 나란한 분리된 지지 부재를 포함하며, 상기 확장 보드는 복수 개의 암 소켓으로 형성되어 있고, 또한 접촉 부재 접촉부를 구비하며, 상기 지지 부재는 그를 통해서 각 암 소켓 내로 연장되는 부분을 갖는 소켓 단자를 실장하고, 상기 접촉 부재의 고정된 단부는 각 접촉 부재 접촉부와 전기적으로 연결되어 있으며, 각 암 소켓과 각 접촉 부재 접촉부와의 사이에는 전기적 트레이스가 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제12항에 있어서, 상기 커넥터는, 상기 기부에 마련되어 있고, 또한 각 접촉 부재의 고정된 단부와 나란한 리드 가이드(lead guide) 개구를 갖는 제1 리드 가이드와, 상기 기부에 마련되어 있고 상기 제1 리드 가이드와 나란하며, 또한 상기 제1 리드 가이드로부터 일정 간격을 두고 있는 제2 리드 가이드를 포함하며, 이제2 리드 가이드는 상기 제1 리드 가이드의 리드 가이드 개구보다 서로 더 멀리 떨어져 있는 리드 가이드 개부를 갖고, 그리고 상기 제2 리드 가이드는 상기 소켓을 실장할 회로 기판 상의 선택된 패턴과 일치하는 것을 특징으로 하는 소켓.