KR20010050880A - 전기적 상호 접속 소켓 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, IC 칩 패키지(6)를 외부 회로와 연결하는 소켓(1)이 제공된다. IC 칩 패키지(6)를 위치 조정하는 위치 조정면(23a, 230a)이 베이스(2,2A)의 상단(2b)의 측부에 마련되고, 베이스의 측부(2c) 쪽으로 개방되어 접촉 부재(4, 4', 4A)를 장착하는 장착 구멍(22)이 마련된다. 각 접촉 부재(4, 4', 4A)의 장착 레그(40)는 베이스(2, 2A)의 측부(2c)로부터 베이스의 장착 구멍(22)까지 삽입될 수 있다. 장착 레그(40)는 전체적으로 U자 형태인 접촉 부재(4, 4', 4A)의 중앙부의 한 레그를 형성하며, 상기 접촉 부재에는 커버(3)의 압하시 이용되는 하향력을 받을 때 회로 기판(7)의 휨에 상응하게 휠 수 있으며 도선(42)이 연장되어 나오는 다른 베이스 레그(41)가 마련된다.

Description

전기적 상호 접속 소켓 장치{ELECTRICAL INTERCONNECTION SOCKET APPARATUS}

본 발명은 전체적으로 많은 수의 단자(端子) 도선이 마련된 전기 부품을 제거 가능하게 적재하고, 상기 부품의 각 도선을 외부 장치에 전기적으로 연결하는 소켓에 관한 것으로, 특히 TSOP's 및 QFP's와 같은 IC 패키지의 번인 테스트(burn-in tests) 등을 위한 소켓에 관한 것이다.

종래 기술을 설명할 때, 도 10a 내지 도 10d, 도 11a 내지 11d, 도 12a 및 도 12b를 참조한다. 도 10a 내지 도 10c에 도시한 바와 같이, IC 칩(도시 생략)을 시험할 때 사용되는 종래의 소켓(101)에는 성형 플라스틱 베이스(molded plastic base)(102)와, 이 베이스 상에 배치되고, 삽입되는 IC 칩 패키지의 외측 치수보다 약간 더 큰 구멍이 형성되어 있는 동작 커버(103)가 마련되어 있다. 동작 커버(103)는 베이스(102)에 대해 수직으로 이동 가능하고 스프링(104)에 의해 베이스로부터 멀리 부세(府勢)되어 있다(biased). 금속 시트로 제조되고, 시험할 IC 칩 패키지 도선용의 복수 개의 전기 전도성 접촉 부재(105)가 베이스(102)에 장착된다. 각 접촉 부재(105)에는 베이스(105a)와, 이 베이스로부터 직선으로 하향 연장되어 베이스(102)의 장착 구멍을 통해 수용되는 도선(105b)이 마련되어 있다. 접촉 부재(105)는 도선(105b)이 베이스(102)의 장착부(105f)로부터 수직 방향으로 베이스(102)의 바닥을 넘어 돌출된 채 베이스(102)에 고정된다. 각 접촉 부재(105)에는 베이스(105a)로부터 꾸불꾸불한 곡선 형태로 제1 분기부(bifurcated part) 및 제2 분기부까지 연장되는 스프링부(105c)가 있다. 상기 제1 분기부의 첨단부는 IC 도선과 맞물리는 접촉부(105d)로서 형성되어 있고, 제2 분기부의 첨단부에는 동작 커버(103)와 맞물릴 수 있는 캠 종동 단부(cam follower end)(105e)가 마련되어 있다.

IC 칩 패키지를 수용하는 안착면(seating surface)(106a)이 있는 어댑터(106)가 베이스(102)의 상단에 장착되어 있다. 어댑터(106)의 안착면(106a) 엣지에는 돌출 립(lip)(106b)(도 10d 참조)이 형성되어 IC 도선의 단자를 위치 조정한다. 어댑터(106)의 안착면(106a) 위에는 베벨면(beveled surface) 형태의 보호 벽부(106c)가 형성되어 IC 칩 패키지의 도선이 동작 커버(103)의 슬롯으로 들어가는 것을 방지한다. 동작 커버(103)가 하측으로 압박되면, 동작 커버(103) 내부에 만곡면 형태로 형성된 캠(103b)이 접촉 부재의 종동 단부(105e)와 맞물려 접촉 부재(105)의 접촉부[컨택트](105d)는 어댑터(106)의 돌출 립(106b)으로부터 멀리 이동된다. 동작 커버에 가해지는 하향력이 제거되면, 접촉 부재(105)의 컨택트(105d)는 스프링(105c)의 힘으로 인해 어댑터(106)의 안착면(106a)에 있는 각 IC 도선과 맞물려 그 사이를 전기적으로 접속한다.

전술한 종래의 소켓(101)을 조립할 때, 각 접촉 부재(105)는 도 11a에 도시한 바와 같이, 베이스(102) 위로부터 각 장착 구멍(102a) 내로 압박됨으로써 베이스(105)에 고정된다. 다음에, 동작 커버(103)를 도 11b에 도시한 바와 같이 베이스(102) 상에 설치한다. 그 후, 동작 커버(103)를 하측으로 압박하면, 각 접촉 부재(105)의 컨택트(105d)는 IC 안착면으로부터 멀리 이동되고, 어댑터(106)는 도 11c 및 도 11d에 도시한 바와 같이 베이스(102)에의 부착을 위한 동작 커버(103)의 개구(103a) 내로 삽입된다. 전술한 것과 같이 조립한 소켓(101)을 회로 기판(110)(도 12a) 상에 적재하고, 하측면으로부터 연장되는 각 접촉 부재의 도선(105b)을 회로 기판(110)의 접속 단자(111)에 솔더링한다.

그러나, 전술한 종래의 소켓에는 다음과 같은 문제점이 있다. 상기한 바와 같이, 접촉 부재(105)는 도 11a에 도시한 것처럼 베이스(102) 위로부터 베이스 내에 압박된다. 따라서, 접촉 부재(105)가 그 삽입과 관련하여 통과하는 공간은 어댑터가 설정되어 있는 공간과 오버랩된다. 따라서, IC 칩에 안착면(106a)을 제공하고, IC 도선에 베이스(102)와 일체로 위치 설정 립(106b)을 제공하는 것은 어렵다. 따라서, IC 칩의 위치 설정을 위한 어댑터(106)가 별도의 부재로서 베이스(102)에 형성되어 필요로 하는 부품의 수 및 조립 단계가 증가하게 된다. 더욱이, 전술한 종래 기술의 소켓에 따르면, 동작 커버(103)를 도 12b에 도시한 것과 같이 아랫쪽으로 압박하면, 베이스(102)에 장착된 접촉 부재(105)를 통해 회로 기판(110) 상에 부하가 가해져 기판을 휘게 하고, 이에 수반하여 기판의 단자(111)와 도선(105b)의 솔더링 연결부(soldered joints)에 비틀림 힘이 야기된다. 따라서, 접촉 부재(105)의 도선(105b)과 회로 기판(110) 사이의 연결부 분리 또는 접촉 부재(105)의 설치부(105f)가 느슨해짐으로 인해 전기적 연속성과 관련하여 신뢰성의 문제가 있다.

IC 도선과 각 접촉 부재 사이의 전기적 접속의 신뢰성을 개선하기 위하여, 두 접촉 부품에 의해 끼워진 IC 도선의 상단 및 바닥과 전기적으로 맞물릴 수 있는 접촉 부재가 마련된 소켓도 제안되었다. 그러나, 두 접촉 부품이 마련된 이러한 접촉 부재가 사용되는 소켓에 있어서, 립(106b)이 제거되어, 어댑터 상의 IC 도선이 접촉 부품 사이의 공간으로 들어갈 가능성이 증가한다.

본 발명의 목적은 전술한 종래 기술의 문제점 및 한계를 극복하는 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 IC 패키지를 위치 조정하고 IC 패키지를 안착시키는 별도의 어댑터 부재가 생략되어, 필요로 하는 소켓의 부품수 및 조립 단계를 감소시키는 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 전기 전도성 부재와 외부 회로 사이의 접촉 부재 맞물림을 유지하는 전기적 연속성 신뢰성이 높은 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 종래에 전술한 것과 같이 IC 단자가 침입하는 문제를 극복하는 각 IC 단자를 사이에 끼우는 두 접촉 부품이 마련된 접촉 부재를 채용하는 소켓을 제공하는 것이다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소켓의 구조를 단순화시켜 나타내는 평면도이고, 도 1b는 도 1a에 도시한 소켓의 정면도(부분적으로 단면도)이다.

도 2a는 상기 소켓의 단순화시킨 구조를 나타내는 우측 입면도(부분적으로 단면도)이고, 도 2b는 도 2a의 P 부분을 확대한 도면이며, 도 2c는 도 2b의 X 방향으로 취한 단면도이다.

도 3은 상기 제1 실시예에 사용되는 전기 전도성 접촉 부재의 측면도이다.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따라 단계적으로 제조되는 소켓을 나타내는 도면(부분적으로 단면도)이다.

도 5a는 조립된 후의 소켓을 단순화시켜 나타내는 도면(부분적으로 단면도)이고, 도 5b는 도 5a의 Q 부분을 확대한 도면이며, 도 5c는 소켓 본체에 장착되는 도 5a의 전기 전도성 접촉 부재의 단계적인 위치를 점선으로 나타내는 도면이다.

도 6a와 도 6b는 도 2a와 유사하지만, 회로판에 장착된 소켓을 나타내는 도면으로서, 도 6a는 상승된 위치의 커버 부재를 나타내는 도면이고, 도 6b는 압하된 위치의 커버 부재를 나타내는 도면이다.

도 7a는 IC가 안착면 상의 비스듬한 위치에 있는, 본 발명에 따라 제조된 소켓의 안착부를 절취하여 확대한 단면도이고, 도 7b는 도 7a의 R 부분을 더욱 확대한 도면이다.

도 8a는 도 7a와 유사하지만, IC 소자의 단자가 인접 전기 전도성 접촉 부재 사이에 수용되어 IC가 비스듬한 위치에 있는 종래 소켓의 안착면 부분을 나타내는 도면이고, 도 8b는 도 7a와 유사하지만 IC 단자가 전기 전도성 접촉 부재 사이에 침입해 있는 상태를 나타내는 도면이다.

도 9a는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 부분 단면도이고, 도 9b는 도 9a의 T 부분을 확대한 도면이며, 도 9c는 각 조립 단계에서의 전기 전도성 접촉 부재의 접촉 부재를 점선으로 나타내는 도면이다.

도 10a는 IC 소자의 번인 테스트에 사용되는 종래 소켓의 평면도이고, 도 10b는 도 10a에 도시한 소켓의 정면도(부분적으로 단면도)이며, 도 10c는 도 10a에 도시한 소켓의 측면도(부분적으로 단면도)이고, 도 10d는 도 10c에 도시한 U 부분의 확대도이다.

도 11a 내지 도 11d는 각 조립 단계에서의 종래 소켓을 단순화하여 나타내는 부분 단면도이다.

도 12a 및 도 12b는 도 6a 및 도 6b와 유사하지만, 종래의 소켓 커버를 압하함으로써 야기되는 회로 기판에의 영향을 나타내는 도면이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 소켓

2 : 베이스

3 : 동작 커버 부재

4 : 접촉 부재

22 : 장착 구멍

40 : 장착 레그

간략히 설명하면, 복수 개의 단자가 마련된 IC 칩을 전기 전도성 접촉 부재를 통해 외부 회로에 접속하는 본 발명에 따른 소켓에는, 베이스의 상단부에 IC 패키지를 안착시키는 안착면이 있고, 베이스의 측부에 형성되어 각 전기 전도성 접촉 부재의 장착 레그를 수용하는 횡방향 연장 장착 구멍이 있는 베이스가 포함된다. 상기 베이스에 대해 이동할 수 있는 동작 부재는 종동 부분을 캐밍하여 종래 기술과 유사한 방식으로 접촉 부재와 맞물림으로써 전기 전도성 접촉 부재를 동작시킨다. 상기 각각의 전기 전도성 접촉 부재에는 외부 회로에의 연결을 위해 중앙부의 베이스 레그로부터 연장되는 도선이 마련되는데, 상기 베이스 레그는 동작 부재가 장착 레그에 대해 이동하는 방향에 대략 평행한 방향으로 중앙부의 장착 레그에 대해 휠 수 있다. 상기 소켓 본체 내의 접촉 부재용 장착 구멍은 동작 부재가 이동하는 방향에 대략 직각으로 가로지르는 방향으로 연장되고, 각 전기 전도성 접촉 부재의 장착 레그는 억지끼워 맞춤식으로 소켓 본체의 장착 구멍에 압박되게 형성되어 있다. 본 발명의 한 특징에 따르면, IC 소자의 단자 도선이 전기 전도성 접촉 부재 사이로 침입하는 것을 방지하는 침입 방지부가 제공된다. 본 발명의 바람직한 실시예의 다른 특징에 따르면, 각 전기 전도성 접촉 부재에는 단자 도선을 사이에 끼우는 방식으로 각 IC 단자 도선과 접촉할 수 있는 제1 컨택트 및 제2 컨택트가 마련된다. 다른 특징에 따르면, 상기 하측의, 즉 제2 컨택트의 폭은 IC 단자 도선이 인접 전기 전도성 접촉 부재 사이로 침입할 가능성을 효과적으로 제거하도록 넓혀져 있다. 본 발명에 따르면, 상기 전기 전도성 접촉 부재는, IC 소자가 장착도 제거도 되지 않는 본체의 측부로부터 삽입되어, IC 패키지를 안착 및 위치 조정하는 데에 사용되는 종래의 별도 부재를 생략할 수 있고, 따라서 필요한 부품의 개수 및 연관된 조립 단계가 감소된다. 상기 전기 전도성 접촉 부재의 장착 레그는 동작 부재가 소켓 본체에 대해 이동하는 방향으로 이동할 수 없는 방식으로 베이스에 맞물리고, 외부 회로에의 접속을 위한 도선이 마련된 전기 전도성 접촉 부재의 베이스 레그는 동작 부재가 전기 전도성 접촉 부재의 장착 레그에 대해 이동하는 방향과 대략 평행한 방향으로 변형될 수 있다. IC 패키지의 소켓 본체에의 부착 또는 그 본체로부터의 제거와 관련하여, 외부 회로용의 접속부는 기판이 동작 부재의 이동에 부수하여 만곡될 때, 소켓이 부착되는 회로 기판의 만곡을 따라갈 수 있는 방식으로 변형된다. 따라서, 접촉 부재의 도선과, 상기 기판의 외부 회로용의 접속부 사이의 연결부에 가해지는 비틀림 부하가 감소된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 접촉 부재가 회로 기판의 외부 회로용의 접속부에 대해 시프트되는 것이 방지되어 높은 전도 신뢰성을 제공할 수 있게 된다.

본 발명의 이러한 특징 및 다른 특징은 첨부 도면을 참조로 한 이하의 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1a 내지 도 2a를 참조하면, 제1 실시예의 소켓(1)은 특히 TSOP(Thin Small Outline Package)와 함께 사용하기에 적합하게 되어 있고, 그 소켓에는 베이스 또는 소켓 주본체(2)와, 동작 커버 부재(3)와, 전기 전도성 접촉 부재(4) 및 스프링(5)이 포함되어 있다. 동작 커버 부재(3)는 플라스틱과 같은 적당한 재료로 제조되어 소켓 주본체(2) 상에 이동 가능하게 장착되며 전체적으로 세장형(細長形)인 다각형 프레임 형태의 부재이다. 상기 소켓 주본체(2)의 상단(2a)에는 IC 패키지(6)를 수용하는 IC 패키지 안착면(2b)이 형성되어 있다. IC 패키지(6)에는 도 2a에 도시한 바와 같이 얇은 사각형의 다면체 형태의 본체(60)가 마련되어 있다. 선택된 개수의 IC 단자 도선(61)이 도 2a에 도시한 바와 같이, 본체(60)의 측방향으로 양측면으로부터 연장된다. 안착면(2b)의 주변 엣지 부근의 베이스(2) 상에는 안내 부품(20a, 20b)이 형성되어 IC 패키지(6)를 상기 안착면 위로 안내하며, 그 안내 부품에는 안착면(2b)에 대해 선택된 각도만큼 경사진 표면이 형성되어 있다.

동작 커버(3)에는 IC 패키지(6)의 외관 형태보다 다소 더 큰 개구(3a)가 있다. 동작 커버(3)의 각 코너(3b)에서, 체결 레그(3c)(도 1b 참조)가 대략 수직 방향으로 주본체(3b)로부터 연장된다. 체결 레그(3c)가 베이스(2)의 코너에 마련된 구멍(2d) 내로 삽입된 후에, 동작 커버(3)는 베이스(2)에 대해 상하로 이동할 수 있으며, 이러한 이동은 상기 베이스의 캐치부(2e)와 맞물리는 레그의 후크부(3d)에 의해 제한된다. 도 2a에 도시한 바와 같이, 동작 커버(3)는 베이스와 커버 사이에 마련된 스프링(5)에 의해 베이스(2)로부터 멀어지는 방향으로 부세된다.

도 1a 내지 도 2a에 도시한 바와 같이, 복수 개의 슬롯(21)이 베이스(2)의 긴 엣지부를 따라 대향 측부(2c)에 배치되어 각 접촉 부재를 위치 조정한다. 슬롯(21)의 개수 및 간격은 IC 패키지(6)의 단자 도선(61)의 개수 및 간격과 같게 선택된다. 슬롯(21)의 상단에서 베이스(2)와 일체로 형성된 안내 부품(20b)은 IC 단자 도선(61)이 슬롯(21) 내로 들어가 엉키는 것을 방지하는 가드 부품(guard part) 역할도 한다. 도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같이, 베이스(2)의 안내/가드 부품(20b) 아래에는, IC 패키지의 위치를 조정하는 조정면(23a)이 있는 리브(rib)(23)가 형성되어 있다. 리브(23)는 후술하는 것처럼 베이스(2)의 안착면(2b) 엣지로부터 선택한 거리만큼 이격 배치되어 베이스(2)의 안착면(2b) 보다 다소 높이 연장된다. 외측으로 향하는 쪽의 리브(23)에는 경사면(23b)이 형성되어 리브(23)의 상단에서 접촉 부재(4)의 배치를 용이하게 한다. 동작 커버(3)의 긴 엣지 쪽의 양측에는 각 접촉 부재(4)의 위치 및 형태에 상응하는 슬롯(31)이 형성되어 있다. 도 2a에 도시한 바와 같이, 캠 표면(32)은 만곡면이 있는 슬롯의 폐쇄 단부를 형성하여 각 접촉 부재(4)를 캐밍한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 각 접촉 부재(4)는 후술하는 것처럼, 베이스의 각 장착 개구(22)와 맞물릴 수 있는 제1 장착 레그(40)와, 장착 레그(40)의 한 쪽에 유연하게 연결되는 제2 베이스 레그(41)를 포함하는 전체적으로 U자 형태의 중앙부가 있는 얇은 전기 전도성의 스프링 금속 시트로 일체로 형성된다. 접촉 부재(4)의 장착 레그(40)가 베이스(22)에 고정되면, 각 도선(42)은 베이스(22)의 바닥 이상으로 베이스 레그(41)로부터 연장되어, 솔더링에 의한 것과 같이 회로 기판(7) 상의 접속 단자(8)에 접속된다. 도선(42)의 위치는 도 2a에 나타낸 것과 같이 베이스 레그(41) 상의 여러 횡방향 위치에 배치될 수 있어서, 도선(42)의 배치는 기판(7) 상의 회로 패턴과의 접속을 용이하게 하도록 변경될 수 있다.

베이스 레그(41)의 한 쪽으로부터 반대쪽의 장착 레그(40) 측에는 제1 접촉부(43) 및 제2 접촉부(44)가 마련되어 있다. 제1 접촉부(43)에는 스프링부(43a)가 포함되어 있는데, 이 스프링부는 그 스프링부를 스프링과 같은 성질을 갖도록 상기 U자형 중앙부의 레그(40)로부터 연장되는 길고 얇은 꾸불꾸불한 부재 형태로 성형하고, 접촉 아암부(43b) 및 레버부(43c)를 형성하는 분기 단부를 마련함으로써 제조된다. 접촉 아암부(43b)의 첨단부(43d)는 후크 형태로 형성되어 있고, 그 첨단부에는 IC 패키지(6)의 도선(61)의 상단과 맞물릴 수 있는 제1 전기적 컨택트(43e)가 형성되어 있다. 제2 접촉부(44)에는 제1 IC 접촉부(43)의 루트 부근에서, 일반적으로 제1 전기적 컨택트(43e)를 향해 장착 레그(40)로부터 연장되는 아암(44a)이 있다. 아암(44a)의 원위(遠位) 단부에는 IC 패키지(6)의 도선(61)의 바닥부와 접촉할 수 있는 제2 전기적 컨택트(44b)가 형성되어 있다. 제2 접촉부(44)의 아암(44a)의 중간에는 맞물림부(44c)가 형성되어 베이스(2)에 대해 제2 접촉부(44)의 위치를 조정하고 그 제2 접촉부와 맞물린다. 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 제2 전기적 컨택트(44b)는 접촉 부재(4)가 베이스(2) 상에 장착되어 있지 않을 때, 제1 전기적 컨택트(43e)로부터 다소 분리되도록 형성되어 있다. 도 2b 및 도 2c에 도시한 바와 같이, 접촉 부재(4)의 제2 전기적 컨택트(44b)는, 제2 전기적 컨택트(44b)의 접촉면(440) 폭이 제1 전기적 컨택트(43e)의 접촉면(430) 폭보다 크고 동시에 베이스(2)의 슬롯(21) 폭과 거의 같도록, 원위 첨단부가 접촉 부재(4)의 두께 방향(도 2c에서 Y 화살표 방향)으로 증가되게 형성되어 있다. 이와 관련하여, 제2 전기적 컨택트(44b)의 접촉면(440)의 폭은 접촉 부재(4)의 피치보다 0.5 배 내지 0.7 배 범위로 설정하는 것이 바람직하다.

도 2a를 참조하면, 구멍(22) 위에 배치된 슬롯(21)의 일부에는 안내면(26)이 형성되어 접촉 부재(4)를 베이스(2)에 장착하는 것과 관련하여 제2 IC 접촉부(44)를 안내한다. 안내면(26)의 단부 중간에는 접촉 부재(4)의 제2 접촉부(44)의 맞물림부(44c)와 맞물릴 수 있는 맞물림 계단부(26a)가 형성되어 있다. 접촉 부재(4)의 제2 접촉부(44)의 맞물림부(44c)와 맞물림 계단부(26a) 사이에서의 맞물림 때문에, 제2 전기적 컨택트(44b)의 접촉면(440)은 베이스(2)의 대향면(2b)이 놓이는 평면에 또는 그 평면보다 약간 낮게 놓이도록 배치된다.

도 2a에 도시하고 전술한 바와 같이, 베이스(2)의 슬롯(21)의 하측부에는 각 접촉 부재에 대해, 화살표 머리(Z)로 나타낸 동작 커버(3)의 이동 방향을 가로지르는 방향에 횡방향으로 연장되는 장착 구멍(22)이 형성되어 접촉 부재(4)의 레그(40)를 수용한다. 베이스(2)의 각 장착 구멍(22)은 장착 구멍 내로 압박되는 접촉 부재(4)의 레그의 외형보다 약간 작게 형성되어 있다. 레그(40)와 평행하게 연장되는 지지 레그(41)가 베이스(2)의 바닥 위치에서 슬롯(21) 내에 배치되어 있다. 레그(40, 41) 사이의 간격은 장착 구멍(22)과 슬롯(21) 바닥 사이의 베이스(2) 두께보다 약간 작게 선택된다. 접촉 부재(4)의 레그(40)가 전술한 바와 같이, 베이스(2)의 각 장착 구멍(22) 내로 삽입되면, 상기 레그들은 별도로 휘어져 슬롯 내의 베이스 하측면(25)과 접촉 부재의 레그(41) 상측면 사이에 간극(예컨대, 약 0.05 mm 내지 0.1 mm의 범위)을 형성한다.

다음에, 도 4a 내지 도 4c 및 도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 상기 실시예에 따라 제조된 소켓의 조립 방법을 설명한다. 먼저, 각 접촉 부재(4)를 화살표 X로 나타낸 횡방향으로 이동시켜 베이스의 측면(2c)으로부터 베이스(2)의 각 슬롯(21) 내로 삽입하고, 그 장착 레그(40)를 베이스(2)의 장착 구멍(22) 내로 압축식으로 삽입한다. 이러한 단계를 반복함으로써, 선택된 갯수의 접촉 부재(4)를 베이스(2)에 고정한다. 이 실시예에 따르면, 선택된 각도만큼 경사진 안내면(23b)(도 5b 및 도 5c)이 리브(23)에 형성되는데, 위치 조정면(23a)은 접촉면(440)이 놓이는 평면 위로 연장된다. 접촉 부재(4)를 베이스(2) 내로 삽입하면, 제1 전기적 컨택트(43e)가 도 5c에서 몇 개의 점선으로 나타낸 바와 같이 리브(23)의 경사진 안내면(23b)에 올라타게 되어 부드럽게 배치가 이루어진다. 더욱이, 접촉 부재(4)의 장착과 관련하여, 제2 접촉부(44)는 베이스(2)의 안내면(26)에 의해 안내되고, 제2 전기전 컨택트(44b)는 베이스(2)의 상단(2a)과 리브(23) 사이에 삽입된다.

다음에, 도 4b에 도시한 바와 같이, 동작 커버(3)를 베이스(2) 위에서부터 설치하여 도 4c에 도시한 것과 같이, 상기 실시예에 따른 소켓(1)을 완성한다.

도 6a에 도시한 바와 같이, 변형예에 따른 소켓(1')이 회로 기판(7) 상에 장착되고, 그 소켓에는 회로판의 접속 단자(8)에 솔더링된 두 도선(42)이 있는 접촉 부재(4')가 마련되어 있다. 소켓(1)의 동작 커버(3)가 도 6b에 도시한 바와 같이, 하측으로 압박되면, 동작 커버(3)의 캠 표면(32)은 접촉 부재(4')의 레버부(43c)의 종동 첨단부와 맞물리고, 동작 커버가 하측으로 더욱 압박되면, 접촉 부재(4')의 레버부(43c)는 동작 커버(3)의 캠 표면(32)을 따라 캐밍된다. 이와 함께, IC 패키지(6)의 도선(61)(도 2a)이 접촉 부재(4')의 제2 전기적 컨택트(44b)의 접촉면(440) 상에 배치될 수 있도록 제1 전기적 컨택트(43e)는 제2 전기적 컨택트 (44b)로부터 멀어지는 방향으로 이동된다. 이러한 경우에, 회로 기판(7)은 동작 커버(3)가 하측으로 압박됨에 따라 휘어진다. 그러나, 도 6b에 도시한 바와 같이, 접촉 부재(4')의 레그(41)의 가요성 연결부는 상기 회로 기판(7)의 휨과 상응하게 탄성 변형을 격게 되어, 접촉 부재(4')의 도선(42)과 회로 기판(7)의 접속 단자(8) 사이의 솔더링 연결부 상의 비틀림 부하는 감소되고, 접촉 부재(4')의 도선(42)의 시프트는 방지될 수 있다. 도 2b에 도시한 실시예 뿐만 아니라 이 실시예에서, 접촉 부재의 제2 전기적 컨택트(44b)의 폭은 접촉 부재의 두께 방향으로 증가하여, IC 패키지(6)가 적절히 안착되지 않아도, 도 7a 및 도 7b에 도시한 바와 같이, 도 8a 및 도 8b에 도시한 종래 기술 타입에서 일어날 수 있는 제2 컨택트(44b) 사이로의 IC 패키지(6) 도선(61)의 침입이 일어나지 않아, IC 도선을 제2 컨택트(44b)의 접촉면(440) 상에 견고히 배치할 수 있게 된다.

동작 커버(3)에 하향력이 가해지 않을 때, 그 동작 커버는 스프링(5)의 스프링 힘과 접촉 부재(4)에 의해 상측으로 밀려진다. 이와 상응하게, 각 IC 패키지 단자 도선(61)은 각 접촉 부재(4)의 제1 전기적 컨택트(43e)와 제2 전기적 컨택트(43b)에 의해 사이에 끼워지고, 그 결과 각 접촉 부재(4)와 IC 패키지 단자 도선(61)은 전기적으로 접속된다.

상기 실시예에 따르면, 접촉 부재(4)는 측면(2c)으로부터 소켓(2) 내로 압축 삽입되게 형성된다. 따라서, IC 패키지를 위치시키는 목적을 갖는 종래의 어댑터를 생략할 수 있다. 따라서, 부품의 수 및 포함되는 조립 단계를 감소시킬 수 있다.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 소켓을 나타내는 부분 단면도이다. 전술한 실시예의 구성품과 대응하는 구성품들에 대해서는 동일한 도면 부호로 나타내었고, 그 구성품들에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이 실시예에서, IC 패키지(6)를 안착시키는 안착면(200)이 베이스(2A)의 상단(2a)에 형성되어 있고, IC 패키지를 위치 조정하는 데에 사용되는 돌출부(230)의 위치 조정면(230a)이 베이스(2A)의 엣지와 일체로 형성되어 있다. 돌출부(230)의 경사진 안내면(230b)이 베이스(2A) 측면의 소정 위치에 선택된 각도로 형성되어, 전술한 제1 실시예에서와 같이, 접촉 부재(4A)를 장착하고, 안착면(200)보다 높이 연장되는 표면(230a)을 위치 조정한다. 본 실시예에 있어서, 컨택트(50a)는 접촉 부재(4A)의 압축 장착과 관련하여 도 9c에 점선으로 나타낸 것처럼 돌출부(230)의 경사진 안내면(230b)에 걸쳐지고, 그 결과 적당한 위치에 배치되어 IC 패키지(6)의 도선(61)과 접촉하게 된다.

상기 실시예에 따르면, 제1 실시예에서와 같이 부품의 개수 및 조립 단계를 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 실시예에서처럼, IC 칩(6)의 IC 도선(61)이 베이스(2A)의 안착면(200) 상에 직접 수용되어 있기 때문에, IC 칩(6)의 IC 도선(61)을 평탄한 표면 상에 지지할 수 있게 된다는 이점이 있다. 다른 특징, 효과 및 기능은 전술한 제1 실시예와 동일하고, 따라서 그 상세한 설명은 생략한다.

본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 여러 방식으로 변형될 수 있다. 예컨대, 전술한 실시예에서, 접촉 부재의 장착 레그는 베이스의 측면에 마련된 장착 구멍에 압축식으로 삽입된다. 그러나, 본 발명에 따르면, 접촉 부재가 동작 커버의 이동 방향으로 이동되지 않는 한 여러 가지의 장착 계획이 이용될 수 있다. 또한, 본 발명은 번인 테스트용 IC 칩을 수용하는 데에 사용될 수 있고, 예컨대 TSOP 및 QFP(Quad Flat Package) 등과 같은 여러 가지 IC 칩 패키지의 각종 전기적 성질을 측정하는 데에 사용될 수 있다.

전술한 본 발명에 따르면, IC 패키지를 위치 조정하는 데에 필요한 종래의 어댑터 부재를 생략할 수 있다. 따라서, 부품의 개수 및 필요한 조립 단계를 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 외부 회로용의 접속 부품이 회로 기판에 대해 시프트되는 것을 방지할 수 있어, 연속성에 대한 신뢰성이 개선될 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따르면, 전기 소자의 각 연결 단자를 사이에 끼움으로써 전기적 맞물림을 이루도록 하는 한 쌍의 전기적 컨택트가 마련된 전기 전도성 접촉 부재에 의해, 보다 신뢰성 있게 소켓과 전기 전도성 부재 사이를 접속시킬 수 있다.

본 발명은 다음의 청구의 범위 내에 포함되는 전술한 실시예 및 모든 변형예 및 등가물을 포함한다는 것을 이해하여야 한다.

본 발명에 따르면, IC 패키지를 위치 조정하는 데에 필요한 종래의 어댑터 부재를 생략할 수 있다. 따라서, 부품의 개수 및 필요한 조립 단계를 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 외부 회로용의 접속 부품이 회로 기판에 대해 시프트되는 것을 방지할 수 있어, 연속성에 대한 신뢰성이 개선될 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따르면, 전기 소자의 각 연결 단자를 사이에 끼움으로써 전기적 맞물림을 이루도록 하는 한 쌍의 전기 접촉부가 마련된 전기 전도성 접촉 부재에 의해, 보다 신뢰성 있게 소켓과 전기 전도성 부재 사이를 접속시킬 수 있다.

Claims (7)

1. 전기 소자의 단자를 전기 전도성 접촉 부재를 통해 외부 회로 기판에 접속하는 소켓으로서,

   안착면이 형성되어 있는 상단과 바닥 및 측부가 마련된 전기 절연성 베이스와,

   상기 안착면 상에 전기 소자를 위치 조정하는 위치 조정 부재와,

   상기 전기 소자의 각 단자용의 전기 전도성 접촉 부재와,

   상기 베이스의 측부로부터 베이스 내로 횡방향으로 연장하여, 상기 베이스의 상단까지 연장되는 슬롯과 통하는 각 전기 전도성 접촉 부재용의 장착 구멍

   이 포함되고,

   상기 각 접촉 부재에는 전기적 컨택트가 있는 자유 단부가 마련되는 이동 가능한 접촉 부분이 구비되는 중앙부가 포함되고,

   상기 이동 가능한 접촉 부분은 상기 중앙부로부터 상측으로 연장되며,

   상기 중앙부에는 측방향으로 연장되는 장착 레그와, 중앙부로부터 하측으로 연장되는 세장형 도선이 포함되고,

   상기 각 접촉 부재의 장착 레그는, 상기 접촉 부분이 각 연통 슬롯 내에 배치된 채로 그리고 상기 컨택트가 안착면 부근에 배치된 채로 그리고 상기 세장형 도선이 외부 회로 기판에 접속되도록 베이스의 바닥을 넘어 하측으로 연장된 채로 상기 베이스의 각 장착 구멍 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 소켓.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 베이스에 대해 이동되게 상기 베이스 상에 장착되는 동작 부재가 더 포함되고, 각 전기 전도성 접촉 부재에는 상기 동작 부재의 일부와 맞물리고 그 동작 부재의 이동에 응답하여 이동되는 동작 부재 맞물림 표면이 있으며, 상기 각 접촉 부재의 중앙부에는 전체적으로 U자 형태로 각 장착 레그에 유연하게 연결되는 제2의 측방향 연장 베이스 레그가 마련되며, 상기 세장형 도선은 상기 제2 측방향 연장 베이스로부터 하측으로 연장되어 소켓에 대한 회로 기판의 휨 이동은 각 도선을 통해 상기 제2 측방향 연장 베이스 레그 쪽으로 전달되어 상기 제2 측방향 연장 베이스 레그는 상기 측방향으로 연장되는 장착 레그에 대해 이동하게 되는 것을 특징으로 하는 소켓.
3. 청구항 2에 있어서, 상기 동작 부재는 두 반대 방향으로 이동되고, 상기 베이스의 횡방향으로 연장되는 장착 구멍은 상기 동작 부재가 이동하는 방향을 거의 직각으로 가로지르는 방향으로 연장되며, 상기 각 전기 전도성 부재의 장착 레그는 상기 베이스의 장착 구멍과 억지 끼움을 이루는 것을 특징으로 하는 소켓.
4. 청구항 2에 있어서, 상기 전기 전도성 접촉 부재의 제2 측방향 연장 베이스 레그는 상기 동작 부재의 이동 방향에 거의 평행한 방향으로 탄성 변형될 수 있는 접속부를 통해 장착 레그에 연결되는 것을 특징으로 하는 소켓.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 베이스 상에 형성되어 전기 소자 단자가 인접 전기 전도성 접촉 부재 사이로 침입하는 것을 방지하는 침입 방지부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 소켓.
6. 청구항 1에 있어서, 상기 각 전기 전도성 접촉 부재에는 제1 전기적 접촉부와 제2 전기적 접촉부가 마련되며, 각 전기적 접촉부에는 전기 소자의 각 단부를 사이에 끼우는 방식으로 각 전기 소자 단자와 맞물리는 전기적 컨택트가 형성된 자유 단부가 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
7. 청구항 6에 있어서, 상기 전기 전도성 접촉 부재는 상기 베이스에서 열을 이루며 나란히 배치되고, 각 접촉 부재의 제1 전기적 접촉부 및 제2 전기적 접촉부 중 하나는 상기 각 전기적 컨택트 상에 각 전기 소자 단자가 수용되게 배치되며, 각 단자가 수용되는 전기적 컨택트의 폭은 상기 열의 방향으로 상기 각 접촉 부재의 나머지보다 크게 취해지는 것을 특징으로 하는 소켓.