KR100873360B1 - 위치조정수단이 구비된 인서트장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 위치조정수단이 구비된 인서트장치에 관한 것으로서, 시험장비의 복수개의 프로브 단자들에 대응되는 위치에 복수개의 전극들이 구비된 반도체소자(50)를 위치시키는 위치조정수단을 구비한 인서트장치에 있어서, 반도체소자(50)를 장착하기 위한 중앙개구부(12)를 가지며, 시험장비를 통한 상기 반도체소자(50)의 시험진행시에 상기 중앙개구부(12)를 통해 장착된 반도체소자(50)를 측면에서 밀어 위치를 조정하도록 상기 중앙개구부(12)의 일측면에 회동가능하게 설치된 위치조정수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
따라서, 반도체 소자의 시험을 위하여 장착된 반도체소자의 위치를 간단히 조정함으로써 시험장비의 프로브 단자들과 반도체 소자의 전극들이 정확히 대응되어 물리적 및 전기적으로 접촉되게 되므로 반도체 소자의 시험이 정확하게 이루어지게 되며 시험의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.
고정수단, 위치조정 회동수단, 누름수단, 반도체소자

Description

위치조정수단이 구비된 인서트장치{Insert apparatus having a position control means}
도 1은 본 발명에 따른 인서트장치의 개략적인 측면사시도이다.
도 2는 도 1의 분해사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 A-A'선 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 B-B'선 단면도이다.
도 5는 도 1의 인서트장치가 복수개 장착되는 인서트장치조립체를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
22, 24. 고정수단
23, 26. 회동수단
32. 누름수단
34. 위치조정 회동수단
50. 반도체소자
100. 인서트장치
본 발명은 위치조정수단이 구비된 인서트장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인서트장치 내에 반도체소자를 장착시 장착위치를 간단하고 정밀하게 조정하여 정확한 시험이 가능하도록 하는 새로운 형태의 위치조정수단이 구비된 인서트장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 생산하는 위한 마지막 단계로서 패키징(packging)단계가 수행되는데, 이러한 패키징 단계 전에 반도체 칩이 정상적인지 확인하기 위해 수행하는 테스트 공정이 있다.
이러한 반도체 소자 테스트 공정에는 반도체 소자의 전기적 특성을 시험하는 시험장비(도시안됨)와 연계하여 작업하는 조종자와 핸들러 설비(도시안됨)가 필요하다. 또한, 시험장비의 복수개의 프로브 단자들과 정확히 대응되는 위치에서 상기 핸들러 설비의 인서트 장치에 장착된 반도체 소자 각각의 전극들이 정확하게 물리적 및 전기적으로 접촉된 상태에서 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하게 된다.
그러나 종래의 시험장비의 복수개의 프로브 단자들과 인서트 장치에 장착된 반도체 소자의 전극들이 정확히 대응되어 접촉하기가 어려웠는데, 그 이유는 인서트에 보통 장착되는 반도체 소자가 인서트 장치내에서 어느 정도의 유격을 가지고 장착되며 이로 인해 정확하게 복수개의 프로브 단자들과 반도체 소자의 전극들이 접촉되지 못하고 오차가 생기게 되었다. 점점 소형화되어가는 반도체 소자의 특성상 전극들간의 피치는 더욱더 줄어들게 되는데 이러한 접촉 오차는 반도체 소자의 특성을 측정하는 데 방해가 되어 불량품으로 판정될 수 있는 것이었다.
따라서, 상기 인서트장치 내에 장착된 반도체 소자의 위치를 프로브 단자들과 대응되는 위치로 정확히 위치시키는 작업이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 인서트장치 내에 반도체소자를 장착시 장착위치를 간단하고 정밀하게 조정하여 정확한 시험이 가능하도록 하는 새로운 형태의 위치조정수단을 구비한 인서트장치를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 시험장비의 복수개의 프로브 단자들에 대응되는 위치에 복수개의 전극들이 구비된 반도체소자를 위치시키는 위치조정수단을 구비한 인서트장치에 있어서, 반도체소자를 장착하기 위한 중앙개구부를 가지며, 시험장비를 통한 상기 반도체소자의 시험진행시에 상기 중앙개구부를 통해 장착된 반도체소자를 측면에서 밀어 위치를 조정하도록 상기 중앙개구부의 일측면에 회동가능하게 설치된 위치조정수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 위치조정수단을 구비한 인서트장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 위치조정수단은 누름수단과 위치조정 회동수단을 포함하여 이루어지며, 상기 누름수단은 상기 중앙개구부의 일측면에 형성된 일자형 개구부에 상하이동가능하게 장착되며, 상기 위치조정 회동수단은 상기 누름수단의 하방에 회동가능하게 장착되어 상기 누름수단의 상하이동에 따라 상하이동방향에 수직하게 측면이동되어 상기 안착된 반도체소자의 측면을 밀어 반도체소자의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 위치조정수단은 누름수단과 위치조정 회동수단을 포함하여 이루어지며, 상기 누름수단은 상기 인서트장치의 일자형 개구부내에 삽입되도록 단차부가 형성된 'ㄷ'자형 돌출부를 구비하며, 상기 위치조정 회동수단은 측면에서 보면 전체적으로 'ㄱ'자형인 몸체로 이루어지고, 상기 'ㄱ'자형 몸체의 폭의 두께는 상기 'ㄷ'자형 돌출부의 사이 간격보다 약간 작게 형성되어 상기 'ㄷ'자형 돌출부사이에 회동가능하도록 설치된 것을 특징으로 하며, 상기 'ㄱ'자형 몸체의 일단부는 관통공이 형성된 일측 돌출부이고, 'ㄱ'자형 몸체부의 타단부에는 곡선형 장공과 소정길이만큼 내측으로 절개되어 형성된 절개부가 구비되며, 상기 절개부가 구비된 상기 'ㄱ'자형 몸체부의 타단부에는 그 표면이 탄성을 가진 탄성표면부가 형성되며, 상기 누름수단이 수직하방으로 이동됨에 따라 상기 위치조정 회동수단의 상기 탄성표면부의 단부표면이 상기 누름수단의 누름방향에 수직하게 측면방향으로 이동되어 반도체소자의 측면을 누르면서 반도체소자의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 위치조정수단을 구비한 인서트장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인서트장치의 개략적인 측면사시도이고, 도 2는 도 1의 분해사시도이고, 도 3은 도 1의 A-A'선 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B'선 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체소자(50)를 시험하기 위해 반도체소자(50)가 안착 될 수 있도록 인서트장치(100)는 중앙개구부(12)를 구비하고 있다. 인서트장치(100)의 전체적인 형상은 후술하는 인서트장치조립체에 형성된 안착부에 대응되는 형상으로, 직사각형 형상을 이루고 있다.
그리고, 상기 반도체소자(50)가 흡착되어 상기 인서트장치(100)내의 중앙개구부(12)에 안착되도록 하는 일측에 푸쉬부재(310) 즉, 토고핀이 돌출 형성된 홀딩장치(300)가 인서트장치(100)의 일측에 위치된다.
상기 인서트장치(100)의 중앙개구부(12)에서 대향하는 상하좌우측면(16-1, 16-2, 16-3, 16-4)의 상하측면(16-1, 16-2)에는 각각 반도체소자(50)의 장착시 홀딩장치(300)의 푸쉬부재(310)에 눌려 회동되어 반도체소자가 장착된 후 다시 원위치로 복귀되면서 상기 반도체소자(50)를 고정시키는 회동수단(23, 26)이 각각 구비된 고정수단(22, 24)이 설치된다.
상기 고정수단(24)은 상기 인서트장치(100)의 몸체(10)의 하측면에 형성된 안내개구부(14)를 따라 상하이동가능하게 장착된다. 참조부호 24a, 24b는 고정수단(24)의 상면부에서 단턱을 이루며 연장형성된 돌출부를 나타낸 것으로서 각각 상기 안내개구부(14)의 형상과 대응되는 형상을 가진다. 상기 돌출부(24a, 24b)의 하단에는 래치부재(24a-1, 24b-1)가 각각 돌출형성되어 후술하는 탄성부재 즉 압축스프링부재(27a, 27b)가 삽입고정된다.
참조부호 24c는 푸쉬부재(310)가 접촉되어 눌려질 수 있도록 하기 위한 거치구멍을 나타낸다.
상기 고정수단(24)의 상면부에서 내측 즉, 상기 안내개구부(14) 내측을 향해 수직한 방향으로는 'ㄷ'자형 돌출부(25a, 25b)가 돌출형성되어있다.
상기 회동수단(26)은 관통공(26a-1)이 형성된 장방형고정부(26a)와, 상기 장방향고정부(26a)의 상측면으로부터 연장돌출형성되며 하측면으로부터 곡선형태로 연장형성되고 관통형성된 곡선형장공(26-1)을 가진 돌출고정부(26b)를 포함한다. 상기 관통공(26a-1)에는 일정길이의 고정봉(26c)이 관통되며, 관통된 고정봉(26c)의 양단은 상기 측면개구부(15)의 양측면에 고정된다.
상기 회동수단(26)은 상기 고정수단(24)의 'ㄷ'자형 돌출부(25a, 25b)사이에 개재되며 상기 회동수단(26)의 곡선형장공(26-1)을 관통한 고정봉(28)의 양단이 상기 'ㄷ'자형 돌출부(25a, 25b)사이에 대응하는 측면내에 삽입고정된다.
상기 고정수단(22)은 상기 인서트장치(100)의 몸체(10)의 상측면에 형성된 안내개구부를 따라 상하이동가능하게 장착되는데 구체적인 구성은 상기 고정수 단(24)의 구성과 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 하며, 구체적인 동작설명시에 필요한 부분만 언급하기로 한다.
또한, 본 발명에 따른 인서트장치는 시험장비를 통한 상기 반도체소자(50)의 시험진행시에 상기 인서트장치의 중앙개구부(12)를 통해 장착된 반도체소자(50)를 측면에서 눌러서 위치를 조정하도록 상기 중앙개구부(12)의 일측면에 회동가능하게 설치된 위치조정수단을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 위치조정수단은 누름수단(32) 및 위치조정 회동수단(34)을 포함하여 이루어진다. 상기 누름수단(32)은 상기 인서트장치의 일측면 즉, 좌측면에 형성된 측면돌출면에 관통형성된 일자형 개구부(13)의 형상에 대응되는 형상으로 상부표면은 일자형상을 가지며, 수직하게 상기 일자형 개구부(13)내에 삽입되도록 단차부(32a, 32b)가 형성된 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b)를 가진다. 상기 단차부(32a, 32b)의 저면에는 수직하게 래치부재(32a-1. 32b-1)가 형성되어 후술하는 탄성부재 즉, 압축스프링(37a. 37b)가 삽입장착된다. 상기 압축스프링(37a, 37b)의 저면은 상기 일자형 개구부(13)의 저면부에 형성된 턱(13a)에 걸려 더 이상 하방으로 내려가지 못한다.
상기 위치조정 회동수단(34)은 측면에서 보면 전체적으로 'ㄱ'자형인 몸체로 이루어지고, 상기 'ㄱ'자형 몸체의 폭의 두께는 상기 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b)의 사이 간격보다 약간 작게 형성되어 상기 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b) 사이에 회동가 능하도록 설치된다. 상기 'ㄱ'자형 몸체의 일단부는 관통공(34-3)이 형성된 일측돌출부(34b)이고, 'ㄱ'자형 몸체부의 타단부는 곡선형장공(34-1)과 소정길이만큼 내측으로 절개되어 형성된 절개부(34-2)가 구비된다. 상기 절개부(34-2)가 구비된 상기 'ㄱ'자형 몸체부의 타단부는 그 표면이 탄성을 가진 탄성표면부(34a)를 형성한다.
상기 위치조정 회동수단(34)은 상기 상하이동되는 누름수단(32)의 방향에 대해 수직하게 회동되는 방향으로 상기 누름수단(32)의 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b)의 사이에 위치되도록 설치되는데, 이로 인해 상기 위치조정 회동수단(34)의 'ㄱ'자형 몸체부가 전체적으로 상하방향으로 상기 누름수단(32)과 마찬가지로 위치되도록 설치되어 하방향으로 위치하게 되며, 회동방향은 상하수직방향에 대해 수직한 측면방향으로 회동방향을 가진다. 상기 위치조정 회동수단(34)의 'ㄱ'자형 몸체부의 일측돌출부(34b)의 관통공(34-3)을 관통하는 고정봉(35a)을 통해 상기 인서트장치의 측면돌출면에 관통형성된 일자형 개구부(13)의 근처의 슬롯(13b)내에 삽입설치되며, 상기 'ㄱ'자형 몸체부의 일측돌출부(34b)의 관통공(34-3)을 관통하는 고정봉(35b)의 양단이 상기 누름수단(32)의 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b)의 거치공(33a-1, 33b-1)에 걸쳐져서 설치된다.
참조부호 16-3-1은 상기 측면(16-3)에 형성되어 상기 'ㄱ'자형 몸체부로 이루어진 위치조정 회동수단(34)의 측면방향 회동을 위한 일자형 측면개구부를 나타낸다.
참조부호 11은 상기 중앙개구부(12)의 저면에 형성되어 반도체소자(50)가 안 착되는 턱을 나타낸다.
참조부호 15는 상기 측면(16-2)에 형성되고 회동수단(26)의 회동을 위한 측면개구부를 나타낸다. 15a는 고정봉(26c)의 양단이 삽입 고정되는 삽입구멍을 나타낸다. 위와 같은 측면개구부는 대응되는 상기 측면(16-1)에도 동일하게 형성되며 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 3a를 참조하면, 본 발명에 따른 인서트장치에 있어서, 시험을 위한 반도체소자(50)가 투입되기 전에는, 상기 인서트장치(100)의 상하측면상에 설치된 고정수단(22, 24) 및 회동수단(23, 26)은 초기상태에서 대기하고 있다. 즉, 고정수단(22, 24)은 압축스프링(27a, 27b)에 의해 상기 인서트장치(100)의 안내개구부(14)의 수직하방으로 내려가지 못하고 상방으로 힘을 받고 있다. 이때 상기 고정수단(22, 24)에 회동가능하도록 설치된 회동수단(23, 26)의 돌출고정부(26b, 23b)가 서로 마주하고 있다. 한편, 이때, 상기 인서트장치(100)의 측면 일자형개구부(13)에 장착된 누름수단(32)도 압축스프링에 의해 상방으로 노출된 상태로 위치하게 된다.
도 3b 및 도 3c를 참조하면, 테스트를 위한 반도체소자(50)가 홀딩장치(300)에 의해 흡착되어 상기 인서트장치(100)내의 중앙개구부(12)에 안착된다. 이때 상기 홀딩장치(300)의 푸쉬부재들(310)이 상기 인서트장치(100)의 상하측면에 형성된 거치공(24c, 22c)에 위치되면서 동시에 상기 상하 고정수단(22, 24)을 하방으로(화 살표방향)으로 누르게 되면, 상기 고정수단(22, 24)에 연결된 회동수단(23, 26)이 회전하면서 투입되는 반도체소자(50)가 상기 회동수단(23, 26)에 의해 방해받지 않고 인서트장치(100)의 턱(11)까지 안착된다. 이후, 상기 홀딩장치(300)가 반도체소자(50)의 투입방향과 반대로(화살표방향) 이동되면, 압축스프링부재(27a. 27b)에 의해 상기 고정수단(22, 24)도 밀려 초기위치로 이동되고, 회동수단(23, 26)도 초기 회동위치로 회동된다. 상기 반도체소자(50)는 상기 회동수단(23, 26)의 돌출고정부(26b, 23b)의 저면에 접촉된다.
상기 도 3c의 과정을 통해 반도체소자(50)가 일차적으로 인서트장치(100)의 중앙개구부(12)에 안착된다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 1차적으로 안착된 반도체소자(50)의 위치를 2차적으로 정렬시키기 위한 동작을 위치조정수단을 통해 수행한다.
한편, 상기 위치조정수단은 누름수단(32)과 위치조정 회동수단(34)의 결합으로 이루어진다.
도 3c와 같이 안착된 반도체소자(50)를 테스트하기 위하여 고정시키는 고정장치(400)가 상기 인서트장치(100)의 상방으로부터 수직하방으로 이동될 때, 상기 고정장치(400)의 양측면이 상기 인서트장치(100)의 측면에 위치된 누름수단(32)의 상면에 접촉되면서 하방으로 힘을 가하게 된다. 이로 인해, 상기 누름수단(32)이 하방으로 이동되면서 상기 누름수단(32)의 고정봉(35b)이 위치조정 회동수단(34)의 곡선형장공(34-1)을 따라 하방으로 이동된다. 이로 인해, 상기 곡선형장공(34-1)을 구비한 위치조정 회동수단(34)의 타측면은 강제적으로 상기 누름수단(32)의 하방으로 누르는 힘에 의해 전체적으로 반도체소자(50)의 측면을 향해 회동된다. 또한 상기 위치조정 회동수단(34)의 탄성돌출부(34)의 단부 표면(34a-1)은 상기 반도체소자(50)의 측면에 접촉되면서 반도체소자(50)를 밀게 된다. 이후 상기 반도체소자(50)의 저면 전극들과 테스트를 위한 테스트장치의 프로브 단자들과 정렬되게 된다.
참조부호 410은 상기 고정장치(400)의 저면에 형성되며 가이드장치(420)에 의해 탄성적으로 소정높이만큼 상하이동되어 반도체소자(50)의 표면에 접촉되는 표면접촉부재를 나타낸다. 이 고정장치(400)는 반도체소자(50)의 테스트시 탄성적으로 고정시키기 위한 장비로서 본 발명의 특허청구범위에는 속하지 않으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5는 도 1의 인서트장치가 복수개 장착되는 인서트장치조립체를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
상기와 같은 본 발명에 따른 인서트장치(100)내에 반도체소자(50)가 장착되며 아울러 복수개의 인서트장치(100)들은 인서트장치조립체(200, 테스트 트레이)내에 안착된다. 상기 인서트장치조립체(200)는 직사각형의 몸체(210)에 4개의 인서트장치가 설치되는 조립공간(220-1, 220-2, 220-3, 220-4)이 연속적으로 구비되어 있다. 본 발명의 특징인 측면개구부(222)도 직사각형의 몸체(210))에 각각 인서트장치 조립공간에 형성된다.
상기 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 위치조정수단이 구비된 인서트장치에 의하면, 반도체 소자의 시험을 위하여 장착된 반도체소자의 위치를 간단하고 정밀하게 조정함으로써 시험장비의 프로브 단자들과 반도체 소자의 전극들이 정확히 대응되어 물리적 및 전기적으로 접촉되게 되므로 반도체 소자의 시험이 정확하게 이루어지게 되며 시험의 신뢰도가 향상되게 된다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 시험장비의 복수개의 프로브 단자들에 대응되는 위치에 복수개의 전극들이 구비된 반도체소자(50)를 위치시키는 위치조정수단을 구비한 인서트장치에 있어서,
    반도체소자(50)를 장착하기 위한 중앙개구부(12)를 가지며, 시험장비를 통한 상기 반도체소자(50)의 시험진행시에 상기 중앙개구부(12)를 통해 장착된 반도체소자(50)를 측면에서 밀어 위치를 조정하도록 상기 중앙개구부(12)의 일측면에 회동가능하게 설치된 위치조정수단을 포함하여 이루어지며,
    상기 중앙개구부(12)에서 대향하는 상하좌우측면(16-1, 16-2, 16-3, 16-4)의 상하측면(16-1, 16-2)에 설치된 각각 반도체소자(50)의 장착시 홀딩장치(300)의 푸쉬부재(310)에 눌려 회동되어 반도체소자가 장착된 후 다시 원위치로 복귀되면서 상기 반도체소자(50)를 고정시키는 회동수단(23, 26)이 각각 구비된 고정수단(22, 24)을 더 포함하여 이루어지며,
    상기 위치조정수단은 누름수단(32)과 위치조정 회동수단(34)을 포함하여 이루어지며, 상기 누름수단(32)은 상기 중앙개구부(12)의 일측면에 형성된 일자형 개구부(13)에 상하이동가능하게 장착되며, 상기 위치조정 회동수단(34)은 상기 누름수단(32)의 하방에 회동가능하게 장착되어 상기 누름수단(32)의 상하이동에 따라 상하이동방향에 수직하게 측면이동되어 상기 안착된 반도체소자(50)의 측면을 밀어 반도체소자의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 위치조정수단을 구비한 인서트장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고정수단(24)은 상기 인서트장치(100)의 몸체(10)의 하측면에 형성된 안내개구부(14)를 따라 상하이동가능하게 장착되며, 상면부에서 단턱을 이루며 연장형성되고 안내개구부(14)의 형상과 대응되는 형상을 가지는 돌출부를 더 포함하되,
    상기 돌출부(24a, 24b)의 하단에는 래치부재(24a-1, 24b-1)가 각각 돌출형성되어 압축스프링부재(27a, 27b)가 삽입고정되며, 상기 고정수단(24)의 상면부에서 상기 안내개구부(14) 내측을 향해 수직한 방향으로는 'ㄷ'자형 돌출부(25a, 25b)가 돌출형성되어있고,
    상기 회동수단(26)은 관통공(26a-1)이 형성된 장방형고정부(26a)와, 상기 장방향고정부(26a)의 상측면으로부터 연장돌출형성되며 하측면으로부터 곡선형태로 연장형성되고 관통형성된 곡선형장공(26-1)을 가진 돌출고정부(26b)를 포함하며,
    상기 관통공(26a-1)에는 일정길이의 고정봉(26c)이 관통되며, 관통된 고정봉(26c)의 양단은 상기 측면개구부(15)의 양측면에 고정되며,
    상기 회동수단(26)은 상기 고정수단(24)의 'ㄷ'자형 돌출부(25a, 25b)사이에 개재되며 상기 회동수단(26)의 곡선형장공(26-1)을 관통한 고정봉(28)의 양단이 상기 'ㄷ'자형 돌출부(25a, 25b)사이에 대응하는 측면내에 삽입고정되며,
    상기 고정수단(22)은 상기 인서트장치(100)의 몸체(10)의 상측면에 형성된 안내개구부를 따라 상하이동가능하게 장착된 것을 특징으로 하는 위치조정수단을 구비한 인서트장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 위치조정수단은 누름수단(32)과 위치조정 회동수단(34)을 포함하여 이루어지며,
    상기 누름수단(32)은 상기 인서트장치의 일자형 개구부(13)내에 삽입되도록 단차부(32a, 32b)가 형성된 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b)를 구비하며,
    상기 위치조정 회동수단(34)은 측면에서 보면 전체적으로 'ㄱ'자형인 몸체로 이루어지고, 상기 'ㄱ'자형 몸체의 폭의 두께는 상기 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b)의 사이 간격보다 약간 작게 형성되어 상기 'ㄷ'자형 돌출부(33a, 33b) 사이에 회동가능하도록 설치된 것을 특징으로 하며,
    상기 'ㄱ'자형 몸체의 일단부는 관통공(34-3)이 형성된 일측돌출부(34b)이고, 'ㄱ'자형 몸체부의 타단부에는 곡선형장공(34-1)과 소정길이만큼 내측으로 절개되어 형성된 절개부(34-2)가 구비되며, 상기 절개부(34-2)가 구비된 상기 'ㄱ'자형 몸체부의 타단부에는 그 표면이 탄성을 가진 탄성표면부(34a)가 형성되며, 상기 누름수단(32)이 수직하방으로 이동됨에 따라 상기 위치조정 회동수단(34)의 상기 탄성표면부의 단부표면(34a-1)이 상기 누름수단(32)의 누름방향에 수직하게 측면방향으로 이동되어 반도체소자(50)의 측면을 누르면서 반도체소자(50)의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 위치조정수단을 구비한 인서트장치.
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