KR101333874B1

KR101333874B1 - Ic 소자를 제거 가능하게 장착하기 위한 소켓 및 번인 소켓에 사용하기 위한 어댑터 기능을 갖는 일체형 슬라이더

Info

Publication number: KR101333874B1
Application number: KR1020070079017A
Authority: KR
Inventors: 프라산스 암배디
Original assignee: 센사타 테크놀로지스 매사추세츠, 인크.
Priority date: 2006-08-08
Filing date: 2007-08-07
Publication date: 2013-11-27
Also published as: US7318736B1; CN101123336B; TW200820517A; KR20080013781A; JP5094267B2; JP2008051809A; CN101123336A

Abstract

번인(burn-in) 테스트를 위해 BGA 타입의 IC 소자를 장착하기 위한 소켓에 사용하기 위한, 어댑터 정렬 및 항고착(anti-stick) 특징부를 통합한 슬라이더(24)가 제공된다. 슬라이더(24)는 교차하는 리브(14e, 14f)에 의해 형성되는 그리드 어레이(grid array)로 복수 개의 구멍이 마련된 상부 벽면(14b)를 갖는다. 정밀한 정렬 특징부로서의 역할을 하고 x 방향 리브의 부분으로부터 상방으로 연장되는 복수 개의 연장 벽부(14h)가 형성되며, IC 소자는 IC소자의 솔더 볼 단자(2a)의 행 사이의 연장 벽부의 편평한 상단부에 위치하도록 되어 있다. 항고착 핑거(24c)가 주 그리드의 구멍의 제1 열(14s)의 외측 한계를 형성하는 y 방향 리브를 따르는 연장 벽부(24b)에서부터 x 방향으로 연장된다. 각각의 핑거에는 연장 벽부(24b)와 면하는 오목면(24d)이 마련되며, 연장 벽부(24b)의 높이는 소켓에 장착되는 IC 소자의 솔더 볼 위치 아래의 위치로 제한되어, 풀 그리드 어레이 능력(full grid array capability)을 제공하도록 주 그리드 필드 외측의 연장 벽부(24b) 옆의 제1 열의 구멍에 위치하는 기계적 지지 볼을 위한 클리어런스(clearance)를 제공한다.

Description

IC 소자를 제거 가능하게 장착하기 위한 소켓 및 번인 소켓에 사용하기 위한 어댑터 기능을 갖는 일체형 슬라이더{SOCKET FOR REMOVALY MOUNTING AN IC DEVICE AND INTEGRATED SLIDER HAVING ADAPTOR FUNCTIONS FOR USE IN A BURN-IN SOCKET}

본 발명은 일반적으로 각 단자와 전기 접속을 이루기 위해, 그리드 어레이로 구성된 복수 개의 솔더 볼 단자(BGA 단자)를 갖는 IC(Integrated Circuit) 소자를 분리 가능하게 적재하기 위한 소켓에 관한 것으로, 보다 구체적으로 말하자면 상이한 크기의 IC 소자 패키지를 수용하기 위한 일체형 정렬 및 항고착(anti-stick) 특징부가 형성된 슬라이더를 구비하는 소켓에 관한 것이다.

제조 완료후 출하 이전에, 플라스틱으로 캡슐화된 IC 형태의 IC 소자는 통상 개별 IC 소자의 입출력 특성, 펄스 특성, 소음 손실 등을 검사하는 전기적 특성 테스트를 받는다. 이어서, 전기적 특성 테스트를 통과한 소자는 소위 번인 테스트(burn-in test)를 받는다. 이 테스트에서, IC 소자는 오븐에 배치되어 고온, 예컨대 140 ℃에서 정격치보다 큰 전압원 하에서 소정 시간 동안 작동된다. 그 후, 지속적으로 만족스럽게 기능하는 IC 소자가 출하를 승인받는다.

번인 테스트에 사용되는 소켓은 일반적으로 테스트 대상인 IC 소자의 전기적 으로 기능하는 각각의 솔더 볼 단자와 전기적으로 결합하는 복수 개의 컨택트 부재를 장착하기 위한 베이스를 포함한다. 예컨대 미국 특허 제6,402,537호에서 볼 수 있는 바와 같이, 테스트 대상인 IC 소자는 IC 소자의 볼 단자 그리드 어레이와 동일한 패턴으로 구성된 구멍의 어레이로 형성된 IC 소자 수용면을 갖는 슬라이더 상에 배치된다. 슬라이더는 수평 왕복 동작을 위해 베이스 상에 장착된다. 컨택트 부재 각각은 개별 구멍 내로 연장되는 거의 평행한 2개의 컨택트 빔을 갖는다. 캠 부재가 베이스 상에 장착되고, 복귀 스프링의 편향력에 대항하여 베이스를 향해 z 방향으로 수직 하방으로 이동 가능하며, 슬라이더를 슬라이더 복귀 스프링의 힘에 대항하여 x 방향으로 캐밍(camming)한다. 슬라이더의 리브는 컨택트 빔으로 이루어진 각각의 컨택트 쌍 사이에 배치되고, 컨택트 부재를 개방 위치로 변위시켜 소켓에 적재되는 IC 소자의 대응하는 볼 단자를 수용하기 위해 내리눌려질 때 캠에 의해 인가되는 하방혁으로 인해 슬라이더가 이동함에 따라 컨택트 빔 중 하나를 다른 컨택트 빔으로부터 멀어지도록 가압한다.

수직 하방력이 캠 부재로부터 제거될 때, 캠 부재와 슬라이더는 그들의 고유 위치로 복귀하고, 컨택트 부재의 컨택트 빔은 폐쇄되어 각각의 단자 볼과 전기적으로 결합한다.

상이한 패키지 크기를 갖는 IC 소켓에 대해서 동일한 슬라이더를 사용하기 위해서는, 슬라이더 상에 수용되는 선택된 크기로 맞춤 제작된 어댑터를 사용하는 것이 알려져 있다. 보다 최근에는, 테스트 절차의 종료시에 소켓으로부터 IC 소자를 분리하는 데 있어서 테스트 볼에 고착되는 경향이 있을 수 있는 자유 컨택트 빔 의 방지 또는 파손을 위한 특징뿐만 아니라 정밀한 정렬을 위한 특징을 갖는 IC 소자 수용 안착면을 제공하는 일체형 어댑터 특징부를 갖는 것이 사용되어 왔다. 이러한 타입의 일체형 슬라이더의 예가 도 3에 도시되어 있다. x 방향 리브와 y 방향 리브를 교차시킴으로써 형성되는 구멍으로 이루어진 그리드 어레이를 갖는 이러한 타입의 슬라이더에 있어서, 복수 개의 연장 벽부는 x 방향 리브를 따라 일체형 슬라이더의 상면에서부터 상방으로 연장된다. 이들 연장 벽부는 리브와 공동의 폭을 갖고, 안착될 IC 소자를 수용하기 위한 연장 벽부의 각각의 상단면 상에 메사(meas)형 IC 안착면을 제공한다. 제1 세트의 연장 벽부는 구멍의 y 방향 폭과 거의 동일한 거리로 y 방향으로 이격되고, 정교하게 정렬되도록 배치되는 IC 소자의 단자의 x 방향의 행 사이에 수용되도록 된 복수 개의 연장 벽부를 포함한다.

2세트의 2개의 유사한 연장 벽부는 y 방향으로 연장되고, 기본적으로 y 방향으로 구멍을 형성하는 리브의 폭과 동일한 폭을 갖는다. 제2 세트의 2개의 연장 벽부는 y 방향으로 서로 정렬되고, 테스트 대상인 IC 소자의 솔더 볼 단자를 위한 주 그리드 레이아웃의 일단부에서, 테스트 대상인 IC 소자에 채용되는 주 그리드에 대응하는 제1 열(y 방향)의 구멍에 인접하게 위치한다.

제1 열의 구멍의 일측부를 형성하는 각각의 x 방향 리브를 따라 x 방향으로 연장되는 한편 구멍 위로 연장되는 핑거 형태의 항고착 특징부가 제2 세트의 연장 벽부 각각으로부터 연장된다. 핑거 각각에는 일체형 슬라이더가 개방 방향으로 이동할 시에 개별 솔더 볼의 중앙에 맞물리도록 된 요면이 형성되고, 이에 따라 솔더 볼을 각각의 컨택트 빔으로부터 멀어지게 가압하여 항고착 기능을 제공한다.

이러한 구성에 있어서, 각각의 컨택트 부재의 제1 및 제2 빔은 컨택트 맞물림 및 작동 부재로서의 역할을 하는 인접한 2개의 구멍을 분리하는 리브를 갖는 x 방향의 행에 있는 2개의 인접한 구멍을 통해 연장된다. 제1 및 제2 컨택트 빔은 구멍이 형성된 일체형 슬라이더의 상부면 위로, 정렬 연장 벽부의 IC 소자 메사형 안착면 약간 아래까지 z 방향으로 연장된다.

앞서 논의한 일체형 슬라이더는 항고착 기능뿐만 아니라 컨택트에 대한 IC 소자 볼 그리드 어레이의 정밀한 정렬을 제공함과 동시에, 크기가 상이한 패키지를 수용한다. 그러나, IC 소자를 위한 기계적인 지지부를 제공하는 더미 또는 아우트리거 볼의 배치에 있어서의 변화가 급격히 증가할 때, 특히 전기적으로 기능하는 솔더 볼 단자를 위한 구멍의 주 그리드에 의해 형성되는 영역 외측에 있는 구멍의 제1 y 방향의 열의 항고착 특징부에 인접한 임의의 구멍 배치를 방해하는 항고착 구조체로 인해 종래 기술의 일체형 슬라이드에 수용될 수 없는 소정의 변화가 존재한다.

본 발명의 목적은 전술한 종래 기술의 한계를 극복하는 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 상이한 크기의 IC 패키지를 갖는 슬라이더의 사용을 허용하는 BGA 타입 IC 소켓을 위한 풀 그리드 능력을 제공하는 일체형의 정밀한 정렬 및 항고착 특징부를 갖는 소켓 슬라이더를 제공하는 것이다.

간략히 말하자면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 형성된 일체형 슬라이더는 종래 기술의 일체형 슬라이더의 정렬 및 항고착 특징부를 제공하면서 기계적인 지지 볼의 배치와는 무관하게 간섭문제 없이 BGA 타입의 IC 소자를 수용할 수 있다. 또한, 본 발명의 일체형 슬라이더에 있어서, 연장 벽부는 일체형 슬라이더의 상면으로부터 상방으로, 그리고 주 그리드 영역의 구멍의 제1 열의 최외측부를 형성하는 y 방향 리브를 따라 y 방향으로 연장되며, 기본적으로 하나의 구멍에 대해 x 방향으로 돌출하는 핑거로 구성되고 각각의 핑거가 소정 거리(d)만큼 각각의 구멍의 1/2에 약간 못미치게 연장되는 길이를 갖는 항고착 핑거를 구비한다.

본 발명의 특징에 따르면, 주 그리드 영역의 반대측에 있는 핑거의 상부면에, x-z 평면에서 y 방향 연장 벽부와 면하는 오목한 프로파일이 형성되는 오목면이 마련된다. 또한, y 방향 연장 벽부의 높이는 슬라이더에 안착된 IC 소자의 솔더 볼 위치 아래의 위치까지 제한된다. 이것은 핑거가 주 그리드에 바로 인접한 열의 구멍과 정렬된 상태로 위치할 때 기계적인 지지 볼을 수용할 수 있을 뿐만 아니라 핑거를 위한 충분한 구조적 강도를 제공하면서 몰딩 가능한 구조체를 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 각각의 핑거는 말단에 x-y 평면에서 오목한 프로파일이 형성되는 오목면이 마련되어, 핑거가 중앙부로부터 약간 떨어져 볼과 맞물려 각각의 구멍 내의 단독 컨택트 빔을 위한 추가의 클리어런스를 제공함과 동시에 굴곡력을 인가할 것이다. 따라서, 주 그리드 영역에 있는 y 방향의 열의 제1 구멍 위에 배치되는 각각의 핑거의 볼 수용 오목면은 각각의 볼 단자와 맞물리게 되어 있고, IC 소자를 소켓으로부터 제거하는 것을 용이하게 하기 위해 테스트 절차의 완료에 이어 커버를 내리누를 때 슬라이더가 수평 방향으로 이동함에 따라 임의의 고착이 발생할 시 각각의 컨택트 빔으로부터 볼 단자를 반대 방향으로 가압한다.

본 발명의 다른 목적, 장점, 소켓의 세부 사항, 및 개선되고 신규한 어댑터가 일체화된 슬라이더는 도면을 참조하는 이하의 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명에 나타날 것이다.

본 발명에 따르면 상이한 크기의 IC 패키지를 갖는 슬라이더의 사용을 허용하는 BGA 타입 IC 소켓을 위한 풀 그리드 능력을 제공하는 일체형의 정밀한 정렬 및 항고착 특징부를 갖는 소켓 슬라이더가 제공된다.

번인 절차를 위한 장치의 단자의 일시적인 상호 접속을 제공하기 위한 IC 소자 소켓은 잘 알려져 있다. BGA 솔더 볼 단자를 갖는 IC 소자의 경우, 통상 이러한 소켓은 테스트 대상인 IC소자의 각각의 기능적인 단자를 위한 컨택트 부재가 장착되는, 전기 절연재로 이루어진 베이스를 포함한다. 각각의 컨택트 부재는 IC 소자를 수용하도록 되어 있는 안착면을 향해 상방으로 연장되는 2개의 긴 컨택트 빔을 갖는다. 베이스 상에는 수평 방향 왕복 슬라이딩 동작을 위한 슬라이더가 장착되고, IC 소자 수용 중앙 개구를 갖는 윈도우형 커버는 베이스를 향해, 베이스의 반대측으로 수직으로 이동 가능하다. 한가지 타입의 소켓 구성에서, 캠면(cam surface)이 커버 상에 마련되고, 이 캠면은 커버가 베이스를 향해 이동하여 슬라이더를 복귀 스프링의 편향력에 대항하여 제1 수평 방향으로 캐밍시킬 때 슬라이더 상에서 캠 종동면과 맞물리도록 되어 있다. 컨택트 맞물림 리브 부재는 하나의 컨택트 맞물림 리브 부재가 각각의 컨택트 부재의 제1 및 제2 컨택트 빔 사이에 수용되도록 슬라이더에 고정 연결되어, 커버의 하방 이동과 제1 수평 방향으로의 슬라이더의 부수적인 슬라이딩 이동으로 인해 컨택트 맞물림 리브 부재가 각각의 컨택트 부재의 제1 컨택트 빔과 맞물리게 되고 각각의 컨택트 부재의 제2 컨택트 빔으로부터 멀어지게 제1 컨택트 빔이 이동되며, 이에 따라 소켓의 커버에 있는 윈도우를 통해 적재되는 BGA 타입의 IC 소자가 컨택트 부재의 각각의 컨택트 빔 사이에 단자 볼이 수용된 상태로 안착면에 위치되게 된다. 커버를 하방 위치로 내리누르는 힘이 제거될 때, 베이스와 커버 사이에서 연장되는 복귀 스프링으로 인해 커버는 상승 위치로 복귀하게 되고, 베이스에 장착되고 슬라이더에 대해서 반작용하는 슬라이드 복귀 스프링으로 인해 슬라이더가 휴지 상태에서 본래 위치로 복귀하게 된다.

도 1 및 도 2에는, 베이스(10)에 슬라이더(14) 상의 안착면을 향해 상방으로 연장되는 제1 및 제2의 긴 가요성 컨택트 빔(12a, 12b)을 각각 갖는 복수 개의 컨택트 부재(12)가 장착된 타입의 소켓의 예가 부분적으로 도시되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, IC 소자(2)는 컨택트 부재(12)의 컨택트 빔이 개별 IC소자의 솔더 볼(2a)과 맞물리게 슬라이더(14) 상에 수용된다. 캠(16a)(하나만 도시함)이 커버로부터 하방으로 돌출하는 휴지 상태의 상승된 커버가 도시되어 있다. 커버에, 커버를 상승 위치로 압박하는 복귀 스프링 부재(도시하지 않음)의 힘에 대항하는 하방력을 인가할 때, 커버가 베이스를 향해 수직으로 이동하고, 캠(16a)이 슬라이더(도 1에서는 하나만 도시함) 상의 캠 종동면(14a)에 맞물려, 슬라이더 복귀 스프링(18)[도 2에 도시한 하나의 슬라이더 복귀 스프링(18)]의 힘에 대항하는 슬라이더의 수평 방향 이동을 일으킨다.

통상적으로, 선택된 IC 소자 패키지 크기에 대해 맞춤 제작된 특정 어댑터는, IC 소자를 소켓에 적재할 시에 테스트 대상인 소자를 적절히 정렬된 위치에 배치하기 위해서 종래의 슬라이더 상에 배치된다. 어댑터는 또한 제거시에 개별 컨택트 빔에 고착될 수 있는 임의의 솔더 볼을 분리하기 위한 힘을 전달하는 역할을 한다. 도 3에 도시한 슬라이더(14)는 다양한 BGA 타입의 IC 소자 패키지 크기를 수용할 수 있는 능력을 제공하며, 일체화된 어댑터 특징부를 갖고, 이에 따라 별도의 어댑터에 대한 필요성을 제거한다.

종래 기술의 슬라이더(14)에는 베이스(10)의 적절한 슬롯(도시하지 않음)에 수용되는 레그(14r)가 마련되어 수평 왕복 동작을 허용한다. 슬라이더는 구멍(14d)으로 이루어진 그리드 어레이(14c)가 중앙에 배치 형성된 상부면(14b)을 갖는다. 구멍은 y 방향으로 연장되는 복수 개의 리브(14f)와 교차하는 x 방향으로 연장되는 복수 개의 리브(14e)에 의해 형성되는데, 리브의 깊이는 일반적으로 그들의 폭에 상응한다. y 방향 리브(14f)에는 컨택트 맞물림 부재로서의 역할을 하는 설형부(14g)(도 5 참조)가 리브로부터 하방으로 연장되어 형성된다. 각각의 컨택트 부재의 컨택트 빔(12a, 12b)은 소켓에 장착될 때, y 방향 리브의 양측면의 x 방 향의 행에 있는 2개의 인접한 구멍에 수용된다.

슬라이더(14)는 상부면(14b) 위로 BGA 타입의 IC 소자(2)를 위한 메사형 시트를 형성하는 단부 안착면(14k)까지 상방으로 연장되는 복수 개의 정렬 연장 벽부(14h)를 갖는다. 연장 벽부(14h)는 기본적으로 x 방향 리브(14e)와 동일한 두께로 형성되고, y 방향의 주 그리드 영역의 구멍의 최외측부를 형성하는 유사한 연장 벽부뿐만 아니라 IC 소자 패키지의 솔더 볼 단자의 행 사이에 수용되도록 되어 있고, 이에 따라 컨택트 빔에 대한 솔더 볼의 정밀한 정렬을 제공한다.

커버가 하강할 때, 컨택트 맞물림 리브 부재, 즉 설형부(14g)는 컨택트 부재 사이의 위치로부터 컨택트와의 맞물림이 해제되게 이동하여(도 4 참조) 각각의 컨택트 빔(12a)과 맞물리며(도 4a 참조), 다음에 커버가 상승 위치로 복귀되게 할 때 테스트 절차의 준비를 위해 컨택트 부재가 각각의 솔더 볼 단자(2a)와 전기적으로 맞물리도록 접속한다(도 4b 참조).

테스트 절차의 부분으로서, IC 소자의 온도를 선택된 고온 수준, 예컨대 140 ℃로 상승시키고, 그 결과 고온으로 인해 솔더가 연화됨에 따라 접점된 컨택트 팁(12c)이 볼 내로 침투하며, 이로 인해 컨택트 부재의 개방시에 컨택트가 볼에 고착하게 될 수도 있다. 테스트 절차 완료시, 커버는 다시 하강하고, 컨택트 맞물림 리브 부재(14g)는 도 4a의 위치로 이동되어 컨택트 빔(12a)을 각각의 솔더 볼로부터 멀어지게 가압하며, 이에 따라 IC 소자 제거를 위해 컨택트 부재가 개방되게 하도록 이들 컨택트 부재를 솔더 볼 단자로부터 이동시킨다.

또한, 컨택트 부재(12)의 다른 컨택트 빔(12b)이 솔더 볼 단자에 고착되는 것을 방지하기 위해서, 슬라이더(14)에는 상부면(14b)으로부터 상방으로 연장되고, 구멍, 즉 전기적인 기능을 수행하는 IC 소자의 솔더 볼의 제1 열(y 방향)을 수용하도록 되어 있는 구멍의 주 그리드 영역을 형성하는 y 방향 리브로부터 대응하는 x 방향 리브를 따라 x 방향으로 연장되는 핑거(14m) 형태의 항고착 특징부(14l)가 형성된다. 핑거(14m)(도 6 및 도 6a 참조)는 필드(14c)의 어느 한쪽 y 방향 말단에서뿐만 아니라 그리드(14b)의 주 작동 영역의 측면 경계를 한정하는 y 방향 연장 벽부의 2개의 이격된 부분으로부터 연장되어 각각의 연장 벽부(14n)에 결합된다. 핑거(14m)는 연장 벽부(14h)와 x 방향 리브(14e)에서부터 인접한 구멍(14d)을 거쳐 각각의 구멍의 축(4)으로 도시한 y 방향 중앙부를 형성하는 위치까지 연장되며(도 6a 참고), 핑거 각각에는 휴지시에 대응하는 솔더 볼의 위치로부터 약간 이격된 x-y 평면에 오목한 프로파일을 갖는 오목면(14o)이 마련된다. 각각의 컨택트 부재의 컨택트 빔(12a)은 인접한 구멍에 수용되기 때문에, 핑거(14m)가 배치되는 구멍(14d)은 단지 하나의 컨택트 빔(12b)을 수용한다(도 4c 참조). 따라서, 커버를 내리누를 때, 각각의 핑거(14m)는 슬라이더(14)와 함께 이동하며, 제1 열에 있는 솔더 볼과 맞물려 컨택트 빔이 솔더 볼에 고착되는 경향이 있는 경우 대응하는 컨택트 빔(12)으로부터 멀어지게 솔더 볼을 압박하도록 솔더 볼에 힘을 가한다. 이것은 솔더 볼을 컨택트 빔(12b)으로부터 멀어지게 압박하는 데 효과적이었다.

정밀한 정렬 및 항고착 어댑터 기능이 통합된 슬라이더(14)는 IC 소자의 저부면 모서리와 같은 주 그리드 외측의 다양한 부위에 위치했었던 추가의 기계적인 지지 솔더 볼을 갖는 IC 소자 패키지용으로 성공적으로 사용되어 왔다. 그러나, 몇몇 IC 소자 구성에 있어서는, 하나 이상의 기계적인 지지 볼이 도 5에 도시한 바와 같은 위치에서 부분(14n)과 기계적인 지지 볼(2a) 사이의 계면 문제를 일으키는 열(14s)의 y 방향 연장 벽부에 바로 인접하게 위치하여, 연장 벽부(14n)에 바로 안접한 y 방향의 열(14s)의 구멍과 정렬되는 솔더 볼을 갖는 IC 소자와 함께 어댑터가 일체화된 슬라이더(14)를 사용할 수 없다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라 형성된 슬라이더(24)는 정렬 및 항고착 특징부를 통합할 뿐만 아니라 풀 볼 그리드 능력(full grid capability)을 제공하여 하나 이상의 기계적인 지지 볼이 그리드의 x 방향에 있는 (전기적으로 기능하는) 주 그리드에 바로 인접하게 위치하는 어떠한 계면 문제없이 IC 소자의 수용을 허용한다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 어댑터가 일체화된 슬라이더(24)의 항고착 특징부(24a)는 도 7에 도시한 바와 같이 그리드의 우측부 상의 주 그리드 구멍(14d)의 시작부를 형성하는 y 방향 리브(14f)를 따라 2개의 섹션에서 연장되는 연장 벽부(24b)를 포함한다. 슬라이더(14)의 핑거(14m)와 유사한 핑거(24c)가 하나의 구멍의 길이에 걸쳐 각각의 x 방향 리브(14e)를 따라 연장 벽부(24b)로부터 연장된다. 연장 벽부(24b)의 높이는 도 8에 가장 잘 도시되어 있는 바와 같이, 슬라이더(24)에 안착된 IC 소자의 솔더 볼 위치 아래의 위치까지 제한된다. x-z 평면에서 오목한 프로파일을 갖는 오목면(24d)이, 연장 벽부(24b)의 그리드 어레이 측으로부터 멀어지게 연장되는 측부 상의 핑거(24c)의 상부에 형성된다. 오목면(24d)은 도 8에서 볼 수 있는 바와 같은 y 방향 구멍의 주 그리드에 바로 인접한 제1 열 에 위치할 수 있는 임의의 솔더 볼을 위한 클리어런스를 형성한다.

도 9a에 가장 잘 도시되어 있는 바와 같이, 각각의 핑거(24c)는 x 방향 리브(14e)로부터 주 그리드 필드의 제1 y 방향의 열(24)의 각각의 구멍 위로 축(4)에 있는 각각의 구멍의 y 방향 중앙으로부터 소정 거리(d)만큼 오프셋된 위치까지 돌출한다. 핑거 각각에는, 단자 볼 맞물림부(24e)를 형성하기 위해 핑거에 부가되며 각각의 x 방향 구멍 형성 리브(14e)로부터 연장되는 x-y 평면에서 오목한 프로파일을 갖는 오목면(24o)이 마련되어, 소켓 커버(16)의 하강을 수반하는 슬라이더(24)의 좌측으로의 슬라이딩 동작시에 볼 맞물림부(24e)가 임의의 단자 볼과 맞물리고 대응하는 컨택트 빔에 고착하는 경향이 있는 임의의 단자 볼에 탈중앙 압박력을 인가할 것이다. 오프셋(d)은 컨택트 빔에 굴곡력을 인가할 뿐만 아니라 여분의 클리어런스를 제공하여 각각의 솔더 볼로부터 컨택트 빔을 제거하는 것을 보장하는 것을 돕는다.

도 8을 참조하면, 연장 벽부(24b)는 솔더 볼(2a)을 위한 클리어런스를 제공하는 오목면(24d)을 갖는 핑거를 위한 지지부를 제공하며, 핑거(24c)는 각각의 솔더 볼과의 맞물림부(24e)에 의해 항고착 기능부로서의 역할을 한다.

다른 면에 있어서, 슬라이더(24)에 관한 설명은 슬라이더(14)에 관한 설명과 동일하며, 반복할 필요가 없다.

전술한 점을 고려하면, 본 발명의 여러 목적이 달성되고 다른 유리한 결과를 얻을 수 있다는 것을 알 것이다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 상기 구성을 달리 변형시킬 수 있기 때문에, 상기 설명에 포함되거나 상기 도면에 도시한 모 든 요소는 예시적인 것으로 해석되며 제한적인 의미를 갖지 않는 것으로 의도된다.

도 1은 IC 소자(2)가 내부에 적재된 상태를 보여주는 종래의 BGA 타입의 IC 소자 수용 소켓의 부분을 파단하여 보여주는 부분적인 단면의 입면도.

도 2는 도 1의 소켓의 파단부의 다른 단면의 입면도.

도 3은 도 1 및 도 2의 도시한 바와 같은 소켓을 위한 어댑터 특징부를 갖는, BGA 타입의 IC 소자를 수용할 수 있는 일체형 슬라이더의 사시도.

도 4는 휴지 상태, 즉 소켓에 IC 소자가 적재되지 않았을 때 컨택트 맞물림 리브 부재에 대한 컨택트 부재의 2개의 파단된 컨택트 빔의 위치의 입면도를 보여주는 개략적인 다이어그램이며, 도 4a는 IC 소자의 볼 단자가 컨택트 빔들 사이에서 이동하게 하도록 컨택트 빔을 개방 위치로 이동시키기 위해 컨택트 빔과 맞물리는 컨택트 맞물림 리브 부재를 도시한 도 4와 유사한 도면이고, 도 4b는 커버가 상시 위치로 복귀되었을 때 IC 소자가 소켓에 적재되어 있는 휴지 상태에서의 컨택트 빔과 컨택트 맞물림 리브 부재를 도시한 도 4b와 유사한 도면이며, 도 4c는 컨택트 부재의 다른 컨택트 빔의 고착을 방지하기 위해 단자 볼과 맞물리는 종래 기술의 항고착 핑거의 평면도를 도시한 개략적인 다이어그램.

도 5는 정렬 및 항고착 특징부와 기계적인 지지 볼의 간섭을 예시하기 위해 IC 소자의 일부분의 단면을 도시한 도면으로, 2개의 x 방향 리브의 중간에 위치하고 x 방향과 평행한, 도 3의 어댑터가 일체화된 슬라이더의 항고착 핑거 중 하나를 관통하는 단면을 확대하고 단순화한 입면도.

도 6은 컨택트 수용 구멍을 점선으로 나타낸, IC 소자 솔더 볼의 위치와 함 께 항고착 핑거의 일부분을 도시한 확대 평면도이고, 도 6a는 도 6의 일부분의 확대도.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 형성된, 도 1 및 도 2의 소켓에서 사용 가능한 타입의 소켓을 위한 BGA 타입의 IC소자를 수용할 수 있는 어댑터가 일체화된 슬라이더의 사시도.

도 8은 항고착 핑거를 이용한 BGA 타입의 IC 소자의 기계적인 지지 볼의 수용성을 보여주는 도 5와 유사한 도면.

도 9는 슬라이더의 구멍에 대한 IC 소자의 솔더 볼과 항고착 핑거의 평면도를 도시한 도 6과 유사한 도면이고, 도 9a는 도 9의 일부분의 확대도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2 : IC 소자

2a : 솔더 볼

12 : 컨택트 부재

12a, 12b : 컨택트 빔

14, 24 : 슬라이더

14e : x 방향 리브

14f : y 방향 리브

14m, 24c : 핑거

14n, 24b : 연장 벽부

14o, 24o : 오목면

Claims

저부면에 선택된 행렬 배치로 복수 개의 볼형 단자가 배치되어 있는 IC 소자를 제거 가능하게 장착하기 위한 소켓으로서,

상부면을 갖는 베이스와,

베이스에 장착되고, 각기 제1 및 제2의 평행한 가요성 컨택트 빔이 베이스로부터 상방으로 연장되고 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 서로에 대해 이동 가능하도록 되어 있는 복수 개의 긴 컨택트 부재와,

상부면 및 별도의 IC 소자 안착면을 갖는 한편, 캠 종동면이 형성된 슬라이더로서, 베이스에 대한 왕복 슬라이딩 이동을 위해 베이스의 상면에 배치되며, 베이스에 장착된 슬라이더 복귀 스프링에 의해 제1 방향으로 압박되는 것인 슬라이더, 그리고

베이스를 향해, 그리고 베이스로부터 멀어지는 수직 이동을 위해 이동 가능하게 장착되고, 슬라이더 복귀 스프링의 압박에 대항하는 캠의 이동에 따라 슬라이더가 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하게 하여 컨택트 부재를 개방하도록 캠 종동면과 맞물리는 캠

을 포함하며,

상기 슬라이더는, 교차하는 x 방향 및 y 방향 연장 리브에 의해 형성되는 그리드 어레이의 복수 개의 구멍과, 슬라이더의 상부면에서부터 공통 거리 떨어진 위치의 상단 벽면까지 슬라이더의 상부면을 지나 상방으로 연장되는 x 방향 리브의 복수 개의 연장 벽부를 갖고, 상기 상단 벽면은 IC 소자 안착면을 형성하며, 상기 연장 벽부는 그 위에 장착되는 IC소자의 x 방향 볼형 단자의 행 사이에 위치하도록 되어 있고, 컨택트 빔의 자유단은 슬라이더의 구멍을 통과해 IC 소자 안착면보다는 약간 아래이고 슬라이더의 상부면보다는 위의 소정 위치까지 연장되며, 컨택트 부재의 각각의 컨택트 빔은 y 방향 리브의 양측면에 배치되며

y 방향 리브의 상향 연장 벽부가 컨택트 빔이 수용되는 그리드 어레이의 x 방향에 있어서의 외측 y 방향 리브를 형성하며, 이 상향 연장 벽부는 복수 행의 구멍을 가로질러 연장되고, 각각의 구멍의 일측면에서 x 방향 길이에 있어서 1개의 구멍의 거리만큼 떨어진 단부까지 연장되고 해당 구멍 위에서 적어도 부분적으로 연장되는 x 방향 리브의 상향 연장 벽부가 항고착 핑거(anti-stick finger)를 형성하며, 각각의 핑거의 단부에는 x-y 평면에서 오목한 프로파일을 형성하는 오목면이 해당 볼 단자를 수용하도록 형성되어 있고, 각각의 핑거의 상부면에는 x-z 평면에서 y 방향 연장 벽부와 면하는 오목한 프로파일을 갖는 오목면이 형성되며,

상기 y 방향 연장 벽부는 IC 소자의 추가의 비단자 솔더 볼을 위한 클리어런스(clearance)를 제공하도록 슬라이더에 장착되는 IC 소자의 솔더 볼 위치 아래의 위치까지 슬라이더의 상부면 위로 연장되는 것인, IC 소자를 제거 가능하게 장착하기 위한 소켓.
제1항에 있어서, 상기 항고착 핑거는, 각각의 핑거의 부분을 형성하는 x 방향 리브로부터, 해당 구멍의 측면을 형성하는 다른 x 방향 리브까지의 거리의 1/2 미만의 위치까지, y 방향으로 해당 구멍 위에서 연장되는 것인, IC 소자를 제거 가능하게 장착하기 위한 소켓.
번인(burn-in) 소켓에 사용하기 위한 어댑터 기능을 갖는 일체형 슬라이더로서,

상부면 및 별도의 IC 소자 안착면을 갖는 슬라이더를 포함하며,

이 슬라이더는 x 방향 및 y 방향 리브를 교차시킴으로써 형성되는 y 방향의 구멍 열과 x 방향의 구멍 행으로 이루어진 그리드 어레이의 복수 개의 구멍과, 슬라이더의 상부면으로부터 공통 거리 떨어진 위치에서 IC 소자 안착면을 형성하는 상단 벽면까지 슬라이더의 상부면을 지나 상방으로 연장되는 x 방향 리브의 복수 개의 연장 벽부를 구비하고, 이 연장 벽부는 그 위에 장착되는 IC 소자의 x 방향 볼형 단자의 행 사이에 위치하도록 되어 있고,

복수 행의 상기 구멍을 가로질러 상방으로 y 방향 리브의 연장 벽부가 연장되며, 상기 구멍 각각의 일측면에서 x 방향 및 상향 연장되고 x 방향 길이에 있어서 1개의 구멍의 거리만큼 떨어진 위치에 단부를 갖는 연장 벽부가 해당 구멍의 일부분 위에서 연장되어 항고착 핑거를 형성하며, 각각의 핑거의 단부에는 x-y 평면에서 오목한 프로파일을 형성하는 오목면이 해당 볼 단자를 수용하도록 형성되어 있고, 각각의 핑거의 상부면에는 x-z 평면에서 y 방향 연장 벽부와 면하는 오목한 프로파일을 갖는 오목면이 형성되어 있으며,

상기 y 방향 연장 벽부는 IC 소자의 추가의 비단자 솔더 볼을 위한 클리어런스(clearance)를 제공하도록 슬라이더에 장착되는 IC 소자의 솔더 볼 위치 아래의 위치까지 슬라이더의 상부면 위로 연장되는 것인, 번인 소켓에 사용하기 위한 어댑터 기능을 갖는 일체형 슬라이더.
제3항에 있어서, 상기 항고착 핑거는, 각각의 핑거의 부분을 형성하는 x 방향 리브로부터, 해당 구멍의 측면을 형성하는 다른 x 방향 리브까지의 거리의 1/2 미만의 위치까지, y 방향으로 해당 구멍 위에서 연장되는 것인, 번인 소켓에 사용하기 위한 어댑터 기능을 갖는 일체형 슬라이더.