KR102172376B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컨택트 핀과 반도체 칩의 단자 사이의 안정적인 컨택을 유지하며, warpage 를 최소화하고, 개폐 래치에 방열 구조를 적용할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컨택트 핀과 반도체 칩의 단자 사이의 안정적인 컨택을 유지하며, warpage 를 최소화하고, 개폐 래치에 방열 구조를 적용할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
최근의 반도체의 개발 trend 는, 반도체 칩의 단자의 피치 미세화, 두께 박막화, 및 단자(ball) 수의 증가 가속 등이다. 따라서, 이러한 반도체의 개발 발전에 따라서 반도체의 테스트에 사용되는 소켓 또한 적절하게 개발될 필요성이 대두되었다. 특히, 컨택의 불안정, 번인 공정시 warpage 의 발생, 및 발열 발생 등의 문제가 있다.
종래 구조에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 컨택 힘(contact force)을 크게 늘리기가 어려우며, 여전히 warpage 가 발생하고, 방열 문제가 잔존하는 문제가 있었다.
공개특허 제2018-0068332호
본 발명의 과제는, 컨택트 핀과 반도체 칩의 단자 사이의 안정적인 컨택을 유지하며, warpage 를 최소화하고, 개폐 래치에 방열 구조를 적용할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 베이스; 상기 베이스 내에 배치되며 상하 방향으로 관통되는 복수 개의 액츄에이터 홀과 상기 액츄에이터 홀 사이의 액츄에이터 푸셔를 포함하는 슬라이더 부재; 상기 베이스의 상부에 위치하여 상승한 위치와 하강한 위치 사이에서 상하 변위 가능한 커버; 상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 하단부가 상기 베이스에 연결되며 상기 하단부를 중심으로 하여 전후 방향으로 회동 가능한 레버 부재; 및 상기 베이스 내에 탑재되며 상기 액츄에이터 홀을 상하 방향으로 관통하는 복수 개의 컨택트 핀; 을 포함하며, 상기 슬라이더 부재는 슬라이더 탄성부에 의해서 전방으로 탄성 바이어스 되며, 상기 커버는 지지 블록을 포함하며, 상기 레버 부재는, 후방부의 적어도 일 부분이 상기 슬라이더 부재에 맞닿아서, 상기 커버가 상승하면 상기 지지 블록의 적어도 일 부분이 상기 레버 부재를 후방으로 밀어서 상기 레버 부재가 후방으로 회동하여 상기 슬라이더 부재를 후방으로 밀며, 상기 커버가 하강하면 상기 슬라이더 탄성부가 상기 슬라이더 부재를 전방으로 밀게 구성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 베이스는, 상기 레버 부재가 투입되어 회동 가능하게 연결되는 레버 투입구를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 슬라이더 부재는 사이드 홈을 포함하고, 상기 레버 부재는 적어도 일 부분이 상기 사이드 홈 내에 위치한다.
일 실시예에 의하면, 상기 액츄에이터 푸셔는, 상기 슬라이더 부재가 후방으로 변위하면 상기 컨택트 핀을 후방으로 밀어 변형시키며, 상기 슬라이더 부재가 전방으로 변위하면 상기 컨택트 핀을 전방으로 밀어 변형시킨다.
일 실시예에 의하면, 상기 지지 블록의 후면은, 하부분에 위치하는 하부 지지면, 및 상기 하부 지지면의 상부분에 위치하고 상기 하부 지지면보다 소정 거리만큼 더 전방에 위치하는 상부 지지면을 포함하며, 상기 커버가 하강하면 상기 레버 부재의 전단이 상기 상부 지지면에 접하며, 상기 커버가 상승하면 상기 레버의 전단이 상기 상부 지지면에 접한다.
일 실시예에 의하면, 상기 레버 부재는, 상기 베이스의 좌측 및 우측에 각각 대칭으로 구비된다.
일 실시예에 의하면, 상기 레버 부재는, 상단부에 전방으로 돌출되게 구비되는 레버 헤드를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 핀은, 상단부에 후방으로 돌출된 컨택트 팁을 포함한다.
본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓에 의하면, 컨택트 핀과 반도체 칩의 단자 사이의 안정적인 컨택을 유지하며, warpage 를 최소화하고, 개폐 래치의 방열 구조를 적용할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 형태를 도시한 도면이다.
도 2 는 도 1 의 반도체 칩 테스트 소켓의 분해도이다.
도 3 은 베이스를 나타낸 도면이며, 도 4 는 도 3 의 X-X 의 단면도이다.
도 5 는 액츄에이터 부재를 나타낸 도면이다.
도 6 은 도 1 의 반도체 칩 테스트 소켓에 구비되는 래치 부재의 구조를 나타낸 도면이며, 도 7 은 다른 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 및 이에 사용되는 래치 부재의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 은 커버를 나타낸 도면이다.
도 9 는 레버 부재를 나타낸 도면이다.
도 10 은 컨택트 핀을 나타낸 도면이다.
도 11 은 컨택트 핀에 외력이 없는 상태(free state)를 나타낸 도면이다.
도 12 는 액츄에이터 부재가 전방으로 변위하여 액츄에이터 부재의 푸싱부가 컨택트 핀을 전방으로 미는 상태를 나타낸 도면이다.
도 13 은 액츄에이터 부재가 후방으로 변위하여 액츄에이터 부재의 푸싱부가 컨택트 핀을 후방으로 미는 상태를 나타낸 도면이다.
도 14 는 커버가 상승한 위치에 위치한 상태를 나타낸 것이다.
도 15 는 도 14 의 X1-X1 의 단면도이고, 도 16 은 도 14 의 X2-X2 의 단면도이며, 도 17 은 도 14 의 상태에서 컨택트 핀의 동작을 나타낸 도면이다.
도 18 은 커버가 하강한 위치에 위치한 상태를 나타낸 것이다.
도 19 는 도 18 의 X1-X1 의 단면도이고, 도 20 은 도 18 의 X2-X2 의 단면도이며, 도 21 은 도 18 의 상태에서 컨택트 핀의 동작을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 형태를 도시한 도면이다. 도 2 는 도 1 의 반도체 칩 테스트 소켓의 분해도이다. 도 3 은 베이스(100)를 나타낸 도면이며, 도 4 는 도 3 의 X-X 의 단면도이다. 도 5 는 슬라이더 부재(400)를 나타낸 도면이다. 도 6 은 도 1 의 반도체 칩 테스트 소켓에 구비되는 개폐 래치(600)의 구조를 나타낸 도면이며, 도 7 은 다른 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 및 이에 사용되는 개폐 래치(600)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 8 은 커버(700)를 나타낸 도면이다. 도 9 는 레버 부재(800)를 나타낸 도면이다. 도 10 은 컨택트 핀(900)을 나타낸 도면이다.
이하에서는 도 1 내지 도 10 을 참조하여, 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 설명한다. 이하에서 전후, 좌우, 상하 방향은 각각 도 1 의 Y 축, X 축 및 Z 축을 기준으로 설명한다.
베이스(100)는 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 하부분을 구성한다. 베이스(100)는 다른 부재들을 연결하고 지지한다.
베이스(100)는 전체적으로 사각형 형상을 갖는 베이스 바디(110)와, 상기 베이스 바디(110)의 내측에 형성되며 상하로 관통된 탑재 공간(120)을 갖는다. 상기 탑재 공간(120) 내에 스토퍼(200), 슬라이더 부재(400), 및 어댑터(500)가 탑재될 수 있다.
베이스 바디(110)의 양 측부 외측부에는 상하로 연장되는 홈 형태의 가이드 라인(130)이 형성될 수 있다. 가이드 라인(130)은 후술하는 커버(700)의 상하 방향 변위를 안내할 수 있다.
베이스 바디(110)의 전후 방향 외측부에는 개폐 래치(600)가 연결될 수 있는 래치 연결부(140)가 구비될 수 있다. 래치 연결부(140)에는 개폐 래치(600)를 연결시킬 수 있는 래치 샤프트가 투입될 수 있는 샤프트 홀(142)이 형성될 수 있다.
베이스 바디(110)의 측부 내측부에는 후술하는 레버 부재(800)가 투입될 수 있는 레버 투입구(150)가 형성될 수 있다. 레버 투입구(150) 내에는, 레버 연결축(152)이 구비될 수 있다. 레버 연결축(152)은 측 방향으로 연장되는 회동 축으로서, 후술하는 레버 부재(800)가 연결되며 레버 부재(800)의 회동 축으로 기능할 수 있다.
스토퍼(200)는 베이스(100) 하부에 결합되며, 상하로 관통되는 복수 개의 스톱 홀(210)을 구비한다. 후술하는 컨택트 핀(900)이 상기 스톱 홀(210)을 관통하며, 컨택트 핀(900)의 적어도 일 부분이 상기 스토퍼(200) 상에 지지 및 고정될 수 있다.
하부 커버(300)는 스토퍼(200)가 베이스(100)에 결합된 후, 베이스(100)의 하부에 결합된다. 하부 커버(300)는 베이스(100)의 하부분을 커버한다. 하부 커버(700)에는 상하 방향으로 관통되는 복수 개의 하부 홀(310)이 형성될 수 있다. 후술하는 컨택트 핀(900)이 상기 하부 홀(310)을 관통하며, 상기 하부 홀(310)을 통해서 컨택트 핀(900)의 하단부가 하방향으로 관통 및 돌출될 수 있다.
슬라이더 부재(400)는, 슬라이더 바디(402), 및 레그(404)를 포함한다.
슬라이더 바디(402)는 평판 형태의 구조물로서, 상기 스토퍼(200) 상에 위치한다. 구체적으로는, 어댑터(500)와 스토퍼(200) 사이의 공간부(V) 내에 위치한다. 레그(404)는 슬라이더 바디(402)의 하방향으로 연장된다. 레그(404)는, 베이스(100) 내에 투입되며, 슬라이더 바디(402)가 베이스(100) 내에 안정적으로 위치하며 의도하지 않게 위치를 이탈하는 것을 방지 할 수 있다. 즉, 레그(404)는, 후술하는 바와 같이, 슬라이더 부재(400)가 전후 방향으로 변위하는 것은 가능하게 하되, 슬라이더 부재(400)가 상하 방향으로 위치를 이탈하는 것은 방지할 수 있다.
슬라이더 바디(402)에는 상하 방향으로 관통된 복수 개의 액츄에이터 홀(410)이 형성된다. 후술하는 컨택트 핀(900)은 상기 액츄에이터 홀(410)을 관통한다.
액츄에이터 홀(410) 사이에는 액츄에이터 푸셔(420)가 구비된다. 액츄에이터 푸셔(420)는, 별개의 부재가 아니라, 슬라이더 바디(402)에 형성된 액츄에이터 홀(410) 사이의 부분이라고 할 수 있다.
컨택트 핀(900)은 액츄에이터 홀(410)을 관통하므로, 슬라이더 바디(402)가 전후 방향으로 변위하면 액츄에이터 푸셔(420)는 컨택트 핀(900)의 적어도 일 부분을 밀어서 변형시킬 수 있다.
사이드 홈(430)은 슬라이더 바디(402)의 측부에 구비되며 내측 방향으로 함몰된 부분이다. 사이드 홈(430) 내에는 후술하는 레버 부재(800)가 위치할 수 있다. 따라서, 레버 부재(800)가 후방으로 밀리면 사이드 홈(430)의 후면이 밀리게 되며, 레버 부재(800)가 전방으로 밀리면 사이드 홈(430)의 전면이 밀리게 된다. 단, 반드시 홈 형태의 구성이 필수적인 것은 아니며, 2 개의 돌부 사이 공간이 상기 사이드 홈(430)을 구성하며, 상기 사이드 홈(430)에 레버 부재(800)가 위치하는 형태도 가능하다.
한편, 도면에 도시되지는 아니하였으나, 슬라이더 부재(400)의 후방에는 베이스(100)와 슬라이더 부재(400) 사이에 배치되어 슬라이더 부재(400)를 전방으로 탄성 바이어스하는 슬라이더 탄성부(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 슬라이더 탄성부(미도시)는 소정의 스프링일 수 있다.
어댑터(500)는 베이스(100)에 결합되며, 스토퍼(200) 상에 배치된다. 어댑터(500)는 스토퍼(200)의 상면과 소정 거리 이격된 위치에서 고정된다. 따라서, 어댑터(500)의 저면과 스토퍼(200)의 상면 사이에는 소정의 높이 간격을 갖는 공간부가 마련되며, 상기 공간부 내에 슬라이더 부재(400)의 슬라이더 바디(402)가 위치할 수 있다. 어댑터(500)의 상면은 반도체 칩이 안착될 수 있는 탑재면(520)으로 기능한다.
어댑터(500)에는 복수 개의 상부 홀(510)이 형성되어 있다. 후술하는 컨택트 핀(900)이 상기 상부 홀(510)을 관통하며, 상기 상부 홀(510)을 통해서 컨택트 핀(900)의 상단부가 상방향으로 관통 및 돌출될 수 있다.
개폐 래치(600)는 2 개 구비되어 제1 개폐 래치(600A) 및 제2 개폐 래치(600B)를 포함하며, 각각 베이스(100)의 전방 및 후방에 배치된다. 개폐 래치(600)는 방열 재질을 적용하여, 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
도 6 과 도 7 의 (a) 는 각각의 실시 형태에 의한 개폐 래치(600, 630)가 적용된 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 것이며, (b) 는 각각의 실시 형태에 의한 개폐 래치(600, 630)를 나타낸 것이고, (c) 는 래치 탄성부(LS)를 나타낸 것이다.
도 6 을 참조하면, 일 실시예에 의한 개폐 래치(600)는 래치 아암(610) 및 래치 헤드(620)를 포함한다. 래치 아암(610)은 일 방향으로 연장되며, 일단에 샤프트 홀(612)이 형성되어, 소정의 래치 샤프트(미도시)를 통해서 베이스(100)에 연결된다. 따라서, 개폐 래치(600)는 래치 샤프트(모딧)를 중심으로 하여 회동할 수 있다. 래치 아암(610)의 일 단에는 래치 헤드(620)와 결합될 수 있도록 하는 소정의 결합 홀(614)이 형성될 수 있다.
래치 헤드(620)는 래치 아암(610)의 타단에 연결된다. 래치 헤드(620)에는 반도체 칩을 눌러 고정시킬 수 있는 누름면이 구비된다.
래치 아암(610)의 각 부분 중, 베이스(100)의 내측에 위치한 부분을 래치 아암(610)의 전단이라고 하고, 베이스(100)의 외측에 위치한 부분을 래치 아암(610)의 후단이라고 할 때, 래치 아암(610)의 후단에는 프레싱 돌부(616)가 구비된다. 프레싱 돌부(616)는, 후술하는 커버(700)의 프레싱 블록(740)에 의해서 눌려질 수 있다.
한편, 다른 실시 형태인 도 7 에 의하면, 일 실시예에 의한 개폐 래치(630)는 앞서 설시 형태와 같이 래치 아암(610)과 래치 헤드(620)가 별개로 마련되지 않고 일체로 구성될 수도 있다. 즉, 개폐 래치(630)의 일 단부가 래치 헤드(634)로 구성된다. 이때, 샤프트 홀(632), 및 프레싱 돌부(636)가 구비되는 것은 도 6 의 실시 형태와 동일하다.
커버(700)는 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 상부분을 구성한다.
커버(700)는 전체적으로 사각형을 갖는 커버 바디(710)와, 상기 커버 바디(710)의 내측에 형성되며 상하로 관통된 투입 공간(720)을 갖는다. 개폐 래치(600)가 오픈되었을 때, 상기 투입 공간(720)을 통해 어댑터(500) 상의 탑재면(520)이 상방향으로 노출될 수 있으며, 탑재면(520) 상에 반도체 칩이 투입될 수 있다.
커버 바디(710)의 양 측부의 하부에는 하방향으로 돌출된 가이드 블록(730)이 구비될 수 있다. 가이드 블록(730)은 베이스 바디(110)의 가이드 라인(130) 내에 위치할 수 있다. 따라서 커버(700)가 상하로 변위할 때 가이드 블록(730)과 가이드 라인(130)에 의해서 상하 변위가 안정적으로 안내될 수 있다.
커버 바디(710)의 전후 방향에는 하방향으로 돌출된 프레싱 블록(740)이 구비된다. 프레싱 블록(740)은, 래치 아암(610)의 프레싱 돌부(616) 상에 위치한다. 따라서, 커버(700)가 하강하면 프레싱 블록(740)이 프레싱 돌부(616)를 누르게 된다.
커버 바디(710)의 양 측부 내측 부분에는 지지 블록(750)이 구비된다. 지지 블록(750)은 커버 바디(710)의 내측 방향으로 돌출되며, 상하 방향으로 길게 연장되는 블록 형태의 구조물이다.
상기 지지 블록(750)의 후면은, 하부 지지면(752), 상부 지지면(756), 및 경사면(754)을 포함한다.
하부 지지면(752)은 지지 블록(750)의 하부분에 위치한다. 상부 지지면(756)은 상기 하부 지지면(752)의 상부분에 위치하고 상기 하부 지지면(752)보다 소정 거리만큼 더 전방에 위치한다. 경사면(754)은 상기 하부 지지면(752)과 상부 지지면(756) 사이를 연결한다. 즉, 경사면(754)은 상방향으로 갈수록 전방향으로 편향되어 있다.
커버(700)는 베이스(100) 상에 위치하되, 상하 방향으로 변위할 수 있다. 즉, 커버(700)는, 커버(700)가 상승한 상태인 상승한 위치와, 커버(700)가 하강한 상태인 하강한 위치 사이에서 변위할 수 있다. 이때, 커버(700)와 베이스(100) 사이에는 메인 탄성부(미도시)가 구비되어, 커버(700)를 상승한 위치로 탄성 바이어스시킬 수 있다. 즉, 외력이 가해지지 않는 한, 커버(700)는 상승한 위치를 유지할 수 있다.
레버 부재(800)는 상하 방향으로 소정의 길이를 갖는 바(bar) 형태의 부재이다. 레버 부재(800)는 하부 단부에 구비되는 레버 축공(810), 및 상부 단부에 전방으로 돌출되게 구비되는 레버 헤드(820)를 포함한다.
레버 부재(800)는 베이스(100)의 좌측 및 우측에 각각 대칭되게 구비될 수 있다. 따라서, 제1 레버 부재(800A), 및 제2 레버 부재(800B)를 포함할 수 있다.
레버 부재(800)의 하단부는 베이스(100)와 연결된다. 레버 부재(800)는 베이스(100)의 레버 투입구(150) 내에 투입되며, 레버 투입구(150) 내의 레버 연결축(152)이 상기 레버 축공(810)을 관통하는 형태로 베이스(100)에 연결된다. 따라서 레버 부재(800)는 베이스(100)를 중심으로 하여 전후 방향으로 회동할 수 있다. 보다 자세하게는, 레버 부재(800)는 레버 연결축(152)을 중심으로 하여 전후 방향으로 회동할 수 있다.
레버 부재(800)의 상단부는 커버(700)에 의해서 지지된다. 보다 상세하게는, 레버 부재(800)의 상단부에 마련된 레버 헤드(820)는, 커버(700)의 지지 블록(750)의 후면과 맞닿는다. 커버(700)가 상승한 위치에 위치하면 지지 블록(750)의 하부 지지면(752)과 레버 헤드(820)가 맞닿으며, 커버(700)가 하강한 위치에 위치하면 지지 블록(750)의 상부 지지면(756)과 레버 헤드(820)가 맞닿을 수 있다.
컨택트 핀(900)은 통전 가능한 재질로 구성되며, 상하 방향으로 소정의 길이를 갖는 바(bar) 형태의 부재이다. 컨택트 핀(900)의 하부에는 스토퍼(200) 상에 놓여 지지될 수 있도록 측 방향(또는 전후 방향)으로 확장된 폭을 갖는 확장부(910)가 구비된다. 컨택트 핀(900)의 상단부에는, 컨택트 핀(900) 이 반도체 칩 테스트 소켓 내에 탑재되었을 때, 후방으로 돌출되는 컨택트 팁(920)이 구비된다.
컨택트 핀(900)은 하부 홀(310), 스톱 홀(210), 액츄에이터 홀(410), 및 상부 홀(510)을 관통하여 위치한다. 이때, 확장부(910)는 스톱 홀(210) 상에 위치하여 지지될 수 있다. 컨택트 핀(900)의 하단부는 하부 홀(310) 아래로 돌출되어 노출되며, 컨택트 핀(900)의 상단부(컨택트 팁(920))는 상부 홀(510) 위로 돌출되어 노출된다.
이하에서는, 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 작동을 설명한다.
먼저, 도 11 내지 도 13 을 참조하여, 슬라이더 부재(400)에 의한 컨택트 핀(900)의 변형 동작에 대해서 설명한다.
도 11 은 컨택트 핀(900)에 외력이 없는 상태(free)를 나타낸 도면이다.
위에서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀(900)은 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 홀(410)을 관통하게 위치한다. 따라서 컨택트 핀(900)은 액츄에이터 홀(401) 내에 위치함으로서, 전후 방향으로 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 푸셔(420) 사이에 위치하게 된다.
도 12 는 슬라이더 부재(400)가 전방으로 변위하여 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 푸셔(420)가 컨택트 핀(900)을 전방으로 미는 상태를 나타낸 도면이다.
슬라이더 부재(400)가 전방으로 변위하면, 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 푸셔(420)는 컨택트 핀(900)에 대해서 화살표 M 과 같이 전방으로 미는 힘을 가한다. 따라서 컨택트 핀(900)은 힌지 포인트(P1) (액츄에이터 푸셔(420)와 컨택트 핀(900)이 접하는 위치)를 기준으로 하여 힌지 포인트 상부분이 전방으로 기울어지는 형태로 변형된다. 즉, 컨택트 핀(900)의 상단부의 컨택트 팁(920)이 전방으로 변위한다.
이때, 어댑터(500) 상에 반도체 칩이 탑재되었을 때, 반도체 칩의 볼 단자(B)는 각각의 컨택트 핀(900)의 후방에 위치해 있다. 따라서, 슬라이더 부재(400)가 전방으로 변위하면 컨택트 팁(920)과 볼 단자(B) 사이가 이격된다.
도 13 은 슬라이더 부재(400)가 후방으로 변위하여 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 푸셔(420)가 컨택트 핀(900)을 후방으로 미는 상태를 나타낸 도면이다.
슬라이더 부재(400)가 후방으로 변위하면, 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 푸셔(420)는 컨택트 핀(900)에 대해서 화살표 N 과 같이 후방으로 미는 힘을 가한다. 따라서, 컨택트 핀(900)은, 힌지 포인트(P2)(액츄에이터 푸셔(420)와 컨택트 핀(900)이 접하는 위치)를 기준으로 하여 힌지 포인트 상부분이 후방으로 기울어지는 형태로 변형된다. 즉, 컨택트 핀(900)의 상단부의 컨택트 팁(920)이 후방으로 변위한다.
이때, 어댑터(500) 상에 반도체 칩이 탑재되었을 때, 반도체 칩의 볼 단자(B)는 각각의 컨택트 핀(900)의 후방에 위치해 있다. 따라서, 슬라이더 부재(400)가 후방으로 변위하면 컨택트 팁(920)이 후방에 위치하는 볼 단자(B) 방향으로 밀려서 컨택트 팁(920)과 볼 단자(B)가 강하게 밀착할 수 있다.
이하에서는 구체적으로, 커버(700)에 외력이 가해짐에 따라서 커버(700)가 상하로 변위할 때, 슬라이더 부재(400), 개폐 래치(600) 및 컨택트 핀(900)의 동작에 대해서 설명한다.
도 14 는 커버(700)가 상승한 위치에 위치한 상태를 나타낸 것이다. 아울러, 도 15 는 도 14 의 X1-X1 의 단면도이고, 도 16 은 도 14 의 X2-X2 의 단면도이며, 도 17 은 도 14 의 상태에서 컨택트 핀(900)의 동작을 나타낸 도면이다.
이때, 커버(700)는 커버(700)와 베이스(100) 사이에 배치되는 메인 탄성부(미도시)에 의해서 상승한 상태이다. 즉, 커버(700)에 별도의 외력이 가해지지 않은 상태(또는 메인 탄성부(미도시)의 탄성력을 극복하지 못하는 외력이 가해진 상태)일 수 있다.
도 15 에 도시된 바와 같이, 개폐 래치(600)는 클로징된 상태이다. 이것은, 커버(700)는 상승한 상태이므로, 커버(700)의 프레싱 돌부(616)가 개폐 래치(600)에 대해서 외력을 가하지 않으며, 개폐 래치(600)의 래치 탄성부(LS)가 개폐 래치(600)를 클로징시키는 외력을 가하기 때문이다.
또한, 도 16 에 도시된 바와 같이, 커버(700)가 화살표 A1 과 같이 상승한 상태이므로(또는 상승하므로), 커버(700)의 지지 블록(750)의 하부 지지면(752)이 레버 부재(800)의 레버 헤드(820)에 맞닿게 된다. 따라서, 레버 헤드(820)는 화살표 A2 와 같이 회동하여, 후방으로 밀리게 된다. 예컨대, 레버 부재(800)는 도 16 에 도시된 바와 같이 직립한 상태가 될 수 있다. 이때, 레버 부재(800)의 후방 단부면은 슬라이더 부재(400)의 사이드 홈(430)의 후면을 화살표 A3 과 같이 후방으로 밀어서 슬라이더 부재(400)를 후방으로 변위시킨다.
도 17 은 도 14 의 상태에서 컨택트 핀(900)의 동작을 나타낸 도면이다. 슬라이더 부재(400)의 후방 변위에 의한 컨택트 핀(900)의 동작은 위에서 설명한 바와 같다. 즉, 슬라이더 부재(400)가 후방으로 변위하면, 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 푸셔(420)는 컨택트 핀(900)에 대해서 화살표 N 과 같이 후방으로 미는 힘을 가한다. 따라서, 컨택트 핀(900)은, 힌지 포인트(P2)(액츄에이터 푸셔(420)와 컨택트 핀(900)이 접하는 위치)를 기준으로 하여 힌지 포인트 상부분이 후방으로 기울어지는 형태로 변형된다. 즉, 컨택트 핀(900)의 상단부의 컨택트 팁(920)이 후방으로 변위한다.
이때, 어댑터(500) 상에 반도체 칩이 탑재되었을 때, 반도체 칩의 볼 단자(B)는 각각의 컨택트 핀(900)의 전방에 위치해 있다. 따라서, 액츄에이터가 후방으로 변위하면 컨택트 팁(920)이 볼 단자(B) 방향으로 밀려서 컨택트 팁(920)과 볼 단자가 강하게 밀착할 수 있다.
결과적으로, 커버(700)가 상승하면, 컨택트 팁(920)과 볼 단자(B) 사이가 강하게 밀착할 수 있다.
도 18 은 커버(700)가 하강한 위치에 위치한 상태를 나타낸 것이다. 아울러, 도 19 는 도 18 의 X1-X1 의 단면도이고, 도 20 은 도 18 의 X2-X2 의 단면도이며, 도 21 은 도 18 의 상태에서 컨택트 핀(900)의 동작을 나타낸 도면이다.
이때, 커버(700)는 커버(700)와 베이스(100) 사이에 배치되는 메인 탄성부(미도시)의 탄성력을 극복한 상태이며, 커버(700)에 누르는 방향의 외력이 가해진 상태이다.
도 19 에 도시된 바와 같이, 개폐 래치(600)는 오픈된 상태이다. 이것은, 커버(700)는 하강한 상태이므로, 커버(700)의 프레싱 돌부(616)가 개폐 래치(600)에 대해서 누르는 힘을 가하여 개폐 래치(600)를 오픈시키기 때문이다. 물론 상기 누르는 힘은 개폐 래치(600)의 래치 탄성부(LS)가 개폐 래치(600)를 클로징시키는 외력을 극복하는 힘이다.
또한, 도 20 에 도시된 바와 같이, 커버(700)는 화살표 B1 과 같이 하강한 상태이므로(또는 하강하므로), 커버(700)의 지지 블록(750)의 하부 지지면(752)으로부터 레버 부재(800)의 레버 헤드(820)가 이탈한다. 즉, 하부 지지면(752)에 의한 레버 헤드(820)의 지지가 없어진다.
이에 의해서, 레버 부재(800)가 사이드 홈(430)의 후면을 통해 슬라이더 부재(400)를 후방으로 미는 힘 또한 없어진다. 따라서, 슬라이더 부재(400)는 액츄에이터 탄성부(미도시)에 의해서 전방으로 변위하게 된다. 즉 화살표 B2 와 같이 슬라이더 탄성부(미도시)가 슬라이더 부재(400)를 전방으로 미는 힘을 가한다. 이 힘은 슬라이더 부재(400)를 화살표 B3 과 같이 전방으로 변위시킨다. 따라서, 레버 부재(800)는 사이드 홈(430)의 후면에 의해서 전방으로 밀리게 된다. 따라서, 화살표 B4 와 같이, 레버 부재(800)가 전방으로 편향되도록 회동한다. 상기 회동에 의해서, 레버 헤드(820)가 지지 블록(750)의 상부 지지면(756)에 닿는다.
도 21 은 도 18 의 상태에서 컨택트 핀(900)의 동작을 나타낸 도면이다. 슬라이더 부재(400)의 전방 변위에 의한 컨택트 핀(900)의 동작은 위에서 설명한 바와 같다. 즉, 액츄에이터가 전방으로 변위하면, 슬라이더 부재(400)의 액츄에이터 푸셔(420)는 컨택트 핀(900)에 대해서 화살표 M 과 같이 전방으로 미는 힘을 가한다. 따라서 컨택트 핀(900)은 힌지 포인트(P1)를 기준으로 하여 힌지 포인트 상부분이 전방으로 기울어지는 형태로 변형된다. 즉, 컨택트 핀(900)의 상단부의 컨택트 팁(920)이 전방으로 변위한다.
이때, 어댑터(500) 상에 반도체 칩이 탑재되었을 때, 반도체 칩의 볼 단자(B)는 각각의 컨택트 핀(900)의 후방에 위치해 있다. 따라서, 액츄에이터가 전방으로 변위하면 컨택트 팁(920)과 볼 단자(B) 사이가 이격된다.
결과적으로, 커버(700)가 하강하면, 컨택트 팁(920)과 볼 단자(B) 사이가 이격된다.
본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓에 의하면, 컨택트 핀(900)과 반도체 칩의 단자 사이의 안정적인 컨택을 유지하며, warpage 를 최소화하고, 개폐 래치(600)의 방열 구조를 적용할 수 있다.
즉, 커버(700)에 외력이 가해지지 않아서 커버(700)가 상승한 상태에서는 커버(700)의 지지 블록(750)이 슬라이더 부재(400)를 강제로 일 방향으로 밀게 된다. 따라서, 컨택트 핀(900)의 컨택트 팁(920)이 반도체 칩의 단자에 강하게 밀착하여 높은 컨택 힘(contact force)을 구현하고, 반도체 칩과 컨택트 핀(900) 사이의 전기적 연결 특성이 향상된다.
또한, 커버(700)에 외력이 가해져서 커버(700)가 하강한 상태에서는 커버(700)의 지지 블록(750)이 레버 부재(800)를 밀지 않고, 슬라이더 탄성부(미도시)가 슬라이더 부재(400)를 앞서와 반대 방향으로 강제로 밀게 된다. 따라서, 컨택트 핀(900)의 컨택트 팁(920)이 반도체 칩의 단자로부터 이격되어, 쉽게 반도체 칩을 취출할 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 베이스
110: 베이스 바디
120: 탑재 공간
130: 가이드 라인
140: 래치 연결부
142: 샤프트 홀
150: 레버 투입구
152: 레버 연결축
200: 스토퍼
210: 스톱 홀
300: 하부 커버
310: 하부 홀
400: 슬라이더 부재
402: 슬라이더 바디
404: 레그
410: 액츄에이터 홀
420: 푸싱부
430: 사이드 홈
500: 어댑터
510: 상부 홀
520: 탑재면
600: 개폐 래치
610: 래치 아암
612: 샤프트 홀
614: 결합 홀
616: 프레싱 돌부
620: 래치 헤드
630: 개폐 래치
632: 샤프트 홀
634: 래치 헤드
636: 프레싱 돌부
700: 커버
710: 커버 바디
720: 투입 공간
730: 가이드 블록
740: 프레싱 블록
750: 지지 블록
752: 하부 지지면
754: 경사면
756: 상부 지지면
800: 레버 부재
810: 레버 축공
820: 레버 헤드
900: 컨택트 핀
910: 확장부
920: 컨택트 팁

Claims (8)

  1. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
    베이스,
    상기 베이스 내에 배치되며 상하 방향으로 관통되는 복수 개의 액츄에이터 홀과 상기 액츄에이터 홀 사이의 액츄에이터 푸셔를 포함하는 슬라이더 부재;
    상기 베이스의 상부에 위치하여 상승한 위치와 하강한 위치 사이에서 상하 변위 가능한 커버;
    상기 베이스와 상기 커버 사이에 배치되며 하단부가 상기 베이스에 연결되며 상기 하단부를 중심으로 하여 전후 방향으로 회동 가능한 레버 부재; 및
    상기 베이스 내에 탑재되며 상기 액츄에이터 홀을 상하 방향으로 관통하는 복수 개의 컨택트 핀; 을 포함하며,
    상기 슬라이더 부재는 슬라이더 탄성부에 의해서 전방으로 탄성 바이어스 되며,
    상기 커버는 지지 블록을 포함하며,
    상기 레버 부재는,
    후방부의 적어도 일 부분이 상기 슬라이더 부재에 맞닿아서,
    상기 커버가 상승하면 상기 지지 블록의 적어도 일 부분이 상기 레버 부재를 후방으로 밀어서 상기 레버 부재가 후방으로 회동하여 상기 슬라이더 부재를 후방으로 밀며,
    상기 커버가 하강하면 상기 슬라이더 탄성부가 상기 슬라이더 부재를 전방으로 밀고,
    상기 지지 블록의 후면은, 하부분에 위치하는 하부 지지면, 및 상기 하부 지지면의 상부분에 위치하고 상기 하부 지지면보다 소정 거리만큼 더 전방에 위치하는 상부 지지면을 포함하며,
    상기 커버가 하강하면 상기 레버 부재의 전단이 상기 상부 지지면에 접하며,
    상기 커버가 상승하면 상기 레버의 전단이 상기 하부 지지면에 접하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 레버 부재가 투입되어 회동 가능하게 연결되는 레버 투입구를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 슬라이더 부재는 사이드 홈을 포함하고,
    상기 레버 부재는 적어도 일 부분이 상기 사이드 홈 내에 위치하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 액츄에이터 푸셔는,
    상기 슬라이더 부재가 후방으로 변위하면 상기 컨택트 핀을 후방으로 밀어 변형시키며,
    상기 슬라이더 부재가 전방으로 변위하면 상기 컨택트 핀을 전방으로 밀어 변형시키는 반도체 칩 테스트 소켓.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 레버 부재는,
    상기 베이스의 좌측 및 우측에 각각 대칭으로 구비되는 반도체 칩 테스트 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 레버 부재는,
    상단부에 전방으로 돌출되게 구비되는 레버 헤드를 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 컨택트 핀은,
    상단부에 후방으로 돌출된 컨택트 팁을 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113625016A (zh) * 2021-07-27 2021-11-09 深圳市欧米加智能科技有限公司 一种具有散热功能的微型刀片针模组

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001210438A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Texas Instr Japan Ltd ソケット
KR100629958B1 (ko) * 2005-01-15 2006-09-28 황동원 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓
JP2007220489A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
KR20120100272A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 가압 레버유닛을 갖는 반도체 소자 검사소켓
KR20180068332A (ko) 2015-11-12 2018-06-21 코넬 유니버시티 공기 제어식 전자분무 제조 및 그 생성물
KR20180109303A (ko) * 2017-03-27 2018-10-08 주식회사 엔티에스 슬라이드 수직형 테스트 소켓

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001210438A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Texas Instr Japan Ltd ソケット
KR100629958B1 (ko) * 2005-01-15 2006-09-28 황동원 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓
JP2007220489A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
KR20120100272A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 가압 레버유닛을 갖는 반도체 소자 검사소켓
KR20180068332A (ko) 2015-11-12 2018-06-21 코넬 유니버시티 공기 제어식 전자분무 제조 및 그 생성물
KR20180109303A (ko) * 2017-03-27 2018-10-08 주식회사 엔티에스 슬라이드 수직형 테스트 소켓

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113625016A (zh) * 2021-07-27 2021-11-09 深圳市欧米加智能科技有限公司 一种具有散热功能的微型刀片针模组
CN113625016B (zh) * 2021-07-27 2022-06-10 深圳市欧米加智能科技有限公司 一种具有散热功能的微型刀片针模组

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