JP2001264383A - Ic測定用ソケット - Google Patents

Ic測定用ソケット

Info

Publication number
JP2001264383A
JP2001264383A JP2000078513A JP2000078513A JP2001264383A JP 2001264383 A JP2001264383 A JP 2001264383A JP 2000078513 A JP2000078513 A JP 2000078513A JP 2000078513 A JP2000078513 A JP 2000078513A JP 2001264383 A JP2001264383 A JP 2001264383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
contact
lead
terminal
lead terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000078513A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiichi Nishimura
圭一 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2000078513A priority Critical patent/JP2001264383A/ja
Publication of JP2001264383A publication Critical patent/JP2001264383A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板実装後のICを取り外して特性を再測定す
る際、リード端子の変形・破損にも容易に対応するソケ
ットを提供することにある。 【解決手段】IC載置台3を備え、ソケット端子2を植
設したソケット本体部1と、この本体部1上に配置され
且つ一端がソケット端子2に接触し、他端にはICリー
ド端子11に接触するリード接触部7を形成した接触子
8を備えるリード端子圧接用可動部5と、リード端子圧
接用可動部5をソケット本体部1に対して固定する可動
部ロック機構6とを有する。これにより、接触子8は、
リード端子10の根元に上方より接触させられ、IC1
0のリード端子11の先端が変形していても、特性を測
定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC測定用ソケット
に関し、特にリード成形後のIC測定用ソケットに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、ICを実装するソケットあるいは
特性を測定するためのソケットとしては、例えば特開平
11−195735号公報あるいは実開平02−043
669号公報などに各種の構造のものが開示されてい
る。
【0003】図5従来の一例を示すIC測定用ソケット
の断面図である。図5に示すように、このようなリード
成形後にICの特性を再度測定するIC測定用ソケット
としては、中央底部にスプリング4を介してIC載置台
3を備えるとともに、ソケット端子2を貫通させた箱型
のソケット本体部1aと、このソケット本体部1aの一
辺に軸支され且つ下面に突起状のリード押圧部14を形
成したリード端子圧接用可動部5aと、ソケット本体部
1aのリード端子圧接用可動部5aが軸支される辺とは
対向した一辺に軸支され、リード端子圧接用可動部5a
を固定するための鍵型状をした固定部6とを有した構造
のものが知られている。
【0004】このソケットにおいては、IC10を載置
し、リード端子圧接用可動部5aを固定すると、ソケッ
ト本体部1aのソケット端子2と一体になった弾性のあ
る導電性接触子7aに対し、搭載台3に載置したIC1
0のリード端子11の下側の面がリード押圧部14によ
り圧接される構造となっている。すなわち、導電性接触
子7aはIC10の搭載台3の上方よりリード端子11
の先端を圧接され、IC10の特性を再度測定する構造
となっている。
【0005】図6は図5におけるリード先端変形時のソ
ケット中央部の拡大断面図である。図6に示すように、
上述したソケット構造によると、基板実装したIC10
を基板(図示省略)より取外したとき等にIC10のリ
ード端子11の先端部13が変形したり、あるいは破損
した場合、リード押圧部14があっても、リード端子1
1を導電性接触子7aに圧接できなくなる恐れがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のIC測
定用ソケットは、導電性接触子をリード端子の下側より
接触させたり、あるいはリード端子の先端にだけ接触す
るような構造を採用しているため、ICのリード端子の
先端部が変形したり、あるいは破損した場合には、リー
ド端子が導電性接触子に接触できなくなるという問題が
ある。この結果、ICのリード成形後の特性再測定を困
難にしたり、あるいは不正確にするという欠点がある。
【0007】本発明の目的は、リード成形後、すなわち
基板実装したICを基板より取外したとき等に、ICの
リード端子の先端部が変形したり破損した場合でも、I
Cの特性を再度しかも確実に測定することを可能ならし
めるIC測定用ソケットを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のIC測定用ソケ
ットは、中央底部にバネ材を介してIC載置台を備える
とともに、ソケット端子を植設したソケット本体部と、
前記ソケット本体部上に配置され且つ一端が前記ソケッ
ト端子に接触するとともに他端には前記IC載置台上の
ICのリード端子に接触させるためのリード接触部を形
成した接触子を備えたリード端子圧接用可動部と、前記
ソケット本体部に軸支され、前記リード端子圧接用可動
部を前記ソケット本体部に対して固定する可動部ロック
機構とを有し、前記IC載置台上に置かれた前記ICの
前記リード端子を前記接触子により上方より接触させる
ように構成される。
【0009】また、本発明のIC測定用ソケットにおけ
る前記接触子は、その先端に形成される前記リード接触
部の形状を前記ICの前記リード端子の成形後の形状に
合わせて形成することができる。
【0010】また、本発明のIC測定用ソケットにおけ
る前記接触子は、その先端に形成される前記リード接触
部の形状を中心から外側に向って開いたテーパー状に形
成することができる。
【0011】また、本発明のIC測定用ソケットにおけ
る前記接触子は、縦の中心軸に対し対称に且つ放射状に
形成することができる。
【0012】また、本発明のIC測定用ソケットにおけ
る前記リード端子圧接用可動部は、前記接触子の先端に
形成されるリード接触部に囲まれた中央部に前記ICを
押える押え部を形成することができる。
【0013】さらに、本発明における前記ソケット端子
と前記ソケット端子に接続される前記接触子とは、嵌合
構造に形成することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0015】図1は本発明の第1の実施例を示すIC測
定用ソケットの断面図である。図1に示すように、本実
施の形態は、箱型形状をしたソケット本体部1と、この
本体部1に対する蓋機能を備えたリード端子圧接用可動
部5と、この可動部5を本体部1に対して固定する可動
部ロック機構6とを有する。このソケット本体部1は、
中央底部にスプリング4などのバネ材を介してIC載置
台3を備えるとともに、ソケット端子2を植設して形成
される。また、リード端子圧接用可動部5は、ソケット
本体部1上に配置され、一端がソケット端子2に接触す
るとともに他端にはIC載置台3上のIC10のリード
端子11に接触させるためのリード接触部7を形成した
導電性接触子8を備え且つリード接触部7に囲まれた中
央部にIC押え部9を設けて形成される。さらに、可動
部ロック機構6は、ソケット本体部1の対向する辺、あ
るいは4辺すべてにに軸支され、リード端子圧接用可動
部5をソケット本体部1に対して固定するように形成さ
れる。このため、かかる構造のソケットは、IC載置台
3上に置かれたIC10のリード端子11を接触子8の
先端に形成したリード接触部7により上方より圧接する
とともに、リード端子11の根元で接触させることがで
きる。
【0016】このソケットにおいては、リード成形を行
って基板に実装したIC10を取り外し、再度IC10
の測定を行う際、IC10の上方よりリード圧接用可動
部5を被せることにより、導電性接触子8はそのリード
接触部7をIC10のリード端子11のL字型に曲がっ
た上部に圧接することができる。
【0017】図2は図1におけるリード先端変形時のソ
ケット中央部の拡大断面図である。図2に示すように、
上述した構造のソケットは、リード端子圧接用可動部5
を搭載して固定したとき、押え部9によってIC10を
固定するとともに、ソケット端子2と導電する導電性接
触子8は、IC10のリード端子11の上部に且つ根元
で接触するため、IC10のリード端子11の先端が変
形し、リード先端変形部12を形成したときでも、特性
の再測定を容易に且つ正確に実現することができる。
【0018】つぎに、かかるソケットの操作について説
明する。まず、IC10を測定するにあたり、IC10
を載置台3に装着後、リード端子圧接用可動部5をIC
10の上方より被せ、可動部ロック機構6により固定す
る。これにより、リード端子圧接用可動部5に有してい
る導電性接触子8のリード接触部7がIC10のリード
端子11の上部面と接触する。このリード接触部7は接
触子8と一体となっている。また、可動部ロック機構6
は、リード端子圧接用可動部5を固定することで、リー
ド接触部7と一体となった接触子8がソケット本体部1
に有しているソケット端子2に嵌合接触する。この結
果、IC10のリード端子11は導電性接触子8、リー
ド接触子7を介してソケット端子2に確実に接続される
ので、特性の測定が可能となる。
【0019】図3は本発明の第2の実施例を示すIC測
定用ソケットの断面図である。図3に示すように、本実
施の形態は、基本的構造については前述した第1の実施
の形態と同様であるが、リード端子圧接用可動部5の内
側に形成する接触子8のリード接触部7の形状を変更し
たものである。この導電性接触子8の先端に形成される
リード接触部7形状は、IC10のリード端子11のL
字型に曲がった形状に合わせてL字型の形状にし、リー
ド端子11と導電性接触子8との接触をより安定させる
よう工夫している。
【0020】すなわち、本実施の形態におけるソケット
を構成している接触子8は、リード接触部7の形状を中
心から外側に向って開いたテーパー状に形成するととも
に、縦の中心軸に対し対称に且つ放射状に形成される。
また、リード端子圧接用可動部5に形成されるIC10
の押え部9も接触子8の先端に形成されるリード接触部
7に囲まれた中央部に形成され、ソケット端子2とこの
ソケット端子2に接続される接触子8とは、嵌合形成さ
れる。
【0021】図4は図3におけるリード先端変形時のソ
ケット中央部の拡大断面図である。図4に示すように、
かかるソケットの導電性接触子8の先端に形成されるリ
ード接触部8は、その形状をL字型、すなわち外側に向
って開いた形状にしてIC10のリード端子11との接
触面積を増大し、しかもリード端子11の根元に上方よ
り接触できる構造とすることにより、IC10のリード
端子11の先端がリード先端変形部13を形成していて
も、安定してIC10を測定することができる。
【0022】なお、上述した実施の形態においては、接
触子とソケット端子が嵌合する構造をとっていたが、嵌
合せずに両者が実質的に接続する構造であれば良いこと
は、言及するまでもないことである。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のIC測定
用ソケットは、ソケット端子を植設したソケット本体部
と、このソケット本体部上に配置し、一端をソケット端
子に接触させるとともに他端にはICリード端子に接触
させるためのリード接触部を形成した接触子を備えたリ
ード端子圧接用可動部と、可動部ロック機構とを有する
ことにより、リード端子の根元の上部を接触子のリード
接触部が押えられるので、一度基板実装されたICを基
板より取外す際の端子先端の変形や破損が生じても対応
することができ、IC特性の再測定を容易にできるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すIC測定用ソケッ
トの断面図である。
【図2】図1におけるリード先端変形時のソケット中央
部の拡大断面図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示すIC測定用ソケッ
トの断面図である。
【図4】図3におけるリード先端変形時のソケット中央
部の拡大断面図である。
【図5】従来の一例を示すIC測定用ソケットの断面図
である。
【図6】図5におけるリード先端変形時のソケット中央
部の拡大断面図である。
【符号の説明】
1 ソケット本体部 2 ソケット端子 3 IC載置台 4 スプリング 5 リード端子圧接用可動部 6 可動部ロック機構 7 リード接触部 8 接触子 9 押え部 10 IC 11 リード端子 12,13 リード先端変形部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央底部にバネ材を介してIC載置台を
    備えるとともに、ソケット端子を植設したソケット本体
    部と、前記ソケット本体部上に配置され且つ一端が前記
    ソケット端子に接触するとともに他端には前記IC載置
    台上のICのリード端子に接触させるためのリード接触
    部を形成した接触子を備えたリード端子圧接用可動部
    と、前記ソケット本体部に軸支され、前記リード端子圧
    接用可動部を前記ソケット本体部に対して固定する可動
    部ロック機構とを有し、前記IC載置台上に置かれた前
    記ICの前記リード端子を前記接触子により上方より接
    触させることを特徴とするIC測定用ソケット。
  2. 【請求項2】 前記接触子は、その先端に形成される前
    記リード接触部の形状を前記ICの前記リード端子の成
    形後の形状に合わせて形成した請求項1記載のIC測定
    用ソケット。
  3. 【請求項3】 前記接触子は、その先端に形成される前
    記リード接触部の形状を中心から外側に向って開いたテ
    ーパー状に形成した請求項1記載のIC測定用ソケッ
    ト。
  4. 【請求項4】 前記接触子は、縦の中心軸に対し対称に
    且つ放射状に形成される請求項1記載のIC測定用ソケ
    ット。
  5. 【請求項5】 前記リード端子圧接用可動部は、前記接
    触子の先端に形成されるリード接触部に囲まれた中央部
    に前記ICを押える押え部を形成した請求項1記載のI
    C測定用ソケット。
  6. 【請求項6】 前記ソケット端子と前記ソケット端子に
    接続される前記接触子とは、嵌合構造に形成した請求項
    1記載のIC測定用ソケット。
JP2000078513A 2000-03-21 2000-03-21 Ic測定用ソケット Pending JP2001264383A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000078513A JP2001264383A (ja) 2000-03-21 2000-03-21 Ic測定用ソケット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000078513A JP2001264383A (ja) 2000-03-21 2000-03-21 Ic測定用ソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001264383A true JP2001264383A (ja) 2001-09-26

Family

ID=18595916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000078513A Pending JP2001264383A (ja) 2000-03-21 2000-03-21 Ic測定用ソケット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001264383A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100681156B1 (ko) 2006-01-25 2007-02-09 삼성전자주식회사 전기적 검사 장치용 소켓
WO2008035650A1 (fr) * 2006-09-19 2008-03-27 Panasonic Corporation Douille, carte de module et système d'inspection utilisant la carte de module
US8051554B2 (en) * 2002-09-19 2011-11-08 Fujitsu Semiconductor Limited IC socket with attached electronic component
JP2015062037A (ja) * 2015-01-06 2015-04-02 株式会社アドバンテスト ハンドラ装置、試験方法
US9285393B2 (en) 2012-01-13 2016-03-15 Advantest Corporation Handler apparatus and test method
CN111347187A (zh) * 2020-03-02 2020-06-30 哈尔滨工业大学 用于触点材料熔焊模拟的试验装置及过程参数测量方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8051554B2 (en) * 2002-09-19 2011-11-08 Fujitsu Semiconductor Limited IC socket with attached electronic component
US8671557B2 (en) 2002-09-19 2014-03-18 Fujitsu Semiconductor Limited Tray in combination with electronic component attaching tool attached to the tray
KR100681156B1 (ko) 2006-01-25 2007-02-09 삼성전자주식회사 전기적 검사 장치용 소켓
WO2008035650A1 (fr) * 2006-09-19 2008-03-27 Panasonic Corporation Douille, carte de module et système d'inspection utilisant la carte de module
JPWO2008035650A1 (ja) * 2006-09-19 2010-01-28 パナソニック株式会社 ソケットおよびモジュール基板およびそれを用いる検査システム
US7956632B2 (en) 2006-09-19 2011-06-07 Panasonic Corporation Socket, module board, and inspection system using the module board
US9285393B2 (en) 2012-01-13 2016-03-15 Advantest Corporation Handler apparatus and test method
JP2015062037A (ja) * 2015-01-06 2015-04-02 株式会社アドバンテスト ハンドラ装置、試験方法
CN111347187A (zh) * 2020-03-02 2020-06-30 哈尔滨工业大学 用于触点材料熔焊模拟的试验装置及过程参数测量方法
CN111347187B (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 哈尔滨工业大学 用于触点材料熔焊模拟的试验装置及过程参数测量方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3054003B2 (ja) Icコンタクタ
JP2001264383A (ja) Ic測定用ソケット
JPH10106706A (ja) 集積回路用テストソケット
JP2002328149A (ja) Icソケット
JPH08321368A (ja) Icソケット
JPH0747828Y2 (ja) Icソケット
JPH10112365A (ja) Icソケット
JP2545016Y2 (ja) Icソケット
JP2003178847A (ja) Icソケット
JPH0620309Y2 (ja) Lsiソケット
JPS59632Y2 (ja) 回路素子挾持装置
JP2766142B2 (ja) Icソケット
JPH03246879A (ja) 半導体装置用ソケット
JP4354828B2 (ja) 接続装置
JPH1041035A (ja) Icソケット
JP2002319467A (ja) 半導体パッケージ特性測定用ソケット及び半導体パッケージ特性測定方法
KR200322060Y1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조
JPH1074571A (ja) Bga型icパッケージ用のicソケット
JP2000206183A (ja) 半導体装置の電気的特性測定方法および測定装置
JPH04329655A (ja) 集積回路用モールドパッケージ及びモールドパッケージ用測定治具
JPH11251022A (ja) Icソケットのコンタクトピン、コンタクトピンユニット及びicソケット
JP2004247194A (ja) 半導体装置用ソケット及び同ソケットを備えた検査装置
JPH06160430A (ja) コネクタピン電圧測定治具
JP4176887B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2003223964A (ja) Icソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20021217