JPH1074571A - Ｂｇａ型ｉｃパッケージ用のｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおける各球状接続
端子の球面先端相当部を傷付けたり、破損したりする惧
れのないＩＣソケットを提供すること。 【構成】 複数のコンタクトピン４１を配したソケット
本体２１と、ソケット本体２１上に上下方向へ可動的に
保持されて常時，上方へ弾圧され、且つ各コンタクトピ
ン４１を受け入れるコンタクト導入部３３を形成したフ
ローティングプレート３１と、フローティングプレート
３１上に位置決めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジＡを下方に押圧する押圧部材２７とを少なくとも備
え、フローティングプレート３１の各コンタクト導入部
３３内で、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの下向きに突出し
た球状接続端子１２を各コンタクトピン４１にコンタク
トさせるＩＣソケットであって、各コンタクトピン４１
の上端部４５に対して、各球状接続端子１２での球面先
端相当部１２ａ以外の下側に対応する球面周囲相当部１
２ｂを受け入れて電気的に接続させるコンタクト部４６
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid Arr
ay) 型ＩＣパッケージと呼ばれる複数の球状接続端子を
備えたＩＣパッケージに用いて好適なＩＣソケットに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種のＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジは、図１からも明らかな如く、パッケージ本体１１の
底面部１１ａ側に略球状に形成されて下方へ球面先端相
当部１２ａを突出した半田からなる球状接続端子１２を
数多くマトリックス状に配設させた構造を有しており、
その実装用回路基板への装着に際しては、当該回路基板
面の所定位置にパッケージ本体１１を載置させた後、各
球状接続端子１２の下側部分，つまり、突出側対応の球
面先端相当部１２ａにおける半田の一部を溶融させるこ
とによって、夫々に対応した各回路端子に直接，半田付
け実装するようにしている。このようにＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージＡにあっては、各球状接続端子１２の球面先端
相当部１２ａにおける半田の一部を溶融させることで、
実装対象の回路基板面の各回路端子に直接，半田付け接
続させているために、全ての各球状接続端子１２の球面
先端相当部１２ａが一様に揃った状態で下側へ突出して
いない場合、即ち、例えば、各球面先端相当部１２ａの
何れかが傷付けられるとか、破損されたりして、たとえ
僅かでもその突出長さに高低差があると、単にパッケー
ジ本体１１を回路基板面の所定位置に載置させるのみで
は、球面先端相当部１２ａと回路端子とに隙間を生じ、
結果的に半田付け接続不能乃至は不良となり、必ずしも
良好なコンタクトをなし得なくなって実装作業に支障を
きたす惧れがある。

【０００３】一方、この種のＢＧＡ型ＩＣパッケージＡ
では、他の一般的なＩＣパッケージの場合と全く同様
に、その製造後、各球状接続端子１２を通して、予め設
定されている種々の性能評価試験を行なうことで、所期
通りの作用等が得られるか否かを確認してから出荷する
ようにしており、このＢＧＡ型ＩＣパッケージＡにおけ
る性能評価試験のためには、所謂、試験用ＩＣソケット
を用いる。

【０００４】ここで、上記のように半田からなる球状接
続端子を有して、その一部を溶融させることにより、回
路基板上に直接，実装するようにしたＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ以外のＩＣパッケージ，即ち、通常の接続端子を
備えた一般的なＩＣパッケージに適用する試験用ＩＣソ
ケットの概要構成を図８に、又、同上要部の詳細構造を
図９に夫々に示す。尚、この従来例として挙げた試験用
ＩＣソケットは、本発明の出願人が先に提案した特開平
２−３０９５７９号公報に所載のものである。

【０００５】これらの図８及び図９に示す装置構成にお
いて、一般的なＩＣパッケージＣのための試験用ＩＣソ
ケットＤは、ソケット本体５１を有しており、当該ソケ
ット本体５１の上面側対応の所定位置部分に凹陥部５２
を形成すると共に、この凹陥部５２内にあって、ガイド
ピン５３で上下方向へ可動的にガイドされ、且つバネ５
４で常時上方に向けて弾圧させたフローティングプレー
ト６１が装着されている。又、前記フローティングプレ
ート６１には、上面側対応の所定位置部分に対して、前
記ＩＣパッケージＣのパッケージ本体８１の下部側を位
置規制して受け入れるための位置決め凹部６２を形成
し、且つ当該位置決め凹部６２内でのパッケージ本体８
１の各接続端子８２に対応する各位置部分に、上面部側
にテーパー状の受入れガイド部６３ａ，下半部に所要の
撓曲余裕空間として作用する空間部６３ｂを夫々に形成
させたプローブ導入部６３を穿設してある。そして、前
記ソケット本体５１の凹陥部５２内には、前記各プロー
ブ導入部６３に対応する位置で、上端部にやや径大にさ
れたコンタクト部７１ａを有して所要の撓曲弾性を与え
た夫々の各ワイヤプローブ７１を植設させると共に、当
該各ワイヤプローブ７１を空間部６３ｂからプローブ導
入部６３内に受け入れて、そのコンタクト部７１ａを受
入れガイド部６３ａ内に所要量だけ突出させた状態に維
持する。更に、前記ソケット本体５１に対しては、この
場合、図示省略したが、一端部側で開閉自在に枢支さ
れ、且つ他端部側で適宜に係留保持可能にされて、前記
パッケージ本体８１を上面側から可及的均等に押圧し得
るようにさせたカバー押圧プレート５５を設けてある。

【０００６】従って、上記構成による従来の一般的なＩ
ＣパッケージＣの試験用ＩＣソケットＤにおいては、先
ず、ソケット本体５１のカバー押圧プレート５５を開披
した状態のままで、フローティングプレート６１の位置
決め凹部６２内にパッケージ本体８１の下部側を仮に位
置決めして装着させ、引続き、カバー押圧プレート５５
を適宜に閉止した状態に保持させる。即ち、以上の操作
により、カバー押圧プレート５５によってパッケージ本
体８１に加えられる押圧力のために、位置決め凹部６２
内へのパッケージ本体８１の下部側の位置決め装着と、
フローティングプレート６１の各受入れガイド部６３ａ
内に所要量だけ突出された夫々の各ワイヤプローブ７１
のコンタクト部７１ａに対する各接続端子８２のコンタ
クトとがなされると共に、バネ５４の弾圧力に抗したフ
ローティングプレート６１の押し下げに伴い、図９に点
線表示したように、各ワイヤプローブ７１が自身の弾性
に抗し空間部６３ｂ内で撓曲されて所要の接点圧が付与
され、このようにして試験用のＩＣソケットＤへのＩＣ
パッケージＣのセットが完了し、その後、所期通りの一
般的なＩＣパッケージＣに対する性能評価試験が行なわ
れるのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の一般的なＩＣパ
ッケージＣの試験用ＩＣソケットＤの場合にあっては、
ＩＣパッケージＣをセットさせて性能評価試験を行う際
に、各ワイヤプローブ７１のコンタクト部７１ａに各接
続端子８２が一旦，圧接された上で、引続き、所要の接
点圧を得べく、これらの各接続端子８２面に対する接触
部７１ａの摺接が所定の圧力下でなされることから、こ
こでのセット過程において、当該各接続端子８２面が傷
付けられるとか、破損される場合がある。

【０００８】このように従来構成の試験用ＩＣソケット
Ｄにおいては、ＩＣパッケージＣの各接続端子８１面を
傷付けたり、破損したりする場合があって、先に述べた
ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの試験用ＩＣソケットＢとし
て利用することができないものであった。即ち、これ
は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの回路基板に対する実装
に際して、各回路端子への一部溶融による半田付け接続
を良好且つ効果的になすべく、全ての各球状接続端子１
２の球面先端相当部１２ａが、一様に揃った状態で下側
へ突出されていなければならないことを条件にしている
ためである。

【０００９】本発明は、このような従来の問題点を解消
するためになされたもので、その目的とするところは、
ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおける各球状接続端子の球面
先端相当部を傷付けたり、破損したりする惧れのないＩ
Ｃソケットを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケ
ットは、ＩＣソケットのコンタクトピンにコンタクト
孔，乃至はコンタクト凹部を形成させておき、当該コン
タクト孔，乃至はコンタクト凹部に対して、ＢＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージの下向きに突出された球状接続端子での球
面先端相当部以外の下側部分，具体的には、球面周囲相
当部をコンタクトさせるようにしたものである。

【００１１】即ち、本発明は、複数の各コンタクトピン
を配したソケット本体と、当該ソケット本体上に上下方
向へ可動的に保持されて常時，上方へ弾圧され、且つ前
記各コンタクトピンを受け入れるコンタクト導入部を形
成したフローティングプレートと、当該フローティング
プレート上に位置決めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージを下方に押圧する押圧部材とを少なくとも備え、
前記フローティングプレートの各コンタクト導入部内
で、前記ＢＧＡ型ＩＣパッケージの下向きに突出した各
球状接続端子を各コンタクトピンにコンタクトさせるＩ
Ｃソケットであって、前記各コンタクトピンの上端部に
対して、前記各球状接続端子での球面先端相当部以外の
下側に対応する球面周囲相当部を受け入れて電気的に接
続させるコンタクト部を形成したことを特徴とするＢＧ
Ａ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケットである。

【００１２】又、本発明は、前記ＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ用のＩＣソケットにおいて、前記フローティングプレ
ートには、前記ＢＧＡ型ＩＣパッケージのパッケージ本
体を位置決めする位置決め片を設け、当該位置決め片の
各位置決め面とパッケージ本体とのクリアランスの値
を、前記コンタクト導入部と球状接続端子との寸法差か
ら、これらのコンタクト導入部と球状接続端子との位置
ずれ誤差を減じた値よりも小さく設定したことを特徴と
するものである。

【００１３】

【作用】従って、本発明のＢＧＡ型ＩＣパッケージ用の
ＩＣソケットでは、各コンタクトピンの上端部にコンタ
クト部を形成させ、当該コンタクト部に対して、各球状
接続端子での球面先端相当部以外の下側に対応する球面
周囲相当部を受け入れるようにしてあるために、回路基
板面への実装に際して、各回路端子への一部溶融による
半田付け接続をなす各球面先端相当部を傷付けたり、破
損したりする惧れが解消される。又、フローティングプ
レートに設ける位置決め片の各位置決め面とパッケージ
本体とのクリアランスの値について、これをコンタクト
導入部と球状接続端子との寸法差から、これらの導入部
と球状接続端子との位置ずれ誤差を減じた値よりも小さ
く設定してあるために、フローティングプレート上への
パッケージ本体の位置決め載置時にあって、各コンタク
トピンの上端コンタクト部に対する各球状接続端子のコ
ンタクト接触が正確になされる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明に係るＢＧＡ型ＩＣパッケージ
用のＩＣソケットの各別の実施例につき、図１乃至図７
を参照して詳細に説明する。

【００１５】図１は、本発明に適用するＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージの各球状接続端子を含む基本形態を概念的に示
す側面図である。図２は、本発明の一実施例を適用した
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットの概要構成を半截し
た状態で示す正面図であり、又、図３は、同上実施例に
よるＩＣソケットとＢＧＡ型ＩＣパッケージとの対応関
係を模式的に簡略化して示す説明図、図４は、同上実施
例でのＩＣソケットのコンタクトピンとＢＧＡ型ＩＣパ
ッケージの球状接続端子との押圧接続状態を拡大して示
す部分断面図、図５は、図２に示すＩＣソケットの押圧
部材の斜視図である。

【００１６】先ず最初に、図１並びに図３に示す構成に
おいて、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡは、先にも述べたよ
うに、パッケージ本体１１の底面部１１ａ側に略球状を
なして下方へ球面先端相当部１２ａを突出させた半田等
からなる球状接続端子１２をマトリックス状に数多く配
設させた構造を有しており、この場合，前記底面部１１
ａについては、寸法的に長手方向の長さがＬ（図３で紙
面に平行する方向の寸法），長手方向に直交する方向の
幅がＷ（図３で紙面に直交する方向の寸法，但し、図示
省略）に夫々設定されている。そして、本実施例の場合
にも、従来と同様に、その回路基板への実装に際して
は、当該回路基板面の所定位置にパッケージ本体１１を
載置させた後、各球状接続端子１２での下部先端側範囲
に相当する球面先端相当部１２ａの一部半田を溶融させ
ることにより、夫々に対応した各回路端子部分に半田付
け接続させるのである。ここで、本発明においては、前
記球状接続端子１２に関して、次のように区分利用す
る。即ち、前記したように実装時に一部溶融される球面
先端相当部１２ａについては、これを性能評価試験のた
めの接続対応部とせずに温存させ、且つこれに代えて、
図１に一部拡大して示す如く、中心線の幾分か下側の断
面径による球面周囲部分，つまり、球状接続端子の球径
よりも幾分か小径の球面周囲部分から、所定の断面径に
よる球面先端相当部１２ａまでの球面周囲相当部１２ｂ
を接続対応部として用いるのである。

【００１７】次に、図２乃至図５に示す構成において、
前記図１に示すＢＧＡ型ＩＣパッケージＡのための試験
用ＩＣソケットＢは、ソケット本体２１の上面内部側に
凹陥部２２を形成させてあり、この凹陥部２２内には、
バネ２４が、一端を当該凹陥部２２内に形成させた突部
２３ａと、他端をフローティングプレート３１の下面に
形成させた突部２３ｂとに装着させてあり、当該バネ２
４は、常時，フローティングプレート３１をソケット本
体２１に対して上方向へ弾圧している状態にある。

【００１８】又、前記フローティングプレート３１に
は、上面側対応の所定周囲部分，この場合は四隅部分に
対して、前記パッケージ本体１１の底面部１１ａ側を受
け入れて位置決めさせるための複数の位置決め片３２を
一体に形成すると共に、当該各位置決め片３２の相互に
対向する各内壁面（図２，図３で紙面に平行，及び直交
する各方向対応の内壁面）の下部側に各位置決め面３２
ａと、これに続く上部側に外側へ拡開させた各案内面３
２ｂとを夫々に形成させ、且つこれらの各位置決め片３
２を四隅部分に配したプレート面上にあっては、前記パ
ッケージ本体１１の各球状接続端子１２に対応する夫々
の各位置相当部分に、後述する各コンタクトピン４１の
コンタクト主体部４５を夫々に受け入れる各コンタクト
導入部３３を穿設してある。そして、前記各位置決め面
３２ａ間の相互間隔については、前記パッケージ本体１
１での底面部１１ａの長さＬ，幅Ｗに対応して、これよ
りもやや大きくした寸法，つまり、各長手方向の長さ間
隔がＬ＋ΔＬ（図２，図３で紙面に平行する方向の寸
法），長手方向に直交する方向の幅間隔がＷ＋ΔＷ（図
２，図３で紙面に直交する方向の寸法，但し、図示省
略）に夫々設定してあり、且つここでの底面部１１ａの
長さＬ，幅Ｗと、各位置決め面３２ａ間の長さ間隔Ｌ＋
ΔＬ，幅間隔Ｗ＋ΔＷとのクリアランス（ΔＬ，ΔＷに
対応）については、前記フローティングプレート３１の
各コンタクト導入部３３の内法寸法と、球状接続端子１
２の直径寸法との差から、当該コンタクト導入部３３及
び球状接続端子１２での設計上の配置位置に対する製造
上の位置ずれ誤差を減じた値よりも小さく設定するもの
で、これによってＢＧＡ型ＩＣパッケージＡをフローテ
ィングプレート３１上に載置させる場合には、先ず、パ
ッケージ本体１１を位置決め片３２の上部に形成された
案内面３２ｂにより案内させ、次いで、位置決め面３２
ａにより位置規制して行うが、このとき、各球状接続端
子１２は、フローティングプレート３１に接触すること
なしに、夫々に対応するコンタクト導入部３３内に挿入
されるため、当該挿入時に、接触，摩擦等で傷付けられ
る惧れはない。

【００１９】又、前記各コンタクトピン４１は、導電性
が良好で且つ弾性のある金属薄板を用いることにより、
基部側の取出し端子部４２，及び固定部４３と、撓曲弾
性を有効に引き出すために横方向へ一部屈曲させた中間
撓曲部４４と、先端部側の横方向，つまり、この場合
は、前記装着されるパッケージ本体１１の底面部１１ａ
に平行する水平方向に向けて折返し折曲すると共に、中
心部にあって、少なくとも上縁側内径が、前記球状接続
端子１２の球径よりも小さく、且つ球面先端相当部１２
ａの最大断面径よりも大きい内径のテーパー状コンタク
ト孔４６を穿孔したコンタクト主体部４５とを夫々に賦
形して形成する。一方、前記ソケット本体２１の凹陥部
２２内には、前記各コンタクト導入部３３の夫々に対応
する位置で、前記各コンタクトピン４１の固定部４３を
植設して配置させると共に、中間撓曲部４４を凹陥部２
２内に臨ませた状態のまま、コンタクト主体部４５をコ
ンタクト導入部３３内に受け入れて維持させる。そし
て、前記のように構成される各コンタクトピン４１は、
コンタクト導入部３３内に受け入れられると共に、これ
に当該コンタクトピン４１のそれ自体の可撓的な遊動性
が加えられて、テーパー状コンタクト孔４６の内面に対
する前記球状接続端子１２での球面周囲相当部１２ｂの
嵌合接触による電気的コンタクト接触，換言すると、実
装時に一部溶融される球面先端相当部１２ａをコンタク
ト孔４６内に受け入れても接触させないままの状態で、
所要の電気的接続を容易になし得るのである。

【００２０】又、前記ソケット本体２１に対しては、一
方の側，図２の場合は、右側部側に枢軸ピン２５ａを取
り付けると共に、当該枢軸ピン２５ａを介してカバープ
レート２５を開閉可能とする。更に、前記枢軸ピン２５
ａには、バネ２５ｂと、図５に示すような押圧プレート
等の押圧部材２７の楕円状孔２７ａが挿通されており、
当該バネ２５ｂの一方の端部は、押圧部材２７の弾圧部
２７ｂを前記カバープレート２５側へ弾圧することによ
って、弧面状の凹部２７ｃを当該カバープレート２５の
支持突起２５ｅに圧接させ、これによって押圧部材２７
を揺動可能にすると共に、当該カバープレート２５を常
時，開方向に付勢させた状態にしている。そして、前記
ソケット本体２１の左側部側には、枢軸ピン２６ａで起
倒自在にヒンジさせて、バネ２６ｂにより常時起立方向
（係止位置側）に付勢させた係止レバー２６を設けてあ
り、前記カバープレート２５の先端上面部には、案内斜
面２５ｃを経て係止溝２５ｄを形成させ、且つ係止レバ
ー２６の右側部には、当該カバープレート２５を閉止し
た状態で、前記案内斜面２５ｃに案内されて係止溝２５
ｄに係止させる下向きの係止顎２６ｃを形成してある。
尚、本実施例の場合、前記フローティングプレート３１
の各コンタクト導入部３３，並びに各コンタクトピン４
１のコンタクト主体部４５における夫々の平面形状に付
いては、角型，丸型の何れであってもよい。又、コンタ
クト主体部４５に形成されるテーパー状コンタクト孔４
６は、必ずしもテーパー状である必要はなく、先に述べ
た条件を満たす限りにおいては、ストレート状であって
も差し支えないが、何れにもせよ、上縁内周部を面取り
して嵌合接触，乃至はコンタクト接触される球面周囲相
当部１２ｂの表面を毀損する惧れのないようにするのが
効果的である。

【００２１】従って、上記構成による本実施例でのＢＧ
Ａ型ＩＣパッケージＡの試験用ＩＣソケットＢにおいて
は、先ず最初に、ソケット本体２１における係止レバー
２６をバネ２６ｂに抗して解放位置に移動させること
で、カバープレート２５が押圧部材２７を介し、バネ２
５ｂによって開披状態に維持される。そして、このまま
の状態で、フローティングプレート３１上での各位置決
め片３２の相互間内にパッケージ本体１１を投入させる
ときは、当該パッケージ本体１１が、各案内面３２ｂに
案内されると共に、各位置決め面３２ａ間に落ち込んで
自動的に位置決め規制される。次いで、前記開披状態に
あるカバープレート２５をバネ２５ｂに抗して押圧させ
ることにより、その下面側に可揺動的に支持された押圧
プレート２７が、前記各位置決め面３２ａ間に位置決め
規制されているパッケージ本体１１を均等に押圧するた
めに、バネ２４に抗してフローティングプレート３１を
下降させ、且つ当該パッケージ本体１１での各球状接続
端子１２の球面先端部１２ａの接触とがなされるのであ
り、このようにパッケージ本体１１を押圧させた状態
で、カバープレート２５の係止溝２５ｄに係止レバー２
６の係止顎２６ｃを係止させ、このようにして試験用の
ＩＣソケットＢへのＢＧＡ型ＩＣパッケージＡのセット
が完了し、その後、所期通りのＢＧＡ型ＩＣパッケージ
Ａに対する性能評価試験を行なうのである。

【００２２】次に、図６，及び図７は、夫々に前記ＩＣ
ソケットＢにおける各コンタクトピン４１の別例を示す
部分斜視図であり、図６に示すコンタクトピン４１ａで
は、導電性が良好で且つ弾性のある金属線材を用いるこ
とによって、上端部の水平方向を向くコンタクト主体部
４６対応に、前記球状接続端子１２の球径よりも小さ
く、且つ球面先端相当部１２ａの最大断面径よりも大き
い内径のコンタクトリング４６ａを環状，又は略環状に
形成したものであり、又、図７に示すコンタクトピン４
１ｂでは、同様に、導電性が良好で且つ弾性のある金属
線材を用いるか、或は金属薄板を所要幅で用いることに
よって、上端部の水平方向を向くコンタクト主体部４６
対応に、ここでも前記球状接続端子１２の球径よりも小
さく、且つ球面先端相当部１２ａの最大断面径よりも大
きい上縁部寸法で次第に下方へ狭められるテーパー状コ
ンタクト凹部４６ｂ（若しくはコンタクト凹部）を折曲
形成したものである。即ち、これらのコンタクトリング
４６ａをもつコンタクトピン４１ａ，又はテーパー状コ
ンタクト凹部４６ｂ（コンタクト凹部）をもつコンタク
トピン４１ｂの何れによっても、前記コンタクトピン４
１の場合と同様，若しくは略同様な作用効果が得られ
る。

【００２３】更に、上記実施例では、フローティングプ
レート３１上に載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージＡを
下方に押圧するのに、図５に示すような押圧部材２７を
用いているが、カバープレート２５と一体になっていて
揺動しない弾性を有するパッドとかバネ材，或は非弾性
材料で作られた押圧部材などを用いることも、場合によ
っては可能である。このように揺動しない押圧部材を用
いると、カバープレート２５を閉じるときに、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージＡに加えられる押圧力が、枢軸ピン２５
ａ側にだけ加わることになって、当該ＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージＡが一時的に傾くことにはなるが、この傾き量が
非常に少なければ、フローティングプレート３１もまた
ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡと一緒に傾くことができ、且
つコンタクトピン４１のコンタクト主体部４５と球状接
続端子１２とが擦れ合う量も少ないので、使用上の問題
はない。

【００２４】

【発明の効果】以上、実施例によって詳述したように、
本発明によれば、複数のコンタクトピンを配したソケッ
ト本体と、ソケット本体上に上下方向へ可動的に保持さ
れて常時，上方へ弾圧され、且つ各コンタクトピンを受
け入れるコンタクト導入部を形成したフローティングプ
レートと、フローティングプレート上に位置決めして載
置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージを下方に押圧する押圧
プレート等の押圧部材とを少なくとも備え、フローティ
ングプレートの各コンタクト導入部内で、ＢＧＡ型ＩＣ
パッケージの下向きに突出した球状接続端子を各コンタ
クトピンにコンタクトさせるＩＣソケットにおいて、各
コンタクトピンの上端部に対して、各球状接続端子での
球面先端相当部以外の下側に対応する球面周囲相当部を
受け入れて電気的に接続させるコンタクト部を形成した
ので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの性能評価試験のための
ＩＣソケットへの装着に際して各球状接続端子の球面先
端相当部を傷付けたり、破損したりする惧れが解消され
て、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの回路基板面への実装時に
各回路端子に対する各球状接続端子の球面先端相当部の
一部溶融による半田付け接続を良好且つ効果的に行ない
得るのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に適用するＢＧＡ型ＩＣパッケージの各
球状接続端子を含む基本形態を概念的に示す側面図であ
る。

【図２】本発明の一実施例を適用したＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ用ソケットの概要構成を半截した状態で示す正面
図である。

【図３】同上実施例によるＩＣソケットとＢＧＡ型ＩＣ
パッケージとの対応関係を模式的に示す説明図である。

【図４】同上実施例におけるＩＣソケットのコンタクト
ピンとＢＧＡ型ＩＣパッケージの球状接続端子との押圧
接続状態を拡大して示す部分断面図である。

【図５】同上実施例によるＩＣソケットの押圧部材の一
例を示す斜視図である。

【図６】同上実施例でのＩＣソケットでのコンタクトピ
ンの別例を示す部分断面図である。

【図７】同上実施例でのＩＣソケットでのコンタクトピ
ンの他の別例を示す部分断面図である。

【図８】従来のＩＣソケットへの一般的なＩＣパッケー
ジの装着状態の概要構成を示す縦断正面図である。

【図９】同上従来のＩＣソケットと一般的なＩＣパッケ
ージとの対応関係を拡大して模式的に示す説明図であ
る。

【符号の説明】

Ａ ＢＧＡ型ＩＣパッケージ １１ パッケージ本体 １２ 球状接続端子 １２ａ 球状接続端子の球面先端相当部 １２ｂ 球状接続端子の球面周囲相当部 Ｂ ＢＧＡ型ＩＣパッケージの試験用ＩＣソケット ２１ ソケット本体 ２２ 凹陥部 ２３ａ，２３ｂ 突部 ２４ バネ ２５ カバープレート ２５ａ 枢軸ピン ２５ｂ バネ ２６ 係止レバー ２７ 押圧部材 ３１ フローティングプレート ３２ 位置決め片 ３２ａ 位置決め面 ３２ｂ 案内面 ３３ コンタクト導入部 ４１，４１ａ，４１ｂ コンタクトピン ４５，４５ａ，４５ｂ コンタクト主体部 ４６ テーパー状コンタクト孔 ４６ａ コンタクトリング ４６ｂ テーパー状コンタクト凹部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の各コンタクトピンを配したソケッ
   ト本体と、当該ソケット本体上に上下方向へ可動的に保
   持されて常時，上方へ弾圧され、且つ前記各コンタクト
   ピンを受け入れるコンタクト導入部を形成したフローテ
   ィングプレートと、当該フローティングプレート上に位
   置決めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージを下方に
   押圧する押圧部材とを少なくとも備え、前記フローティ
   ングプレートの各コンタクト導入部内で、前記ＢＧＡ型
   ＩＣパッケージの下向きに突出した各球状接続端子を各
   コンタクトピンにコンタクトさせるＩＣソケットであっ
   て、 前記各コンタクトピンの上端部にあって、前記各球状接
   続端子における球面先端相当部以外の下側に対応する球
   面周囲相当部を受け入れて電気的に接続させるコンタク
   ト部を形成したことを特徴とするＢＧＡ型ＩＣパッケー
   ジ用のＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記フローティングプレートには、前記
   ＢＧＡ型ＩＣパッケージのパッケージ本体を位置決めす
   る位置決め片を設け、当該位置決め片の各位置決め面と
   パッケージ本体とのクリアランスの値を、前記コンタク
   ト導入部と球状接続端子との寸法差から、これらのコン
   タクト導入部と球状接続端子との位置ずれ誤差を減じた
   値よりも小さく設定したことを特徴とする請求項１に記
   載のＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記各コンタクトピンには、導電性が良
   好で且つ弾性のある金属薄板を用い、上端部の水平方向
   を向くコンタクト主体部に、前記球状接続端子の球径よ
   りも小さく、且つ球面先端相当部の最大断面径よりも大
   きい上縁部内径のコンタクト孔を穿孔したことを特徴と
   する請求項１又は２に記載のＢＧＡ型ＩＣパッケージ用
   のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記各コンタクトピンには、導電性が良
   好で且つ弾性のある金属薄板を用い、上端部の水平方向
   を向くコンタクト主体部に、前記球状接続端子の球径よ
   りも小さく、且つ球面先端相当部の最大断面径よりも大
   きい上縁部寸法のコンタクト凹部を折曲形成したことを
   特徴とする請求項１又は２に記載のＢＧＡ型ＩＣパッケ
   ージ用のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記各コンタクトピンには、導電性が良
   好で且つ弾性のある金属線を用い、上端部の水平方向を
   向くコンタクト主体部に、前記球状接続端子の球径より
   も小さく、且つ球面先端相当部の最大断面径よりも大き
   い内径のコンタクトリングを環状，又は略環状に形成し
   たことを特徴とする請求項１又は２に記載のＢＧＡ型Ｉ
   Ｃパッケージ用のＩＣソケット。