JP4397110B2 - ソケット及びこれを備えた電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の接続端子を下面に有する電子部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、ＩＣチップを樹脂によって封止したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバーンインテストと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。
【０００３】
この場合、電気的特性試験では、ＩＣチップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査される。一方、バーンインは、電気的試験に合格しているＩＣパッケージをオーブン内に配し、例えば１２５℃程度の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時間動作させるものである。そして、バーンインで動作不良を起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷される。
【０００４】
一方、近年、新しい表面実装型のＩＣパッケージとして、パッケージの裏面に球形のはんだボールからなる接続端子をマトリクス状又は千鳥状に配列してなるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージが普及している。ＢＧＡパッケージは、小さな外形寸法で接続端子ピッチを広くでき、接続端子が頑丈で他の部品との接触等に対して変形しにくいという利点がある。
【０００５】
図８（ａ）（ｂ）は、このようなＢＧＡパッケージを装着するための従来のバーンインテスト用ソケットを示すものである。
図８（ａ）（ｂ）に示すように、このソケット１０１は、樹脂製の四角形状のベース１０２を有しており、このベース１０２の上方には、開口部１０４ａを有する樹脂製のカバー１０４が設けられ、このカバー１０４は、圧縮コイルばね１０５によってベース１０２に対して上下方向に移動できるように構成されている。
【０００６】
ベース１０２上には、ＢＧＡパッケージ１００を装着するためのスライダ１０３が水平方向に移動自在に配設されている。
【０００７】
スライダ１０３の上部には、平坦な載置面１０３ａが形成されており、その外周部分には、はんだボール１００ａを位置決めするための載置突部１０３ｂが、載置面１０３ａより若干高い段差状に形成されている。
さらに、この載置突部１０３ｂの外周部分には、ＢＧＡパッケージ１００を位置決めするためのガイド部１０３ｃが、載置突部１０３ｂを囲むように壁状に設けられている。
【０００８】
このようなスライダ１０３及びベース１０２には、ＢＧＡパッケージの各はんだボール１００ａに対応する貫通孔（図示せず）が形成されている。そして、ＢＧＡパッケージのはんだボール１００ａを加圧接続するためのコンタクト１０６が、スライダ１０３及びベース１０２の貫通孔を貫通するように配設されている。各コンタクト１０６は、長尺の金属製の部材からなり、その一方の先端部に一対のアーム１０６ａ、１０６ｂが設けられる。
【０００９】
各コンタクト１０６は、アーム１０６ａ、１０６ｂを上方に向けてベース１０２に垂直に固定されている。また、このコンタクト１０６は、アーム１０６ａ、１０６ｂのうちの一方のアーム１０６ａが、スライダ１０３の隔壁（図示せず）と係合することによりアーム１０６ａ、１０６ｂが開くように構成されている。
【００１０】
スライダ１０３の両側部には、スライダ１０３をベース１０２の底面と平行に移動させるためのスライド機構が設けられている。すなわち、ベース１０２の一方の縁部（図中右側の縁部）に設けられたシャフト１０７の両端部に略Ｌ字状のレバー部材１０８が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１０８の短腕部１０８ａは、シャフト１０７の上部に平行に設けられスライダ１０３の縁部と当接するシャフト１０９に回動自在に連結される。
【００１１】
また、ベース１０２の他方の縁部側に設けられたシャフト１１０の両端部にレバー部材１１１が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１１１の中腹部に、上記レバー部材１０８の先端部がピン１１２によって揺動自在に取り付けられている。そして、カバー１０４を押圧しない状態においてレバー部材１１１の先端部１１１ａがカバー１０４の天井面の突部１０４ｂに当接するように構成されている。さらに、シャフト１１０の近傍には、スライダ１０３を付勢するための圧縮コイルばね１１３が設けられる。
【００１２】
このような構成を有するソケット１０１において、図８（ａ）に示す状態から図８（ｂ）に示すようにカバー１０４を押し下げると、レバー部材１０８、１１１がベース１０２に向って回動し、レバー部材１０８の動きに伴ってシャフト１０９がスライダ１０３に当接してこれをＸ−方向に移動させる。その結果、コンタクト１０６の一方のアーム１０６ａがスライダ１０３の隔壁と係合して開くようになる。
【００１３】
この状態において、ＢＧＡパッケージ１００をスライダ１０３のガイド部１０３ｃの内側に落とし込むと、ＢＧＡパッケージ１００の外周部分がガイド部１０３ｃの内面に沿うことによってスライダ１０３の載置突部１０３ｂ上に案内され、さらに、外側のはんだボール１００ａが載置突部１０３ｂと載置面１０３ａとの段差部分に当接することによって、各はんだボール１００ａが対応するコンタクト１０６に位置決めされる。これにより、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａが、各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂの間に入り込む。
【００１４】
そして、カバー１０４に対する押圧を解除すると、レバー部材１０８、１１１も上昇し、圧縮コイルばね１１３の付勢力及びコンタクトアーム１０６ａの反力によってスライダ１０３がＸ＋方向に戻されるため、各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂが閉じられ、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａが各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって挟まれる。その結果、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａと各コンタクト１０６とが電気的に接続される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来のソケットにおいては、ＢＧＡパッケージの外形の大きさや、それに配列されたはんだボールの大きさにばらつきがあるため、スライダ１０３のガイド部１０３ｃや載置突部１０３ｂの内周の大きさを、許容範囲にある最大のＢＧＡパッケージに適合させている。
【００１６】
このことに起因して、ＢＧＡパッケージ１００の外側のはんだボール１００ａがスライダ１０３の載置突部１０３ｂによって位置決めされても、スライダ１０３の載置突部１０３ｂと外側のはんだボール１００ａとの間に微小の隙間が生じるため、このようなはんだボール１００ａは、コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって挟むべき最適の位置に定まらないことがあったり、あるいは、スライダ１０３の載置突部１０３ｂに囲まれる領域内で若干がたつくことがあり、その結果、ＢＧＡパッケージ１００のはんだボール１００ａとコンタクト１０６との接続状態が不安定になるおそれがあった。
【００１７】
他方、従来より、はんだボールを設けないＬＧＡ（Land Grid Array package）パッケージも用いられるが、ＬＧＡパッケージを専用のソケットに装着する場合には、ＬＧＡ用のソケットのベースに上記ＢＧＡ用のソケットのスライダのガイド部に相当する部分を設けてＬＧＡパッケージ自体をベースの載置部上のコンタクトに対して位置決めしていた。
【００１８】
しかしながら、このような従来のＬＧＡ用のソケットにおいても、ベースのガイド部の内周の大きさをＬＧＡパッケージの外形よりも若干大きくしていたため、ＬＧＡパッケージのパッドとコンタクトの接続状態について上記ＢＧＡ用のソケットの場合と同様の問題があった。
【００１９】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、ＩＣパッケージの大きさやこれに配列された接続端子の外周の大きさにかかわらず、接触安定性の高いソケットを提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明は、所定のパターンで平坦な接続端子が配列された電子部品を載置可能な載置部と、載置部に前記電子部品の接続端子の配列パターンに対応して電子部品の各接続端子と接触可能に配設された複数の接触子と、載置部の外周部分の所定の部位に電子部品と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有するソケット本体部と、前記電子部品と当接可能な当接部を有し、該当接部が前記ソケット本体部の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたことを特徴とするソケットである。
【００２１】
本発明の場合、位置決め機構の当接部により電子部品の外周部分をソケット本体部の当接突部に突き当てるようにしたことから、ソケット本体部の当接突部と電子部品との間に生じる隙間の大小にかかわらずに電子部品を強制的に移動して電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に位置決めすることが可能になる。その結果、本発明によれば、接触安定性の高いソケットを得ることができる。
【００２２】
一方、更なる本発明は、所定のパターンで突状の接続端子が配列された電子部品の各接続端子に対し、接続端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する接触子が複数配設されたソケット本体部と、ソケット本体部に移動可能に設けられた部材であって、電子部品を載置可能な載置部と、載置部に接触子の各アーム状接点部と係合可能に設けられた係合部と、載置部の外周部分に電子部品の接続端子と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有し、アーム状接点部の開閉方向と平行な方向に移動することによって係合部が接触子の各一対のアーム状接点部と係合するように構成された接点部開閉部材と、電子部品と当接可能な当接部を有し、当接部が接点部開閉部材の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたこと特徴とするソケットである。
【００２３】
上記更なる発明の場合、位置決め機構の当接部により電子部品の所定の接続端子を接点部開閉部材の当接突部に突き当てるようにしたことから、接点部開閉部材の当接突部と電子部品の接続端子との間に生じる隙間の大小にかかわらず、強制的に電子部品を移動して電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に位置決めすることが可能になる。
【００２４】
その結果、上記更なる発明によれば、例えばＢＧＡ用の接触安定性の高いソケットを得ることができる。また、好ましくは、接点部開閉部材の当接突部は、アーム状接点部の開閉方向と平行な方向に延びる部分を有する一方で、位置決め機構の当接部は、アーム状接点部の開閉方向と直交する方向に移動可能に構成されていることも効果的である。
【００２５】
好ましくは、接点部開閉部材の当接突部に電子部品の所定の接続端子列を突き当ててこれを含めたすべての接続端子列をアーム状接点部の開閉方向と平行にした状態で、位置決め機構の当接部により各接続端子をアーム状接点部の開閉方向と直交する方向に移動させることによって、各接続端子を一対のアーム状接点部の間に配置することが可能になる。
【００２６】
さらに好ましくは、接点部開閉部材は、位置決め機構を作動させるための作動部を有する一方で、位置決め機構は、接点部開閉部材の作動部と係合可能な係合部を有し係合部が接点部開閉部材の作動部と係合することによって当接部が移動するように構成されていることも効果的である。
【００２７】
好ましくは、接点部開閉部材の移動に伴ってアーム状接点部を開閉させるとともに位置決め機構の作動部を移動させることができるため、アーム状接点部が電子部品の接続端子を挟める範囲において接続端子が接点部開閉部材の当接突部に到達するまでに必要な位置決め機構の当接部の移動量を定めることが容易になる。
【００２８】
さらに好ましくは、接点部開閉部材の作動部及び位置決め機構の係合部は、各一対のアーム状接点部を電子部品の接続端子の所定の外形より大きく開かせるのに必要な接点部開閉部材の所定の移動量に対し、位置決め機構の当接部が電子部品の所定の接続端子を接点部開閉部材の当接突部に当接させるのに十分な移動量となる関係を満たすように構成されていることも効果的である。また、開閉移動を伴ったアーム状接点部に対してこの開閉方向と直交する方向に電子部品の接続端子を位置決めすることが可能になる。
【００２９】
さらに加えて、位置決め機構は、電子部品の側部と当接可能な第１の当接部と、電子部品の上部と当接可能な第２の当接部とを有し、第１の当接部が電子部品を接点部開閉部材の当接突部に押圧可能に構成されるとともに、第２の当接部が電子部品を接点部開閉部材の載置部に押圧可能に構成されていることも効果的である。
【００３０】
位置決め機構の第１の当接部により、電子部品の各接続端子を載置部上の接触子に位置決めできるとともに、位置決め機構の第２の当接部により、電子部品自体を載置部から浮くことを防止できる。
【００３１】
さらに本発明は、所定のパターンで接続端子が配列された電子部品を載置可能な載置部と、該載置部に前記電子部品の接続端子の配列パターンに対応して前記電子部品の各接続端子と接触可能に配設された複数の接触子と、前記載置部の外周部分の所定の部位に前記電子部品と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有するソケット本体部と、前記電子部品と当接可能な当接部を有し、該当接部が前記ソケット本体部の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたソケットと、記電子部品を着脱自在に保持するための保持部を有し、保持部がソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動可能に構成された接点部開閉治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置である。請求項７記載の発明によれば、ＬＧＡ用の導通信頼性の高い電子部品装着装置を得ることができる。
【００３２】
さらに本発明は、上記特徴を備えたソケットと、電子部品を着脱自在に保持するための保持部と、接点部開閉部材を移動させるための作動部とを有し、保持部がソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動するとともに作動部が接点部開閉部材を移動させるように構成された接点部開閉治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置である。
【００３３】
上記発明によれば、ＢＧＡ用の導通信頼性の高い電子部品装着装置を得ることができる。
【００３４】
さらに本発明は、上記の電子部品装着装置を用い、接点部開閉治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、ソケット本体部の載置部に電子部品を載置する工程と、位置決め機構を作動させることにより、電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に位置決めする工程と、電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に加圧接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品の取付方法である。
【００３５】
さらに発明は、上記の電子部品装着装置を用い、接点部開閉治具によって接点部開閉部材を移動させることにより、各一対のアーム状接点部を開かせる工程と、接点部開閉治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、電子部品をソケット本体部の載置部に載置する工程と、位置決め機構を作動させることにより、電子部品の各接続端子をアーム状接点部の間に位置決めする工程と、アーム状接点部を閉じることによって、電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に加圧接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品の取付方法である。
【００３６】
上記発明によれば、電子部品の接続端子をソケット本体側の接触子に位置決めすることによって信頼性の高いテストを行うことができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケット及びこれを備えた電子部品装着装置の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００３８】
図１は、本実施の形態の電子部品装着装置の概略構成を示す斜視図である。
図２（ａ）は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の切断線Ａに沿った部分を階段状に示す階段断面図、図２（ｃ）は、図２（ｂ）におけるコンタクトの周辺部分を部分的に拡大して示す部分断面図である。
【００３９】
図３は、同ソケットの図２（ａ）の切断線Ｂに沿った部分を部分的に示す部分断面図である。
図４（ａ）は、本実施の形態の位置決め機構を部分的に拡大して示す平面図、図４（ｂ）は、同位置決め機構を部分的に拡大して示す側面図である。
図５は、同ソケットの一部を部分的に拡大して示す平面図である。
図６は、本実施の形態におけるスライダの移動量とコンタクトの開き量及び位置決め部材の移動量との関係を示す図である。
【００４０】
図１に示すように、本実施の形態の電子部品装着装置１は、球状のはんだボール（接続端子）２ａが同一間隔をおいて所定のパターンを形成するように配列されたＢＧＡパッケージ（電子部品、以下単に「パッケージ」という）２を装着するためのもので、ソケット１０と、このソケット１０に対して対向配置可能なコンタクト開閉用の治具（接点部開閉治具）５０とを有している。
【００４１】
図１又は図２（ａ）（ｂ）に示すように、ソケット１０は、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて作られたベース（ソケット本体部）１１を有している。このベース１１は、図示しないプリント基板等の配線基板上に固定されるもので、四角形状の底部分１１ａとその周囲を囲む壁部１１ｂとを有する箱状に形成されている。
【００４２】
図２（ｂ）に示すように、このベース１１の底部分１１ａには、ストッパ１２が設けられている。このストッパ１２には、多数の長尺のコンタクト１３が、それぞれ、ベース１１の底面に対して鉛直な方向に組み込まれた状態で固定されている。これらのコンタクト１３は、パッケージ２のはんだボール２ａのパターンに対応して配列されている。
【００４３】
図２（ｂ）（ｃ）に示すように、各コンタクト１３の先端部には、それぞれ、弾性的に移動可能な一対のアーム（アーム状接点部）１３ａ、１３ｂが設けられている。本実施の形態の場合、各コンタクト７のアーム１３ａ、１３ｂは、ベース１１の一辺と平行な方向（図２に示すＸ方向）に配列されている。
【００４４】
ここで、本実施の形態の場合は、図２（ａ）において、ベース１１の左奥上側の頂点を原点にとり、ベース１１の奥側の辺に沿う方向をＸ方向とし、ベース１１の左側の辺に沿う方向をＹ方向とし、さらに、ベース１１の上記頂点を含む稜線に沿う方向をＺ方向とする。
【００４５】
図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、ベース１１の底部分１１ａには、スライダ（接点部開閉部材）１２がはめられている。このスライダ１２は、ベース１１の底部分１１ａのＸ方向の大きさより若干小さく形成されることによって、ベース１１に対してＸ方向に所定量だけ移動できるようになっている。
【００４６】
スライダ１２の上面の所定の部位には、パッケージ２を載置可能な載置部１２ａが平坦に形成されている。この載置部１２ａには、多数の係合孔１２ｂが、ベース１１側の各コンタクト１３のパターンに対応して設けられている。これらの係合孔１２ｂの内部には、それぞれ、各コンタクト１３の一方のアーム１３ａと係合可能な係合部１２ｃが設けられている。
【００４７】
そして、上述した各コンタクト１３は、その一対のアーム１３ａ、１３ｂがスライダ１２の係合部１２ｃを挟んでＸ方向に隣接する係合孔１２ｂ内にそれぞれ収まった状態でＸ方向に移動可能に配置されている。これにより、スライダ１２は、各コンタクト１３のアーム１３ａから付勢力を係合部１２ｃで受けた状態で、ベース１１の壁部１１ｂのうちＸ＋側の壁部１１ｂ１と当接するようになっている。
【００４８】
また、スライダ１２の上面のうち載置部１２ａを除く隅部分には、それぞれ、パッケージ２の所定のはんだボール２ａと当接可能な位置決め当接部（当接突部）１４が形成されている。これらの位置決め当接部１４は、載置部１２ａより若干大きい高さをもって突出形成され、その平面上において載置部１２ａの角部分の一部を囲んでかぎ状に延びるように形成されている。
【００４９】
ここで、図２（ａ）又は図５に示すように、各位置決め当接部１４のＸ方向に延びるＸ当接部１４ａとＹ方向に延びるＹ当接部１４ｂとは互いに直交し、さらに、スライダ１２のＸ方向に並ぶそれぞれのＸ当接部１４ａは、同一直線上に配置されるとともに、スライダ１２のＹ方向に並ぶそれぞれのＹ当接部１４ｂは、同一直線上に配置されている。
【００５０】
そして、図３に示すように、位置決め当接部１４のそれぞれのＸ当接部１４ａの間隔ｄ１及びそれぞれのＹ当接部１４ｂの間隔ｄ１は、パッケージ２のはんだボール２ａうち最も外側のものの間隔ｄ２より若干大きく設定されている。
【００５１】
さらに、図５に示すように、Ｙ−側の位置決め当接部１４のＸ当接部１４ａの内縁と、これに最も近いコンタクト１３のＸ方向の中心線Ｌとの間隔ｄ３は、はんだボール２ａの外径をＤとした場合、はんだボール２ａの半径（Ｄ／２）と等しくなるように設定されている。
【００５２】
図２（ａ）又は図３に示すように、このような位置決め当接部１４の外周部分には、パッケージ２の外周部分と当接可能なガイド部１５が設けられている。このガイド部１５は、位置決め当接部１４より大きい高さをもって壁状に形成され、さらに、その内側の面には、パッケージ２を位置決め当接部１４に導くように傾斜したガイド面１５ａが形成されている。
【００５３】
他方、図１に示すように、コンタクト開閉用の治具５０は、ソケット１０のベース１１に対して対向した状態を保ったままＺ方向に示す上下方向に移動可能に構成されたヘッド５１を有している。
このヘッド５１には、パッケージ２を例えばエアの吸引によって吸着保持可能な保持部５２が取り付けられている。また、ヘッド５１の所定の部位には、ソケット１０側のスライダ１２を移動させるための作動部５３が、所定の傾斜をもって爪状に複数形成されている。
【００５４】
一方、図１又は図２（ａ）に示すように、ベース１１の壁部１１ｂには、治具５０の作動部５３と嵌合可能な嵌合穴１１ｃが設けられている。その一方、スライダ１２の外周部分には、治具５０の作動部５３と当接可能な当接部１２ｄが、ベース１１の嵌合穴１１ｃの一部を塞ぐことが可能に設けられている。
【００５５】
そして、上述したようにスライダ１２がベース１１のＸ＋方向側の壁部１１ｂ１と当接している場合には、スライダ１２の当接部１２ｄは、ベース１１の嵌合穴１１ｃを一部塞いだ状態で配置されるようになっている。
【００５６】
図２（ａ）に示すように、本実施の形態の場合、ベース１１の壁部１１ｂのうちＹ＋側の壁部１１ｂ２の中央部分には、パッケージ２を位置決めするための位置決め機構２０が設けられている。
この位置決め機構２０は、図３又は図４（ａ）（ｂ）に示すように、位置決め部材２１と、圧縮コイルばね２２とから構成されている。
【００５７】
位置決め部材２１は、一方向に延びる腕部２１ｃを有し、この腕部２１ｃの各端部分に、パッケージ２の外周部分に当接可能な当接部２１ｂと、圧縮コイルばね２２の端部を取り付け可能な受部２１ｄとが、腕部２１ｃに対して互いに逆向きであってほぼ平行に延びるように形成される一方で、腕部２１ｃと受部２１ｄの交わる部分には、これらと直交する方向に延びる支軸部２１ａが形成されている。
【００５８】
さらに、位置決め当接部の当接部２１ｂの先端部分には、当接面２１ｂ１が、支軸部２１ａと平行な母線からなる所定の曲面状に形成されている。
そして、位置決め部材２１は、支軸部２１ａがベース１１においてＸ方向と平行になるように回動自在に支持されることによって、支軸部２１ａの回転移動を伴って当接面２１ｂ１がスライダ１２の位置決め当接部１４のうち各Ｘ当接部１４ａと平行な状態を保ったままＹ方向に移動できるようになっている。
【００５９】
また、位置決め部材２１は、受部２１ｄがベース１１との間に圧縮コイルばね２２を受けることによって、当接面２１ｂ１が、支軸部２１ａを中心にスライダ１２側に接近する方向に付勢された状態でスライダ１２の上面の一部と当接するようになっている。
【００６０】
一方、スライダ１２の外周側部のうちＹ＋側の側面の中央部分には、位置決め部材２１を移動するための作動部１２ｅが突状に設けられている。この作動部１２ｅには、ＸＺ平面に対して所定の角度で傾けた平面状の作動面１２ｆが形成されている。
【００６１】
これに対し、位置決め部材２１の腕部２１ｃの中腹部分には、スライダ１２の作動部１２ｅと係合可能な係合部２１ｅが突状に設けられ、さらに、その係合部２１ｅには、スライダ１２の作動面１２ｆに対して所定の角度で傾けた平面状の係合面２１ｆが形成されている。そして、位置決め部材２１の係合面２１ｆは、スライダ１２の移動範囲においてこの作動面１２ｆと後述する一定の関係をもって係合するようになっている。
【００６２】
以下、スライダ１２の作動面１２ｆと位置決め部材２１の係合面２１ｆとの傾斜角度の関係、すなわち、スライダ１２のＸ方向の移動量と位置決め部材２１のＹ方向の移動量との関係を図２、図４、図６等を参照して説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、スライダ１２の移動量δ１を、スライダ１２がベース１１のＸ＋側の壁部１１ｂ１に当接した位置を基準としてＸ−方向に進む量とし、また、図２（ｃ）に示すように、コンタクト１３の開き量δ２を、アーム７ａがアーム７ｂに対してＸ−方向に開く量とし、さらに、図４（ｂ）に示すように、位置決め部材２１の移動量δ３を、位置決め部材２１の当接面２１ｂ１がスライダ１２の上面に当接した位置を基準としてＹ＋方向に進む量と定義する。
【００６３】
図６に示すように、スライダ１２の移動量δ１とコンタクト１３の開き量δ２、及びスライダ１２の移動量δ１と位置決め部材２１の移動量δ３は、それぞれ、比例関係にあるため、スライダ１２のＸ方向の一定の移動量δ１に対し、コンタクト１３のＸ方向の開き量δ２が一定に決定される一方で、位置決め部材２１のＹ方向の移動量δ３も一定に決定される。
【００６４】
そして、上記作動面１２ｆと係合面２１ｆとの傾斜角度の関係は、所定の範囲において、スライダ１２の移動量δ１とコンタクト１３の開き量δ２の比例関係を示す直線の傾きが、スライダ１２の移動量δ１と位置決め部材２１の移動量δ３の比例関係を示す直線の傾きより小さくなるように設定されている。
【００６５】
すなわち、図５又は図６に示すように、はんだボール２ａの外径Ｄより所定量だけ大きいコンタクト１３の開き量δ２ｘに対応するスライダ１２の移動量δ１ｘとした場合、このスライダ１２の移動量δ１ｘに対応する位置決め部材２１の移動量δ３ｙが、パッケージ２のＹ―側のはんだボール２ａのうち最も外側のＸ方向に並ぶ基準ボール列２Ａを、スライダ１２のＹ−側の位置決め当接部１４の各Ｘ当接部１４ａに当接させるまでに十分な移動量となるように定められている。
【００６６】
このような構成を有する本実施の形態の場合においては、まず、コンタクト開閉用の治具５０を、ソケット１０に対してＸ方向及びＹ方向の所定の位置に定め、パッケージ２を保持した状態で、このような治具５０をＺ＋方向に下降して治具５０の作動部５３をベース１１の嵌合穴１１ｃに挿入させる。
【００６７】
これにより、スライダ１２の当接部１２ｄが治具５０の作動部５３で押されてスライダ１２自体が、各コンタクト１３のもつ付勢力に抗しつつＸ−方向に移動する一方で、これに伴って、各コンタクト１３のアーム１３ａがスライダ１２の係合部１２ｃと係合することによって、コンタクト１３が最大に開く（図６のＰ１参照）
次いで、治具５０によるパッケージ２の保持状態を解除することによって、パッケージ２をスライダ１２の載置部１２ａに落とし込む。これにより、パッケージ２の外周部分がスライダ１２のガイド部１５に案内されながら、パッケージ２のはんだボール２ａが、スライダ１２の各位置決め当接部１４に囲まれる領域内において、それぞれに対応するコンタクト１３の一対のアーム１３ａ、１３ｂの間に配置される。
【００６８】
なお、この場合、位置決め部材２１の当接面２１ｂ１は、図６の点Ｐ１及び図４（ｂ）に示すように、スライダ１２からＹ＋方向に最も離れた位置にあるため、位置決め部材２１がパッケージ２とぶつかることはない。
【００６９】
その後、治具５０をＺ−方向に上昇させると、スライダ１２が各コンタクト１３のもつ付勢力によりＸ＋方向に戻される。これにより、コンタクト１３のアーム１３ａがスライダ１２の係合部１２ｃと係合状態を保ったままＸ＋方向に移動してコンタクト１３の開き量δ２が減少する。その一方で、位置決め部材２１が、圧縮コイルばね２２の付勢力によりスライダ１２の作動部１２ｅと係合状態を保ったままＹ−方向に移動し、その当接面２１ｂ１がパッケージ２の外周部分に当接してこの位置（図６の点Ｐ２及び図４（ｂ）で示す位置）からパッケージ２をＹ−方向、すなわち、スライダ１２の移動方向と直交する方向に移動させる。
【００７０】
その後の移動において、コンタクト１３の開き量δ２は常にはんだボール２ａの外径Ｄより大きいため、パッケージ２の各はんだボール２ａが、コンタクト１３のアーム１３ａ、１３ｂの間のこれらが開く方向と直交する方向に移動し、パッケージ２の基準ボール列２Ａがスライダ１２のＹ−側の位置決め当接部１４の各Ｘ当接部１４ａに突き当たったとき、パッケージ２の移動が停止し、これに伴って、位置決め部材２１がその位置（図６の点Ｐ３で示す位置）で停止する。
【００７１】
これにより、パッケージ２の各はんだボール２ａは、コンタクト１３の、図６の点Ｑ３で示す位置にあるアーム１３ａ、１３ｂの間に、所定の間隔をおいてこれらの開く方向（Ｘ方向）の中心線Ｌに対して均等に配置される。
その後、スライダ１２のＸ＋方向の移動に伴って、コンタクト１３のアーム１３ａ、１３ｂがさらに閉じられてパッケージ２のはんだボール２ａと接触し、この位置（図６で示す点Ｑ４の位置）でスライダ１２及びアーム１３ａの移動が停止する。
【００７２】
この場合、位置決め部材２１が圧縮コイルばね２２の付勢力によりパッケージ２をスライダ１２の位置決め当接部１４に押し付けているため、パッケージ２の各はんだボール２ａは、コンタクト１３に対して位置決めされた位置から移動せずにそのままの状態でコンタクト１３のアーム１３ａ、１３ｂによって挟まれる。
【００７３】
以上述べたように本実施の形態によれば、位置決め部材２１によってパッケージ２を強制的に移動してこの基準ボール列２Ａをスライダ１２の位置決め当接部１４に突き当て、各はんだボール２ａをこれに対応するコンタクト１３の開く方向の中心線Ｌに対して均等に配置するように位置決めしたことから、スライダ１２の位置決め当接部１４とはんだボール２ａとの間に生じる載置面１２ａ上の隙間の大小にかかわらず、各コンタクト１３は、はんだボール２ａを常に最適な一定の位置で挟むことができるため、接触安定性の高いソケット１０を得ることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、スライダ１２の移動に伴ってコンタクト１３を開閉させるとともに位置決め部材２１を移動させるようにしたことから、コンタクト１３の開き量δ２と位置決め部材２１の移動量δ３の関係、すなわち、コンタクト１３がはんだボール２ａを挟める範囲においてはんだボール２ａがスライダ１２の位置決め当接部１４に到達するまでに必要な位置決め当接部２１の移動量δ３について定めることが容易になる。
【００７５】
そして、スライダ１２の作動面１２ｆと位置決め部材２１の係合面２１ｆとの関係により、コンタクト１３がはんだボール２ａを挟める範囲内ではんだボール２ａが移動するようにしたことから、開閉移動を伴ったコンタクト１３に対してこの開閉方向と直交する方向にはんだボール２ａを位置決めすることが可能になる。
【００７６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
上記実施の形態においては、本発明に係るソケットのうち、ＢＧＡパッケージ用の一例を示したが、本発明はこれに限られることなくＬＧＡパッケージ用のソケットにも適用することができる。
【００７７】
例えば、かかるＬＧＡ用のソケットの構成については、上記ＢＧＡ用のソケットとほぼ同じような構成であるが、コンタクトを、パッケージのパッドに対して移動させる必要がないためベースの載置面上に所定のパターンで固定し、載置面の外周部分にパッケージを位置決めするためのガイド部を設ける。
【００７８】
そして、このようなガイド部の互いに交わる２辺にパッケージを突き当てる必要があるため、上記実施の形態の位置決め機構と同様のものを、ガイド部のうちパッケージと当接する部分と対向する側の部位に２箇所、あるいは、それらの当接部分に挟まれた対角線上の隅部分に１箇所設ける。
【００７９】
さらに、その位置決め機構を作動させるための部材としては、例えば、ベースに対して上下動可能に設けられたカバーや、上記実施の形態で示した治具等が挙げられる。
【００８０】
また、上記実施の形態においては、位置決め機構をスライダの作動部により移動させるようにしたが、本発明はこれに限られず、例えば、図７（ａ）に示すように、ベース１１に対して上下動可能に設けられたカバー３０の一部３１によって位置決め部材２１を移動可能にしたり、また、図７（ｂ）に示すように、カバー３０の上下動に伴ってスライダ１２を水平移動させるためのスライダ機構３３の一部３４によって位置決め部材２１を移動可能にすることもできる。このことは、上記ＬＧＡ用のソケットについても同様である。
【００８１】
さらに、上記実施の形態においては、スライダがベースのＸ方向に往復動するタイプのソケットの例を示したが、本発明は、スライダがベースの対角線上に往復動するタイプのソケットにも適用することができる。
この場合、図２において、スライダ１２の位置決め当接部１４のうち、原点Ｏに近いものに対し、ベース１１のＸ＋側の壁部１１ｂ１とＹ＋側の壁部１１ｂ２のそれぞれに位置決め機構２０を設け、パッケージをＸ方向とＹ方向の２段階に分けて移動させればよい。
【００８２】
さらにまた、上記実施の形態においては、位置決め部材にパッケージの外周部分と当接可能な当接部を設けたが、本発明はこれに限られず、位置決め部材に、さらに、パッケージの上面部分と当接可能な第２の当接部を追加して設けることも可能であり、このような位置決め部材を用いることによって、スライダの載置面上のＹ−方向の位置決めだけでなく、Ｚ＋方向の位置決め、すなわち、パッケージがスライダの載置面から浮くことを防ぐこともできる。
【００８３】
さらに加えて、上記実施の形態においては、１種の外径Ｄのはんだボールが配列されたパッケージを装着可能なソケットの例を示したが、本発明は、このはんだボールの外径Ｄと異なる外径のはんだボールを有する同一サイズのパッケージである２種以上のものにも適用することができる。
【００８４】
この場合、例えば、はんだボールの外径をＤ１、Ｄ２とし、図５において、Ｙ−側の位置決め当接部１４のＸ当接部１４ａの内縁とこれに最も近いコンタクト１３のＸ方向の中心線Ｌとの間隔ｄ３を、これらはんだボール２ａの半径の平均値（（Ｄ１＋Ｄ２）／４）と等しくなるように設定すればよい。
【００８５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、ＩＣパッケージの大きさやこれに配列された接続端子の外周の大きさにかかわらず、接触安定性の高いソケットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の電子部品装着装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）：本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。
（ｂ）：図２（ａ）の切断線Ａに沿った部分を階段状に示す階段断面図である。（ｃ）：図２（ｂ）におけるコンタクトの周辺部分を部分的に拡大して示す部分断面図である。
【図３】同ソケットの図２（ａ）の切断線Ｂに沿った部分を部分的に示す部分断面図である。
【図４】（ａ）：本実施の形態の位置決め機構を部分的に拡大して示す平面図である。
（ｂ）：同位置決め機構を部分的に拡大して示す側面図である。
【図５】同ソケットの一部を部分的に拡大して示す平面図である。
【図６】本実施の形態におけるスライダの移動量とコンタクトの開き量及び位置決め部材の移動量との関係を示す図である。
【図７】（ａ）（ｂ）：本実施の形態の位置決め機構を作動させる部材の適用例を示す図である。
【図８】（ａ）（ｂ）：従来のバーンインテスト用ソケットを示す断面図である。
【符号の説明】
１……電子部品装着装置 ２……ＢＧＡ用のパッケージ（電子部品） ２ａ……はんだボール（接続端子） １０……ソケット １１……ベース（ソケット本体部） １２……スライダ（接点部開閉部材） １３……コンタクト（接触子） １３ａ、１３ｂ……アーム（アーム状接点部） １４ 位置決め当接部（当接突部） ２０……位置決め機構 ５０……コンタクト開閉治具（接点部開閉治具）
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の接続端子を下面に有する電子部品を着脱可能に装着して各リードと外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、ＩＣチップを樹脂によって封止したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバーンインテストと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。
【０００３】
この場合、電気的特性試験では、ＩＣチップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査される。一方、バーンインは、電気的試験に合格しているＩＣパッケージをオーブン内に配し、例えば１２５℃程度の高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定時間動作させるものである。そして、バーンインで動作不良を起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷される。
【０００４】
一方、近年、新しい表面実装型のＩＣパッケージとして、パッケージの裏面に球形のはんだボールからなる接続端子をマトリクス状又は千鳥状に配列してなるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージが普及している。ＢＧＡパッケージは、小さな外形寸法で接続端子ピッチを広くでき、接続端子が頑丈で他の部品との接触等に対して変形しにくいという利点がある。
【０００５】
図８（ａ）（ｂ）は、このようなＢＧＡパッケージを装着するための従来のバーンインテスト用ソケットを示すものである。
図８（ａ）（ｂ）に示すように、このソケット１０１は、樹脂製の四角形状のベース１０２を有しており、このベース１０２の上方には、開口部１０４ａを有する樹脂製のカバー１０４が設けられ、このカバー１０４は、圧縮コイルばね１０５によってベース１０２に対して上下方向に移動できるように構成されている。
【０００６】
ベース１０２上には、ＢＧＡパッケージ１００を装着するためのスライダ１０３が水平方向に移動自在に配設されている。
【０００７】
スライダ１０３の上部には、平坦な載置面１０３ａが形成されており、その外周部分には、はんだボール１００ａを位置決めするための載置突部１０３ｂが、載置面１０３ａより若干高い段差状に形成されている。
さらに、この載置突部１０３ｂの外周部分には、ＢＧＡパッケージ１００を位置決めするためのガイド部１０３ｃが、載置突部１０３ｂを囲むように壁状に設けられている。
【０００８】
このようなスライダ１０３及びベース１０２には、ＢＧＡパッケージの各はんだボール１００ａに対応する貫通孔（図示せず）が形成されている。そして、ＢＧＡパッケージのはんだボール１００ａを加圧接続するためのコンタクト１０６が、スライダ１０３及びベース１０２の貫通孔を貫通するように配設されている。各コンタクト１０６は、長尺の金属製の部材からなり、その一方の先端部に一対のアーム１０６ａ、１０６ｂが設けられる。
【０００９】
各コンタクト１０６は、アーム１０６ａ、１０６ｂを上方に向けてベース１０２に垂直に固定されている。また、このコンタクト１０６は、アーム１０６ａ、１０６ｂのうちの一方のアーム１０６ａが、スライダ１０３の隔壁（図示せず）と係合することによりアーム１０６ａ、１０６ｂが開くように構成されている。
【００１０】
スライダ１０３の両側部には、スライダ１０３をベース１０２の底面と平行に移動させるためのスライド機構が設けられている。すなわち、ベース１０２の一方の縁部（図中右側の縁部）に設けられたシャフト１０７の両端部に略Ｌ字状のレバー部材１０８が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１０８の短腕部１０８ａは、シャフト１０７の上部に平行に設けられスライダ１０３の縁部と当接するシャフト１０９に回動自在に連結される。
【００１１】
また、ベース１０２の他方の縁部側に設けられたシャフト１１０の両端部にレバー部材１１１が回動自在に取り付けられ、このレバー部材１１１の中腹部に、上記レバー部材１０８の先端部がピン１１２によって揺動自在に取り付けられている。そして、カバー１０４を押圧しない状態においてレバー部材１１１の先端部１１１ａがカバー１０４の天井面の突部１０４ｂに当接するように構成されている。さらに、シャフト１１０の近傍には、スライダ１０３を付勢するための圧縮コイルばね１１３が設けられる。
【００１２】
このような構成を有するソケット１０１において、図８（ａ）に示す状態から図８（ｂ）に示すようにカバー１０４を押し下げると、レバー部材１０８、１１１がベース１０２に向って回動し、レバー部材１０８の動きに伴ってシャフト１０９がスライダ１０３に当接してこれをＸ−方向に移動させる。その結果、コンタクト１０６の一方のアーム１０６ａがスライダ１０３の隔壁と係合して開くようになる。
【００１３】
この状態において、ＢＧＡパッケージ１００をスライダ１０３のガイド部１０３ｃの内側に落とし込むと、ＢＧＡパッケージ１００の外周部分がガイド部１０３ｃの内面に沿うことによってスライダ１０３の載置突部１０３ｂ上に案内され、さらに、外側のはんだボール１００ａが載置突部１０３ｂと載置面１０３ａとの段差部分に当接することによって、各はんだボール１００ａが対応するコンタクト１０６に位置決めされる。これにより、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａが、各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂの間に入り込む。
【００１４】
そして、カバー１０４に対する押圧を解除すると、レバー部材１０８、１１１も上昇し、圧縮コイルばね１１３の付勢力及びコンタクトアーム１０６ａの反力によってスライダ１０３がＸ＋方向に戻されるため、各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂが閉じられ、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａが各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって挟まれる。その結果、ＢＧＡパッケージ１００の各はんだボール１００ａと各コンタクト１０６とが電気的に接続される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来のソケットにおいては、ＢＧＡパッケージの外形の大きさや、それに配列されたはんだボールの大きさにばらつきがあるため、スライダ１０３のガイド部１０３ｃや載置突部１０３ｂの内周の大きさを、許容範囲にある最大のＢＧＡパッケージに適合させている。
【００１６】
このことに起因して、ＢＧＡパッケージ１００の外側のはんだボール１００ａがスライダ１０３の載置突部１０３ｂによって位置決めされても、スライダ１０３の載置突部１０３ｂと外側のはんだボール１００ａとの間に微小の隙間が生じるため、このようなはんだボール１００ａは、コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって挟むべき最適の位置に定まらないことがあったり、あるいは、スライダ１０３の載置突部１０３ｂに囲まれる領域内で若干がたつくことがあり、その結果、ＢＧＡパッケージ１００のはんだボール１００ａとコンタクト１０６との接続状態が不安定になるおそれがあった。
【００１７】
他方、従来より、はんだボールを設けないＬＧＡ（Land Grid Array package）パッケージも用いられるが、ＬＧＡパッケージを専用のソケットに装着する場合には、ＬＧＡ用のソケットのベースに上記ＢＧＡ用のソケットのスライダのガイド部に相当する部分を設けてＬＧＡパッケージ自体をベースの載置部上のコンタクトに対して位置決めしていた。
【００１８】
しかしながら、このような従来のＬＧＡ用のソケットにおいても、ベースのガイド部の内周の大きさをＬＧＡパッケージの外形よりも若干大きくしていたため、ＬＧＡパッケージのパッドとコンタクトの接続状態について上記ＢＧＡ用のソケットの場合と同様の問題があった。
【００１９】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、ＩＣパッケージの大きさやこれに配列された接続端子の外周の大きさにかかわらず、接触安定性の高いソケットを提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明は、所定のパターンで平坦な接続端子が配列された電子部品を載置可能な載置部と、載置部に前記電子部品の接続端子の配列パターンに対応して電子部品の各接続端子と接触可能に配設された複数の接触子と、載置部の外周部分の所定の部位に電子部品と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有するソケット本体部と、前記電子部品と当接可能な当接部を有し、該当接部が前記ソケット本体部の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたことを特徴とするソケットである。
【００２１】
本発明の場合、位置決め機構の当接部により電子部品の外周部分をソケット本体部の当接突部に突き当てるようにしたことから、ソケット本体部の当接突部と電子部品との間に生じる隙間の大小にかかわらずに電子部品を強制的に移動して電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に位置決めすることが可能になる。その結果、本発明によれば、接触安定性の高いソケットを得ることができる。
【００２２】
一方、更なる本発明は、所定のパターンで突状の接続端子が配列された電子部品の各接続端子に対し、接続端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する接触子が複数配設されたソケット本体部と、ソケット本体部に移動可能に設けられた部材であって、電子部品を載置可能な載置部と、載置部に接触子の各アーム状接点部と係合可能に設けられた係合部と、載置部の外周部分に電子部品の接続端子と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有し、アーム状接点部の開閉方向と平行な方向に移動することによって係合部が接触子の各一対のアーム状接点部と係合するように構成された接点部開閉部材と、電子部品と当接可能な当接部を有し、当接部が接点部開閉部材の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたこと特徴とするソケットである。
【００２３】
上記更なる発明の場合、位置決め機構の当接部により電子部品の所定の接続端子を接点部開閉部材の当接突部に突き当てるようにしたことから、接点部開閉部材の当接突部と電子部品の接続端子との間に生じる隙間の大小にかかわらず、強制的に電子部品を移動して電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に位置決めすることが可能になる。
【００２４】
その結果、上記更なる発明によれば、例えばＢＧＡ用の接触安定性の高いソケットを得ることができる。また、好ましくは、接点部開閉部材の当接突部は、アーム状接点部の開閉方向と平行な方向に延びる部分を有する一方で、位置決め機構の当接部は、アーム状接点部の開閉方向と直交する方向に移動可能に構成されていることも効果的である。
【００２５】
好ましくは、接点部開閉部材の当接突部に電子部品の所定の接続端子列を突き当ててこれを含めたすべての接続端子列をアーム状接点部の開閉方向と平行にした状態で、位置決め機構の当接部により各接続端子をアーム状接点部の開閉方向と直交する方向に移動させることによって、各接続端子を一対のアーム状接点部の間に配置することが可能になる。
【００２６】
さらに好ましくは、接点部開閉部材は、位置決め機構を作動させるための作動部を有する一方で、位置決め機構は、接点部開閉部材の作動部と係合可能な係合部を有し係合部が接点部開閉部材の作動部と係合することによって当接部が移動するように構成されていることも効果的である。
【００２７】
好ましくは、接点部開閉部材の移動に伴ってアーム状接点部を開閉させるとともに位置決め機構の作動部を移動させることができるため、アーム状接点部が電子部品の接続端子を挟める範囲において接続端子が接点部開閉部材の当接突部に到達するまでに必要な位置決め機構の当接部の移動量を定めることが容易になる。
【００２８】
さらに好ましくは、接点部開閉部材の作動部及び位置決め機構の係合部は、各一対のアーム状接点部を電子部品の接続端子の所定の外形より大きく開かせるのに必要な接点部開閉部材の所定の移動量に対し、位置決め機構の当接部が電子部品の所定の接続端子を接点部開閉部材の当接突部に当接させるのに十分な移動量となる関係を満たすように構成されていることも効果的である。また、開閉移動を伴ったアーム状接点部に対してこの開閉方向と直交する方向に電子部品の接続端子を位置決めすることが可能になる。
【００２９】
さらに加えて、位置決め機構は、電子部品の側部と当接可能な第１の当接部と、電子部品の上部と当接可能な第２の当接部とを有し、第１の当接部が電子部品を接点部開閉部材の当接突部に押圧可能に構成されるとともに、第２の当接部が電子部品を接点部開閉部材の載置部に押圧可能に構成されていることも効果的である。
【００３０】
位置決め機構の第１の当接部により、電子部品の各接続端子を載置部上の接触子に位置決めできるとともに、位置決め機構の第２の当接部により、電子部品自体を載置部から浮くことを防止できる。
【００３１】
さらに本発明は、所定のパターンで接続端子が配列された電子部品を載置可能な載置部と、該載置部に前記電子部品の接続端子の配列パターンに対応して前記電子部品の各接続端子と接触可能に配設された複数の接触子と、前記載置部の外周部分の所定の部位に前記電子部品と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有するソケット本体部と、前記電子部品と当接可能な当接部を有し、該当接部が前記ソケット本体部の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたソケットと、記電子部品を着脱自在に保持するための保持部を有し、保持部がソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動可能に構成された接点部開閉治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置である。請求項７記載の発明によれば、ＬＧＡ用の導通信頼性の高い電子部品装着装置を得ることができる。
【００３２】
さらに本発明は、上記特徴を備えたソケットと、電子部品を着脱自在に保持するための保持部と、接点部開閉部材を移動させるための作動部とを有し、保持部がソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動するとともに作動部が接点部開閉部材を移動させるように構成された接点部開閉治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置である。
【００３３】
上記発明によれば、ＢＧＡ用の導通信頼性の高い電子部品装着装置を得ることができる。
【００３４】
さらに本発明は、上記の電子部品装着装置を用い、接点部開閉治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、ソケット本体部の載置部に電子部品を載置する工程と、位置決め機構を作動させることにより、電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に位置決めする工程と、電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に加圧接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品の取付方法である。
【００３５】
さらに発明は、上記の電子部品装着装置を用い、接点部開閉治具によって接点部開閉部材を移動させることにより、各一対のアーム状接点部を開かせる工程と、接点部開閉治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、電子部品をソケット本体部の載置部に載置する工程と、位置決め機構を作動させることにより、電子部品の各接続端子をアーム状接点部の間に位置決めする工程と、アーム状接点部を閉じることによって、電子部品の各接続端子をソケット本体部の接触子に加圧接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品の取付方法である。
【００３６】
上記発明によれば、電子部品の接続端子をソケット本体側の接触子に位置決めすることによって信頼性の高いテストを行うことができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケット及びこれを備えた電子部品装着装置の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００３８】
図１は、本実施の形態の電子部品装着装置の概略構成を示す斜視図である。
図２（ａ）は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の切断線Ａに沿った部分を階段状に示す階段断面図、図２（ｃ）は、図２（ｂ）におけるコンタクトの周辺部分を部分的に拡大して示す部分断面図である。
【００３９】
図３は、同ソケットの図２（ａ）の切断線Ｂに沿った部分を部分的に示す部分断面図である。
図４（ａ）は、本実施の形態の位置決め機構を部分的に拡大して示す平面図、図４（ｂ）は、同位置決め機構を部分的に拡大して示す側面図である。
図５は、同ソケットの一部を部分的に拡大して示す平面図である。
図６は、本実施の形態におけるスライダの移動量とコンタクトの開き量及び位置決め部材の移動量との関係を示す図である。
【００４０】
図１に示すように、本実施の形態の電子部品装着装置１は、球状のはんだボール（接続端子）２ａが同一間隔をおいて所定のパターンを形成するように配列されたＢＧＡパッケージ（電子部品、以下単に「パッケージ」という）２を装着するためのもので、ソケット１０と、このソケット１０に対して対向配置可能なコンタクト開閉用の治具（接点部開閉治具）５０とを有している。
【００４１】
図１又は図２（ａ）（ｂ）に示すように、ソケット１０は、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材料を用いて作られたベース（ソケット本体部）１１を有している。このベース１１は、図示しないプリント基板等の配線基板上に固定されるもので、四角形状の底部分１１ａとその周囲を囲む壁部１１ｂとを有する箱状に形成されている。
【００４２】
図２（ｂ）に示すように、このベース１１の底部分１１ａには、ストッパ１２が設けられている。このストッパ１２には、多数の長尺のコンタクト１３が、それぞれ、ベース１１の底面に対して鉛直な方向に組み込まれた状態で固定されている。これらのコンタクト１３は、パッケージ２のはんだボール２ａのパターンに対応して配列されている。
【００４３】
図２（ｂ）（ｃ）に示すように、各コンタクト１３の先端部には、それぞれ、弾性的に移動可能な一対のアーム（アーム状接点部）１３ａ、１３ｂが設けられている。本実施の形態の場合、各コンタクト７のアーム１３ａ、１３ｂは、ベース１１の一辺と平行な方向（図２に示すＸ方向）に配列されている。
【００４４】
ここで、本実施の形態の場合は、図２（ａ）において、ベース１１の左奥上側の頂点を原点にとり、ベース１１の奥側の辺に沿う方向をＸ方向とし、ベース１１の左側の辺に沿う方向をＹ方向とし、さらに、ベース１１の上記頂点を含む稜線に沿う方向をＺ方向とする。
【００４５】
図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、ベース１１の底部分１１ａには、スライダ（接点部開閉部材）１２がはめられている。このスライダ１２は、ベース１１の底部分１１ａのＸ方向の大きさより若干小さく形成されることによって、ベース１１に対してＸ方向に所定量だけ移動できるようになっている。
【００４６】
スライダ１２の上面の所定の部位には、パッケージ２を載置可能な載置部１２ａが平坦に形成されている。この載置部１２ａには、多数の係合孔１２ｂが、ベース１１側の各コンタクト１３のパターンに対応して設けられている。これらの係合孔１２ｂの内部には、それぞれ、各コンタクト１３の一方のアーム１３ａと係合可能な係合部１２ｃが設けられている。
【００４７】
そして、上述した各コンタクト１３は、その一対のアーム１３ａ、１３ｂがスライダ１２の係合部１２ｃを挟んでＸ方向に隣接する係合孔１２ｂ内にそれぞれ収まった状態でＸ方向に移動可能に配置されている。これにより、スライダ１２は、各コンタクト１３のアーム１３ａから付勢力を係合部１２ｃで受けた状態で、ベース１１の壁部１１ｂのうちＸ＋側の壁部１１ｂ１と当接するようになっている。
【００４８】
また、スライダ１２の上面のうち載置部１２ａを除く隅部分には、それぞれ、パッケージ２の所定のはんだボール２ａと当接可能な位置決め当接部（当接突部）１４が形成されている。これらの位置決め当接部１４は、載置部１２ａより若干大きい高さをもって突出形成され、その平面上において載置部１２ａの角部分の一部を囲んでかぎ状に延びるように形成されている。
【００４９】
ここで、図２（ａ）又は図５に示すように、各位置決め当接部１４のＸ方向に延びるＸ当接部１４ａとＹ方向に延びるＹ当接部１４ｂとは互いに直交し、さらに、スライダ１２のＸ方向に並ぶそれぞれのＸ当接部１４ａは、同一直線上に配置されるとともに、スライダ１２のＹ方向に並ぶそれぞれのＹ当接部１４ｂは、同一直線上に配置されている。
【００５０】
そして、図３に示すように、位置決め当接部１４のそれぞれのＸ当接部１４ａの間隔ｄ１及びそれぞれのＹ当接部１４ｂの間隔ｄ１は、パッケージ２のはんだボール２ａうち最も外側のものの間隔ｄ２より若干大きく設定されている。
【００５１】
さらに、図５に示すように、Ｙ−側の位置決め当接部１４のＸ当接部１４ａの内縁と、これに最も近いコンタクト１３のＸ方向の中心線Ｌとの間隔ｄ３は、はんだボール２ａの外径をＤとした場合、はんだボール２ａの半径（Ｄ／２）と等しくなるように設定されている。
【００５２】
図２（ａ）又は図３に示すように、このような位置決め当接部１４の外周部分には、パッケージ２の外周部分と当接可能なガイド部１５が設けられている。このガイド部１５は、位置決め当接部１４より大きい高さをもって壁状に形成され、さらに、その内側の面には、パッケージ２を位置決め当接部１４に導くように傾斜したガイド面１５ａが形成されている。
【００５３】
他方、図１に示すように、コンタクト開閉用の治具５０は、ソケット１０のベース１１に対して対向した状態を保ったままＺ方向に示す上下方向に移動可能に構成されたヘッド５１を有している。
このヘッド５１には、パッケージ２を例えばエアの吸引によって吸着保持可能な保持部５２が取り付けられている。また、ヘッド５１の所定の部位には、ソケット１０側のスライダ１２を移動させるための作動部５３が、所定の傾斜をもって爪状に複数形成されている。
【００５４】
一方、図１又は図２（ａ）に示すように、ベース１１の壁部１１ｂには、治具５０の作動部５３と嵌合可能な嵌合穴１１ｃが設けられている。その一方、スライダ１２の外周部分には、治具５０の作動部５３と当接可能な当接部１２ｄが、ベース１１の嵌合穴１１ｃの一部を塞ぐことが可能に設けられている。
【００５５】
そして、上述したようにスライダ１２がベース１１のＸ＋方向側の壁部１１ｂ１と当接している場合には、スライダ１２の当接部１２ｄは、ベース１１の嵌合穴１１ｃを一部塞いだ状態で配置されるようになっている。
【００５６】
図２（ａ）に示すように、本実施の形態の場合、ベース１１の壁部１１ｂのうちＹ＋側の壁部１１ｂ２の中央部分には、パッケージ２を位置決めするための位置決め機構２０が設けられている。
この位置決め機構２０は、図３又は図４（ａ）（ｂ）に示すように、位置決め部材２１と、圧縮コイルばね２２とから構成されている。
【００５７】
位置決め部材２１は、一方向に延びる腕部２１ｃを有し、この腕部２１ｃの各端部分に、パッケージ２の外周部分に当接可能な当接部２１ｂと、圧縮コイルばね２２の端部を取り付け可能な受部２１ｄとが、腕部２１ｃに対して互いに逆向きであってほぼ平行に延びるように形成される一方で、腕部２１ｃと受部２１ｄの交わる部分には、これらと直交する方向に延びる支軸部２１ａが形成されている。
【００５８】
さらに、位置決め当接部の当接部２１ｂの先端部分には、当接面２１ｂ１が、支軸部２１ａと平行な母線からなる所定の曲面状に形成されている。
そして、位置決め部材２１は、支軸部２１ａがベース１１においてＸ方向と平行になるように回動自在に支持されることによって、支軸部２１ａの回転移動を伴って当接面２１ｂ１がスライダ１２の位置決め当接部１４のうち各Ｘ当接部１４ａと平行な状態を保ったままＹ方向に移動できるようになっている。
【００５９】
また、位置決め部材２１は、受部２１ｄがベース１１との間に圧縮コイルばね２２を受けることによって、当接面２１ｂ１が、支軸部２１ａを中心にスライダ１２側に接近する方向に付勢された状態でスライダ１２の上面の一部と当接するようになっている。
【００６０】
一方、スライダ１２の外周側部のうちＹ＋側の側面の中央部分には、位置決め部材２１を移動するための作動部１２ｅが突状に設けられている。この作動部１２ｅには、ＸＺ平面に対して所定の角度で傾けた平面状の作動面１２ｆが形成されている。
【００６１】
これに対し、位置決め部材２１の腕部２１ｃの中腹部分には、スライダ１２の作動部１２ｅと係合可能な係合部２１ｅが突状に設けられ、さらに、その係合部２１ｅには、スライダ１２の作動面１２ｆに対して所定の角度で傾けた平面状の係合面２１ｆが形成されている。そして、位置決め部材２１の係合面２１ｆは、スライダ１２の移動範囲においてこの作動面１２ｆと後述する一定の関係をもって係合するようになっている。
【００６２】
以下、スライダ１２の作動面１２ｆと位置決め部材２１の係合面２１ｆとの傾斜角度の関係、すなわち、スライダ１２のＸ方向の移動量と位置決め部材２１のＹ方向の移動量との関係を図２、図４、図６等を参照して説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、スライダ１２の移動量δ１を、スライダ１２がベース１１のＸ＋側の壁部１１ｂ１に当接した位置を基準としてＸ−方向に進む量とし、また、図２（ｃ）に示すように、コンタクト１３の開き量δ２を、アーム７ａがアーム７ｂに対してＸ−方向に開く量とし、さらに、図４（ｂ）に示すように、位置決め部材２１の移動量δ３を、位置決め部材２１の当接面２１ｂ１がスライダ１２の上面に当接した位置を基準としてＹ＋方向に進む量と定義する。
【００６３】
図６に示すように、スライダ１２の移動量δ１とコンタクト１３の開き量δ２、及びスライダ１２の移動量δ１と位置決め部材２１の移動量δ３は、それぞれ、比例関係にあるため、スライダ１２のＸ方向の一定の移動量δ１に対し、コンタクト１３のＸ方向の開き量δ２が一定に決定される一方で、位置決め部材２１のＹ方向の移動量δ３も一定に決定される。
【００６４】
そして、上記作動面１２ｆと係合面２１ｆとの傾斜角度の関係は、所定の範囲において、スライダ１２の移動量δ１とコンタクト１３の開き量δ２の比例関係を示す直線の傾きが、スライダ１２の移動量δ１と位置決め部材２１の移動量δ３の比例関係を示す直線の傾きより小さくなるように設定されている。
【００６５】
すなわち、図５又は図６に示すように、はんだボール２ａの外径Ｄより所定量だけ大きいコンタクト１３の開き量δ２ｘに対応するスライダ１２の移動量δ１ｘとした場合、このスライダ１２の移動量δ１ｘに対応する位置決め部材２１の移動量δ３ｙが、パッケージ２のＹ―側のはんだボール２ａのうち最も外側のＸ方向に並ぶ基準ボール列２Ａを、スライダ１２のＹ−側の位置決め当接部１４の各Ｘ当接部１４ａに当接させるまでに十分な移動量となるように定められている。
【００６６】
このような構成を有する本実施の形態の場合においては、まず、コンタクト開閉用の治具５０を、ソケット１０に対してＸ方向及びＹ方向の所定の位置に定め、パッケージ２を保持した状態で、このような治具５０をＺ＋方向に下降して治具５０の作動部５３をベース１１の嵌合穴１１ｃに挿入させる。
【００６７】
これにより、スライダ１２の当接部１２ｄが治具５０の作動部５３で押されてスライダ１２自体が、各コンタクト１３のもつ付勢力に抗しつつＸ−方向に移動する一方で、これに伴って、各コンタクト１３のアーム１３ａがスライダ１２の係合部１２ｃと係合することによって、コンタクト１３が最大に開く（図６のＰ１参照）
次いで、治具５０によるパッケージ２の保持状態を解除することによって、パッケージ２をスライダ１２の載置部１２ａに落とし込む。これにより、パッケージ２の外周部分がスライダ１２のガイド部１５に案内されながら、パッケージ２のはんだボール２ａが、スライダ１２の各位置決め当接部１４に囲まれる領域内において、それぞれに対応するコンタクト１３の一対のアーム１３ａ、１３ｂの間に配置される。
【００６８】
なお、この場合、位置決め部材２１の当接面２１ｂ１は、図６の点Ｐ１及び図４（ｂ）に示すように、スライダ１２からＹ＋方向に最も離れた位置にあるため、位置決め部材２１がパッケージ２とぶつかることはない。
【００６９】
その後、治具５０をＺ−方向に上昇させると、スライダ１２が各コンタクト１３のもつ付勢力によりＸ＋方向に戻される。これにより、コンタクト１３のアーム１３ａがスライダ１２の係合部１２ｃと係合状態を保ったままＸ＋方向に移動してコンタクト１３の開き量δ２が減少する。その一方で、位置決め部材２１が、圧縮コイルばね２２の付勢力によりスライダ１２の作動部１２ｅと係合状態を保ったままＹ−方向に移動し、その当接面２１ｂ１がパッケージ２の外周部分に当接してこの位置（図６の点Ｐ２及び図４（ｂ）で示す位置）からパッケージ２をＹ−方向、すなわち、スライダ１２の移動方向と直交する方向に移動させる。
【００７０】
その後の移動において、コンタクト１３の開き量δ２は常にはんだボール２ａの外径Ｄより大きいため、パッケージ２の各はんだボール２ａが、コンタクト１３のアーム１３ａ、１３ｂの間のこれらが開く方向と直交する方向に移動し、パッケージ２の基準ボール列２Ａがスライダ１２のＹ−側の位置決め当接部１４の各Ｘ当接部１４ａに突き当たったとき、パッケージ２の移動が停止し、これに伴って、位置決め部材２１がその位置（図６の点Ｐ３で示す位置）で停止する。
【００７１】
これにより、パッケージ２の各はんだボール２ａは、コンタクト１３の、図６の点Ｑ３で示す位置にあるアーム１３ａ、１３ｂの間に、所定の間隔をおいてこれらの開く方向（Ｘ方向）の中心線Ｌに対して均等に配置される。
その後、スライダ１２のＸ＋方向の移動に伴って、コンタクト１３のアーム１３ａ、１３ｂがさらに閉じられてパッケージ２のはんだボール２ａと接触し、この位置（図６で示す点Ｑ４の位置）でスライダ１２及びアーム１３ａの移動が停止する。
【００７２】
この場合、位置決め部材２１が圧縮コイルばね２２の付勢力によりパッケージ２をスライダ１２の位置決め当接部１４に押し付けているため、パッケージ２の各はんだボール２ａは、コンタクト１３に対して位置決めされた位置から移動せずにそのままの状態でコンタクト１３のアーム１３ａ、１３ｂによって挟まれる。
【００７３】
以上述べたように本実施の形態によれば、位置決め部材２１によってパッケージ２を強制的に移動してこの基準ボール列２Ａをスライダ１２の位置決め当接部１４に突き当て、各はんだボール２ａをこれに対応するコンタクト１３の開く方向の中心線Ｌに対して均等に配置するように位置決めしたことから、スライダ１２の位置決め当接部１４とはんだボール２ａとの間に生じる載置面１２ａ上の隙間の大小にかかわらず、各コンタクト１３は、はんだボール２ａを常に最適な一定の位置で挟むことができるため、接触安定性の高いソケット１０を得ることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、スライダ１２の移動に伴ってコンタクト１３を開閉させるとともに位置決め部材２１を移動させるようにしたことから、コンタクト１３の開き量δ２と位置決め部材２１の移動量δ３の関係、すなわち、コンタクト１３がはんだボール２ａを挟める範囲においてはんだボール２ａがスライダ１２の位置決め当接部１４に到達するまでに必要な位置決め当接部２１の移動量δ３について定めることが容易になる。
【００７５】
そして、スライダ１２の作動面１２ｆと位置決め部材２１の係合面２１ｆとの関係により、コンタクト１３がはんだボール２ａを挟める範囲内ではんだボール２ａが移動するようにしたことから、開閉移動を伴ったコンタクト１３に対してこの開閉方向と直交する方向にはんだボール２ａを位置決めすることが可能になる。
【００７６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
上記実施の形態においては、本発明に係るソケットのうち、ＢＧＡパッケージ用の一例を示したが、本発明はこれに限られることなくＬＧＡパッケージ用のソケットにも適用することができる。
【００７７】
例えば、かかるＬＧＡ用のソケットの構成については、上記ＢＧＡ用のソケットとほぼ同じような構成であるが、コンタクトを、パッケージのパッドに対して移動させる必要がないためベースの載置面上に所定のパターンで固定し、載置面の外周部分にパッケージを位置決めするためのガイド部を設ける。
【００７８】
そして、このようなガイド部の互いに交わる２辺にパッケージを突き当てる必要があるため、上記実施の形態の位置決め機構と同様のものを、ガイド部のうちパッケージと当接する部分と対向する側の部位に２箇所、あるいは、それらの当接部分に挟まれた対角線上の隅部分に１箇所設ける。
【００７９】
さらに、その位置決め機構を作動させるための部材としては、例えば、ベースに対して上下動可能に設けられたカバーや、上記実施の形態で示した治具等が挙げられる。
【００８０】
また、上記実施の形態においては、位置決め機構をスライダの作動部により移動させるようにしたが、本発明はこれに限られず、例えば、図７（ａ）に示すように、ベース１１に対して上下動可能に設けられたカバー３０の一部３１によって位置決め部材２１を移動可能にしたり、また、図７（ｂ）に示すように、カバー３０の上下動に伴ってスライダ１２を水平移動させるためのスライダ機構３３の一部３４によって位置決め部材２１を移動可能にすることもできる。このことは、上記ＬＧＡ用のソケットについても同様である。
【００８１】
さらに、上記実施の形態においては、スライダがベースのＸ方向に往復動するタイプのソケットの例を示したが、本発明は、スライダがベースの対角線上に往復動するタイプのソケットにも適用することができる。
この場合、図２において、スライダ１２の位置決め当接部１４のうち、原点Ｏに近いものに対し、ベース１１のＸ＋側の壁部１１ｂ１とＹ＋側の壁部１１ｂ２のそれぞれに位置決め機構２０を設け、パッケージをＸ方向とＹ方向の２段階に分けて移動させればよい。
【００８２】
さらにまた、上記実施の形態においては、位置決め部材にパッケージの外周部分と当接可能な当接部を設けたが、本発明はこれに限られず、位置決め部材に、さらに、パッケージの上面部分と当接可能な第２の当接部を追加して設けることも可能であり、このような位置決め部材を用いることによって、スライダの載置面上のＹ−方向の位置決めだけでなく、Ｚ＋方向の位置決め、すなわち、パッケージがスライダの載置面から浮くことを防ぐこともできる。
【００８３】
さらに加えて、上記実施の形態においては、１種の外径Ｄのはんだボールが配列されたパッケージを装着可能なソケットの例を示したが、本発明は、このはんだボールの外径Ｄと異なる外径のはんだボールを有する同一サイズのパッケージである２種以上のものにも適用することができる。
【００８４】
この場合、例えば、はんだボールの外径をＤ１、Ｄ２とし、図５において、Ｙ−側の位置決め当接部１４のＸ当接部１４ａの内縁とこれに最も近いコンタクト１３のＸ方向の中心線Ｌとの間隔ｄ３を、これらはんだボール２ａの半径の平均値（（Ｄ１＋Ｄ２）／４）と等しくなるように設定すればよい。
【００８５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、ＩＣパッケージの大きさやこれに配列された接続端子の外周の大きさにかかわらず、接触安定性の高いソケットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の電子部品装着装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）：本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。
（ｂ）：図２（ａ）の切断線Ａに沿った部分を階段状に示す階段断面図である。（ｃ）：図２（ｂ）におけるコンタクトの周辺部分を部分的に拡大して示す部分断面図である。
【図３】同ソケットの図２（ａ）の切断線Ｂに沿った部分を部分的に示す部分断面図である。
【図４】（ａ）：本実施の形態の位置決め機構を部分的に拡大して示す平面図である。
（ｂ）：同位置決め機構を部分的に拡大して示す側面図である。
【図５】同ソケットの一部を部分的に拡大して示す平面図である。
【図６】本実施の形態におけるスライダの移動量とコンタクトの開き量及び位置決め部材の移動量との関係を示す図である。
【図７】（ａ）（ｂ）：本実施の形態の位置決め機構を作動させる部材の適用例を示す図である。
【図８】（ａ）（ｂ）：従来のバーンインテスト用ソケットを示す断面図である。
【符号の説明】
１……電子部品装着装置 ２……ＢＧＡ用のパッケージ（電子部品） ２ａ……はんだボール（接続端子） １０……ソケット １１……ベース（ソケット本体部） １２……スライダ（接点部開閉部材） １３……コンタクト（接触子） １３ａ、１３ｂ……アーム（アーム状接点部） １４ 位置決め当接部（当接突部） ２０……位置決め機構 ５０……コンタクト開閉治具（接点部開閉治具）
Claims (9)
- 所定のパターンで突状の接続端子が配列された電子部品の各接続端子に対し、当該接続端子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有する接触子が複数配設されたソケット本体部と、
前記ソケット本体部に移動可能に設けられた部材であって、前記電子部品を載置可能な載置部と、該載置部に前記接触子の各アーム状接点部と係合可能に設けられた係合部と、前記載置部の外周部分に前記電子部品の接続端子と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有し、前記アーム状接点部の開閉方向と平行な方向に移動することによって前記係合部が前記接触子の各一対のアーム状接点部と係合するように構成された接点部開閉部材と、
前記電子部品と当接可能な当接部を有し、該当接部が前記接点部開閉部材の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたことを特徴とするソケット。 - 前記接点部開閉部材の当接突部は、前記アーム状接点部の開閉方向と平行な方向に延びる部分を有する一方で、前記位置決め機構の当接部は、前記アーム状接点部の開閉方向と直交する方向に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のソケット。
- 前記接点部開閉部材は、前記位置決め機構を作動させるための作動部を有する一方で、前記位置決め機構は、前記接点部開閉部材の作動部と係合可能な係合部を有し該係合部が前記接点部開閉部材の作動部と係合することによって前記当接部が移動するように構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のソケット。
- 前記接点部開閉部材の作動部及び前記位置決め機構の係合部は、各一対のアーム状接点部を前記電子部品の接続端子の所定の外形より大きく開かせるのに必要な接点部開閉部材の所定の移動量に対し、前記位置決め機構の当接部が前記電子部品の所定の接続端子を前記接点部開閉部材の当接突部に当接させるのに十分な移動量となる関係を満たすように構成されていることを特徴とする請求項３に記載のソケット。
- 前記位置決め機構は、前記電子部品の側部と当接可能な第１の当接部と、前記電子部品の上部と当接可能な第２の当接部とを有し、前記第１の当接部が前記電子部品を前記接点部開閉部材の当接突部に押圧可能に構成されるとともに、前記第２の当接部が前記電子部品を前記接点部開閉部材の載置部に押圧可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のソケット。
- 所定のパターンで接続端子が配列された電子部品を載置可能な載置部と、該載置部に前記電子部品の接続端子の配列パターンに対応して前記電子部品の各接続端子と接触可能に配設された複数の接触子と、前記載置部の外周部分の所定の部位に前記電子部品と当接可能に設けられた突状の当接突部とを有するソケット本体部と、前記電子部品と当接可能な当接部を有し、該当接部が前記ソケット本体部の当接突部に接近する方向に付勢されるように構成された位置決め機構とを備えたソケットと、
前記電子部品を着脱自在に保持するための保持部を有し、該保持部が前記ソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動可能に構成された接点部開閉治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項１乃至５のいずれか１項記載のソケットと、
前記電子部品を着脱自在に保持するための保持部と、前記接点部開閉部材を移動させるための作動部とを有し、前記保持部が前記ソケットのソケット本体部に対して対向した状態を保ったまま移動するとともに前記作動部が前記接点部開閉部材を移動させるように構成された接点部開閉治具とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項６記載の電子部品装着装置を用い、
前記接点部開閉治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、前記ソケット本体部の載置部に電子部品を載置する工程と、
前記位置決め機構を作動させることにより、前記電子部品の各接続端子を前記ソケット本体部の接触子に位置決めする工程と、
前記電子部品の各接続端子を前記ソケット本体部の接触子に加圧接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品の取付方法。 - 請求項７記載の電子部品装着装置を用い、
前記接点部開閉治具によって前記接点部開閉部材を移動させることにより、各一対のアーム状接点部を開かせる工程と、
前記接点部開閉治具によって電子部品の保持状態を解除することにより、前記電子部品を前記ソケット本体部の載置部に載置する工程と、
前記位置決め機構を作動させることにより、前記電子部品の各接続端子を前記アーム状接点部の間に位置決めする工程と、
前記アーム状接点部を閉じることによって、前記電子部品の各接続端子を前記ソケット本体部の接触子に加圧接触させる工程とを有することを特徴とする電子部品の取付方法。
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