JP2544984Y2 - 半導体素子特性検査用治具 - Google Patents
半導体素子特性検査用治具Info
- Publication number
- JP2544984Y2 JP2544984Y2 JP10155991U JP10155991U JP2544984Y2 JP 2544984 Y2 JP2544984 Y2 JP 2544984Y2 JP 10155991 U JP10155991 U JP 10155991U JP 10155991 U JP10155991 U JP 10155991U JP 2544984 Y2 JP2544984 Y2 JP 2544984Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- chip carrier
- lead
- carrier package
- concave portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、チップキャリアパッケ
ージに実装した半導体素子の特性を簡便かつ安全に検査
することを可能ならしめる特性検査用治具に関する。
ージに実装した半導体素子の特性を簡便かつ安全に検査
することを可能ならしめる特性検査用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップキャリアパッケージは、ＴＯ（ト
ランジスタアウトライン）型パッケージと違ってチップ
キャリア自身が非常に小さく、また、ソケット等に差込
めるリードピンも有していないため、実装してある半導
体素子、例えば受光ダイオードの特性検査には、プロー
バが使用されている。このプローバによる特性検査は、
チップキャリアパッケージをテーブル上に並べ、素子を
接続してある回路にプローブ針を立てて電気を流す。
ランジスタアウトライン）型パッケージと違ってチップ
キャリア自身が非常に小さく、また、ソケット等に差込
めるリードピンも有していないため、実装してある半導
体素子、例えば受光ダイオードの特性検査には、プロー
バが使用されている。このプローバによる特性検査は、
チップキャリアパッケージをテーブル上に並べ、素子を
接続してある回路にプローブ針を立てて電気を流す。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上述した従来の検査法
では、小さなチップキャリアを１つずつ並べ、微細な回
路にプロブ針を立てていくため、作業能率が悪く、検査
に時間がかかる。また、チップキャリアが無保護状態で
取扱われるので搬送等にも注意を要する。
では、小さなチップキャリアを１つずつ並べ、微細な回
路にプロブ針を立てていくため、作業能率が悪く、検査
に時間がかかる。また、チップキャリアが無保護状態で
取扱われるので搬送等にも注意を要する。
【０００４】さらに、チップキャリアパッケージが小さ
過ぎるため、それのみでは実装素子のスクリーニングも
困難である。
過ぎるため、それのみでは実装素子のスクリーニングも
困難である。
【０００５】そこで、本考案は、チップキャリアパッケ
ージに実装されている素子の特性検査を容易化する治具
を提供することを課題としている。
ージに実装されている素子の特性検査を容易化する治具
を提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本考案の特性検査用治具は、絶縁材で形成して上面
にチップキャリアパッケージを嵌める凹部とこの凹部の
入口を拡大するテーパ面を設けた治具本体に、金属丸線
のばね材で形成したリードを取付ける。また、そのリー
ドにＵ字状に下向きに曲げ戻した自由端を形成してこの
自由端を凹部側面との間にチップキャリアパッケージを
弾性的に挾む位置に配置し、上記自由端を上記凹部に嵌
めたチップキャリアパッケージの電極に圧接させる構成
となす。
め、本考案の特性検査用治具は、絶縁材で形成して上面
にチップキャリアパッケージを嵌める凹部とこの凹部の
入口を拡大するテーパ面を設けた治具本体に、金属丸線
のばね材で形成したリードを取付ける。また、そのリー
ドにＵ字状に下向きに曲げ戻した自由端を形成してこの
自由端を凹部側面との間にチップキャリアパッケージを
弾性的に挾む位置に配置し、上記自由端を上記凹部に嵌
めたチップキャリアパッケージの電極に圧接させる構成
となす。
【０００７】
【作用】治具本体の凹部にチップキャリアパッケージを
嵌めると、パッケージの電極が治具のリードに電気的に
つながって全体がリード付きパッケージと同じ形態にな
る。従って、チップキャリアを１個宛プロービングしな
くても、リードをソケットに差込むなどして電気導通を
得るＴＯ型パッケージで行われているのと同様の効率の
良い検査が可能になる。
嵌めると、パッケージの電極が治具のリードに電気的に
つながって全体がリード付きパッケージと同じ形態にな
る。従って、チップキャリアを１個宛プロービングしな
くても、リードをソケットに差込むなどして電気導通を
得るＴＯ型パッケージで行われているのと同様の効率の
良い検査が可能になる。
【０００８】また、治具本体がチップキャリアの保護ケ
ースとなり、かつ、全体のサイズを増大させるので、搬
送、取扱いも容易になる。
ースとなり、かつ、全体のサイズを増大させるので、搬
送、取扱いも容易になる。
【０００９】さらに、治具本体とリードを高温処理に耐
える材料で作れば、この治具を利用してチップキャリア
パッケージのみでは困難であった実装素子のスクリーニ
ングを実施することも可能になる。
える材料で作れば、この治具を利用してチップキャリア
パッケージのみでは困難であった実装素子のスクリーニ
ングを実施することも可能になる。
【００１０】なお、リードの上端側をＵ字状に曲げたの
は、電極に接触する自由端に低コストでばね弾性を付与
するためである。また、リードを丸線で形成したのは電
極との接触面積を少なくして接触面圧を高めるためであ
り、いずれも電極との接触不良の防止に役立つ。
は、電極に接触する自由端に低コストでばね弾性を付与
するためである。また、リードを丸線で形成したのは電
極との接触面積を少なくして接触面圧を高めるためであ
り、いずれも電極との接触不良の防止に役立つ。
【００１１】また、凹部の開口縁の一辺にテーパ面を設
けたのは、チップキャリアパッケージを挿入し易くする
ためである。
けたのは、チップキャリアパッケージを挿入し易くする
ためである。
【００１２】
【実施例】図１及び図２は、本考案に係る治具の一具体
例であって、１は治具本体、２はチップキャリアパッケ
ージ１０の電極１１に電気的に接続する金属丸線のリー
ドを示している。
例であって、１は治具本体、２はチップキャリアパッケ
ージ１０の電極１１に電気的に接続する金属丸線のリー
ドを示している。
【００１３】治具本体１は、加工し易くて耐熱性にも優
れる弗素系樹脂で形成したが、高温処理に供する予定が
なければ他の絶縁材料を用いることもできる。３は、こ
の治具本体１の上面に設けた凹部であり、ここに、チッ
プキャリアパッケージ１０を挿入する。この凹部３の一
辺部には入口を広げるテーパ面４と、チップキャリアの
つまみ具を進入させる切欠き溝５を設けてある。
れる弗素系樹脂で形成したが、高温処理に供する予定が
なければ他の絶縁材料を用いることもできる。３は、こ
の治具本体１の上面に設けた凹部であり、ここに、チッ
プキャリアパッケージ１０を挿入する。この凹部３の一
辺部には入口を広げるテーパ面４と、チップキャリアの
つまみ具を進入させる切欠き溝５を設けてある。
【００１４】リード２は、治具を高温処理に投入できる
ように、高温で変形しないもの、例えばＢｅＣｕ等に金
めっきしたものを用いている。このリード２は、図２に
示すように、テーパ面４を連ねた凹部側面３ａとは反対
側の凹部側面３ｂの近くに配置して治具本体１に貫通さ
せ、この貫通部を固定してある。また、固定位置よりも
上側部分を凹部側面３ａ側に向かって曲げ、さらに、下
向きにＵ字状に曲げ戻して曲げ戻した自由端２ａを弾性
接触子として働かせるようにしてある。
ように、高温で変形しないもの、例えばＢｅＣｕ等に金
めっきしたものを用いている。このリード２は、図２に
示すように、テーパ面４を連ねた凹部側面３ａとは反対
側の凹部側面３ｂの近くに配置して治具本体１に貫通さ
せ、この貫通部を固定してある。また、固定位置よりも
上側部分を凹部側面３ａ側に向かって曲げ、さらに、下
向きにＵ字状に曲げ戻して曲げ戻した自由端２ａを弾性
接触子として働かせるようにしてある。
【００１５】なお、自由端２ａの最先端部は、治具本体
１に移動ガイドとなる長孔６を設けてその長孔に挿入し
ておくのが望ましい。
１に移動ガイドとなる長孔６を設けてその長孔に挿入し
ておくのが望ましい。
【００１６】このように構成した治具は、図２に鎖線で
示すように、チップキャリアパッケージ１０をピンセッ
ト１３等でつまんでテーパ面４を設けてある側からその
面４に沿って凹部３内に挿入し、さらに、図の実線位置
まで押込む。このとき、リード２の自由端２ａが押しの
けられ、これによって生じるばね力で自由端２ａがパッ
ケージの電極１１に圧接する。従って、チップキャリア
に実装した半導体素子１２への特性検査のための通電
を、半導体素子１２に確実に導通したリード経由で行う
ことができる。また、治具をホルダとして素子１２をス
クリーニング等に供することもできる。例えば、受光ダ
イオード用チップキャリアのサイズは、２×４mm程度で
あって非常に小さいが、このチップキャリアを治具に装
着すればリード付きパッケージに変身し、しかも全体の
サイズが充分に大きくなる。従って、通常のＴＯ−１８
パッケージと同様の方法での特性検査やスクリーニング
を行うことができる。
示すように、チップキャリアパッケージ１０をピンセッ
ト１３等でつまんでテーパ面４を設けてある側からその
面４に沿って凹部３内に挿入し、さらに、図の実線位置
まで押込む。このとき、リード２の自由端２ａが押しの
けられ、これによって生じるばね力で自由端２ａがパッ
ケージの電極１１に圧接する。従って、チップキャリア
に実装した半導体素子１２への特性検査のための通電
を、半導体素子１２に確実に導通したリード経由で行う
ことができる。また、治具をホルダとして素子１２をス
クリーニング等に供することもできる。例えば、受光ダ
イオード用チップキャリアのサイズは、２×４mm程度で
あって非常に小さいが、このチップキャリアを治具に装
着すればリード付きパッケージに変身し、しかも全体の
サイズが充分に大きくなる。従って、通常のＴＯ−１８
パッケージと同様の方法での特性検査やスクリーニング
を行うことができる。
【００１７】
【考案の効果】以上述べたように、本考案の治具を用い
れば、チップキャリアパッケージがリード付きパッケー
ジと同様の形態に変わり、さらに、全体のサイズも取扱
いに支障の無い大きさになるので、実装素子の特性検査
やスクリーニングの実施が容易になる。
れば、チップキャリアパッケージがリード付きパッケー
ジと同様の形態に変わり、さらに、全体のサイズも取扱
いに支障の無い大きさになるので、実装素子の特性検査
やスクリーニングの実施が容易になる。
【００１８】また、治具本体上面の凹部を深くすれば、
チップキャリアパッケージの保護も充分になされるた
め、搬送、取扱い等も容易になって、生産性の向上につ
ながる。
チップキャリアパッケージの保護も充分になされるた
め、搬送、取扱い等も容易になって、生産性の向上につ
ながる。
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図
【図２】同上の使用状態の断面図
１ 治具本体 ２ リード ２ａ 自由端 ３ 凹部 ３ａ、３ｂ 凹部側面 ４ テーパ面 ５ 切欠き溝 ６ 長孔 １０ チップキャリアパッケージ １１ 電極 １２ 半導体素子 １３ ピンセット
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁材で形成して上面にチップキャリア
パッケージを嵌める凹部とこの凹部の入口を拡大するテ
ーパ面を設けた治具本体と、金属丸線のばね材で形成し
て治具本体に取付けるリードとから成り、上記リードに
Ｕ字状に下向きに曲げ戻した自由端を形成してこの自由
端を凹部側面との間にチップキャリアパッケージを弾性
的に挾む位置に配置し、上記自由端を上記凹部に嵌めた
チップキャリアパッケージの電極に圧接させ、当該電極
をリード経由で特性検査装置に電気的に接続するように
してある半導体素子特性検査用治具。 - 【請求項２】 上記治具本体とリードをスクリーニング
等の高温処理に耐える材料で形成してある請求項１記載
の半導体素子特性検査用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155991U JP2544984Y2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体素子特性検査用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155991U JP2544984Y2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体素子特性検査用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550734U JPH0550734U (ja) | 1993-07-02 |
| JP2544984Y2 true JP2544984Y2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=14303780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10155991U Expired - Lifetime JP2544984Y2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体素子特性検査用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544984Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP10155991U patent/JP2544984Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550734U (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |