JPH1041035A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH1041035A JPH1041035A JP18977196A JP18977196A JPH1041035A JP H1041035 A JPH1041035 A JP H1041035A JP 18977196 A JP18977196 A JP 18977196A JP 18977196 A JP18977196 A JP 18977196A JP H1041035 A JPH1041035 A JP H1041035A
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- Japan
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- lid
- socket
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールを常にに均一な力で押え付け
ることができるＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ８１が実装されたＩＣモジュ
ール８を載置する底蓋２、底蓋２に載置されたＩＣモジ
ュール８を上から押さえる上蓋１とから構成される。上
蓋１は、これから着脱自在な内蓋３を有している。内蓋
３の下面は、底蓋２に載置されたＩＣモジュール８の上
面の凹凸形状に対応した凸凹形状を有している。
ることができるＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ８１が実装されたＩＣモジュ
ール８を載置する底蓋２、底蓋２に載置されたＩＣモジ
ュール８を上から押さえる上蓋１とから構成される。上
蓋１は、これから着脱自在な内蓋３を有している。内蓋
３の下面は、底蓋２に載置されたＩＣモジュール８の上
面の凹凸形状に対応した凸凹形状を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ（半導体集積
回路、以下同じ）チップあるいは少なくとも１つのＩＣ
チップを含む基板（本明細書では、これらを纏めて「Ｉ
Ｃモジュール」と称する。）を、当該ＩＣチップの動作
試験や特性試験などのために搭載するＩＣソケットに関
する。
回路、以下同じ）チップあるいは少なくとも１つのＩＣ
チップを含む基板（本明細書では、これらを纏めて「Ｉ
Ｃモジュール」と称する。）を、当該ＩＣチップの動作
試験や特性試験などのために搭載するＩＣソケットに関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの動作確認や特性試験などの測定を
行う場合においては、一般的には、測定用機器に接続さ
れたプリント基板にＩＣソケットを取り付け、このＩＣ
ソケットに測定対象のＩＣを装着することで、当該ＩＣ
の測定を行う方法が広く用いられている。このようなＩ
Ｃソケットを用いることで、測定対象のＩＣの交換を容
易に行えて、測定の作業性を高めるができる。
行う場合においては、一般的には、測定用機器に接続さ
れたプリント基板にＩＣソケットを取り付け、このＩＣ
ソケットに測定対象のＩＣを装着することで、当該ＩＣ
の測定を行う方法が広く用いられている。このようなＩ
Ｃソケットを用いることで、測定対象のＩＣの交換を容
易に行えて、測定の作業性を高めるができる。
【０００３】このようなＩＣソケットとしては、例え
ば、実開平４−６９８９１号公報に開示されたもの（従
来例１）が知られている。この従来例は、ＩＣチップが
収容される空洞部を有しＩＣチップのリードピッチに合
わせて接触端子が配設されたソケット本体、ソケット本
体に対して開閉自在に取り付けられ閉じた状態でＩＣチ
ップ上面を支持する押え蓋、並びに押え蓋に取り付けら
れてＩＣチップを押圧する弾力部材とから構成される。
ば、実開平４−６９８９１号公報に開示されたもの（従
来例１）が知られている。この従来例は、ＩＣチップが
収容される空洞部を有しＩＣチップのリードピッチに合
わせて接触端子が配設されたソケット本体、ソケット本
体に対して開閉自在に取り付けられ閉じた状態でＩＣチ
ップ上面を支持する押え蓋、並びに押え蓋に取り付けら
れてＩＣチップを押圧する弾力部材とから構成される。
【０００４】このような構成である従来のＩＣソケット
は、ソケット本体の空洞部を例えば、ＰＬＣＣ（Ｐｌａ
ｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）
型のＩＣを収容するために適した寸法とした場合におい
て、これと多少寸法の異なるＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）型のＩＣチップを収容し
た場合でも、上記の弾力部材によってＬＣＣ型のＩＣチ
ップでもがたつきなしに押え付けることができ、ＩＣチ
ップの接触端子をＩＣソケット上の対応する端子に確実
に接触させることができる。
は、ソケット本体の空洞部を例えば、ＰＬＣＣ（Ｐｌａ
ｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）
型のＩＣを収容するために適した寸法とした場合におい
て、これと多少寸法の異なるＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ
Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）型のＩＣチップを収容し
た場合でも、上記の弾力部材によってＬＣＣ型のＩＣチ
ップでもがたつきなしに押え付けることができ、ＩＣチ
ップの接触端子をＩＣソケット上の対応する端子に確実
に接触させることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来例１の
場合、弾性部材でＩＣチップを押える構造であるため、
ＩＣチップのパッケージ圧やパッケージ上面の凹凸など
によって弾性部材によるＩＣチップの押えつけ力が変わ
る。このため、ＩＣチップの接触端子とＩＣソケットの
対応する端子との接触抵抗が変わってＩＣチップの測定
に影響を与えたり、あるいはＩＣチップの端子の変形や
破損するなどの悪影響が生じる。
場合、弾性部材でＩＣチップを押える構造であるため、
ＩＣチップのパッケージ圧やパッケージ上面の凹凸など
によって弾性部材によるＩＣチップの押えつけ力が変わ
る。このため、ＩＣチップの接触端子とＩＣソケットの
対応する端子との接触抵抗が変わってＩＣチップの測定
に影響を与えたり、あるいはＩＣチップの端子の変形や
破損するなどの悪影響が生じる。
【０００６】上記のような押え付け力の変化による悪影
響は、ＰＬＣＣ型やＬＣＣ型のように、端子数が少なく
リード幅が広くてリードが頑丈なものは大きな問題とな
らない場合が多いが、リードの幅が狭い場合、例えばフ
ァインピッチＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）、あるいは基板上に複数のＩＣチップが搭載され
たＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）など
の場合には、わずかな押圧力の違いによる接触抵抗の変
化によって接触不良や端子の破損などを引き起こす可能
性が高くなる。よって、このような場合には従来例１の
構成は適用することが困難となる。
響は、ＰＬＣＣ型やＬＣＣ型のように、端子数が少なく
リード幅が広くてリードが頑丈なものは大きな問題とな
らない場合が多いが、リードの幅が狭い場合、例えばフ
ァインピッチＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）、あるいは基板上に複数のＩＣチップが搭載され
たＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）など
の場合には、わずかな押圧力の違いによる接触抵抗の変
化によって接触不良や端子の破損などを引き起こす可能
性が高くなる。よって、このような場合には従来例１の
構成は適用することが困難となる。
【０００７】そこで、上記のＱＦＰやＭＣＭなどのよう
なＩＣモジュールを測定する場合には、例えば、図７及
び図８に示したように、底蓋２上に載置されたＩＣモジ
ュール８の上面のチップの搭載されていない周辺部だけ
を上蓋１により押えるようにしたＩＣソケット（従来例
２）が提案されている。
なＩＣモジュールを測定する場合には、例えば、図７及
び図８に示したように、底蓋２上に載置されたＩＣモジ
ュール８の上面のチップの搭載されていない周辺部だけ
を上蓋１により押えるようにしたＩＣソケット（従来例
２）が提案されている。
【０００８】しかしながら、従来例２のＩＣソケットの
場合、ＩＣモジュールの上面のＩＣの搭載されていない
周辺部だけを押える構造であるため、例えば、ＩＣモジ
ュールの寸法が大きくなり、搭載されるＩＣのチップ数
が多くなった場合において、ＩＣモジュールの上面全域
に均等な力が加えることが困難となる。そして、これが
原因で、接触抵抗が変わったり接触不良を起したりする
可能性がある。
場合、ＩＣモジュールの上面のＩＣの搭載されていない
周辺部だけを押える構造であるため、例えば、ＩＣモジ
ュールの寸法が大きくなり、搭載されるＩＣのチップ数
が多くなった場合において、ＩＣモジュールの上面全域
に均等な力が加えることが困難となる。そして、これが
原因で、接触抵抗が変わったり接触不良を起したりする
可能性がある。
【０００９】本発明は、ＩＣモジュールの種類や大きさ
に拘らずＩＣモジュールの上面を均一な力で押え付ける
ことができるＩＣソケットを提供することを課題とす
る。
に拘らずＩＣモジュールの上面を均一な力で押え付ける
ことができるＩＣソケットを提供することを課題とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のＩＣソケットは、少なくとも１つのＩＣチ
ップを有してなるＩＣモジュールを測定のために装着す
るＩＣソケットにおいて、前記ＩＣモジュールが載置さ
れる底蓋部と、前記底蓋部に載置された前記ＩＣモジュ
ールを上から押さえる上蓋部とを有し、前記上蓋部は、
前記底蓋部に載置された前記ＩＣモジュールとの対向面
が、前記ＩＣモジュールの上面の凹凸形状に対応した凸
凹形状を有していることを特徴とする。
め、本発明のＩＣソケットは、少なくとも１つのＩＣチ
ップを有してなるＩＣモジュールを測定のために装着す
るＩＣソケットにおいて、前記ＩＣモジュールが載置さ
れる底蓋部と、前記底蓋部に載置された前記ＩＣモジュ
ールを上から押さえる上蓋部とを有し、前記上蓋部は、
前記底蓋部に載置された前記ＩＣモジュールとの対向面
が、前記ＩＣモジュールの上面の凹凸形状に対応した凸
凹形状を有していることを特徴とする。
【００１１】上蓋部に上記のような凸凹形状を持たせる
ことで、上面形状や各搭載部品の高さの異なる種々のＩ
Ｃモジュールを常に最適な力で押えることができる。
ことで、上面形状や各搭載部品の高さの異なる種々のＩ
Ｃモジュールを常に最適な力で押えることができる。
【００１２】好ましい実施の形態において、前記上蓋部
が前記底蓋部に開閉自在に軸支されている。このように
上蓋部と底蓋部を軸支することで、上蓋部の開閉作業が
簡便となり、ＩＣモジュールの交換の際の作業性が改善
される。
が前記底蓋部に開閉自在に軸支されている。このように
上蓋部と底蓋部を軸支することで、上蓋部の開閉作業が
簡便となり、ＩＣモジュールの交換の際の作業性が改善
される。
【００１３】さらに、上蓋部が前記ＩＣモジュールの上
面を覆う内蓋部を有してなる構成とし、前記内蓋を前記
上蓋本体から着脱自在とすることもできる。このような
構成とすれば、内蓋だけの交換が可能となる。そして、
ＩＣモジュールの種類、特にＩＣモジュールの上面の凹
凸形状の種類（ＩＣチップの数、形、配置などによる凹
凸の数、大きさや高さなど）に対応した凸凹形状の内蓋
を用意し、搭載するＩＣモジュールに応じて内蓋を交換
することで、種々のＩＣモジュールの測定を同じＩＣソ
ケットで行うことができる。
面を覆う内蓋部を有してなる構成とし、前記内蓋を前記
上蓋本体から着脱自在とすることもできる。このような
構成とすれば、内蓋だけの交換が可能となる。そして、
ＩＣモジュールの種類、特にＩＣモジュールの上面の凹
凸形状の種類（ＩＣチップの数、形、配置などによる凹
凸の数、大きさや高さなど）に対応した凸凹形状の内蓋
を用意し、搭載するＩＣモジュールに応じて内蓋を交換
することで、種々のＩＣモジュールの測定を同じＩＣソ
ケットで行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣソケットの実
施の形態を説明する。まず、図１〜図３により、ＩＣモ
ジュールとしてＭＣＭを用いた場合における実施の形態
のＩＣソケットについて説明する。なお、本明細書にお
いては、同様な構成要素には同じ符号を付した。
施の形態を説明する。まず、図１〜図３により、ＩＣモ
ジュールとしてＭＣＭを用いた場合における実施の形態
のＩＣソケットについて説明する。なお、本明細書にお
いては、同様な構成要素には同じ符号を付した。
【００１５】この実施の形態のＩＣソケットは１、上蓋
１と底蓋２からなる。上蓋１と底蓋２とは、それらの一
端部、つまり、図１において左側部分において、心棒５
により開閉自在に軸支された状態で、上蓋１と底蓋２と
が連結されている。また、上蓋１の図１において右側部
分には、上蓋１と底蓋２とを固定するための止め具６が
心棒７により回動自在に連結されている。
１と底蓋２からなる。上蓋１と底蓋２とは、それらの一
端部、つまり、図１において左側部分において、心棒５
により開閉自在に軸支された状態で、上蓋１と底蓋２と
が連結されている。また、上蓋１の図１において右側部
分には、上蓋１と底蓋２とを固定するための止め具６が
心棒７により回動自在に連結されている。
【００１６】上蓋１の略中央部には、測定対象となるＩ
Ｃモジュール８を上から押え付けるための別体の内蓋３
が嵌め込まれている。そして、上蓋１にはこの内蓋３を
係止するための突起１１が、また内蓋３にはこの突起１
１に係止される突起３１がそれぞれ形成されている。こ
れらの突起１１、３１の係合により、図１ないし図２の
ように上蓋１を底蓋２側に回動させてＩＣソケットを閉
じた状態において、内蓋２の上側への移動が阻止され、
これにより、上蓋１からの内蓋２の脱落が防止される。
なお、内蓋３の上面の中央部には、内蓋３を指などで把
持するための凹部３３が形成されている。
Ｃモジュール８を上から押え付けるための別体の内蓋３
が嵌め込まれている。そして、上蓋１にはこの内蓋３を
係止するための突起１１が、また内蓋３にはこの突起１
１に係止される突起３１がそれぞれ形成されている。こ
れらの突起１１、３１の係合により、図１ないし図２の
ように上蓋１を底蓋２側に回動させてＩＣソケットを閉
じた状態において、内蓋２の上側への移動が阻止され、
これにより、上蓋１からの内蓋２の脱落が防止される。
なお、内蓋３の上面の中央部には、内蓋３を指などで把
持するための凹部３３が形成されている。
【００１７】ここで、ＩＣモジュール８は、図示しよう
に、基板上に種々の大きさおよび高さのＩＣチップ８１
が実装されている。したがって、ＩＣモジュール８の上
面は、これらＩＣチップ８１に対応した凹凸形状となっ
ている。そして、内蓋３の下面、つまり内蓋３のＩＣモ
ジュール８と対向してＩＣモジュール８を押える側の面
は実装されたＩＣチップ８１の形に合わせてくり抜かれ
て、ＩＣモジュール８の上記の凹凸形状に対応した凸凹
形状となっている。なお、ＩＣモジュール８の下面に
は、このＩＣモジュール８と外部の機器との接続用の半
田ボール１０が設けられている。
に、基板上に種々の大きさおよび高さのＩＣチップ８１
が実装されている。したがって、ＩＣモジュール８の上
面は、これらＩＣチップ８１に対応した凹凸形状となっ
ている。そして、内蓋３の下面、つまり内蓋３のＩＣモ
ジュール８と対向してＩＣモジュール８を押える側の面
は実装されたＩＣチップ８１の形に合わせてくり抜かれ
て、ＩＣモジュール８の上記の凹凸形状に対応した凸凹
形状となっている。なお、ＩＣモジュール８の下面に
は、このＩＣモジュール８と外部の機器との接続用の半
田ボール１０が設けられている。
【００１８】また、底蓋２は、ここに載置されたＩＣモ
ジュール８を安定して保持するための凹部２１を有して
いる。そして、この凹部２１内にはＩＣモジュール８と
ＩＣソケット外部との通電を行うための金具４が、ＩＣ
モジュール８の端子数本だけ埋め込まれている。さら
に、この金具１１は、底蓋２を貫通してＩＣソケットの
下部に突出している。
ジュール８を安定して保持するための凹部２１を有して
いる。そして、この凹部２１内にはＩＣモジュール８と
ＩＣソケット外部との通電を行うための金具４が、ＩＣ
モジュール８の端子数本だけ埋め込まれている。さら
に、この金具１１は、底蓋２を貫通してＩＣソケットの
下部に突出している。
【００１９】次に、上記構成である実施の形態のＩＣソ
ケットの動作を説明する。すなわち、まず上蓋１を開け
て底蓋２の凹部２１に測定対象のＩＣモジュール８をセ
ットする。次いで、上蓋１を閉じるとともに、上蓋１の
止め具６を底蓋２に引っかけて上蓋１と底蓋２を固定す
る。
ケットの動作を説明する。すなわち、まず上蓋１を開け
て底蓋２の凹部２１に測定対象のＩＣモジュール８をセ
ットする。次いで、上蓋１を閉じるとともに、上蓋１の
止め具６を底蓋２に引っかけて上蓋１と底蓋２を固定す
る。
【００２０】ここで、上蓋１を閉じることで上蓋１に嵌
め込まれている内蓋３がＩＣモジュール８の上面全域を
均等な力で押え付ける。この結果、ＩＣモジュール８の
下部の半田ボール１０が底蓋２の凹部２１内の金具４に
全域にわたって均等な力で接触し、これにより、ＩＣモ
ジュール８が金具４およびこれに接続される図示しない
測定回路に電気的に接続されるようになる。
め込まれている内蓋３がＩＣモジュール８の上面全域を
均等な力で押え付ける。この結果、ＩＣモジュール８の
下部の半田ボール１０が底蓋２の凹部２１内の金具４に
全域にわたって均等な力で接触し、これにより、ＩＣモ
ジュール８が金具４およびこれに接続される図示しない
測定回路に電気的に接続されるようになる。
【００２１】次に、搭載されるチップの数、形、配置な
どが異なることで上面の凹凸形状が異なるＩＣモジュー
ル８を測定する場合について説明する。なお、このＩＣ
モジュール８における金具４と接続される端子である半
田ボール１０の配置と数は同じとする。
どが異なることで上面の凹凸形状が異なるＩＣモジュー
ル８を測定する場合について説明する。なお、このＩＣ
モジュール８における金具４と接続される端子である半
田ボール１０の配置と数は同じとする。
【００２２】この場合には、まず、上蓋１を開いた状態
において、先の内蓋３を上蓋１から取り外して、対応す
る新しい内蓋３を上蓋１に嵌め込んで取り付ける。この
新しい上蓋１は、図３に示すような測定する新しいＩＣ
モジュール８に実装されたＩＣチップ８の形、つまりＩ
Ｃモジュール８の上面の凹凸形状に合わせてその下面が
くり抜かれたものである。その後は、上記と同様にし
て、上蓋１を開き、新しいＩＣモジュール８を底蓋２の
凹部２１内に載置し、その後、上蓋１を閉じる。これに
より、内蓋３がＩＣモジュール８の上面の全域を均等な
力で押え付けることができ、ＩＣモジュール８の下部に
ある半田ボール１０が底蓋２の凹部２１内の金具１１に
全域にわたって均等な力で接触するようになる。
において、先の内蓋３を上蓋１から取り外して、対応す
る新しい内蓋３を上蓋１に嵌め込んで取り付ける。この
新しい上蓋１は、図３に示すような測定する新しいＩＣ
モジュール８に実装されたＩＣチップ８の形、つまりＩ
Ｃモジュール８の上面の凹凸形状に合わせてその下面が
くり抜かれたものである。その後は、上記と同様にし
て、上蓋１を開き、新しいＩＣモジュール８を底蓋２の
凹部２１内に載置し、その後、上蓋１を閉じる。これに
より、内蓋３がＩＣモジュール８の上面の全域を均等な
力で押え付けることができ、ＩＣモジュール８の下部に
ある半田ボール１０が底蓋２の凹部２１内の金具１１に
全域にわたって均等な力で接触するようになる。
【００２３】次に、ＩＣモジュールとして、単一のＩＣ
チップであるＱＦＰのためのＩＣソケットの実施の形態
を説明する。ここで、ＱＦＰは、端子数が同じでもパッ
ケージサイズ（特に厚さ）が多少異なる場合がある。そ
して、最近の多端子ＱＦＰの場合は特に、端子が細く端
子ピッチも狭いので、押える力が足りないと端子とソケ
ット内金具が接触せず接触不良が起きたり、ソケットが
合わないためにＩＣチップの位置がずれて接触不良を起
こす。逆に力が掛かり過ぎると端子を曲げてしまい、最
悪の場合、ＩＣが測定不能になることもあり得る。
チップであるＱＦＰのためのＩＣソケットの実施の形態
を説明する。ここで、ＱＦＰは、端子数が同じでもパッ
ケージサイズ（特に厚さ）が多少異なる場合がある。そ
して、最近の多端子ＱＦＰの場合は特に、端子が細く端
子ピッチも狭いので、押える力が足りないと端子とソケ
ット内金具が接触せず接触不良が起きたり、ソケットが
合わないためにＩＣチップの位置がずれて接触不良を起
こす。逆に力が掛かり過ぎると端子を曲げてしまい、最
悪の場合、ＩＣが測定不能になることもあり得る。
【００２４】ＩＣモジュールとしてこのようなＱＦＰを
用いる場合に対応した本発明の実施の形態のＩＣソケッ
トを図４〜図６に示した。この実施の形態のＩＣソケッ
トは、底蓋２の一部の形状が異なるだけで、その他は同
様である。つまり、上蓋１には、上蓋１と底蓋２とを固
定するための留め具６が心棒７により連結されている。
底部２の凹部２１にはＩＣモジュール９が載置される。
そして、底蓋１内にはＩＣモジュール９の端子９１とＩ
Ｃソケット９の外部との通電を行うための金具１０がＩ
Ｃモジュール９の端子９１の数に対応する数だけ埋め込
まれいる。これらの金具１０は、底蓋２の下部に突出
し、図示しない測定回路に接続される。
用いる場合に対応した本発明の実施の形態のＩＣソケッ
トを図４〜図６に示した。この実施の形態のＩＣソケッ
トは、底蓋２の一部の形状が異なるだけで、その他は同
様である。つまり、上蓋１には、上蓋１と底蓋２とを固
定するための留め具６が心棒７により連結されている。
底部２の凹部２１にはＩＣモジュール９が載置される。
そして、底蓋１内にはＩＣモジュール９の端子９１とＩ
Ｃソケット９の外部との通電を行うための金具１０がＩ
Ｃモジュール９の端子９１の数に対応する数だけ埋め込
まれいる。これらの金具１０は、底蓋２の下部に突出
し、図示しない測定回路に接続される。
【００２５】このような構成であるＩＣソケットは、上
記のように、内蓋１の下面をＩＣモジュール９の上面の
凹凸形状に対応する凸凹形状とした。このため、ＩＣモ
ジュール９を底蓋２の凹部２１内に載置した後、上蓋１
を閉じた時において、ＩＣモジュール９の上面の全域を
均等な力で押え付けて固定できて、ＩＣモジュール９の
全ての端子９１を適切な力で対応する金具１０に接触さ
せることができる。
記のように、内蓋１の下面をＩＣモジュール９の上面の
凹凸形状に対応する凸凹形状とした。このため、ＩＣモ
ジュール９を底蓋２の凹部２１内に載置した後、上蓋１
を閉じた時において、ＩＣモジュール９の上面の全域を
均等な力で押え付けて固定できて、ＩＣモジュール９の
全ての端子９１を適切な力で対応する金具１０に接触さ
せることができる。
【００２６】なお、ＩＣパッケージ９の厚さが異なる場
合には、図６に示したように、内蓋３の厚さを、これら
ＩＣパッケージ９の厚さと内蓋３の厚さの合計の厚さＬ
１とＬ２が同じとなるように、適宜変える。これによ
り、内蓋３の厚さとＩＣパッケージ９の厚さの合計が同
じとなり、底蓋２上におけるＩＣパッケージ９の端子９
１の高さを同じとでき、端子９１と金具１０との接触力
が同じとなって、接触不良や端子破損が防止される。
合には、図６に示したように、内蓋３の厚さを、これら
ＩＣパッケージ９の厚さと内蓋３の厚さの合計の厚さＬ
１とＬ２が同じとなるように、適宜変える。これによ
り、内蓋３の厚さとＩＣパッケージ９の厚さの合計が同
じとなり、底蓋２上におけるＩＣパッケージ９の端子９
１の高さを同じとでき、端子９１と金具１０との接触力
が同じとなって、接触不良や端子破損が防止される。
【００２７】以上のように構成される本発明の実施の形
態のＩＣソケットでは、内蓋の下面がＩＣモジュールの
上面の凹凸形状に合わせてくり抜かれた凸凹形状である
ことから、ＩＣモジュールの上面全域を最適な力で押え
ることができる。また、内蓋をＩＣモジュールの上面の
凹凸形状に対応した凸凹形状のものに代えることで、種
々のＩＣモジュールに対応することができて、ＩＣソケ
ットの共有化が図れる。
態のＩＣソケットでは、内蓋の下面がＩＣモジュールの
上面の凹凸形状に合わせてくり抜かれた凸凹形状である
ことから、ＩＣモジュールの上面全域を最適な力で押え
ることができる。また、内蓋をＩＣモジュールの上面の
凹凸形状に対応した凸凹形状のものに代えることで、種
々のＩＣモジュールに対応することができて、ＩＣソケ
ットの共有化が図れる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＩＣモジュールをその種類や大きさに拘らず
均一な力で押え付けることができるＩＣソケットを提供
することができる。
によれば、ＩＣモジュールをその種類や大きさに拘らず
均一な力で押え付けることができるＩＣソケットを提供
することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣソケットの斜視
図。
図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線での断面図。
【図３】図１のＩＣソケットにおいて異なるＩＣモジュ
ールを使用する場合の説明図。
ールを使用する場合の説明図。
【図４】本発明の他の実施形態のＩＣソケットの斜視
図。
図。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線での断面図。
【図６】図４のＩＣソケットにおいて異なるＩＣモジュ
ールを使用する場合の説明図。
ールを使用する場合の説明図。
【図７】従来技術としてのＩＣソケットの斜視図。
【図８】図７におけるＣ−Ｃ線での断面図。
１ 上蓋 ２ 底蓋 ３ 内蓋 ４ 金具 ８、９ ＩＣモジュール
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも１つのＩＣチップを有してな
るＩＣモジュールを測定のために装着するＩＣソケット
において、 前記ＩＣモジュールが載置される底蓋部と、 前記底蓋部に載置された前記ＩＣモジュールを上から押
さえる上蓋部とを有し、 前記上蓋部は、前記底蓋部に載置された前記ＩＣモジュ
ールとの対向面が、前記ＩＣモジュールの上面の凹凸形
状に対応した凸凹形状を有していることを特徴とするＩ
Ｃソケット。 - 【請求項２】 前記上蓋部が前記底蓋部に開閉自在に軸
支されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケ
ット。 - 【請求項３】 前記上蓋部が前記ＩＣモジュールの上面
を覆う内蓋部を有してなり、 前記内蓋が上蓋部から着脱自在であることを特徴とする
請求項１または２記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18977196A JPH1041035A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18977196A JPH1041035A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041035A true JPH1041035A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16246926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18977196A Pending JPH1041035A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041035A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7503772B2 (en) | 2006-07-28 | 2009-03-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| US7807481B2 (en) * | 2003-10-07 | 2010-10-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method of semiconductor device protection, package of semiconductor device |
| JP2013089297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Enplas Corp | 電気部用ソケット |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP18977196A patent/JPH1041035A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7807481B2 (en) * | 2003-10-07 | 2010-10-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method of semiconductor device protection, package of semiconductor device |
| US8164181B2 (en) | 2003-10-07 | 2012-04-24 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device packaging structure |
| US8268670B2 (en) | 2003-10-07 | 2012-09-18 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method of semiconductor device protection |
| US7503772B2 (en) | 2006-07-28 | 2009-03-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| JP2013089297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Enplas Corp | 電気部用ソケット |
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