KR0131748Y1 - 반도체 소자의 소켓장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 소자의 소켓장치에 관한 것으로서, 상부면과 하부면을 가지며 다수 개의 리드를 갖는 반도체소자가 장착될 몸체부와, 상기 몸체부의 상기 다수 개의 리드와 각각 대응하는 부분을 관통하여 형성되되 상부면에서 외측으로 연장되어 상기 리드와 접촉되는 머리와 하부면에서 돌출되어 인쇄회로기판의 패턴과 접촉되는 꼬리를 갖는 다수 개의 접촉핀과, 상기 다수 개의 리드를 눌러 상기 접촉핀의 머리와 접촉된 상태를 유지시키는 누름부를 갖는 커버부와, 상기 몸체부와 연결되게 형성되어 상기 몸체부와 커버부를 결합시키는 체결수단을 포함한다.

Description

반도체 소자의 소켓장치

제1도는 종래의 반도체소자를 PCB위에 장착한 상태를 도시한 도면.

제2도는 본 고안에 의한 반도체 소자의 소켓장치를 도시한 도면.

제3도는 본 고안에 의한 반도체 소자의 소켓장치의 체결수단을 설명한 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11, 21 : 반도체 소자 12, 22 : 리드

13, 23 : PCB 14 : 납땜

24 : PCB의 패턴 25 : 몸체부

26 : 접촉핀 27 : 커버부

28 : 락 29 : 락홀

30 : 누름부 A : 접촉핀의 머리

B : 접촉핀의 꼬리 C : 걸림돌기

D : 걸림홈

본 고안은 반도체소자의 소켓장치에 관한 것으로, 특히 걸윙(gull wing)형태의 리드(lead)를 가진 반도체소자를 PCB(Print Circuit Board)에 실장하는데 있어, 소자의 장탈착시에 발생하는 손상을 방지할 수 있는 방도체소자의 소켓장치에 관한 것이다.

종래에는 반도체소자를 PCB에 실장할 때 이 반도체소자를 직접 PCB에 실장하였다.

종래의 PCB에 반도체소자를 실장하는 방법은 제1도에서 보는 바와 같이 반도체소자(11)의 리드(12)를 PCB(13) 상에 형성시킨 패턴(도시되지 않음)과 납땜(14)으로 연결시켰다.

그러나, 종래와 같이 PCB 상에 반도체소자를 실장할 경우에는 납땜시에 그 열에 의하여 소자에 손상을 줄 수 있었다. 또한, 반도체소자의 특성분석시나 불량발생시에 PCB에서 반도체소자를 탈착할 때 PCB 및 반도체소자가 손상되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 PCB 상에 반도체소자의 실장 및 탈착시 용이하면서 PCB 및 반도체소자의 손상을 방지할 수 있는 반도체 소자의 소켓장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 소자의 소켓장치는 상부면과 하부면을 가지며 다수 개의 리드를 갖는 반도체소자가 장착될 몸체부와, 상기 몸체부의 상기 다수 개의 리드와 각각 대응하는 부분을 관통하여 형성되되 상부면에서 외측으로 연장되어 상기 리드와 접촉되는 머리와 하부면에서 돌출되어 인쇄회로기판의 패턴과 접촉되는 꼬리를 갖는 다수 개의 접촉핀과, 상기 다수 개의 리드를 눌러 상기 접촉핀의 머리와 접촉된 상태를 유지시키는 누름부를 갖는 커버부와, 상기 몸체부와 연결되게 형성되어 상기 몸체부와 커버부를 결합시키는 체결수단을 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안에 의한 소켓의 구조를 도시한 것으로, 예로써 QFP (Quad-Flat Package) 소자용 소켓을 도시한다.

본 고안에 따른 소켓은 몸체부(25)를 관통하여 PCB(23)의 패턴(24)과 반도체소자(21)의 리드(22)를 전기적으로 연결하는 접촉핀(26)이 반도체소자(21)의 리드(22)에 맞추어 형성된다. 접촉핀(26)은 몸체부(25)의 상부면에도 형성되어 외측으로 연장되는 'ㄱ' 자 형태로 굽혀진 머리(A)를 가져 반도체소자(20)의 리드(22)와 접촉이 용이하며, 또한, 하부면으로 돌출되는 꼬리(B)를 가져 PCB의 패턴(24)과 연결되도록 한다. 즉, 소켓은 몸체(25) 상에 반도체소자(21)는 리드(22)가 접촉핀(26)의 머리(A)와 접촉연결되게 장착되며, 접촉핀(26)의 꼬리(B)가 패턴(24)과 연결되게 PCB(23)에 실장된다. 또한, 접촉핀(26)의 머리(A)는 소켓의 몸체부(25) 상에 장착된 반도체소자(21)의 특성검사시에 프로우브 접촉점으로서도 이용된다.

몸체부(25)에는 커버부(27)와 몸체부(25)를 결합할 수 있는 체결수단으로서 기둥형태의 락(28)이 형성된다. 이 락(28)은 몸체부(25)의 외부방향을 향하는 걸림돌기(C)가 형성된다. 커버부(27)에는 반도체소자(21)의 리드(22)와 몸체부25)의 접촉핀(26) 머리(A)이 원할하게 접촉되게 하는 누름부(30)가 형성된다. 또한, 커버부(27)에는 몸체부(25)에 형성된 락(28)에 대응하는 락홀(29)이 형성된다. 이 락홀(29)에는 락(28)에 형성시킨 걸림돌기(C)가 걸릴 수 있도록 걸림홈(D)이 형성된다.

제3도는 본 고안의 소켓장치에 장착된 체결수단에 관하여 설명한 도면으로, 제3도의 (a)는 소켓의 커버부에 대한 배면도이고, 제3도의 (b)는 소켓의 몸체부에 대한 평면도이다.

제3도의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 고안의 체결수단은 커버부(27)에 걸림홈(D)이 있는 락홀(29)이 네귀퉁이에 각각 형성되고, 제3도의 (b)에 도시된 바와 같이, 몸체부(25)의 네귀퉁이에 외부 방향으로 향하는 걸림돌기(C)가 형성된 락(28)이 각각 형성된다.

본 고안에 따른 소켓을 사용하여 PCB(23)에 반도체소자(21)를 실장하는 것을 설명한다.

먼저, 소켓의 몸체(25)를 접촉핀(26)의 꼬리(B)가 패턴(24)과 연결되게 PCB(23)에 실장한 후 납땜하여 실장을 완료한다.

그리고, 반도체소자(21)를 소켓의 몸체부(25) 상에 실장한다. 상기에서 반도체소자(21)는 리드(22)가 몸체부(25)의 접촉핀(26) 머리(A)와 접촉되도록 실장한다.

그리고, 반도체소자(21)가 실장된 몸체부(25)에 커버부(27)를 체결한다. 상기에서 몸체부(25)와 커버부(27)은 기둥형태의 락(28)이 락홀(29)을 통과하여 걸림돌기(C)가 걸림홈(D)에 걸리도록 결합하므로써 체결된다. 이에, 누름부(30)는 반도체소자(21)의 리드(22)를 눌러 고정시키므로 이 리드(22)와 접촉핀(26)의 머리(A)가 떨어져 전기적으로 분리되는 것을 방지한다. 이렇게 하므로써 반도체소자(22)는 PCB(23)에 실장이 완료된다. 상기에서 PCB(23)에 반도체소자(22)를 실장할 때 납땜을 미리하였으므로 이 반도체소자(22)가 열에 의해 손상되지 않으며, 또한, 실장이 용이하다.

또한, 반도체소자(22)가 불량되었을 때에는 소켓의 몸체부(25)로부터 커버부(27)을 분리하고 이 반도체소자(22)를 몸체부(25)로부터 제거하면 된다. 그러므로, 불량 반도체소자(22)를 제거할 때 PCB(23)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 이제까지 도면을 통하여 반도체 소자중 특히, QFP 소자를 예를 들어 설명하였지만, 다른 걸윙형태의 리드를 가진 소자 즉, SOP(Small outline Package) 소자에도 본 고안을 이용할 수 있다.

이상에서 상술한 본 고안은 반도체 소자를 PCB에 장착할 때에 종래와 달리 소켓을 사용하여 실장하므로 열에 의하여 반도체소자가 손상되지 않으며, 또한, 반도체 소자를 불량으로 인하여 고체할 때에도 PCB 및 반도체소자가 손상되지 않으면서 용이하게 교체할 수 있고, 그리고, PCB에 실장된 상태에서 반도체소자의 특성분석시에 프로우빙의 용이한 잇점이 있다.

Claims (2)

1. 상부면과 하부면을 가지며 다수 개의 리드를 갖는 반도체소자가 장착될 몸체부와, 상기 몸체부의 상기 다수 개의 리드와 각각 대응하는 부분을 관통하여 형성되되 상부면에서 외측으로 연장되어 상기 리드와 접촉되는 머리와 하부면에서 돌출되어 인쇄회로기판의 패턴과 접촉되는 꼬리를 갖는 다수 개의 접촉핀과, 상기 다수 개의 리드를 눌러 상기 접촉핀의 머리와 잡촉된 상태를 유지시키는 누름부를 갖는 커버부와, 상기 몸체부와 연결되게 형성되어 상기 몸체부와 커버부를 결합시키는 체결수단을 포함하는 반도체소자의 소켓장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 체결수단은, 상기 몸체부의 네귀퉁이에 형성되고 상기 몸체부의 외부방향으로 걸림돌기를 갖는 기중모양의 락과, 상기 커버부의 네 귀퉁이에 상기 락의 상기 걸림돌기와 대응하는 위치에 걸림홈을 가지는 락홀으로 이루어지는 반도체 소자의 소켓장치.