JPH07161865A - 表面実装形半導体パッケージと、このパッケージを有する回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、半田付けを必要とせず、回路基板へ
の実装および回路基板からの取り出しを容易に行えると
ともに、ピン端子を配置する上での自由度が増大する表
面実装形半導体パッケージの提供を目的とする。 【構成】半導体素子(4) をモールドするとともに、多数
のピン穴(11)を有する非導電性のパッケージ本体(6)
と、パッケージ本体のピン穴内に収容され、半導体素子
に電気的に接続されるとともに、パッケージ本体を回路
基板(2) 上に搭載した時に、この回路基板上の接続パッ
ド(21)と対向し合う導電性の多数のピン端子(16)と、こ
れらピン端子をパッケージ本体から突出させる方向に付
勢する圧縮コイルばね(19)と、パッケージ本体を回路基
板に解除可能に固定するとともに、ピン端子と接続パッ
ドとの接続を維持するボルト(24)およびナット(26)とを
備えていることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板に面
実装される表面実装形半導体パッケージと、この半導体
パッケージをプリント回路基板に実装してなる回路装置
の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装形の半導体パッケージは、プリ
ント回路基板への実装をより高密度にするための手段と
して発展を続けており、最近では、高機能なノートブッ
ク形のポータブルコンピュータの実装技術としても広く
使われている。

【０００３】この種の半導体パッケージの中でも特に入
出力用のリード本数が１００本以上のＩＣ（集積回路）
には、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）や表面実装型ＰＧ
Ａ（Pin Grid Aray ）といった形態が用いられている。
この半導体パッケージが実装されるプリント回路基板
は、その表面に信号線に連なる多数の接続パッドを有
し、この接続パッド上に半導体パッケージのリードが位
置されている。そして、これらリードは、接続パッドに
半田付けされており、このことにより、プリント回路基
板と半導体パッケージとが電気的に接続されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の半導
体パッケージは、半導体素子の性能向上に伴い、リード
の本数が多くなるとともに、リード間のピッチも益々狭
くなる傾向にある。このため、従来の半田付けによる実
装形態では、最近の半導体パッケージの狭間ピッチ多リ
ード化と、それに伴う回路基板上の接続パッドの微細化
に対応することが甚だ困難で、この半導体パッケージの
実装に多大な手間と労力を要するといった問題がある。

【０００５】しかも、半導体パッケージの実装完了後
に、リードと接続パッドとの半田付け部に不良があるか
否かを検査する必要があるため、特に多リードタイプの
半導体パッケージでは、数多くの半田付け部を検査しな
くてはならない。このため、半導体パッケージの実装に
手間を要するとともに、半田付け部の検査のために、半
導体パッケージからのリードの取り出し位置にも大幅な
制約が加わるといった問題もある。

【０００６】また、実装が完了した半導体パッケージを
交換する必要が生じた場合に、この半導体パッケージが
回路基板に半田付けされていると、この半導体パッケー
ジの取り出しが極めて困難となる虞れがある。特にリー
ド本数が多い場合には、半導体パッケージそのものの交
換が不可能となるといった問題もある。

【０００７】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、半田付けを必要とせず、回路基板への実
装およびこの回路基板からの取り出しを簡単かつ確実に
行えるとともに、ピン端子を配置する上での自由度が増
大する表面実装形半導体パッケージの提供を目的とす
る。

【０００８】本発明の他の目的は、半導体パッケージを
半田を使用することなく簡単に回路基板上の実装部に実
装でき、入出力端子が多い半導体素子にも容易に対応で
きるとともに、半導体パッケージの交換作業も容易に行
える回路装置を得ることにある。

【０００９】また、本発明の他の目的は、立体的な実装
が可能となり、入出力端子が極めて多い高密度な半導体
素子を有する半導体パッケージにも無理なく対応できる
回路装置を得ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された表面実装形半導体パッケージ
は、半導体素子と、この半導体素子をモールドするとと
もに、多数のピン穴を有する非導電性のパッケージ本体
と、このパッケージ本体のピン穴内に突没可能に収容さ
れ、上記半導体素子に電気的に接続されるとともに、上
記パッケージ本体を回路基板上の所定位置に搭載した時
に、この回路基板上の接続パッドと対向し合う導電性を
有する多数のピン端子と、これらピン端子をパッケージ
本体から突出させる方向に付勢する弾性体と、上記パッ
ケージ本体を回路基板に解除可能に固定するとともに、
上記ピン端子と接続パッドとの接触状態を維持するため
の固定手段とを備えていることを特徴としている。

【００１１】請求項２によれば、上記請求項１に記載の
ピン穴は、その終端に上記半導体素子に電気的に接続さ
れた端子板を有し、この端子板と上記ピン端子との間に
上記弾性体を圧縮状態で配置するとともに、この弾性体
は、導電性を有する圧縮コイルばねであることを特徴と
している。

【００１２】請求項３によれば、上記請求項１に記載の
ピン端子は、上記パッケージ本体を回路基板に固定した
時に、上記接続パッドとの接触により上記弾性体の付勢
力に抗して上記ピン穴内に押し込まれることを特徴とし
ている。

【００１３】請求項４にに記載された回路装置は、非導
電性のパッケージ本体内に半導体素子をパッケージング
してなる半導体パッケージと、この半導体パッケージが
実装される実装部を有し、この実装部上に接続パッドが
配置された回路基板とを備えている。

【００１４】そして、上記半導体パッケージは、上記実
装部と対向し合う上記パッケージ本体の周面に開口され
た多数のピン穴と、このピン穴内に突没可能に収容さ
れ、上記半導体素子に電気的に接続された導電性を有す
る多数のピン端子と、これらピン端子を上記パッケージ
本体から突出させる方向に付勢する弾性体と、上記パッ
ケージ本体と回路基板とを解除可能に固定するととも
に、上記ピン端子と接続パッドとの接触状態を維持する
ための固定手段とを具備したことを特徴としている。

【００１５】請求項５に記載された回路装置は、半導体
素子をモールドするとともに、互いに対向し合う第１の
表面と第２の表面とを有する非導電性のパッケージ本体
と、このパッケージ本体の第１および第２の表面に夫々
開口された多数のピン穴と、これらピン穴内に突没可能
に収容され、上記半導体素子に電気的に接続された導電
性を有する多数のピン端子と、これらピン端子をパッケ
ージ本体から突出させる方向に付勢する弾性体と、上記
パッケージ本体が実装される第１の実装部を有し、この
第１の実装部上に上記第１の表面のピン端子が接する多
数の接続パッドを有する第１の回路基板と、この第１の
回路基板に対し上記パッケージ本体を挾んだ反対側に配
置され、上記パッケージ本体が実装される第２の実装部
を有するとともに、この第２の実装部上に上記第２の表
面のピン端子が接する多数の接続パッドを有する第２の
回路基板と、上記第１および第２の回路基板とパッケー
ジ本体とを解除可能に連結するとともに、上記ピン端子
と接続パッドとの接触状態を維持するための固定手段
と、上記第１の回路基板と第２の回路基板とを互いに導
通させるコネクタ手段とを備えていることを特徴として
いる。

【００１６】請求項６によれば、上記請求項４又は５の
いずれかに記載されたピン穴は、その終端に上記半導体
素子に電気的に接続された端子板を有し、この端子板と
上記ピン端子との間に上記弾性体を圧縮状態で配置する
とともに、この弾性体は、導電性を有する圧縮コイルば
ねであることを特徴としている。

【００１７】また、請求項７によれば、上記請求項４又
は５のいずれかに記載されたピン端子は、上記パッケー
ジ本体を回路基板に固定した時に、上記接続パッドとの
接触により上記弾性体の付勢力に抗して上記ピン穴内に
押し込まれることを特徴としている。

【００１８】

【作用】請求項１に記載した構成によれば、パッケージ
本体を回路基板上の所定位置に搭載すると、このパッケ
ージ本体から突出している多数のピン端子が接続パッド
に接触する。そして、パッケージ本体を固定手段を介し
て回路基板に固定すると、ピン端子と接続パッドとの接
触状態が維持され、半導体パッケージと回路基板とが電
気的に接続される。したがって、従来の如き半田付けが
不要となり、ピン端子の本数が多く、かつピン端子間の
ピッチが狭いような場合でも、半田付け不良が発生する
ことはなく、半導体パッケージの実装を簡単に行うこと
ができる。

【００１９】また、半田を使用することなくパッケージ
本体と回路基板との接続が可能となるので、従来のよう
に半田付け部の検査が不要となり、ピン端子をパッケー
ジ本体の周縁部ばかりでなく、このパッケージ本体の中
央部にも配置することができる。このため、ピン端子を
配置する上での自由度が増大するとともに、これまで未
利用となっていたパッケージ本体の中央部も回路基板と
の接続部として活用することができる。

【００２０】さらに、固定手段によるパッケージ本体の
固定を解除することで、このパッケージ本体を回路基板
上から取り出すことができ、表面実装形半導体パッケー
ジの交換作業も容易に行える。

【００２１】請求項２および６に記載した構成によれ
ば、ピン端子をパッケージ本体から突出させるための弾
性体を利用して、ピン端子と半導体素子とを電気的に接
続することができる。このため、部品点数を削減でき、
パッケージ本体の構造の簡略化を図れる。

【００２２】請求項３および７に記載した構成によれ
ば、パッケージ本体を固定手段を介して回路基板に固定
すると、ピン端子が弾性体の付勢力に抗してピン穴内に
押し込まれ、接続パッドとピン端子との間に大きな接触
圧力が発生する。したがって、ピン端子と接続パッドと
の接触状態が安定する。

【００２３】請求項４に記載した構成によれば、半導体
パッケージを回路基板上の実装部上に搭載すると、この
半導体パッケージから突出している多数のピン端子が接
続パッドに接触する。そして、半導体パッケージを固定
手段を介して回路基板に固定すると、ピン端子と接続パ
ッドとの接触状態が維持され、半導体パッケージと回路
基板とが電気的に接続される。したがって、従来の如き
半田付けが不要となり、ピン端子の本数が多く、かつピ
ン端子間のピッチが狭いような場合でも、半田付け不良
が発生することはなく、半導体パッケージの実装を簡単
に行うことができる。

【００２４】また、半田を使用することなく半導体パッ
ケージと回路基板との接続が可能となるので、従来のよ
うに半田付け部の検査が不要となり、ピン端子をパッケ
ージ本体の周縁部ばかりでなくて、この半導体パッケー
ジの中央部にも配置することができる。このため、ピン
端子を配置する上での制約が緩和されるとともに、これ
まで未利用となっていた半導体パッケージの中央部も回
路基板との接続部として活用することができ、より高密
度な実装が可能となる。

【００２５】さらに、固定手段による半導体パッケージ
の固定を解除すれば、この半導体パッケージを回路基板
上から取り出すことができ、半導体パッケージの交換作
業も容易に行える。

【００２６】請求項５に記載した構成によれば、パッケ
ージ本体を固定手段を介して第１および第２の回路基板
に固定すると、このパッケージ本体と第１および第２の
回路基板とが積み上げられた状態となり、立体的な実装
形態が得られる。そして、この時、第１および第２の回
路基板の接続パッドに、パッケージ本体の第１および第
２の表面上のピン端子が接触するので、パッケージ本体
と回路基板とが電気的に接続される。

【００２７】この場合、第１の回路基板と第２の回路基
板とは、コネクタ手段を介して導通されているので、第
１および第２のいずれか一方の回路基板とパッケージ本
体との間で入出力された電気信号は、コネクタ手段を通
じて他方の回路基板に伝送される。このため、パッケー
ジ本体の互いに対向し合う二つの表面に数多くのピン端
子を配置して、このピン端子の本数を大幅に増やすこと
ができ、入出力端子数が極めて多い高密度な半導体素子
にも無理なく対応することができる。

【００２８】

【実施例】以下本発明の第１実施例を、図１および図２
にもとづいて説明する。図１の（ａ）は、表面実装形の
半導体パッケージ１をリジッドな回路基板２上に実装し
てなる回路装置３を示すもので、上記半導体パッケージ
１は、多数の入出力端子を有する半導体素子４を備えて
いる。

【００２９】半導体素子４は、フレーム５に搭載されて
おり、この半導体素子４は、フレーム５と共にパッケー
ジ本体６内に収容されている。パッケージ本体６は、例
えばエポキシレジンのような非導電性の材料にて四角形
の箱形に成形されており、上記半導体素子４をモールド
することで、この半導体素子４を機械的に保持しつつ外
的雰囲気から保護している。

【００３０】パッケージ本体６は、回路基板２と対向し
合う実装面８を有している。この実装面８は、矩形状を
なしており、この実装面８の四隅部には、挿通孔９が開
口されている。挿通孔９は、パッケージ本体６を厚み方
向に貫通して設けられている。また、パッケージ本体６
の実装面８には、多数のピン穴１１が開口されている。
ピン穴１１は、図２に示すように、実装面８の周縁部ば
かりでなく、この実装面８の中央部にも配置されてお
り、本実施例の場合は、実装面８の略全面に亘って配置
されている。

【００３１】図１の（ｂ）に示すように、ピン穴１１
は、実装面８への開口端部に径方向内側に張り出すフラ
ンジ部１２を有している。また、各ピン穴１１の終端部
には、端子板１３が配置されている。端子板１３は、導
電性を有する金属材料にて構成され、夫々導電性ワイヤ
１４を介して上記半導体素子４の入出力端子に電気的に
接続されている。

【００３２】そして、ピン穴１１の内部には、導電性を
有するピン端子１６が実装面８に対し突没可能に収容さ
れている。図１の（ｂ）に示すように、ピン端子１６
は、実装面８側に位置される一端が先細り状をなす本体
１７を備えている。この本体１７の他端には、径方向外
側に張り出す係止部１８が形成され、この係止部１８
は、ピン穴１１の内側から上記フランジ部１２に係脱可
能に引っ掛かるようになっている。

【００３３】ピン穴１１の内部には、弾性体としての圧
縮コイルばね１９が収容されている。圧縮コイルばね１
９は、上記ピン端子１６の他端と端子板１３との間に圧
縮状態で介在されており、ピン端子１６を実装面８から
突出させる方向に常時付勢している。この付勢により、
ピン端子１６の係止部１８がフランジ部１２に引っ掛か
り、このピン端子１６がピン穴１１に抜け止め保持され
ている。

【００３４】図１の（ａ）に示すように、上記回路基板
２は、その表面に上記半導体パッケージ１を実装するた
めの実装部２０を備えている。この実装部２０には、半
導体パッケージ１のピン端子１６が接する多数の接続パ
ッド２１が配置されている。これら接続パッド２１は、
回路基板２の表面に配線した信号線（図示せず）に導通
されている。

【００３５】実装部２０は、上記半導体パッケージ１の
挿通孔９に連なる連通孔２２を有している。そして、挿
通孔９には、回路基板２とは反対側からボルト２４が挿
通されている。このボルト２４は、上記半導体パッケー
ジ１と実装部２０との間に配置したカラー２５を貫通し
て連通孔２２に挿入されており、このボルト２４の先端
には、ナット２６がねじ込まれている。このねじ込みに
より、半導体パッケージ１が実装部２０に対し分離可能
に固定されており、本実施例の場合は、これらボルト２
４およびナット２６が半導体パッケージ１の固定手段を
構成している。

【００３６】半導体パッケージ１を回路基板２に固定し
た状態では、これら半導体パッケージ１と回路基板２と
の間に、上記カラー２５の軸長に対応するような隙間Ｓ
が形成されており、この隙間Ｓは、上記ピン端子１６の
ストローク量よりも小さく設定されている。

【００３７】したがって、半導体パッケージ１を回路基
板２の実装部２０に固定すると、ピン端子１６が接続パ
ッド２１との接触によってピン穴１１内に押し込まれる
ようになっている。この押し込みにより、圧縮コイルば
ね１９が圧縮されて、ピン端子１６の一端と接続パッド
２１との間に接触圧力が発生し、半導体パッケージ１と
回路基板２とが電気的に導通される。

【００３８】このような構成の回路装置３において、半
導体パッケージ１を回路基板２に固定するには、まず、
この半導体パッケージ１を回路基板２の実装部２０に搭
載し、この半導体パッケージ１の実装面８から突出して
いる多数のピン端子１６を接続パッド２１に接触させ
る。

【００３９】次に、半導体パッケージ１の挿通孔９にボ
ルト２４を挿通し、このボルト２４の挿通端をカラー２
５を介して回路基板２の連通孔２２に挿入する。そし
て、回路基板２を貫通して突出されたボルト２４の先端
にナット２６をねじ込み、半導体パッケージ１を回路基
板２に固定する。

【００４０】この固定により、ピン端子１６が回路基板
２上の接続パッド２１に接触し、このピン端子１６が圧
縮コイルばね１９の付勢力に抗してピン穴１１内に押し
込まれる。このため、接続パッド２１とピン端子１６と
の間に接触圧力が発生して、これら両者の接触状態が良
好に維持され、半導体パッケージ１と回路基板２とが電
気的に接続される。

【００４１】このような本発明の第１実施例によれば、
格別な半田付けを使用することなく、半導体パッケージ
１を回路基板２に電気的に接続することができるので、
半導体素子４の高密度化に伴ってピン端子１６が狭間ピ
ッチ多ピン化したような場合でも、半田付け不良が発生
することはなく、従来の半田付けによる実装方法に比べ
て半導体パッケージ１の実装作業を簡単に行うことがで
きる。

【００４２】しかも、半田による半導体パッケージ１の
回路基板２への組み付けが不要となるので、従来必要と
していた半田付け部の検査を無くすことができる。その
ため、ピン端子１６と接続パッド２１との接続部が実装
面８の奥方に入り込んでいても何等問題はなく、ピン端
子１６を実装面８の周縁部ばかりでなく、この実装面８
の中央部にも配置することができる。

【００４３】したがって、ピン端子１６を配置する上で
の自由度が増大するとともに、これまで未利用となって
いた実装面８の中央部も回路基板２との電気的な接続部
として有効に利用することができ、その分、実装面積を
小さくして、より高密度な実装が可能となる。

【００４４】また、ナット２６を緩めて取り外せば、回
路基板２に対する半導体パッケージ１の固定が解除され
るので、一度固定した半導体パッケージ１を回路基板２
から取り出すことができる。このため、半導体パッケー
ジ１が不良品であったり、故障した時においても、この
半導体パッケージ１を容易に交換することができる。

【００４５】その上、上記構成においては、ピン端子１
６を実装面８から突出させるための圧縮コイルばね１９
が導電性を有する材料にて構成され、このピン端子１６
と半導体素子４に導通された端子板１３との間に介在さ
れているので、この圧縮コイルばね１９をピン端子１６
と半導体素子４とを電気的に接続する配線の一部として
利用することができる。そのため、ピン穴１１の内部に
ピン端子１６と端子板１３とを結ぶ格別な配線を通す必
要もなくなり、半導体パッケージ１の構造を簡略化する
ことができる。

【００４６】なお、本発明は、上記第１実施例に特定さ
れるものではなく、図３に本発明の第２実施例を示す。
この第２実施例は、主に半導体パッケージ１を回路基板
２に固定する固定手段の構成が上記第１実施例と相違し
ており、それ以外の構成は、第１実施例と同様である。
したがって、この第２実施例において、上記第１実施例
と同一の構成部分には、同一の参照符号を付してその説
明を省略する。

【００４７】図３に示すように、パッケージ本体６の実
装面８の四隅部には、固定手段としての係止突起３１が
一体に突設されている。係止突起３１は、回路基板２の
連通孔２２内に挿脱可能に挿通されており、この係止突
起３１の先端には、連通孔２２の一端開口縁部に係脱可
能に係止する大径な第１の係止部３２が一体に形成され
ている。第１の係止部３２は、先細り状をなすととも
に、弾性変形が可能となっており、この変形により、上
記連通孔２２内に挿通し得るようになっている。

【００４８】また、係止突起３１の軸方向に沿う中間部
には、大径な第２の係止部３３が一体に形成されてい
る。この第２の係止部３３は、連通孔２２の他端開口縁
部に係脱可能に係止するようになっている。

【００４９】このため、係止突起３１を連通孔２２に差
し通した際には、第１および第２の係止部３２，３３の
間で回路基板２が挾み込まれ、この挾み込みにより、半
導体パッケージ１が回路基板２上に固定される。

【００５０】このような構成の第２実施例によれば、係
止突起３１を連通孔２２内に差し込むと、第１の係止部
３２が弾性変形しつつ連通孔２２内を通過するととも
に、この連通孔２２から突出した時点で元の形状に復帰
し、この連通孔２２の一端開口縁部に係止する。また、
第１の係止部３２が連通孔２２の一端開口縁部に係止す
ると同時に、第２の係止部３３が連通孔２２の他端開口
縁部に係止し、これら第１および第２の係止部３２，３
３の間で回路基板２が挾み込まれる。

【００５１】したがって、半導体パッケージ１を回路基
板２に固定するには、単に係止突起３１を連通孔２２内
に差し通すだけで良く、上記第１実施例の固定手段と比
較した場合に、半導体パッケージ１をより簡単に回路基
板２に固定することができる。

【００５２】また、半導体パッケージ１を回路基板２か
ら離間する方向に強く引っ張れば、第１の係止部３２が
変形して連通孔２２内に引き込まれ、第１および第２の
係止部３２，３３と連通孔２２との係止が解除される。
そのため、第１および第２の係止部３２，３３による回
路基板２の挾み込みが解除され、この半導体パッケージ
１を回路基板２から取り外すことができる。

【００５３】さらに、図４には、本発明の第３実施例が
開示されている。この第３実施例に示された回路装置４
０は、主に半導体パッケージ４１の両面にピン端子１６
を配置するとともに、これらピン端子１６を第１および
第２の二枚の回路基板４２，４３に接続するようにした
点が上記第１実施例と相違している。

【００５４】すなわち、図４に示すように、半導体パッ
ケージ４１のパッケージ本体４４は、互いに対向し合う
第１の表面４５ａと第２の表面４５ｂとを有している。
これら第１および第２の表面４５ａ，４５ｂには、上記
第１実施例と同様に多数のピン端子１６が突没可能に配
置されており、これらピン端子１６の支持および半導体
素子４との電気的接続をなすための構造は、上記第１実
施例と同様である。

【００５５】そして、第１および第２の表面４５ａ，４
５ｂの四隅部には、上記第２実施例と同様の構造を有す
る係止突起３１が夫々一体に突設されている。半導体パ
ッケージ４１の第１の表面４５ａは、メイン基板となる
第１の回路基板４２と対向されている。この第１の回路
基板４２は、半導体パッケージ４１を実装するための第
１の実装部４６を有している。第１の実装部４６上に
は、ピン端子１６が接する多数の接続パッド２１が配置
されており、この第１の実装部４６には、上記係止突起
３１が取り外し可能に嵌合される連通孔２２が開口され
ている。

【００５６】半導体パッケージ４１の第２の表面４５ｂ
は、サブ基板となる第２の回路基板４３と対向されてい
る。この第２の回路基板４３は、半導体パッケージ４１
を実装するための第２の実装部４７を有している。第２
の実装部４７上には、ピン端子１６が接する多数の接続
パッド２１が配置されており、この第２の実装部４７に
は、上記係止突起３１が取り外し可能に嵌合される連通
孔２２が開口されている。

【００５７】また、第１および第２の実装部４６，４７
には、夫々中継パッド４８，４９が配置されている。中
継パッド４８，４９は、互いに対向し合うとともに、信
号線を介して接続パッド２１に電気的に接続されてい
る。これら中継パッド４８，４９は、コネクタ５１を介
して電気的に接続されている。

【００５８】コネクタ５１は、通孔５２ａを有する中空
筒状のコネクタ本体５２を備えている。このコネクタ本
体５２は、第１および第２の回路基板４２，４３の間に
配置されており、その通孔５２ａの両端開口部には、上
記中継パッド４８，４９に接する一対の給電端子５３
ａ，５３ｂが突没可能に配置されている。給電端子５３
ａ，５３ｂの間には、圧縮コイルばね５４が配置されて
いる。圧縮コイルばね５４は、導電性を有する金属材料
にて構成され、上記給電端子５３ａ，５３ｂをコネクタ
本体５２から常時突出させる方向に押圧付勢している。

【００５９】このため、給電端子５３ａ，５３ｂは、圧
縮コイルばね５４を介して互いに導通されており、この
給電端子５３ａ，５３ｂと中継パッド４８，４９との接
続により、第１の回路基板４２と第２の回路基板４３と
が電気的に接続されている。

【００６０】なお、このコネクタ５１は、第１の回路基
板４２に図示しないブラケット等を介して保持されてい
る。このような構成の回路装置４０において、半導体パ
ッケージ４１を第１および第２の回路基板４２，４３に
実装するには、まず、第１の回路基板４２の連通孔２２
に、半導体パッケージ４１の第１の表面４５ａの係止突
起３１を差し込む。すると、係止突起３１の第１および
第２の係止部３２，３３が連通孔２２の開口縁部に引っ
掛かり、半導体パッケージ４１が第１の回路基板４２上
に固定されるとともに、第１の表面４５ａのピン端子１
６が接続パッド２１に接触される。

【００６１】また、この時、第１の回路基板４２にコネ
クタ５１を固定し、その給電端子５３ａを第１の回路基
板４２の中継パッド４８に接触させる。次に、第２の回
路基板４３の連通孔２２に、半導体パッケージ４１の第
２の表面４５ｂの係止突起３１を差し込み、この係止突
起３１の第１および第２の係止部３２，３３を連通孔２
２の開口縁部に引っ掛ける。このことにより、半導体パ
ッケージ４１が第２の回路基板４３に固定され、第２の
表面４５ｂのピン端子１６が接続パッド２１に接触され
るとともに、コネクタ５１の給電端子５３ｂが中継パッ
ド４９に接触される。

【００６２】したがって、第１の回路基板４２と第２の
回路基板４３とは、コネクタ５１を介して電気的に接続
されることになり、半導体パッケージ４１と第２の回路
基板４３との間で入出力された電気信号は、コネクタ５
１を介して第１の回路基板４２に伝送される。

【００６３】このような構成によれば、半導体パッケー
ジ４１と第１および第２の回路基板４２，４３とは、互
いに積み上げられた姿勢で固定されるので、立体的な実
装形態が得られ、より高密度な実装が可能となる。

【００６４】しかも、半導体パッケージ４１と第２の回
路基板４３との間で入出力された電気信号は、コネクタ
５１を通じて第１の回路基板４２に伝送されるために、
パッケージ本体４４の互いに対向し合う二つの表面４５
ａ，４５ｂに数多くのピン端子１６を配置して、これら
ピン端子１６の本数を大幅に増やすことができる。した
がって、入出力端子数が極めて多い高密度な半導体素子
４にも無理なく対応することができ、超多ピンタイプの
回路装置４０を実現することができる。

【００６５】なお、上記第３実施例では、パッケージ本
体４４に突設した係止突起３１を、第１および第２の回
路基板４２，４３の連通孔２２に差し込むことで、半導
体パッケージ４１を回路基板４２，４３に固定するよう
にしたが、この係止突起３１の代わりに、第１実施例に
示すようなボルト２４およびナット２６を用いても良い
とともに、これらボルト２４およびナット２６と係止突
起３１とを併用しても良い。

【００６６】

【発明の効果】請求項１に記載した構成によれば、パッ
ケージ本体を固定手段を介して回路基板に固定すると、
ピン端子と回路基板とが電気的に接続された状態に維持
されるので、従来の如き半田付けが不要となる。したが
って、ピン端子の本数が多く、かつピン端子間のピッチ
が狭いような場合でも、半田付け不良が発生することは
なく、半導体パッケージの実装を簡単に行うことができ
る。

【００６７】また、半田付け部の検査が不要となるの
で、ピン端子をパッケージ本体の周縁部ばかりでなく、
このパッケージ本体の中央部にも配置することができ
る。そのため、ピン端子を配置する上での自由度が増大
するとともに、これまで未利用となっていたパッケージ
本体の中央部も回路基板との接続部として有効に活用す
ることができ、より高密度な実装を実現できる。

【００６８】さらに、固定手段によるパッケージ本体の
固定を解除することで、このパッケージ本体を回路基板
上から取り出すことができるので、表面実装形半導体パ
ッケージの交換作業も容易に行えるといった利点があ
る。

【００６９】請求項２および６に記載した構成によれ
ば、弾性体を利用してピン端子と半導体素子とを電気的
に接続することができるので、その分、部品点数を削減
でき、パッケージ本体の構造を簡略化することができ
る。

【００７０】請求項３および７に記載した構成によれ
ば、ピン端子と接続パッドとの間に大きな接触圧力が生
じるので、これら両者の接触状態が安定し、電気的な接
続がより確実となる。

【００７１】請求項４に記載した構成によれば、半導体
パッケージを固定手段を介して回路基板に固定すると、
半導体パッケージと回路基板とが電気的に接続された状
態に維持されるので、従来の如き半田付けが不要とな
る。したがって、ピン端子の本数が多く、かつピン端子
間のピッチが狭いような場合でも、半田付け不良が発生
することはなく、半導体パッケージの実装を簡単に行う
行うことができる。

【００７２】また、従来の半田付け部の検査が不要とな
り、ピン端子をパッケージ本体の周縁部ばかりでなく
て、この半導体パッケージの中央部にも配置することが
できる。このため、ピン端子を配置する上での制約が緩
和されるとともに、これまで未利用となっていた半導体
パッケージの中央部も回路基板との接続部として有効に
活用することができ、より高密度な実装が可能となる。

【００７３】さらに、固定手段による半導体パッケージ
の固定を解除すれば、この半導体パッケージを回路基板
上から取り出すことができ、半導体パッケージの交換作
業も容易に行うことができる。

【００７４】請求項５に記載した構成によれば、パッケ
ージ本体と第１および第２の回路基板とが積み上げられ
た状態となり、立体的な実装形態が得られる。そして、
この場合、第１又は第２のいずれか一方の回路基板とパ
ッケージ本体との間で入出力された電気信号は、コネク
タ手段を通じて他方の回路基板に伝送されるので、パッ
ケージ本体の互いに対向し合う二つの表面に数多くのピ
ン端子を配置して、このピン端子の本数を大幅に増やす
ことができる。そのため、入出力端子数が極めて多い高
密度な半導体素子にも無理なく対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の第１実施例における半導体
パッケージを回路基板に実装した状態を示す断面図。
（ｂ）は、ピン端子の取り付け部分の断面図。

【図２】ピン端子の配置状態を示す半導体パッケージの
平面図。

【図３】本発明の第２実施例を示す回路装置の断面図。

【図４】本発明の第３実施例を示す回路装置の断面図。

【符号の説明】

１，４１…半導体パッケージ ２…回路基板 ４…半導体素子 ６，４４…パッケージ本体 １１…ピン孔 １３…端子板 １６…ピン端子 １９…弾性体（圧縮コイルばね） ２０…実装部 ２１…接続パッド ２４，２６，３１…固定手段（ボルト、ナット、係止突
起） ４２…第１の回路基板 ４３…第２の回路基板 ４５ａ…第１の表面 ４５ｂ…第２の表面 ４６…第１の実装部 ４７…第２の実装部 ５１…コネクタ手段（コネクタ）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子と、 この半導体素子をモールドするとともに、多数のピン穴
   を有する非導電性のパッケージ本体と、 このパッケージ本体のピン穴内に突没可能に収容され、
   上記半導体素子に電気的に接続されるとともに、上記パ
   ッケージ本体を回路基板上の所定位置に搭載した時に、
   この回路基板上の接続パッドと対向し合う導電性を有す
   る多数のピン端子と、 これらピン端子をパッケージ本体から突出させる方向に
   付勢する弾性体と、 上記パッケージ本体を回路基板に解除可能に固定すると
   ともに、上記ピン端子と接続パッドとの接触状態を維持
   するための固定手段と、を備えていることを特徴とする
   表面実装形半導体パッケージ。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記ピン穴
   は、その終端に上記半導体素子に電気的に接続された端
   子板を有し、この端子板と上記ピン端子との間に上記弾
   性体を圧縮状態で配置するとともに、この弾性体は、導
   電性を有する圧縮コイルばねであることを特徴とする表
   面実装形半導体パッケージ。
3. 【請求項３】 請求項１の記載において、上記ピン端子
   は、上記パッケージ本体を回路基板に固定した時に、上
   記接続パッドとの接触により上記弾性体の付勢力に抗し
   て上記ピン穴内に押し込まれることを特徴とする表面実
   装形半導体パッケージ。
4. 【請求項４】 非導電性のパッケージ本体内に半導体素
   子をパッケージングしてなる半導体パッケージと、 この半導体パッケージが実装される実装部を有し、この
   実装部上に接続パッドが配置された回路基板とを備えて
   いる回路装置において、 上記半導体パッケージは、上記実装部と対向し合う上記
   パッケージ本体の周面に開口された多数のピン穴と、 このピン穴内に突没可能に収容され、上記半導体素子に
   電気的に接続された導電性を有する多数のピン端子と、 これらピン端子を上記パッケージ本体から突出させる方
   向に付勢する弾性体と、 上記パッケージ本体と回路基板とを解除可能に固定する
   とともに、上記ピン端子と接続パッドとの接触状態を維
   持するための固定手段と、を具備したことを特徴とする
   回路装置。
5. 【請求項５】 半導体素子をモールドするとともに、互
   いに対向し合う第１の表面と第２の表面とを有する非導
   電性のパッケージ本体と、 このパッケージ本体の第１および第２の表面に夫々開口
   された多数のピン穴と、 このピン穴内に突没可能に収容され、上記半導体素子に
   電気的に接続された導電性を有する多数のピン端子と、 これらピン端子をパッケージ本体から突出させる方向に
   付勢する弾性体と、 上記パッケージ本体が実装される第１の実装部を有し、
   この第１の実装部上に上記第１の表面のピン端子が接す
   る多数の接続パッドを有する第１の回路基板と、 この第１の回路基板に対し上記パッケージ本体を挾んだ
   反対側に配置され、上記パッケージ本体が実装される第
   ２の実装部を有するとともに、この第２の実装部上に上
   記第２の表面のピン端子が接する多数の接続パッドを有
   する第２の回路基板と、 上記第１および第２の回路基板とパッケージ本体とを解
   除可能に連結するとともに、上記ピン端子と接続パッド
   との接触状態を維持するための固定手段と、 上記第１の回路基板と第２の回路基板とを互いに導通さ
   せるコネクタ手段と、を備えていることを特徴とする回
   路装置。
6. 【請求項６】 請求項４又は５のいずれかの記載におい
   て、上記ピン穴は、その終端に上記半導体素子に電気的
   に接続された端子板を有し、この端子板と上記ピン端子
   との間に上記弾性体を圧縮状態で配置するとともに、こ
   の弾性体は、導電性を有する圧縮コイルばねであること
   を特徴とする回路装置。
7. 【請求項７】 請求項４又は５のいずれかの記載におい
   て、上記ピン端子は、上記パッケージ本体を回路基板に
   固定した時に、上記接続パッドとの接触により上記弾性
   体の付勢力に抗して上記ピン穴内に押し込まれることを
   特徴とする回路装置。