KR100413587B1 - 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치 - Google Patents

압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100413587B1
KR100413587B1 KR10-2001-0024037A KR20010024037A KR100413587B1 KR 100413587 B1 KR100413587 B1 KR 100413587B1 KR 20010024037 A KR20010024037 A KR 20010024037A KR 100413587 B1 KR100413587 B1 KR 100413587B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
circuit board
printed circuit
frame body
pins
Prior art date
Application number
KR10-2001-0024037A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020084612A (ko
Inventor
이종덕
Original Assignee
주식회사 쏘타 테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쏘타 테크놀로지 filed Critical 주식회사 쏘타 테크놀로지
Priority to KR10-2001-0024037A priority Critical patent/KR100413587B1/ko
Publication of KR20020084612A publication Critical patent/KR20020084612A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100413587B1 publication Critical patent/KR100413587B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치에 관한 것으로서, 상기 압착 장치는 반도체 패키지의 외부에 형성된 다수개의 전도성 핀들을 인쇄회로기판 상에 형성된 다수개의 회로선들에 압력을 가하여 전기적으로 접촉시킬 수 있도록 상기 반도체 패키지와 접촉되는 저면 둘레에 상기 반도체 패키지를 안착하여 고정할 수 있는 제1 단턱이 형성되고, 상기 제1 단턱의 저면 둘레에 상기 반도체 패키지의 핀들과 상기 인쇄회로기판의 회로선들을 전기적으로 접촉시켜주기 위한 이방성 도전 컨넥터를 안착하여 고정할 수 있는 제2 단턱이 형성되며, 그 둘레를 따라 소정 간격을 두고 복수개의 체결공들이 형성되며, 상기 반도체 패키지에서 발산되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 그 중앙부에 열방출구가 개방 형성된 프레임 본체; 상기 열방출구의 둘레를 따라 나선형으로 형성되어 사용자가 외부에서 상기 반도체 패키지의 가압 정도를 조정할 수 있도록 하는 미세간극 체결구; 및 상기 체결공들을 통해 상기 인쇄회로기판을 관통하며 상기 프레임 본체를 상기 인쇄회로기판 상에 장착 및 고정시켜주는 복수개의 체결구들을 포함함으로써 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 압착시킬 때 시간과 경비가 절약된다.

Description

압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치{Compressing device for electrically connecting semiconductor package to PCB by applying compression}
본 발명은 압력을 이용하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 여러 가지 기능, 예컨대 저장 기능, 계산 기능, 제어 기능 등을 수행하는 반도체 칩(Semiconductor Chip)을 내부에 포함하고 있다. 상기 반도체 칩을 다른 시스템에 연결시키기 위하여 상기 반도체 패키지의 외부로 전도성을 갖는 핀들이 돌출되어 있다. 상기 핀들은 전도성 선들을 통하여 상기 반도체 칩과 연결되어있다.
도 1은 반도체 패키지(DIP)의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 반도체 패키지(111)의 외부로 다수개의 핀들(121)이 돌출되어있다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지가 인쇄회로기판에 전기적으로 부착된 상태를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 반도체 패키지의 핀들(121)이 인쇄회로기판(131)에 형성된 구멍들에 삽입된 상태에서 납땜(141)이 되어 고정되어있다. 도 2와 같이 반도체 패키지(111)에 내장된 반도체 칩(미도시)은 핀들(121)을 통하여 인쇄회로기판(131)에 구성된 회로에 전기적으로 연결된다. 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 방법은 이 외에도 그 핀들을 인쇄회로기판의 메탈라인에 직접 납땜하는 방법도 있다.
이와 같이, 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키기 위해서는 납땜이라는 과정을 거쳐야 한다. 이 때 납땜이 완전하게 되면 문제가 없으나 납땜이 불완전할 경우 반도체 패키지는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결이 안되며 그로 인하여 인쇄회로기판이 장착된 시스템은 정상적으로 동작이 되지 않는다. 또한, 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는 지 여부를 테스트할 경우, 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 납땜한 상태에서 상기 납땜을 제거하고 떼어야할 경우가 발생할 수가 있는데 이럴 경우 많은 시간과 경비가 소요된다. 더욱이 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 여러 번 탈부착할 경우, 인쇄회로기판이 열에 의해 변형될 수도 있다. 그러면, 상기 인쇄회로기판은 버려져야하므로 경비가 불필요하게 소요된다.
도 3은 다른 반도체 패키지(BGA)의 사시도이다. 도 3을 참조하면, 반도체 패키지(311)의 핀들(331)은 볼 모양으로 형성되며, 핀들(331)은 인쇄회로기판(131)에 형성된 전도성 선들(321)에 직접 납땜된다. 도 3에 도시된 반도체 패키지(311)도 납땜이라는 과정을 거쳐서 인쇄회로기판의 선들(321)에 전기적으로 부착되므로 도 2를 통해서 설명한 바와 동일한 단점을 가지고 있다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 납땜을 하지 않고 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 연결 및 고정시키는 압착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 반도체 패키지(DIP; Dual In line Package)의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지가 인쇄회로기판에 전기적으로 부착된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 다른 반도체 패키지(BGA; Ball Grid Array)의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 압착 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 4-4'를 잘라서 바라본 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 압착 장치의 평면도이다.
도 7은 도 6의 6-6'를 잘라서 바라본 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 압착 장치의 평면도이다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,
반도체 패키지의 외부에 형성된 다수개의 전도성 핀들을 인쇄회로기판 상에 형성된 다수개의 회로선들에 압력을 가하여 전기적으로 접촉시킬 수 있도록 상기 반도체 패키지와 접촉되는 저면 둘레에 상기 반도체 패키지를 안착하여 고정할 수 있는 제1 단턱이 형성되고, 상기 제1 단턱의 저면 둘레에 상기 반도체 패키지의 핀들과 상기 인쇄회로기판의 회로선들을 전기적으로 접촉시켜주기 위한 이방성 도전 컨넥터를 안착하여 고정할 수 있는 제2 단턱이 형성되며, 그 둘레를 따라 소정 간격을 두고 복수개의 체결공들이 형성되며, 상기 반도체 패키지에서 발산되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 그 중앙부에 열방출구가 개방 형성된 프레임 본체; 상기 열방출구의 둘레를 따라 나선형으로 형성되어 사용자가 외부에서 상기 반도체 패키지의 가압 정도를 조정할 수 있도록 하는 미세간극 체결구; 및 상기 체결공들을 통해 상기 인쇄회로기판을 관통하며 상기 프레임 본체를 상기 인쇄회로기판 상에 장착 및 고정시켜주는 복수개의 체결구들을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 압착 장치를 제공한다.
바람직하기는 또한, 상기 프레임 본체를 상기 인쇄회로기판 상에 고정시킬 때 상기 프레임 본체가 상기 인쇄회로기판의 소정 지점에 정확하게 고정될 수 있도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 정렬 구멍을 관통하여 고정되는 복수개의 정렬 핀들이 상기 프레임 본체의 하부에 설치된다.
바람직하기는, 상기 반도체 패키지는 BGA와 SMD를 포함한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한,
반도체 패키지의 외부에 형성된 다수개의 전도성 핀들을 인쇄회로기판 상에형성된 다수개의 회로선들에 압력을 가하여 전기적으로 접촉시킬 수 있도록 상기 반도체 패키지의 상부를 눌러주되 상기 상부의 가장자리부분을 통해서 상기 반도체 패키지의 열이 방출될 수 있도록 상기 반도체 패키지의 상부의 중앙부만을 눌러줄 수 있도록 형성된 중앙 지지판과, 상기 중앙 지지판에 연결되며 방사형으로 형성된 복수개의 브리지들, 및 상기 브리지들의 끝부분들에 형성되는 체결공들이 형성된 프레임 본체; 및 상기 체결공들을 통해 상기 인쇄회로기판을 관통하며 상기 프레임 본체를 상기 인쇄회로기판 상에 장착 및 고정시켜주는 복수개의 체결구들을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 압착 장치를 제공한다.
바람직하기는, 상기 반도체 패키지의 핀들과 상기 인쇄회로기판의 회로선들 사이에 상기 반도체 패키지의 핀들과 상기 인쇄회로기판의 회로선들을 전기적으로 접촉시켜주기 위한 엠티형 이방성 도전 컨넥터가 삽입되어 고정된다.
상기 본 발명에 의하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는데 필요한 시간과 경비가 절약된다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 압착 장치의 평면도이고, 도 5는 도 4의 4-4'를 잘라서 바라본 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 압착 장치(401)는 프레임 본체(411) 및 복수개의 체결구들(431)을 포함한다.
프레임 본체(411)에는 반도체 패키지(521)의 외부에 형성된 다수개의 전도성 핀들(523)을 인쇄회로기판(511) 상에 형성된 다수개의 회로선들(513)에 압력을 가하여 전기적으로 접촉시킬 수 있도록 반도체 패키지(521)와 접촉되는 저면 둘레에 반도체 패키지(521)를 안착하여 고정할 수 있는 제1 단턱(551)이 형성되고, 제1 단턱(551)의 저면 둘레에 반도체 패키지의 핀들(523)과 인쇄회로기판의 회로선들(513)을 전기적으로 접촉시켜주기 위한 이방성 도전 컨넥터(connector)(531)를 안착하여 고정할 수 있는 제2 단턱(552)이 형성되며, 압착 장치(401)의 둘레를 따라 소정 간격을 두고 복수개의 체결공들(421)이 형성되며, 반도체 패키지(521)에서 발산되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 그 중앙부에 열방출구(441)가 개방 형성된다. 또한, 압착 장치(401)에는 프레임 본체(411)를 인쇄회로기판(511) 상에 고정시킬 때 프레임 본체(411)가 인쇄회로기판(511)의 소정지점에 정확하게 고정될 수 있도록 인쇄회로기판(511)에 형성된 정렬 구멍들(515)을 관통하여 고정되는 복수개의 정렬 핀들(413)이 프레임 본체(411)의 하부에 설치된다.
복수개의 체결구들(431)은 체결공들(421)을 통해 인쇄회로기판(511)을 관통하며 프레임 본체(411)를 인쇄회로기판(511) 상에 장착 및 고정시켜준다. 체결구(431)로는 나사, 리벳, 브라켓, 훅크 등이 이용될 수 있다.
반도체 패키지(521)의 형태로는 DIP 타입, SO(Small Outline) 타입, SMD(Surface Mounted Device), BGA 타입 등 여러 가지가 있으며 그 중에서도 BGA 타입의 반도체 패키지가 본 발명에 보다 효과적으로 사용될 수 있다.
도 4 및 도 5에서 반도체 패키지(521) 대신에 외부에 전도성 단자들을 갖는 전자 부품이면 어떤 종류도 사용될 수 있다.
이방성 도전 컨넥터(531)로는 엠티형 컨넥터(MT-type connector)를 포함하여 여러 종류의 컨넥터들이 적용된다. 이방성 도전 컨넥터(531)의 내부에는 다수개의 전도성 열선들이 수직 형태로 삽입되어 있다. 상기 열선과 열선들 사이에는 절연 물질이 삽입되어있으므로 열선끼리는 전기적으로 단절된 상태이다. 반도체 패키지(521)와 인쇄회로기판(511) 사이에 이방성 도전 컨넥터(531)를 삽입시킬 경우에 반도체 패키지의 핀들(523)은 이방성 도전 컨넥터의 내부에 삽입된 상기 열선들을 통하여 인쇄회로기판의 회로선들(513)과 전기적으로 연결된다.
이방성 도전 컨넥터(531)를 사용하지 않고, 압착 장치(401)를 이용하여 반도체 패키지의 핀들(523)을 인쇄회로기판의 회로선들(513)에 직접 압착시킴으로써 반도체 패키지의 핀들(523)과 회로선들(513)은 전기적으로 연결되어 고정될 수가 있다.
이와 같이, 압착 장치(401)를 사용할 경우, 납땜을 하지 않고도 반도체 패키지의 핀들(523)은 인쇄회로기판의 회로선들(513)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 필요시 체결공들(421)로부터 체결구들(431)을 빼어내는 것만으로 반도체 패키지(521)는 인쇄회로기판(511)으로부터 간단하게 분리될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 압착 장치의 평면도이고, 도 7은 도 6의 6-6'를 잘라서 바라본 단면도이다. 도 6 및 도 도 7을 참조하면, 압착 장치(601)에는 프레임 본체(611), 체결공들(621), 열방출구(651), 체결구들(631), 제1 및 제2 단턱들(671,672), 정렬핀들(661) 및 미세간극 체결구(641)가 설치된다. 도 6 및 도 7에 도시된 압착 장치(601)는 도 4 및 도 5에 도시된 압착 장치(401)와 유사하며, 단지 미세간극 체결구(641)를 더 포함하고 있는 것이 차이점이다.
미세간극 체결구(641)는 열방출구(651)의 둘레를 따라 나선형(681)으로 형성되어 있다. 미세간극 조절구(641)는 상하로 움직이도록 되어있다. 따라서, 사용자는 조절홈(643)에 드라이버나 그와 유사한 도구를 삽입하여 미세간극 조절구(641)를 좌우로 돌려줌으로써 미세간극 조절구(641)는 상하로 움직이게 되고 그에 따라 반도체 패키지의 가압 정도가 조정된다. 미세간극 조절구(641)는 도 7에 도시된 구조 외에 다른 여러 가지 모양으로 형성할 수가 있고, 그 위치도 중앙부가 아닌 주변부에 설치될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 압착 장치의 평면도이다. 도 8을 참조하면, 압착 장치(811)는 프레임 본체(805) 및 복수개의 체결구들(811)을 포함한다.
프레임 본체(805)에는 반도체 패키지(도 5의 521)의 외부에 형성된 다수개의 전도성 핀들을 인쇄회로기판(도 5의 511) 상에 형성된 다수개의 회로선들에 압력을 가하여 전기적으로 접촉시킬 수 있도록 반도체 패키지(도 5의 521)의 상부를 눌러주되 상기 상부의 가장자리부분을 통해서 반도체 패키지(도 5의 521)의 열이 방출될 수 있도록 반도체 패키지(도 5의 521)의 상부의 중앙부만을 눌러줄 수 있도록 형성된 중앙 지지판(831)과, 중앙 지지판(831)에 연결되며 방사형으로 형성된 복수개의 브리지들(841), 및 브리지들(841)의 끝부분들에 형성되는 체결공들(821)이 형성된다. 반도체 패키지(도 5의 521)의 핀들과 인쇄회로기판(도 5의 511)의 회로선들 사이에 반도체 패키지(도 5의 521)의 핀들과 인쇄회로기판(도 5의 511)의 회로선들을 전기적으로 접촉시켜주기 위한 이방성 도전 컨넥터가 삽입되어 고정될 수도 있다.
복수개의 체결구들(811)은 체결공들(821)을 통해 인쇄회로기판(도 5의 511)을 관통하며 프레임 본체(805)를 인쇄회로기판(도 5의 511) 상에 압착시켜서 고정시켜준다.
도 4 내지 도 8에 도시된 압착 장치들(401,601,801)의 효과는 유사하다.
도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 압착 장치(401,601,801)를 사용할 경우, 납땜없이 반도체 패키지의 핀들(도 5의 523)을 인쇄회로기판의 회로선들(도 5의 513)에 전기적으로 연결 및 고정시킬 수가 있기 때문에 상기 납땜에 소요되는 시간과 경비가 절약된다. 납땜을 하지 않기 때문에 반도체 패키지(도 5의 521)를 인쇄회로기판(도 5의 511)에 탈부착시키는 것이 용이하며, 상기 납땜이 불완전하여 반도체 기판의 핀들(도 5의 523)과 인쇄회로기판의 회로선들(도 5의 513)이 전기적으로 불완전하게 연결되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 핀들(도 5의 523)과 회로선들(도 5의 513)의 연결 상태를 간단하게 확인할 수가 있다. 또한, 반도체 패키지(도 5의 521)의 탈부착이 간단하므로 반도체 패키지(도 5의 521)의 테스트도 간단하게 수행할 수 있다. 또한, 반도체 패키지(도 5의 521)를 인쇄회로기판(도 5의 511)에 접착할 때 접착물질을 사용하지 않기 때문에 상기 접착물질로 인한 환경 문제가 발생하지 않으며, 납땜을 사용하지 않음으로써 상기 납땜시 발생하는 고열의 영향을 받지 않음으로 인쇄회로기판(도 5의 511)이 변형되는 경우도 발생하지 않는다.

Claims (8)

  1. 반도체 패키지의 외부에 형성된 다수개의 전도성 핀들을 인쇄회로기판 상에 형성된 다수개의 회로선들에 압력을 가하여 전기적으로 접촉시킬 수 있도록 상기 반도체 패키지와 접촉되는 저면 둘레에 상기 반도체 패키지를 안착하여 고정할 수 있는 제1 단턱이 형성되고, 상기 제1 단턱의 저면 둘레에 상기 반도체 패키지의 핀들과 상기 인쇄회로기판의 회로선들을 전기적으로 접촉시켜주기 위한 이방성 도전 컨넥터를 안착하여 고정할 수 있는 제2 단턱이 형성되며, 그 둘레를 따라 소정 간격을 두고 복수개의 체결공들이 형성되며, 상기 반도체 패키지에서 발산되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 그 중앙부에 열방출구가 개방 형성된 프레임 본체;
    상기 열방출구의 둘레를 따라 나선형으로 형성되어 사용자가 외부에서 상기 반도체 패키지의 가압 정도를 조정할 수 있도록 하는 미세간극 체결구; 및
    상기 체결공들을 통해 상기 인쇄회로기판을 관통하며 상기 프레임 본체를 상기 인쇄회로기판 상에 장착 및 고정시켜주는 복수개의 체결구들을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 압착 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서, 상기 프레임 본체를 상기 인쇄회로기판 상에 고정시킬 때 상기 프레임 본체가 상기 인쇄회로기판의 소정 지점에 정확하게 고정될 수 있도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 정렬 구멍을 관통하여 고정되는 복수개의 정렬 핀들이상기 프레임 본체의 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 압착 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 반도체 패키지는 BGA와 SMD를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 압착 장치.
  6. 반도체 패키지의 외부에 형성된 다수개의 전도성 핀들을 인쇄회로기판 상에 형성된 다수개의 회로선들에 압력을 가하여 전기적으로 접촉시킬 수 있도록 상기 반도체 패키지의 상부를 눌러주되 상기 상부의 가장자리부분을 통해서 상기 반도체 패키지의 열이 방출될 수 있도록 상기 반도체 패키지의 상부의 중앙부만을 눌러줄 수 있도록 형성된 중앙 지지판과, 상기 중앙 지지판에 연결되며 방사형으로 형성된 복수개의 브리지들, 및 상기 브리지들의 끝부분들에 형성되는 체결공들이 형성된 프레임 본체; 및
    상기 체결공들을 통해 상기 인쇄회로기판을 관통하며 상기 프레임 본체를 상기 인쇄회로기판 상에 장착 및 고정시켜주는 복수개의 체결구들을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 압착 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 반도체 패키지의 핀들과 상기 인쇄회로기판의 회로선들 사이에 상기 반도체 패키지의 핀들과 상기 인쇄회로기판의 회로선들을 전기적으로 접촉시켜주기 위한 이방성 도전 컨넥터가 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 압착 장치.
  8. 삭제
KR10-2001-0024037A 2001-05-03 2001-05-03 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치 KR100413587B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0024037A KR100413587B1 (ko) 2001-05-03 2001-05-03 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0024037A KR100413587B1 (ko) 2001-05-03 2001-05-03 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020084612A KR20020084612A (ko) 2002-11-09
KR100413587B1 true KR100413587B1 (ko) 2003-12-31

Family

ID=27703512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0024037A KR100413587B1 (ko) 2001-05-03 2001-05-03 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100413587B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101601023B1 (ko) * 2014-05-13 2016-03-09 고려대학교 산학협력단 디지털 보상기를 갖는 스프레드 스펙트럼 클록 생성기 및 이를 이용한 클록생성 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07161886A (ja) * 1993-12-02 1995-06-23 Fuji Electric Co Ltd 平板形半導体パッケージの放熱器取付け構造
JPH09199647A (ja) * 1996-01-16 1997-07-31 Toshiba Corp 半導体装置
KR20000046722A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 구자홍 반도체 베어칩의 다이렉트 어테치 본딩 방법
KR20010009153A (ko) * 1999-07-07 2001-02-05 김진성 박형 시스템 대응 고방열 히트스프레다 부착 패키지구조 및 그의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07161886A (ja) * 1993-12-02 1995-06-23 Fuji Electric Co Ltd 平板形半導体パッケージの放熱器取付け構造
JPH09199647A (ja) * 1996-01-16 1997-07-31 Toshiba Corp 半導体装置
KR20000046722A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 구자홍 반도체 베어칩의 다이렉트 어테치 본딩 방법
KR20010009153A (ko) * 1999-07-07 2001-02-05 김진성 박형 시스템 대응 고방열 히트스프레다 부착 패키지구조 및 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020084612A (ko) 2002-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6477058B1 (en) Integrated circuit device package including multiple stacked components
US6196871B1 (en) Method for adjusting differential thermal expansion between an electrical socket and a circuit board
US5677247A (en) Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug
US5413489A (en) Integrated socket and IC package assembly
JP5160434B2 (ja) 多接合部ばねフィンガを有する接地ばねを用いて電子コンポーネントに熱的に接触したヒート・シンクを接地するための方法および装置
US5834335A (en) Non-metallurgical connection between an integrated circuit and a circuit board or another integrated circuit
JPH0334388A (ja) 圧着プリント配線板モジュール
US5881453A (en) Method for mounting surface mount devices to a circuit board
JPH11233216A (ja) テスト用ｉｃソケット
JPH07263092A (ja) 電気的組立体および電気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法
US20060169488A1 (en) Circuit board mounted with surface mount type circuit component and method for producing the same
US5950072A (en) Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package
US7280360B2 (en) Socket adapted for compressive loading
US5497103A (en) Test apparatus for circuitized substrate
EP0685990B1 (en) Apparatus for mounting electrical devices to a circuit board
KR100413587B1 (ko) 압력을 가하여 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 전기적으로 부착시키는 압착 장치
JP3379920B2 (ja) Ｉｃ用ソケット
US6580613B2 (en) Solder-free PCB assembly
JP2003069187A (ja) 電子部品実装基板用の基板接続支持具及び基板接続方法
US5724229A (en) Electromechanical assembly having a lid which protects IC chips and holds contact springs
TW526692B (en) A method of repairing a printed circuit assembly on a printed circuit board by attaching a flexible circuit to said circuit board and flexible circuits for repair of a printed circuit assembly and for reparing defects in a circuit assembly
US5652696A (en) Mechanically captivated integrated circuit chip
KR100293624B1 (ko) 인쇄회로기판에전기소자,특히집적회로를분해가능하게장착하는접촉장치
JP2000133397A (ja) コネクタ装置
JPH0611541A (ja) バーンインソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20061219

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee