JPS5827508Y2 - 圧接形多極コネクタ - Google Patents
圧接形多極コネクタInfo
- Publication number
- JPS5827508Y2 JPS5827508Y2 JP1979028663U JP2866379U JPS5827508Y2 JP S5827508 Y2 JPS5827508 Y2 JP S5827508Y2 JP 1979028663 U JP1979028663 U JP 1979028663U JP 2866379 U JP2866379 U JP 2866379U JP S5827508 Y2 JPS5827508 Y2 JP S5827508Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- type multi
- contact spring
- pole connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、コンピュータあるいは電子交換機等の電子
装置に使用する高密度・多極の圧接形コネクタに関する
ものである。
装置に使用する高密度・多極の圧接形コネクタに関する
ものである。
一般に、ＬＳＩなどの半導体電子回路部品を搭載した基
板を接続する圧接形コネクタは高密度・多極であること
が求められている。
板を接続する圧接形コネクタは高密度・多極であること
が求められている。
従来、コネクタにおいては金属のコンタクトばねの弾性
を利用して接触部に所定の接触力を与える方法がとられ
てきた。
を利用して接触部に所定の接触力を与える方法がとられ
てきた。
ここで、コネクタは長期接触信頼性を保証できることが
求められるが、そのためには接触部は所定の接触力（た
とえば、初期設計時に２００ｇ程度）以上の力で相互に
押しつけられている必要がある。
求められるが、そのためには接触部は所定の接触力（た
とえば、初期設計時に２００ｇ程度）以上の力で相互に
押しつけられている必要がある。
ここで、コンタクトばねによって所定の接触力が発生さ
せるには、コンタクトばねは一定以上の寸法諸元を有す
ることが必要である。
せるには、コンタクトばねは一定以上の寸法諸元を有す
ることが必要である。
一方、現在コネクタに求められている高密度化・多極化
（コンタクトピッチ１．２７ｍｍ程度）の要求を満たす
ためには、コンタクトばねは一定以下の寸法諸元、特に
コンタクトピッチ方向のばね幅を一定値以下（たとえば
０．６ｍｍ程度）におさえる必要がある。
（コンタクトピッチ１．２７ｍｍ程度）の要求を満たす
ためには、コンタクトばねは一定以下の寸法諸元、特に
コンタクトピッチ方向のばね幅を一定値以下（たとえば
０．６ｍｍ程度）におさえる必要がある。
しかしこのようにコネクタの高密度化のためにコンタク
トばねを小形化すると、材料特性内（たとえば許容応力
の範囲内）で所定の接触力を発生することが困難になる
。
トばねを小形化すると、材料特性内（たとえば許容応力
の範囲内）で所定の接触力を発生することが困難になる
。
よって、従来の方法によると、コネクタの高密度化と接
触信頼性を両立させることができないという欠点があっ
た。
触信頼性を両立させることができないという欠点があっ
た。
この考案は、かかる従来技術の欠点を解決するためにな
されたものであり、従ってこの考案の目的は、高密度化
と接触信頼性を両立させることのできる圧接形多極コネ
クタを提供することにある。
されたものであり、従ってこの考案の目的は、高密度化
と接触信頼性を両立させることのできる圧接形多極コネ
クタを提供することにある。
この考案の構成の要点は、接続されるべき端子間を接触
力をもって接続するためのコンタクトばねを備えて成る
圧接形多極コネクタにおいて、コンタクトばねのほか、
ゴムあるいはプラスチック等の弾性材料を補助的に用い
て或定の接触力を発生させ、長期接触信頼性を保証しな
がら、コンタクトばねを小形化し、コネクタを高密度化
できるようにした点にある。
力をもって接続するためのコンタクトばねを備えて成る
圧接形多極コネクタにおいて、コンタクトばねのほか、
ゴムあるいはプラスチック等の弾性材料を補助的に用い
て或定の接触力を発生させ、長期接触信頼性を保証しな
がら、コンタクトばねを小形化し、コネクタを高密度化
できるようにした点にある。
次に図を参照してこの考案の一実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は、この考案の対象となる圧接形多極コネクタの
外形を概略的に示す斜視図である。
外形を概略的に示す斜視図である。
同図において、コネクタ１は、ＬＳＩなどの半導体電子
回路部品を搭載されたセラミック基板２と印刷配線板３
を接続するために用いられるものである。
回路部品を搭載されたセラミック基板２と印刷配線板３
を接続するために用いられるものである。
第２図は、この考案の一実施例の要部断面の斜視図であ
り、第１図における線Ａ−Ａ’に沿って矢印方向に切断
した断面の詳細斜視図に相当する。
り、第１図における線Ａ−Ａ’に沿って矢印方向に切断
した断面の詳細斜視図に相当する。
第３図は、この考案によるコネクタ１を用いてセラミッ
ク基板２と印刷回路板３を接続する動作手順を説明する
ための断面図であり、ａは接続前、ｂは接続後を示す。
ク基板２と印刷回路板３を接続する動作手順を説明する
ための断面図であり、ａは接続前、ｂは接続後を示す。
第２図および第３図を参照する。
セラミック基板２には、ＬＳＩ等の半導体電子回路部品
４が搭載されており、該部品４は外部接続用の導体パタ
ーン５と図示せざる手段で導通している。
４が搭載されており、該部品４は外部接続用の導体パタ
ーン５と図示せざる手段で導通している。
他方、印刷配線板３も、所定の接続を行うべき導体パタ
ーンを有す。
ーンを有す。
コネクタ１と印刷配線板３とは、印刷配線板３における
図示せざる導体パターンとコネクタ１におけるコンタク
トばね６とが相互に所定の接続を行うように結合されて
いる。
図示せざる導体パターンとコネクタ１におけるコンタク
トばね６とが相互に所定の接続を行うように結合されて
いる。
さてここで、コネクタ１とセラミック基板２との相対的
な位置を合わせ、コネクタ１の各コンタクトばね６の上
にセラミック基板２の各導体パターン５が配置されるよ
うに、セラミック基板２をコネクタ１の上にのせる（第
３図ａ参照）。
な位置を合わせ、コネクタ１の各コンタクトばね６の上
にセラミック基板２の各導体パターン５が配置されるよ
うに、セラミック基板２をコネクタ１の上にのせる（第
３図ａ参照）。
このようにセットし、コネクタ１の押え板７によってセ
ラミック基板２を所定の量だけ押しつけてねじ等で固定
すると、セラミック基板２に搭載されたＬＳＩ等の電子
回路部品４と印刷配線板３の図示せざる導体パターンと
の間に必要な接続が形成される（第３図す参照）。
ラミック基板２を所定の量だけ押しつけてねじ等で固定
すると、セラミック基板２に搭載されたＬＳＩ等の電子
回路部品４と印刷配線板３の図示せざる導体パターンと
の間に必要な接続が形成される（第３図す参照）。
この時、セラミック基板２がコネクタ１にある程度以上
押しつけられるとコンタクトばね６の下に設けである弾
性部材（たとえばゴム）８も変形を開始する。
押しつけられるとコンタクトばね６の下に設けである弾
性部材（たとえばゴム）８も変形を開始する。
この状態からさらにセラミック基板２が押しつけられる
と、導体パターン５とコンタクトばね６の先端に生じる
接触力はコンタクトばね６単体の値に弾性部材８の変形
による値も加わった大きさとなる。
と、導体パターン５とコンタクトばね６の先端に生じる
接触力はコンタクトばね６単体の値に弾性部材８の変形
による値も加わった大きさとなる。
この関係を示した特性図が第４図である。
このような弾性部材８を設けた構造にすることにより、
仮にコンタクトばね単体で長期接触信頼性を保証できる
接触力が得られない場合でも、その不足分を弾性部材で
補うことができ所定の接触力を確保できる。
仮にコンタクトばね単体で長期接触信頼性を保証できる
接触力が得られない場合でも、その不足分を弾性部材で
補うことができ所定の接触力を確保できる。
そのため、長期接触信頼性を確保しつつ、コンタクトば
ねを小形化できるのでコネクタを高密度化することがで
きる。
ねを小形化できるのでコネクタを高密度化することがで
きる。
なお、ここで示した額縁状のコネクタは製造性等のため
に、各四辺を独立に構成できるような構造としてもよい 第５図はこの考案の他の実施例を示す斜視図であり、コ
ンタクトの密度をさらに倍にしたものである。
に、各四辺を独立に構成できるような構造としてもよい 第５図はこの考案の他の実施例を示す斜視図であり、コ
ンタクトの密度をさらに倍にしたものである。
第６図は、更に他の実施例を示す斜視図で、弾性部材８
を、コンタクトばね６に対応する部分だけ切り抜いて持
ち上げた形に、プラスチック材料などでモールドした実
施例を示す。
を、コンタクトばね６に対応する部分だけ切り抜いて持
ち上げた形に、プラスチック材料などでモールドした実
施例を示す。
以上説明したとおりであるから、この考案によれば、圧
接形多極コネクタにおいてコンタクトの高密度化と長期
接触信頼性の両立を図り得るという利点がある。
接形多極コネクタにおいてコンタクトの高密度化と長期
接触信頼性の両立を図り得るという利点がある。
第１図は、この考案の対象となる圧接形多極コネクタの
外形を概略的に示す斜視図である。 第２図はこの考案の一実施例の要部断面の斜視図であり
、第１図における線Ａ−Ａ’に沿って矢印方向に切断し
た断面の詳細斜視図に相当する。 第３図は、この考案によるコネクタを用いてセラミック
基板と印刷回路板を接続する動作手順を説明するための
断面図であり、ａは接続前、ｂは接続後を示す。 第４図は、変位に対する接触力の特性を、従来のコネク
タにおける場合とこの考案によるコネクタにおける場合
について示した特性図である。 第５図および第６図は、それぞれこの考案の他の実施例
を示す斜視図である。 図において、１はコネクタ、２はセラミック基板、３は
印刷配線板、４はＬＳＩ等の半導体電子回路部品、５は
導体パターン、６はコンタクトばね、７は押え板、８は
弾性部材、を示す。
外形を概略的に示す斜視図である。 第２図はこの考案の一実施例の要部断面の斜視図であり
、第１図における線Ａ−Ａ’に沿って矢印方向に切断し
た断面の詳細斜視図に相当する。 第３図は、この考案によるコネクタを用いてセラミック
基板と印刷回路板を接続する動作手順を説明するための
断面図であり、ａは接続前、ｂは接続後を示す。 第４図は、変位に対する接触力の特性を、従来のコネク
タにおける場合とこの考案によるコネクタにおける場合
について示した特性図である。 第５図および第６図は、それぞれこの考案の他の実施例
を示す斜視図である。 図において、１はコネクタ、２はセラミック基板、３は
印刷配線板、４はＬＳＩ等の半導体電子回路部品、５は
導体パターン、６はコンタクトばね、７は押え板、８は
弾性部材、を示す。
Claims (1)
- 回路部品を搭載した基板側の端子と印刷配線板側の端子
とを接触力をもって接続するためのコンタクトばねを備
えて成る圧接形多極コネクタにおいて、コンタクトばね
のほかに他の弾性補助部材を用いて該コンタクトばねに
よる接触力よりも大きな所定の接触力を得るようにした
ことを特徴とする圧接形多極コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979028663U JPS5827508Y2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | 圧接形多極コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979028663U JPS5827508Y2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | 圧接形多極コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55129387U JPS55129387U (ja) | 1980-09-12 |
| JPS5827508Y2 true JPS5827508Y2 (ja) | 1983-06-15 |
Family
ID=28875058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979028663U Expired JPS5827508Y2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | 圧接形多極コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5827508Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5261778A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-21 | Tektronix Inc | Electric connector device |
-
1979
- 1979-03-08 JP JP1979028663U patent/JPS5827508Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5261778A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-21 | Tektronix Inc | Electric connector device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55129387U (ja) | 1980-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10756466B2 (en) | Connector | |
| TW506166B (en) | Carrier for land grid array connectors | |
| US5530291A (en) | Electronic package assembly and connector for use therewith | |
| JP2738498B2 (ja) | 支持された突出した構造の電気相互接続 | |
| US5035629A (en) | Electrical connector | |
| US5462443A (en) | Plug-type connector | |
| US5702269A (en) | Electrical connector | |
| JPH0831527A (ja) | 基板用コネクタ | |
| JPS5827508Y2 (ja) | 圧接形多極コネクタ | |
| JP3252255B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2970662B1 (ja) | 基板取り付けコネクタ構成部材、基板取り付けコネクタ対およびコネクタ接続構造 | |
| JPH1131890A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0719102Y2 (ja) | フラツト・ケーブル用コネクタ | |
| US4555152A (en) | Leadless integrated circuit connector | |
| JP2921708B2 (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JP2603084Y2 (ja) | コネクタ | |
| JPS61145888A (ja) | 印刷配線基板接続装置 | |
| JP2543126B2 (ja) | 基板間の電気的コネクト構造 | |
| JP3252546B2 (ja) | 同軸コネクタ | |
| JP2597004Y2 (ja) | サーフェスマウントコネクタ装置 | |
| JP2003173831A (ja) | 平型柔軟ケーブル用コネクタ | |
| JP3178575B2 (ja) | フレキシブル回路板ハーネス装置 | |
| KR100356995B1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 | |
| JPH05327155A (ja) | 回路モジュール用コネクタ | |
| KR200227954Y1 (ko) | 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판 |