JPH0734377B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0734377B2 JPH0734377B2 JP27525089A JP27525089A JPH0734377B2 JP H0734377 B2 JPH0734377 B2 JP H0734377B2 JP 27525089 A JP27525089 A JP 27525089A JP 27525089 A JP27525089 A JP 27525089A JP H0734377 B2 JPH0734377 B2 JP H0734377B2
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- JP
- Japan
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- socket
- pin
- circuit board
- printed circuit
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はICソケットに係り、特にプリント基板に対する
接続構造に関する。
接続構造に関する。
（従来の技術） 周知のように、フラットパッケージタイプのICは、通常
プリント基板に直接半田付けされて実装されることが多
いが、そのリードピンは熱的変形を受け易く一度半田を
溶かして取り外した後に再度半田付けすることが困難な
場合が往々にしてある。
プリント基板に直接半田付けされて実装されることが多
いが、そのリードピンは熱的変形を受け易く一度半田を
溶かして取り外した後に再度半田付けすることが困難な
場合が往々にしてある。
そこで、従来、フラットパッケージICの評価試験を実施
する場合、ICを直接プリント基板に半田付け実装して行
うのではなく、例えば第４図に示す如きICソケットを介
在させ、第５図や第６図に示すようにして行うようにし
ている。
する場合、ICを直接プリント基板に半田付け実装して行
うのではなく、例えば第４図に示す如きICソケットを介
在させ、第５図や第６図に示すようにして行うようにし
ている。
即ち、第４図において、ICソケットは、ICソケット基台
30と蓋31とからなり、ICソケット基台30にはその上面に
フラットパッケージIC10のリードピン10−１と同形状の
ピン接点30−１が１対１対応で配置され、フラットパッ
ケージIC10を載置して蓋31を閉めたときリードピン10−
１が対応するピン接点30−１に圧接されるようになって
いる。そして、このICソケット基台30の下面には、接続
用のピン30−２がリードピン10−１と同数個立設配置さ
れる。このピン30−２は固定端部がピン接点30−１の対
応するものと電気的に接続され、その先端部が、第５図
に示すようにプリント基板40のスルーホールに挿入され
半田付けされる、または、第６図に示すように線材100
を介してプリント基板40に接続される。
30と蓋31とからなり、ICソケット基台30にはその上面に
フラットパッケージIC10のリードピン10−１と同形状の
ピン接点30−１が１対１対応で配置され、フラットパッ
ケージIC10を載置して蓋31を閉めたときリードピン10−
１が対応するピン接点30−１に圧接されるようになって
いる。そして、このICソケット基台30の下面には、接続
用のピン30−２がリードピン10−１と同数個立設配置さ
れる。このピン30−２は固定端部がピン接点30−１の対
応するものと電気的に接続され、その先端部が、第５図
に示すようにプリント基板40のスルーホールに挿入され
半田付けされる、または、第６図に示すように線材100
を介してプリント基板40に接続される。
（発明が解決しようとする課題） しかし、評価試験ではICソケットの取り付け、取り外し
が頻繁に行われるが、ICソケットをプリント基板に直接
半田付けする方式（第５図）では、ICソケットのプリン
ト基板からの脱着においていちいち半田付け処理をしな
ければならないので非常に不便であり、また半田付け処
理を行うピン数が多いので熱によってプリント基板のパ
ッドやパターンを破損する恐れがあるという問題があ
る。
が頻繁に行われるが、ICソケットをプリント基板に直接
半田付けする方式（第５図）では、ICソケットのプリン
ト基板からの脱着においていちいち半田付け処理をしな
ければならないので非常に不便であり、また半田付け処
理を行うピン数が多いので熱によってプリント基板のパ
ッドやパターンを破損する恐れがあるという問題があ
る。
また、第６図に示す方式では、上記問題を解決できる利
点はあるが、ICソケット29とプリント基板40間は作業性
を良くするため所定の間隔が必要、つまり、線材100の
線長を短くすることが容易でなく、ノイズの影響を受け
易いという問題がある。
点はあるが、ICソケット29とプリント基板40間は作業性
を良くするため所定の間隔が必要、つまり、線材100の
線長を短くすることが容易でなく、ノイズの影響を受け
易いという問題がある。
本発明は、従来のこのような問題に鑑みなされたもの
で、その目的は、プリント基板に半田付けすることなく
フラットパッケージICの評価試験等をなし得るICソケッ
トを提供することにある。
で、その目的は、プリント基板に半田付けすることなく
フラットパッケージICの評価試験等をなし得るICソケッ
トを提供することにある。
（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために、本発明のICソケットは次の
如き構成を有する。
如き構成を有する。
即ち、本発明のICソケットは、フラットパッケージICの
リードピンと接触するピン接点を有し上面にフラットパ
ッケージICが装着されるICソケットにおいて； 固定端
部が対応するピン接点と電気的に接続されてICソケット
の下面にICのリードピンと同数個立設配置されるプロー
ブピンと； 先端部がプリント基板に穿設した位置決め
孔に嵌入すべくICソケットの下面に立設配置される複数
のパイロットピンと； 複数のパイロットピンにて位置
決めされた当該ICソケットを付勢してプローブピンの先
端をプリント基板上の目的のパターンに当接接触させる
圧接機構と； を備えたことを特徴とするものである。
リードピンと接触するピン接点を有し上面にフラットパ
ッケージICが装着されるICソケットにおいて； 固定端
部が対応するピン接点と電気的に接続されてICソケット
の下面にICのリードピンと同数個立設配置されるプロー
ブピンと； 先端部がプリント基板に穿設した位置決め
孔に嵌入すべくICソケットの下面に立設配置される複数
のパイロットピンと； 複数のパイロットピンにて位置
決めされた当該ICソケットを付勢してプローブピンの先
端をプリント基板上の目的のパターンに当接接触させる
圧接機構と； を備えたことを特徴とするものである。
（作用） 次に、前記の如く構成される本発明のICソケットの作用
を説明する。
を説明する。
まず、パイロットピンをプリント基板に穿設してある位
置決め孔に嵌入させてプローブピンとプリント基板上の
目的のパターンとの位置決めを行う。
置決め孔に嵌入させてプローブピンとプリント基板上の
目的のパターンとの位置決めを行う。
次いで、圧接機構を作動させプローブピンの先端をプリ
ント基板上の目的のパターンに当接接触させる。
ント基板上の目的のパターンに当接接触させる。
以上要するに、本発明のICソケットによれば、半田付け
を要さずにICソケットをプリント基板に取り付けること
ができるのである。従って、フラットパッケージICの評
価試験等を実施するために、ICソケットをプリント基板
に取り付けたり、取り外したりする場合、半田付け作業
の煩雑さがなくなるだけでなく、プリント基板のパター
ン等の破損事故を防止できる。また、線材を介在させる
方式と比べてもプローブピンは短くすることが容易にで
きるので、ノイズの影響を大幅に低減させ得る。
を要さずにICソケットをプリント基板に取り付けること
ができるのである。従って、フラットパッケージICの評
価試験等を実施するために、ICソケットをプリント基板
に取り付けたり、取り外したりする場合、半田付け作業
の煩雑さがなくなるだけでなく、プリント基板のパター
ン等の破損事故を防止できる。また、線材を介在させる
方式と比べてもプローブピンは短くすることが容易にで
きるので、ノイズの影響を大幅に低減させ得る。
（実施例） 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るICソケットの外観を示
し、また第２図はプリント基板等との関係を示す。第１
図および第２図において、本発明のICソケットは、ICソ
ケット基台32の上面にフラットパッケージIC10を載置し
蓋31を閉めたとき、リードピン10−１とピン接点30−１
が圧接接触される点従来と同様であるが、ICソケット基
台32が蓋31よりも若干幅拡に形成され、ピン30−２に代
えてプローブピン20を立設してあるとともに、対向する
１組の角部にパイロットピン80、同80を立設し、また対
向する１組の辺中央部に固定ピン50（50）とレバーカム
60（60）とからなる圧接機構を設けてある。
し、また第２図はプリント基板等との関係を示す。第１
図および第２図において、本発明のICソケットは、ICソ
ケット基台32の上面にフラットパッケージIC10を載置し
蓋31を閉めたとき、リードピン10−１とピン接点30−１
が圧接接触される点従来と同様であるが、ICソケット基
台32が蓋31よりも若干幅拡に形成され、ピン30−２に代
えてプローブピン20を立設してあるとともに、対向する
１組の角部にパイロットピン80、同80を立設し、また対
向する１組の辺中央部に固定ピン50（50）とレバーカム
60（60）とからなる圧接機構を設けてある。
プローブピン20は、良く知られているので詳細図は省略
したが、ICソケット基台32に固定されピン接点30−１と
電気的に接続される筒部と、この筒部に対し出入自在に
なされ筒部に内蔵のスプリングで常時外向きに付勢され
るプローブ部とで構成される。
したが、ICソケット基台32に固定されピン接点30−１と
電気的に接続される筒部と、この筒部に対し出入自在に
なされ筒部に内蔵のスプリングで常時外向きに付勢され
るプローブ部とで構成される。
パイロットピン80（80）は、当該ICソケットをプリント
基板上に位置決めするためのもので、第２図に示すよう
に、プリント基板41に穿設してある位置決め孔90に嵌合
するようになっている。
基板上に位置決めするためのもので、第２図に示すよう
に、プリント基板41に穿設してある位置決め孔90に嵌合
するようになっている。
次に、圧接機構は次のようになっている。即ち、固定ピ
ン50は、ICソケット基台32を上下方向に貫通しそこに摺
動自在に支持されるが、ICソケット基台32の上面から突
出する一端部には略Ｌ字形のレバーカム60が回動可能に
設けられ、このレバーカム60は長辺側が操作部で短辺側
が作動部であって、作動部がICソケット基台32の上面を
押圧し固定ピン50の一端側を引き上げるように作用す
る。また、ICソケット基台32の下面から突出延在する他
端部には適宜深さのスリット50−１と掛止段部50−２と
が設けてある。つまり、固定ピン50の他端先端部は、プ
リント基板41に穿設してある掛止孔70に挿通されるが、
スリット50−１による弾性によって掛止段部50−２が容
易に掛止孔70を通過しその通過後掛止段部50−２が掛止
孔70に掛止するようになっている。
ン50は、ICソケット基台32を上下方向に貫通しそこに摺
動自在に支持されるが、ICソケット基台32の上面から突
出する一端部には略Ｌ字形のレバーカム60が回動可能に
設けられ、このレバーカム60は長辺側が操作部で短辺側
が作動部であって、作動部がICソケット基台32の上面を
押圧し固定ピン50の一端側を引き上げるように作用す
る。また、ICソケット基台32の下面から突出延在する他
端部には適宜深さのスリット50−１と掛止段部50−２と
が設けてある。つまり、固定ピン50の他端先端部は、プ
リント基板41に穿設してある掛止孔70に挿通されるが、
スリット50−１による弾性によって掛止段部50−２が容
易に掛止孔70を通過しその通過後掛止段部50−２が掛止
孔70に掛止するようになっている。
次に、第３図を参照して本発明のICソケットの取付手順
を説明する。パイロットピン80をプリント基板41の所定
位置にある位置決め孔90に挿通して当該ICソケットを位
置決めすると、第３図（ａ）に示すように固定ピン50は
掛止孔70の直上に位置することになる。そこで、第３図
（ａ）に矢印で示す方向に固定ピン50を押圧付勢しその
先端部を掛止孔70に突入させる。すると、スリット部50
−１による弾性によって先端部が掛止孔70を通過し掛止
段部50−２がプリント基板41の裏面側に出、そこに掛止
される。次に、第３図（ｂ）に示すように、左右のレバ
ーカム60の操作部を図中矢印方向に90°回転させる。す
ると、レバーカム60の作動部がICソケット基台32を押し
下げるので、プローブピン20のプローブ部先端がプリン
ト基板41上の目的パターンに当接し電気的接続がなされ
る。
を説明する。パイロットピン80をプリント基板41の所定
位置にある位置決め孔90に挿通して当該ICソケットを位
置決めすると、第３図（ａ）に示すように固定ピン50は
掛止孔70の直上に位置することになる。そこで、第３図
（ａ）に矢印で示す方向に固定ピン50を押圧付勢しその
先端部を掛止孔70に突入させる。すると、スリット部50
−１による弾性によって先端部が掛止孔70を通過し掛止
段部50−２がプリント基板41の裏面側に出、そこに掛止
される。次に、第３図（ｂ）に示すように、左右のレバ
ーカム60の操作部を図中矢印方向に90°回転させる。す
ると、レバーカム60の作動部がICソケット基台32を押し
下げるので、プローブピン20のプローブ部先端がプリン
ト基板41上の目的パターンに当接し電気的接続がなされ
る。
なお、ICソケットをプリント基板41から外すときは、ラ
ジオペンチ等の適宜な工具で固定ピン50の先端部にスリ
ット50−１を窄ませる力を加え掛止段部50−２を掛止孔
70から外せば良い。
ジオペンチ等の適宜な工具で固定ピン50の先端部にスリ
ット50−１を窄ませる力を加え掛止段部50−２を掛止孔
70から外せば良い。
圧接機構としては、その他ねじ止めによる方法等が考え
られる。
られる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明のICソケットによれば、プ
リント基板との接続用のピンとして半田付けする通常の
ピンではなくプローブとし、これをプリント基板の目的
パターンに当接接触させる圧接機構を設けたので、半田
付けを要さずにICソケットをプリント基板に取り付ける
ことができる。従って、フラットパッケージICの評価試
験等を実施するために、ICソケットをプリント基板に取
り付けたり、取り外したりする場合、半田付け作業の煩
雑さがなくなるだけでなく、プリント基板のパターン等
の破損事故を防止できる。また、線材を介在させる方式
と比べてもプローブピンは短くすることが容易にできる
ので、ノイズの影響を大幅に低減させ得る効果がある。
リント基板との接続用のピンとして半田付けする通常の
ピンではなくプローブとし、これをプリント基板の目的
パターンに当接接触させる圧接機構を設けたので、半田
付けを要さずにICソケットをプリント基板に取り付ける
ことができる。従って、フラットパッケージICの評価試
験等を実施するために、ICソケットをプリント基板に取
り付けたり、取り外したりする場合、半田付け作業の煩
雑さがなくなるだけでなく、プリント基板のパターン等
の破損事故を防止できる。また、線材を介在させる方式
と比べてもプローブピンは短くすることが容易にできる
ので、ノイズの影響を大幅に低減させ得る効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るICソケットの外観図、
第２図はプリント基板等との関係を示す概略斜視図、第
３図は本発明のICソケットの取付手順説明図、第４図は
従来のICソケットの外観図、第５図および第６図は従来
のICソケットの取付構造の説明図である。 10……フラットパッケージIC、10−１……リードピン、
20……プローブピン、30−１……ICピン接点、32……IC
ソケット基台、41……プリント基板、50……固定ピン、
50−１……スリット、50−２……掛止段部、60……レバ
ーカム、70……掛止孔、80……パイロットピン、90……
位置決め孔。
第２図はプリント基板等との関係を示す概略斜視図、第
３図は本発明のICソケットの取付手順説明図、第４図は
従来のICソケットの外観図、第５図および第６図は従来
のICソケットの取付構造の説明図である。 10……フラットパッケージIC、10−１……リードピン、
20……プローブピン、30−１……ICピン接点、32……IC
ソケット基台、41……プリント基板、50……固定ピン、
50−１……スリット、50−２……掛止段部、60……レバ
ーカム、70……掛止孔、80……パイロットピン、90……
位置決め孔。
Claims (1)
- 【請求項１】フラットパッケージICのリードピンと接触
するピン接点を有し上面にフラットパッケージICが装着
されるICソケットにおいて； 固定端部が対応するピン
接点と電気的に接続されてICソケットの下面にICのリー
ドピンと同数個立設配置されるプローブピンと； 先端
部がプリント基板に穿設した位置決め孔に嵌入すべくIC
ソケットの下面に立設配置される複数のパイロットピン
と； 複数のパイロットピンにて位置決めされた当該IC
ソケットを付勢してプローブピンの先端をプリント基板
上の目的のパターンに当接接触させる圧接機構と； を
備えたことを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27525089A JPH0734377B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27525089A JPH0734377B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138879A JPH03138879A (ja) | 1991-06-13 |
| JPH0734377B2 true JPH0734377B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=17552789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27525089A Expired - Fee Related JPH0734377B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734377B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP27525089A patent/JPH0734377B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03138879A (ja) | 1991-06-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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