JP3274359B2 - Ｃｓｐソケット構造 - Google Patents
Ｃｓｐソケット構造Info
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- JP3274359B2 JP3274359B2 JP15528696A JP15528696A JP3274359B2 JP 3274359 B2 JP3274359 B2 JP 3274359B2 JP 15528696 A JP15528696 A JP 15528696A JP 15528696 A JP15528696 A JP 15528696A JP 3274359 B2 JP3274359 B2 JP 3274359B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰと略称され
る形状のチップサイズパッケージに構成した表面実装形
の半導体を実装し試験するソケットであるＣＳＰソケッ
トの構造に関わり、当該ＣＳＰソケットの端子と測定プ
リント回路板のフットプリントとの接続時の位置決めが
容易で、半導体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。
る形状のチップサイズパッケージに構成した表面実装形
の半導体を実装し試験するソケットであるＣＳＰソケッ
トの構造に関わり、当該ＣＳＰソケットの端子と測定プ
リント回路板のフットプリントとの接続時の位置決めが
容易で、半導体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示す従来例のＣＳＰソケット構造
は、チップサイズパッケージに構成した半導体５１を試
験する準備として、ＣＳＰソケット５２を測定プリント
回路板５３に仮止めを行った後、ＣＳＰソケット５２の
端子５５と測定プリント回路板５３のフットプリント５
６との間の位置決めを例えばテスタプローブで４隅の複
数のコンタクトピン５４と正常な接続位置との導通の確
認あるいは異常な短絡の有無の確認によって微調整す
る。そして数度にわたる確認作業を実施した後にねじ止
めなどで固定する。しかし半導体の進歩によってコンタ
クトピン５４は、間隔が微小化し先端が小さい、さらに
ＣＳＰソケット５２の内部に位置している、また上下動
が可能になっているので、この数度にわたる正常な導通
と異常な短絡の有無の確認作業は困難になっている。ま
た試験が長時間になる場合には、半導体５１から発生す
る熱により半導体５１自身に悪影響を与える場合も発生
するという問題がある。
は、チップサイズパッケージに構成した半導体５１を試
験する準備として、ＣＳＰソケット５２を測定プリント
回路板５３に仮止めを行った後、ＣＳＰソケット５２の
端子５５と測定プリント回路板５３のフットプリント５
６との間の位置決めを例えばテスタプローブで４隅の複
数のコンタクトピン５４と正常な接続位置との導通の確
認あるいは異常な短絡の有無の確認によって微調整す
る。そして数度にわたる確認作業を実施した後にねじ止
めなどで固定する。しかし半導体の進歩によってコンタ
クトピン５４は、間隔が微小化し先端が小さい、さらに
ＣＳＰソケット５２の内部に位置している、また上下動
が可能になっているので、この数度にわたる正常な導通
と異常な短絡の有無の確認作業は困難になっている。ま
た試験が長時間になる場合には、半導体５１から発生す
る熱により半導体５１自身に悪影響を与える場合も発生
するという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のＣＳＰソケット構造の次の問題点の解決を課題とす
る。コンタクトピン５４は、間隔が微小化し先端が小
さい、さらにＣＳＰソケット５２の内部に位置してい
る、また上下動が可能になっているので、テスタプロー
ブでの正常な導通と異常な短絡の有無の確認作業による
ＣＳＰソケット５２の端子５５と測定プリント回路板５
３のフットプリント５６との位置決め作業が困難になっ
ている。試験が長時間になる場合には半導体５１から
発生する熱の対策が不十分で半導体５１自身に悪影響を
与える場合も発生する。
のＣＳＰソケット構造の次の問題点の解決を課題とす
る。コンタクトピン５４は、間隔が微小化し先端が小
さい、さらにＣＳＰソケット５２の内部に位置してい
る、また上下動が可能になっているので、テスタプロー
ブでの正常な導通と異常な短絡の有無の確認作業による
ＣＳＰソケット５２の端子５５と測定プリント回路板５
３のフットプリント５６との位置決め作業が困難になっ
ている。試験が長時間になる場合には半導体５１から
発生する熱の対策が不十分で半導体５１自身に悪影響を
与える場合も発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、半導体の端子と接触するコンタクトピンに
物理的かつ電気的に対応してコンタクト部を蓋部の下部
に設け、当該コンタクト部を延長してプローブピンを蓋
部の上部に貫通して構成したＣＳＰソケット構造におい
て、前記プローブピンを半導体の外周端子に対応した部
分のみに取り付け、当該端子以外の部分には相互を短絡
するショートコンタクト部を設け、当該部分を代表して
ショートコンタクト部の４隅を延長してプローブピンを
構成した。この手段によって、ＣＳＰソケットと測定プ
リント回路板との間の正常な導通を確認する場合、蓋部
の上部に貫通して外部に構成した外周端子に対応したプ
ローブピンを触れる構造、また異常な短絡の有無を確認
する場合前記外周端子に対応したプローブピンとショー
トコンタクト部の４隅を延長したプローブピンを触れる
構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との
間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する作業を減
らすことのできるようにしてＣＳＰソケットと測定プリ
ント回路板との位置決めすることができるとともに、プ
ローブピンに半導体から発生する熱を伝導し、放熱させ
ることを兼ね備えることを可能とするＣＳＰソケット構
造を提供する。
するために、半導体の端子と接触するコンタクトピンに
物理的かつ電気的に対応してコンタクト部を蓋部の下部
に設け、当該コンタクト部を延長してプローブピンを蓋
部の上部に貫通して構成したＣＳＰソケット構造におい
て、前記プローブピンを半導体の外周端子に対応した部
分のみに取り付け、当該端子以外の部分には相互を短絡
するショートコンタクト部を設け、当該部分を代表して
ショートコンタクト部の４隅を延長してプローブピンを
構成した。この手段によって、ＣＳＰソケットと測定プ
リント回路板との間の正常な導通を確認する場合、蓋部
の上部に貫通して外部に構成した外周端子に対応したプ
ローブピンを触れる構造、また異常な短絡の有無を確認
する場合前記外周端子に対応したプローブピンとショー
トコンタクト部の４隅を延長したプローブピンを触れる
構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との
間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する作業を減
らすことのできるようにしてＣＳＰソケットと測定プリ
ント回路板との位置決めすることができるとともに、プ
ローブピンに半導体から発生する熱を伝導し、放熱させ
ることを兼ね備えることを可能とするＣＳＰソケット構
造を提供する。
【０００５】
【０００６】
【０００７】まず、図３に示すように、プローブピン６
を半導体１の外周端子に対応した部分のみに取り付け、
当該端子以外の部分には相互を短絡するショートコンタ
クト部８を設け、当該部分を代表してショートコンタク
ト部８の４隅を延長してプローブピン６を構成した。こ
の手段によって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通を確認する場合、蓋部２の上部
７に貫通して外部に構成した外周端子に対応したプロー
ブピン６を触れる構造、また異常な短絡の有無を確認す
る場合前記外周端子に対応したプローブピン６とショー
トコンタクト部８の４隅を延長したプローブピン６を触
れる構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する
作業を減らすことのできるようにしてＣＳＰソケットと
測定プリント回路板との位置決めすることができる作用
を得る。
を半導体１の外周端子に対応した部分のみに取り付け、
当該端子以外の部分には相互を短絡するショートコンタ
クト部８を設け、当該部分を代表してショートコンタク
ト部８の４隅を延長してプローブピン６を構成した。こ
の手段によって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通を確認する場合、蓋部２の上部
７に貫通して外部に構成した外周端子に対応したプロー
ブピン６を触れる構造、また異常な短絡の有無を確認す
る場合前記外周端子に対応したプローブピン６とショー
トコンタクト部８の４隅を延長したプローブピン６を触
れる構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する
作業を減らすことのできるようにしてＣＳＰソケットと
測定プリント回路板との位置決めすることができる作用
を得る。
【０００８】次に、図４に示すように、蓋部２の上部７
に貫通して構成したプローブピン６に放熱板９を着脱自
在に備えた。この手段によって、チップサイズパッケー
ジに構成した半導体１の熱を放熱板９に伝導するため、
放熱効果を持つ構造にすることができる作用を得る。
に貫通して構成したプローブピン６に放熱板９を着脱自
在に備えた。この手段によって、チップサイズパッケー
ジに構成した半導体１の熱を放熱板９に伝導するため、
放熱効果を持つ構造にすることができる作用を得る。
【０００９】
【００１０】
【実施例】以下、図１ないし図５の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
例の図面を参照して説明する。
【００１１】図１ないし図５の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はチップサイズパッケージに構成した半導体である。２
はソケットを構成する半導体１の装着や抜去時に開閉す
る合成樹脂でなる蓋部である。３は蓋部２の下部であ
る。４は半導体１の端子と接触する上下動ができるコン
タクトピンである。５はコンタクトピン４に対応して設
けたコンタクト部である。６はコンタクト部５を延長し
て設けたプローブピンである。７は蓋部２の上部であ
る。８は半導体１の外周端子以外の部分を相互に短絡す
るショートコンタクト部である。９は半導体１の熱を放
熱する放熱板である。１０は半導体１の熱をプローブピ
ン６に伝導する弾性を持つ熱伝導シートである。１１は
半導体１の動作試験のための測定プリント回路板であ
る。
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はチップサイズパッケージに構成した半導体である。２
はソケットを構成する半導体１の装着や抜去時に開閉す
る合成樹脂でなる蓋部である。３は蓋部２の下部であ
る。４は半導体１の端子と接触する上下動ができるコン
タクトピンである。５はコンタクトピン４に対応して設
けたコンタクト部である。６はコンタクト部５を延長し
て設けたプローブピンである。７は蓋部２の上部であ
る。８は半導体１の外周端子以外の部分を相互に短絡す
るショートコンタクト部である。９は半導体１の熱を放
熱する放熱板である。１０は半導体１の熱をプローブピ
ン６に伝導する弾性を持つ熱伝導シートである。１１は
半導体１の動作試験のための測定プリント回路板であ
る。
【００１２】図１は、本発明の他の実施例図であり、シ
ョートコンタクトの設定のない形態である。同図におい
て、ソケットを構成する蓋部２の下部３にチップサイズ
パッケージに構成した半導体１の端子と接触するコンタ
クトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタクト部
５を設け、当該コンタクト部５を延長してプローブピン
６を蓋部２の穴を通して上部７に貫通して構成した。こ
のことによって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する
作業を蓋部２の上部７に貫通して外部に構成したプロー
ブピン６を通常のテスタプローブで触れることができる
ため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間
の導通などの確認を容易にして位置決めすることができ
る。
ョートコンタクトの設定のない形態である。同図におい
て、ソケットを構成する蓋部２の下部３にチップサイズ
パッケージに構成した半導体１の端子と接触するコンタ
クトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタクト部
５を設け、当該コンタクト部５を延長してプローブピン
６を蓋部２の穴を通して上部７に貫通して構成した。こ
のことによって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する
作業を蓋部２の上部７に貫通して外部に構成したプロー
ブピン６を通常のテスタプローブで触れることができる
ため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間
の導通などの確認を容易にして位置決めすることができ
る。
【００１３】図２は、本発明の他の実施例図であり、プ
ローブピン間の絶縁が確実な形態である。同図におい
て、前記プローブピン６を蓋部２の上部７の表面より落
ち込んだ形態に貫通して構成した。このことによって、
凹部に構成したプローブピン６は隣接するプローブピン
６と絶縁された状態で外部から触れることができるた
め、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の
正常な導通と異常な短絡の有無の確認を通常のテスタプ
ローブで容易にして位置決めすることができる。
ローブピン間の絶縁が確実な形態である。同図におい
て、前記プローブピン６を蓋部２の上部７の表面より落
ち込んだ形態に貫通して構成した。このことによって、
凹部に構成したプローブピン６は隣接するプローブピン
６と絶縁された状態で外部から触れることができるた
め、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の
正常な導通と異常な短絡の有無の確認を通常のテスタプ
ローブで容易にして位置決めすることができる。
【００１４】図３は、本発明の原理図である。同図にお
いて、プローブピン６を半導体１の外周端子に対応した
部分のみに取り付け、当該端子以外の部分には相互を短
絡するショートコンタクト部８を設け、当該部分を代表
してショートコンタクト部８の４隅を延長してプローブ
ピン６ａを構成した。このことによって、ＣＳＰソケッ
トと測定プリント回路板１１との間の正常な導通と異常
な短絡の有無を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通し
て外部に構成した外周端子に対応したプローブピン６を
触れる構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路
板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認す
る作業箇所を図１に示す形態より少数化して位置決めす
ることができる。
いて、プローブピン６を半導体１の外周端子に対応した
部分のみに取り付け、当該端子以外の部分には相互を短
絡するショートコンタクト部８を設け、当該部分を代表
してショートコンタクト部８の４隅を延長してプローブ
ピン６ａを構成した。このことによって、ＣＳＰソケッ
トと測定プリント回路板１１との間の正常な導通と異常
な短絡の有無を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通し
て外部に構成した外周端子に対応したプローブピン６を
触れる構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路
板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認す
る作業箇所を図１に示す形態より少数化して位置決めす
ることができる。
【００１５】図４は、本発明の実施例図である。同図に
おいて、蓋部２の上部７に貫通して構成したプローブピ
ン６に物理的に対応して放熱板９には予め設けた穴にば
ね材を挿入しておき、当該ばね材と前記プローブピン６
との装着によって着脱自在に取り付けした。このことに
よって、プローブピン６を介在してチップサイズパッケ
ージに構成した半導体１の放熱効果を得られるため、放
熱構造にすることができる。
おいて、蓋部２の上部７に貫通して構成したプローブピ
ン６に物理的に対応して放熱板９には予め設けた穴にば
ね材を挿入しておき、当該ばね材と前記プローブピン６
との装着によって着脱自在に取り付けした。このことに
よって、プローブピン６を介在してチップサイズパッケ
ージに構成した半導体１の放熱効果を得られるため、放
熱構造にすることができる。
【００１６】図５は、本発明の他の実施例図である。同
図において、弾性を持つ熱伝導シート１０を蓋部２の下
部３にコンタクト部５またはショートコンタクト部８に
挟ませて構成した。このことによって、発熱部との接触
面積を広くできるため、チップサイズパッケージに構成
した半導体１の放熱効果をより高める構造にすることが
できる。
図において、弾性を持つ熱伝導シート１０を蓋部２の下
部３にコンタクト部５またはショートコンタクト部８に
挟ませて構成した。このことによって、発熱部との接触
面積を広くできるため、チップサイズパッケージに構成
した半導体１の放熱効果をより高める構造にすることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について説明
する。
する。
【００１８】
【００１９】
【００２０】まず本発明のＣＳＰソケット構造は、蓋部
の上部に貫通して構成したプローブピンを半導体の外周
端子に対応する部分と当該端子以外を短絡して代表する
４隅のみにした。このことで、ＣＳＰソケットと測定プ
リント回路板との間の導通の正常あるいは異常の確認箇
所を少数化したため、ＣＳＰソケットと測定プリント回
路板との間の位置決めを短時間で作業することができ
る。
の上部に貫通して構成したプローブピンを半導体の外周
端子に対応する部分と当該端子以外を短絡して代表する
４隅のみにした。このことで、ＣＳＰソケットと測定プ
リント回路板との間の導通の正常あるいは異常の確認箇
所を少数化したため、ＣＳＰソケットと測定プリント回
路板との間の位置決めを短時間で作業することができ
る。
【００２１】次に本発明のＣＳＰソケット構造は、蓋部
の上部に貫通して構成したプローブピンに放熱板を着脱
自在に取り付けした。このことで、プローブピンを介在
してチップサイズパッケージに構成した半導体の放熱効
果を得られるため、前記の効果に加え、放熱構造にする
ことができるので、半導体自身に熱の影響を与えないよ
うにすることができる。
の上部に貫通して構成したプローブピンに放熱板を着脱
自在に取り付けした。このことで、プローブピンを介在
してチップサイズパッケージに構成した半導体の放熱効
果を得られるため、前記の効果に加え、放熱構造にする
ことができるので、半導体自身に熱の影響を与えないよ
うにすることができる。
【００２２】
【図１】本発明の他の実施例図である。
【図２】本発明の他の実施例図である。
【図３】本発明の原理図である。
【図４】本発明の実施例図である。
【図５】本発明の他の実施例図である。
【図６】従来の実施例図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体（１）の端子と接触するコンタク
トピン（４）に物理的かつ電気的に対応してコンタクト
部（５）を蓋部（２）の下部（３）に設け、当該コンタ
クト部（５）を延長してプローブピン（６）を前記蓋部
（２）の上部（７）に貫通して構成したＣＳＰソケット
構造において、 前記プローブピン（６）を半導体（１）の外周端子に対
応した部分のみに取り付け、当該端子以外の部分には相
互を短絡するショートコンタクト部（８）を設け、当該
部分を代表してショートコンタクト部（８）の４隅を延
長してプローブピン（６）を構成したことを特徴とする
ＣＳＰソケット構造。 - 【請求項２】 前記プローブピン（６）に放熱板（９）
を着脱自在に備えたことを特徴とする請求項１記載のＣ
ＳＰソケット構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528696A JP3274359B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Ｃｓｐソケット構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528696A JP3274359B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Ｃｓｐソケット構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103973A JPH103973A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3274359B2 true JP3274359B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=15602586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15528696A Expired - Fee Related JP3274359B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Ｃｓｐソケット構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274359B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5259945B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2013-08-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱放散機能を備えたｉｃソケット |
| JP5673608B2 (ja) | 2012-06-04 | 2015-02-18 | 三菱電機株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15528696A patent/JP3274359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH103973A (ja) | 1998-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |