JPS6134701Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6134701Y2 JPS6134701Y2 JP1977099638U JP9963877U JPS6134701Y2 JP S6134701 Y2 JPS6134701 Y2 JP S6134701Y2 JP 1977099638 U JP1977099638 U JP 1977099638U JP 9963877 U JP9963877 U JP 9963877U JP S6134701 Y2 JPS6134701 Y2 JP S6134701Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- leg
- insertion hole
- pin insertion
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、メモリー素子のように共通部分の
配線の繰り返しの多いICなどへの利用に適した
IC接続装置に関するものである。
配線の繰り返しの多いICなどへの利用に適した
IC接続装置に関するものである。
従来、メモリー素子等のICは第１図に示すよ
うに取付けられ、かつ、接続されている。まず、
所定のパターンが形成されたプリント基板１に
ICソケツト２の接続脚３が挿入されて半田付け
され、これらのICソケツト２にメモリー素子等
のIC４が取付けられている。そして、プリント
基板１において、アドレスパス、データバス、電
源、Ｒ／Ｗセレクト、チツプセレクトなど同じパ
ターンの配線が多くてこれをすべてプリントする
ことは大変であり、とくに実験装置になどにおい
ては前記接続脚３間をリード線５によつて手配線
により接続している。しかしながら、このような
手配線による接続も非常に手間がかかるものであ
り、また誤配線も生じ易く、また、一般に半田付
けやラツピング配線によるものであるが、時間の
経過とともに接続部の劣化、リード線５の老化に
よる切断事故などが生じ易いものである。
うに取付けられ、かつ、接続されている。まず、
所定のパターンが形成されたプリント基板１に
ICソケツト２の接続脚３が挿入されて半田付け
され、これらのICソケツト２にメモリー素子等
のIC４が取付けられている。そして、プリント
基板１において、アドレスパス、データバス、電
源、Ｒ／Ｗセレクト、チツプセレクトなど同じパ
ターンの配線が多くてこれをすべてプリントする
ことは大変であり、とくに実験装置になどにおい
ては前記接続脚３間をリード線５によつて手配線
により接続している。しかしながら、このような
手配線による接続も非常に手間がかかるものであ
り、また誤配線も生じ易く、また、一般に半田付
けやラツピング配線によるものであるが、時間の
経過とともに接続部の劣化、リード線５の老化に
よる切断事故などが生じ易いものである。
この考案は、このような点に鑑みなされたもの
で、繰り返し配線の多いICなどにおいて、リー
ド線による接続を省略でき、長時間にわたつて接
続状態を確実に維持させうるIC接続装置を得る
ことを目的とするものである。
で、繰り返し配線の多いICなどにおいて、リー
ド線による接続を省略でき、長時間にわたつて接
続状態を確実に維持させうるIC接続装置を得る
ことを目的とするものである。
この考案は、絶縁材料により形成されたソケツ
ト本体に接続ピン挿入孔を形成し、この接続ピン
挿入孔の中にＵ字型の接続受部と接続脚部とより
なる接続ピンを設け、前記接続受部はその両面か
ら前記接続脚部と接触するとともにその接続受部
の幅を前記接続脚部とICの接続脚との少なくと
も二本が正常な接触圧を付与されて挿入されるよ
うに定めたIC接続装置において、前記接続ピン
挿入孔に幅の大きい逃げ部と幅の小さい保持部と
を形成し、前記接続ピンの前記接続受部の自由端
側を前記逃げ部に位置させるとともに前記接続受
部の基部を前記保持部に嵌合したことを特徴とす
るものである。したがつて、Ｕ字型に形成された
接続ピンの接続受部は接続ピン挿入孔の保持部に
嵌合しているので、接続受部の基部に拡開方向の
集中応力が作用することがなく、これにより、接
続ピンとの接触圧が常に付与され、確実な電気的
接続が可能であり、また、接触ピンが抜け出すこ
とがなく、接触受部の形成も容易なものである。
ト本体に接続ピン挿入孔を形成し、この接続ピン
挿入孔の中にＵ字型の接続受部と接続脚部とより
なる接続ピンを設け、前記接続受部はその両面か
ら前記接続脚部と接触するとともにその接続受部
の幅を前記接続脚部とICの接続脚との少なくと
も二本が正常な接触圧を付与されて挿入されるよ
うに定めたIC接続装置において、前記接続ピン
挿入孔に幅の大きい逃げ部と幅の小さい保持部と
を形成し、前記接続ピンの前記接続受部の自由端
側を前記逃げ部に位置させるとともに前記接続受
部の基部を前記保持部に嵌合したことを特徴とす
るものである。したがつて、Ｕ字型に形成された
接続ピンの接続受部は接続ピン挿入孔の保持部に
嵌合しているので、接続受部の基部に拡開方向の
集中応力が作用することがなく、これにより、接
続ピンとの接触圧が常に付与され、確実な電気的
接続が可能であり、また、接触ピンが抜け出すこ
とがなく、接触受部の形成も容易なものである。
この考案の実施例を第２図ないし第４図に基い
て説明する。まず、ICソケツト６は絶縁材料よ
りなるソケツト本体７と複数の接続ピン８とより
なる。そして、前記ソケツト本体７にはその幅の
狭い細径部９とこの細径部９より幅が広いものの
やはり幅の狭い保持部１０と幅の広い逃げ部１１
とよりなる接続ピン挿入孔１２が形成され、これ
らの接続ピン挿入孔１２に接続脚部１３と接続受
部１４とよりなる接続ピン８が挿入保持されてい
る。すなわち、前記接続受部１４の上方は開口状
態でその基部は前記保持部１０に嵌合して抜け出
すことのないように保持されている。しかして、
前記接続受部１４の幅は他の接続ピン８の接続脚
部１３と後述するICの接続脚との二本が挿入さ
れて両者がともに正常な接触圧を付与されるよう
にその幅寸法が定められている。しかして、前記
ソケツト本体７の両側部には斜面１５が形成さ
れ、これらの斜面１５には前記接続ピン挿入孔１
２とそれぞれ位置を一致させて凹部１６が形成さ
れている。
て説明する。まず、ICソケツト６は絶縁材料よ
りなるソケツト本体７と複数の接続ピン８とより
なる。そして、前記ソケツト本体７にはその幅の
狭い細径部９とこの細径部９より幅が広いものの
やはり幅の狭い保持部１０と幅の広い逃げ部１１
とよりなる接続ピン挿入孔１２が形成され、これ
らの接続ピン挿入孔１２に接続脚部１３と接続受
部１４とよりなる接続ピン８が挿入保持されてい
る。すなわち、前記接続受部１４の上方は開口状
態でその基部は前記保持部１０に嵌合して抜け出
すことのないように保持されている。しかして、
前記接続受部１４の幅は他の接続ピン８の接続脚
部１３と後述するICの接続脚との二本が挿入さ
れて両者がともに正常な接触圧を付与されるよう
にその幅寸法が定められている。しかして、前記
ソケツト本体７の両側部には斜面１５が形成さ
れ、これらの斜面１５には前記接続ピン挿入孔１
２とそれぞれ位置を一致させて凹部１６が形成さ
れている。
ついで、符号１７はICで、このIC１７には複
数本の接続脚１８が形成されている。また、符号
１９はプリント基板である。
数本の接続脚１８が形成されている。また、符号
１９はプリント基板である。
このような構成において、プリント基板１９に
は繰り返し接続部のプリントがなされており、こ
のプリント基板１９に一個のICソケツト６を接
続固定する。このICソケツト６は接続ピン８の
接続脚部１３の長いものを設けておき、ソケツト
本体７が横向きになるよう屈曲させておくことが
望ましい。このような第一のICソケツト６に第
二のICソケツト６とIC１７とをともに接続固定
する。すなわち、第二のICソケツト６の接続脚
部１３とIC１７の接続脚１８とをもとに第一の
ICソケツト６の接続受部１４に挿入する。この
ようにして順次IC１７とICソケツト６とを積み
重ね接続するが、最先端のICソケツト６にはIC
１７のみを接続する。そして、各IC１７におい
て共通部分でない接続脚１８もありうるが、この
ような接続脚１８は外方へ出して凹部１６に嵌合
させておき、リード線等により別途接続する。
は繰り返し接続部のプリントがなされており、こ
のプリント基板１９に一個のICソケツト６を接
続固定する。このICソケツト６は接続ピン８の
接続脚部１３の長いものを設けておき、ソケツト
本体７が横向きになるよう屈曲させておくことが
望ましい。このような第一のICソケツト６に第
二のICソケツト６とIC１７とをともに接続固定
する。すなわち、第二のICソケツト６の接続脚
部１３とIC１７の接続脚１８とをもとに第一の
ICソケツト６の接続受部１４に挿入する。この
ようにして順次IC１７とICソケツト６とを積み
重ね接続するが、最先端のICソケツト６にはIC
１７のみを接続する。そして、各IC１７におい
て共通部分でない接続脚１８もありうるが、この
ような接続脚１８は外方へ出して凹部１６に嵌合
させておき、リード線等により別途接続する。
このようにして必要個数のIC１７はICソケツ
ト６とともに順次積み重ねて接続固定することに
より同じパターンの配線の繰り返しは省略され、
プリント基板１９のプリントが単純化され、しか
も、各接続部において接続不良の生じるおそれが
なく確実に接続がなされる。
ト６とともに順次積み重ねて接続固定することに
より同じパターンの配線の繰り返しは省略され、
プリント基板１９のプリントが単純化され、しか
も、各接続部において接続不良の生じるおそれが
なく確実に接続がなされる。
この考案は、接続ピン挿入孔に幅の大きい逃げ
部と幅の小さい保持部とを形成し、接続ピンの接
続受部の自由端側を前記逃げ部に位置させるとと
もに前記接続受部の基部を前記保持部に嵌合した
ので、Ｕ字型に形成された接続受部の基部に応力
が集中することを防止することができ、これによ
り、接続脚部とIC接続脚とに対する接触圧を常
に付与し、確実な電気的接続状態を得ることがで
き、また、接続ピン自体の抜け出しを防止するこ
とができ、さらに、接続ピンの接続受部の形状が
Ｕ字型であるため、その形成が容易である等の効
果を有するものである。
部と幅の小さい保持部とを形成し、接続ピンの接
続受部の自由端側を前記逃げ部に位置させるとと
もに前記接続受部の基部を前記保持部に嵌合した
ので、Ｕ字型に形成された接続受部の基部に応力
が集中することを防止することができ、これによ
り、接続脚部とIC接続脚とに対する接触圧を常
に付与し、確実な電気的接続状態を得ることがで
き、また、接続ピン自体の抜け出しを防止するこ
とができ、さらに、接続ピンの接続受部の形状が
Ｕ字型であるため、その形成が容易である等の効
果を有するものである。
第１図は従来の一例を示す側面図、第２図はそ
の考案の実施例を示すものでICソケツトの斜視
図、第３図はプリント基板への取付状態を示す側
面図、第４図は縦断側面図である。 ７……ソケツト本体、８……接続ピン、１０…
…保持部、１１……逃げ部、１２……接続ピン挿
入孔、１３……接続脚部、１４……接続受部、１
８……接続脚。
の考案の実施例を示すものでICソケツトの斜視
図、第３図はプリント基板への取付状態を示す側
面図、第４図は縦断側面図である。 ７……ソケツト本体、８……接続ピン、１０…
…保持部、１１……逃げ部、１２……接続ピン挿
入孔、１３……接続脚部、１４……接続受部、１
８……接続脚。
Claims (1)
- 絶縁材料により形成されたソケツト本体に接続
ピン挿入孔を形成し、この接続ピン挿入孔の中に
Ｕ字型の接続受部と接続脚部とよりなる接続ピン
を設け、前記接続受部はその両面から前記接続脚
部と接触するとともにその接続受部の幅を前記接
続脚部とICの接続脚との少なくとも二本が正常
な接触圧を付与されて挿入されるように定めた
IC接続装置において、前記接続ピン挿入孔に幅
の大きい逃げ部と幅の小さい保持部とを形成し、
前記接続ピンの前記接続受部の自由端側を前記逃
げ部に位置させるとともに前記接続受部の基部を
前記保持部に嵌合したことを特徴とするIC接続
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977099638U JPS6134701Y2 (ja) | 1977-07-26 | 1977-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977099638U JPS6134701Y2 (ja) | 1977-07-26 | 1977-07-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5426357U JPS5426357U (ja) | 1979-02-21 |
| JPS6134701Y2 true JPS6134701Y2 (ja) | 1986-10-08 |
Family
ID=29036545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977099638U Expired JPS6134701Y2 (ja) | 1977-07-26 | 1977-07-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134701Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556124Y2 (ja) * | 1973-11-29 | 1980-02-12 | ||
| JPS5414915Y2 (ja) * | 1974-01-17 | 1979-06-18 |
-
1977
- 1977-07-26 JP JP1977099638U patent/JPS6134701Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5426357U (ja) | 1979-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2105120A (en) | Electrical programmable plug | |
| JPS6134701Y2 (ja) | ||
| US4195896A (en) | Program plug | |
| JP2535680Y2 (ja) | 電子冷却素子接続装置 | |
| JPS5927623Y2 (ja) | 試作配線板 | |
| JPS633194Y2 (ja) | ||
| JPH0132295Y2 (ja) | ||
| JPS5831759B2 (ja) | リ−ド線接続方法 | |
| JPH024472Y2 (ja) | ||
| KR950011616B1 (ko) | 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리 | |
| JPH0343746Y2 (ja) | ||
| JPH0410618Y2 (ja) | ||
| JPS5821192Y2 (ja) | 分割プリント基板の電気的接続構造 | |
| JPS6210948Y2 (ja) | ||
| JPS583347Y2 (ja) | プリント配線板収納ラック | |
| KR0116849Y1 (ko) | 인쇄회로기판용 점프단자 | |
| JPH04115478A (ja) | コネクタ | |
| JPS6313506Y2 (ja) | ||
| JPS5821191Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH04306578A (ja) | 電子デバイスソケットとそれを実装した回路基板 | |
| JPH05234649A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH04109378U (ja) | 回路評価ツール | |
| JPH04294080A (ja) | 回路基板とピングリットアレイとの接続方法，及びその方法に使用される接続器 | |
| JPH04309255A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0680879B2 (ja) | 印刷配線基板接続装置 |