JPH04294080A - 回路基板とピングリットアレイとの接続方法，及びその方法に使用される接続器 - Google Patents
回路基板とピングリットアレイとの接続方法，及びその方法に使用される接続器Info
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- JPH04294080A JPH04294080A JP3082879A JP8287991A JPH04294080A JP H04294080 A JPH04294080 A JP H04294080A JP 3082879 A JP3082879 A JP 3082879A JP 8287991 A JP8287991 A JP 8287991A JP H04294080 A JPH04294080 A JP H04294080A
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Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板とピングリッ
トアレイ（以下ＰＧＡと云う）とを接続する方法、及び
その方法に使用する接続器に関するもので、特に極数の
多いＰＧＡを、基板表面に簡単かつ容易に接続できる方
法に関するものである。
トアレイ（以下ＰＧＡと云う）とを接続する方法、及び
その方法に使用する接続器に関するもので、特に極数の
多いＰＧＡを、基板表面に簡単かつ容易に接続できる方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に電子部品を取付ける方法と
して、回路基板に貫通孔を設け、この貫通孔に電子部品
の端子脚を挿入，貫通させ、半田付けするということが
従来行われてきた。しかし最近においては、電子部品、
例えば半導体チップ，抵抗器，コンデンサ，コイル，ソ
ケットコネクタ等を回路基板に半田付け等で接続する際
に、回路基板に孔を開けることなく、回路基板表面の回
路端子部に電子部品の端子脚を直接半田付けするという
、いわゆる表面実装方法（ＳＭＴ）が広く導入されつつ
ある。この表面実装方法においては、回路基板の回路端
子部と電子部品の端子脚との接続状態の検査を容易にす
るため、電子部品の端子脚をガルウィング，Ｊ状リード
形状等にすることにより、端子脚を電子部品の外側近く
、または外側に出して、外観目視検査の容易化を図って
いる。
して、回路基板に貫通孔を設け、この貫通孔に電子部品
の端子脚を挿入，貫通させ、半田付けするということが
従来行われてきた。しかし最近においては、電子部品、
例えば半導体チップ，抵抗器，コンデンサ，コイル，ソ
ケットコネクタ等を回路基板に半田付け等で接続する際
に、回路基板に孔を開けることなく、回路基板表面の回
路端子部に電子部品の端子脚を直接半田付けするという
、いわゆる表面実装方法（ＳＭＴ）が広く導入されつつ
ある。この表面実装方法においては、回路基板の回路端
子部と電子部品の端子脚との接続状態の検査を容易にす
るため、電子部品の端子脚をガルウィング，Ｊ状リード
形状等にすることにより、端子脚を電子部品の外側近く
、または外側に出して、外観目視検査の容易化を図って
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の端子脚をガルウィング，Ｊ形リード形状等にする表
面実装方法では、ＰＧＡ用ソケットのように、多数の端
子がある電子部品についてその表面実装方法を採用しよ
うとすると、電子部品の端子数に比べて外側周辺の長さ
の割合が小さく、電子部品の端子間隔が狭くなる一方特
に、例えばＰＧＡ用ソケットの場合には、ソケット中央
部から外周外側へ端子脚を延長することとなり、非常に
複雑なリード構造を取らざるを得ない等の問題がある。 更に、ＰＧＡソケットの場合には、端子脚を外周部迄延
長すると、ＰＧＡ本来の利点である、端子の均等分布に
よる低密度布線の実現が活かせなくなってしまい、また
回路基板のうねり，反り，曲がり等及びＰＧＡ用ソケッ
ト自身が変形等を生じたときには、ソケット端子脚は回
路基板の回路端子部面からのばらつきに対して追従性に
乏しく、接続信頼性に多大の解決すべき課題を残してい
る。
品の端子脚をガルウィング，Ｊ形リード形状等にする表
面実装方法では、ＰＧＡ用ソケットのように、多数の端
子がある電子部品についてその表面実装方法を採用しよ
うとすると、電子部品の端子数に比べて外側周辺の長さ
の割合が小さく、電子部品の端子間隔が狭くなる一方特
に、例えばＰＧＡ用ソケットの場合には、ソケット中央
部から外周外側へ端子脚を延長することとなり、非常に
複雑なリード構造を取らざるを得ない等の問題がある。 更に、ＰＧＡソケットの場合には、端子脚を外周部迄延
長すると、ＰＧＡ本来の利点である、端子の均等分布に
よる低密度布線の実現が活かせなくなってしまい、また
回路基板のうねり，反り，曲がり等及びＰＧＡ用ソケッ
ト自身が変形等を生じたときには、ソケット端子脚は回
路基板の回路端子部面からのばらつきに対して追従性に
乏しく、接続信頼性に多大の解決すべき課題を残してい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決することを目的とするものであって、この目的は以下
の方法，及び接続器により達成できる。本発明の方法に
あっては■ ＰＧＡを取り付けるべき回路基板上に、
ＰＧＡのモジュールピンに対応する基板ピンを立てるこ
と、■ 一端には回路基板上の基板ピンに嵌合するソ
ケットコンタクトを、他端にはＰＧＡのモジュールピン
に嵌合するソケットコンタクトを有する両端ソケットコ
ンタクト部材を回路基板上の基板ピンに嵌合すること、
■ 上記両端ソケットコンタクト部材のＰＧＡのモジ
ュールピンに嵌合するソケットコンタクトに、ＰＧＡの
モジュールピンを嵌合することを行うものである。本発
明の方法においては上記手段■，■，■の順序を適宜変
換することが出来る。また、本発明の方法に使用される
接続器にあっては、■ 一端には回路基板上の基板ピ
ンに嵌合するソケットコンタクトを、他端にはＰＧＡの
モジュールピンに嵌合するソケットコンタクトを有する
両端ソケットコンタクト部材と、■ 回路基板に対応
する面側には、回路基板上の基板ピンに対応する位置に
ソケットコンタクト配置室を有し、ＰＧＡに対応する両
側にＰＧＡのモジュールピンに対応する位置に、モジュ
ールピン用ソケットコンタクト配置室を有する絶縁性ボ
ディとからなり、上記絶縁性ボディに上記両端ソケット
コンタクトを配置しているものである。
決することを目的とするものであって、この目的は以下
の方法，及び接続器により達成できる。本発明の方法に
あっては■ ＰＧＡを取り付けるべき回路基板上に、
ＰＧＡのモジュールピンに対応する基板ピンを立てるこ
と、■ 一端には回路基板上の基板ピンに嵌合するソ
ケットコンタクトを、他端にはＰＧＡのモジュールピン
に嵌合するソケットコンタクトを有する両端ソケットコ
ンタクト部材を回路基板上の基板ピンに嵌合すること、
■ 上記両端ソケットコンタクト部材のＰＧＡのモジ
ュールピンに嵌合するソケットコンタクトに、ＰＧＡの
モジュールピンを嵌合することを行うものである。本発
明の方法においては上記手段■，■，■の順序を適宜変
換することが出来る。また、本発明の方法に使用される
接続器にあっては、■ 一端には回路基板上の基板ピ
ンに嵌合するソケットコンタクトを、他端にはＰＧＡの
モジュールピンに嵌合するソケットコンタクトを有する
両端ソケットコンタクト部材と、■ 回路基板に対応
する面側には、回路基板上の基板ピンに対応する位置に
ソケットコンタクト配置室を有し、ＰＧＡに対応する両
側にＰＧＡのモジュールピンに対応する位置に、モジュ
ールピン用ソケットコンタクト配置室を有する絶縁性ボ
ディとからなり、上記絶縁性ボディに上記両端ソケット
コンタクトを配置しているものである。
【０００５】
【作用】本発明の方法にあっては、■ 回路基板に立
てられたリードピンの接続部は目視観察が出来る。■
ＰＧＡリードピンの配列或いは配置はＰＧＡが回路基
板に相対する面の全面を利用して任意に決めることが出
来、かつ、周辺部の利用の場合に比べ接続端子間に余裕
がある。■ ＰＧＡの接続面の中央部分の端子から周
辺部までのリードが不要となり、リード数の増大による
複雑なリード構造が不要となる。また本発明の方法に使
用される接続器は、■ 既に経験済みのコネクタ接続
の高い信頼性をそのまま保有する。■ 基板回路とＰ
ＧＡとの接続は本接続器を介し挿入するだけで足りる。
てられたリードピンの接続部は目視観察が出来る。■
ＰＧＡリードピンの配列或いは配置はＰＧＡが回路基
板に相対する面の全面を利用して任意に決めることが出
来、かつ、周辺部の利用の場合に比べ接続端子間に余裕
がある。■ ＰＧＡの接続面の中央部分の端子から周
辺部までのリードが不要となり、リード数の増大による
複雑なリード構造が不要となる。また本発明の方法に使
用される接続器は、■ 既に経験済みのコネクタ接続
の高い信頼性をそのまま保有する。■ 基板回路とＰ
ＧＡとの接続は本接続器を介し挿入するだけで足りる。
【０００６】
【実施例】図面に基づき本発明の方法及びその方法に使
用される接続器を説明する。図１は、本発明の接続器を
使用して、本発明の方法により接続された回路基板と、
ＰＧＡとの接続状態の一例を示したものである。図１に
おいて、（１）はＰＧＡモジュールであり、一般にＰＧ
Ａモジュールには放熱手段（２）が設けられている。 （３）はＰＧＡに取り付けられた、例えば直径が０．３
〜０．５ｍｍで長さ２〜５ｍｍのモジュールピンである
。モジュールピン（３）は、ＰＧＡとの接続部（３１）
と接触部（３２）との２部分からできている。モジュー
ルピン（３）の接続部（３１）とＰＧＡモジュールとの
接続は一般にはロウ付け法で行うことが多い。（４）は
回路基板であり、この基板（４）には接続部（５１）
と接触部 （５２） を有する基板ピン（５）が取り付
けられている。基板（４）と基板ピン（５）との接続は
、一般には半田付けで行うことが多い。（６）は本発明
の方法に使用される接続器のボディであり、このボディ
（６）は、電気的絶縁性のある材料、例えばプラスティ
ック，ゴム，セラミックス等で作られている。その寸法
は、例えば基板側面からＰＧＡ側面までは５〜１０ｍｍ
である。ボディ（６）の回路基板に対応する面には、回
路基板（４）上の基板ピン（５）に対応する位置に、両
端ソケットコンタクト部材（７）の基板側ソケットコン
タクト（７１）を収納する、ソケットコンタクト配置室
（６１）が設けられ、またボディ（６）のＰＧＡモジュ
ール（１）に対応する面には、ＰＧＡモジュール（１）
のモジュールピン（３）に対応する位置に両端コンタク
ト部材（７）のモジュールピン側ソケットコンタクト（
７２）を収納するソケットコンタクト配置室 （６２）
が設けられている。尚、（６３）及び（６４）は、ボ
ディ（６）の回路基板（４）に相対する面及びＰＧＡモ
ジュール（１）に相対する面に設けられた基板ピン（５
）及び，モジュール（３）の挿入孔である。図１で例示
された、本発明の方法に使用される両端ソケットコンタ
クト部材（７），及びこれに挿入されるモジュールピン
（３），並びに基板ピン（５）との嵌合状態は、図２の
通りである。図２において、（３）は基板ピンで、（３
１）はモジュールピン（３）との接続部、（３２）はモ
ジュールピン（３）の接触部である。また、（５）は基
板ピンで、（５１）は接続部、（５２）は接触部である
。（７）は両端ソケットコンタクト部材であり、（７１
）はその基板側ソケットコンタクトで、（７２）はＰＧ
Ａのモジュールピン側ソケットコンタクトである。本発
明において、モジュールピンと基板ピンとは、同一形状
であっても相異なる形状であっても良い。また、本発明
の接続器におけるボディ（６）の基板ピン挿入孔（６３
）とモジュールピン挿入孔（６４）とは、回路基板（４
）の基板ピン（５），及びモジュールピン（３）のそれ
ぞれと嵌合する位置にあればよく、その配置，配列等は
必ずしも同一位置寸法関係にあるとは限らず、同一位置
寸法関係にある時には、適宜変更すれば良い。本発明の
接続器における両端ソケットコンタクト部材は、一般の
電気コネクタのコンタクト材料と同種のものが使用でき
る。
用される接続器を説明する。図１は、本発明の接続器を
使用して、本発明の方法により接続された回路基板と、
ＰＧＡとの接続状態の一例を示したものである。図１に
おいて、（１）はＰＧＡモジュールであり、一般にＰＧ
Ａモジュールには放熱手段（２）が設けられている。 （３）はＰＧＡに取り付けられた、例えば直径が０．３
〜０．５ｍｍで長さ２〜５ｍｍのモジュールピンである
。モジュールピン（３）は、ＰＧＡとの接続部（３１）
と接触部（３２）との２部分からできている。モジュー
ルピン（３）の接続部（３１）とＰＧＡモジュールとの
接続は一般にはロウ付け法で行うことが多い。（４）は
回路基板であり、この基板（４）には接続部（５１）
と接触部 （５２） を有する基板ピン（５）が取り付
けられている。基板（４）と基板ピン（５）との接続は
、一般には半田付けで行うことが多い。（６）は本発明
の方法に使用される接続器のボディであり、このボディ
（６）は、電気的絶縁性のある材料、例えばプラスティ
ック，ゴム，セラミックス等で作られている。その寸法
は、例えば基板側面からＰＧＡ側面までは５〜１０ｍｍ
である。ボディ（６）の回路基板に対応する面には、回
路基板（４）上の基板ピン（５）に対応する位置に、両
端ソケットコンタクト部材（７）の基板側ソケットコン
タクト（７１）を収納する、ソケットコンタクト配置室
（６１）が設けられ、またボディ（６）のＰＧＡモジュ
ール（１）に対応する面には、ＰＧＡモジュール（１）
のモジュールピン（３）に対応する位置に両端コンタク
ト部材（７）のモジュールピン側ソケットコンタクト（
７２）を収納するソケットコンタクト配置室 （６２）
が設けられている。尚、（６３）及び（６４）は、ボ
ディ（６）の回路基板（４）に相対する面及びＰＧＡモ
ジュール（１）に相対する面に設けられた基板ピン（５
）及び，モジュール（３）の挿入孔である。図１で例示
された、本発明の方法に使用される両端ソケットコンタ
クト部材（７），及びこれに挿入されるモジュールピン
（３），並びに基板ピン（５）との嵌合状態は、図２の
通りである。図２において、（３）は基板ピンで、（３
１）はモジュールピン（３）との接続部、（３２）はモ
ジュールピン（３）の接触部である。また、（５）は基
板ピンで、（５１）は接続部、（５２）は接触部である
。（７）は両端ソケットコンタクト部材であり、（７１
）はその基板側ソケットコンタクトで、（７２）はＰＧ
Ａのモジュールピン側ソケットコンタクトである。本発
明において、モジュールピンと基板ピンとは、同一形状
であっても相異なる形状であっても良い。また、本発明
の接続器におけるボディ（６）の基板ピン挿入孔（６３
）とモジュールピン挿入孔（６４）とは、回路基板（４
）の基板ピン（５），及びモジュールピン（３）のそれ
ぞれと嵌合する位置にあればよく、その配置，配列等は
必ずしも同一位置寸法関係にあるとは限らず、同一位置
寸法関係にある時には、適宜変更すれば良い。本発明の
接続器における両端ソケットコンタクト部材は、一般の
電気コネクタのコンタクト材料と同種のものが使用でき
る。
【０００６】
【発明の効果】本発明の方法及びその方法に使用できる
接続器は、以上の通りの構成及び作用を有するので、以
下の如き本発明独特の顕著効果を発揮するものである。 ■ ＰＧＡの端子はその周辺外側に出すものではなく
、その端子数が例えば数千極となっても、極めて簡単な
リード構造とすることができる。■ 既に接続の信頼
性について定評のあるコネクタの接続構造と同じである
から、ＰＧＡの端子数が例えば数千極となっても、信頼
性の高い電気的接続が得られる。■ 回路基板やＰＧ
Ａモジュールのうねり，反り，曲がり等の変形が生じて
も、それを吸収し、確実な電気的接続が達成できる。■
回路基板に立てられた基板ピンは、完全に露出して
いるため、基板ピンの半田付け時の熱の分布が均一にで
き、全基板ピンに均一な半田付けが確保される。■
半田付け後の回路基板のフラックス洗浄及びその状況の
確認が容易である。■ 半田接続部の外観検査が容易
に出来る。 ■ 回路基板にＰＧＡを取り付けた後において、ＰＧ
Ａの取り外しを要する場合には簡単に、取り外し及び交
換等ができ、保全上も極めて有効である。
接続器は、以上の通りの構成及び作用を有するので、以
下の如き本発明独特の顕著効果を発揮するものである。 ■ ＰＧＡの端子はその周辺外側に出すものではなく
、その端子数が例えば数千極となっても、極めて簡単な
リード構造とすることができる。■ 既に接続の信頼
性について定評のあるコネクタの接続構造と同じである
から、ＰＧＡの端子数が例えば数千極となっても、信頼
性の高い電気的接続が得られる。■ 回路基板やＰＧ
Ａモジュールのうねり，反り，曲がり等の変形が生じて
も、それを吸収し、確実な電気的接続が達成できる。■
回路基板に立てられた基板ピンは、完全に露出して
いるため、基板ピンの半田付け時の熱の分布が均一にで
き、全基板ピンに均一な半田付けが確保される。■
半田付け後の回路基板のフラックス洗浄及びその状況の
確認が容易である。■ 半田接続部の外観検査が容易
に出来る。 ■ 回路基板にＰＧＡを取り付けた後において、ＰＧ
Ａの取り外しを要する場合には簡単に、取り外し及び交
換等ができ、保全上も極めて有効である。
【図１】本発明の一実施例の部分断面説明図である。
【図２】本発明におけるモジュールピンと基板ピンの嵌
合状態を示す斜視図である。
合状態を示す斜視図である。
（１） ＰＧＡモジュール
（２） 放熱手段
（３） モジュールピン
（３１） 接続部
（３２） 接触部
（４） 回路基板
（５） 基板ピン
（５１） 接続部
（５２） 接触部
（６） 接続器ボディ
Claims (3)
- 【請求項１】 ピングリットアレイを取り付けるべき
回路基板上に、ピングリットアレイのモジュールピンに
対する、基板ピンをたてる第１の手段、一端には、回路
基板上の前記基板ピンに嵌合するソケットコンタクトを
、他端には、ピングリットアレイのモジュールピンに嵌
合するソケットコンタクトを有する両端ソケットコンタ
クト部材を、前記回路基板の基板ピンに嵌合させる第２
の手段、上記両端ソケットコンタクト部材のピングリッ
トアレイのモジュールピンに嵌合するソケットコンタク
トに、ピングリットアレイのモジュールピンを嵌合させ
る第３の手段を順次行う回路基板とピングリットアレイ
との接続方法。 - 【請求項２】 請求項１における第１の手段，第３の
手段，及び第２の手段を順次行う回路基板とピングリッ
トアレイとの接続方法。 - 【請求項３】 一端には回路基板上の基板ピンに嵌合
するソケットコンタクトを、他端には、ピングリットア
レイのモジュールピンに嵌合するソケットコンタクトを
有する両端ソケットコンタクト部材と、回路基板に対応
する面側には、回路基板上の基板ピンに対応する位置に
、基板ピン挿入孔とコンタクトソケット配置室を有し、
ピングリットアレイに対応する面側には、ピングリット
アレイのモジュールピンに対応する位置に、モジュール
ピン挿入孔とコンタクトソケット配置室とを有する絶縁
製ボディとからなる接続器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082879A JPH04294080A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 回路基板とピングリットアレイとの接続方法，及びその方法に使用される接続器 |
| US07/855,243 US5303466A (en) | 1991-03-25 | 1992-03-23 | Method of mounting surface connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3082879A JPH04294080A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 回路基板とピングリットアレイとの接続方法，及びその方法に使用される接続器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04294080A true JPH04294080A (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=13786566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3082879A Pending JPH04294080A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 回路基板とピングリットアレイとの接続方法，及びその方法に使用される接続器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04294080A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339141A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 低挿入力コネクタ及び端子 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP3082879A patent/JPH04294080A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339141A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 低挿入力コネクタ及び端子 |
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