KR950011616B1 - 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리

제1a도는 종래기술에 따른 커넥터 어셈블리의 분해사시도, 제1b도는 종래기술에 따른 커넥터가 커텍터 하우징내에 결합된 상태의 측단면도.

제2도는 이 발명에 따른 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리의 분해사시도.

제3a도는 이 발명에 따른 커넥터의 정면도, 3b도는 이 발명에 따른 커넥터의 배면도, 3c도는 이 발명에 따른 커텍커의 평면도.

제4도는 이 발명에 따른 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리의 결합상태도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30 : 커넥터 31, 32, 33 : 홈

37 : 저항 38 : 와이어

40 : 커렉터 하우징 41 : 록킹수단

이 발명은 번인(burn-in) 테스트용 기판에 사용되는 커텍터 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 번인 테스트용 기판에서 반도체 메모리 소자를 테스팅할 때 메모리 소자의 각 테스팅 핀에 연결한 저항등을 하나의 어레이 형태로 삽입 고정할 수 있는 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적회로는 패키지된 상태에서 각종 신뢰성 검사를 실시하게 된다. 반도체 집적회로 예를들어 메모리 소자의 경우, 테스트 시간 및 노력을 절약하기 위해 한꺼번에 테스트할 수 있도록 구성되어 있는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)상에 많은 메모리 소자들을 장착하고, 상기 각 메모리 소자의 핀들에 해당되는 각각의 개별 저항을 납땜하여 섭씨 90° ∼130°고온상태하에 열적 스트레스를 가하여 번인 테스트를 실시하여 왔다. 그런데 상기와 같은 테스팅 방법은 테스팅 대상인 각 메모리 소자의 핀에 개별소자로서 저항 등을 일일이 납땜 결선하기 때문에 테스트하는데 소요되는 시간과 노력이 엄청나고,납땜공정 과정에서의 불편함 또한 매우 많았다.

이러한 문제점을 해결하고자 일본국 특허는 몰드형 어레이 저항 커렉터가 개시하고 있지만, 이것 또한 저항 어레이중 하나의 저항이 파손되었을 경우 전체 어레이를 교체해야하는 불편한 점이 있었다. 또 다른 종래기술의 예로는 미국특허번호 제5,076,803호를 들수 있는데 이를 제1도에 도시하였다.

제1도 (a)는 종래기술에 따른 커넥터 어셈블리의 분해사시도이고, 제1도 (b)는 종래기술에 따른 커넥터가 커넥터 하우징내에 결합된 상태의 측단면도이다. 제1도 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 종래의 커렉터 어셈블리는 플랙서를 회로 혹은 편평한 도전체형 케이블(10)을 커넥터(16)의 중공부내에 삽입하고, 상기 커넥터(16)를 분리가능하도록 삽입시킬 수 있는 하우징(28)으로 구성되어 있다. 도면부호 12는 인쇄회로기판이고, 13은 커넥터 핀이다. 그러나, 상기 커텍터 어셈블리는 플랙서를 회로 및 편평한 도전체형 케이블(10)을 삽입고정하기에는 적당한 저항소자등을 삽입하기에는 부적합하고 번거로운 문제가 발생한다는 문제점이 있었다.

이 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 메모리 소자를 번인 테스트 기판에서 테스팅을 행할 경우, 메모리 소자의 복수개의 핀에 접속해햐 할 복수개의 저항을 몰딩하지 않고 용이하게 삽입고정할 수 있는 커넥터 어셈블리를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 이 발명에 따른 커넥터 어셈블리는 회로기판상에서 번인 테스트용 메모리 소자의 핀들의 간격과 일치하게 전기적으로 연결하도록 양단에 연결도전체 와이어를 갖는 저항소자를 결함고정할 수 있는 홈이 형성된 커넥터와, 상기 커넥터를 수납하도록 되어있고 그 측면 상부 양단에 록킹수단을 갖는 하우징으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 이 발명의 바람직한 일실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

제2도는 이 발명에 따른 번인 테스트용 기판에 사용되는 커넥터 어셈블리의 분해사시도이고, 제3도(a)∼(c)는 커넥터의 정면도, 배면도, 평면도이다.

제2도 및 제3도 (a) 내지 (c)를 참조하면, 고온에서 견딜 수 있는 나일론과 그래스(glass) 물질을 적당한 비율로 혼합한 재질로된 커넥터(30)의 전면부에는 번인 테스트용 저항(37)을 결함고정시킬 수 있도록 복수개의 요홈(31)이 일렬로 형성되어 있고, 상기 커넥터(30)의 상면부의 소정부분에는 상기 번인 테스트용 저항(37)과 연결되어 이는 도전체의 와이어(38)가 삽입고정될 수 있도록 소정거리로 이격되어 있는 복수개의 홈(32)이 일렬로 형성되어 있다. 아울러, 상기 제3도의 (b)에 도시된 바와 같이 그 배면에는 상기 와이어(38)을 삽입고정할 수 있도록 긴 홈(33)이 형성되어 있다. 상기 저항(37)을 홈에 삽입고정시킴으로써 후술하는 하우징(40)에 상기 커넥터(30)를 용이하게 결합시킬 수 있다. 또한, 제2도에 도시된 바와 같이 상기 커넥터(30)를 수납하는 커넥터 하우징(40)은 그 좌우세로면 하단부 중간에 록킹수단(41)이 형성되어 있어 상기 커넥터(30)를 결합시킬 경우 이탈이 방지된다.

제4도는 이발명에 다른 커넥터 어셈블리의 결합 상태도이다. 상기 제2도에 도시된 저항(37)에 연결된 와이어(38)가 고정되고 커넥터 하우징(40)을 결합한 후 기관에 삽입 설치할 수 있도록 와이어를 적절하게 절단한 형태이다. 여기에서 상기 와이어간의 거리는 기판상에서 테스트하고자 하는 메모리 소자의 핀의 간격과 동일한 것은 물론이다.

이와 같이 구성된 이 발명에 따른 커넥터 어셈블리는 테스트하고자 하는 메모리 소자와 기판상에 형성된 관퉁홀을 통하여 전기적으로 서로 연결된다. 이러한 과정에서 종래의 커넥터에서 문제시 되었던 하나의 저항소자에 파손이 되었을 경우 커넥터내의 모든 저항을 함께 교체해야만 했던 단점을 해소할 수 있는데, 이 발명에 따른 번인 테스트용 기판에 사용되는 커넥터 어셈블리는 상기 커텍터와 그 하우징의 분리가 매우 용이하고, 각각의 저항소자를 따로 교체할 수 있는 장점을 가진다. 따라서, 메모리 소자는 테스트하고자 하는 기판에 널리 적용할 수 있다.

이상 첨부한 도면을 참고로 하여 이 발명의 바람직한 일실시예를 설명하였지만, 상기 기술로부터 제 조상에 있어서 각종 변형 및 변경은 당업계에서 통상의 지식을 가진자에 의해 용이하게 행해질 수 있음을 물론이고, 특히 저항을 중심으로 설명하지만 이 발명의 범위를 벗어남이 없이 저항이 아닌 커패시터등의 소자로 대체될 수가 있음은 명백하다.

Claims (2)

1. 회로기판상에 테스트용 메모리 소자의 핀들과 전기적으로 연결하도록 번인 테스트용 양단에 연결도전체 와이어를 갖는 전기적 소자를 삽입고정할 수 있는 복수개의 홈이 형성된 커넥터와, 상기 커넥터를 수납하도록 되어 있고, 그 측면 상부 양단에 상기 커넥터를 안전하게 결합시키는 록킹수단을 갖는 하우징으로 이루어진 것을 특징으로 하는 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리.
2. 제1항에 있어서, 상기 전기적 소자는 저항 또는 커패시터인 것을 특징으로 하는 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리.