KR100276826B1 - 패키지되지않은칩을테스트하기위한케리어 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어에 관한 것으로서, 노운 굿 다이의 양산에 있어서 자동화에 대응할 수 있고, 기존의 반도체 장치를 이용하여 새로운 설비 투자에 따른 부담감을 해소하기 위하여, 일면에 패키지되지 않은 칩을 수납할 수 있는 칩 수납 공간을 갖는 몸체부와, 칩 수납 공간의 바닥면에 형성되어 칩의 전극 패드와 접속되는 내부 접속 단자와, 내부 접속 단자와 연결되어 있으며 몸체부 외부로 돌출된 외부 접속 단자 및 칩 수납 공간에 수납되는 칩을 고정하거나 고정된 상태를 해제하여 칩 수납 공간에서 칩을 분리할 수 있도록 하는 고정 수단을 포함하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어를 제공한다. 특히, 본 발명에 따른 케리어의 외부 접속 단자 및 몸체부의 가로, 세로의 길이는 테스트 소켓에 삽입되어 접속할 수 있는 형태로 제조되는 것을 특징으로 한다.

Description

패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어{Carrier for testing a nonpackage chip}
본 발명은 칩을 테스트하기 위한 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 반도체 장치를 이용할 수 있으며, 노운 굿 다이의 양산의 자동화에 대응할 수 있는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어에 관한 것이다.
오늘날 패키지는 소형화, 고밀도화 되고 있으며, 이런 추세와 함께 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 실장하는 멀티 칩 모듈(Multi-Chip Module; MCM)의 발달도 점점 가속화되고 있다. 이와 같은 멀티 칩 모듈의 발달은 필연적으로 노운 굿 다이(Known Good Die; KGD)의 개발이 선행되어야만 가능하다. 노운 굿 다이란 패키징된 칩과 전기적 특성 등의 측면에서 동등한 수준의 품질이 보증된 패키지되지 않은 칩(nonpackage chip)을 의미하기 때문에, 패키지되지 않은 상태에서 번인(Burn-In), 전기적 특성, 기능적 특성 및 속도 등과 같은 항목의 테스트(이하, "테스트"라 한다)가 이루어져야 한다.
일반적으로 칩은 웨이퍼 위에 복수개가 일괄적으로 제조되기 때문에, 웨이퍼 상태에서의 칩-다이(die)-에 대한 테스트가 진행되는 것이 가장 바람직하지만, 현재 여러 가지 기술적 문제점을 안고 있다. 예를 들면, 웨이퍼 레벨에서의 테스트 공정은 웨이퍼에 프루브 카드(probe card)를 접촉시켜 웨이퍼 상의 칩에 대한 테스트 공정이 진행되는데, 칩 상에 형성된 전극 패드의 미세 피치로 전극 패드와 프루브의 연결이 용이하지 않으며, 프루브가 조금만 휘어져도 일부 전극 패드에서는 접촉 불량이 발생되며, 웨이퍼의 크기가 6인치, 8인치, 12인치로 증가함에 따라 프루브 카드의 제조가 용이하지 않은 문제점을 안고 있다. 따라서, 현재는 웨이퍼 상의 칩을 개별 칩으로 절삭하여 절삭된 웨이퍼 상에서 개별 칩으로 분리하여 테스트를 할 수 있는 방법으로 구현되고 있다.
그러나, 웨이퍼 상에서 분리된 개별 칩 상태로 취급하거나 개별 칩 상태로 테스트 소켓에 수납하여 테스트를 진행하기가 용이하지 않기 때문에 일반적으로 패키지되지 않은 칩을 임시적으로 수납할 수 있는 케리어(Carrier)를 이용하게 된다. 즉, 패키지되지 않은 칩을 케리어에 수납한 상태로 취급하고, 테스트 소켓에 케리어를 삽입하여 테스트를 진행하게 된다. 그리고, 테스트가 완료된 케리어에서 양품으로 판정된 패키지되지 않은 칩 즉, 노운 굿 다이를 획득하게 된다.
이와 같은 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어의 전형적인 예가 미합중국 특허 제5,543,725호와 제5,656,945호에 기술되어 있다. 미합중국 특허 제5,543,725호에 개시된 발명은 통상적인 패키지 형태의 케리어에 베어 칩을 수납하고, 케리어에 패키지되지 않은 칩과 케리어의 접속단자 사이의 양호한 접속을 위하여 뚜껑과 같은 고정 수단을 갖는다. 그리고, 미합중국 특허 제5,656,945호에 개시된 발명은 통상적인 패키지 형태의 케리어에 패키지되지 않은 칩을 실장하고, 패키지되지 않은 칩이 실장된 부분을 뚜껑으로 덮은 이후에, 패키지되지 않은 칩과 케리어의 접속단자 사이의 양호한 접속을 위하여 케리어와 덮개를 클렘프(clamp)로 고정한 구조를 갖는다. 이와 같은 종래 기술에 따른 케리어는, 패키지되지 않은 케리어로 칩을 로딩/언로딩(loading/unloading)하는 작업과, 패키지되지 않은 칩이 로딩된 이후에 뚜껑을 개폐하거나 클렘프로 고정하는 작업은 자동화에 한계가 있기 때문에, 수작업으로 진행된다. 즉, 종래 기술에 따른 케리어는 수작업과 양산적인 측면이 고려되지 않았기 때문에 제조단가가 비싼 문제점을 안고 있다.
또한, 종래 기술에 따른 케리어에 패키지되지 않은 칩을 로딩/언로딩하는 작업은 기존의 반도체 장비를 이용하여 작업을 진행할 수 없기 때문에 새로운 장비가 필요하며, 그로 인한 설비 투자에 따른 부담감을 안고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 노운 굿 다이의 양산의 자동화에 대응할 수 있는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 노운 굿 다이의 양산에 있어서, 기존의 반도체 장치를 이용하여 새로운 설비 투자에 따른 부담감을 해소하는 데 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 볼 타입의 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어를 나타내는 사시도,
도 2는 도 1의 2-2선 단면도,
도 3은 가압 핀이 설치되는 홈을 확대하여 나타내는 부분 절개 사시도,
도 4는 도 1의 케리어에 칩이 정렬된 상태를 나타내는 부분 단면도,
도 5는 개방된 칩 수납 공간에 칩이 수납된 상태를 나타내는 부분 단면도,
도 6은 칩 수납 공간에 수납된 칩이 가압 핀에 의해 고정되는 상태를 나타내는 부분 단면도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 타입의 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어를 나타내는 결합 사시도,
도 8은 도 7의 케리어의 부분 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 110 : 칩 20, 120 : 몸체부
30, 130 : 접속 단자 40 : 연결부
50, 150 : 가압 핀 60 : 가압 핀 가이드
70 : 클렘프 160 : 고정 핀
180 : 진공 헤드 190 : 푸셔
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어를 제공한다. 본 발명에 따른 케리어는 일면에 패키지되지 않은 칩을 수납할 수 있는 칩 수납 공간을 갖는 몸체부를 갖는다. 접속 단자는 칩 수납 공간의 바닥면에 형성되어 칩의 전극 패드가 직접 열접촉되는 내부 접속 단자와, 내부 접속 단자와 연결되어 있으며 몸체부 외부로 돌출된 외부 접속 단자를 갖는다. 그리고, 칩 수납 공간에 수납되는 칩을 고정하거나 고정 수단으로, 칩 수납 공간 외측의 몸체부의 일면에 설치되며, 일단이 칩 수납 공간 상으로 소정의 곡률을 가지고 뻗어 있고, 타단은 상기 일단과 일체로 연결되어 상기 일단을 상기 칩 수납 공간 상에서 개폐시키도록 탄성을 갖는 가압 핀을 포함하는, 가압 핀의 타단을 가압하여 일단을 칩 수납 공간 상에서 이격시켜, 패키지되지 않은 칩을 칩 수납 공간에 수납하거나 분리하고, 가압 핀에 대한 가압을 해제하여 일단이 복원되어 칩 수납 공간에 수납된 상기 패키지되지 않은 칩의 후면을 가압하여 고정하는 고정 수단을 포함한다. 특히, 몸체부는 테스트 소켓에 삽입되며, 몸체부에 형성된 외부 접속 단자는 상기 테스트 소켓과 전기적 접속을 이룬다.
하나의 바람직한 실시 양태에 있어서, 몸체부는 일면에 패키지되지 않은 칩이 수납될 수 있는 움푹 파여진 칩 수납 공간이 형성되어 있으며, 칩 수납 공간의 대응되는 양측에 복수의 홈이 형성된 기판 몸체이다.
내부 접속 단자는 칩의 전극 패드에 대응되게 칩 수납 공간의 바닥면에 형성된 기판 패드이며, 외부 접속 단자는 내부 접속 단자와 연결되어 기판 몸체의 일면에 반대되는 면에 형성된 솔더 볼이다. 따라서, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지용 테스트 소켓에 삽입되어 케리어에 수납된 칩에 대한 테스트가 진행되는 것을 특징으로 한다.
고정 수단은 홈에서 칩 수납 공간의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분과, 머리 부분의 곡률과 반대되는 곡률을 가지고 있으며 홈에 삽입되는 허리 부분과, 허리 부분과 연결되어 홈 내부에 뻗어 있는 꼬리 부분을 갖는 가압 핀과, 가압 핀의 허리 부분을 중심으로 한 가압 핀을 회전 운동시키기 위해서 허리 부분을 고정하는 고정 핀 및 가압 핀의 꼬리 부분의 하부면과 홈의 바닥면 사이에 설치되어 가압 핀에 복원력을 제공하는 탄성체를 포함한다. 특히, 꼬리 부분을 가압하여 허리 부분을 중심으로 한 회전 운동에 의해 머리 부분이 칩 수납 공간에서 이격되며, 칩 수납 공간에 칩이 수납된 이후에 꼬리 부분의 가압 상태를 해제하게 되면 꼬리 부분 아래에 수축된 탄성체의 탄성력에 의해 머리 부분이 원상태로 복원되면서 칩 수납 공간에 수납된 칩의 후면을 고정하는 것을 특징으로 한다.
하나의 바람직한 다른 실시 양태에 있어서, 몸체부는 일면에 패키지되지 않은 칩이 수납될 수 있는 칩 수납 공간이 형성된 하부 몸체부와, 하부 몸체부의 상부에 배치되며, 칩 수납 공간이 개방되게 개구부가 형성된 상부 몸체부 및 상부 몸체부와 하부 몸체부 사이에 설치되어 상부 몸체부를 지지하며, 하부 몸체부에 대한 상부 몸체부에 복원성을 제공하는 연결부를 포함한다.
내부 접속 단자는 칩의 전극 패드에 대응되게 칩 수납 공간의 바닥면에 형성되어 있으며, 내부 접속 단자와 연결된 외부 접속 단자는 하부 몸체부의 외측으로 돌출되어 형성된다. 그리고, 외부 접속 단자는 통상적인 패키지 리드의 형태로 절곡된 것을 특징으로 한다. 예를 들면, 외부 접속 단자는 에스오피(SOP; Small Outline Package), 에스오제이(SOJ; Small Outline J-lead) 패키지와 같은 면 실장 형태 또는 디아피(DIP; Dual In-line Package)와 같은 면 삽입형으로 절곡된다. 따라서, 케리어는 리드를 갖는 패키지를 테스트할 수 있는 테스트 소켓에 삽입되어 케리어에 수납된 칩에 테스트가 진행되는 것을 특징으로 한다.
고정 수단은 일측의 말단이 상부 몸체부의 하면에 고정되고, 타측의 말단이 상부 몸체부의 개구부를 통하여 칩 수납 공간의 상부로 곡률을 갖고 뻗어 잇는 가압 핀과, 칩 수납 공간의 외측 둘레에 설치되어 개구부 밖의 가압 핀의 하부면에 근접하게 설치되는 가압 핀 가이드 및 외부 접속 단자가 형성된 양측에 대응되는 몸체부의 양측에 끼움 결합되어 몸체부를 지지하는 클렘프를 포함한다. 특히, 상부 몸체부가 하부 몸체부의 방향으로 가압되면, 가압 핀이 가압 핀 가이드에 밀려 개구부 밖으로 밀려 칩 수납 공간이 개방되며, 개방된 칩 수납 공간에 칩을 수납한 이후에 상부 몸체부의 가압 상태를 해제하게 되면 상부 몸체부는 연결부의 복원력에 의해 상승하게 되고, 가압 핀이 개구부 안쪽으로 나와 칩 수납 공간에 수납된 칩의 후면을 가압하여 고정하는 것을 특징으로 한다.
가압 핀은 상부 몸체부의 하면의 일측에 고정된 꼬리 부분과, 상부 몸체부의 개구부에 노출되어 칩 수납 공간의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분 및 꼬리 부분과 머리 부분을 연결하며 머리 부분과 반대되는 곡률을 갖고 있으며, 머리 부분에 복원성을 제공하는 허리 부분을 포함하며, 허리 부분은 가압 핀 가이드에 근접하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
클렘프는 패키지되지 않은 칩이 수납된 케리어에 외력을 작용할 필요가 있을 때 외력이 작용하는 부분으로서, 외력이 작용하더라도 케리어의 형태를 유지하여 케리어에 수납된 칩의 안정적인 접속 상태를 유지한다. 예를 들면, SOJ 또는 DIP 형태로 절곡된 외부 접속 단자를 갖는 케리어는 SOJ 또는 DIP 타입의 패키지를 테스트하는 테스트용 소켓에 삽입하기 위해서는 케리어를 외력을 작용할 필요가 있다. 이때, 케리어의 클렘프 부분을 가압하여 테스트 소켓에 삽입하여 테스트 공정을 진행하게 된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 볼 타입의 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 2-2선 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 케리어(200)를 설명하면, 케리어(200)는 일면(126)에 칩(110)을 수납할 수 있는 칩 수납 공간(128)이 형성된 몸체부(120)와, 칩 수납 공간(128)의 바닥면에 형성되어 칩의 전극 패드(112)와 접속되는 내부 접속 단자(138)와, 내부 접속 단자(138)와 연결되어 있으며 몸체부(120) 외부로 돌출된 외부 접속 단자(134)를 갖는 접속 단자(130) 및 몸체부의 일면(126)에 설치되어 칩 수납 공간(128)에 수납되는 칩(110)을 고정하거나 고정된 상태를 해제하여 칩 수납 공간(128)에서 칩(110)을 삽입하거나 분리할 수 있도록 하는 고정 수단을 포함한다. 특히, 케리어의 외부 접속 단자(134) 및 몸체부(120)의 가로, 세로의 길이는 테스트 소켓(도시안됨)에 삽입되어 접속할 수 있는 형태를 갖는 것을 특징으로 한다. 그리고, 고정 수단의 복원성을 이용하여 칩(110)과 접속 단자(130)의 접속을 유지할 수 있도록 몸체부(120)에 칩(110)이 고정된 케리어(200)를 테스트 소켓(도시안됨)에 접속하여 칩(110)에 대한 테스트를 진행하고, 테스트가 완료된 이후에 케리어(200)에서 칩(110)을 분리하여 테스트 결과에 따라서 칩(110)을 분류하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 케리어의 몸체부(120)는 인쇄회로기판 또는 플라스틱 성형체인 기판 몸체(129)로서, 기판 몸체(129)는 일면(126)에 움푹 파여진 칩 수납 공간(128)이 형성되어 있으며, 칩 수납 공간(128)의 내측면(122)은 칩 수납 공간(128)에 수납되는 칩(110)의 삽입을 안내하는 역할을 하며, 칩 수납 공간(128)의 바닥면에 내부 접속 단자(138)인 기판 패드가 노출되어 있다. 칩 수납 공간(128)의 적어도 마주보는 양측에 칩 수납 공간(128)에 수납될 칩(110)을 고정하기 위한 고정 수단이 설치될 수 있는 홈(127)이 복수개가 형성되어 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 케리어(200)는 칩 수납 공간(128)의 양쪽에 각기 2개씩의 홈(127)이 형성되어 있으며, 자세한 설명은 고정 수단에 대한 부분에서 설명하겠다.
접속 단자(130)는 칩의 전극 패드(112)에 대응되게 칩 수납 공간(128)의 바닥면에 형성된 내부 접속 단자(138)인 기판 패드와, 기판 몸체의 일면(126)에 대응되는 면(125)에 형성된 외부 접속 단자(134) 및 기판 패드(138)와 외부 접속 단자(134)를 연결하는 내부 배선(132)을 포함한다. 본 발병의 일 실시예에 따른 외부 접속 단자(134)는 솔더 볼(solder Ball)로서 통상적인 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지를 테스트하는 테스트 소켓(도시안됨)을 이용할 수 있는 형태를 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 케리어의 고정 수단은 기판 몸체의 홈(127)에 설치되어 칩 수납 공간(128)에 수납된 칩(110)을 고정하는 가압 핀(150)과, 홈에 삽입되는 가압 핀(150)의 일부분에 체결되어 그 체결된 부분을 중심으로 한 가압 핀(150)을 회전 운동시키기 위한 고정 핀(160) 및 홈(127)에 삽입되는 가압 핀(150)의 말단에 설치되어 가압 핀(150)에 복원성을 제공하는 스프링(146)과 같은 탄성체를 포함한다. 가입 핀(150)은 칩 수납 공간(128)의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분(152)과, 머리 부분(152)의 곡률과 반대되는 곡률을 갖는 허리 부분(154)과, 상기 허리 부분(154)과 연결되어 뻗어 있는 꼬리 부분(156)으로 이루어져 있다. 한편, 칩 수납 공간(128)을 향하여 뻗어 있는 머리 부분(152)을 제외한 허리 부분(154)과 꼬리 부분(156)이 기판 몸체의 홈(127)에 삽입되어 설치된 구조를 갖는다.
가압 핀(150)이 설치되는 홈(127)에 대하여 도 3을 참조하여 설명하면, 홈(127)은 칩 수납 공간(128)과 소정의 간격을 두고 칩 수납 공간(128)의 외측에 형성된다. 홈(127)은 칩 수납 공간(128)과 홈(127) 사이의 면(121)에 대하여 하향 단차지게 형성된 제 1 홈(127a)과, 제 1 홈(127a)에 대하여 하향 단차지게 형성된 제 2 홈(127b)으로 이루어져 있다. 제 1 홈(127a)은 가압 핀의 허리 부분의 하부쪽이 삽입되는 부분으로서, 가압 핀의 허리 부분이 회전운동을 할 수 있도록 허리 부분의 곡률에 대응하는 곡률을 갖는다. 제 1 홈(127a)에 삽입되는 허리 부분을 고정하기 위하여, 제 1 홈(127a)에 삽입되는 허리 부분의 안쪽에 끼움 결합되어 허리 부분을 중심으로 한 가압 핀이 회전운동할 수 있도록 고정 핀이 삽입될 수 있는 관통 구멍(123)이 제 1 홈(127a)의 마주보는 양측면을 관통하여 형성된 구조를 갖는다. 그리고, 제 2 홈(127b)은 가압 핀의 허리 부분의 회전 운동에 따른 꼬리 부분이 자유롭게 회전할 수 있도록 제 2 홈(127b)이 형성되며, 꼬리 부분과 제 2 홈(127b)의 바닥면 사이에 스프링이 설치되어, 가압 핀의 허리 부분을 중심으로 한 회전 운동을 가능하게 한다.
기판 몸체의 홈(127)에 가압 핀(150)을 설치하는 순서는, 스프링(146)을 제 2 홈(127b)에 삽입하고, 가압 핀의 허리 부분(154)을 제 1 홈(127a)에 삽입한 상태에서 기판 몸체(129)에 형성된 관통 구멍(123)을 통하여 제 1 홈(127a)에 삽입된 허리 부분(154)에 안쪽에 고정 핀(160)을 끼움 결합시키면 된다. 이때, 가압 핀의 머리 부분(152)이 칩 수납 공간(128)의 상부면 상에 위치하게 된다. 물론, 칩 수납 공간(128)에 칩(110)을 수납하거나 분리하기 위해서는 가압 핀의 머리 부분(152)이 칩 수납 공간(128) 밖으로 이격될 수 있도록 꼬리 부분(156)의 회전 반경을 확보해야 하기 때문에, 제 2 홈(127b)은 꼬리 부분(156)의 회전 반경을 포함하도록 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 칩 수납 공간(128)에 수납되는 칩(110)을 고정하기 위해서는 칩(110)이 수납되지 않은 상태의 가압 핀의 머리 부분(152)의 말단과 칩 수납 공간(128)의 바닥면 사이의 간격을 칩 수납 공간(128)에 수납되는 칩(110)의 두께보다는 작게 위치하도록 가압 핀(150)을 설치하는 것이 바람직하다.
한편, 기판 몸체의 일면에 대하여 가압 핀의 머리 부분이 돌출되면 케리어를 취급하는 과정에서 외부의 충격에 의해 손상될 수 있기 때문에, 기판 몸체의 일면(126)보다는 가압 핀의 머리 부분(152)이 아래에 위치할 수 있도록 칩 수납 공간(128)과 홈(127) 사이의 면(121)을 기판 몸체의 일면(126)보다는 낮게 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같은 구조를 갖는 케리어(200)에 칩(110)을 수납하는 단계를 설명하면, 도 4를 참조하면, 먼저 칩(110)의 후면을 흡착한 진공 헤드(180)가 케리어의 칩 수납 공간(128)의 상부에 정렬한 상태에서, 가압 핀의 꼬리 부분(156)에 대응되는 위치에 설치된 푸셔(190)가 하강하여 가압 핀의 꼬리 부분(156)을 가압하여 칩 수납 공간(128)에서 가압 핀의 머리 부분(152)을 이탈시킨다. 이때, 가압 핀의 꼬리 부분(156)은 푸셔(190)에 눌려 꼬리 부분(156)의 하부에 설치된 스프링(146)은 수축된다. 또한, 꼬리 부분(156)의 하강에 따른 가압 핀의 허리 부분(154)을 중심으로 가압 핀의 머리 부분(152)이 회전하여 칩 수납 공간(128)은 개방된다.
다음으로 도 5를 참조하면, 진공 헤드(180)가 하강하여 칩 수납 공간(128)의 바닥면에 형성된 기판 패드(138)와 칩의 전극 패드(112)를 열접촉(thermal contact)시킨다. 이때, 칩 수납 공간의 내측면(122)은 칩(110)의 안정적인 삽입을 안내한다.
다음으로 도 6을 참조하면, 가압 핀의 꼬리 부분(156)을 가압하고 있던 푸셔(190)가 상승하게 되면 꼬리 부분(156)의 하부에 수축된 스프링(146)이 팽창하면서 가압 핀의 허리 부분(154)을 칩 수납 공간(128)의 방향으로 회전시켜 가압 핀의 머리 부분(152)이 칩(110)의 후면을 가압하여 칩(110)을 고정하는 동시에 칩의 전극 패드(112)와 기판 패드(138)의 안정적인 접속을 유지하게 된다. 이때, 칩(110)의 후면에 작용하는 가압 핀(150)의 하중은 10g 내지 20g이 바람직하다.
다음으로, 진공 헤드(180)는 칩(110)의 후면에서 이탈하여 상승함으로써, 케리어(200)에 칩(100)을 수납하는 공정이 완료된다.
그리고, 케리어(200)에서 테스트가 완료된 칩(110)을 분리하는 공정은 전술된 수납 공정의 반대 공정으로 진행된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드 타입의 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어를 나타내는 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 케리어의 단면도이다. 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 케리어(100)에 대하여 설명하면, 케리어(100)는 일면(26)에 칩(10)을 수납할 수 있는 칩 수납 공간(28)이 형성된 몸체부(20)와, 칩 수납 공간(28)의 바닥면에 형성되어 칩의 전극 패드(12)와 접속되는 내부 접속 단자(32)와, 내부 접속 단자(32)와 연결되어 있으며 몸체부(20) 외부로 돌출된 외부 접속 단자(34)를 갖는 접속 단자(30) 및 몸체부(20)의 일면에 설치되어 칩 수납 공간(28)에 수납되는 칩(10)을 고정하거나 고정된 상태를 해제하여 칩 수납 공간(28)에서 칩(10)을 삽입하거나 분리할 수 있도록 하는 고정 수단을 포함한다. 특히, 케리어의 외부 접속 단자(34) 및 몸체부(20)의 가로, 세로의 길이는 테스트 소켓(도시안됨)에 삽입되어 접속할 수 있는 형태를 갖는 것을 특징으로 한다. 그리고, 칩(10)이 고정된 케리어(100)를 테스트 소켓에 접속하여 칩(10)에 대한 테스트를 진행하고, 테스트가 완료된 이후에 케리어(100)에서 칩(10)을 분리하여 테스트 결과에 따라서 칩(10)을 분류하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 케리어의 몸체부(20)는 하부 몸체부(29), 상부 몸체부(21) 및 상부 몸체부(21)와 하부 몸체부(29)를 연결하는 연결부(40)를 포함한다.
하부 몸체부(29)는 일면(26)에 움푹 파여진 칩 수납 공간(28)이 형성되어 있으며, 칩 수납 공간(28)은 칩(10)의 크기보다는 적어도 크게 형성되며, 칩 수납 공간(28)의 바닥면에 접속 단자의 내부 접속 단자(32)가 노출되어 있다.
상부 몸체부(21)는 하부 몸체부(29)의 상부에 배치되며, 상방향으로 칩 수납 공간(28)이 개방될 수 있도록 개구부(22)가 형성되어 있으며, 개구부(22)를 중심으로 네 모서리 부분에 연결부의 연결봉(42)이 삽입될 수 있는 삽입 구멍(23)이 형성되어 있으며, 상부 몸체부(21)와 마주보는 면에 대하여 가장자리 주위와 개구부(22)의 주위가 상부 몸체부(29) 방향으로 뻗어 있는 구조를 갖는다.
한편, 상부 몸체부(21)의 가장자리 주위에서 상부 몸체부(29) 방향으로 뻗어 있는 부분을 상부 몸체부의 외측면(21a)이라 하고, 개구부(22) 주위에서 상부 몸체부(29) 방향으로 뻗어 있는 부분을 상부 몸체부의 내측면(21b)이라 한다. 상부 몸체부의 내측면(21b)은 빗살 형태를 가지고 있으며, 빗살의 틈(24)으로 상부 몸체부(21)의 상하 운동에 대응하여 가압 핀(50)이 돌출되거나 삽입되는 운동을 하게 된다.
연결부(40)는 연결봉(42) 및 연결봉(42)에 끼워진 스프링(46)을 포함한다. 연결봉(42)은 상부 몸체부의 삽입 구멍(23)에 대응되는 하부 몸체부의 일면(26)에 설치되어 상부 몸체부의 삽입 구멍(23)에 삽입될 수 있도록 상부 몸체부(21)를 향하여 뻗어 있다. 스프링(46)의 양단은 하부 몸체부의 일면(26)과 상부 몸체부의 하부면(21c)에 소정의 탄성력으로 밀고 있다. 따라서, 상부 몸체부(21)에 아래 방향으로 외력을 가하게 되면 상부 몸체부(21)는 연결봉(42)을 따라서 아랫방향으로 내려가고 상부 몸체부(21)에 작용하는 아래 방향의 외력을 제거하게 되면 상부 몸체부(21)는 연결봉(42)에 체결된 스프링(46)의 탄성력에 의해 원래의 위치로 복원된다.
접속 단자(30)는 칩 수납 공간(28)의 바닥면에 노출된 내부 접속 단자(32)와, 내부 접속 단자(32)와 연결되어 하부 몸체부(29)의 마주보는 양측면에 돌출된 외부 접속 단자(34)를 포함하며, 기존의 테스트 소켓을 이용하기 위하여 케리어의 외부 접속 단자(34)는 테스트 소켓이 테스트하는 반도체 칩 패키지의 리드의 형태와 동일한 형태로 절곡된다. 즉, SOJ(Small Outline J-lead) 패키지나 SOP(Small Outline Package)와 같이 외부 접속 단자를 표면실장(Surface Mounting) 형태로 절곡하거나, DIP(Dual In-line Package)와 같은 면삽입(Insertion Mounting) 형태로 외부 접속 단자를 절곡할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서 외부 접속 단자(34)는 SOP의 걸 윙 타입(Gull Wing Type)으로 절곡된 상태를 도시하고 있다. 그리고, 칩의 전극 패드(12)와 접속되는 내부 접속 단자의 부분(38; 이하, "접속부"라 한다)은 칩의 전극 패드(12)와 안정적으로 접속할 수 있도록 돌출되게 형성된다. 그리고, 본 발명의 다른 실시예에서는 내부 접속 단자(32)로서, 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 필름이나 니토 덴코(Nitto Denko)사의 아스메트(ASMAT; Application Specific Material)와 같은 배선 필름을 사용하여 외부 접속 단자(34) 부분과 접속된 구조를 갖는 접속 단자(30)가 형성되어 있다. 도면 부호 36은 내부 접속 단자(32)와 외부 접속 단자(34)가 접속된 부분을 가리킨다.
한편, 도 8에 도시한 접속 단자는 한가지 가능한 실시예일 뿐이며, 제한하려는 것은 아니다. 즉, 접속 단자를 통상적인 반도체 칩 패키지용 리드 프레임을 이용하여 내부 접속 단자와 외부 접속 단자를 일체로 형성할 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 케리어의 고정 수단은 개구부(22) 안으로 돌출되어 칩 수납 공간(28)에 수납된 칩(10)을 고정하는 가압 핀(50)과, 칩 수납 공간(28)에 칩(10)을 수납하거나 꺼내기 위해 가압 핀(50)을 개구부(22) 밖으로 밀어내는 가압 핀 가이드(60)를 포함한다. 가압 핀(50)은 상부 몸체부의 하부면(21c)의 일측에 고정되는 꼬리 부분(56)과, 상부 몸체부의 개구부(22)에 노출되어 칩 수납 공간(28)의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분(52) 및 꼬리 부분(56)과 머리 부분(52)을 연결하며 머리 부분(52)에 복원성을 제공하는 허리 부분(54)으로 이루어져 있다. 허리 부분(54)은 머리 부분(52)에 복원성을 제공하기 위하여 머리 부분(52)의 곡률 방향과 반대되는 방향으로 절곡되어 형성된다. 따라서, 머리 부분(52)과 허리 부분(54)은 영문자 "S"자와 비슷한 형태를 갖는다.
가압 핀 가이드(60)는 가압 핀의 허리 부분(54)을 위 방향으로 밀어 가압 핀의 머리 부분(52)을 빗살의 틈(24)을 통하여 개구부(22) 밖으로 밀어내는 수단으로서, 칩 수납 공간(28) 둘레의 하부 몸체부의 일면(26)에 설치되며, 가압 핀의 허리 부분(54)을 향하여 뻗어 있는 지지대(62)와, 지지대(62)의 상단에 체결되어 가압 핀의 허리 부분(54)에 접촉되어 허리 부분(54)을 미는 회전대(64)를 포함한다. 회전대(64)는 가압 핀의 허리 부분(54)을 미는 과정에서, 회전대(64)가 위 방향으로만 밀 경우에 허리 부분(54)에 기계적인 충격이 가해질 수 있기 때문에, 위 방향으로 미는 동작과 더불어 허리 부분(54)에 접촉되는 회전대(64)가 머리 부분(52)이 회전하는 방향으로 회전하여 허리 부분(54)에 가해지는 기계적인 충격을 완화할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 회전대(64)는 마주보는 양면을 따라서 관통 구멍이 형성된 삼각 기둥의 형태를 가지며, 삼각 기둥의 관통 구멍에 지지봉(66)이 삽입되어 지지대(62)의 상단에서 삼각 기둥이 회전가능한 높이 만큼 이격된 위치에 설치된 구조를 갖는다. 즉, 삼각 기둥의 일측면이 가압 핀의 허리 부분(54)에 접촉되어 가압 핀(50)을 밀게 된다.
그리고, 본 발명의 다른 실시예에 따른 케리어(100)는 상부 몸체부(21)와 하부 몸체부(29)를 소정의 간격을 유지할 수 있도록 외부 접속 단자(34)가 형성된 하부 몸체부(29)의 양측면에 반대되는 양측면 방향으로 상부 몸체부(21)와 하부 몸체부(29)에 끼움 결합되는 디귿자 형태의 클렘프(70)를 더 포함한다. 그리고, 클렘프(70)가 끼움 결합될 수 있도록 상부 몸체부(21)와 하부 몸체부(29)에는 끼움 홈(25)이 형성되어 있다. 특히, 클렘프(70)는 패키지되지 않은 칩(10)이 수납된 케리어(100)에 외력을 작용할 필요가 있을 때 외력이 작용하는 부분으로서, 외력이 작용하더라도 케리어(100)의 형태를 유지하여 케리어(100)에 수납된 칩(10)의 안정적인 접속 상태를 유지한다. 예를 들면, SOJ 또는 DIP 형태로 절곡된 외부 접속 단자를 갖는 케리어를 SOJ 또는 DIP 타입용 테스트 소켓에 삽입하기 위해서는 케리어에 외력을 작용하여 테스트 소켓에 삽입하게 된다. 이때, 케리어의 클렘프 부분을 가압하여 테스트 소켓에 삽입하여 테스트 공정을 진행하게 된다.
이와 같은 구조를 갖는 케리어(100)는 기존의 패키지에 비하여 두께는 두껍지만 가로, 세로의 길이 및 외부 접속 단자(30)의 형태가 기존의 리드를 갖는 패키지와 동일하게 설계된다.
이와 같은 구조를 갖는 케리어(100)에 칩(10)을 수납하는 공정을 설명하면, 먼저 칩의 전극 패드(12)가 형성된 면이 아래를 향하도록 칩(10)의 후면을 흡착한 진공 헤드가 케리어의 개구부(22)의 상부에 정렬한 상태에서, 상부 몸체부(21)의 클렘프가 체결되지 않은 부분의 양쪽에 대응되는 위치에 설치된 푸셔가 하강하여 상부 몸체부(21)를 하부 몸체부의 일면(26) 방향으로 가압한다. 이때, 상부 몸체부(21)가 연결부(40)의 안내를 받으며 하강하면, 가압 핀의 허리 부분(54)이 가압 핀 가이드의 회전대(64)에 밀려 가압 핀의 머리 부분(52)이 빗살의 틈(24)을 통하여 개구부(22) 밖으로 밀려나 개구부(22) 아래의 칩 수납 공간(28)이 개방된다.
다음으로, 진공 헤드가 개구부(22)를 통하여 하강하여 칩 수납 공간(28)에 수납되며, 칩 수납 공간(28)의 바닥면에 형성된 내부 접속 단자의 접속부(38)와 열접촉된다.
다음으로, 상부 몸체부(21)를 가압하던 푸셔가 상승하게 되면, 연결부의 수축된 스프링(46)의 탄성력에 의해 상부 몸체부(21)는 하부 몸체부의 일면(26)으로부터 연결부의 연결봉(42)을 따라서 상승하게 되고, 가압 핀 가이드의 회전대(64)에 밀려났던 허리 부분(54)의 탄성력에 의해 가압 핀의 머리 부분(52)이 개구부(22) 밖으로 돌출되어 칩 수납 공간(28)에 수납된 칩(10)의 후면을 가압하여 칩(10)을 고정하는 동시에 칩의 전극 패드(12)와 내부 접속 단자의 접속부(38) 사이의 안정적인 접속을 유도한다. 이때, 칩(10)의 후면에 작용하는 가압 핀(50)의 하중은 10g 내지 20g이 바람직하다.
다음으로, 진공 헤드는 칩(10)의 후면에서 이탈하여 상승함으로써, 케리어(100)에 칩(10)을 수납하는 공정이 완료된다.
전술된 공정에 의해 칩이 수납된 케리어를 테스트 소켓에 삽입하여 테스트 공정을 진행하는 방법은, 기존의 패키지를 테스트 소켓에 삽입하는 공정과 동일하다. 즉, 칩이 수납된 케리어를 준비한 상태에서 상부 몸체부의 클렘프가 설치되지 않은 상부면을 진공 헤드로 진공 흡착하여 테스트 소켓의 상부에 정렬시킨다. 다음으로, 테스트 소켓에 케리어를 삽입시켜 소켓 리드와 케리어의 외부 접속 단자를 기계적으로 접촉에 의해 전기적으로 접속시킨다. 그리고, 테스트 공정을 진행하게 된다. 테스트 고정이 완료된 케리어를 테스트 소켓에서 분리하는 공정은 전술된 공정의 반대 공정으로 진행된다.
케리어에서 테스트가 완료된 칩을 분리하는 공정은 전술된 케리어에 칩을 수납 공정의 반대 공정으로 진행된다.
본 발명의 실시예에 따른 케리어를 사용할 경우에 전술된 바와 같이 칩을 로딩/언로딩하는 진공 헤드 및 케리어의 칩 수납 공간의 개방하기 위한 푸셔 등과 같은 기존의 로딩/언로딩 장비를 그대로 사용할 수 있으며, 케리어를 기존의 테스트 소켓에 삽입하거나 분리할 수 있기 때문에 기존의 테스트 장비를 사용할 수 있다.
본 발명은 본 발명의 기술적 사상으로부터 일탈하는 일없이, 다른 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에, 전술한 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 나타내는 것으로서, 명세서 본문에 의해서는 아무런 구속도 되지 않는다. 다시, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은, 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 케리어에 칩을 삽입하거나 분리하는 공정 및 패키지되지 않은 칩이 수납된 케리어를 테스트 소켓에 삽입하거나 분리하는 공정을 자동화할 수 있기 때문에 노운 굿 다이 양산에 적용할 수 있다.
그리고, 패키지되지 않은 칩과 케리어의 로딩/언로딩 장비 및 테스트 장비를 기존의 장비로 사용할 수 있기 때문에 설비 투자에 따른 부담감을 해소할 수 있다.

Claims (25)

  1. 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어로서,
    일면에 상기 칩을 수납할 수 있는 칩 수납 공간을 갖는 몸체부와;
    상기 칩 수납 공간의 바닥면에 형성되어 상기 칩의 전극 패드가 직접 열접촉되는 내부 접속 단자와, 상기 내부 접속 단자와 연결되어 있으며 상기 몸체부 외부로 돌출된 외부 접속 단자를 갖는 접속 단자; 및
    상기 칩 수납 공간에 수납되는 칩을 고정하는 고정 수단으로, 상기 칩 수납 공간 외측의 상기 몸체부의 일면에 설치되며, 일단이 상기 칩 수납 공간 상으로 소정의 곡률을 가지고 뻗어 있고, 타단은 상기 일단과 일체로 연결되어 상기 일단을 상기 칩 수납 공간 상에서 개폐시키도록 탄성을 갖는 가압 핀을 포함하는 고정 수단;을 포함하며
    상기 가압 핀의 타단을 가압하여 상기 일단을 상기 칩 수납 공간 상에서 이격시켜, 상기 패키지되지 않은 칩을 상기 칩 수납 공간에 수납하거나 분리하고, 상기 가압 핀에 대한 가압을 해제하여 상기 일단이 복원되어 상기 칩 수납 공간에 수납된 상기 패키지되지 않은 칩의 후면을 가압하여 고정하며,
    상기 몸체부는 테스트 소켓에 삽입되며, 상기 몸체부에 형성된 외부 접속 단자는 상기 테스트 소켓과 전기적 접속을 이루는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체부는 일면에 상기 칩이 수납될 수 있는 움푹 파여진 상기 칩 수납 공간이 형성되어 있으며, 상기 칩 수납 공간의 대응되는 양측에 복수의 홈이 형성된 기판 몸체인 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 내부 접속 단자는 상기 칩의 전극 패드에 대응되게 상기 칩 수납 공간의 바닥면에 형성된 기판 패드이며, 상기 외부 접속 단자는 상기 내부 접속 단자와 연결되어 상기 기판 몸체의 일면에 반대되는 면에 형성된 솔더 볼인 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 외부 접속 단자는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지용 테스트 소켓에 삽입되어 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩에 대한 테스트가 진행되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 고정 수단은,
    상기 홈에서 상기 칩 수납 공간의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분과, 상기 머리 부분의 곡률과 반대되는 곡률을 가지고 있으며 상기 홈에 삽입되는 허리 부분과, 상기 허리 부분과 연결되어 상기 홈 내부에 뻗어 있는 꼬리 부분을 갖는 가압 핀과;
    상기 가압 핀의 허리 부분을 중심으로 한 가압 핀을 회전 운동시키기 위해서 허리 부분을 고정하는 고정 핀; 및
    상기 가압 핀의 꼬리 부분의 하부면과 상기 홈의 바닥면 사이에 설치되어 상기 가압 핀에 복원력을 제공하는 탄성체;를 포함하며,
    상기 꼬리 부분을 가압하여 상기 허리 부분을 중심으로 한 회전 운동에 의해 상기 머리 부분이 상기 칩 수납 공간에서 이격되며, 상기 칩 수납 공간에 칩이 수납된 이후에 상기 꼬리 부분의 가압 상태를 해제하게 되면 상기 꼬리 부분 아래에 수축된 상기 탄성체의 탄성력에 의해 상기 머리 부분이 원상태로 복원되면서 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩의 후면을 고정하는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체부는,
    일면에 패키지되지 않은 칩이 수납될 수 있는 칩 수납 공간이 형성된 하부 몸체부와;
    상기 하부 몸체부의 상부에 배치되며, 상기 칩 수납 공간이 개방되게 개구부가 형성된 상부 몸체부; 및
    상기 상부 몸체부와 하부 몸체부 사이에 설치되어 상기 상부 몸체부를 지지하며, 상기 하부 몸체부에 대한 상기 상부 몸체부에 복원성을 제공하는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 내부 접속 단자는 칩의 전극 패드에 대응되게 상기 칩 수납 공간의 바닥면에 형성되어 있으며, 상기 내부 접속 단자와 연결된 외부 접속 단자는 상기 하부 몸체부의 외측으로 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 외부 접속 단자는 통상적인 패키지 리드의 형태로 절곡된 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 외부 접속 단자는 리드를 갖는 패키지용 테스트 소켓에 삽입되어 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩에 대한 테스트가 진행되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 고정 수단은,
    일측의 말단이 상기 상부 몸체부의 하면에 고정되고, 타측의 말단이 상기 상부 몸체부의 개구부를 통하여 칩 수납 공간의 상부로 곡률을 갖고 뻗어 있는 가압 핀과;
    상기 칩 수납 공간의 외측 둘레에 설치되어 상기 개구부 밖의 상기 가압 핀의 하부면에 근접하게 설치되는 가압 핀 가이드; 및
    상기 외부 접속 단자가 형성된 양측에 대응되는 몸체부의 양측에 끼움 결합되어 상기 몸체부를 지지하는 클렘프;를 포함하며,
    상기 상부 몸체부가 상기 하부 몸체부의 방향으로 가압되면, 상기 가압 핀이 상기 가압 핀 가이드에 밀려 상기 개구부 밖으로 밀려 상기 칩 수납 공간이 개방되며, 개방된 상기 칩 수납 공간에 칩을 수납한 이후에 상기 상부 몸체부의 가압 상태를 해제하게 되면 상기 상부 몸체부는 상기 연결부의 복원력에 의해 상승하게 되고, 상기 가압 핀이 상기 개구부 안쪽으로 나와 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩의 후면을 가압하여 고정하는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 가압 핀은,
    상기 상부 몸체부의 하면의 일측에 고정된 꼬리 부분과;
    상기 상부 몸체부의 개구부에 노출되어 상기 칩 수납 공간의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분; 및
    상기 꼬리 부분과 머리 부분을 연결하며 상기 머리 부분과 반대되는 곡률을 갖고 있으며, 상기 머리 부분에 복원성을 제공하는 허리 부분을 포함하며,
    상기 허리 부분은 상기 가압 핀 가이드에 근접하게 설치되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  12. 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어로서,
    일면에 상기 칩이 수납될 수 있는 움푹 파여진 칩 수납 공간이 형성되어 있으며, 상기 칩 수납 공간의 대응되는 양측에 복수의 홈이 형성된 기판 몸체와;
    상기 칩의 전극 패드에 대응되게 상기 칩 수납 공간의 바닥면에 형성되며, 상기 칩의 전극 패드가 직접 열접촉되는 기판 패드와, 상기 일면에 대응되는 면에 형성된 외부 접속 단자 및 상기 기판 패드와 외부 접속 단자를 연결하는 배선을 갖는 접속 단자; 및
    상기 칩 수납 공간에 수납되는 칩을 고정하는 고정 수단으로, 상기 몸체부의 홈에 설치되며, 일단이 상기 칩 수납 공간 상으로 소정의 곡률을 가지고 뻗어 있고, 타단은 상기 일단과 일체로 연결되어 상기 일단을 상기 칩 수납 공간 상에서 개폐시키도록 탄성을 갖는 가압 핀을 포함하는 고정 수단;을 포함하며
    상기 가압 핀의 타단을 가압하여 상기 일단을 상기 칩 수납 공간 상에서 이격시켜, 상기 패키지되지 않은 칩을 상기 칩 수납 공간에 수납하거나 분리하고, 상기 가압 핀에 대한 가압을 해제하여 상기 일단이 복원되어 상기 칩 수납 공간에 수납된 상기 패키지되지 않은 칩의 후면을 가압하여 고정하며,
    상기 몸체부는 테스트 소켓에 삽입되며, 상기 몸체부에 형성된 외부 접속 단자는 상기 테스트 소켓과 전기적 접속을 이루는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 고정 수단은,
    상기 홈에서 상기 칩 수납 공간의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분과, 상기 머리 부분의 곡률과 반대되는 곡률을 가지고 있으며 상기 홈에 삽입되는 허리 부분과, 상기 허리 부분과 연결되어 상기 홈 내부에 뻗어 있는 꼬리 부분을 갖는 가압 핀과;
    상기 가압 핀의 허리 부분을 중심으로 한 상기 가압 핀을 회전 운동시키기 위해서 상기 허리 부분을 고정하는 고정 핀; 및
    상기 가압 핀의 꼬리 부분의 하부면과 홈의 바닥면 사이에 설치되어 상기 가압 핀에 복원력을 제공하는 탄성체;를 포함하며,
    상기 꼬리 부분을 가압하여 상기 허리 부분을 중심으로 한 회전 운동에 의해 상기 머리 부분이 상기 칩 수납 공간에서 이격되며, 상기 칩 수납 공간에 칩이 수납된 이후에 상기 꼬리 부분의 후면에 수축된 탄성체의 탄성력에 의해 상기 머리 부분이 원상태로 복원되면서 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩의 후면을 고정하는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 기판 몸체에 형성된 홈은,
    상기 칩 수납 공간과 상기 홈 사이의 일면에 대하여 하향 단차지게 형성된 제 1 홈과, 제 1 홈에 대하여 하향 단차지게 형성된 제 2 홈으로 이루어져 있으며,
    상기 제 1 홈에는 상기 가압 핀의 허리 부분이 삽입되며, 상기 제 2 홈 상에는 꼬리 부분이 뻗어 있고, 상기 제 2 홈은 상기 허리 부분을 중심으로 한 꼬리 부분의 회전 반경을 포함하는 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  15. 제 13항 또는 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 홈의 마주보는 양측면을 관통하여 관통 구멍이 형성되어 있으며, 상기 관통 구멍을 통하여 상기 제 1 홈에 삽입된 허리 부분에 상기 고정 핀이 끼움 결합되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 외부 접속 단자는 솔더 볼인 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 기판 몸체의 가로, 세로의 길이 및 외부 접속 단자는 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓에 삽입되어 접속할 수 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 외부 접속 단자는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지용 테스트 소켓에 삽입되어 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩에 대한 테스트가 진행되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  19. 제 12항에 있어서,
    상기 칩 수납 공간의 깊이는 상기 칩의 두께보다는 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  20. 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어로서,
    일면에 상기 칩이 수납될 수 있는 움푹 파여진 칩 수납 공간이 형성된 하부 몸체부와, 상기 하부 몸체부의 상부에 배치되며, 상기 칩 수납 공간이 개방되게 개구부가 형성된 상부 몸체부를 갖는 몸체부와;
    상기 칩 수납 공간의 바닥면에 형성되어 상기 칩의 전극 패드가 직접 열접촉되는 내부 접속 단자와, 상기 내부 접속 단자와 연결되어 있으며 상기 하부 몸체부의 외측으로 돌출된 외부 접속 단자를 갖는 접속 단자와;
    상기 상부 몸체부와 하부 몸체부 사이에 설치되어 상기 상부 몸체부를 지지하며, 상기 하부 몸체부에 대한 상부 몸체부에 복원성을 제공하는 연결부와;
    일측의 말단이 상기 상부 몸체부의 하부면에 고정되고, 타측의 말단이 상기 상부 몸체부의 개구부를 통하여 상기 칩 수납 공간의 상부로 곡률을 갖고 뻗어 있는 가압 핀과;
    상기 칩 수납 공간의 외측 둘레에 설치되어 상기 개구부 밖의 가압 핀의 하부면에 근접하게 설치되는 가압 핀 가이드; 및
    상기 외부 접속 단자가 형성된 양측에 대응되는 상기 몸체부의 양측에 끼움 결합되어 상기 몸체부를 지지하는 클렘프;를 포함하며,
    상기 상부 몸체부가 상기 하부 몸체부 방향으로 가압되면, 상기 가압 핀이 상기 가압 핀 가이드에 밀려 상기 개구부 밖으로 밀려 상기 칩 수납 공간이 개방되며, 개방된 상기 칩 수납 공간에 칩을 수납한 이후에 상부 몸체부의 가압 상태를 해제하게 되면 상기 상부 몸체부는 상기 연결부의 복원력에 의해 상승하게 되고, 상기 가압 핀이 상기 개구부 안쪽으로 나와 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩의 후면을 가압하여 고정하는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 칩의 전극 패드가 열접촉되는 상기 내부 접속 단자 부분은 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  22. 제 20항에 있어서,
    상기 가압 핀은,
    상기 상부 몸체부의 하면의 일측에 고정된 꼬리 부분과;
    상기 상부 몸체부의 개구부에 노출되어 상기 칩 수납 공간의 바닥면을 향하여 곡률을 가지고 뻗어 있는 머리 부분; 및
    상기 꼬리 부분과 머리 부분을 연결하며 상기 머리 부분과 반대되는 곡률을 갖고 있으며, 상기 머리 부분에 복원성을 제공하는 허리 부분;을 포함하며,
    상기 허리 부분은 상기 가압 핀 가이드에 근접하게 설치되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 가입 핀 가이드는,
    상기 칩 수납 공간의 둘레의 하부 몸체부의 일면에 설치되며, 상기 가압 핀의 허리 부분을 향하여 뻗어 있는 지지대; 및
    상기 지지대의 상단에 체결되어 상기 가압 핀의 허리 부분에 접촉되어 허리 부분을 미는 회전대;를 포함하며,
    상기 회전대는 상기 가압 핀의 허리 부분을 미는 과정에서, 위 방향으로 미는 동작과 더불어 상기 허리 부분에 접촉되어 상기 머리 부분이 회전하는 방향으로 회전하여 상기 허리 부분에 가해지는 기계적인 충격을 완화하는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  24. 제 20항에 있어서,
    상기 외부 접속 단자는 통상적인 패키지 리드의 형태로 절곡된 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 외부 접속 단자는 리드를 갖는 패키지용 테스트 소켓에 삽입되어 상기 칩 수납 공간에 수납된 칩에 대한 테스트가 진행되는 것을 특징으로 하는 패키지되지 않은 칩을 테스트하기 위한 케리어.
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