TW392272B - Carrier for carrying a nonpackage chip to be tested - Google Patents

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五 Α7 Β7 '發明·^明 5 10 15 怒7"'部中^打^^„-^-7消贽合作^印^. 20 發Μ大致上有關於—制於測試電氣元件的裝置^ ¥本發明係有關於—種用於測試未封裝晶片的！ ’:、此夠運用到習知的電氣元件製造裝置而且能夠符力 已知良好晶粒之大量雜生紅持續增加的要求。 〇 更微3ϋ且更南密度電氣元件封裝體的需求加速了多晶 模組(MCM)的發展，該多晶片模組在一單一封裝體中包人 ，導體晶片。多晶片模組技術本質上需』=: =GD)的發展。已知良好晶粒代表一未封襄晶片，其Γ 過二Ϊ :裝晶片一樣好的電氣特性。因此，其係需要經 連串像職、電氣、性能與速度測試般的測試。 1常’由於數個晶片係形成在—單—晶圓上，因此最好 ^在甜圓水平執行载。“，晶圓水平測試 =困難。例如’晶圓水平測試係藉著將—探針卡接觸該; 。之固別的晶片來進行。在該晶片上的這些連接墊且有一 Ί的㈣’其使得要將該探針卡連制料墊變得 义^的稍微彎折會致使接觸故障。再者，近期晶圓尺寸 伽Γί 12叶的趨勢產生製作可相容之探針卡的困難。典 孓的測5式方法係對尚在晶圓上的晶粒進行。- 為了k目的’―载架係被使用來暫時裝載該等晶粒於該 =曰，因為要處理個別的絕緣晶粒及要進行對個別之絕 至：：：：試係困難的。那就是說’未封裝晶片係被裝载 進—。、木且该等測試係藉著將該載架連接至該測試座來 订通過該等測試的晶粒會被分類為已知良好晶粒。 甩於測試未封裝晶片的典型載架係被揭露於美國專利

請 i.先I 閱、I 讀背、I 面 I 孓‘ 拿I2 I 再 I 4 I I： 頁I 訂 線 第4頁 本紙張尺度通用 五'、發明説明（个) A7 B7

15 20 經济部中^#.-if-/:lvJ<.T消贽告作私卬米 5 10 5'543,725和第S,S5S,945號專利中。美國專利 5,543,725 號一安鉍- +J_ 的腔室及具有建立在::载架具有-用於容置未封裝晶粒 良好接觸的頭部。之 i 專利第5,656/945揭露一晶粒係被 案 /、有封裝形狀的載架中。一頭部係被設置來覆 俘二：：加而且該碑架係利用一夹具來與該頭部連接以確 之接觸元件與連接塾之間之良好的電氣連接。 的裝载與卸叙找^被置 二接處理無法全自動，使用這些載架= 專小式方法係手動地處理。因此，其之製造成本係非 裡命、土 4 日月之這些測試方法的裝載與卸载」 里…法適用於現存的半導體裝置設備， < 設備而因此導致成本的增加。 4要有· ^此，本發_提供—則於測試未封裝晶片 其允許已知良好晶粒的大量成批生產。 戰木 本發明提供已知良好晶粒的大量成批 習知半導縣置設備㈣現。 ，、％夠利拜 本發明更提供—種麟裝載制之未封料導體 被安裝在一晶片測試座的載架，該晶片在其 曰曰 内具有接線與連接墊，該測試座具有被電氣地連 采的導線，而且該載架包含 接至該截 腔室； 一本體，在該本體的一表面係具有—用於容 置該晶片的 ,β訂------線· {請先閲讀背面·V/注意事項再填寫木瓦) .ί -ill ^In 第5頁 本紙張尺細( CNS ) A4^m ( 2J0X297/^^ 五、發明説明（j A7 B7 5 10 15 接觸7C件’料接觸元件&糾接觸元件和外接觸元 二該等内躺元件係對應於個別的連㈣來被形成在該腔 ^之底部而該等外接觸元件延伸在該本體外部而且係被 接至該等内接觸元件；及 埂 =絲置，其係設置在該本體的—表面且剌於保持 該晶片在該腔室内； 其該载架具有一個可與該測試座相容之包括外接觸 几件、南度、深度和寬度料觀構形，以致於該等外 觸元件能夠電氣地連接至該測試座的導線。 本發明之這些和各種其他特徵和優點將會在參考配 圖之下面的詳細描述後得到了解。在該等圖式中，二从 標號標示相同的元件，其中： 勺 第1圖係描緣本發明一實施例之一種用於測 梦 球形晶片之載架的立體圖； 于裝 ，2圖係沿著第，工圖中之線，2_2/的橫截面圖； 大第3圖係描繪安裝有一壓力插銷之凹槽的部份切除放 讀 聞 讀 背 之 注 項 再 填 寫 本 頁 訂 怒老部中央秸^"'/'"工消处合作私印y

視圖圖係描缘—晶片對準在第1圖之載架内的部份剖 面圖第5圖係描繪談晶片在該開放容置空間内的部份橫截 第S圖係描繪該晶片在該晶片容置腔室内的部 面圖’其巾’該“係由該壓力插顧持； 域 第刀圖係描繪本發明另一實施例之一種用於測試導線 第6頁 本纸張尺心 線 五 '發明説明（(4_ ) A7 B7 5 10 15 #¾‘部中呔榀準X:)刃工消贽仓作妇印犁 20 形未封裝畢片之载架的分解圖，·及 .f 8圖係第7圖中之载架的部份横截面圖。 本發明現在會配合該#_作更詳細的描述，在該等附 ;夕本發明的較佳實施例被顯示。然而，本發明能夠以 -夕：？的形式只施而且應該不構成成為對於在此中所展 以例的限制’更確切地說，這些實施例係被提供， 揭露會是貫徹且完整的，而且會完全將本發明的 範圍傳遞給那些熟知此項技術的人仕知道。 提供—種用於測試未封裝晶片的載架。該載架包 體，該本體在一表面具有一用於容 。：载架亦具有接觸元件，該等接觸元件包括内接觸元二 妾觸7L件’該等内接觸元件係位於該腔室的底部俾可 被連接至該晶片的連接塾而該等外接觸元件延伸在該本體 連接至該等内接觸元件。再者，該載架包括 ' a 、於5亥晶片容置腔室内或者將該晶片釋放俾可 3W容置腔室移去該晶片的—固U置。更特別地， 及專外接觸7〇件和本體具有可與制試座相容的構形。 —根據本發明的一較佳實施例，該本體是-為一具有該晶片 ^置，室及數個在該腔室之相對側之凹槽的基體本體，該 晶片容置腔室是為—個用於容置該未封裝晶片的凹陷區^ 〇 …該等内接觸元件是為在該晶片容置腔室之底部上，於該 等對應於該晶片之連接墊之位置的基體墊。該等外接觸元 件是為被電氣地連接至該等内接觸墊，且被形成在與形成 請 先 閲. 讀 背 面 之. 注 意 事 項 再 4 寒 頁 訂 線 第7頁 本紙張尺度通用中國國家楼绛.（CNS ) M規格（21〇><297公楚 五、發明説明（f 5 10 15 A7 B7 部 中 头 丰

消 厶 η a 卬 V 20 有該等内接觸元件之表面相對之表面的焊接球。據此，本 發明的載架係適用於球形栅狀陣列（BGA)封裝用的測試座 〇 該固定裝聽含-壓力編肖；—祕轉難力插銷之 弓狀部，以致於該弓狀部可以環繞該壓力插鎖樞軸地旋轉 的固定插鎖；及-用於提供回復力給該壓力插銷，且係設 於該凹槽之底部與該尾部之下表面之間的彈性元件。該麼 力插銷具有-向該晶片容置腔室之底部延伸的頭部，該頭 部具有-某種程度的彎曲部、一插入至該凹槽内的弓狀部 ，該弓狀部具有-與該頭部之f曲部相反之f曲部、及一 ^弓狀部-體成型’且向該凹槽内部延伸的尾部。該頭 :田：尾部於該腔室係空的期間被壓時，係藉著該弓狀部 而自該晶片容置腔室離開。而且，在安衷該晶 ί = 1容置腔室内之後，該頭部藉著該彈性元件的回 表面固Γ於ί·腔在^尾部下面的原來位置並且將該晶片的底該下月的另一較佳實施例，該本體包含一下本體’ -Γ用於容置一未封裝晶片的晶片容置腔室，· 達 -Μ上本體具有一個將該腔室暴露的_ 口；及一 支持㈣供該連接裝置係位於該上本體與該下本體之間， 支持並棱供一回復力給該上本體。 晶片元件絲絲魏室的底部上，於對應於該 等内接。該等外接觸元件係電氣地連接至該 、’且延伸在該下本體外部。該等外接觸元件 本纸張尺度^ (2】0X297公釐） I--------f,— I . - (請先閲讀背面之注意事項存填寫本貫) 訂—------線. 經：K部中夹#.準局li<.T.消於合作*卬5木 A7I------------------------ B7 五、發明説明（b ) ~ ： 一 係被形成具有一共用封裝導線形狀，例如，包括 S〇J(Sma11 〇Utline Package)或 S0J(Small Outline j-iead)的表面黏接形狀，或者包括Dip (此工n-line Package)的表面插入形狀。因此，該載架能夠 5適用於習知用於測試含導線封裝的測試座來測試未封裝晶 片。 該固定裝置包含一壓力插銷、一壓力插銷導體和一夾具 。該壓力插銷的一端係被固定至該上本體的底部而复之另 一端係經由該上本體的一開口向該腔室的上部延伸\'該壓 1〇力插銷的該另一端係具有一某種程度的彎曲部。該壓力插 銷導體係在該壓力插銷的下側附近以及在該開口外部於該 晶片容置腔室四周。而且，該夾具係在對應於該等外接^ 元件的位置連接至該本體。f該上本體被推靠向該下本體 時，該壓力插銷係由該壓力插銷導體推向該開口外部，因 15 2該晶片容置腔室開啟。而且，在該晶片被置放到該晶片 容置腔室内之後，當施加到該上本體的壓力釋放時，:上 -本體係藉著該連接件的回復力來向上移動，而且該壓力插 銷移動至該開口内來推擠該晶片的底表面俾固持該°晶片。 該壓力插銷具有-固定至該上本體之底部之—側的尾 20 、一向該晶片容置腔室之底部延伸的頭部，該頭部呈有1 某種程度的彎曲部、及一插入至該凹槽内的弓狀誃 狀部具有-與該頭部之彎曲部相反之某種程度之彎曲^。 該弓狀部係置放於該壓力插銷導體附近。 當需要施加外部壓力到具有未封裝晶片的载架時，夾具 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本f )

• I 訂 線 第9頁 本纸張尺度適州中國國家標準（CNS) A4規格（2丨0 x 297公釐) 五 '發明韻^明 A7 B7 5 ίο 15 經«ί部中央榀準而Ά-Τ消处合作相印I? 20 2暴露在該载架外並且將外部壓力吸收來保持該载架的形 去因此該晶片能夠保持一穩定接觸。例如，具有成咖 1 形狀之外接觸元件的載架在被置放至該測試座時 =外部壓力。為了這目的，—外錢力係被施加至該夾 /、俾將該載架插入至該測試座。 本發明的貫施例現在會配合附圖作說明。 第1圖係描繪本發明一實施例之一種用於測試未封穿 珠形晶片之載架的立體圖；而第2圖係沿著第工圖中之線 的橫截面圖。請參閱第丄和2圖所示，本發明一實 ^例之載架200包括一本體120，該本體12〇在其之一表 、 上/、有用於谷置未封裝晶片11〇的腔室工2日。該 .载架200亦具有接觸元件！3〇，該等接觸元件1；30包括在 該腔室128之底部上，被連接至該晶片110之連接塾112 的内接觸元件咖，及延伸在該本體…外部讀該等内 接觸元件138連接的外接觸元件134。再者，該载架2⑽ 包括把在該腔室128内之晶片η。固持或者釋放的固定裝 置。特別地，該等外接觸元件1；34和本體uo具有一個^ 與習知測試座（圖中未示）相容的構形。農载有固持於該本 體12〇之該晶片110以致於該晶片11〇保持與該载架2〇〇 之接觸元件130接觸的該載架200係被插入至該測試座（ 圖Τ字示）進行測試。在測試完成之後，該晶片11〇係從該 載架2 0 0移去並且係視測試結果而定被分類。 '、根據本發明的實施例，該本體U0是為一印刷電路板 或者塑勝基體129。在該基體129之—表面126上的 1 - II II · ----------#I- . ； '< (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) " '11--- n 線:—,----

.!1 I I: I 第10頁 本紙張尺度选月]中國"i^^T7cNS ) Α4規格（2丨0X297公釐. 五、發明説明 5 10 15 20 A7 B7 I28疋為用於容置該未封裝晶片的凹陷區域。該腔室工Μ 的内部122具有引導該晶片11〇之插入的角色，而且作為 基體墊的内接觸元件138係被暴露在該腔室128的底部: 數個凹槽127係形成在該腔室128的相對側上來安震用於 ，持晶片於—該腔室128内的敎裝置。該載架⑽在該腔 至128的每一相對側上具有兩凹槽I27，其將會在後面說 明固定裝置時再作描述。 _該等接觸元件13G包含在該腔室128之底部上的内接 觸元件I38 (基體塾）、在該本體m之側us上的外接觸 疋件I·34、及將該等內接觸元件叫連接至該等外接觸元 件134的内部導線132。該等内接觸元件138係形成在該 等對應於該晶片110之連接塾.112的位置。該等外接觸元 件134是為烊接球’而且該載架係適用於球形拇狀陣列 (BGA)封裝的測試座。 本發明之實施例的固定裝置包含一塵力插銷is〇 ; 一固 定插銷160 ;和一彈性元件’像彈簧146般。該壓力插銷 150具有把晶片110固持於該晶片容置腔室128的角色， 而且_置在該等凹槽127。該固定插鎖is〇係連接至該 廢力插鎖15〇的-部份並且將該a力插銷15〇樞轉。該彈 菁㈣係設於·力插銷15〇的端部並且提供該壓力插銷 15 0 —個回復力。 該壓力插銷150具有一向該晶片容置腔室128之底部 U申的頭#152 ’ 4頭部152具有—某種程度的第一彎曲 部152，、一具有在方位上與該第—彎曲部152,相反之某 第11頁 請 先 閲 讀 背 之 注 項 再 寫. 本 頁 訂 線 本紙張尺度通财®醉辟(CNS ) A4M,# (~2l〇xm^J~p- 五 、發明説明 A7 B7 5 10 15 20 種程度之第二彎曲部154，的 154 —#出剂认^狀邛154、及一與該弓狀部 體成型的尾部15S。該”曲部is2,和154, ^ —狀似〃S"的形狀，如在第2圖中示 152係f曲且向^ 該頭部 ^ 該日日片合置腔室128延伸，而該弓狀部 和該尾部156係插人至該等凹槽127。 插^力_ 15Q的該等凹槽127將會配合第3 描述。該#凹槽：^7具有次凹槽127，，詼 ::梯式地向下在該腔室128附近的内：‘上曰，：且 室咖來容置該塵力插鎖(第2圖中的测的 2圖中的154)。該凹室127a具有一個至少比 =部156之旋轉半徑大的深度。因此，弓狀部（第2圖 中的154)可以環繞該gj定插鎖16Q姉地旋轉。 在忒本體12〇上係形成有與該内接觸墊陣列平行的貫 孔/23 ’該固定插鎖16〇的兩端部可以插入至貫孔⑵内 。該固定插鎖16Q係被壓迫配合至該弓狀部154的彎西部 !54 ’因此它可以固持該弓狀部154並允許該弓狀部HA 的樞軸旋轉。該凹室127a係視該弓狀部154的枢軸旋轉 而定允許塵力插銷之尾部（第2圖中的156)的自由移動， 而且-彈簧（第2圖中的146)係設於該尾部與該次凹槽的 底部l27b之間。該彈簣允許該弓狀部的樞軸旋轉。 .、將該壓力插銷1S0置放至該凹槽U7内的順序係如下 •首先，該彈簧係設於該次凹槽U7,而且該弓狀部154 ，安裝至該第一凹槽127a内。然後，該固定插銷16〇係 藉著通過貫孔I23來與該弓狀部1S4連接。此時，該壓力

請 閲 讀1 背 1¾ 之‘ 注 參 項 再 填 I·芦^ I 訂 線 第12頁

五、發明説明（r〇 ) 5 10 15 A7 B7 經穿部中灰樣if而Θ.Τ消费含作社印來 20 插銷的頭部152係置放於該腔室上。為了將該晶片 110安裝至該腔室I28或者從該腔室移去，必須確保 該尾部1S6的樞轉半徑。因此，最好係確保該尾部在 該次凹槽127'和iUb内的樞轉半徑。再者’該壓力插銷 15〇最好係被置放，以致於在該頭部1SS之端部與該腔室 I28之底部之間的距離係比該晶片11〇的厚度小。這將使 得該頭部1S2固持該晶片110在該腔室内是有可能的 〇 如果該頭部從該本體12〇的一表面126凸出來的話， 其係會在載架的處理期間因外部撞擊而受損。據此，最好 係在該晶片容置腔室與該凹槽之間形成區域12工 ，俾可具有一個比該一表面二26低的高度，以致於該頭部 I52可以被置放在該一表面I%下方。 現在，將該晶片110裝载至該載架的步驟會被描述。 請參閱第4圖所示，該推進器19Q，其係定位於與該壓力 插銷之尾部I56對應的地方，向下移動並且強迫該尾部 156將該壓力插銷的頭部152從該晶片容置腔室128釋放 ，同％抽吸该晶片110之底表面的一真空頭部is〇係對準 在該晶片容置腔室128之上。此時’該尾部156係由該推 進器190知廢’導致在該尾部156下面之彈簧工的麼縮 及該麗力插鎖之頭部152的上移。 _現在請參閱第5圖所示，該等基體墊咖係由該真空 頭部18 0溫熱地與該晶片上之個別的連接墊接觸。 然後，請參閱第6圖所示，當該推進器^0從尾部 請 先 閲 讀 背 意 事 項 再 填 寫， 本 頁 訂 線 第13頁 本紙張尺度遥用中國國‘樣率（CNS ) A4規格（2〗0X297公釐） 5 10 15 、發明説明（丨丨 A7 B7 經？;,'部中^^導^^^5消贽合作^印5^ 20 156升起時’該彈菁146彈性 環繞_16◦之枢經 〜曰曰片110的固持及在該等連接墊II2與該等其科 墊138之間的穩定接觸。由該頭 γ Τ 上的負载最好係在1〇_2〇g的範圍。力在。亥曰曰片110 最後，當該真空頭部18〇從該晶片^ 將該晶片U。裝載至該載架2。◦的步驟係完成。：開 ^測咸之晶片U。自該載架卸下的步驟是為裝载步驟的相乂 係描繪本發㈣—實施狀—_於測試導線 ' 、'"曰曰片之載架的分解圖；而第8圖係第7圖中之载 «部份橫截面圖。請參閱第7辛口 8圖所示，本發明之另 -貫施例的載架1〇〇包括一本體2〇，該本體2〇在其之— J面26上具有一用於容置未封裝晶片10的腔室28。該载 :100亦具有接觸元件30，該等接觸元件％包括在該腔 至28之底部上.且會被連接至該晶片1〇之連接墊12的内 ^妾觸几件38。該等接觸元件E亦具有延伸在縣體外 4且被連接至s亥等内接觸元件Μ的外接觸元件％。再者 :該載架1〇〇包括固持或者釋放該腔室28中之晶片丄〇俾 將該晶片10自該腔室28移去的固定裝置。特別地，該等 外接觸— 元件34和本體2〇具有一個可與該測試座（圖中未 示）相谷的开》狀或者構形。帶有該晶片丄〇的該載架1〇〇係 被插入至該測試座（圖中未示）進行測試，然後，該晶片工〇 係從該載架1〇〇移去並且視測試結果而定將該晶片10分 請 Aj 閱 讀 背 ίίέ 之. 注

I

填 頁I 訂 線 第14頁 五 、發明説明（ A7 B7 5 10 15

赶—ff SIS 20

根據本發明的這實施例，該本體20具有一下本體29 上本體21和一用於將該下本體29與該上本體21 接的連接部件40。 a該下本體29在其之一表面26形成有該腔室28。該 一個至少*晶片1〇之尺寸大的尺寸。内接觸元 午32係暴露於該腔室28的底部。 該上本體21係置於該下本體巧之上而且具有一開口 可ί該Ϊ本體Η與該下本體29相稱時暴露該晶片容 上本體21的四個角落亦具有數個孔幻， 連接縣40的連接桿42係被插人至孔23内。 古㈣該上本體21在中央具有開口 22，該上本體Η且 21a和内側21b。該等内側2ib係成梳 塵 ==的頭部’端視該上本體21的垂直移動而定，係 I伸向該相側21b或者錢藏於開口 22的内部。 菩。^ =件㈣具有一連接桿42和一環繞該桿42的彈二至;it 42 :定位於體的四個角落，其能夠插 以上本體21的孔23 ‘轉簧Μ.係雜地 :本體29的-表面26與上本體21的底表面η 、 = =:1广外力施加至其上時係沿著該㈣接 私下移’而在該力買移去時係彈性地升回至其之原來位置 件3 ==二Γ在該腔室28之底部的内接觸元 下本體29之兩相對側延伸出來的外接觸元件I —.~~^'K1T---- (誚先閲讀背面之注意事項再填"-1) 參 氺纸張尺度璉( CNS ) A4M ( 2]Qxm^ 5 10 15 20 A7 B7 五、發明説明（丨>)) 34。該科接觸元件34魏形成具有與料習知半導體裝 置封裝之導線之形狀相_形狀’因此該載架· 3賴習知半導體裝置封裝的習知測試裝置相容。即: :專外接觸元件34可以被形成具有像SO·。 ut ,ne J-lead)^!^ SOP (small 〇utline p e) 又之表面安裝封裝的構形，或者具有像㈣⑴㈤工卜 等:接SI 4具有S〇P之鶴翼的構形。與該 m =之内接觸元件('接觸區域。38的部份突 出允_該專墊12的穩定接觸。至 32 l：(T；；e u^〇mated Bonding) ASMAT (Application 係呈C有1盘1;咖〇㈣0)般的接線薄膜而 内ί觸?株凡件34之接線相同的接線。標號36標示 觸％件32與外接觸元件34相接觸的點。 並不翻元件為其巾—種例子，因此 鮮晋封h 該内接觸元件藉著使用半導 體 |的1知導線架而係_被做成與外接觸元件- Μ j發明另—實施例之载架的固定裝置包括—磨力插銷 5〇和i力插銷導體6Q 力㈣ 伸並且轉該日h Ίη ^ U關5Q向_口 22延 ⑼推動对二i 腔室28内，而該壓力插銷導體 二 尾邛.56、一頭部52和一弓狀部54。該 第16頁 本纸張尺編㈣

五 、發明説明（丨|) Α7 Β7 5 10 15 怒於部中央#:準"？刀了；消仆合作妇卬來 20 56係連接至該上本體2!的底表面21。。該頭部52 -某種程度之彎曲部面向腔室28的底部下向該開口以 將該尾部56和該頭部54連結並且藉 j該頭4 54之相反方向f折來給與該 ，覆蓋頭部52和弓狀部54的區域是為似，s，的形^。據此 該壓力㈣導體6Q域該；狀部並且導 二=該厂堅力插鎖5。的頭部52可以通過在梳齒： 來凸伸向該開D 22。·力插鎖導體係被固定至環 ^該腔室28之該下讀26的—表面％，並且包括一支才: ^ 62，該支持基座62具有—個向該弓狀部54延伸的凸 62a和㈣讀Μ。該輯元件Μ被連接至該支持基 的凸體623並且支持該弓狀部54向上。如果該旋轉 =64僅支持該弓狀部54向上，在該頭部52旋轉時會 ^弓狀部54造成損害。因此，最好的是該旋轉元件64 =根據該弓狀部的移動來姉地旋轉，藉此除去任何可 3該弓狀部5.4造成的機械損害。為了這目的，本發明的 ㈣元件64具有-個三妹的形狀，在其中係有一貫孔。 、支持桿66係被插入至該貫孔以致於該旋轉三角柱64可 =自由地旋轉並且根據該頭部52的移動沿著該弓狀部54 己斜面移。那就是說，該旋轉三角柱64的—側在沿著該 弓狀部54滑移時支持該壓力插銷5〇向上。 該夾具7〇具有一個〃匚〃的形狀並且在該上本體2ι與 :本體29之間有若干空間之下將該上本體21和下本體 Λ在—起。兩個夾具係用來將該上和下本體夾在一起而且

本紙張尺度適用 請 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 訂 線 五、發明説明) A7 B7 5 10 15 怒济部中央猱卒t^;i.T消势合作私印則木 20 對應體具有安裝凹槽2s以致於該等夾具可以安裝至 外二二!51在第7 81中所顯示般。該爽具7〇施加 竿伴未封I晶片的載架以致於該晶片可以與該載 1 soj句本％ 、載架此夠藉著將該載架壓人至用於測試 括r 5 DIP封裝之習知測試座内來被機械地插入至該等 插座，之後便可進行測試。 只寺 之半H裝具^上所述之結構的載架具有與習知具有導線 然它具有較高的高^外觀構形實質上相同的外觀構形，雖 =在’將該晶片！。裝载至該載架則内驟 述°推進器，其制錄該上本體21之上，在—個沒有3 成的位置，係向T移並且推壓該上本體Η，而抽吸 以阳片10之絲面的真空頭部係與制σ 22對準 wtf上本體21在該連接裝置40的導引下向下移時，該 22 « J内邛22俾產生一用於容置晶片的空間。該真空頭部下移通過該開口 22而且係安裝在該 28 ’以致於它是溫熱地與腔室28的接觸區域％接觸。 當該等推㈣升起而且該上本體21係纽任何外 該上本體21藉著該彈簧46的回復力來彈性 該頭部W藉著該弓狀部54的回復力來向開口22的 空間&伸。這使得該晶片被固持在該腔室而且致使 接墊12無㈣賴元件32之翻區域％之間的穩定 第18頁 :廋適财_家縣（CNS ) Α4規格（2]0^^7 —---------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j

訂------線---------- I I I ... - I -I I I I 五、發明説明（(k ) Μ Β7 5 10 15 經 Τ#-部中·λ'*?:^-/·;θ.τ.消贽合作ii印-架 20 接觸。由該頭部S2施加到該晶片11〇 10-20g的範圍内。 J貝戰取对係在 空頭部向上移動離開該⑸^時，將晶 月裝载至载架1〇〇的步驟係完成。 半導具有晶㈣載架係利用用於安裝和測試習知 二=置裝的一般使用步驟來執行。那就是說，該載 抽吸沒有安裝該等央具的頂表面來排齊 二举上。而且’該載架係被安裝在該測試座俾將 二”觸元件電氣連接至測試座導線，之後進行測 试。、、__載架可以以相反方式從該測試座移去。 把經測試的晶片10從該載架卸下的步驟 相反地執行》 如上所述’本發明允許使用像真空頭部或者推進器般之 見存的半導體裝置裝載/卸載設備及現存的半導體 設備。 本發明之特定實施例的描述業已為了說明的目的而呈現 :該等實施例並非將本發明限定至所揭露之—樣的形式， 很多變化和改變在以上的教示下係有可能的。該等實施例 係被選擇和描述俾可最佳地說明本發明的原理及其之實際 應用，而藉此致使熟知此項技藝的人仕能夠使用ς發明而 且具有各種變化之各種實施例係適於特定的用途。因此， 本發明的範圍係傾向於由後附之申請專利範圍所界定以及 其之等效。 元件標號對照表 n .^n n I I— n - I I I I (請先閲讀背面之注意事項再填苑本f)

、1T

線、V 第19頁 本紙张人度通中國國家榇準（CNS ) Α4規格（2】0Χ297公釐） A7 B7 五、發明説明（/ ) 經济部中夾榀".Ληΐ,消赀合作拉卬y 200 載架 120 本體 126 表面 128 腔室 110 未封裝晶片 130 接觸元件 138 内接觸元件 112 連接墊 5 134 外接觸元件 129 基體 122 内部 127 凹槽 125 侧 132 内部導線 150 壓力插銷 160 固定插銷 146 彈簧 152 頭部 10 152 7 第一彎曲部 154 弓狀部 154 ; .第二彎曲部 156 尾部 12T 次凹槽 127d 内側 127a 凹室 127b 底部 123 貫孔 190 推進器 15 180 真空頭部 100 載架 20 本體' 26 表面 28 腔室 10 晶片 30 接觸元件 38 内接觸元件 12 連接墊 34 外接觸元件 20 29 下本體 21 上本體 40 連接部件 23 子L 22 開口 42 連接桿 21a 外側 21b 内側 50 壓力插銷 46 彈簧 第20頁 »1度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明（丨8 ) 21c 底表面 32 内接觸元件 36 接觸點 60 壓力插銷導體 56 尾部 52 頭部 54 弓狀部 24 縫 5 62 支持基座 62a 凸體 64 旋轉元件 66 支持桿 70 夾具 25 安裝凹槽 ----:------X------1T------線'V t' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第21頁 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐）

Claims (1)

1. A8

   5 10 15 形柵狀陣列）封裝的測試座。 5.如申請專利範圍第2項 之 1 (包含：戰木其中，該固定裝置 -壓办插銷，該壓力插銷具有—頭部 二該頭部具有-某種程度的第-彎曲部=腔; 向二延:曲IS狀:具有一個與該第—彎曲部相反定等= 插入至該等凹槽，該尾部向該 專凹槽_，伸，而且_部、 順序-體成型在一起； 口尾邛係以延 -固定插銷，其係㈣固定該弓狀部以致於該屢力 插銷能夠環繞該固定插銷樞軸地旋轉；及 、 一彈性元件’該彈性元件係設置於在該等凹 該尾部的下部之下並且提供—回復力給該屋力插鎖；一 其中’該頭部在該尾部被屬下時藉著該壓力插銷環 繞該固㈣銷的姉旋轉從該腔室離開，而在該尾部被 釋放時藉著該Μ力姉環繞該㈣域的姉旋轉 移來遷和固定該晶片的底表面。 6.如申請專利脑第！項所述之載架，其中，該本體包含 經濟部中央蒙f §合$

   下本體，諸下本體在其之一表面具有一用於容置 該未封裝晶片的腔室； 一上本體，該上本體具有一個將該腔室暴露的開口 而且係被置放在該下本體之上；及 連接裝置，該連接裝置係用於在支持與提供—回復 第23頁

   本紙银尺度適用中國國家榇準（CNS ) Α#ΐϋΤί〇κ297公釐）

   申Μ專利範圍 7 力給該上本體時將該下本體和該上 圍第6項所述之餘，其中，該等外接觸 2係被形成具有-個與半導體装置封裝之形狀相同的 5 10 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 8.如申請專利_第7項所述之齡，其中，該 凡件係與該载架之導線接觸來執行晶片的測試。 9.2請專利範圍第6項所述之载I，其中，該固定裝置 立壓力插銷，該等壓力插銷係被連接至該上本體的下 部並且具有—某種程度的第一彎曲部通過該開口向該腔 室延伸；… ' 壓力插鎖導體’該等屬力插銷導體係設於該腔室四 訂 周以致於笔們可以被排列在該等壓力插銷之底表面的附 近；及 用於在與該等外接觸元件形成之側不同的相對側將 該上本體和下本體鉗夾在一起的夾具； 其中，常該上本體被塵向該下本體時，藉著該等壓 力福銷的隱藏，該腔室開啟俾可容置該晶片，以致於該 等壓力插銷導體推擠該等壓力插銷，而當該上本體被釋 袜且藉由該連接裝置之回復力向上移動時，該等壓力插 銷向該開口的内部凸伸來壓迫及固持該晶片的底表面在 該腔室。 10.如申請專利範圍第9項所述之載架，其中，該等麋力 插銷包含： 第24頁 本紙承尺度適用中晒家標準（CNS )从驗（21〇><297公酱） A8 B8 C8 D8

   申請專利範圍 5 :尾部’該尾部係連接至該上本體的下部； —碩部，該頭部具有一某種 過該開口向該腔室延伸；及％度的第—_曲部通 一具有一與該頭部之第一彎 種程度之第二彎曲部的弓狀部，該° ::向：： 與該尾部和頭部一體成型並且提供—回；力二頭: 其中’該弓狀部係位於該等壓力插鎖導體的附近 經濟部中央襟準局員工消費合作社印製 =料«制之柄料導體W及被安裝在一 日日片測試座的載架，該晶月在其之頂表面上和内呈有 連接墊’該測試座具有被電氣地連接至該载架 的導線，該載架包含： -基體，該基體在其之—表面具有—用於容置該 晶片的腔室及在該腔室的相對側上具有數個凹槽，· 御元件’該等.接觸元件包括基體塾、外接觸元 件和連接接線，該等基體墊係形成在與該等個別之連 接墊、在該基體之其他相對表面上的該等外接觸元件 及將該等基體塾和該等外接觸元件連接之連接接線對 應之該腔室的底部上；及 · 一固定裝置，該固.定裝置係設於該等凹槽中且係 用於固持該晶片在該腔室； 其中’該等外接觸元件可以電氣連接至該測試座 來執行測試。 第25頁

   ----------装-- .''.... . (請先g讀背面之注意事項再填{舄本頁) ΐτ------------ - I 5 10 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 20 :、申請專利範圍 i2m專利1請第11項所収_，其卜該固定裝 一壓力插銷，該壓力插銷具有一頭部、一弓狀部 二：二該頭部具有一某種程度的第—彎曲部向； 底錢伸，該弓狀部具有—個與該第—彎曲部 尾邻第二弯曲部並且係被插入至該等凹槽，該 c”凹槽_部延伸’而且該頭部、弓狀部和 毛邛係以這順序—體成型在一起； 力插插鎖’錢__該弓狀部以致於該屡 力插銷此夠環繞該固定插銷樞軸地旋轉；及 ，彈性元件，該彈性元件係設置於在該等凹槽 ^該尾部的下部之下〜並且提供，:回復力給該塵力插鎖 科頭部在該尾部觀下時藉著該塵力插鎖 •-矣&α疋插銷的樞軸旋轉從該腔室離開，而 藉著該壓力插銷環繞該固定插銷的樞二 轉、向下移来壓和固定該晶片的底表面。 杈 述之餘，其中 具'有階，式地向下在該腔⑽近之_上料二槽' 狀邻：！：凹槽具有一凹陷部來容觸力插銷:’弓 大_ Γ部具有—個至少比該尾部之旋轉半徑1 。其中，壓力插銷的尾部係延伸在該等次凹槽之上 訂 鍊 第26頁 5 10 15 申請專利範圍 ABCD 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 20 •申請專利範圍第12項所述之載架，更包含在該本體 之與該等基體塾平行的賁孔，以致於該固定插銷的 兩端被插人至該等貫孔來固定該.壓力插銷的弓狀部。 15. t.申請專利範圍第13項所述之，更包含在該本體 ^與基料平行的貫孔，㈣㈣固定插銷I 兩k被插人H等貫孔來固定該廢力插鎖的弓狀部。 16. 如申請專利範圍第11項所述之載架，其中，該等外接.. 觸元件是為焊接球。 17. =請專利制第16項所述之載架，其中，該基體具 一，可與用於測試BGA (球形柵狀陵列）封裝之測試 f相合之包括外接觸元件、深度、高度與寬度的外觀 構形。 18. 二申請專利範圍第16項所缚之載架，其中，具有焊接 ^作為外接觸元件的載架係要被安裝在用於測試BGA( . 球形栅狀陣列）封裝的測試座。 19·^申請專利_第11項所述之載架，其中，該腔室且 有一個比該晶片之厚度大的深度。 、 二種用於裝載待測之未封料導體晶4及被安裝在一 晶片測試座的载架，該晶片在其之頂表面上和内具有 與連接塾，該測試座具有被電氣地連接至該載架 的導線，該載架包含·· 由上个體與下本體構成的本體，該下本體在其 2:表面具有—用於容置該气封裝晶片的腔室而該： 本體具有-個將該腔室暴露的開口而且係被置放在該 20 第27頁

   l!i I I · (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 . 下本體之上； 接觸元件，該等接觸元件包括内接觸元件和外接 觸元件，該等内接觸元件係對應於個別的連揍墊來被 形成在該腔室之底部而該等外接觸元件延伸在該本體-5 外部而且係被連接至該等内接觸元件； 連接裝置，該連接裝置係用於在支持與提供一回、 復力給該上本體時將該下本體和該上本體連接； 藶力插鎖，該等壓力插銷係被連接至談上本體的 下部並且具有一某種程度的第一彎曲部通過該開口向 10 該腔室延伸； 壓办插銷導體，該等壓力插銷導體係設於該腔室 四周以致於它們可以被排列在該等壓力插銷之底表面 的附迸；及 用於在與談等外接觸元件形成之側不同的相對侧.-15 將镇上本體和下本體鉗夾在一起的夾具； 其.中’當該上本體被壓向該下本體時著該...等_ . 壓力插銷的隱藏，該腔室開啟俾可容置該晶片，以致 於該等壓力插鎖導體推擠該等壓力插銷，而當該上本 體被釋放且藉由該連接裝置之回復力向上移動時，該 20 等壓力插銷向該開口的内部凸伸來壓迫及固持該晶片 如底表面在該腔室。 21.如申請專利範圍第20項所述之載架，其中，該等内接 觸元件係從該腔室的底部凸伸出來。 22 ·如申請專利範圍第20項所述之載架，其中，該等壓力 ... Λ, 第28頁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） ~ I.---^-------β------IT------線} (請先閱讀背面之注意事項再填氣本頁)

   5 10 15 鯉濟部中央#準局員工消費合作社印製 2〇 插銷包含： -尾部，該尾部係連接至該上本體的下部； ^^頭°卩’ ^部具有—某種程度的第-彎曲部通 過該開口向該腔室延伸；及 1、 :具有-與該頭部之第—f曲部成相歧向之某 種私度之第二彎曲部的弓狀部，該# 與該尾部和頭部-體成型並且提供_回復力^該頭部 。其中，該弓狀部係位於該等壓力插鱗體的附近 申π專利⑪圍第22項所述之載架， 插銷導體包含：、 哥坠力 支持基座，该支持基座係設於該下本體之一表 面環繞該腔室而且具有—向該弓狀部延伸的凸體；及、 方疋轉兀件，該旋轉元件係被連接至該支持基座 ，凸體的頂部而且係與該弓狀部接觸聲且龙持該弓狀 部； 其中’該旋轉元件支持該弓狀部並且在談弓狀部 移動時藉著其之樞軸旋轉來沿韻弓狀部之斜面滑 24.如申請專利.範圍第20項所述之.载架，其中，該等外接 觸兀件係被形戒具有一個與半導體裝置封裝之形狀 同的形狀。 ^ 如申請專利範圍第24項所述之載架，其中，該等外接 第29頁 、紙張尺度適用 ( CNS ) aT£^ ( 210X29^17 (請先間讀背面之注意事項再填㉟本頁〕 _>衣· Ψ-' 六、申請專利範圍 Αδ Β8 C8 D8 觸元件係與該載架之導線接觸來執行晶片的測試 l--------*4------訂-------線 4 - , ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 第30頁 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）