JPH01253663A - バーンイン方法及びバーンイン用ボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路素子（ＩＣ）の製造に係り、特
にＩＣの環境検査のバーンイン装置に関する。

［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］ＩＣは
ウェハ上に形成されたＩＣチップの電気的特性をウェハ
プローバで試験後各チップに切断分離され、モールディ
ング、リードフオーム等の工程を経て組立されている。

組立完了したＩＣはマガジンスティックあるいはキャリ
ア型トレー等で保持され、ハンドラを用いて、ＩＣテス
タで導通試験が行われる。導通試験の結果による良品は
さらにエージング装置であるバーンインチャンバにより
一定時間、品種に応じた電圧が印加される。

このようなエージングの後、再びハンドラにより常温、
高温、低温等種々の条件で電気的特性を測定されこれら
の環境に耐久性を有するものを良品とし、製品として出
荷されている。

従来、組立終了したＩＣの検査工程は、第３図（ａ）に
図示のキャリア型トレー及び第３図（ｂ）に図示のマガ
ジンスティック等にＩＣを保持してハンドラにかけられ
、ハンドラに接続されたＩＣテスタでオープン・ショー
トチエツクが行われ、次のバーンイン工程では被試験デ
バイスであるＩＣは第４図の斜視図及び第５図の断面図
に図示のバーンインボー１・１に移し替えられ、バーン
インボード１を第６図に図示のバーンインチャンバに装
填してバーンインが行われる。バーンインボード］は被
試験デバイスであるＩＣ２のリード線３と接触するソケ
ッ１〜４を有し、ソケソ１−４はバーンインチャンバの
端子（図示せず）と接続されるコネクタ５にそれぞれ接
続され、コネクタ５をバーンインチャンバの端子に接続
することによりバーンインチャンバによりＩＣ２が電圧
印加されるようになっている。バーンインが終了後行わ
れるハンドラでの温度変化による環境試験の際は、ＩＣ
はバーンインボードから再び第３図のキャリア型１−レ
ーあるいはマガジンスティックに対し替えられて行われ
る。被試験デバイスの移し替えはインサータ／リジェク
タ等の装置によって行うかあるいはオペレータがその都
度ソケッＩ〜への抜き差しを手作業で行っている。しか
し、インサータ／リジェクタ等の装置は非常に高価であ
り、またオペレータの手作業で行う場合は非常に時間を
要し、稼動効率が著しく低下するという欠点があった。

本発明の目的は以」二のような欠点を解消し、工程の簡
素化をはかることにより稼動効率のよい、しかも安価な
半導体集積回路素子の検査工程を提供することを目的と
する。

［課題を解決するための手段］ 本発明のバーンイン方法は上記の目的を達成すめ、複数
の半導体集積回路素子を保持したキャリア型トレーを、
前記素子とバーンイン装置とを電気的に接続させるため
のバーンイン用ボーＩくに固定して、前記素子をキャリ
ア型トＬノーで保持した状態でバーンインを行うことを
特徴とし、さらに前記バーンイン方法を実施する本発明
のバーンイン用ボードは前記素子のり−１・線とそれぞ
れ接触するコンタクトードードと、該コンタクｌ−リ−
１−とバーンイン装置とを電気的に接続させるコネクタ
と、前記キャリア型Ｉ・レーを係止する係止手段とを有
することを特徴とする。

［実施例］ 本発明のバーンイン用ボードの一実施例を第１図の斜視
図及び第２図の断面図を参照して説明する。

第１図において、キャリア型トレー１０ばＩＣ２のり−
１・線３が下方に突出しでＩ　Ｃ２を保持するＨ型穿孔
工］を有し複数のＩＣ２を保持可能な構造に形成される
。

一方、バーンイン用ボードコ１はキャリア型トレー１０
に保持されたＩＣ２のリード線３とそれぞれ接触するよ
うなコンタクトリード１２を有し、バーンインチャンバ
の端子と電気的に接続されるコネクタ５がコンタク１へ
リードｊ２と接続されて設けられる。バーンイン用ボー
［り１１は絶縁基板で形成され通常Ｂｅ−Ｃｕ等で形成
したコンタクトリード１２が植設される。キャリア型ト
レー１０及びバーンイン用ボード１」はＩＣ２のリード
線３とコンタク１へり−Ｉく１２がそれぞれ接触するよ
うバーンイン用ボード１１に設けたガイ１（ピン１３ａ
をキャリア型トレー］Ｏに設けたガイ１く穴１３ｂに挿
入したり、ラッチ１４等の係止手段により固定する。第
２図にＩ　Ｃ２，を支持したキャリア型トレー１０とバ
ーンイン用ボード１１−が係止手段ラッチ１４により固
定された状態の断面図を示す。このような状態でバーン
インチャンバの端子とバーンイン用ボード１１−のコネ
クタ５を接続することによりＩＣ２はバーンインチャン
バと電気的に接続され、電圧印加される。

以上説明したバーンイン用ボードは本発明の一実施例で
あって本発明のバーンイン用ボードはＩＣとバーンイン
装置を導通させるものであって形状及び係止手段等は上
記実施例に限定されるものではない。また、キャリア型
１ヘレーも上記実施例に限らす公知のものであってもよ
い。

−に記実施例のバーンイン用ボー１へを用いた本発明の
バーンイン方法を説明する。多段階の製造工程の後、組
立完了したＩＣは第１図に図示のキャリア型Ｉ−レー１
０に多数収納され、ハンドラでオープン、ショー１〜チ
エツクがなされる。ハンドラで検査されたＩＣのうち、
不良品についてはマツプ処理がなされ、コンピュータに
記憶される。その後、バーンイン用ボード１１に係止手
段１４によりキャリア型トレー１０を固定させ、ＩＣを
バーンインボードに移し替えることなくキャリア型トレ
ー１０に保持したままバーンインチャンバに搬送し、一
定時間例えば２０時間あるいは４０〜８０時間等電圧印
加が行われる。バーンイン終了後、バーンイン用ボード
１１の係止手段１４を解除してキャリア型トレー１０か
らバーンイン用ボード１１を取り外すのみで、キャリア
型ｌ〜レーに再び移し替えるという操作をせずにキャリ
ア型Ｉ・レー１０に保持されたＩＣ２の環境検査を行う
ため常温、高温例えば１２５℃あるいは低温例えば−２
０℃の環境でハンドラによる測定を実施することができ
る。この特売のオープン・ショー１へチエツクで不良と
なったＩＣについてはマツプ処理のデータに基き検査を
省略して行い、最終的に良品のみがマツプ処理で判別さ
れ、稼動効率を向」ニさせることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のバーンイン方法及びバーン
イン用ボー１〜装置によれば、１つのキャリア型Ｉ−レ
ーでＩＣを保持したままハンドラ及びバーンイン及び種
々の環境検査工程に搬送することが可能となり、バーン
インの際にはバーンインチャンバと素子を接続するため
の基板をキャリア型トレーに固定するだけでＩＣをバー
ンインボー１〜に移し替える工程を省略することができ
る。ＩＣを移し替えるための高価なインサータ／リジェ
クタ等の装置も不必要になり経済的である。又、手作業
でＩＣを移し替えることもなくなり稼動効率の向」二を
はかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明のバーンイン用ボー１くの一
実施例を示す図、第３図（ａ）は従来のキャリア型Ｉ−
レーを示す図、第３図（ｂ）は従来のマガジンスティッ
クを示す図、第４図及び第５図はそれぞれ従来のバーン
インボードを示す図、第６図は本発明が適用されるバー
ンイン装置の斜視図である。 ２・・・・・・・・半恋体集積回路素子３・・・・・・
・・リード線 ５・・・・・・・・コネクタ １０・・・・・・キャリア型１ヘレー １１・・・・・・バーンイン用ボード １２・・・・・・コンタクドリー１〜 １３ａ、１３ｂ・・・・・・ガイドピン及びガイ１く穴
１４・・・・・・ラッチ 代理人　弁理士　　守　谷　−雄

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の半導体集積回路素子を保持したキャリア型ト
   レーを、前記素子とバーンイン装置とを電気的に接続さ
   せるためのバーンイン用ボードに固定して、前記素子を
   キャリア型トレーで保持した状態でバーンインを行うこ
   とを特徴とするバーンイン方法。 ２、キャリア型トレーに保持された複数の半導体集積回
   路素子の各リード線とそれぞれ接触するコンタクトリー
   ドと、該コンタクトリードとバーンイン装置とを電気的
   に接続させるコネクタと、前記キャリア型トレーを係止
   する係止手段とを有することを特徴とするバーンイン用
   ボード。