JPH11304876A - パッケージされないチップをテストするためのキャリア - Google Patents
パッケージされないチップをテストするためのキャリアInfo
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- JPH11304876A JPH11304876A JP10366463A JP36646398A JPH11304876A JP H11304876 A JPH11304876 A JP H11304876A JP 10366463 A JP10366463 A JP 10366463A JP 36646398 A JP36646398 A JP 36646398A JP H11304876 A JPH11304876 A JP H11304876A
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ノウングッドダイの量産の自動化
に対応することができるパッケージされないチップをテ
ストするためのキャリアを提供する。 【解決手段】 パッケージされないチップ１１０をテス
トするためのキャリア２００は、一面１２６にチップ１
１０を収納するためのチップ収納空間１２８が凹設され
る胴体部１２０と、チップ収納空間１２８の底面に形成
され、チップ１１０の電極パッド１１２に接続される内
部接続端子１３８と、該内部接続端子１３８に連結さ
れ、胴体部１２０の外部に突出する外部接続端子とを有
する接続端子と、胴体部１２０の一面１２６に設置さ
れ、チップ収納空間１２８にチップ１１０を保持するた
めの固定手段とを含み、外部接続端子及び胴体部１２０
の縦横のサイズは、テストソケットに挿入されて接続さ
れることができる形態を有する。
に対応することができるパッケージされないチップをテ
ストするためのキャリアを提供する。 【解決手段】 パッケージされないチップ１１０をテス
トするためのキャリア２００は、一面１２６にチップ１
１０を収納するためのチップ収納空間１２８が凹設され
る胴体部１２０と、チップ収納空間１２８の底面に形成
され、チップ１１０の電極パッド１１２に接続される内
部接続端子１３８と、該内部接続端子１３８に連結さ
れ、胴体部１２０の外部に突出する外部接続端子とを有
する接続端子と、胴体部１２０の一面１２６に設置さ
れ、チップ収納空間１２８にチップ１１０を保持するた
めの固定手段とを含み、外部接続端子及び胴体部１２０
の縦横のサイズは、テストソケットに挿入されて接続さ
れることができる形態を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップをテストす
るための装置に関し、より詳しくは、既存の半導体装置
を利用することができ、ノウングッドダイ(Known good
die;ＫＧＤ)の量産の自動化に対応することができるパ
ッケージされないチップをテストするためのキャリアに
関する。
るための装置に関し、より詳しくは、既存の半導体装置
を利用することができ、ノウングッドダイ(Known good
die;ＫＧＤ)の量産の自動化に対応することができるパ
ッケージされないチップをテストするためのキャリアに
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パッケージは、小型化及び高密度
化されており、これにより、複数のチップを１つのパッ
ケージに実装するマルチチップモジュール（Multi Chip
Module;ＭＣＭ）の発達もだんだん加速化されている。
このようなマルチチップモジュールの発達は、必ずノウ
ングッドダイの開発が先行されなければならない。ノウ
ングッドダイとは、電気的特性等の観点からパッケージ
されたチップと同じ水準の品質が保証されたパッケージ
されないチップを意味する。従って、パッケージされな
い状態で、バーンイン(burn-in)、電気的特性、機能的
特性及び速度などのような項目のテスト（以下、“テス
ト”という）が行われなければならない。
化されており、これにより、複数のチップを１つのパッ
ケージに実装するマルチチップモジュール（Multi Chip
Module;ＭＣＭ）の発達もだんだん加速化されている。
このようなマルチチップモジュールの発達は、必ずノウ
ングッドダイの開発が先行されなければならない。ノウ
ングッドダイとは、電気的特性等の観点からパッケージ
されたチップと同じ水準の品質が保証されたパッケージ
されないチップを意味する。従って、パッケージされな
い状態で、バーンイン(burn-in)、電気的特性、機能的
特性及び速度などのような項目のテスト（以下、“テス
ト”という）が行われなければならない。
【０００３】一般に、単一ウェーハ上に複数個のチップ
が形成されるので、ウェーハレベルでチップ（ダイ）に
対するテストが進行されることが最も好ましい。しか
し、ウェーハレベルテストは、いくつかの技術的問題点
を有する。例えば、ウェーハレベルテストは、ウェーハ
にプローブカードを接触させてウェーハ上のチップに対
するテストを進行する。しかしながら、チップ上に形成
された電極パッドの微細ピッチにより電極パッドとプロ
ーブとの連結が容易でない。また、プローブが少しでも
曲がっても、接触不良が発生する。また、ウェーハのサ
イズが６インチ、８インチ、１２インチに増加するに応
じて、プローブカードの製造が容易でない問題点を有す
る。
が形成されるので、ウェーハレベルでチップ（ダイ）に
対するテストが進行されることが最も好ましい。しか
し、ウェーハレベルテストは、いくつかの技術的問題点
を有する。例えば、ウェーハレベルテストは、ウェーハ
にプローブカードを接触させてウェーハ上のチップに対
するテストを進行する。しかしながら、チップ上に形成
された電極パッドの微細ピッチにより電極パッドとプロ
ーブとの連結が容易でない。また、プローブが少しでも
曲がっても、接触不良が発生する。また、ウェーハのサ
イズが６インチ、８インチ、１２インチに増加するに応
じて、プローブカードの製造が容易でない問題点を有す
る。
【０００４】しかしながら、個別チップ状態で取り扱わ
れるか、個別チップ状態でテストを進行することが困難
であるため、一般にパッケージされないチップを臨時的
に収納することができるキャリアを利用することにな
る。すなわち、パッケージされないチップをキャリアに
収納した状態で取り扱い、テストソケットにキャリアを
挿入してテストを進行することになる。そして、テスト
を通過して良品と判定されたパッケージされないチッ
プ、即ちノウングットダイを得る。
れるか、個別チップ状態でテストを進行することが困難
であるため、一般にパッケージされないチップを臨時的
に収納することができるキャリアを利用することにな
る。すなわち、パッケージされないチップをキャリアに
収納した状態で取り扱い、テストソケットにキャリアを
挿入してテストを進行することになる。そして、テスト
を通過して良品と判定されたパッケージされないチッ
プ、即ちノウングットダイを得る。
【０００５】パッケージされないチップをテストするた
めのキャリアの典型的な例がＵＳＰ第5,543,725号及び
第5,656,945号に開示されている。ＵＳＰ第5,543,725号
に開示された発明は、通常的なパッケージ形態のキャリ
アにベアチップを収納し、パッケージされないチップと
キャリアの接続端子間の良好な接続を具現するため、蓋
のような固定手段を有する。また、ＵＳＰ第5,656,945
号に開示された発明は、通常的なパッケージ形態のキャ
リアにパッケージされないチップを実装し、パッケージ
されないチップが実装された部分を蓋で覆った後、パッ
ケージされないチップとキャリアの接続端子間の良好な
接続を具現するため、キャリアと蓋とをクランプで固定
した構造を有する。
めのキャリアの典型的な例がＵＳＰ第5,543,725号及び
第5,656,945号に開示されている。ＵＳＰ第5,543,725号
に開示された発明は、通常的なパッケージ形態のキャリ
アにベアチップを収納し、パッケージされないチップと
キャリアの接続端子間の良好な接続を具現するため、蓋
のような固定手段を有する。また、ＵＳＰ第5,656,945
号に開示された発明は、通常的なパッケージ形態のキャ
リアにパッケージされないチップを実装し、パッケージ
されないチップが実装された部分を蓋で覆った後、パッ
ケージされないチップとキャリアの接続端子間の良好な
接続を具現するため、キャリアと蓋とをクランプで固定
した構造を有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のキャ
リアは、パッケージされないチップをキャリアにローデ
ィング／アンローディングする作業、及びパッケージさ
れないチップがローディングされた後に、蓋を開閉する
かクランプで固定する作業は、自動化に限界があるた
め、手作業で進行される。従って、製造コストが高いと
いう問題点がある。
リアは、パッケージされないチップをキャリアにローデ
ィング／アンローディングする作業、及びパッケージさ
れないチップがローディングされた後に、蓋を開閉する
かクランプで固定する作業は、自動化に限界があるた
め、手作業で進行される。従って、製造コストが高いと
いう問題点がある。
【０００７】また、従来のキャリアにパッケージされな
いチップをローディング／アンローディングする作業
は、既存の半導体装備を用いて作業を進行することがで
きないので、新たな装備が必要であり、コスト上昇を引
き起こす。
いチップをローディング／アンローディングする作業
は、既存の半導体装備を用いて作業を進行することがで
きないので、新たな装備が必要であり、コスト上昇を引
き起こす。
【０００８】従って、本発明の目的は、ノウングッドダ
イの量産の自動化に対応することができるパッケージさ
れないチップをテストするためのキャリアを提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、既存の半導体装置を用
いてノウングッドダイを量産することにある。
イの量産の自動化に対応することができるパッケージさ
れないチップをテストするためのキャリアを提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、既存の半導体装置を用
いてノウングッドダイを量産することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、パッケージされないチップをテストするためのキャ
リアであって、一面にチップを収納するためのチップ収
納空間が凹設される胴体部と、チップ収納空間の底面に
形成され、チップの電極パッドに接続される内部接続端
子と、該内部接続端子に連結され、胴体部の外部に突出
する外部接続端子とを有する接続端子と、胴体部の一面
に設置され、チップ収納空間にチップを保持するための
固定手段とを備え、外部接続端子及び胴体部の縦横のサ
イズは、テストソケットに挿入されて接続可能な形態を
有することを特徴とする。
は、パッケージされないチップをテストするためのキャ
リアであって、一面にチップを収納するためのチップ収
納空間が凹設される胴体部と、チップ収納空間の底面に
形成され、チップの電極パッドに接続される内部接続端
子と、該内部接続端子に連結され、胴体部の外部に突出
する外部接続端子とを有する接続端子と、胴体部の一面
に設置され、チップ収納空間にチップを保持するための
固定手段とを備え、外部接続端子及び胴体部の縦横のサ
イズは、テストソケットに挿入されて接続可能な形態を
有することを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、胴体部は、チッ
プが収納可能に一面に凹設されるチップ収納空間を有
し、チップ収納空間の対向する両側に複数の溝を有する
基板胴体であることを特徴とする。
プが収納可能に一面に凹設されるチップ収納空間を有
し、チップ収納空間の対向する両側に複数の溝を有する
基板胴体であることを特徴とする。
【００１１】請求項３に記載の発明は、内部接続端子
は、チップの電極パッドに対応してチップ収納空間の底
面に形成される基板パッドであり、外部接続端子は、内
部接続端子に連結され、基板胴体の一面に反対する面に
形成されるソルダボールであることを特徴とする。
は、チップの電極パッドに対応してチップ収納空間の底
面に形成される基板パッドであり、外部接続端子は、内
部接続端子に連結され、基板胴体の一面に反対する面に
形成されるソルダボールであることを特徴とする。
【００１２】請求項４に記載の発明は、外部接続端子
は、ボールグリッドアレーパッケージ用テストソケット
に挿入されて、チップ収納空間に収納されたチップに対
するテストが進行されることを特徴とする。
は、ボールグリッドアレーパッケージ用テストソケット
に挿入されて、チップ収納空間に収納されたチップに対
するテストが進行されることを特徴とする。
【００１３】請求項５に記載の発明は、固定手段は、チ
ップ収納空間の底面に向かって所定の第１曲率をもって
延設するヘッド部と、第１曲率に対向する向きに所定の
第２曲率を有する腰部と、該腰部と一体に形成される尾
部とから構成される加圧ピンと、加圧ピンの腰部を中心
に加圧ピンを回転運動させるため、腰部を固定する固定
ピンと、加圧ピンの尾部の下部面と溝の底面との間に設
置され、加圧ピンに復元力を提供する弾性体とを含み、
尾部を加圧するとき、腰部を中心とした回転運動により
ヘッド部がチップ収納空間から離隔し、チップ収納空間
にチップが収納された後、尾部の加圧状態を解除すると
き、尾部下側の弾性体の弾性力によりヘッド部が元に復
元されつつ、チップ収納空間に収納されたチップの裏面
を固定することを特徴とする。
ップ収納空間の底面に向かって所定の第１曲率をもって
延設するヘッド部と、第１曲率に対向する向きに所定の
第２曲率を有する腰部と、該腰部と一体に形成される尾
部とから構成される加圧ピンと、加圧ピンの腰部を中心
に加圧ピンを回転運動させるため、腰部を固定する固定
ピンと、加圧ピンの尾部の下部面と溝の底面との間に設
置され、加圧ピンに復元力を提供する弾性体とを含み、
尾部を加圧するとき、腰部を中心とした回転運動により
ヘッド部がチップ収納空間から離隔し、チップ収納空間
にチップが収納された後、尾部の加圧状態を解除すると
き、尾部下側の弾性体の弾性力によりヘッド部が元に復
元されつつ、チップ収納空間に収納されたチップの裏面
を固定することを特徴とする。
【００１４】請求項６に記載の発明は、胴体部は、一面
パッケージされないチップを収納するためのチップ収納
空間が凹設される下部胴体部と、該下部胴体部の上部に
配置され、チップ収納空間が開放されるように開口部が
形成される上部胴体部と、上部胴体部と下部胴体部との
間に設置され、上部胴体部を支持し、上部胴体部に復元
性を提供する連結部とを含むことを特徴とする。
パッケージされないチップを収納するためのチップ収納
空間が凹設される下部胴体部と、該下部胴体部の上部に
配置され、チップ収納空間が開放されるように開口部が
形成される上部胴体部と、上部胴体部と下部胴体部との
間に設置され、上部胴体部を支持し、上部胴体部に復元
性を提供する連結部とを含むことを特徴とする。
【００１５】請求項７に記載の発明は、外部接続端子
は、通常的な半導体チップパッケージのリードの形態で
折曲されることを特徴とする。請求項８に記載の発明
は、外部接続端子は、リードを有する半導体チップパッ
ケージ用テストソケットに挿入されて、チップ収納空間
に収納されたチップに対するテストが進行されることを
特徴とする。
は、通常的な半導体チップパッケージのリードの形態で
折曲されることを特徴とする。請求項８に記載の発明
は、外部接続端子は、リードを有する半導体チップパッ
ケージ用テストソケットに挿入されて、チップ収納空間
に収納されたチップに対するテストが進行されることを
特徴とする。
【００１６】請求項９に記載の発明は、固定手段は、一
端が上部胴体部の下面に固定され、他端が上部胴体部の
開口部を通じてチップ収納空間の上部に所定の曲率をも
って延設する加圧ピンと、チップ収納空間の周囲に設置
され、加圧ピンの下部面に近接するように配置される加
圧ピンガイドと、外部接続端子が形成された両側に対応
する他の両側において上部胴体部と下部胴体部とを締結
するクランプとを含み、上部胴体部が下部胴体部の方向
に加圧されると、加圧ピンが加圧ピンガイドに押圧され
て開口部から押し出されチップ収納空間が開放され、開
放されたチップ収納空間にチップを収納した後、上部胴
体部の加圧状態を解除すると、上部胴体部は、連結部の
復元力により上昇することになり、加圧ピンが開口部内
側に突出し、収納空間に収納されたチップの裏面を加圧
して固定することを特徴とする。
端が上部胴体部の下面に固定され、他端が上部胴体部の
開口部を通じてチップ収納空間の上部に所定の曲率をも
って延設する加圧ピンと、チップ収納空間の周囲に設置
され、加圧ピンの下部面に近接するように配置される加
圧ピンガイドと、外部接続端子が形成された両側に対応
する他の両側において上部胴体部と下部胴体部とを締結
するクランプとを含み、上部胴体部が下部胴体部の方向
に加圧されると、加圧ピンが加圧ピンガイドに押圧され
て開口部から押し出されチップ収納空間が開放され、開
放されたチップ収納空間にチップを収納した後、上部胴
体部の加圧状態を解除すると、上部胴体部は、連結部の
復元力により上昇することになり、加圧ピンが開口部内
側に突出し、収納空間に収納されたチップの裏面を加圧
して固定することを特徴とする。
【００１７】請求項１０に記載の発明は、加圧ピンは、
上部胴体部の下面の一方に固定される尾部と、開口部を
通じてチップ収納空間の底面に向かって所定の曲率をも
って延設するヘッド部と、尾部とヘッド部とを連結し、
ヘッド部の曲率と反対の曲率を有し、ヘッド部に復元性
を提供する腰部とを含み、腰部は、加圧ピンガイドに近
接するように設置されることを特徴とする。
上部胴体部の下面の一方に固定される尾部と、開口部を
通じてチップ収納空間の底面に向かって所定の曲率をも
って延設するヘッド部と、尾部とヘッド部とを連結し、
ヘッド部の曲率と反対の曲率を有し、ヘッド部に復元性
を提供する腰部とを含み、腰部は、加圧ピンガイドに近
接するように設置されることを特徴とする。
【００１８】請求項１１に記載の発明は、パッケージさ
れないチップをテストするためのキャリアであって、一
面にチップを収納するためのチップ収納空間が凹設さ
れ、チップ収納空間の対向する両側に複数の溝が形成さ
れる基板胴体と、チップの電極パッドと対応してチップ
収納空間の底面に形成される基板パッドと、一面に対向
する面に形成される外部接続端子と、基板パッドと外部
接続端子とを連結する配線とを有する接続端子と、溝に
設置され、チップ収納空間にチップを保持するための固
定手段とを備え、外部接続端子は、テスト用ソケットに
挿入されて、チップ収納空間に収納されたチップに対す
るテストが進行されることを特徴とする。
れないチップをテストするためのキャリアであって、一
面にチップを収納するためのチップ収納空間が凹設さ
れ、チップ収納空間の対向する両側に複数の溝が形成さ
れる基板胴体と、チップの電極パッドと対応してチップ
収納空間の底面に形成される基板パッドと、一面に対向
する面に形成される外部接続端子と、基板パッドと外部
接続端子とを連結する配線とを有する接続端子と、溝に
設置され、チップ収納空間にチップを保持するための固
定手段とを備え、外部接続端子は、テスト用ソケットに
挿入されて、チップ収納空間に収納されたチップに対す
るテストが進行されることを特徴とする。
【００１９】請求項１２に記載の発明は、固定手段は、
チップ収納空間の底面に向かって所定の第１曲率をもっ
て延設するヘッド部と、第１曲率に対向する向きに所定
の第２曲率を有し、溝に挿入される腰部と、該腰部と一
体に形成され、溝の内部に延設する尾部とから構成され
る加圧ピンと、加圧ピンの腰部を中心に加圧ピンを回転
運動させるため、腰部を固定する固定ピンと、加圧ピン
の尾部の下部面と溝の底面との間に設置され、加圧ピン
に復元力を提供する弾性体とを含み、尾部を加圧すると
き、腰部を中心とした回転運動によりヘッド部がチップ
収納空間から離隔し、チップ収納空間にチップが収納さ
れた後、尾部の加圧状態を解除するとき、尾部下側の弾
性体の弾性力によりヘッド部が元に復元されつつ、チッ
プ収納空間に収納されたチップの裏面を固定することを
特徴とする。
チップ収納空間の底面に向かって所定の第１曲率をもっ
て延設するヘッド部と、第１曲率に対向する向きに所定
の第２曲率を有し、溝に挿入される腰部と、該腰部と一
体に形成され、溝の内部に延設する尾部とから構成され
る加圧ピンと、加圧ピンの腰部を中心に加圧ピンを回転
運動させるため、腰部を固定する固定ピンと、加圧ピン
の尾部の下部面と溝の底面との間に設置され、加圧ピン
に復元力を提供する弾性体とを含み、尾部を加圧すると
き、腰部を中心とした回転運動によりヘッド部がチップ
収納空間から離隔し、チップ収納空間にチップが収納さ
れた後、尾部の加圧状態を解除するとき、尾部下側の弾
性体の弾性力によりヘッド部が元に復元されつつ、チッ
プ収納空間に収納されたチップの裏面を固定することを
特徴とする。
【００２０】請求項１３に記載の発明は、溝は、溝の内
側面に対して下向きに段差形成されるサブ溝を有し、こ
のサブ溝は、加圧ピンの腰部を収容するリセスを有し、
サブ溝の底面は、腰部を中心とした尾部の回転半径を含
む深さを有し、加圧ピンの尾部は、サブ溝の上部に位置
することを特徴とする。
側面に対して下向きに段差形成されるサブ溝を有し、こ
のサブ溝は、加圧ピンの腰部を収容するリセスを有し、
サブ溝の底面は、腰部を中心とした尾部の回転半径を含
む深さを有し、加圧ピンの尾部は、サブ溝の上部に位置
することを特徴とする。
【００２１】請求項１４に記載の発明は、基板パッドと
平行方向に胴体部に形成される貫通孔をさらに含み、リ
セスに挿入された加圧ピンの腰部に、貫通孔を通じて固
定ピンが嵌込されることを特徴とする。請求項１５に記
載の発明は、外部接続端子は、ソルダボールであること
を特徴とする。
平行方向に胴体部に形成される貫通孔をさらに含み、リ
セスに挿入された加圧ピンの腰部に、貫通孔を通じて固
定ピンが嵌込されることを特徴とする。請求項１５に記
載の発明は、外部接続端子は、ソルダボールであること
を特徴とする。
【００２２】請求項１６に記載の発明は、基板胴体の縦
横のサイズ及び外部接続端子のサイズは、ボールグリッ
ドアレーパッケージ用テストソケットに挿入されて接続
されることができる形態を有することを特徴とする。
横のサイズ及び外部接続端子のサイズは、ボールグリッ
ドアレーパッケージ用テストソケットに挿入されて接続
されることができる形態を有することを特徴とする。
【００２３】請求項１７に記載の発明は、外部接続端子
は、ボールグリッドアレーパッケージ用テストソケット
に挿入されて、チップ収納空間に収納されたチップに対
するテストが進行されることを特徴とする。請求項１８
に記載の発明は、チップ収納空間の深さは、チップの厚
さより深く形成されることを特徴とする。
は、ボールグリッドアレーパッケージ用テストソケット
に挿入されて、チップ収納空間に収納されたチップに対
するテストが進行されることを特徴とする。請求項１８
に記載の発明は、チップ収納空間の深さは、チップの厚
さより深く形成されることを特徴とする。
【００２４】請求項１９に記載の発明は、パッケージさ
れないチップをテストするためのキャリアであって、一
面にチップを収納するためのチップ収納空間が凹設され
る下部胴体部と、下部胴体部の上部に配置され、チップ
収納空間が開放されるように開口部が形成される上部胴
体部とを有する胴体部と、チップ収納空間の底面に形成
され、チップの電極パッドに接続される内部接続端子
と、該内部接続端子に連結され、下部胴体部の外部に突
出する外部接続端子とを有する接続端子と、上部胴体部
と下部胴体部との間に設置され、上部胴体部を支持し、
上部胴体部に復元性を提供する連結部と、一端が上部胴
体部の下面に固定され、他端が上部胴体部の開口部を通
じてチップ収納空間の上部に所定の曲率をもって延設す
る加圧ピンと、チップ収納空間の周囲に設置され、加圧
ピンの下部面に近接するように配置される加圧ピンガイ
ドと、外部接続端子が形成された両側に対応する他の両
側において上部胴体部と下部胴体部とを締結するクラン
プとを備え、上部胴体部が下部胴体部の方向に加圧され
ると、加圧ピンが加圧ピンガイドに押圧されて開口部か
ら押し出されチップ収納空間が開放され、開放されたチ
ップ収納空間にチップを収納した後、上部胴体部の加圧
状態を解除すると、上部胴体部は、連結部の復元力によ
り上昇することになり、加圧ピンが開口部内側に突出
し、収納空間に収納されたチップの裏面を加圧して固定
することを特徴とする。
れないチップをテストするためのキャリアであって、一
面にチップを収納するためのチップ収納空間が凹設され
る下部胴体部と、下部胴体部の上部に配置され、チップ
収納空間が開放されるように開口部が形成される上部胴
体部とを有する胴体部と、チップ収納空間の底面に形成
され、チップの電極パッドに接続される内部接続端子
と、該内部接続端子に連結され、下部胴体部の外部に突
出する外部接続端子とを有する接続端子と、上部胴体部
と下部胴体部との間に設置され、上部胴体部を支持し、
上部胴体部に復元性を提供する連結部と、一端が上部胴
体部の下面に固定され、他端が上部胴体部の開口部を通
じてチップ収納空間の上部に所定の曲率をもって延設す
る加圧ピンと、チップ収納空間の周囲に設置され、加圧
ピンの下部面に近接するように配置される加圧ピンガイ
ドと、外部接続端子が形成された両側に対応する他の両
側において上部胴体部と下部胴体部とを締結するクラン
プとを備え、上部胴体部が下部胴体部の方向に加圧され
ると、加圧ピンが加圧ピンガイドに押圧されて開口部か
ら押し出されチップ収納空間が開放され、開放されたチ
ップ収納空間にチップを収納した後、上部胴体部の加圧
状態を解除すると、上部胴体部は、連結部の復元力によ
り上昇することになり、加圧ピンが開口部内側に突出
し、収納空間に収納されたチップの裏面を加圧して固定
することを特徴とする。
【００２５】請求項２０に記載の発明は、チップの電極
パッドと接続される内部接続端子の部分は突設すること
を特徴とする。
パッドと接続される内部接続端子の部分は突設すること
を特徴とする。
【００２６】請求項２１に記載の発明は、加圧ピンは、
上部胴体部の下面の一方に固定される尾部と、開口部を
通じてチップ収納空間の底面に向かって所定の曲率をも
って延設するヘッド部と、尾部とヘッド部とを連結し、
ヘッド部の曲率と反対の曲率を有し、ヘッド部に復元性
を提供する腰部とを含み、腰部は、加圧ピンガイドに近
接するように設置されることを特徴とする。
上部胴体部の下面の一方に固定される尾部と、開口部を
通じてチップ収納空間の底面に向かって所定の曲率をも
って延設するヘッド部と、尾部とヘッド部とを連結し、
ヘッド部の曲率と反対の曲率を有し、ヘッド部に復元性
を提供する腰部とを含み、腰部は、加圧ピンガイドに近
接するように設置されることを特徴とする。
【００２７】請求項２２に記載の発明は、加圧ピンガイ
ドは、チップ収納空間周囲の下部胴体部の一面に設置さ
れ、加圧ピンの腰部に向かって延設する突出部を有する
支持台と、支持台の突出部に締結され、腰部に接触され
腰部を上方に押圧する回転台とを含み、回転台は、加圧
ピンの腰部を上方に押圧する際、ヘッド部の回転方向と
同一方向に回転することにより、腰部に加えられる機械
的な衝撃を緩和することを特徴とする。
ドは、チップ収納空間周囲の下部胴体部の一面に設置さ
れ、加圧ピンの腰部に向かって延設する突出部を有する
支持台と、支持台の突出部に締結され、腰部に接触され
腰部を上方に押圧する回転台とを含み、回転台は、加圧
ピンの腰部を上方に押圧する際、ヘッド部の回転方向と
同一方向に回転することにより、腰部に加えられる機械
的な衝撃を緩和することを特徴とする。
【００２８】請求項２３に記載の発明は、外部接続端子
は、通常的な半導体チップパッケージのリードの形態で
折曲されることを特徴とする。請求項２４に記載の発明
は、外部接続端子は、リードを有する半導体チップパッ
ケージ用テストソケットに挿入されて、チップ収納空間
に収納されたチップに対するテストが進行されることを
特徴とする。
は、通常的な半導体チップパッケージのリードの形態で
折曲されることを特徴とする。請求項２４に記載の発明
は、外部接続端子は、リードを有する半導体チップパッ
ケージ用テストソケットに挿入されて、チップ収納空間
に収納されたチップに対するテストが進行されることを
特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照として、
本発明の実施例をより詳しく説明する。図１は、本発明
の一実施例によるパッケージされないチップをテストす
るためのボールタイプのキャリアを示す斜視図である。
図２は、図１の２−２線断面図である。図１及び図２を
参照すると、キャリア２００は、一面１２６にチップ１
１０を収納することができるチップ収納空間１２８が形
成された胴体部１２０を有する。また、キャリア２００
は、チップ収納空間１２８の底面に形成され且つチップ
の電極パッド１１２に接続される内部接続端子１３８
と、この内部接続端子１３８に連結され、胴体部１２０
から突出する外部接続端子１３４とを有する接続端子１
３０を含む。さらに、キャリア２００は、胴体部１２０
の一面１２６に設置され、チップ収納空間１２８にチッ
プ１１０を挿脱する固定手段を含む。特に、外部接続端
子１３４及び胴体部１２０は、従来のテストソケット
（図示せず）に挿入されて接続されることができる形態
を有する。そして、チップ１１０と接続端子１３０の接
続を維持することができるように、胴体部１２０にチッ
プ１１０が保持されたキャリア２００を、テストソケッ
ト（図示せず）に挿入することにより、チップ１１０に
対するテストを進行する。テストが完了された後、キャ
リア２００からチップ１１０を分離し、テスト結果によ
ってチップ１１０を分類する。
本発明の実施例をより詳しく説明する。図１は、本発明
の一実施例によるパッケージされないチップをテストす
るためのボールタイプのキャリアを示す斜視図である。
図２は、図１の２−２線断面図である。図１及び図２を
参照すると、キャリア２００は、一面１２６にチップ１
１０を収納することができるチップ収納空間１２８が形
成された胴体部１２０を有する。また、キャリア２００
は、チップ収納空間１２８の底面に形成され且つチップ
の電極パッド１１２に接続される内部接続端子１３８
と、この内部接続端子１３８に連結され、胴体部１２０
から突出する外部接続端子１３４とを有する接続端子１
３０を含む。さらに、キャリア２００は、胴体部１２０
の一面１２６に設置され、チップ収納空間１２８にチッ
プ１１０を挿脱する固定手段を含む。特に、外部接続端
子１３４及び胴体部１２０は、従来のテストソケット
（図示せず）に挿入されて接続されることができる形態
を有する。そして、チップ１１０と接続端子１３０の接
続を維持することができるように、胴体部１２０にチッ
プ１１０が保持されたキャリア２００を、テストソケッ
ト（図示せず）に挿入することにより、チップ１１０に
対するテストを進行する。テストが完了された後、キャ
リア２００からチップ１１０を分離し、テスト結果によ
ってチップ１１０を分類する。
【００３０】本発明の一実施例によると、胴体部１２０
は、印刷回路基板又はプラスチック基板１２９であっ
て、胴体部１２０は、一面１２６に対して凹設されるチ
ップ収納空間１２８を有する。チップ収納空間１２８の
内側面１２２は、チップ１１０の挿入を案内する役割を
し、チップ収納空間１２８の底面には、基板パッドとし
ての内部接続端子１３８が露出されている。また、チッ
プ収納空間１２８の対向する両側には、チップ収納空間
１２８にチップ１１０を保持するための固定手段を固定
するため、複数の溝１２７が形成される。キャリア２０
０は、チップ収納空間１２８の対向する両側に各々２つ
の溝１２７を有し、これについては固定手段を説明する
部分で詳細に説明する。
は、印刷回路基板又はプラスチック基板１２９であっ
て、胴体部１２０は、一面１２６に対して凹設されるチ
ップ収納空間１２８を有する。チップ収納空間１２８の
内側面１２２は、チップ１１０の挿入を案内する役割を
し、チップ収納空間１２８の底面には、基板パッドとし
ての内部接続端子１３８が露出されている。また、チッ
プ収納空間１２８の対向する両側には、チップ収納空間
１２８にチップ１１０を保持するための固定手段を固定
するため、複数の溝１２７が形成される。キャリア２０
０は、チップ収納空間１２８の対向する両側に各々２つ
の溝１２７を有し、これについては固定手段を説明する
部分で詳細に説明する。
【００３１】接続端子１３０は、チップ収納空間１２８
の底面に形成される内部接続端子（基板パッド）１３８
と、基板胴体１２９の他面１２５に形成される外部接続
端子１３４と、内部接続端子１３８と外部接続端子１３
４を連結する内部配線１３２とを含む。外部接続端子１
３４は、ソルダボールであって、キャリア２００は、ボ
ールグリッドアレーパッケージ用テストソケットに適用
される。
の底面に形成される内部接続端子（基板パッド）１３８
と、基板胴体１２９の他面１２５に形成される外部接続
端子１３４と、内部接続端子１３８と外部接続端子１３
４を連結する内部配線１３２とを含む。外部接続端子１
３４は、ソルダボールであって、キャリア２００は、ボ
ールグリッドアレーパッケージ用テストソケットに適用
される。
【００３２】本発明の一実施例によるキャリアの固定手
段は、基板胴体の溝１２７に設置され、チップ収納空間
１２８に収納されたチップ１１０を固定する加圧ピン１
５０と、加圧ピン１５０の一部分に締結され、加圧ピン
１５０を回転運動させるための固定ピン１６０と、加圧
ピン１５０の端部に設置され、加圧ピン１５０に復元性
を提供するスプリング１４６のような弾性体とを含む。
段は、基板胴体の溝１２７に設置され、チップ収納空間
１２８に収納されたチップ１１０を固定する加圧ピン１
５０と、加圧ピン１５０の一部分に締結され、加圧ピン
１５０を回転運動させるための固定ピン１６０と、加圧
ピン１５０の端部に設置され、加圧ピン１５０に復元性
を提供するスプリング１４６のような弾性体とを含む。
【００３３】加圧ピン１５０は、チップ収納空間１２８
の底面に向かって所定の第１曲率１５２’をもって延設
するヘッド部１５２と、第１曲率１５２’に対向する向
きに所定の第２曲率１５４’を有する腰部１５４と、該
腰部１５４と一体に形成される尾部１５６とから構成さ
れる。一方、曲率１５２’及び１５４’は、図２に示す
ように、一緒にＳ形状を形成する。ヘッド部１５２は、
チップ収納空間１２８に向かって折曲されて延設され、
腰部１５４及び尾部１５６は、溝１２７に挿入される。
の底面に向かって所定の第１曲率１５２’をもって延設
するヘッド部１５２と、第１曲率１５２’に対向する向
きに所定の第２曲率１５４’を有する腰部１５４と、該
腰部１５４と一体に形成される尾部１５６とから構成さ
れる。一方、曲率１５２’及び１５４’は、図２に示す
ように、一緒にＳ形状を形成する。ヘッド部１５２は、
チップ収納空間１２８に向かって折曲されて延設され、
腰部１５４及び尾部１５６は、溝１２７に挿入される。
【００３４】図３を参照として、加圧ピン１５０が挿入
される溝１２７について説明する。溝１２７は、チップ
収納空間１２８と所定の間隔をおいてチップ収納空間１
２８の外側に形成される。また、溝１２７は、内側面１
２７ｄに対して下向きに段差形成されるサブ溝１２７’
を有する。サブ溝１２７’は、加圧ピン（図２の２５）
の腰部（図２の１５４）を収容するリセス１２７ａを有
する。リセス１２７ａは、加圧ピンの腰部が回転運動を
することができるように、腰部の曲率に対応する曲率を
有する。
される溝１２７について説明する。溝１２７は、チップ
収納空間１２８と所定の間隔をおいてチップ収納空間１
２８の外側に形成される。また、溝１２７は、内側面１
２７ｄに対して下向きに段差形成されるサブ溝１２７’
を有する。サブ溝１２７’は、加圧ピン（図２の２５）
の腰部（図２の１５４）を収容するリセス１２７ａを有
する。リセス１２７ａは、加圧ピンの腰部が回転運動を
することができるように、腰部の曲率に対応する曲率を
有する。
【００３５】胴体部１２０には、リセス１２７ａに挿入
される腰部を固定するための固定ピン１６０が挿入され
る貫通孔１２３が形成される。貫通孔１２３は、内部接
続端子配列と平行方向に胴体部１２０の両側を貫通して
形成される。固定ピン１６０は、腰部１５４の第２曲率
１５４’に嵌込されて、腰部１５４を保持するととも
に、腰部１５４の回転運動を可能にする。また、腰部１
５４の回転運動に伴って尾部（図２の１５６）が自由に
回転するように、サブ溝１２７’の底面１２７ｂが形成
される。尾部１５６と底面１２７ｂとの間には、スプリ
ング（図２の１４６）が設けられる。スプリングは、腰
部の回転運動を可能にする。
される腰部を固定するための固定ピン１６０が挿入され
る貫通孔１２３が形成される。貫通孔１２３は、内部接
続端子配列と平行方向に胴体部１２０の両側を貫通して
形成される。固定ピン１６０は、腰部１５４の第２曲率
１５４’に嵌込されて、腰部１５４を保持するととも
に、腰部１５４の回転運動を可能にする。また、腰部１
５４の回転運動に伴って尾部（図２の１５６）が自由に
回転するように、サブ溝１２７’の底面１２７ｂが形成
される。尾部１５６と底面１２７ｂとの間には、スプリ
ング（図２の１４６）が設けられる。スプリングは、腰
部の回転運動を可能にする。
【００３６】溝１２７に加圧ピン１５０を設置する手順
は、まず、スプリング１４６を底面１２７ｂに挿入し、
腰部１５４をリセス１２７ａに挿入する。次に、貫通孔
１２３を通じて固定ピン１６０を通過させることによ
り、固定ピン１６０を腰部１５４に嵌合する。この際、
加圧ピンのヘッド部１５２がチップ収納空間１２８の上
部に位置することになる。チップ収納空間１２８にチッ
プ１１０を収納するか、分離するためには、加圧ピンの
ヘッド部１５２がチップ収納空間１２８から離隔するよ
うに尾部１５６の回転半径を確保しなければならない。
従って、サブ溝１２７’及び底面１２７ｂは、尾部１５
６の回転半径を確保するように形成することが好まし
い。また、チップ収納空間１２８に収納されるチップ１
１０を固定するためには、加圧ピンのヘッド部１５２の
端部とチップ収納空間１２８の底面との間隔がチップ１
１０の厚さより小さいように、加圧ピン１５０を設置す
ることが好ましい。
は、まず、スプリング１４６を底面１２７ｂに挿入し、
腰部１５４をリセス１２７ａに挿入する。次に、貫通孔
１２３を通じて固定ピン１６０を通過させることによ
り、固定ピン１６０を腰部１５４に嵌合する。この際、
加圧ピンのヘッド部１５２がチップ収納空間１２８の上
部に位置することになる。チップ収納空間１２８にチッ
プ１１０を収納するか、分離するためには、加圧ピンの
ヘッド部１５２がチップ収納空間１２８から離隔するよ
うに尾部１５６の回転半径を確保しなければならない。
従って、サブ溝１２７’及び底面１２７ｂは、尾部１５
６の回転半径を確保するように形成することが好まし
い。また、チップ収納空間１２８に収納されるチップ１
１０を固定するためには、加圧ピンのヘッド部１５２の
端部とチップ収納空間１２８の底面との間隔がチップ１
１０の厚さより小さいように、加圧ピン１５０を設置す
ることが好ましい。
【００３７】また、ヘッド部１５２が基板胴体１２０の
一面１２６から突出すると、キャリアを取り扱う際、外
部の衝撃により損傷されることができる。従って、ヘッ
ド部１５２が一面１２６より下側に位置するように、チ
ップ収納空間１２８と溝１２７との間の領域１２１を一
面１２６より低く形成することが好ましい。
一面１２６から突出すると、キャリアを取り扱う際、外
部の衝撃により損傷されることができる。従って、ヘッ
ド部１５２が一面１２６より下側に位置するように、チ
ップ収納空間１２８と溝１２７との間の領域１２１を一
面１２６より低く形成することが好ましい。
【００３８】キャリア２００にチップ１１０を収納する
段階について説明する。図４を参照すると、まず、チッ
プ１１０の裏面を吸着した真空ヘッド１８０がキャリア
のチップ収納空間１２８の上部に整列された状態で、加
圧ピンの尾部１５６に対応する位置に設置されたプッシ
ャ１９０が下降し、尾部１５６を加圧することにより、
チップ収納空間１２８から加圧ピンのヘッド部１５２を
離脱させる。この際、加圧部の尾部１５６は、プッシャ
１９０により押圧され、これにより、尾部１５６の下側
に設置されたスプリング１４６が収縮される。また、尾
部１５６の下降に伴って加圧ピンのヘッド部１５２が上
昇し、チップ収納空間１２８が開放される。
段階について説明する。図４を参照すると、まず、チッ
プ１１０の裏面を吸着した真空ヘッド１８０がキャリア
のチップ収納空間１２８の上部に整列された状態で、加
圧ピンの尾部１５６に対応する位置に設置されたプッシ
ャ１９０が下降し、尾部１５６を加圧することにより、
チップ収納空間１２８から加圧ピンのヘッド部１５２を
離脱させる。この際、加圧部の尾部１５６は、プッシャ
１９０により押圧され、これにより、尾部１５６の下側
に設置されたスプリング１４６が収縮される。また、尾
部１５６の下降に伴って加圧ピンのヘッド部１５２が上
昇し、チップ収納空間１２８が開放される。
【００３９】次に、図５を参照すると、真空ヘッド１８
０が下降し、この真空ヘッド１８０によりチップ収納空
間１２８の底面に形成された内部接続端子１３８とチッ
プの電極パッド１１２が熱接触される。この際、チップ
収納空間の内側面１２２は、チップ１１０の安定的な挿
入を案内する。
０が下降し、この真空ヘッド１８０によりチップ収納空
間１２８の底面に形成された内部接続端子１３８とチッ
プの電極パッド１１２が熱接触される。この際、チップ
収納空間の内側面１２２は、チップ１１０の安定的な挿
入を案内する。
【００４０】図６を参照すると、加圧ピンの尾部１５６
を加圧していたプッシャ１９０が上昇し、スプリング１
４６が復元されつつ、加圧ピンの腰部１５４をチップ収
納空間１２８の方向に回転させて、加圧ピンのヘッド部
１５２がチップ１１０の裏面を加圧することになる。こ
れにより、チップ１１０が固定されると同時に、チップ
の電極パッド１１２と内部接続端子１３８とが安定的な
接続を維持することになる。この際、チップ１１０の裏
面に作用する加圧ピン１５０の荷重は、１０ｇ乃至２０
ｇが好ましい。
を加圧していたプッシャ１９０が上昇し、スプリング１
４６が復元されつつ、加圧ピンの腰部１５４をチップ収
納空間１２８の方向に回転させて、加圧ピンのヘッド部
１５２がチップ１１０の裏面を加圧することになる。こ
れにより、チップ１１０が固定されると同時に、チップ
の電極パッド１１２と内部接続端子１３８とが安定的な
接続を維持することになる。この際、チップ１１０の裏
面に作用する加圧ピン１５０の荷重は、１０ｇ乃至２０
ｇが好ましい。
【００４１】終わりに、真空ヘッド１８０は、チップ１
１０から離れて上昇することにより、キャリア２００に
チップ１１０を収納する工程が完了される。キャリア２
００からテスト済みのチップ１１０を分離する工程は、
収納工程の反対に進行される。
１０から離れて上昇することにより、キャリア２００に
チップ１１０を収納する工程が完了される。キャリア２
００からテスト済みのチップ１１０を分離する工程は、
収納工程の反対に進行される。
【００４２】図７は、本発明の他の実施例によるパッケ
ージされないチップをテストするためのリードタイプの
キャリアを示す分解斜視図である。図８は、図７のキャ
リアの部分断面図である。図７及び図８を参照すると、
本発明の他の実施例によるキャリア１００は、一面２６
にチップ１０を収納することができるチップ収納空間２
８が形成された胴体部２０を有する。また、キャリア１
００は、チップ収納空間２８の底面に形成され且つチッ
プの電極パッド１２に接続される内部接続端子３２と、
この内部接続端子３２に連結され、胴体部２０から突出
する外部接続端子３４とを有する接続端子３０を含む。
さらに、キャリア１００は、胴体部２０の一面２６に設
置され、チップ収納空間２８にチップ１０を挿脱する固
定手段を含む。特に、外部接続端子３４及び胴体部２０
は、従来のテストソケット（図示せず）に挿入されて接
続することができる形態を有する。そして、チップ１０
が固定されたキャリア１００をテストソケットに接続
し、チップ１０に対するテストを進行する。テストが完
了された後、キャリア１００からチップ１０を分離し、
テスト結果によってチップ１０を分類する。
ージされないチップをテストするためのリードタイプの
キャリアを示す分解斜視図である。図８は、図７のキャ
リアの部分断面図である。図７及び図８を参照すると、
本発明の他の実施例によるキャリア１００は、一面２６
にチップ１０を収納することができるチップ収納空間２
８が形成された胴体部２０を有する。また、キャリア１
００は、チップ収納空間２８の底面に形成され且つチッ
プの電極パッド１２に接続される内部接続端子３２と、
この内部接続端子３２に連結され、胴体部２０から突出
する外部接続端子３４とを有する接続端子３０を含む。
さらに、キャリア１００は、胴体部２０の一面２６に設
置され、チップ収納空間２８にチップ１０を挿脱する固
定手段を含む。特に、外部接続端子３４及び胴体部２０
は、従来のテストソケット（図示せず）に挿入されて接
続することができる形態を有する。そして、チップ１０
が固定されたキャリア１００をテストソケットに接続
し、チップ１０に対するテストを進行する。テストが完
了された後、キャリア１００からチップ１０を分離し、
テスト結果によってチップ１０を分類する。
【００４３】本発明の他の実施例によると、キャリアの
胴体部１２０は、下部胴体部２９と、上部胴体部２１及
び上部胴体部２１と下部胴体部２９とを連結する連結部
４０を含む。
胴体部１２０は、下部胴体部２９と、上部胴体部２１及
び上部胴体部２１と下部胴体部２９とを連結する連結部
４０を含む。
【００４４】下部胴体部２９は、一面２６に対して凹設
されるチップ収納空間２８が形成され、チップ収納空間
２８は、少なくともチップ１０のサイズより大きく形成
される。また、チップ収納空間２８の底面には、内部接
続端子３２が露出されている。
されるチップ収納空間２８が形成され、チップ収納空間
２８は、少なくともチップ１０のサイズより大きく形成
される。また、チップ収納空間２８の底面には、内部接
続端子３２が露出されている。
【００４５】上部胴体部２１は、下部胴体部２９の上部
に配置され、チップ収納空間２８が開放されるように開
口部２２が形成される。また、上部胴体部２１には、そ
の４つのコーナー部において、連結部４０の連結棒４２
が挿入される挿入孔２３が各々形成される。
に配置され、チップ収納空間２８が開放されるように開
口部２２が形成される。また、上部胴体部２１には、そ
の４つのコーナー部において、連結部４０の連結棒４２
が挿入される挿入孔２３が各々形成される。
【００４６】上部胴体部２１は、その中央において開口
部２２を有するので、外側面２１ａ及び内側面２１ｂを
有する。内側面２１ｂは、櫛歯形状を有し、この櫛歯間
のスリット２４を通じて加圧ピン５０のヘッド部が上部
胴体部２１の上下運動に対応して突出・挿入される。
部２２を有するので、外側面２１ａ及び内側面２１ｂを
有する。内側面２１ｂは、櫛歯形状を有し、この櫛歯間
のスリット２４を通じて加圧ピン５０のヘッド部が上部
胴体部２１の上下運動に対応して突出・挿入される。
【００４７】連結部４０は、連結棒４２及び連結棒４２
に巻取されたスプリング４６を含む。連結棒４２は、上
部胴体部の挿入孔２３に挿入されることができるよう
に、下部胴体部の一面２６の４つのコーナー部に形成さ
れる。スプリング４６は、下部胴体部２９の一面２６と
上部胴体部２１の下部面２１ｃを所定の弾性力で支持す
る。従って、上部胴体部２１に下方に外力を加えると、
上部胴体部２１は連結棒４２に沿って下降し、外力を除
去すると、弾性的に元に戻る。
に巻取されたスプリング４６を含む。連結棒４２は、上
部胴体部の挿入孔２３に挿入されることができるよう
に、下部胴体部の一面２６の４つのコーナー部に形成さ
れる。スプリング４６は、下部胴体部２９の一面２６と
上部胴体部２１の下部面２１ｃを所定の弾性力で支持す
る。従って、上部胴体部２１に下方に外力を加えると、
上部胴体部２１は連結棒４２に沿って下降し、外力を除
去すると、弾性的に元に戻る。
【００４８】接続端子３０は、チップ収納空間２８の底
面に露出された内部接続端子３２と、この内部接続端子
３２に連結され、下部胴体部２９の両側面から突出する
外部接続端子３４とを含む。従来のテストソケットを利
用するため、キャリアの外部接続端子３４は、テストソ
ケットがテストする半導体チップパッケージのリードの
形態と同一の形態で折曲される。すなわち、ＳＯＪ(Sma
ll Outline J-lead)パッケージ又はＳＯＰ(Small Outli
ne Package) パッケージのように外部接続端子を表面実
装 (Surface Mounting)形態で折曲するか、ＤＩＰ(Dual
In-line Package)のように面挿入(Insertion Mountin
g)形態で外部接続端子を折曲することができる。本発明
の他の実施例において、外部接続端子３４は、ＳＯＰの
鴎の羽状(gull wing type)を有する。チップの電極パッ
ド１２に接続される内部接続端子の部分３８（以下、接
続部という）は、チップの電極パッド１２と安定的に接
続することができるように突設する。
面に露出された内部接続端子３２と、この内部接続端子
３２に連結され、下部胴体部２９の両側面から突出する
外部接続端子３４とを含む。従来のテストソケットを利
用するため、キャリアの外部接続端子３４は、テストソ
ケットがテストする半導体チップパッケージのリードの
形態と同一の形態で折曲される。すなわち、ＳＯＪ(Sma
ll Outline J-lead)パッケージ又はＳＯＰ(Small Outli
ne Package) パッケージのように外部接続端子を表面実
装 (Surface Mounting)形態で折曲するか、ＤＩＰ(Dual
In-line Package)のように面挿入(Insertion Mountin
g)形態で外部接続端子を折曲することができる。本発明
の他の実施例において、外部接続端子３４は、ＳＯＰの
鴎の羽状(gull wing type)を有する。チップの電極パッ
ド１２に接続される内部接続端子の部分３８（以下、接
続部という）は、チップの電極パッド１２と安定的に接
続することができるように突設する。
【００４９】そして、本発明の他の実施例では、内部接
続端子３２は、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)フィル
ム又はＡＳＭＡＴ（Application Specific Material；N
ittoDenko社製）のような配線フィルムを用いて外部接
続端子３４と接続される。図面符号３６は、内部接続端
子３２と外部接続端子３４とが接続された部分を示す。
続端子３２は、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)フィル
ム又はＡＳＭＡＴ（Application Specific Material；N
ittoDenko社製）のような配線フィルムを用いて外部接
続端子３４と接続される。図面符号３６は、内部接続端
子３２と外部接続端子３４とが接続された部分を示す。
【００５０】一方、図８に示す接続端子は、一例に過ぎ
なく、これに限定されるものではない。例えば、通常の
半導体チップパッケージ用リードフレームを用いて内部
接続端子と外部接続端子とを一体に形成することができ
る。
なく、これに限定されるものではない。例えば、通常の
半導体チップパッケージ用リードフレームを用いて内部
接続端子と外部接続端子とを一体に形成することができ
る。
【００５１】本発明の他の実施例によるキャリアの固定
手段は、開口部２２の内側に突出され、チップ収納空間
２８に収納されるチップを固定する加圧ピン５０と、加
圧ピン５０を押圧し、チップ収納手段２８からチップ１
０を除去する加圧ピンガイド６０とを含む。加圧ピン５
０は、尾部５６とヘッド部５２及び腰部５４から構成さ
れる。尾部５６は、上部胴体部２１の下部面２１ｃに固
定される。ヘッド部５２は、開口部２２を通じてチップ
収納空間２８の底面に向かって所定の曲率をもって延設
する。腰部５４は、尾部５６とヘッド部５２とを連結
し、且つヘッド部５２に復元性を提供するために、ヘッ
ド部５２と反対方向に折曲される。それで、ヘッド部５
２と腰部５４を含む領域がＳ状を有する。
手段は、開口部２２の内側に突出され、チップ収納空間
２８に収納されるチップを固定する加圧ピン５０と、加
圧ピン５０を押圧し、チップ収納手段２８からチップ１
０を除去する加圧ピンガイド６０とを含む。加圧ピン５
０は、尾部５６とヘッド部５２及び腰部５４から構成さ
れる。尾部５６は、上部胴体部２１の下部面２１ｃに固
定される。ヘッド部５２は、開口部２２を通じてチップ
収納空間２８の底面に向かって所定の曲率をもって延設
する。腰部５４は、尾部５６とヘッド部５２とを連結
し、且つヘッド部５２に復元性を提供するために、ヘッ
ド部５２と反対方向に折曲される。それで、ヘッド部５
２と腰部５４を含む領域がＳ状を有する。
【００５２】加圧ピンガイド６０は、加圧ピンの腰部５
４を上方に押圧することにより、加圧ピンのヘッド部５
２を櫛歯間のスリット２４を通じて開口部２２から押し
出す手段である。また、加圧ピンガイド６０は、チップ
収納空間２８周囲の下部胴体部２６の一面２６に設置さ
れ、加圧ピンの腰部５４に延設する突出部６２ａを有す
る支持台６２と、回転台６４とを含む。回転台６４は、
支持台６２の突出部６２ａに締結され、腰部５４を上方
に押圧する。回転台６４は、加圧ピンの腰部５４を上方
に押圧する際、腰部５４に機械的な衝撃を与えることが
できる。従って、回転台６４が、ヘッド部５２の回転方
向と同一方向に回転することにより、腰部５４に加えら
れる機械的な衝撃を緩和することができる。このため、
本発明の他の実施例による回転台６４は、その内部に貫
通孔が設けられた三角柱状を有する。また、支持棒６６
が貫通孔に挿入され、回転台６４は、腰部５４の傾斜に
沿って自由に回転することができる。すなわち、三角柱
状回転台５４の一側が、腰部５４に沿って接触しつつ加
圧ピン５０を押圧する。
４を上方に押圧することにより、加圧ピンのヘッド部５
２を櫛歯間のスリット２４を通じて開口部２２から押し
出す手段である。また、加圧ピンガイド６０は、チップ
収納空間２８周囲の下部胴体部２６の一面２６に設置さ
れ、加圧ピンの腰部５４に延設する突出部６２ａを有す
る支持台６２と、回転台６４とを含む。回転台６４は、
支持台６２の突出部６２ａに締結され、腰部５４を上方
に押圧する。回転台６４は、加圧ピンの腰部５４を上方
に押圧する際、腰部５４に機械的な衝撃を与えることが
できる。従って、回転台６４が、ヘッド部５２の回転方
向と同一方向に回転することにより、腰部５４に加えら
れる機械的な衝撃を緩和することができる。このため、
本発明の他の実施例による回転台６４は、その内部に貫
通孔が設けられた三角柱状を有する。また、支持棒６６
が貫通孔に挿入され、回転台６４は、腰部５４の傾斜に
沿って自由に回転することができる。すなわち、三角柱
状回転台５４の一側が、腰部５４に沿って接触しつつ加
圧ピン５０を押圧する。
【００５３】そして、本発明の他の実施例によるクラン
プ７０は、コ状を有し、所定の間隔をもって上部胴体部
２１及び下部胴体部２９を締結する。また、上部胴体部
２１及び下部胴体部２９には、クランプ７０が締結され
るように、各々溝２５が形成されている。特に、クラン
プ７０は、パッケージされないチップ１０が収納された
キャリア１００に外力を作用する必要がある際、外力が
作用する部分であって、外力が作用してもキャリア１０
０の形態を維持して、キャリア１００に収納されたチッ
プ１０の安定的な接続状態を維持する。例えば、ＳＯＪ
又はＤＩＰ形態で折曲された外部接続端子を有するキャ
リアを、ＳＯＪ又はＤＩＰタイプ用テストソケットに挿
入するためには、キャリアに外力を作用してテストソケ
ットに挿入することになる。この際、キャリアのクラン
プ部分を加圧してテストソケットに挿入することによ
り、テスト工程を進行することになる。上述の構造を有
するキャリア１００は、従来のリード付きパッケージに
比べて厚いが、その縦横のサイズ及び外部接続端子の形
態がほぼ同一である。
プ７０は、コ状を有し、所定の間隔をもって上部胴体部
２１及び下部胴体部２９を締結する。また、上部胴体部
２１及び下部胴体部２９には、クランプ７０が締結され
るように、各々溝２５が形成されている。特に、クラン
プ７０は、パッケージされないチップ１０が収納された
キャリア１００に外力を作用する必要がある際、外力が
作用する部分であって、外力が作用してもキャリア１０
０の形態を維持して、キャリア１００に収納されたチッ
プ１０の安定的な接続状態を維持する。例えば、ＳＯＪ
又はＤＩＰ形態で折曲された外部接続端子を有するキャ
リアを、ＳＯＪ又はＤＩＰタイプ用テストソケットに挿
入するためには、キャリアに外力を作用してテストソケ
ットに挿入することになる。この際、キャリアのクラン
プ部分を加圧してテストソケットに挿入することによ
り、テスト工程を進行することになる。上述の構造を有
するキャリア１００は、従来のリード付きパッケージに
比べて厚いが、その縦横のサイズ及び外部接続端子の形
態がほぼ同一である。
【００５４】キャリア１００にチップ１０を収納する段
階について説明する。まず、チップ１０の裏面を吸着し
た真空ヘッドが、キャリアのチップ収納空間２８の上部
に整列された状態で、クランプが締結されない側におい
て上部胴体部２１の上部に位置するプッシャが下降し
て、上部胴体部２１を、下部胴体部２９の一面２６に向
かって押圧する。この際、上部胴体部２１が、連結部４
０の案内を受けながら下降すると、加圧ピンの腰部５４
が加圧ピンガイドの回転台６４に押圧され、加圧ピンの
ヘッド部５２が櫛歯間のスリット２４を通じて開口部２
２から押し出され、チップ収納空間２８が開放される。
階について説明する。まず、チップ１０の裏面を吸着し
た真空ヘッドが、キャリアのチップ収納空間２８の上部
に整列された状態で、クランプが締結されない側におい
て上部胴体部２１の上部に位置するプッシャが下降し
て、上部胴体部２１を、下部胴体部２９の一面２６に向
かって押圧する。この際、上部胴体部２１が、連結部４
０の案内を受けながら下降すると、加圧ピンの腰部５４
が加圧ピンガイドの回転台６４に押圧され、加圧ピンの
ヘッド部５２が櫛歯間のスリット２４を通じて開口部２
２から押し出され、チップ収納空間２８が開放される。
【００５５】次に、真空ヘッドが開口部２２を通じて下
降し、チップがチップ収納空間２８に収納され、チップ
収納空間２８の底面に形成された内部接続端子の接続部
３８と熱接触される。
降し、チップがチップ収納空間２８に収納され、チップ
収納空間２８の底面に形成された内部接続端子の接続部
３８と熱接触される。
【００５６】そして、上部胴体部２１を加圧していたプ
ッシャが上昇すると、スプリング４６の弾性力により、
上部胴体部２１は下部胴体部２９の一面２６から連結棒
４２に沿って上昇し、加圧ピンのヘッド部５２が腰部５
４の復元力により開口部２２の内側に突出する。これに
より、チップ収納空間２８に収納されたチップ１０の裏
面を加圧してチップ１０を固定すると同時に、チップの
電極パッド１２と内部接続端子の接続部３８間の安定的
な接続を保持する。この際、チップ１０の裏面に作用す
る加圧ピン５０の荷重は、１０ｇ乃至１２ｇが好まし
い。終わりに、真空ヘッドは、チップ１０から離れて上
昇することにより、キャリア１００にチップ１０を収納
する工程が完了される。
ッシャが上昇すると、スプリング４６の弾性力により、
上部胴体部２１は下部胴体部２９の一面２６から連結棒
４２に沿って上昇し、加圧ピンのヘッド部５２が腰部５
４の復元力により開口部２２の内側に突出する。これに
より、チップ収納空間２８に収納されたチップ１０の裏
面を加圧してチップ１０を固定すると同時に、チップの
電極パッド１２と内部接続端子の接続部３８間の安定的
な接続を保持する。この際、チップ１０の裏面に作用す
る加圧ピン５０の荷重は、１０ｇ乃至１２ｇが好まし
い。終わりに、真空ヘッドは、チップ１０から離れて上
昇することにより、キャリア１００にチップ１０を収納
する工程が完了される。
【００５７】前述の工程によりチップが収納されたキャ
リアをテストソケットに挿入してテスト工程を進行する
方法は、従来のパッケージをテストソケットに挿入する
工程と同一である。即ち、チップが収納されたキャリア
を準備した状態で、上部胴体部のクランプが設置されな
い上部面を真空ヘッドで真空吸着してテストソケットの
上部に整列させる。そして、テストソケットにキャリア
を挿入させて、ソケットリードとキャリアの外部接続端
子とを電気的に連結し、テスト工程を進行する。テスト
済みのキャリアをテストソケットから分離する工程は、
前述の工程と反対工程に進行される。キャリア１００か
らテスト済みのチップ１０を分離する工程は、収納工程
の反対に進行される。
リアをテストソケットに挿入してテスト工程を進行する
方法は、従来のパッケージをテストソケットに挿入する
工程と同一である。即ち、チップが収納されたキャリア
を準備した状態で、上部胴体部のクランプが設置されな
い上部面を真空ヘッドで真空吸着してテストソケットの
上部に整列させる。そして、テストソケットにキャリア
を挿入させて、ソケットリードとキャリアの外部接続端
子とを電気的に連結し、テスト工程を進行する。テスト
済みのキャリアをテストソケットから分離する工程は、
前述の工程と反対工程に進行される。キャリア１００か
らテスト済みのチップ１０を分離する工程は、収納工程
の反対に進行される。
【００５８】上述したように、本発明では、真空ヘッド
又はプッシャのように既存の半導体素子ローディング／
アンローディング装備を使用することができるだけでな
く、既存の半導体素子テスト装備を使用することができ
る。
又はプッシャのように既存の半導体素子ローディング／
アンローディング装備を使用することができるだけでな
く、既存の半導体素子テスト装備を使用することができ
る。
【００５９】本発明は、本発明の技術的思想から逸脱す
ることなく、他の種々の形態で実施することができる。
前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明ら
かにするものであって、そのような具体例のみに限定し
て狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と
次に記載する特許請求の範囲内で、いろいろと変更して
実施することができるものである。
ることなく、他の種々の形態で実施することができる。
前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明ら
かにするものであって、そのような具体例のみに限定し
て狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と
次に記載する特許請求の範囲内で、いろいろと変更して
実施することができるものである。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
キャリアにチップを挿入するか分離する工程及びパッケ
ージされないチップが収納されたキャリアをテストソケ
ットに挿入するか分離する工程を自動化することかでき
るので、ノウングッドダイの量産に適用することができ
る。
キャリアにチップを挿入するか分離する工程及びパッケ
ージされないチップが収納されたキャリアをテストソケ
ットに挿入するか分離する工程を自動化することかでき
るので、ノウングッドダイの量産に適用することができ
る。
【００６１】また、パッケージされないチップとキャリ
アのローディング／アンローディング装備及びテスト装
備に対しては、既存の装備を使用することができるの
で、設備投資による負担感を解消することができる。
アのローディング／アンローディング装備及びテスト装
備に対しては、既存の装備を使用することができるの
で、設備投資による負担感を解消することができる。
【図１】本発明の一実施例によるパッケージされないチ
ップをテストするためのボールタイプのキャリアを示す
斜視図である。
ップをテストするためのボールタイプのキャリアを示す
斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】加圧ピンが設けられる溝を拡大して示す部分切
欠斜視図である。
欠斜視図である。
【図４】図１のキャリアにチップが整列された状態を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図５】開放されたチップ収納空間にチップが収納され
た状態を示す部分断面図である。
た状態を示す部分断面図である。
【図６】チップ収納空間に収納されたチップが加圧ピン
により固定される状態を示す部分断面図である。
により固定される状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明の他の実施例によるパッケージされない
チップをテストするためのリードタイプのキャリアを示
す分解斜視図である。
チップをテストするためのリードタイプのキャリアを示
す分解斜視図である。
【図８】図７のキャリアの部分断面図である。
１０、１１０ チップ ２０、１２０ 胴体部 ３０、１３０ 接続端子 ４０ 連結部 ５０、１５０ 加圧ピン ６０ 加圧ピンガイド ７０ クランプ １６０ 固定ピン １８０ 真空ヘッド １９０ プッシャ
Claims (24)
- 【請求項１】 パッケージされないチップをテストする
ためのキャリアであって、 一面に前記チップを収納するためのチップ収納空間が凹
設される胴体部と、 前記チップ収納空間の底面に形成され、前記チップの電
極パッドに接続される内部接続端子と、該内部接続端子
に連結され、前記胴体部の外部に突出する外部接続端子
とを有する接続端子と、 前記胴体部の一面に設置され、前記チップ収納空間に前
記チップを保持するための固定手段とを備え、 前記外部接続端子及び前記胴体部の縦横のサイズは、テ
ストソケットに挿入されて接続可能な形態を有すること
を特徴とするパッケージされないチップをテストするた
めのキャリア。 - 【請求項２】 前記胴体部は、前記チップが収納可能に
一面に凹設される前記チップ収納空間を有し、前記チッ
プ収納空間の対向する両側に複数の溝を有する基板胴体
であることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。 - 【請求項３】 前記内部接続端子は、前記チップの電極
パッドに対応して前記チップ収納空間の底面に形成され
る基板パッドであり、前記外部接続端子は、前記内部接
続端子に連結され、前記基板胴体の一面に反対する面に
形成されるソルダボールであることを特徴とする請求項
２に記載のキャリア。 - 【請求項４】 前記外部接続端子は、ボールグリッドア
レーパッケージ用テストソケットに挿入されて、前記チ
ップ収納空間に収納されたチップに対するテストが進行
されることを特徴とする請求項３に記載のキャリア。 - 【請求項５】 前記固定手段は、前記チップ収納空間の
底面に向かって所定の第１曲率をもって延設するヘッド
部と、第１曲率に対向する向きに所定の第２曲率を有す
る腰部と、該腰部と一体に形成される尾部とから構成さ
れる加圧ピンと、 前記加圧ピンの腰部を中心に前記加圧ピンを回転運動さ
せるため、前記腰部を固定する固定ピンと、 前記加圧ピンの尾部の下部面と前記溝の底面との間に設
置され、前記加圧ピンに復元力を提供する弾性体とを含
み、 前記尾部を加圧するとき、前記腰部を中心とした回転運
動により前記ヘッド部が前記チップ収納空間から離隔
し、前記チップ収納空間にチップが収納された後、前記
尾部の加圧状態を解除するとき、前記尾部下側の前記弾
性体の弾性力により前記ヘッド部が元に復元されつつ、
前記チップ収納空間に収納されたチップの裏面を固定す
ることを特徴とする請求項２に記載のキャリア。 - 【請求項６】 前記胴体部は、一面にパッケージされな
いチップを収納するためのチップ収納空間が凹設される
下部胴体部と、 該下部胴体部の上部に配置され、前記チップ収納空間が
開放されるように開口部が形成される上部胴体部と、 前記上部胴体部と前記下部胴体部との間に設置され、前
記上部胴体部を支持し、前記上部胴体部に復元性を提供
する連結部とを含むことを特徴とする請求項１に記載の
キャリア。 - 【請求項７】 前記外部接続端子は、通常的な半導体チ
ップパッケージのリードの形態で折曲されることを特徴
とする請求項６に記載のキャリア。 - 【請求項８】 前記外部接続端子は、リードを有する半
導体チップパッケージ用テストソケットに挿入されて、
前記チップ収納空間に収納されたチップに対するテスト
が進行されることを特徴とする請求項７に記載のキャリ
ア。 - 【請求項９】 前記固定手段は、一端が前記上部胴体部
の下面に固定され、他端が前記上部胴体部の開口部を通
じて前記チップ収納空間の上部に所定の曲率をもって延
設する加圧ピンと、 前記チップ収納空間の周囲に設置され、前記加圧ピンの
下部面に近接するように配置される加圧ピンガイドと、 前記外部接続端子が形成された両側に対応する他の両側
において前記上部胴体部と下部胴体部とを締結するクラ
ンプとを含み、 前記上部胴体部が前記下部胴体部の方向に加圧される
と、前記加圧ピンが前記加圧ピンガイドに押圧されて前
記開口部から押し出され前記チップ収納空間が開放さ
れ、開放された前記チップ収納空間にチップを収納した
後、前記上部胴体部の加圧状態を解除すると、前記上部
胴体部は、前記連結部の復元力により上昇し、前記加圧
ピンが前記開口部内側に突出し、前記収納空間に収納さ
れたチップの裏面を加圧して固定することを特徴とする
請求項６に記載のキャリア。 - 【請求項１０】 前記加圧ピンは、前記上部胴体部の下
面の一方に固定される尾部と、 前記開口部を通じて前記チップ収納空間の底面に向かっ
て所定の曲率をもって延設するヘッド部と、 前記尾部と前記ヘッド部とを連結し、前記ヘッド部の曲
率と反対の曲率を有し、前記ヘッド部に復元性を提供す
る腰部とを含み、 前記腰部は、前記加圧ピンガイドに近接するように設置
されることを特徴とする請求項９に記載のキャリア。 - 【請求項１１】 パッケージされないチップをテストす
るためのキャリアであって、 一面に前記チップを収納するためのチップ収納空間が凹
設され、前記チップ収納空間の対向する両側に複数の溝
が形成される基板胴体と、 前記チップの電極パッドと対応して前記チップ収納空間
の底面に形成される基板パッドと、前記一面に対向する
面に形成される外部接続端子と、前記基板パッドと外部
接続端子とを連結する配線とを有する接続端子と、 前記溝に設置され、前記チップ収納空間にチップを保持
するための固定手段とを備え、 前記外部接続端子は、テスト用ソケットに挿入されて、
前記チップ収納空間に収納されたチップに対するテスト
が進行されることを特徴とするパッケージされないチッ
プをテストするためのキャリア。 - 【請求項１２】 前記固定手段は、前記チップ収納空間
の底面に向かって所定の第１曲率をもって延設するヘッ
ド部と、第１曲率に対向する向きに所定の第２曲率を有
し、前記溝に挿入される腰部と、該腰部と一体に形成さ
れ、前記溝の内部に延設する尾部とから構成される加圧
ピンと、 前記加圧ピンの腰部を中心に前記加圧ピンを回転運動さ
せるため、前記腰部を固定する固定ピンと、 前記加圧ピンの尾部の下部面と前記溝の底面との間に設
置され、前記加圧ピンに復元力を提供する弾性体とを含
み、 前記尾部を加圧するとき、前記腰部を中心とした回転運
動により前記ヘッド部が前記チップ収納空間から離隔
し、前記チップ収納空間にチップが収納された後、前記
尾部の加圧状態を解除するとき、前記尾部下側の前記弾
性体の弾性力により前記ヘッド部が元に復元されつつ、
前記チップ収納空間に収納されたチップの裏面を固定す
ることを特徴とする請求項１１に記載のキャリア。 - 【請求項１３】 前記溝は、溝の内側面に対して下向き
に段差形成されるサブ溝を有し、このサブ溝は、前記加
圧ピンの腰部を収容するリセスを有し、サブ溝の底面
は、前記腰部を中心とした尾部の回転半径を含む深さを
有し、 前記加圧ピンの尾部は、前記サブ溝の上部に位置するこ
とを特徴とする請求項１２に記載のキャリア。 - 【請求項１４】 前記基板パッドと平行方向に前記胴体
部に形成される貫通孔をさらに含み、前記リセスに挿入
された前記加圧ピンの腰部に、前記貫通孔を通じて前記
固定ピンが嵌込されることを特徴とする請求項１２又は
１３に記載のキャリア。 - 【請求項１５】 前記外部接続端子は、ソルダボールで
あることを特徴とする請求項１１に記載のキャリア。 - 【請求項１６】 前記基板胴体の縦横のサイズ及び前記
外部接続端子のサイズは、ボールグリッドアレーパッケ
ージ用テストソケットに挿入されて接続されることがで
きる形態を有することを特徴とする請求項１５に記載の
キャリア。 - 【請求項１７】 前記外部接続端子は、ボールグリッド
アレーパッケージ用テストソケットに挿入されて、前記
チップ収納空間に収納されたチップに対するテストが進
行されることを特徴とする請求項１５に記載のキャリ
ア。 - 【請求項１８】 前記チップ収納空間の深さは、前記チ
ップの厚さより深く形成されることを特徴とする請求項
１１に記載のキャリア。 - 【請求項１９】 パッケージされないチップをテストす
るためのキャリアであって、 一面に前記チップを収納するためのチップ収納空間が凹
設される下部胴体部と、前記下部胴体部の上部に配置さ
れ、前記チップ収納空間が開放されるように開口部が形
成される上部胴体部とを有する胴体部と、 前記チップ収納空間の底面に形成され、前記チップの電
極パッドに接続される内部接続端子と、該内部接続端子
に連結され、前記下部胴体部の外部に突出する外部接続
端子とを有する接続端子と、 前記上部胴体部と前記下部胴体部との間に設置され、前
記上部胴体部を支持し、前記上部胴体部に復元性を提供
する連結部と、 一端が前記上部胴体部の下面に固定され、他端が前記上
部胴体部の開口部を通じて前記チップ収納空間の上部に
所定の曲率をもって延設する加圧ピンと、 前記チップ収納空間の周囲に設置され、前記加圧ピンの
下部面に近接するように配置される加圧ピンガイドと、 前記外部接続端子が形成された両側に対応する他の両側
において前記上部胴体部と前記下部胴体部とを締結する
クランプとを備え、 前記上部胴体部が前記下部胴体部の方向に加圧される
と、前記加圧ピンが前記加圧ピンガイドに押圧されて前
記開口部から押し出され前記チップ収納空間が開放さ
れ、開放された前記チップ収納空間にチップを収納した
後、前記上部胴体部の加圧状態を解除すると、前記上部
胴体部は、前記連結部の復元力により上昇することにな
り、前記加圧ピンが前記開口部内側に突出し、前記収納
空間に収納されたチップの裏面を加圧して固定すること
を特徴とするパッケージされないチップをテストするた
めのキャリア。 - 【請求項２０】 前記チップの電極パッドと接続される
前記内部接続端子の部分は突設することを特徴とする請
求項１９に記載のキャリア。 - 【請求項２１】 前記加圧ピンは、前記上部胴体部の下
面の一方に固定される尾部と、 前記開口部を通じて前記チップ収納空間の底面に向かっ
て所定の曲率をもって延設するヘッド部と、 前記尾部とヘッド部とを連結し、前記ヘッド部の曲率と
反対の曲率を有し、前記ヘッド部に復元性を提供する腰
部とを含み、 前記腰部は、前記加圧ピンガイドに近接するように設置
されることを特徴とする請求項１９に記載のキャリア。 - 【請求項２２】 前記加圧ピンガイドは、前記チップ収
納空間周囲の下部胴体部の一面に設置され、前記加圧ピ
ンの腰部に向かって延設する突出部を有する支持台と、 前記支持台の突出部に締結され、前記腰部に接触され前
記腰部を上方に押圧する回転台とを含み、 前記回転台は、前記加圧ピンの腰部を上方に押圧する
際、前記ヘッド部の回転方向と同一方向に回転すること
により、前記腰部に加えられる機械的な衝撃を緩和する
ことを特徴とする請求項２１に記載のキャリア。 - 【請求項２３】 前記外部接続端子は、通常的な半導体
チップパッケージのリードの形態で折曲されることを特
徴とする請求項１９に記載のキャリア。 - 【請求項２４】 前記外部接続端子は、リードを有する
半導体チップパッケージ用テストソケットに挿入され
て、前記チップ収納空間に収納されたチップに対するテ
ストが進行されることを特徴とする請求項２３に記載の
キャリア。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980014006A KR100276826B1 (ko) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 패키지되지않은칩을테스트하기위한케리어 |
| KR1998P14006 | 1998-04-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11304876A true JPH11304876A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3690928B2 JP3690928B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=19536460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36646398A Expired - Fee Related JP3690928B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-12-24 | パッケージされないチップをテストするためのキャリア |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6262581B1 (ja) |
| JP (1) | JP3690928B2 (ja) |
| KR (1) | KR100276826B1 (ja) |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008008779A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | ディスプレイパネルの点灯検査装置 |
| KR101004407B1 (ko) | 2009-03-05 | 2010-12-28 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체칩 패키지용 테스트 소켓 |
| CN112074083A (zh) * | 2019-06-11 | 2020-12-11 | 先进装配系统新加坡有限公司 | 弹性载体 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6369595B1 (en) * | 1999-01-21 | 2002-04-09 | Micron Technology, Inc. | CSP BGA test socket with insert and method |
| US6636060B1 (en) * | 1999-07-16 | 2003-10-21 | Advantest Corporation | Insert for electric devices testing apparatus |
| US6560735B1 (en) * | 1999-08-03 | 2003-05-06 | Agere Systems Inc | Methods and apparatus for testing integrated circuits |
| JP3984773B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2007-10-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
| US6448796B1 (en) * | 2000-06-14 | 2002-09-10 | International Business Machines Corporation | Selective netlist to test fine pitch multi-chip semiconductor |
| US6992378B2 (en) | 2000-12-30 | 2006-01-31 | Intel Corporation | Socket and package power/ground bar apparatus that increases current carrying capacity resulting in higher IC power delivery |
| US6937479B2 (en) * | 2001-08-21 | 2005-08-30 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Sensor isolation system |
| WO2003058768A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Socket for inspection |
| KR100465372B1 (ko) * | 2002-05-14 | 2005-01-13 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 |
| US6861667B2 (en) * | 2002-07-15 | 2005-03-01 | Johnstech International Corporation | Grounding inserts |
| TW200520188A (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-16 | Optimum Care Int Tech Inc | Chip assembling structure and socket |
| JP2005327628A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Three M Innovative Properties Co | Ｉｃソケット |
| JP2005339894A (ja) | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Three M Innovative Properties Co | ボールグリッドアレイ集積回路装置の試験用ソケット |
| JP4068610B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2008-03-26 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケット |
| JP2007109607A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Three M Innovative Properties Co | 電子デバイス用ソケット |
| KR101232157B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2013-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | Ｌｃｄ 검사 장비 |
| KR100813281B1 (ko) * | 2006-11-07 | 2008-03-13 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체칩 캐리어 |
| KR100822281B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-04-16 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어모듈 |
| US7715931B2 (en) * | 2007-03-09 | 2010-05-11 | Intel Corporation | Socket alignment mechanism and method of using same |
| US20080238460A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Lothar Kress | Accurate alignment of semiconductor devices and sockets |
| KR100894734B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2009-04-24 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 수납 장치 및 이를 구비한 전자부품 테스트용핸들러 |
| CN101587850B (zh) * | 2008-05-21 | 2011-05-25 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 承载结构以及测试装置 |
| KR101495201B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2015-02-24 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러용 인서트 모듈 및 이의 제조 방법 |
| CN101963647B (zh) * | 2009-07-24 | 2012-12-12 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 芯片测试板及芯片测试系统 |
| DE202011101848U1 (de) * | 2011-06-10 | 2011-08-11 | Epants Gmbh | Testanordnung zur elektrischen Prüfung von vereinzelten Schaltungsträgern |
| US9341671B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Testing holders for chip unit and die package |
| CN103901340A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-02 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种芯片测试方法 |
| CN103926429A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-16 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 芯片测试座 |
| CN104049194A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-09-17 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 芯片测试系统 |
| CN104374958B (zh) * | 2014-06-24 | 2017-04-12 | 江苏创源电子有限公司 | 一种组装、测试夹具 |
| CN105067988B (zh) | 2015-07-02 | 2018-03-30 | 英特尔公司 | 集成电路、集成电路测试装置以及方法 |
| US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
| US10816574B2 (en) * | 2018-01-10 | 2020-10-27 | Yamaichi Electronics Usa, Inc. | High insertion count test socket |
| US10775408B2 (en) * | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
| US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
| US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
| US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
| US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
| US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
| US12007411B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-06-11 | Teradyne, Inc. | Test socket having an automated lid |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123850A (en) * | 1990-04-06 | 1992-06-23 | Texas Instruments Incorporated | Non-destructive burn-in test socket for integrated circuit die |
| US5088190A (en) * | 1990-08-30 | 1992-02-18 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip |
| US5302891A (en) * | 1991-06-04 | 1994-04-12 | Micron Technology, Inc. | Discrete die burn-in for non-packaged die |
| US5656945A (en) * | 1993-05-12 | 1997-08-12 | Tribotech | Apparatus for testing a nonpackaged die |
| US5543725A (en) * | 1993-08-25 | 1996-08-06 | Sunright Limited | Reusable carrier for burn-in/testing on non packaged die |
-
1998
- 1998-04-20 KR KR1019980014006A patent/KR100276826B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-05 TW TW087114782A patent/TW392272B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-12-24 JP JP36646398A patent/JP3690928B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-13 US US09/229,734 patent/US6262581B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008008779A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | ディスプレイパネルの点灯検査装置 |
| KR101004407B1 (ko) | 2009-03-05 | 2010-12-28 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체칩 패키지용 테스트 소켓 |
| CN112074083A (zh) * | 2019-06-11 | 2020-12-11 | 先进装配系统新加坡有限公司 | 弹性载体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990080620A (ko) | 1999-11-15 |
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