JPH1090351A - 半導体キャリアテープ - Google Patents
半導体キャリアテープInfo
- Publication number
- JPH1090351A JPH1090351A JP8247456A JP24745696A JPH1090351A JP H1090351 A JPH1090351 A JP H1090351A JP 8247456 A JP8247456 A JP 8247456A JP 24745696 A JP24745696 A JP 24745696A JP H1090351 A JPH1090351 A JP H1090351A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measured
- tray
- carrier tape
- test
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被測定ＩＣの形状を変更せずに、ＤＣテスト
の所要時間を短縮し、また、被測定ＩＣのリード端子が
他の部材と接触することに起因する損傷の発生を防止す
る。 【解決手段】 キャリアテープ３のトレイ４内から被測
定ＩＣ１を取り出さず、トレイ内で被測定ＩＣのリード
端子２に半導体テストプローブ６を接触させて、ＤＣテ
ストを行う。キャリアテープのトレイ内の被測定ＩＣの
位置決め調整は、キャリアテープとトレイをテスト工程
まで移動する際にキャリアテープを斜めに傾けることに
より行う。このようにすると、トレイ内の被測定ＩＣが
トレイの片側に寄せられて、トレイと被測定ＩＣの接触
面５に接触する。同時に、トレイ内の凹部９に被測定Ｉ
Ｃのリード端子が入るので、被測定ＩＣの位置が調整さ
れる。凹部に開けられた孔１０から半導体テストプロー
ブを挿入してリード端子に接触させ、ＤＣテストを行
う。
の所要時間を短縮し、また、被測定ＩＣのリード端子が
他の部材と接触することに起因する損傷の発生を防止す
る。 【解決手段】 キャリアテープ３のトレイ４内から被測
定ＩＣ１を取り出さず、トレイ内で被測定ＩＣのリード
端子２に半導体テストプローブ６を接触させて、ＤＣテ
ストを行う。キャリアテープのトレイ内の被測定ＩＣの
位置決め調整は、キャリアテープとトレイをテスト工程
まで移動する際にキャリアテープを斜めに傾けることに
より行う。このようにすると、トレイ内の被測定ＩＣが
トレイの片側に寄せられて、トレイと被測定ＩＣの接触
面５に接触する。同時に、トレイ内の凹部９に被測定Ｉ
Ｃのリード端子が入るので、被測定ＩＣの位置が調整さ
れる。凹部に開けられた孔１０から半導体テストプロー
ブを挿入してリード端子に接触させ、ＤＣテストを行
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＯＰ（ＳＭＡＬ
Ｌ ＯＵＴＬＩＮＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）型及びこれに類
似する型のＩＣパッケージの出荷前に行うＤＣテスト用
のキャリアテープに関する。
Ｌ ＯＵＴＬＩＮＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）型及びこれに類
似する型のＩＣパッケージの出荷前に行うＤＣテスト用
のキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、従来のＳＯＰ型ＩＣパッケージの
ＤＣテスト用キャリアテープについて図３を参照して説
明する。
ＤＣテスト用キャリアテープについて図３を参照して説
明する。
【０００３】図３は、従来行われていた被測定ＩＣ１の
ＤＣテストの方法を示す。ＤＣテストの方法は、キャリ
アテープ送りローラ１３により右方へ送られるキャリア
テープ３から左側のカバーテープドラム１７にカバーテ
ープ１６を巻き取り、キャリアテープ３の密閉トレイ１
８内にある被測定ＩＣ１のパッケージ部分を吸着ノズル
１４で吸着後、吸着ノズル移動レーン１５で吸着ノズル
１４及び被測定ＩＣ１をＤＣテスト治具１９に移動し、
被測定ＩＣ１のリード端子２をＩＣソケット部１２に固
定し、ＤＣテスタ２０によりＤＣテストを行った。ＤＣ
テストされた被測定ＩＣ１は、再度吸着ノズル１４で被
測定ＩＣ１のパッケージ部分を吸着し、キャリアテープ
３の密閉トレイ１８まで移動し、被測定ＩＣ１を収納す
る。この場合、被測定ＩＣ１をキャリアテープ３の密閉
トレイ１８から取り出し、ＤＣテスト治具１９に移動
し、キャリアテープ３の密閉トレイ１８まで戻す工程
で、被測定ＩＣ１のリード端子２と密閉トレイ１８やＤ
Ｃテスト治具１９との位置ズレにより、被測定ＩＣ１の
リード端子２が他の部材と接触することに起因するリー
ド曲がりが発生し、外観不良となる問題がある。さら
に、キャリアテープ３の密閉トレイ１８から被測定ＩＣ
１を出し入れするため、所要時間が長くなるという問題
があった。
ＤＣテストの方法を示す。ＤＣテストの方法は、キャリ
アテープ送りローラ１３により右方へ送られるキャリア
テープ３から左側のカバーテープドラム１７にカバーテ
ープ１６を巻き取り、キャリアテープ３の密閉トレイ１
８内にある被測定ＩＣ１のパッケージ部分を吸着ノズル
１４で吸着後、吸着ノズル移動レーン１５で吸着ノズル
１４及び被測定ＩＣ１をＤＣテスト治具１９に移動し、
被測定ＩＣ１のリード端子２をＩＣソケット部１２に固
定し、ＤＣテスタ２０によりＤＣテストを行った。ＤＣ
テストされた被測定ＩＣ１は、再度吸着ノズル１４で被
測定ＩＣ１のパッケージ部分を吸着し、キャリアテープ
３の密閉トレイ１８まで移動し、被測定ＩＣ１を収納す
る。この場合、被測定ＩＣ１をキャリアテープ３の密閉
トレイ１８から取り出し、ＤＣテスト治具１９に移動
し、キャリアテープ３の密閉トレイ１８まで戻す工程
で、被測定ＩＣ１のリード端子２と密閉トレイ１８やＤ
Ｃテスト治具１９との位置ズレにより、被測定ＩＣ１の
リード端子２が他の部材と接触することに起因するリー
ド曲がりが発生し、外観不良となる問題がある。さら
に、キャリアテープ３の密閉トレイ１８から被測定ＩＣ
１を出し入れするため、所要時間が長くなるという問題
があった。
【０００４】なお、ＤＣテストの終了後、右側のカバー
テープドラム１７からカバーテープ１６を送り出して、
キャリアテープ３に貼付する。
テープドラム１７からカバーテープ１６を送り出して、
キャリアテープ３に貼付する。
【０００５】次に、従来のフラット型ＩＣパッケージの
ＤＣテストについて図４〜図６を参照して説明する。
ＤＣテストについて図４〜図６を参照して説明する。
【０００６】フラット型ＩＣパッケージ２１は、図６に
示すマトリックストレイ２５に収納される。図４に示す
ようにフラット型ＩＣパッケージ２１の上面には、各リ
ード端子２に個々に対応した位置にテーパ状の電気検査
用孔２２が設けられている。したがって、このフラット
型ＩＣパッケージ２１に対して単体で電気検査を行うと
き、図６に示したマトリックストレイに収納されている
と、テストプローブピン２４を順次検査対象フラット型
ＩＣパッケージ２１まで移動させ、図５に示すように電
気検査用孔２２にテストプローブピン２４を挿入し押し
当てることにより検査できる。また、このフラット型Ｉ
Ｃパッケージ２１に電気検査用孔２２のテーパに案内さ
れながら、テストプローブピン２４が挿入されていくた
め、安定した接触が行える。なお、２３は、ＩＣペレッ
ト部である。
示すマトリックストレイ２５に収納される。図４に示す
ようにフラット型ＩＣパッケージ２１の上面には、各リ
ード端子２に個々に対応した位置にテーパ状の電気検査
用孔２２が設けられている。したがって、このフラット
型ＩＣパッケージ２１に対して単体で電気検査を行うと
き、図６に示したマトリックストレイに収納されている
と、テストプローブピン２４を順次検査対象フラット型
ＩＣパッケージ２１まで移動させ、図５に示すように電
気検査用孔２２にテストプローブピン２４を挿入し押し
当てることにより検査できる。また、このフラット型Ｉ
Ｃパッケージ２１に電気検査用孔２２のテーパに案内さ
れながら、テストプローブピン２４が挿入されていくた
め、安定した接触が行える。なお、２３は、ＩＣペレッ
ト部である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のＳＯＰ型ＩＣパ
ッケージのキャリアテープでは、ＤＣテストに際して、
被測定ＩＣをキャリアテープの密閉トレイの内外への出
し入れするため、長い時間を要し、また、被測定ＩＣの
リード端子が他の部材と接触することに起因するリード
曲がりが発生することがあった。
ッケージのキャリアテープでは、ＤＣテストに際して、
被測定ＩＣをキャリアテープの密閉トレイの内外への出
し入れするため、長い時間を要し、また、被測定ＩＣの
リード端子が他の部材と接触することに起因するリード
曲がりが発生することがあった。
【０００８】従来のフラット型ＩＣパッケージは、ＤＣ
テストに際して、フラット型ＩＣパッケージをマトリッ
クストレイの内外への出し入れしないが、フラット型Ｉ
Ｃパッケージに電気検査用孔を開けるという形状の変更
を施さざるを得なかった。
テストに際して、フラット型ＩＣパッケージをマトリッ
クストレイの内外への出し入れしないが、フラット型Ｉ
Ｃパッケージに電気検査用孔を開けるという形状の変更
を施さざるを得なかった。
【０００９】そこで、本発明は、前記両従来の技術の欠
点を改良し、被測定ＩＣの形状を変更せずに、ＤＣテス
トの所要時間を短縮し、また、被測定ＩＣのリード端子
が他の部材と接触することに起因する損傷の発生を防止
しようとするものである。
点を改良し、被測定ＩＣの形状を変更せずに、ＤＣテス
トの所要時間を短縮し、また、被測定ＩＣのリード端子
が他の部材と接触することに起因する損傷の発生を防止
しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１１】（１）被測定ＩＣを梱包するキャリアテー
プのトレイの下部の片側に寄せて、前記被測定ＩＣのリ
ード端子の位置に相当する部分に凹部を設け、前記凹部
に前記被測定ＩＣのリード端子が入ることにより前記被
測定ＩＣの位置を調整する半導体キャリアテープ。
プのトレイの下部の片側に寄せて、前記被測定ＩＣのリ
ード端子の位置に相当する部分に凹部を設け、前記凹部
に前記被測定ＩＣのリード端子が入ることにより前記被
測定ＩＣの位置を調整する半導体キャリアテープ。
【００１２】（２）半導体テストプローブが前記被測定
ＩＣのリード端子に接触するための孔を、前記凹部に開
けた前記（１）記載の半導体キャリアテープ。
ＩＣのリード端子に接触するための孔を、前記凹部に開
けた前記（１）記載の半導体キャリアテープ。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例を図１と
図２を参照して説明する。
図２を参照して説明する。
【００１４】図１と図２に示すように、ＳＯＰパッケー
ジ型の被測定ＩＣ１をＤＣ出荷テスト等において、キャ
リアテープ３のトレイ４内から被測定ＩＣ１を取り出さ
ず、トレイ４内で被測定ＩＣ１のリード端子２に半導体
テストプローブ６を接触させることにより容易にＤＣテ
ストができるようにしたものである。
ジ型の被測定ＩＣ１をＤＣ出荷テスト等において、キャ
リアテープ３のトレイ４内から被測定ＩＣ１を取り出さ
ず、トレイ４内で被測定ＩＣ１のリード端子２に半導体
テストプローブ６を接触させることにより容易にＤＣテ
ストができるようにしたものである。
【００１５】キャリアテープ３のトレイ４内の被測定Ｉ
Ｃ１の位置決め調整は、キャリアテープ３及びトレイ４
をテスト工程まで移動する際にキャリアテープ３を斜め
に傾けることにより行う。このようにすると、トレイ４
内の被測定ＩＣ１がトレイ４の片側に寄せられて、トレ
イと被測定ＩＣの接触面５に接触する。同時に、トレイ
４内の凸部８と凹部９が設けられた部分の凹部９に被測
定ＩＣ１のリード端子２が入るので、被測定ＩＣ１の位
置が調整される。また、トレイ４の凹部９は、半導体テ
ストプローブ６を挿入するための孔１０を開けた構造に
されている。
Ｃ１の位置決め調整は、キャリアテープ３及びトレイ４
をテスト工程まで移動する際にキャリアテープ３を斜め
に傾けることにより行う。このようにすると、トレイ４
内の被測定ＩＣ１がトレイ４の片側に寄せられて、トレ
イと被測定ＩＣの接触面５に接触する。同時に、トレイ
４内の凸部８と凹部９が設けられた部分の凹部９に被測
定ＩＣ１のリード端子２が入るので、被測定ＩＣ１の位
置が調整される。また、トレイ４の凹部９は、半導体テ
ストプローブ６を挿入するための孔１０を開けた構造に
されている。
【００１６】トレイ４内の凹部９に被測定ＩＣ１のリー
ド端子２を調整後、被測定ＩＣ１のリード端子２に半導
体テストプローブ６を下部から接触させ、ＤＣテスタ２
０によりＤＣテストを行う。
ド端子２を調整後、被測定ＩＣ１のリード端子２に半導
体テストプローブ６を下部から接触させ、ＤＣテスタ２
０によりＤＣテストを行う。
【００１７】複数本の半導体テストプローブ６は、プロ
ーブ固定部７に固定されている。また、数個のローラ１
１は、トレイ４の下部を支え、ＤＣテストの際トレイ４
が変形して下垂することを阻止する。
ーブ固定部７に固定されている。また、数個のローラ１
１は、トレイ４の下部を支え、ＤＣテストの際トレイ４
が変形して下垂することを阻止する。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、被測定ＩＣの形状を変更せずに、トレイ内で
被測定ＩＣを測定し、トレイの内外への出し入れをしな
いから、ＤＣテストの所要時間を短縮することができ
る。また、本発明によれば、被測定ＩＣをトレイの内外
に出し入れをしないので、リード端子が他の部材と接触
することに起因するリード曲がりの発生を防止すること
ができる。
によれば、被測定ＩＣの形状を変更せずに、トレイ内で
被測定ＩＣを測定し、トレイの内外への出し入れをしな
いから、ＤＣテストの所要時間を短縮することができ
る。また、本発明によれば、被測定ＩＣをトレイの内外
に出し入れをしないので、リード端子が他の部材と接触
することに起因するリード曲がりの発生を防止すること
ができる。
【図１】本発明の一実施の形態例の半導体キャリアテー
プにおけるトレイ内の被測定ＩＣをＤＣテストしている
ときの要部の側面図である。
プにおけるトレイ内の被測定ＩＣをＤＣテストしている
ときの要部の側面図である。
【図２】本発明の一実施の形態例の半導体キャリアテー
プにおけるトレイ内の被測定ＩＣをＤＣテストしている
ときの全体の側面である。
プにおけるトレイ内の被測定ＩＣをＤＣテストしている
ときの全体の側面である。
【図３】従来の半導体キャリアテープにおける密閉トレ
イから被測定ＩＣを取り出してＤＣテストしているとき
の全体の側面図である。
イから被測定ＩＣを取り出してＤＣテストしているとき
の全体の側面図である。
【図４】従来のフラット型ＩＣパッケージの断面図であ
る。
る。
【図５】従来のフラット型ＩＣパッケージをマトリック
ストレイに収納状態のまま単体検査しているときの断面
図である。
ストレイに収納状態のまま単体検査しているときの断面
図である。
【図６】従来のフラット型ＩＣパッケージが収納される
マトリックストレイの斜視図である。
マトリックストレイの斜視図である。
１ 被測定ＩＣ ２ リード端子 ３ キャリアテープ ４ トレイ ５ トレイと被測定ＩＣの接触面 ６ 半導体テストプローブ ７ プローブ固定部 ８ 凸部 ９ 凹部 １０ 孔 １１ ローラ １３ キャリアテープ送りローラ １６ カバーテープ ２０ ＤＣテスタ
Claims (2)
- 【請求項１】 被測定ＩＣを梱包するキャリアテープの
トレイの下部の片側に寄せて、前記被測定ＩＣのリード
端子の位置に相当する部分に凹部を設け、前記凹部に前
記被測定ＩＣのリード端子が入ることにより前記被測定
ＩＣの位置を調整することを特徴とする半導体キャリア
テープ。 - 【請求項２】 半導体テストプローブが前記被測定ＩＣ
のリード端子に接触するための孔を、前記凹部に開けた
ことを特徴とする請求項１記載の半導体キャリアテー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8247456A JPH1090351A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 半導体キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8247456A JPH1090351A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 半導体キャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1090351A true JPH1090351A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17163726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8247456A Withdrawn JPH1090351A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 半導体キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1090351A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101738500A (zh) * | 2008-11-20 | 2010-06-16 | 未来产业株式会社 | 用于校正用户托盘位置的设备以及测试处理机 |
-
1996
- 1996-09-19 JP JP8247456A patent/JPH1090351A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101738500A (zh) * | 2008-11-20 | 2010-06-16 | 未来产业株式会社 | 用于校正用户托盘位置的设备以及测试处理机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |